JPH04133422A - Vertical type heat treatment device - Google Patents
Vertical type heat treatment deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、縦型熱処理装置に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a vertical heat treatment apparatus.
（従来の技術）
近年、半導体デバイスの製造工程における拡散工程や成
膜工程で使用される熱処理装置として、無塵化および省
スペース化等を図ることのできる縦型熱処理装置が用い
られるようになってきた。(Prior art) In recent years, vertical heat treatment equipment, which is dust-free and space-saving, has come into use as a heat treatment equipment used in the diffusion process and film formation process in the semiconductor device manufacturing process. It's here.
すなわち、このような縦型熱処理装置では、円筒状に形
成された反応管およびこの反応管を囲繞する如く設けら
れた均熱管、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉が筐体
内にほぼ垂直に設けられている。また、この筐体内の熱
処理炉の下部には、被処理物である半導体ウェハを載置
された処理用治具（ウェハボート）を熱処理炉内にロー
ド・アンロードするための上下動機構（ボートエレベー
タ）が設けられている。In other words, in such a vertical heat treatment apparatus, a heat treatment furnace consisting of a cylindrical reaction tube, a soaking tube, a heater, a heat insulating material, etc. provided so as to surround the reaction tube is installed almost vertically within the housing. It is being In addition, at the bottom of the heat treatment furnace inside this housing, there is a vertical movement mechanism (boat (elevator) is provided.
このため、熱処理炉をほぼ水平に設けた横型熱処理装置
に較べて設置スペースを削減して省スペス化を図ること
ができ、また、反応管と非接触て熱処理炉内にウェハボ
ートをロード・アンロードすることかでき、無塵化を図
ることができる。Therefore, compared to horizontal heat treatment equipment in which the heat treatment furnace is installed almost horizontally, it is possible to reduce the installation space and save space.In addition, the wafer boat can be loaded and unloaded into the heat treatment furnace without contacting the reaction tubes. It can also be loaded, making it dust-free.
なお、搬送用治具（ウェハカセット）と、処理用治具（
ウェハボート）との間で半導体ウェハを移載する移載機
構か筐体内に配設された縦型熱処理装置もある。In addition, a transport jig (wafer cassette) and a processing jig (
There is also a vertical heat treatment apparatus that has a transfer mechanism for transferring semiconductor wafers to and from a wafer boat (wafer boat) or is disposed within a housing.
（発明が解決しようとする課題）
しかしなから、近年半導体ウェハは大口径化される傾向
にあり、一方半導体デバイスの回路パターンは微細化さ
れる傾向にある。(Problems to be Solved by the Invention) However, in recent years, semiconductor wafers have tended to have larger diameters, and on the other hand, circuit patterns of semiconductor devices have tended to become finer.
このため、縦型熱処理装置においては、さらに被処理物
に対する塵埃の付着を確実に防止して歩留まりの向上を
図ること、大口径ウェハに対応しつつ省スペース化を図
ること等が要求されている。For this reason, vertical heat treatment equipment is required to improve yield by reliably preventing dust from adhering to processed objects, and to save space while being compatible with large-diameter wafers. .
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、被処理物に対する塵埃の付着を確実に防止して歩留ま
りの向上を図ることができるとともに、省スペース化を
図ることのできる縦型熱処理装置を提供しようとするも
のである。The present invention has been made in response to such conventional circumstances, and is a vertical type that can reliably prevent dust from adhering to the workpiece, improve yield, and save space. The present invention aims to provide a heat treatment apparatus.
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明の縦型熱処理装置は、被処理物を収容し
た搬送用治具を搬入・搬出するための開口部を有する筐
体と、前記筐体内の上部にほぼ垂直に設けられた熱処理
炉と、前記筐体内の前記熱処理炉の下部に設けられ、処
理用治具に設けられた被処理物を、前記熱処理炉内にロ
ード・アンロードするための上下動機構と、前記筐体内
の前記熱処理炉の側方に設けられ、複数の前記搬送用治
具を収容可能に構成された搬送用治具収容機構と、前記
筐体内で前記搬送用治具を搬送する搬送機構と、前記搬
送用治具と前記処理用治具との間で前記被処理物を移載
する移載機構とを具備したことを特徴とする。[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problems) In other words, the vertical heat treatment apparatus of the present invention includes a casing having an opening for loading and unloading a transport jig containing a workpiece; A heat treatment furnace is provided almost vertically in the upper part of the housing, and a processing jig provided in the lower part of the heat treatment furnace in the housing is loaded and unloaded into the heat treatment furnace. a vertical movement mechanism for transporting the heat treatment furnace; a transport jig storage mechanism provided on the side of the heat treatment furnace within the housing and configured to accommodate a plurality of transport jigs; The present invention is characterized by comprising a transport mechanism that transports a work jig, and a transfer mechanism that transports the object to be processed between the transport jig and the processing jig.
また、請求項２記載の縦型熱処理装置では、前記搬送用
治具収容機構は、送風用ファンおよび塵埃除去用フィル
タを有し、該搬送用治具収容機構内に収容された搬送用
治具に清浄化気体流を当てる清浄化気体流形成機構を具
備したことを特徴とする。Further, in the vertical heat treatment apparatus according to claim 2, the transport jig housing mechanism has a blower fan and a dust removal filter, and the transport jig is housed in the transport jig housing mechanism. The present invention is characterized in that it is equipped with a cleaning gas flow forming mechanism that applies a cleaning gas flow to.
（作 用）
上記構成の本発明の縦型熱処理装置では、筐体内の熱処
理炉の側方に、複数の搬送用治具（例えばウェハカセッ
ト）を収容可能に構成された搬送用治具収容機構か設け
られている。そして、搬送機構により、搬送用治具を搬
送し、移載機構により、搬送用治具と処理用治具（例え
ばウェハボート）との間で被処理物（例えば半導体ウェ
ハ）を移載して処理を実施するよう構成されている。(Function) In the vertical heat treatment apparatus of the present invention having the above configuration, a transport jig storage mechanism is provided on the side of the heat treatment furnace in the housing and is configured to be able to accommodate a plurality of transport jigs (for example, wafer cassettes). Or is provided. Then, the transport mechanism transports the transport jig, and the transfer mechanism transfers the object to be processed (for example, a semiconductor wafer) between the transport jig and the processing jig (for example, a wafer boat). configured to perform processing.
すなわち、従来の縦型熱処理装置において、筐体内の熱
処理炉の側方は、空き空間となる場所であるが、ここに
搬送用治具収容機構を設けることにより、省スペース化
を図ることができる。特に、８インチウェハ等大口径対
応の装置の場合、搬送用治具収容機構等も大型となるた
め、省スペース化の効果か顕著となる。In other words, in conventional vertical heat treatment equipment, the side of the heat treatment furnace inside the housing is an empty space, but by providing a transportation jig storage mechanism here, space can be saved. . In particular, in the case of an apparatus that handles large-diameter wafers such as 8-inch wafers, the transport jig housing mechanism and the like are also large-sized, so the space-saving effect is significant.
また、この搬送用治具収容機構を筐体内の上部に設ける
ことにより、被処理物を筐体内の比較的清浄度の高いク
リーンな環境に置くこととなり（筐体内下部は上部に較
べて清浄度が低い）、被処理物に対する塵埃の付着を防
止することができる。さらに、この搬送用治具収容機構
に、送風用ファンおよび塵埃除去用フィルタ等からなり
、搬送用治具収容機構内に収容された搬送用治具に清浄
化気体流を当てる清浄化気体流形成機構を設けることに
より、確実に塵埃の付着を防止することかできる。Additionally, by providing this transport jig storage mechanism in the upper part of the housing, the objects to be processed can be placed in a relatively clean environment inside the housing (the lower part of the housing is cleaner than the upper part). (low), it is possible to prevent dust from adhering to the object to be processed. Furthermore, this transport jig housing mechanism is configured to form a clean gas flow that is composed of a blower fan, a dust removal filter, etc., and applies a clean gas flow to the transport jig housed within the transport jig housing mechanism. By providing a mechanism, it is possible to reliably prevent dust from adhering.
（実施例）
以下、本発明を８インチ径の半導体ウェハに対応するこ
とのできる縦型熱処理装置に適用した一実施例を図面を
参照して説明する。(Example) Hereinafter, an example in which the present invention is applied to a vertical heat treatment apparatus capable of handling 8-inch diameter semiconductor wafers will be described with reference to the drawings.
第１図に示すように、筐体１は、例えば鉄板等からほぼ
矩形状に形成されており、その幅（Ｗ）は例えば１００
ｃｍ程度、奥行（Ｄ）は例えば２００ｃｍ程度、高さ（
Ｈ）は例えば２８０ｃＩ１１程度とされている。As shown in FIG. 1, the housing 1 is formed, for example, from an iron plate or the like into a substantially rectangular shape, and its width (W) is, for example, 100 mm.
cm, the depth (D) is, for example, about 200 cm, and the height (
H) is, for example, about 280cI11.
上記筐体１の後側上部には、円筒状に形成された反応管
およびこの反応管を囲繞する如く設けられた均熱管、ヒ
ータ、断熱材等からなる熱処理炉２がほぼ垂直に設けら
れている。また、この筐体１内の熱処理炉２の下部には
、被処理物である半導体ウェハ（図示せず）を載置され
た処理用治具（ウェハボート）３を熱処理炉２内にロー
ト・アンロードするための上下動機構（ボートニレベタ
）４か設けられている。At the rear upper part of the housing 1, a heat treatment furnace 2 consisting of a cylindrical reaction tube, a soaking tube, a heater, a heat insulating material, etc., is installed almost vertically to surround the reaction tube. There is. In addition, in the lower part of the heat treatment furnace 2 in the housing 1, a processing jig (wafer boat) 3 on which a semiconductor wafer (not shown) as the object to be processed is mounted is placed in a funnel into the heat treatment furnace 2. A vertical movement mechanism (Boat Nirebeta) 4 is provided for unloading.
一方、上記筐体１の前面には、図示しないドアを備えた
開口部５が設けられており、ここから筐体１内に被処理
物である半導体ウェハ（図示せず）を収容した搬送用治
具（ウェハカセット）６を搬入・搬出可能に構成されて
いる。On the other hand, an opening 5 with a door (not shown) is provided on the front surface of the casing 1, and from this opening 5 is provided a door for transporting a semiconductor wafer (not shown) as an object to be processed into the casing 1. It is configured such that a jig (wafer cassette) 6 can be carried in and carried out.
すなわち、本実施例の場合、この開口部５には、−度に
２つのウェハカセット６をほぼ水平な状態（半導体ウェ
ハか垂直な状態）に載置可能に構成されたキャリア１０
ポート７が設けられており、キャリア１０ポート７の後
方には、ウエノ＼カセット６を搬送するためのキャリア
トランスファ８が設けられている。なお、キャリア１０
ポート７には、オリエンテーションフラットを利用して
ウェハカセット６内の半導体ウエノ＼を所定方向に整列
させるウェハ整列機構（図示せず）と、ウニｌ＼カセッ
ト６を回転させて水平−垂直変換する水平垂直変換機構
（図示せず）か設けられており、ウェハ整列機構によっ
てウェハカセット６内の半導体ウェハを所定方向に整列
させた後、水平−垂直変換機構によってウエノ＼カセッ
ト６を垂直な状態（半導体ウェハが水平な状態）とし、
しかる後このウェハカセット６をキャリアトランスファ
８によって搬送するよう構成されている。That is, in the case of this embodiment, a carrier 10 configured to be able to place two wafer cassettes 6 at a time in a substantially horizontal state (semiconductor wafers in a vertical state) is placed in this opening 5.
A port 7 is provided, and a carrier transfer 8 for transporting the ueno cassette 6 is provided behind the carrier 10 port 7. In addition, carrier 10
The port 7 includes a wafer alignment mechanism (not shown) that aligns the semiconductor wafers in the wafer cassette 6 in a predetermined direction using an orientation flat, and a horizontal mechanism that rotates the wafer cassette 6 for horizontal-vertical conversion. A vertical conversion mechanism (not shown) is provided, and after the wafer alignment mechanism aligns the semiconductor wafers in the wafer cassette 6 in a predetermined direction, the horizontal-vertical conversion mechanism aligns the semiconductor wafers in the wafer cassette 6 in a vertical state (semiconductor (the wafer is horizontal),
Thereafter, the wafer cassette 6 is transported by a carrier transfer 8.
また、上記キャリアトランスファ８の後方には、上部に
キャリアステージ９、下部にトランスファステージ１０
か設けられており、トランスファステージ１０の後方に
は半導体ウエノ＼の移載を行うウェハトランスフ７ユ１
が設けられている。Further, behind the carrier transfer 8, there is a carrier stage 9 at the top and a transfer stage 10 at the bottom.
A wafer transfer unit 71 is provided behind the transfer stage 10 to transfer the semiconductor wafer.
is provided.
このキャリアステージ９には、棚状に複数（本実施例で
は４段２列で計８つ）のウェハカセット６を収容可能に
構成されたキャリア収容部９ａか前面に設けられており
、このキャリア収容部９ａの後方に清浄化気体流形成機
構９ｂか一体的に設けられている。この気体流形成機構
９ｂは、第２図に示すように、上部に設けられた送風用
ファン９ｃと、この送風用ファン９Ｃの下部に設けられ
た板状の塵埃除去用フィルタ９ｄ等から構成されている
。なお、キャリア収容部９ａと気体流形成機構９ｂとの
間には塵埃除去用フィルタ９ｄを通過した清浄化空気が
、キャリア収容部９ａ内に流入できるように、パンチン
グメタル９ｅ等が設けられている。This carrier stage 9 is provided with a carrier accommodating section 9a on the front surface configured to accommodate a plurality of wafer cassettes 6 (in this embodiment, 4 stages and 2 rows, total of 8) in the form of a shelf. A cleaning gas flow forming mechanism 9b is integrally provided behind the accommodating portion 9a. As shown in FIG. 2, this gas flow forming mechanism 9b is composed of a blowing fan 9c provided at the top, a plate-shaped dust removal filter 9d provided below the blowing fan 9C, etc. ing. Note that a punching metal 9e or the like is provided between the carrier accommodating part 9a and the gas flow forming mechanism 9b so that the clean air that has passed through the dust removal filter 9d can flow into the carrier accommodating part 9a. .
そして、筐体１内に搬入されたウェハカセット６をキャ
リア収容部９ａに収容するとともに、送風用ファン９ｃ
によって上部から空気を取り入れ、この空気を塵埃除去
用フィルタ９ｄを通過させて清浄化し、これらのウェハ
カセット６に常時清浄化気体流を当てることにより、ウ
ェハカセット６内の半導体ウェハに吸埃が付着すること
を防止するよう構成されている。Then, the wafer cassette 6 carried into the housing 1 is accommodated in the carrier accommodating portion 9a, and the ventilation fan 9c
Air is taken in from the top by the wafer cassette 6, and the air is purified by passing through the dust removal filter 9d, and by constantly applying a flow of cleaning gas to these wafer cassettes 6, the semiconductor wafers in the wafer cassette 6 are prevented from attracting dust. It is configured to prevent
なお、筐体１内の熱処理炉２の側方（前方）は、従来の
縦型熱処理装置等では空きスペースとなる部位であり、
本実施例ではここに上記キャリアステージ９を設けるこ
とにより、スペースの有効利用を図ることができる。ま
た、筐体１の上部は、機械的な駆動機構等もなく、比較
的清浄度の高い部位であり、ここにウェハカセット６を
収容することにより、ウェハカセット６内の半導体ウェ
ハに塵埃が付着する可能性を低減する効果もある。Note that the side (front) of the heat treatment furnace 2 inside the housing 1 is an empty space in conventional vertical heat treatment equipment, etc.
In this embodiment, by providing the carrier stage 9 here, the space can be used effectively. In addition, the upper part of the housing 1 has no mechanical drive mechanism and is relatively clean, and by storing the wafer cassette 6 there, dust will not adhere to the semiconductor wafers in the wafer cassette 6. It also has the effect of reducing the possibility of
一方、トランスファステージ１０は、例えば２つのウェ
ハカセット６を正確に位置決めした状態で収容可能に構
成されており、このトランスファステージ１０に収容し
たウェハカセット６と、ボートエレベータ４上に設けら
れたウェハボート３との間で、ウェハトランスファ１１
により半導体ウェハの移載を行うよう構成されている。On the other hand, the transfer stage 10 is configured to accommodate, for example, two wafer cassettes 6 in an accurately positioned state, and the wafer cassettes 6 accommodated in the transfer stage 10 and the wafer boat provided on the boat elevator 4 3, the wafer transfer 11
The device is configured to transfer semiconductor wafers.
なお、上記キャリアトランスファ８によるウェハカセッ
ト６の搬送、ウェハトランスファ１１による半導体ウェ
ハの搬送（移載）を実施するため、上述したキャリアス
テージ９およびトランスファステージ１０は、これらの
機械的な駆動部に対する位置を調整可能に構成されてい
る。このような位置調整は運転開始前に実施しておく必
要かあるか、搬送物の相違から、キャリアトランスファ
８よりもウェハトランスファ１１に対する方が、高い位
置精度を要求される。Note that in order to carry out the transfer of the wafer cassette 6 by the carrier transfer 8 and the transfer (transfer) of the semiconductor wafer by the wafer transfer 11, the carrier stage 9 and the transfer stage 10 described above are located at different positions relative to their mechanical drive parts. is configured to be adjustable. Is it necessary to perform such positional adjustment before starting the operation?Due to the difference in the objects to be transported, higher positional accuracy is required for the wafer transfer 11 than for the carrier transfer 8.
したかって、キャリアステージ９の位置調整よりトラン
スファステージ］０の位置調整に時間がかかるが、本実
施例のトランスファステージ１０は、ウェハカセット６
を２つのみ収容するよう構成されているので、比較的簡
単に位置調整を実施することができる。Therefore, it takes more time to adjust the position of the transfer stage 0 than to adjust the position of the carrier stage 9, but the transfer stage 10 of this embodiment
Since it is configured to accommodate only two, the position can be adjusted relatively easily.
これに対して、例えばトランスファステージ１０に多数
（例えば８つ）のウェハカセット６を収容するよう構成
すると、位置調整か非常に難しくなるとともに、設置ス
ペースも取り難く装置の大型化を招く。さらに、このよ
うにすると、機械的駆動部か多数あり、比較的清浄度の
低い筐体１内の下部に半導体ウェハか長時間滞在するこ
ととなり、塵埃付着の可能性か高くなるため好ましくな
０゜
一方、このトランスファステージ１０に１つのみウェハ
カセット６を収容するよう構成すると、ウェハカセット
６の交換の間、ウェハトランスファ１１による半導体ウ
エノ＼の移載が中断してしまうため、作業効率か低下す
る。On the other hand, if the transfer stage 10 is configured to accommodate a large number (e.g., eight) of wafer cassettes 6, for example, it becomes extremely difficult to adjust the positions, and it also becomes difficult to take up installation space, resulting in an increase in the size of the apparatus. Furthermore, if this is done, the semiconductor wafer will stay for a long time in the lower part of the housing 1, which has a relatively low level of cleanliness due to the large number of mechanical drive parts, increasing the possibility of dust adhesion.゜On the other hand, if the transfer stage 10 is configured to accommodate only one wafer cassette 6, the transfer of semiconductor wafers by the wafer transfer 11 will be interrupted while the wafer cassette 6 is being replaced, resulting in a decrease in work efficiency. do.
このような理由により、本実施例の如くトランスファス
テージ１０は、ウエノ＼カセット６を２つのみ収容する
よう構成することか好ましい。For these reasons, it is preferable that the transfer stage 10 is configured to accommodate only two Ueno/cassettes 6 as in this embodiment.
なお、上記したキャリアステージ９の他に、ボートエレ
ベータ４およびウェハトランスファ１１側方、キャリア
トランスファ８、キャリア１０ポート７等には、図示し
ない送風用ファンおよび塵埃除去用フィルタ等が設けら
れており、第３図に矢印で示すように、筐体１の天井部
開口１２から筐体］内に取り込んだ空気を、上部から下
部に向けて、キャリアステージ９、キャリアトランスフ
ァ８、キャリア１０ポート７の順で通過させ、置床下部
に取り込んだ後、ボートエレベータ４、ウェハトランス
ファ１１およびトランスファステジ１０を通過させる如
く、清浄化気体流を形成し、半導体ウニ／Ｘに塵埃か付
着することを防止するよう構成されている。In addition to the carrier stage 9 described above, a blower fan, a dust removal filter, etc. (not shown) are provided on the sides of the boat elevator 4 and the wafer transfer 11, the carrier transfer 8, the carrier 10 port 7, etc. As shown by the arrows in FIG. After being taken into the lower part of the mounting floor, a cleaning gas flow is formed so as to pass through the boat elevator 4, wafer transfer 11, and transfer stage 10 to prevent dust from adhering to the semiconductor urchin/X. has been done.
次に、上記構成の本実施例の縦型熱処理装置の動作につ
いて説明する。Next, the operation of the vertical heat treatment apparatus of this embodiment having the above configuration will be explained.
予め、実施する処理に応じて熱処理炉２を所定温度に設
定しておくとともに、キャリアステージ９に設けられた
送風用ファン９Ｃおよび各部に設けられた送風用ファン
を駆動し、筐体１内に第１図に矢印で示したような清浄
化気体流を形成しておく。そして、被処理物として例え
ば口径８インチの半導体ウェハを複数（例えば２５枚）
収容したウェハカセット６を、例えば搬送ロボット等に
より２つずつキャリア１０ポート７の所定位置に載置す
る。The heat treatment furnace 2 is set to a predetermined temperature in advance according to the treatment to be performed, and the blower fan 9C provided on the carrier stage 9 and the blower fans provided in each part are driven to blow the air inside the casing 1. A cleaning gas flow as shown by the arrow in FIG. 1 is created. For example, a plurality of 8-inch diameter semiconductor wafers (for example, 25 wafers) are processed as objects to be processed.
The accommodated wafer cassettes 6 are placed two by two at predetermined positions of the carrier 10 port 7, for example, by a transfer robot or the like.
すると、縦型熱処理装置は、図示しないウェハ整列機構
により、ウェハカセット６内の半導体ウェハを所定方向
に整列させ、この後、図示しない水平−垂直変換機構に
よってウェハカセット６を後ろ向きに垂直な状態（半導
体ウェハが水平な状態）とする。そして、このウェハカ
セット６をキャリアトランスファ８によって搬送し、キ
ャリアステージ９に収容する。このような動作を繰り返
して、所望数のウェハカセット６をキャリアステージ９
に収容する。Then, the vertical heat treatment apparatus uses a wafer alignment mechanism (not shown) to align the semiconductor wafers in the wafer cassette 6 in a predetermined direction, and then uses a horizontal-vertical conversion mechanism (not shown) to turn the wafer cassette 6 backwards into a vertical position ( The semiconductor wafer is in a horizontal state). Then, this wafer cassette 6 is transported by a carrier transfer 8 and accommodated in a carrier stage 9. By repeating these operations, a desired number of wafer cassettes 6 are transferred to the carrier stage 9.
to be accommodated.
しかる後、順次キャリアステージ９のウェハカセット６
をトランスファステージ１０に移動し、ウェハトランス
ファ１１によりこのウェハカセット６内の半導体ウェハ
をボートエレベータ４上に設けられたウェハボート３に
移載する。After that, the wafer cassette 6 of the carrier stage 9 is
is moved to a transfer stage 10, and a wafer transfer 11 transfers the semiconductor wafers in this wafer cassette 6 to a wafer boat 3 provided on a boat elevator 4.
そして、所望枚数（例えば１５０枚程度）の半導体ウェ
ハの移載が終了すると、ボートエレベータ４を上昇させ
て、ウェハボート３を熱処理炉２内にロードし、所定時
間、所定温度、所定雰囲気で所望の熱処理を実施し、処
理が終了すると、上記手順と反対の手順で処理済の半導
体ウェハをアンロードする。When a desired number of semiconductor wafers (for example, about 150 wafers) have been transferred, the boat elevator 4 is raised, the wafer boat 3 is loaded into the heat treatment furnace 2, and the wafers are heated for a predetermined time, at a predetermined temperature, and in a predetermined atmosphere. After the heat treatment is completed, the processed semiconductor wafer is unloaded in the reverse order of the above procedure.
このように、本実施例の縦型熱処理装置では、清浄化気
体流形成機構９ｂを有するキャリアステ−ジ９を、筺体
１下部に比べて比較的清浄度の高い筐体１上部の熱処理
炉側方に設け、ウエノ＼カセット６を、筺体１内におけ
る待ち時間中このキャリアステージ９内に収容するよう
構成したので、半導体ウェハに塵埃か付着することを確
実に防止して歩留まりの向上を図ることかできる。なお
、前述した如くキャリアステージ９は、キャリアトラン
スファ８に対して位置調整を行わなければならないか、
本実施例では、キャリア収容部９ａと清浄化気体流形成
機構９ｂとか一体的に構成されているので、この位置調
整に際し、これラノ間ニ位置ずれが生しることがなく、
エアー漏れ等か生じることを防止することができる。In this way, in the vertical heat treatment apparatus of this embodiment, the carrier stage 9 having the clean gas flow forming mechanism 9b is placed on the heat treatment furnace side in the upper part of the casing 1, which has relatively higher cleanliness than the lower part of the casing 1. Since the wafer cassette 6 is housed in the carrier stage 9 during the waiting time in the housing 1, it is possible to reliably prevent dust from adhering to the semiconductor wafer and improve the yield. I can do it. In addition, as mentioned above, whether the carrier stage 9 has to be adjusted in position with respect to the carrier transfer 8 or not.
In this embodiment, since the carrier accommodating portion 9a and the cleaning gas flow forming mechanism 9b are integrally constructed, there will be no positional deviation between them during this position adjustment.
It is possible to prevent air leakage, etc. from occurring.
また、従来空きスペースとなっている熱処理炉２の側方
にキャリアステージ９を設けたことにより、大口径の半
導体ウェハ（８インチウェハ）に対応しつつ省スペース
化を図ることができる。Further, by providing the carrier stage 9 on the side of the heat treatment furnace 2, which is a conventionally vacant space, it is possible to save space while accommodating large-diameter semiconductor wafers (8-inch wafers).
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の縦型熱処理装置によれば
、被処理物に対する塵埃の付着を確実に防止して歩留ま
りの向上を図ることかできるとともに、省スペース化を
図ることかできる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the vertical heat treatment apparatus of the present invention, it is possible to reliably prevent dust from adhering to the workpiece, thereby improving the yield, and also saving space. I can do it.
第１図は本発明の一実施例の縦型熱処理装置の構成を示
す図、第２図は第１図に示す縦型熱処理装置の要部構成
を示す図、第３図は第１図（こ示す縦型熱処理装置の空
気の流れを説明するための図である。
１・・・・・・筐体、２・・・・・・熱処理炉、３・・
・・・・ウエノ１ボート、４・・・・上下動機構（ボー
トエレベータ）、５・・・・開口部、６・・・・・ウエ
ノ１カセ・ソト、７・・・・・キャリア１０ポート、８
・・・・・キャリアトランスファ、９・・・・キャリア
ステージ、９ａ・・・・・・キャリア収容部、９ｂ・・
・・・清浄化気体流形成機構、９ ｃ 、−９−送風用
ファン、９ｄ・・・・・・塵埃除去用フィルタ、９ｅ・
・・・・パンチングメタル、１０・・・・・・トランス
ファステージ、１１・・・・・・ウエノ＼トランスファ
、１２・・・天井部開口。
第１図
第 ２ 図FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a vertical heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the main part configuration of the vertical heat treatment apparatus shown in FIG. 1, and FIG. It is a diagram for explaining the air flow of the vertical heat treatment apparatus shown. 1... Housing, 2... Heat treatment furnace, 3...
...Ueno 1 boat, 4...Vertical movement mechanism (boat elevator), 5...Opening, 6...Ueno 1 cassette/soto, 7...Carrier 10 ports , 8
...Carrier transfer, 9...Career stage, 9a...Carrier accommodation section, 9b...
...Cleaning gas flow forming mechanism, 9c, -9-Blower fan, 9d...Dust removal filter, 9e.
...Punching metal, 10...Transfer stage, 11...Ueno\transfer, 12...Ceiling opening. Figure 1 Figure 2
Claims (2)
ための開口部を有する筐体と、 前記筐体内の上部にほぼ垂直に設けられた熱処理炉と、 前記筐体内の前記熱処理炉の下部に設けられ、処理用治
具に設けられた被処理物を、前記熱処理炉内にロード・
アンロードするための上下動機構と、 前記筐体内の前記熱処理炉の側方に設けられ、複数の前
記搬送用治具を収容可能に構成された搬送用治具収容機
構と、 前記筐体内で前記搬送用治具を搬送する搬送機構と、 前記搬送用治具と前記処理用治具との間で前記被処理物
を移載する移載機構と を具備したことを特徴とする縦型熱処理装置。(1) A casing having an opening for carrying in and out a transport jig containing a workpiece, a heat treatment furnace provided almost vertically at the top of the casing, and the heat treatment inside the casing. The workpiece provided in the processing jig, which is provided at the lower part of the furnace, is loaded into the heat treatment furnace.
a vertical movement mechanism for unloading; a transport jig housing mechanism provided on the side of the heat treatment furnace within the housing and configured to accommodate a plurality of the transport jigs; and within the housing. A vertical heat treatment comprising: a transport mechanism that transports the transport jig; and a transfer mechanism that transfers the object to be processed between the transport jig and the processing jig. Device.
塵埃除去用フィルタを有し、該搬送用治具収容機構内に
収容された搬送用治具に清浄化気体流を当てる清浄化気
体流形成機構を具備したことを特徴とする請求項１記載
の縦型熱処理装置。(2) The transport jig storage mechanism has a blower fan and a dust removal filter, and the transport jig storage mechanism includes a cleaning gas flow that applies a clean gas flow to the transport jig stored in the transport jig storage mechanism. The vertical heat treatment apparatus according to claim 1, further comprising a flow forming mechanism.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25616090A JPH04133422A (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Vertical type heat treatment device |
| KR1019910016707A KR0148384B1 (en) | 1990-09-26 | 1991-09-25 | Vertical heat-treating apparatus |
| US07/765,890 US5236181A (en) | 1990-09-26 | 1991-09-26 | Vertical heat treating apparatus |
| US08/023,394 US5261935A (en) | 1990-09-26 | 1993-02-26 | Clean air apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25616090A JPH04133422A (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Vertical type heat treatment device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133422A true JPH04133422A (en) | 1992-05-07 |
Family
ID=17288739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25616090A Pending JPH04133422A (en) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | Vertical type heat treatment device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133422A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5645419A (en) * | 1994-03-29 | 1997-07-08 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Heat treatment method and device |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25616090A patent/JPH04133422A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5645419A (en) * | 1994-03-29 | 1997-07-08 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Heat treatment method and device |
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