JPH04233747A - Carrier stocker - Google Patents
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- JPH04233747A JPH04233747A JP2415855A JP41585590A JPH04233747A JP H04233747 A JPH04233747 A JP H04233747A JP 2415855 A JP2415855 A JP 2415855A JP 41585590 A JP41585590 A JP 41585590A JP H04233747 A JPH04233747 A JP H04233747A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、被処理体を搭載したキ
ャリアをクリーン雰囲気で保管するキャリアストッカに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier stocker for storing carriers carrying objects to be processed in a clean atmosphere.
【０００２】0002
【従来の技術】例えば半導体製造装置を例に挙げれば、
被処理体である半導体ウエハに多数工程の各種処理が行
われ、この各工程に半導体ウエハを搬送するために、複
数枚例えば２５枚のウエハを搭載したキャリアが使用さ
れる。そして、各処理の前後に行われるウエハ洗浄又は
ＣＶＤ，拡散熱処理等では装置内にキャリアストッカが
設けられ、処理前のウエハを搭載した多数のキャリアが
ストッカ内に保管される。このため、一般にこの種のキ
ャリアストッカは多段の棚部を有し、エレベータ機構に
より各段へのキャリアの搬入出が可能となっている。[Prior Art] For example, taking semiconductor manufacturing equipment as an example,
A semiconductor wafer, which is an object to be processed, is subjected to various processes in a large number of steps, and a carrier carrying a plurality of wafers, for example, 25 wafers, is used to transport the semiconductor wafer to each of these steps. A carrier stocker is provided in the apparatus for wafer cleaning, CVD, diffusion heat treatment, etc. performed before and after each process, and a large number of carriers carrying wafers to be processed are stored in the stocker. For this reason, this type of carrier stocker generally has multiple shelves, and an elevator mechanism allows carriers to be carried in and out of each stage.
【０００３】この種のキャリアストッカでは、クリーン
な雰囲気にてウエハを保管する必要があり、ウエハ面と
平行な方向にクリーンエアーによるフローが実施されて
いる。フロー方式は２種類あり、一般に、ウエハ面を垂
直にして保管する場合にはダウンフローが実施され、ウ
エハ面を水平にして保管する場合にはサイドフローが実
施される。[0003] In this type of carrier stocker, it is necessary to store the wafers in a clean atmosphere, and a flow of clean air is carried out in a direction parallel to the wafer surface. There are two types of flow methods; generally, down flow is performed when the wafer is stored with the wafer surface vertical, and side flow is performed when the wafer is stored with the wafer surface horizontal.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】多段構成のキャリア保
管部にてダウンフローを実現する場合、最上段の保管部
から最下段の保管部までダウンフローを通すと、下段に
向かうに従いフローエアが汚染され、各段を均一なクリ
ーン度に保つことができない。一方、ウエハ面を水平に
した場合には各段に対してクリーンエアによるサイドフ
ローが実施され、上述した問題は生じないが、サイドー
フローされたクリーンエアの排気を適切に行わないとゴ
ミの舞い上がりが生じ、クリーン雰囲気が阻害されてし
まう。[Problem to be Solved by the Invention] When realizing downflow in a carrier storage section with a multi-stage configuration, if the downflow is passed from the top storage section to the bottom storage section, the flow air becomes contaminated as it moves toward the bottom. , it is not possible to maintain uniform cleanliness on each stage. On the other hand, when the wafer surface is horizontal, a side flow of clean air is applied to each stage, and the above-mentioned problem does not occur.However, if the side flowed clean air is not properly exhausted, dust may fly up. This will obstruct the clean atmosphere.
【０００５】さらに、本発明者等は発塵源となるエレベ
ータ機構の周囲の雰囲気即ちキャリア昇降経路の雰囲気
汚染が、各段の保管部の雰囲気汚染に大きく影響するこ
とに着目した。特に、近年素子の高密度化が進み、わず
かな不純物の付着でも製品歩留まりに影響があり、キャ
リアストッカ内にて高いクリーン度が要求されつつある
。Furthermore, the present inventors have noticed that the atmosphere around the elevator mechanism, which is a source of dust generation, that is, the atmosphere contamination of the carrier ascending and descending path, has a large effect on the atmosphere contamination of the storage section of each stage. In particular, as the density of devices has increased in recent years, even a small amount of impurity adhesion has an impact on product yield, and a high degree of cleanliness is being required in carrier stockers.
【０００６】そこで、本発明の目的とするところは、発
塵源となるエレベータ機構が不可欠な多段構成のキャリ
アストッカにおいても、各段のキャリア保管部を均一な
クリーン度に保つことができる装置を提供することにあ
る。Therefore, an object of the present invention is to provide a device that can maintain a uniform level of cleanliness in the carrier storage section of each stage even in a multi-stage carrier stocker in which an elevator mechanism, which is a source of dust generation, is indispensable. It is about providing.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の被処理
体を搭載したキャリアを保管する多段の保管部と、各段
の上記保管部に上記キャリアを搬入出するために、上記
キャリアを昇降するエレベータ機構と、を有するキャリ
アストッカにおいて、塵を除去してクリーンエアを上記
被処理対面と平行な方向に送出する第１のフィルタを、
各段の上記保管部毎に独立して設け、かつ、上記エレベ
ータ機構によるキャリア昇降経路の上部に、塵を除去し
てクリーンエアを送出する第２のフィルタを設け、各段
の上記保管部のキャリア搬入出口に臨んでクリーンエア
によるダウンフローを行うことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a multistage storage section for storing carriers carrying a plurality of objects to be processed, and a storage section for carrying the carriers into and out of the storage section at each stage. In a carrier stocker having an elevator mechanism that moves up and down, a first filter that removes dust and sends clean air in a direction parallel to the facing surface to be treated,
A second filter is provided independently for each storage section of each stage, and is provided above the carrier lifting path by the elevator mechanism to remove dust and send out clean air. It is characterized by a down flow using clean air facing the carrier loading/unloading port.
【０００８】[0008]
【作用】本発明では、多段の各段のキャリア保管部にそ
れぞれクリーンエア送出用の第１のフィルタを設け、各
段の保管部毎に独立したクリーンエアのフローを実現し
ているので、各段の保管部にて均一なクリーン度が確保
される。[Operation] In the present invention, a first filter for delivering clean air is provided in each carrier storage section in the multi-stage structure, and an independent flow of clean air is realized for each storage section in each stage. Uniform cleanliness is ensured in the storage section of the tiers.
【０００９】さらに、発塵源となるエレベータ機構によ
るキャリア昇降経路の上部に第２のフィルタを設け、各
段の保管部のキャリア搬入出口に臨んでクリーンエアに
よるダウンフローを実現しているので、エレベータ機構
で発生した塵等が各段の保管部に飛散することを防止で
きる。Furthermore, a second filter is provided above the carrier lifting path by the elevator mechanism, which is a source of dust generation, and faces the carrier loading/unloading exit of the storage section of each stage to realize a downflow of clean air. Dust generated in the elevator mechanism can be prevented from scattering to the storage section of each stage.
【００１０】請求項２によれば、各段の保管部が外部よ
り陽圧であるので、外部エアが各保管部に流入すること
をより確実に防止できる。[0010] According to the second aspect, since the storage sections of each stage are under positive pressure from the outside, it is possible to more reliably prevent external air from flowing into each storage section.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明を半導体ウエハの洗浄装置にお
けるキャリアストッカに適用した一実施例について、図
面を参照して具体的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a carrier stocker in a semiconductor wafer cleaning apparatus will be specifically described below with reference to the drawings.
【００１２】洗浄装置１０は、図２に示すように、大別
してＩ／Ｏポート１２，搬送ステージ１４，キャリアス
トッカ１６，移し換えステージ１８および洗浄処理部２
０から構成されている。前記Ｉ／Ｏポート１２は、被処
理体例えば半導体ウエハを複数枚例えば２５枚収容した
搬送用容器としてのキャリア３０を、前記洗浄装置１０
に搬入出するためのものである。このキャリア３０は、
例えば合成樹脂にて成形され、２５枚のウエハｗを等間
隔にて垂直状態に挿入支持するための溝３２を有してい
る（図３参照）。また、ウエハｗを収容するキャリア３
０の下端側は切欠部３４として切欠かれ、後述する押上
機５０によりキャリア３０内のウエハｗを一括して押し
上げ可能となっている。As shown in FIG. 2, the cleaning device 10 is roughly divided into an I/O port 12, a transport stage 14, a carrier stocker 16, a transfer stage 18, and a cleaning processing section 2.
Consists of 0. The I/O port 12 transports a carrier 30 as a transport container containing a plurality of objects to be processed, for example, 25 semiconductor wafers, to the cleaning device 10.
It is for carrying in and out. This carrier 30 is
For example, it is molded from synthetic resin and has grooves 32 for vertically inserting and supporting 25 wafers w at regular intervals (see FIG. 3). In addition, a carrier 3 that accommodates the wafer w
The lower end side of the carrier 30 is cut out as a notch 34, and the wafers w in the carrier 30 can be pushed up all at once by a push-up machine 50, which will be described later.
【００１３】前記搬送ステージ１４は、Ｉ／Ｏポート１
２と移し換えステージ１８との間で前記キャリア３０を
搬送するためのもので、余分なキャリア３０は隣接する
キャリアストッカ１６に移動される。The transport stage 14 has an I/O port 1
2 and the transfer stage 18, and excess carriers 30 are moved to the adjacent carrier stocker 16.
【００１４】このキャリアストッカ１６は、図１に示す
ように多段例えば２段の保管部１００，１００を有し、
その各搬入出口１０２に臨んだ昇降経路に沿ってキャリ
ア３０を昇降駆動するエレベータ機構１２０が設けられ
ている。このエレベータ機構１２０は昇降アーム１２２
によりキャリア３０を支えて昇降経路１２４に沿って昇
降し、その下限位置にて前記搬送ステージ１４との間で
キャリア３０の受け渡しが可能であり、その上限及び中
間位置にて上下２段の保管部１００，１００との間でキ
ャリア３０の受け渡しが可能である。なお、エレベータ
機構１２０の外囲カバー内部を排気して、稼動に伴って
発生するゴミを外部に強制排気するようにしても良い。As shown in FIG. 1, this carrier stocker 16 has multiple storage sections 100, 100, for example, two steps.
An elevator mechanism 120 is provided that drives the carrier 30 up and down along the up and down path facing each of the loading/unloading ports 102 . This elevator mechanism 120 has a lifting arm 122
supports the carrier 30 and moves up and down along the elevation path 124, and at the lower limit position, the carrier 30 can be delivered to and from the transport stage 14, and at the upper and intermediate positions, two upper and lower storage sections are installed. The carrier 30 can be transferred between the carriers 100 and 100. Note that the inside of the outer cover of the elevator mechanism 120 may be evacuated to forcibly exhaust dust generated during operation to the outside.
【００１５】２つの保管部１００，１００はそれぞれ同
一の構成を有し、天壁１０４，底壁１０６及び前記搬入
出口１０２の背面である側壁１０８を有する断面コ字状
を成している。各壁１０４，１０６，１０８は連通する
中空部を有し、天壁１０４の下面にはエア吹出開口１０
４ａが形成され、この開口１０４ａに臨んで第１のフィ
ルタ１１０が設けられ、その背面にはファン１１２が設
けられている。なお、第１のフィルタ１１０は例えば静
電防止樹脂で形成されたＨＥＰＡフィルタが採用される
。一方、底壁１０６の第１のフィルタ１１０と対向する
位置にはエア吸引開口１０６ａが形成されている。そし
て、ファン１１２により送風されるエアは第１のフィル
タ１１０によりクリーンエアとされ、前記キャリア３０
内に垂直状態にて平行に配列収納されたウエハｗに対し
てダウンフロー１１４が形成される。このエアは底壁１
０６の吸引開口１０６ａを介して底壁１０６内に取り込
まれる。そして、ファン１１２の上流にそのエアを循環
させるために、各壁１０４〜１０８内を連通するエア循
環経路１１６が設けられている。The two storage units 100, 100 each have the same configuration, and have a U-shaped cross section including a top wall 104, a bottom wall 106, and a side wall 108 which is the back surface of the loading/unloading port 102. Each wall 104, 106, 108 has a hollow part that communicates with the other, and an air blowing opening 10 is provided on the lower surface of the top wall 104.
4a, a first filter 110 is provided facing this opening 104a, and a fan 112 is provided on the back surface thereof. Note that the first filter 110 is, for example, a HEPA filter made of antistatic resin. On the other hand, an air suction opening 106a is formed in the bottom wall 106 at a position facing the first filter 110. The air blown by the fan 112 is converted into clean air by the first filter 110, and the air is turned into clean air by the carrier 30.
A down flow 114 is formed for the wafers w arranged vertically and parallel to each other. This air is the bottom wall 1
06 into the bottom wall 106 through the suction opening 106a. In order to circulate the air upstream of the fan 112, an air circulation path 116 is provided that communicates within each of the walls 104 to 108.
【００１６】この洗浄装置１０はクリーンルームに配置
され、従ってキャリアストッカ１６もクリーンルーム内
に設置される。そして、このキャリアストッカ１６を構
成する筐体１６ａには、前記エレベータ機構１２０にお
けるキャリア昇降経路１２４と上方にて対向する位置に
は、クリーンルームと連通するエアー吹出開口１６ｂが
設けられている。このエアー吹出開口１６ｂに臨んで例
えばＨＥＰＡで構成された第２のフィルタ１３０が設け
られている。この第２のフィルタ１３０の背面側にはフ
ァン１３２が設置されている。さらに、キャリアストッ
カ１６の床壁１６ｃには、前記エアー吹出開口１６ｂと
対向する位置にエアー吸引開口１６ｄが形成されている
。従って、ファン１３２の回転によりクリーンルームか
ら取り込まれたエアーは、第２のフィルタ１６ｂにより
クリーンエアーとされ、キャリア昇降経路１２４に沿っ
てダウンフロー１３４が形成されることになる。このダ
ウンフロー１３４は、エアー吸引開口１６ｄを介して外
部に排気される。This cleaning device 10 is placed in a clean room, and therefore the carrier stocker 16 is also placed in the clean room. The casing 16a constituting the carrier stocker 16 is provided with an air blowing opening 16b communicating with the clean room at a position above and facing the carrier ascending and descending path 124 in the elevator mechanism 120. A second filter 130 made of, for example, HEPA is provided facing this air blowing opening 16b. A fan 132 is installed on the back side of this second filter 130. Furthermore, an air suction opening 16d is formed in the floor wall 16c of the carrier stocker 16 at a position facing the air blowing opening 16b. Therefore, the air taken in from the clean room by the rotation of the fan 132 is converted into clean air by the second filter 16b, and a downflow 134 is formed along the carrier elevation path 124. This downflow 134 is exhausted to the outside via the air suction opening 16d.
【００１７】各保管部１００，１００内にて形成される
ダウンフロー１１４，１１４の風速としては、第１のフ
ィルタ１００の吹出面から距離１００ｍｍの位置にて、
好ましくは０．１ 〜１．５ ｍ／ｓｅｃ、さらに好ま
しくは０．２５〜０．３ ｍ／ｓｅｃとするものがよい
。一方、キャリア昇降経路１２４に沿って形成されるダ
ウンフロー１３４の風速としては、第２のフィルタ１３
０の吹出面からの距離１００ｍｍの位置にて、好ましく
は０．２ 〜３ｍ／ｓｅｃさらに好ましくは０．３５〜
０．４ ｍ／ｓｅｃとするものがよい。ダウンフロー１
３４の風速がダウンフロー１１４の風速よりも速くなっ
ているのは、ダウンフロー１３４として確保される距離
が長いためであり、この長い距離にわたって乱流を生じ
ずに層流状態のダウンフロー１３４を確保する必要があ
るからである。このような各ダウンフロー１１４，１３
４の風速設定は、装置稼動前にキャリアストッカ１６内
部にて乱流を生じないような調整を行えることが好まし
く、特に、この風速設定にあたって各保管部１００，１
００内の圧力が、その外部の圧力よりも陽圧となるよう
に設定するものが好ましい。本実施例では各保管部１０
０，１００内を陽圧に設定するために、例えば天壁１０
４に外気と通じるスリット１１８を設け、このスリット
１１８からのエアー取り込み流量を調整できる弁例えば
スロットル弁１１９を天壁１０４の中空部内に設けてい
る。このように、外気から若干のエアーを取り入れてダ
ウンフロー１１４を形成することで、各保管部１００，
１００内をその外部より陽圧にしている。The wind speed of the downflow 114, 114 formed in each storage section 100, 100 at a distance of 100 mm from the blowing surface of the first filter 100 is as follows:
The speed is preferably 0.1 to 1.5 m/sec, more preferably 0.25 to 0.3 m/sec. On the other hand, the wind speed of the downflow 134 formed along the carrier lifting path 124 is
At a distance of 100 mm from the blowing surface of 0, preferably 0.2 to 3 m/sec, more preferably 0.35 to
A speed of 0.4 m/sec is preferable. Downflow 1
34 is faster than the wind speed of the downflow 114 because the distance secured as the downflow 134 is long, and the downflow 134 in a laminar flow state can be maintained over this long distance without creating turbulence. This is because it is necessary to secure it. Each such downflow 114, 13
It is preferable that the wind speed setting No. 4 can be adjusted so as not to cause turbulence inside the carrier stocker 16 before the device is operated.
It is preferable to set the pressure inside 00 to be more positive than the pressure outside. In this embodiment, each storage section 10
For example, in order to set a positive pressure within 0.100, the ceiling wall 10
4 is provided with a slit 118 that communicates with the outside air, and a valve such as a throttle valve 119 that can adjust the flow rate of air intake from this slit 118 is provided in the hollow portion of the top wall 104. In this way, by taking in some air from the outside air and forming the downflow 114, each storage section 100,
The inside of 100 is made to have positive pressure from the outside.
【００１８】前記洗浄処理部２０は、移し換えステージ
１８にてキャリア３０より洗浄用容器４０（図３参照）
に移し換えられたウエハｗを洗浄処理するためのもので
ある。この洗浄処理部２０は、薬品洗浄槽２２ａおよび
水洗洗浄槽２２ｂを１組とし、１組または複数組の薬品
／水洗洗浄終了後に、洗浄の最終工程を行うための水洗
ファイナルリンス洗浄槽２２ｃおよび乾燥処理部２２ｄ
を有して構成されている。前記薬品洗浄槽２２ａとして
は、アンモニアまたはフッ酸等の薬品による洗浄が実施
され、水洗洗浄槽２２ｂでは純水を用いて例えばクィッ
ク・ダンプ・リンス（ＱＤＲ）方式による洗浄が実施さ
れる。洗浄用容器４０は、例えばキャリア３０と同様に
２５枚のウエハｗを挿入支持する溝４２と、切欠部４４
とを有して構成されている。この洗浄用容器４０の材質
としては、特に薬品洗浄槽２２にて用いられる薬品例え
ばフッ酸等に対する耐蝕性を有することが必要であり、
本実施例では石英にて構成している。The cleaning processing section 20 removes the cleaning container 40 (see FIG. 3) from the carrier 30 on the transfer stage 18.
This is for cleaning the wafer w that has been transferred to. This cleaning processing section 20 includes a chemical cleaning tank 22a and a water washing tank 22b as one set, and a final washing tank 22c and a drying tank for carrying out the final process of cleaning after one or more sets of chemicals/washing are completed. Processing section 22d
It is configured with The chemical cleaning tank 22a performs cleaning with a chemical such as ammonia or hydrofluoric acid, and the water washing tank 22b performs cleaning using pure water using, for example, a quick dump rinse (QDR) method. The cleaning container 40 includes, for example, a groove 42 into which 25 wafers w are inserted and supported similarly to the carrier 30, and a notch 44.
It is composed of: The material of this cleaning container 40 must be particularly corrosion resistant to chemicals used in the chemical cleaning tank 22, such as hydrofluoric acid.
In this embodiment, it is made of quartz.
【００１９】次に、移し換えステージ１８について説明
する。Next, the transfer stage 18 will be explained.
【００２０】図３〜図６に示すように、移し換えステー
ジ１８の上方位置に並設して搬入用チャック６０および
搬出用チャック７０を有している。搬入用チャック６０
は、平行に離間して配置された一対のチャック片６２，
６４を有し、この一対のチャック片６２，６４の対向す
る面にはそれぞれ前記ウエハｗを支持するための溝６６
が形成されている（図４参照）。搬出用チャック７０も
同様に、それぞれ溝７６を有する一対のチャック片７２
，７４で構成されている（図６参照）。そして、搬入用
チャック６０および搬出用チャック７０は、一対のチャ
ック片６２，６４および７２，７４の各対向間距離が可
変であり、ウエハｗを支持する際にはその距離が縮めら
れ、ウエハｗを離脱する際にはその距離が広げられる。As shown in FIGS. 3 to 6, a chuck 60 for carrying in and a chuck 70 for carrying out are provided in parallel above the transfer stage 18. Carrying chuck 60
A pair of chuck pieces 62 arranged in parallel and spaced apart,
64, and grooves 66 for supporting the wafer w are formed on opposing surfaces of the pair of chuck pieces 62 and 64, respectively.
is formed (see Figure 4). Similarly, the unloading chuck 70 has a pair of chuck pieces 72 each having a groove 76.
, 74 (see Figure 6). In the carrying-in chuck 60 and the carrying-out chuck 70, the distance between the pair of chuck pieces 62, 64 and 72, 74 is variable, and when supporting the wafer w, the distance is shortened and the wafer w is When leaving, the distance is widened.
【００２１】前記搬入用チャック６０は、キャリア３０
に搭載されたウエハｗを洗浄用容器４０に移し換える時
にのみ用いられ、この搬入用チャック６０の一対のチャ
ック片６２，６４には常に洗浄前のウエハｗがチャック
される。一方、搬出用チャック７０は、洗浄用容器４０
に搭載されたウエハｗをキャリア３０に移し換える時に
のみ用いられ、搬出用チャック７０の一対のチャック片
７２，７４には常に洗浄処理後のウエハｗがチャックさ
れる。[0021] The carrying chuck 60 is attached to the carrier 30.
It is used only when transferring the wafer w mounted on the cleaning container 40 to the cleaning container 40, and the wafer w before cleaning is always chucked on the pair of chuck pieces 62 and 64 of this loading chuck 60. On the other hand, the unloading chuck 70 is attached to the cleaning container 40.
It is used only when transferring the wafer w mounted on the carrier 30 to the carrier 30, and the wafer w after the cleaning process is always chucked on the pair of chuck pieces 72 and 74 of the unloading chuck 70.
【００２２】押上機５０は、前記搬入用チャック６０お
よび搬出用チャック７０と対向する下方位置に、それぞ
れ押上片５２および押上片５４を有して構成されている
。各押上片５２，５４は、２つの容器の最大収容枚数で
ある５０枚のウエハｗを立設支持するための溝５２ａ，
５４ａをそれぞれ有している。各押上片５２，５４は、
昇降軸５６，５８の上端にそれぞれ固着され、昇降軸５
６，５８の昇降移動に伴って上下動できる。２本の昇降
軸５６，５８の昇降駆動を１つの駆動源により行うこと
も可能である。押上機５０における２つの押上片５２，
５４の昇降経路を確保するために、前記移し換えステー
ジ１８の天板には切欠部１８ａ，１８ｂが形成されてい
る（図３参照）。The push-up machine 50 has a push-up piece 52 and a push-up piece 54, respectively, at a lower position facing the carrying-in chuck 60 and the carrying-out chuck 70. Each push-up piece 52, 54 has a groove 52a for vertically supporting 50 wafers w, which is the maximum number of wafers that can be accommodated in the two containers.
54a, respectively. Each push-up piece 52, 54 is
are fixed to the upper ends of the lifting shafts 56 and 58, respectively, and the lifting shafts 5
It can move up and down along with the up and down movements of 6 and 58. It is also possible to drive the two lifting shafts 56 and 58 up and down using one drive source. Two push-up pieces 52 in the push-up machine 50,
In order to secure an elevating path for the transfer stage 18, cutouts 18a and 18b are formed in the top plate of the transfer stage 18 (see FIG. 3).
【００２３】本実施例における搬入用チャック６０およ
び搬出用チャック７０は、水平搬送されることはなく、
この各チャック６０，７０の直下にキャリア３０または
洗浄用容器４０が搬送されるように構成されている。こ
のキャリア３０または洗浄用容器４０の搬送手段につい
ては図示していないが、アーム搬送方式またはベルト搬
送方式等の各種水平搬送機構を採用することができる。The carrying-in chuck 60 and the carrying-out chuck 70 in this embodiment are not transported horizontally;
The carrier 30 or the cleaning container 40 is configured to be transported directly below each of the chucks 60 and 70. Although the means for conveying the carrier 30 or the cleaning container 40 is not shown, various horizontal conveyance mechanisms such as an arm conveyance system or a belt conveyance system can be employed.
【００２４】また、前記移し換えステージ１８の前記搬
入用チャック６０および搬出用チャック７０の上方には
、例えばＨＥＰＡフィルタで構成された第３のフィルタ
８０が設けられている。そして、第３のフィルタ８０を
介してクリーンエアーを下向き方向に流出させることで
、ウエハｗの移し換え位置においてダウンフロー８２を
実現している。Further, above the carrying-in chuck 60 and carrying-out chuck 70 of the transfer stage 18, a third filter 80 made of, for example, a HEPA filter is provided. By flowing the clean air downward through the third filter 80, a downflow 82 is realized at the wafer w transfer position.
【００２５】次に、作用について説明する。Next, the operation will be explained.
【００２６】図１に示すＩ／Ｏポート１２より搬入され
たキャリア３０は、搬送ステージ１４を介してキャリア
ストッカ１６に一旦収容される。The carrier 30 carried in from the I/O port 12 shown in FIG. 1 is temporarily stored in the carrier stocker 16 via the transport stage 14.
【００２７】キャリアーストッカ１６へのキャリア３０
の格納は、搬送ステージ１４上のキャリア３０を昇降ア
ーム１２２によって支持し、昇降アーム１２２の上昇移
動により、いずれか一方の保管部１００の高さ位置まで
上昇させ、昇降アーム１２２の例えば伸長駆動により、
キャリア３０を保管部１００上に設定する。Carrier 30 to carrier stocker 16
To store the carrier 30 on the transport stage 14, the carrier 30 is supported by the lift arm 122, and the lift arm 122 is moved upwardly to raise it to the height of one of the storage sections 100, and the lift arm 122 is, for example, extended and driven. ,
The carrier 30 is set on the storage unit 100.
【００２８】この保管部１００では、上下２段にて独立
してそれぞれダウンフロー１１４を実施している。すな
わち、ファン１１２が回転すると、循環経路１１６内の
エアーが第１のフィルタ１１０内に取り込まれ、この第
１のフィルタにて塵等が除去され、クリーンエアーとし
て垂直下方に送出される。この第１のフィルタ１１０か
ら送出されたエアーは、ダウンフロー１１４となり、キ
ャリア３０内部にて垂直状態で立設支持されたウエハｗ
間を抜けて下方に通り、底壁１０６に形成したエアー吸
引開口１０６ａに取り込まれることになる。このように
して、保管部１００内に設定されたキャリア３０の２５
枚のウエハｗに対して、層流状態でのダウンフロー１１
４が連続して形成されるので、保管部１００内を所望の
クリーン度に保つことができ、ウエハｗへのゴミの付着
を防止することが可能となる。本実施例ではエアー吸引
開口１０６ａより取り込まれたエアーが、循環経路１１
６によってファン１１２の上流に導かれることになる。
そして、ファン１１２によって再度第１のフィルタ１１
０に送出され、クリーンエアーとされてダウンフロー１
１４を形成することになる。このように、各保管部１０
０内にてエアーを循環させることで、外部からの比較的
汚染度の高いエアーの取り込みを極力少なくでき、第１
のフィルタ１１０のフィルタ特性以上のクリーン度を保
つことが可能となる。また、このようにクリーン度が高
まるため、第１のフィルタ１１０の汚染が少なくなり、
第１のフィルタ１１０の長寿命化を図ることが可能とな
る。このように、上下２段の各保管部１００，１００に
て、独立したダウンフロー１１４，１１４を形成するこ
とにより、各保管部１００，１００にてそれぞれ均一な
クリーン度を確保することが可能となる。In this storage section 100, downflow 114 is carried out independently in the upper and lower two stages. That is, when the fan 112 rotates, the air in the circulation path 116 is taken into the first filter 110, dust and the like are removed by the first filter, and the air is sent vertically downward as clean air. The air sent out from this first filter 110 becomes a downflow 114, and the wafer w, which is vertically supported inside the carrier 30, is
The air passes through the gap and passes downward, and is taken into the air suction opening 106a formed in the bottom wall 106. In this way, 25 of the carriers 30 set in the storage unit 100
Down flow 11 in a laminar flow state for a number of wafers w
4 are formed continuously, the interior of the storage section 100 can be maintained at a desired level of cleanliness, and it is possible to prevent dust from adhering to the wafers w. In this embodiment, the air taken in from the air suction opening 106a is transferred to the circulation path 11.
6 to the upstream side of the fan 112. Then, the first filter 11 is turned on again by the fan 112.
The air is sent to 0, which is treated as clean air and flows down to 1.
14 will be formed. In this way, each storage section 10
By circulating the air inside the 0, the intake of relatively highly contaminated air from the outside can be minimized, and the
It becomes possible to maintain a degree of cleanliness that is higher than the filter characteristics of the filter 110. Furthermore, since the degree of cleanliness is increased in this way, contamination of the first filter 110 is reduced,
It becomes possible to extend the life of the first filter 110. In this way, by forming independent downflows 114, 114 in the upper and lower storage sections 100, 100, it is possible to ensure uniform cleanliness in each storage section 100, 100. Become.
【００２９】各保管部１００，１００のクリーン度が乱
される原因としては、その各搬入出口１０２からの外部
エアーの取り込みである。すなわち、この各搬入出口１
０２，１０２は、発塵源であるエレベータ機構１２０の
キャリア昇降経路１２４と隣接しているからである。こ
の各搬入出口１０２，１０２からの外部エアーの取り込
みを極力少なくするために、本実施例では昇降経路１２
４に沿ってダウンフロー１３４を実現している。すなわ
ち、この昇降経路１２４の上部には、キャリアストッカ
１６の外部雰囲気であるクリーンルームと連通する第２
のフィルタ１３０が設けられ、その背面側にてファン１
３２を回転駆動することで、クリーンルーム内のエアー
を第２のフィルタ１３２に導き、このフィルタによって
クリーンエアーとされたエアーを鉛直方向下方に向けて
吹き出すことで、昇降経路１２４に沿ってダウンフロー
１３４を実現している。従って、各保管部１００，１０
０の各搬入出口１０２，１０２に臨んで、常時ダウンフ
ロー１３４が形成されるので、たとえエレベータ機構１
２０の可動部にて塵等が発生したとしても、この塵等は
ダウンフロー１３４に沿って下方に流され、エアー吸引
開口１６ｄを介して外部に排気されることになる。この
ように、多段構成のキャリアストッカ１６にて発塵源な
るエレベータ機構１２０が不可欠となるが、各保管部１
００，１００の搬入出口１０２，１０２に臨んでダウン
フロー１３４を形成することで、その悪影響を十分に低
減することが可能となる。The cleanliness of each storage section 100, 100 is disturbed by the intake of external air from each loading/unloading port 102 thereof. In other words, each loading/unloading exit 1
02 and 102 are adjacent to the carrier lifting path 124 of the elevator mechanism 120, which is a source of dust generation. In order to minimize the intake of external air from these loading/unloading ports 102, 102, in this embodiment, the lifting path 12
A downflow 134 is realized along the line 4. That is, in the upper part of this lifting path 124, there is a second passageway that communicates with the clean room that is the external atmosphere of the carrier stocker 16.
A filter 130 is provided, and a fan 1 is installed on the back side of the filter 130.
32 to guide the air in the clean room to the second filter 132, and blow out the air that has been converted into clean air by this filter vertically downward, thereby creating a downflow 134 along the vertical path 124. has been realized. Therefore, each storage section 100, 10
A downflow 134 is always formed facing each loading/unloading exit 102, 102 of elevator mechanism 1.
Even if dust or the like is generated in the movable part 20, this dust or the like will be flowed downward along the downflow 134 and exhausted to the outside via the air suction opening 16d. In this way, the elevator mechanism 120, which is a source of dust generation, is essential in the carrier stocker 16 having a multi-stage configuration.
By forming the downflow 134 facing the loading/unloading exits 102, 102 of 00 and 100, it is possible to sufficiently reduce the adverse effects thereof.
【００３０】特に、本実施例ではスリット１１８を介し
て、スロットル弁１１９により調整された流量の若干の
外部エアーを循環経路１１６内に取り入れているので、
ダウンフロー１１４が形成される各保管部１００，１０
０の圧力を、ダウンフロー１３４が形成されている外部
の圧力よりも陽圧に設定できる。従って、その圧力関係
から、保管部１００内部に外部からのエアーが流入する
ことを防止でき、上下２段の各保管部１００，１００内
のクリーン度をより一層高めることが可能となる。In particular, in this embodiment, a small amount of external air is taken into the circulation path 116 through the slit 118 at a flow rate adjusted by the throttle valve 119.
Each storage section 100, 10 where a downflow 114 is formed
The zero pressure can be set to be more positive than the external pressure where the downflow 134 is formed. Therefore, due to the pressure relationship, it is possible to prevent air from outside from flowing into the storage section 100, and it is possible to further improve the cleanliness inside each of the upper and lower storage sections 100, 100.
【００３１】次に、このキャリアストッカ１６からは、
予め定められたプログラムに従い２つのキャリア３０が
取り出され、搬送ステージ１４を介して移し換えステー
ジ１８上の搬入位置Ａに配置される。この状態を図３の
実線にて示している。図３の実線状態では押上機５０の
押上片５２はキャリア３０の下方にて待機され、搬入用
チャック６０は一対のチャック片６２，６４の対向間距
離を広げた開放状態となっている。この状態から押上機
５０を上昇駆動させると、一方の押上片５２の上昇過程
において２つキャリア３０内の５０枚のウエハｗと接触
し、その接触後は押上片５２と共にキャリア３０内の５
０枚のウエハｗが図２の鎖線位置まで上昇されることに
なる。そして、押上機５０の駆動停止後、搬入用チャッ
ク６０の一対のチャック片６２，６４の対向間距離を狭
めるように閉鎖駆動することで、同図の鎖線に示すよう
に５０枚のウエハｗを搬入用チャック６０にて支持する
ことが可能となる。チャック後は押上機５０の下降駆動
を行う。Next, from this carrier stocker 16,
The two carriers 30 are taken out according to a predetermined program and placed at the carry-in position A on the transfer stage 18 via the conveyance stage 14. This state is shown by the solid line in FIG. In the solid line state in FIG. 3, the push-up piece 52 of the push-up machine 50 is on standby below the carrier 30, and the carrying chuck 60 is in an open state with the distance between the pair of chuck pieces 62, 64 widened. When the push-up machine 50 is driven upward from this state, one of the push-up pieces 52 comes into contact with the 50 wafers w in the carrier 30 during the rising process, and after that contact, together with the push-up piece 52, the 50 wafers w in the carrier 30
Zero wafer w is lifted up to the position shown by the chain line in FIG. After the drive of the pusher 50 is stopped, the pair of chuck pieces 62 and 64 of the carry-in chuck 60 are closed so as to narrow the distance between them, and 50 wafers w are removed as shown by the chain line in the figure. It becomes possible to support it with the carrying chuck 60. After chucking, the push-up machine 50 is driven downward.
【００３２】次に、ウエハｗを搬入用チャック６０にて
支持した状態で、空のキャリア３０を高速搬送して搬送
ステージ１４側に待機させ、空の洗浄用容器４０を高速
搬送して移し換えステージ１８の搬入位置Ａに配置する
。このキャリア３０，洗浄用容器４０の入れ替えは、共
に空容器であるので高速搬送ができ、干渉検出センサな
どを設けて容器同士が干渉しない比較的少ない時間差で
容器の入れ替えを実現すれば、よりスループットが向上
する。Next, with the wafer w supported by the loading chuck 60, the empty carrier 30 is transported at high speed and placed on standby on the transport stage 14 side, and the empty cleaning container 40 is transported at high speed and transferred. It is placed at the carry-in position A of the stage 18. The carrier 30 and cleaning container 40 can be exchanged at high speed because they are both empty containers, and if an interference detection sensor is installed to replace the containers with a relatively small time lag so that the containers do not interfere with each other, the throughput can be increased. will improve.
【００３３】次に、図４に示すように、押上機５０にお
ける押上片５２を、切欠部１８ａ，４４を介して再度上
方に押し上げ、同図の実線で示すように、搬入用チャッ
ク６０に支持されたウエハｗの下端を押上片５２の溝５
２ａに挿入する。その後、搬入用チャック６０の一対の
チャック片６２，６４を開放駆動し、さらに押上片５２
を下降駆動することで、同図の鎖線に示すように、２つ
の洗浄用容器４０内に各２５枚のウエハｗを移し換える
ことが可能となる。Next, as shown in FIG. 4, the push-up piece 52 of the push-up machine 50 is pushed upward again through the notches 18a and 44, and is supported by the loading chuck 60 as shown by the solid line in the figure. The groove 5 of the pushing piece 52
Insert into 2a. Thereafter, the pair of chuck pieces 62 and 64 of the carrying chuck 60 are driven to open, and the push-up piece 52 is then driven to open.
By driving the wafers downward, it becomes possible to transfer 25 wafers w into each of the two cleaning containers 40, as shown by the chain lines in the figure.
【００３４】２５枚ずつのウエハｗをそれぞれ搭載した
２つの洗浄用容器４０は、図示しない搬送手段を介して
洗浄処理部２０に搬入され、洗浄槽の配列順に従って薬
品洗浄，水洗洗浄が行われ、その最終工程として水洗フ
ァイナルリンスおよび乾燥工程を経て１サイクルの洗浄
工程が終了する。そして、洗浄工程の終了したウエハｗ
を搭載した洗浄用容器４０は、再度移し換えステージ１
８に設定され、その搬出位置Ｂに載置される。この状態
を図５の実線にて示している。すなわち、洗浄の終了し
たウエハｗを搭載した洗浄用容器５０からキャリア３０
への移し換えは、搬出位置Ｂの上下に対向配置された搬
出用チャック７０および押上片５４を用いて実施される
。移し換え動作は前述した搬入位置Ａにおける移し換え
動作と同様であり、まず２つの洗浄用容器４０に搭載さ
れた５０枚のウエハｗを押上片５４により押し上げ、上
方に待機していた搬出用チャック７０の一対のチャック
片７２，７４の閉鎖駆動により、ウエハｗを一端上方に
て支持し、押上片５４を下降させる。また、図６に示す
ように、２つのキャリア３０が搬出用チャック７０の下
方位置に配置され、押上片５４の上昇移動，一対のチャ
ック片７２，７４の開放駆動および押上片５４の下降駆
動により、同図に示すように２つのキャリア３０への５
０枚の洗浄済ウエハｗの移し換え動作が完了することに
なる。この後は、搬送ステージ１４を介してＩ／Ｏポー
ト１２に搬出され、次工程に移行することになる。The two cleaning containers 40 each loaded with 25 wafers w are carried into the cleaning processing section 20 via a transport means (not shown), and are subjected to chemical cleaning and water cleaning according to the order in which the cleaning tanks are arranged. As the final process, one cycle of the cleaning process is completed through a final rinse with water and a drying process. Then, the wafer after the cleaning process
The cleaning container 40 loaded with
8 and placed at the unloading position B. This state is shown by the solid line in FIG. That is, the carrier 30 is transferred from the cleaning container 50 carrying the wafer w that has been cleaned.
The transfer is carried out using the unloading chuck 70 and the push-up piece 54 which are disposed oppositely above and below the unloading position B. The transfer operation is similar to the transfer operation at the carry-in position A described above. First, the 50 wafers w loaded in the two cleaning containers 40 are pushed up by the push-up pieces 54, and the transfer chucks waiting above are pushed up. By driving the pair of chuck pieces 72 and 74 of 70 to close, the wafer w is supported above one end, and the push-up piece 54 is lowered. Further, as shown in FIG. 6, the two carriers 30 are arranged below the unloading chuck 70, and the push-up piece 54 moves upward, the pair of chuck pieces 72 and 74 are driven to open, and the push-up piece 54 is driven down. , 5 to two carriers 30 as shown in the figure.
The transfer operation for zero cleaned wafers w is completed. After this, it is transported to the I/O port 12 via the transport stage 14, and the next process is started.
【００３５】このように、本実施例によれば、キャリア
ストッカ１６内の上下２段の各保管部１００，１００内
にてこれと隣接して配置された発塵源としてのエレベー
タ機構１２０の周囲の雰囲気からの悪影響を防止して、
各保管部１００，１００内にてそれぞれ均一なクリーン
度を確保することができ、しかも、ウエハｗの移し替え
ステージ１８においても、第３のフィルタ８０によりダ
ウンフロー８２を形成しているので、ゴミ等の付着によ
るウエハｗの処理の歩留り低下を著しく低減することが
可能となる。さらに、本実施例では洗浄前のウエハｗの
移し換えは、搬入用チャック６０および押上片５２を１
組として専用的に用い、一方、洗浄済ウエハｗの移し換
えには、搬出用チャック７０および押上片５４を１組と
して専用的に用いることで、同一のチャックを搬入出に
兼用した場合のようなクロスコンタミネーションを防止
することが可能となる。また、２つの容器分のウエハｗ
を１度に移し換えているので、ウエハ移し換えの際のス
ループットを向上することができる。さらに、本実施例
装置では、搬入用，搬出用チャック６０，７０の水平搬
送を行わず、この各チャック６０，７０が配置されてい
る下方位置に、キャリア３０または洗浄用容器４０を搬
送するようにしている。搬入用，搬出用チャック６０，
７０にてウエハｗを支持した状態で、これら各チャック
６０，７０の水平搬送によりキャリア３０または洗浄用
容器４０の上方位置まで移動させた場合には、チャック
６０，７０の溝６６または７６とウエハｗとの衝突に伴
うチッピングが生じ、不純物の飛散によるクリーン雰囲
気の汚染と、ウエハｗの破損が生じてしまう。これを防
止するためには、チャック６０，７０をかなり低速にて
水平搬送せざるを得ず、移し換えのためのスループット
が低下してしまう。本実施例では、一旦キャリア３０ま
たは洗浄用容器４０をチャックの下方位置に設置した後
は、空状態のキャリア３０または洗浄用容器４０をチャ
ックの下方に搬入するだけでよいので、チッピング等は
一切生じず、空容器であるので高速にて搬送することが
可能となりスループットが向上する。As described above, according to the present embodiment, the surroundings of the elevator mechanism 120 as a dust generation source located adjacent to each of the upper and lower storage sections 100, 100 in the carrier stocker 16 are Preventing negative effects from the atmosphere,
Uniform cleanliness can be ensured in each storage section 100, 100, and furthermore, since a downflow 82 is formed by the third filter 80 at the wafer w transfer stage 18, dust can be removed. It is possible to significantly reduce the decrease in yield of processing wafers w due to adhesion of such substances. Furthermore, in this embodiment, when transferring the wafer w before cleaning, the loading chuck 60 and the push-up piece 52 are
On the other hand, when transferring cleaned wafers w, the unloading chuck 70 and the push-up piece 54 are used exclusively as a set, similar to when the same chuck is used for loading and unloading. This makes it possible to prevent cross-contamination. Also, wafers for two containers lol
Since the wafers are transferred at once, the throughput during wafer transfer can be improved. Furthermore, in this embodiment, the carrier 30 or the cleaning container 40 is transported to the lower position where the chucks 60 and 70 are arranged, without horizontally transporting the chucks 60 and 70 for loading and unloading. I have to. Chuck 60 for loading and unloading,
When the chucks 60 and 70 are moved horizontally to a position above the carrier 30 or the cleaning container 40 while the wafer w is supported by the chucks 70, the grooves 66 or 76 of the chucks 60 and 70 and the wafer Chipping occurs due to the collision with the wafer w, and the clean atmosphere is contaminated by the scattering of impurities and the wafer w is damaged. In order to prevent this, the chucks 60 and 70 must be horizontally conveyed at a considerably low speed, which reduces the throughput for transfer. In this embodiment, once the carrier 30 or the cleaning container 40 is installed at the lower position of the chuck, it is only necessary to carry the empty carrier 30 or the cleaning container 40 under the chuck, so there is no chipping or the like. Since the container is empty, it can be transported at high speed, improving throughput.
【００３６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が
可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.
【００３７】例えば、上記実施例ではキャリアストッカ
１６内の保管部１００を上下２段構成としたが、３段以
上の保管部１００を有するものでもよく、保管部１００
内にてウエハｗを水平にして保持するキャリアを用いる
場合には、保管部１００内にてそのウエハｗの面と平行
なサイドフローを実現すればよい。この際、相対向する
側壁の一方のエアー吹出開口に第１のフィルタ１１０を
設け、その他方の側壁にエアー吸引開口を形成し、吸引
されたエアーを天壁または底壁の中空部を介して第１の
フィルタ１１０の背面側のファン１１２に循環させるも
のが好ましい。このようにすれば、サイドフローが保管
部１００の外部に流出することを防止でき、キャリアス
トッカ１６内にてゴミの舞い上り等の弊害を低減するこ
とが可能となる。For example, in the above embodiment, the storage section 100 in the carrier stocker 16 has a two-stage configuration, upper and lower, but it may have three or more stages of storage section 100.
When using a carrier that holds the wafer w horizontally within the storage unit 100, a side flow parallel to the surface of the wafer w may be realized within the storage unit 100. At this time, the first filter 110 is provided in one air blowing opening of the opposing side walls, and an air suction opening is formed in the other side wall, and the sucked air is passed through the hollow part of the top wall or the bottom wall. It is preferable to use a fan 112 on the back side of the first filter 110 to circulate the air. In this way, it is possible to prevent the side flow from flowing out of the storage section 100, and it is possible to reduce harmful effects such as dust flying up inside the carrier stocker 16.
【００３８】上記実施例は本発明を半導体ウエハの洗浄
装置に適用した例を示したが、熱処理装置などのキャリ
アストッカにも同様に適用でき、半導体ウエハに限らず
キャリアに搭載されてクリーン雰囲気に格納される各種
被処理体のキャリアストッカにも本発明を同様に適用し
得る。Although the above embodiment shows an example in which the present invention is applied to a cleaning device for semiconductor wafers, it can be similarly applied to a carrier stocker such as a heat treatment device, and is not limited to semiconductor wafers. The present invention can be similarly applied to a carrier stocker for storing various objects to be processed.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
段の各段のキャリア保管部にて独立したクリーンエアに
よるフローを実現して各段を均一なクリーン度に保ち、
かつ、発塵源であるエレベータ機構によるキャリア昇降
経路と隣接する各段の保管部の搬入出口に臨んで、ダウ
ンフローを実現することで、外部からの各保管部へのゴ
ミ等の混入を防止でき、クリーン度の高いキャリアスト
ッカを実現できる。As explained above, according to the present invention, an independent flow of clean air is realized in the carrier storage section of each multi-stage, and each stage is maintained at a uniform degree of cleanliness.
In addition, by creating a downflow facing the loading/unloading exit of each storage section adjacent to the carrier ascending/lowering path by the elevator mechanism, which is a source of dust generation, it prevents dirt, etc. from entering each storage section from the outside. This makes it possible to realize a carrier stocker with a high level of cleanliness.
【図１】本発明の一実施例にかかわる半導体ウエハの洗
浄装置におけるキャリアストッカの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a carrier stocker in a semiconductor wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】実施例に係わる洗浄装置全体の概略平面図であ
る。FIG. 2 is a schematic plan view of the entire cleaning device according to the embodiment.
【図３】図２に示す装置において、搬送用容器から搬入
用チャックへの洗浄前のウエハの移し換えを説明するた
めの動作説明図である。3 is an operational explanatory diagram for explaining the transfer of a wafer before cleaning from the transport container to the transport chuck in the apparatus shown in FIG. 2; FIG.
【図４】図２に示す装置において、搬入用チャックから
洗浄用容器に洗浄前のウエハを移し換える動作を説明す
る動作説明図である。4 is an explanatory diagram illustrating an operation of transferring a wafer before cleaning from a carry-in chuck to a cleaning container in the apparatus shown in FIG. 2; FIG.
【図５】図２の装置において、洗浄用容器から搬出用チ
ャックに洗浄後のウエハを移し換える動作を説明するた
めの動作説明図である。5 is an operation explanatory diagram for explaining an operation of transferring a cleaned wafer from a cleaning container to an unloading chuck in the apparatus shown in FIG. 2; FIG.
【図６】図２に示す装置において、搬出用チャックから
搬送用容器へ洗浄後のウエハを移し換える動作を説明す
るための動作説明図である。6 is an operational explanatory diagram for explaining an operation of transferring a cleaned wafer from an unloading chuck to a transport container in the apparatus shown in FIG. 2; FIG.
ｗ ウエハ １０ 洗浄装置 ３０ 搬送用容器 １００ 保管部 １０２ 搬入出口 １１０ 第１のフィルタ １１２ ファン １１６ エア循環経路 １２０ エレベータ機構 １２４ キャリア昇降経路 １３０ 第２のフィルタ １３２ ファン １３４ ダウンフロー w Wafer 10 Cleaning device 30 Container for transportation 100 Storage Department 102 Loading/unloading exit 110 First filter 112 Fan 116 Air circulation path 120 Elevator mechanism 124 Carrier lifting route 130 Second filter 132 Fan 134 Downflow
Claims (2)
保管する多段の保管部と、各段の上記保管部に上記キャ
リアを搬入出するために、上記キャリアを昇降するエレ
ベータ機構と、を有するキャリアストッカにおいて、塵
を除去してクリーンエアを上記被処理対面と平行な方向
に送出する第１のフィルタを、各段の上記保管部毎に独
立して設け、かつ、上記エレベータ機構によるキャリア
昇降経路の上部に、塵を除去してクリーンエアを送出す
る第２のフィルタを設け、各段の上記保管部のキャリア
搬入出口に臨んでクリーンエアによるダウンフローを行
うことを特徴とするキャリアストッカ。Claim 1: A multi-stage storage unit for storing carriers carrying a plurality of objects to be processed, and an elevator mechanism for raising and lowering the carrier in order to carry the carrier into and out of the storage unit at each stage. In the carrier stocker, a first filter that removes dust and sends clean air in a direction parallel to the surface to be treated is provided independently for each storage section of each stage, and the carriers are raised and lowered by the elevator mechanism. A carrier stocker characterized in that a second filter for removing dust and sending out clean air is provided at the upper part of the path, and faces the carrier loading/unloading exit of the storage section at each stage to perform downflow with clean air.
内の圧力が、上記キャリア昇降経路の雰囲気圧力よりも
陽圧に設定されていることを特徴とするキャリアストッ
カ。2. The carrier stocker according to claim 1, wherein the pressure in the storage section of each stage is set to a more positive pressure than the atmospheric pressure of the carrier lifting path.
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1990
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