JPH0423325Y2 - - Google Patents
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- JPH0423325Y2 JPH0423325Y2 JP668985U JP668985U JPH0423325Y2 JP H0423325 Y2 JPH0423325 Y2 JP H0423325Y2 JP 668985 U JP668985 U JP 668985U JP 668985 U JP668985 U JP 668985U JP H0423325 Y2 JPH0423325 Y2 JP H0423325Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、液晶表示素子とその駆動用LSIチツ
プとこのLSIチツプへの入力ケーブルとからなる
液晶表示装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display element, an LSI chip for driving the same, and an input cable to the LSI chip.
例えば液晶表示式小型テレビジヨン受像機等に
使用される液晶表示装置は、液晶表示素子とその
駆動用LSIチツプとこのLSIチツプへの入力ケー
ブルとから構成されている。
For example, a liquid crystal display device used in a small liquid crystal display type television receiver is composed of a liquid crystal display element, an LSI chip for driving the liquid crystal display element, and an input cable to the LSI chip.
第６図および第７図は従来の液晶表示装置を示
したもので、１はドツトマトリツクス液晶表示素
子である。このドツトマトリツクス液晶表示素子
１は、液晶層をはさんで対向する上下一対の基板
１ａ，１ｂの対向面に互いに直交する多数本の電
極を形成したもので、一方の基板例えば上部基板
１ａ面に平行に配列して形成された各コモン側電
極（走査電極ともいう）の端子と、他方の基板つ
まり下部基板１ｂの面に前記各コモン側電極と直
交させて配列形成された各セグメント側電極（信
号電極ともいう）の端子は、各基板１ａ，１ｂの
側縁部に配列されている。 6 and 7 show conventional liquid crystal display devices, in which 1 is a dot matrix liquid crystal display element. This dot matrix liquid crystal display element 1 has a plurality of electrodes perpendicular to each other formed on the opposing surfaces of a pair of upper and lower substrates 1a and 1b facing each other with a liquid crystal layer in between. terminals of common side electrodes (also referred to as scanning electrodes) arranged parallel to each other, and respective segment side electrodes arranged orthogonally to the common side electrodes on the surface of the other substrate, that is, the lower substrate 1b. Terminals (also referred to as signal electrodes) are arranged on the side edges of each substrate 1a, 1b.
一方、２は前記ドツトマトリツクス液晶表示素
子１の各コモン側電極を駆動するコモン側駆動用
LSIチツプ、３は前記ドツトマトリツクス液晶表
示素子１の各セグメント側電極を駆動するセグメ
ント側駆動用LSIチツプであり、このLSIチツプ
２，３は、それぞれ、その入力側電極と出力側電
極からリード４，５を導出したリード付LSIチツ
プとされている。 On the other hand, 2 is for common side driving for driving each common side electrode of the dot matrix liquid crystal display element 1.
The LSI chip 3 is a segment-side driving LSI chip that drives each segment-side electrode of the dot matrix liquid crystal display element 1, and these LSI chips 2 and 3 have leads from their input-side electrodes and output-side electrodes, respectively. It is said to be an LSI chip with leads derived from 4 and 5.
６，７は液晶表示素子１をはさんでその両側に
配置されたLSIチツプ取付け用配線基板であり、
前記コモン側駆動用LSIチツプ２とセグメント側
駆動用LSIチツプ３は、そのリード４，５を配線
基板６，７面に形成したLSIチツプ接続端子にハ
ンダ付けして配線基板６，７に取付けられてい
る。 6 and 7 are wiring boards for mounting LSI chips placed on both sides of the liquid crystal display element 1;
The common side driving LSI chip 2 and the segment side driving LSI chip 3 are attached to the wiring boards 6, 7 by soldering their leads 4, 5 to LSI chip connection terminals formed on the wiring boards 6, 7. ing.
また、各配線基板６，７面には、それぞれ、そ
の２つの側縁部に、表示素子接続端子と入力ケー
ブル接続端子（いずれも図示せず）が配列形成さ
れており、この表示素子接続端子と入力ケーブル
接続端子は、配線基板６，７面に形成した配線
（図示せず）によつてLSIチツプ接続端子と接続
されている。 Further, display element connection terminals and input cable connection terminals (both not shown) are arrayed on the two side edges of each wiring board 6 and 7, and these display element connection terminals are arranged. and input cable connection terminals are connected to LSI chip connection terminals by wiring (not shown) formed on the wiring boards 6 and 7.
そして、液晶表示素子１の上部基板１ａの側縁
部に配列されている各セグメント側電極端子は、
上部基板１ａの端子配列部と回路基板２の表示素
子接続端子配列部とを液晶表示素子１と配線基板
６の側方を迂回するコ字形のヒートシールコネク
タ８で接続することによつて配線基板６面の配線
を介してコモン側駆動用LSIチツプ２と接続され
ており、また液晶表示素子１の下部基板１ｂの側
縁部に配列されている各セグメント側電極端子
は、下部基板１ｂの端子配列部と回路基板３の表
示素子接続端子配列部とをヒートシールコネクタ
９で接続することによつて配線基板７面の配線を
介してセグメント側駆動用LSIチツプ３の出力側
に接続されている。 Each segment side electrode terminal arranged on the side edge of the upper substrate 1a of the liquid crystal display element 1 is
By connecting the terminal arrangement section of the upper substrate 1a and the display element connection terminal arrangement section of the circuit board 2 with a U-shaped heat seal connector 8 that bypasses the sides of the liquid crystal display element 1 and the wiring board 6, the wiring board is assembled. Each segment side electrode terminal, which is connected to the common side driving LSI chip 2 via wiring on six sides and arranged on the side edge of the lower substrate 1b of the liquid crystal display element 1, is connected to the terminal on the lower substrate 1b. By connecting the array part and the display element connection terminal array part of the circuit board 3 with a heat seal connector 9, it is connected to the output side of the segment side driving LSI chip 3 via the wiring on the surface of the wiring board 7. .
また、前記各配線基板６，７の入力ケーブル接
続端子配列部には、表示駆動制御回路（図示せ
ず）に接続されたヒートシールコネクタからなる
入力ケーブル１０，１１が接続されており、表示
駆動制御回路からの表示駆動信号は配線基板６，
７面の配線を介してセグメント側駆動用LSIチツ
プ３の入力側に接続されている。 Furthermore, input cables 10 and 11 consisting of heat-sealed connectors connected to a display drive control circuit (not shown) are connected to the input cable connection terminal array portions of each of the wiring boards 6 and 7. The display drive signal from the control circuit is sent to the wiring board 6,
It is connected to the input side of the segment side driving LSI chip 3 via wiring on seven sides.
しかしながら、上記従来の液晶表示装置では、
LSIチツプ２，３を配線基板６，７に取付けてこ
の配線基板６，７と液晶表示素子１の各端子配列
部とをヒートシールコネクタ８，９によつて接続
しているために、液晶表示素子１の側方に配線基
板６，７の配置スペースを確保しなければなら
ず、そのために、上記液晶表示装置を使用するテ
レビジヨン受像機等の機器が大型になるという問
題があるし、また、LSIチツプ２，３のリード
４，５を配線基板６，７にハンダ付けする作業が
大変であるために、組立て効率も悪いという問題
があつた。
However, in the above conventional liquid crystal display device,
Since the LSI chips 2 and 3 are attached to the wiring boards 6 and 7 and the wiring boards 6 and 7 are connected to each terminal arrangement part of the liquid crystal display element 1 by heat seal connectors 8 and 9, the liquid crystal display Space for the wiring boards 6 and 7 must be secured on the sides of the element 1, which poses the problem that equipment such as television receivers that use the liquid crystal display device become large. Since the work of soldering the leads 4 and 5 of the LSI chips 2 and 3 to the wiring boards 6 and 7 is difficult, there is a problem that the assembly efficiency is poor.
この考案は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、
LSIチツプ取付け用配線基板を不要とし、これに
より液晶表示装置を使用する機器内に上記LSIチ
ツプ取付け用配線基板の配置スペースを確保する
必要をなくして上記機器の小型化をはかるととも
に、LSIチツプのリードを配線基板にハンダ付け
する作業も不要として組立て効率も向上させるこ
とができるようにした液晶表示装置を提供するこ
とにある。
This idea was created in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to
This eliminates the need for a wiring board for mounting the LSI chip, which eliminates the need to secure a space for the wiring board for mounting the LSI chip in equipment that uses a liquid crystal display device, thereby reducing the size of the equipment and reducing the size of the LSI chip. To provide a liquid crystal display device that does not require the work of soldering leads to a wiring board and can improve assembly efficiency.
この考案は、LSIチツプとしてリードを有さず
かつ表面に電極パツドを配列形成したリードレス
LSIチツプを用い、このリードレスLSIチツプの
出力側電極パツド配列部を液晶表示素子の端子配
列部に重ねて、前記液晶表示素子の端子と前記リ
ードレスLSIチツプの出力側電極パツドとを接続
するとともに、前記リードレスLSIチツプの入力
側電極パツド配列部にこのLSIチツプへの入力ケ
ーブルの端部を重ねて、前記リードレスLSIチツ
プの入力側電極パツドと前記入力ケーブルの配線
とを接続したものである。
This idea is a leadless LSI chip that does not have leads and has electrode pads arrayed on its surface.
Using an LSI chip, the output side electrode pad arrangement part of this leadless LSI chip is overlapped with the terminal arrangement part of a liquid crystal display element, and the terminals of the liquid crystal display element and the output side electrode pads of the leadless LSI chip are connected. In addition, the input side electrode pad of the leadless LSI chip and the wiring of the input cable are connected by overlapping the end of the input cable to this LSI chip on the input side electrode pad arrangement part of the leadless LSI chip. It is.
この考案によれば、LSIチツプをリードレス
LSIチツプとし、このリードレスLSIチツプの出
力側電極パツド配列部と入力側電極パツド配列部
とをそれぞれ液晶表示素子の端子配列部と入力ケ
ーブルの端部とに重ねて接続しているから、従来
の液晶表示装置におけるLSIチツプ取付け用配線
基板は不要であり、従つて液晶表示装置を使用す
る機器内に上記LSIチツプ取付け用配線基板の配
置スペースを確保する必要をなくして上記機器の
小型化をはかることができるとともに、LSIチツ
プのリードを上記配線基板にハンダ付けする作業
も不要として、液晶表示装置の組立て効率も向上
させることができる。 According to this idea, LSI chips can be made leadless.
This is an LSI chip, and the output side electrode pad arrangement part and the input side electrode pad arrangement part of this leadless LSI chip are overlapped and connected to the terminal arrangement part of the liquid crystal display element and the end of the input cable, respectively. There is no need for a wiring board for mounting an LSI chip in a liquid crystal display device, so there is no need to secure a space for the wiring board for mounting an LSI chip in a device that uses a liquid crystal display device, thereby reducing the size of the device. In addition to eliminating the need to solder the leads of the LSI chip to the wiring board, it is possible to improve the assembly efficiency of the liquid crystal display device.
以下、この考案の一実施例を図面を参照して説
明する。
An embodiment of this invention will be described below with reference to the drawings.
第１図〜第３図において、１はドツトマトリツ
クス液晶表示素子であり、このドツトマトリツク
ス液晶表示素子１は、一方の基板例えば上部基板
１ａ面にコモン側電極を形成するとともにその側
縁部にコモン側電極端子１２，１２，…を配列
し、他方の基板つまり下部基板１ｂ面にセグメン
ト側電極を形成するとともにその側縁部にコモン
側電極端子（図示せず）を配列したものである。 1 to 3, 1 is a dot matrix liquid crystal display element, and this dot matrix liquid crystal display element 1 has a common side electrode formed on one substrate, for example, an upper substrate 1a, and a side edge thereof. common-side electrode terminals 12, 12, ... are arranged on the other board, that is, on the lower board 1b, segment-side electrodes are formed, and common-side electrode terminals (not shown) are arranged on the side edges thereof. .
一方、１３は前記ドツトマトリツクス液晶表示
素子１の各コモン側電極を駆動するコモン側駆動
用LSIチツプである。このLSIチツプ１３は、リ
ードを有さずかつ表面に、その両側縁に沿わせて
入力側電極パツド１４，１４，…と出力側電極パ
ツド１５，１５，…を第１図に示すように配列形
成したリードレスLSIチツプとされており、この
コモン側駆動用リードレスLSIチツプ１３の電極
パツド形成面には、その全面にわたつて異方導電
性接着剤１６がスクリーン印刷等により塗布され
ている。 On the other hand, 13 is a common side driving LSI chip for driving each common side electrode of the dot matrix liquid crystal display element 1. This LSI chip 13 has no leads and has input side electrode pads 14, 14, . . . and output side electrode pads 15, 15, . . . arranged on its surface along both side edges as shown in FIG. The leadless LSI chip 13 for driving the common side has an anisotropic conductive adhesive 16 applied over the entire surface of the electrode pad formation surface by screen printing or the like. .
そして、このコモン側駆動用リードレスLSIチ
ツプ１３は、第１図および第４図に示すように、
このリードレスLSIチツプ１３の出力側電極パツ
ド配列部を液晶表示素子１のコモン側電極端子配
列部に、各コモン側電極端子１２，１２，……に
各出力側電極パツド１５，１５，…を対向させて
重合し、この状態で加圧加熱することによつて、
液晶表示素子１のコモン側電極端子配列部に異方
導電性接着剤１６により直接接着されており、こ
れにより、液晶表示素子１のコモン側電極端子１
２，１２，…とコモン側駆動用リードレスLSIチ
ツプ１３の出力側電極パツド１５，１５，…が前
記異方導電性接着剤１６により接着接続されてい
る。 As shown in FIGS. 1 and 4, this common-side drive leadless LSI chip 13 is
The output side electrode pad arrangement part of this leadless LSI chip 13 is connected to the common side electrode terminal arrangement part of the liquid crystal display element 1, and each output side electrode pad 15, 15, . . . is connected to each common side electrode terminal 12, 12, . By polymerizing in opposing positions and heating under pressure in this state,
It is directly bonded to the common side electrode terminal arrangement part of the liquid crystal display element 1 with an anisotropic conductive adhesive 16, so that the common side electrode terminal 1 of the liquid crystal display element 1
2, 12, . . . and the output side electrode pads 15, 15, .
なお、異方導電性接着剤１６は、周知のよう
に、絶縁性ホツトメルト型接着剤に金属微粒子や
カーボン粉末等の導電性微粒子を混入したもの
で、LSIチツプ１３の出力側電極パツド１５，１
５，…と液晶表示素子１のコモン側電極端子１
２，１２，…とを対向させて重合し、この状態で
加圧加熱すると、異方導電性接着剤１６の絶縁性
ホツトメルト型接着剤が加圧力で出力側電極パツ
ド１５，１５，…とコモン側電極端子１２，１
２，…間の部分からその周囲に押出され、出力側
電極パツド１５，１５，…とコモン側電極端子１
２，１２，…が異方導電性接着剤１６中の導電性
微粒子によつて電気的に接続される。 As is well known, the anisotropic conductive adhesive 16 is an insulating hot melt adhesive mixed with conductive fine particles such as metal particles or carbon powder, and is used to bond the output side electrode pads 15, 1 of the LSI chip 13.
5,... and the common side electrode terminal 1 of the liquid crystal display element 1
2, 12, ... are polymerized while facing each other, and when heated under pressure in this state, the insulating hot melt adhesive of the anisotropic conductive adhesive 16 is bonded to the output side electrode pads 15, 15, ... by the pressure. Side electrode terminal 12,1
2, ... are pushed out from the part between them, and the output side electrode pads 15, 15, ... and the common side electrode terminal 1
2, 12, . . . are electrically connected by conductive fine particles in the anisotropic conductive adhesive 16.
また、１７は、コモン側駆動用リードレスLSI
チツプ１３の入力側電極パツド１４，１４，…に
接続されたフイルム状の入力ケーブルであり、こ
の入力ケーブル１７は、ベースフイルムの表面に
所要本数の配線１７ａ，１７ａ，…を形成したも
のとされている。そして、この入力ケーブル１７
は、その端部を、第１図および第５図に示すよう
にコモン側駆動用リードレスLSIチツプ１３の入
力側電極パツド配列部に、各配線１７ａ，１７
ａ，…を各入力側電極パツド１６，１６，…と対
向させて重合し、この状態で加圧加熱することに
より、コモン側駆動用リードレスLSIチツプ１３
に前記異方導電性接着剤１６によつて接着接続さ
れている。なお、この入力ケーブル１７のコモン
側駆動用リードレスLSIチツプ１３への接続は、
液晶表示素子１とコモン側駆動用リードレスLSI
チツプ１３との接続と同時に行われる。 In addition, 17 is a leadless LSI for driving the common side.
It is a film-shaped input cable connected to the input side electrode pads 14, 14, . . . of the chip 13, and this input cable 17 has a required number of wires 17a, 17a, . . . formed on the surface of a base film. ing. And this input cable 17
As shown in FIG. 1 and FIG.
a, . . . are made to face each input side electrode pad 16, 16, .
are adhesively connected to each other by the anisotropic conductive adhesive 16. The connection of this input cable 17 to the leadless LSI chip 13 for driving the common side is as follows.
Liquid crystal display element 1 and common side drive leadless LSI
This is done simultaneously with the connection to the chip 13.
一方、第２図において、１８は前記ドツトマト
リツクス液晶表示素子１の各セグメント側電極を
駆動するセグメント側駆動用LSIチツプである。
このLSIチツプ１８も、リードを有せずかつ表面
にその両側縁に沿わせて入力側電極パツドと出力
側電極パツドを配列形成したリードレスLSIチツ
プとされており、このセグメント側駆動用リード
レスLSIチツプ１８の電極パツド形成面にも、そ
の全面にわたつて異方導電性接着剤がスクリーン
印刷等により塗布されている。 On the other hand, in FIG. 2, reference numeral 18 denotes a segment-side driving LSI chip for driving each segment-side electrode of the dot matrix liquid crystal display element 1.
This LSI chip 18 is also a leadless LSI chip that does not have leads and has input side electrode pads and output side electrode pads arranged along both side edges on the surface. Anisotropically conductive adhesive is also applied over the entire surface of the LSI chip 18 on which electrode pads are formed by screen printing or the like.
そして、このセグメント側駆動用リードレス
LSIチツプ１８も、その出力側電極パツド配列部
を、液晶表示素子１のセグメント側電極端子配列
部に重合して加圧加熱することにより、異方導電
性接着剤によつて液晶表示素子１のセグメント側
電極端子配列部に接着されており、これにより、
セグメント側駆動用リードレスLSIチツプ１８の
各出力側電極パツドと液晶表示素子１の各セグメ
ント側電極端子とが異方導電性接着剤によつて接
着接続されている。 And this segment side drive leadless
The LSI chip 18 also has its output side electrode pad arrangement part superimposed on the segment side electrode terminal arrangement part of the liquid crystal display element 1, and is heated under pressure, so that the liquid crystal display element 1 is bonded with the anisotropic conductive adhesive. It is glued to the segment side electrode terminal arrangement part, and as a result,
Each output side electrode pad of the segment side driving leadless LSI chip 18 and each segment side electrode terminal of the liquid crystal display element 1 are adhesively connected with an anisotropic conductive adhesive.
また、第２図において、１９は、セグメント側
駆動用リードレスLSIチツプ１８の入力側電極パ
ツドに接続されたフイルム状の入力ケーブルであ
り、この入力ケーブル１９も、ベースフイルムの
表面に所要本数の配線を形成したものとされてい
る。そして、この入力ケーブル１９は、その端部
をセグメント側駆動用リードレスLSIチツプ１８
の入力側電極パツド配列部に重合して加圧加熱す
ることにより、セグメント側駆動用リードレス
LSIチツプ１８に前記異方導電性接着剤によつて
接着接続されている。なお、この入力ケーブル１
９のセグメント側駆動用リードレスLSIチツプ１
８への接続も、液晶表示素子１とセグメント側駆
動用リードレスLSIチツプ１８との接続と同時に
行われる。 Further, in FIG. 2, numeral 19 is a film-like input cable connected to the input side electrode pad of the leadless LSI chip 18 for driving the segment side. It is said that wiring was formed. This input cable 19 has its end connected to a leadless LSI chip 18 for driving the segment side.
By polymerizing and pressurizing and heating the input side electrode pad arrangement part of the segment side drive leadless
It is adhesively connected to the LSI chip 18 using the anisotropic conductive adhesive. In addition, this input cable 1
9 segment side drive leadless LSI chip 1
The connection to the segment side drive leadless LSI chip 18 is also made at the same time as the connection between the liquid crystal display element 1 and the leadless LSI chip 18 for driving the segment side.
しかして、この液晶表示素子とLSIチツプの接
続構造では、上記のように、リードレスLSIチツ
プ１３，１８の出力側電極パツド配列部を液晶表
示素子１の端子配列部に異方導電性接着剤１６に
よつて直接接着して、液晶表示素子１の端子とリ
ードレスLSIチツプ１３，１８の出力側電極パツ
ドを前記異方導電性接着剤により接着接続してい
るから、従来の接続構造のように配線基板を用い
る必要はなく、従つて、液晶表示装置のケース内
に配線基板の配置スペースを確保する必要をなく
して液晶表示装置の小型化をはかることができる
とともに、LSIチツプのリードを配線基板にハン
ダ付けする作業も不要として組立て効率も向上さ
せることができる。 In this connection structure between the liquid crystal display element and the LSI chip, as described above, the output side electrode pad arrangement parts of the leadless LSI chips 13 and 18 are attached to the terminal arrangement part of the liquid crystal display element 1 using an anisotropic conductive adhesive. 16, and the terminals of the liquid crystal display element 1 and the output side electrode pads of the leadless LSI chips 13 and 18 are adhesively connected using the anisotropic conductive adhesive, so that the connection structure is similar to that of the conventional connection structure. Therefore, there is no need to use a wiring board in the case of the liquid crystal display device, making it possible to reduce the size of the liquid crystal display device by eliminating the need to secure a space for placing the wiring board inside the case of the liquid crystal display device. Assembling efficiency can also be improved since there is no need to solder the board to the board.
なお、上記実施例ではリードレスLSIチツプ１
３，１８の電極パツド形成面にその全面にわたつ
て異方導電性接着剤１６を塗布しているが、この
異方導電性接着剤１６はリードレスLSIチツプ１
３，１８の出力側電極パツド配列部つまり液晶表
示素子１との接着部分のみに塗布してもよく、そ
の場合は、入力ケーブル１７，１９としてヒート
シールコネクタを使用すればよい。 In the above embodiment, leadless LSI chip 1
An anisotropically conductive adhesive 16 is applied over the entire surface of the electrode pads 3 and 18.
It may be applied only to the output side electrode pad array portions 3 and 18, that is, the bonded portions with the liquid crystal display element 1. In that case, heat seal connectors may be used as the input cables 17 and 19.
また、リードレスLSIチツプ１３，１８の入力
側および出力側電極パツドと、液晶表素子１の端
子および入力ケーブル１７，１９の配線との接続
は、異方導電性接着剤に限らず、例えば、LSIチ
ツプ１３，１８の各電極パツドまたは液晶表示素
子１の各端子および入力ケーブル１７，１９の各
配線にそれぞれハンダ等の低融点金属を被着させ
ておいてこの低融点金属の溶融により接続するな
ど、任意の接続手段を採用することができる。 Furthermore, the connection between the input and output side electrode pads of the leadless LSI chips 13 and 18 and the terminals of the liquid crystal display element 1 and the wiring of the input cables 17 and 19 is not limited to the anisotropic conductive adhesive, for example. Each electrode pad of the LSI chips 13 and 18 or each terminal of the liquid crystal display element 1 and each wiring of the input cables 17 and 19 is coated with a low melting point metal such as solder, and the connection is made by melting the low melting point metal. Any connection means can be used.
また、上記実施例ではコモン側駆動用LSIチツ
プ１３とセグメント側駆動用LSIチツプ１８との
両方をリードレスLSIチツプとして異方導電性接
着剤により直接液晶表示素子１に接着している
が、このコモン側駆動用LSIチツプ１３とセグメ
ント側駆動用LSIチツプ１８とのいずれか一方は
従来と同様にリード付LSIチツプとして配線基板
を用いて液晶表示素子１と接続してもよい。 Furthermore, in the above embodiment, both the common side drive LSI chip 13 and the segment side drive LSI chip 18 are leadless LSI chips that are directly bonded to the liquid crystal display element 1 with an anisotropic conductive adhesive. Either the common side driving LSI chip 13 or the segment side driving LSI chip 18 may be connected to the liquid crystal display element 1 as a leaded LSI chip using a wiring board as in the conventional case.
さらに、上記実施例ではドツトマトリツクス液
晶表示素子とLSIチツプの接続について説明した
が、この考案は、他の表示方式の液晶表示素子と
その駆動用LSIチツプとの接続にも適用すること
ができる。 Furthermore, although the above embodiment describes the connection between a dot matrix liquid crystal display element and an LSI chip, this invention can also be applied to connections between liquid crystal display elements of other display methods and their driving LSI chips. .
この考案によれば、LSIチツプとしてリードを
有さずかつ表面に電極パツドを配列形成したリー
ドレスLSIチツプを用い、このリードレスLSIチ
ツプの出力側電極パツド配列部を前記液晶表示素
子の端子配列部に重ねて、前記液晶表示素子の端
子と前記リードレスLSIチツプの出力側電極パツ
ドとを接続するとともに、前記リードレスLSIチ
ツプの入力側電極パツド配列部に前記入力ケーブ
ルの端部を重ねて、前記リードレスLSIチツプの
入力側電極パツドと前記入力ケーブルの配線とを
接続しているから、従来の液晶表示装置のように
LSIチツプ取付け用配線基板を用いる必要はな
く、従つて、液晶表示装置を使用する機器内に上
記LSIチツプ取付け用配線基板の配置スペースを
確保する必要をなくして上記機器の小型化をはか
ることができるとともに、LSIチツプのリードを
上記配線基板にハンダ付けする作業も不要とし
て、液晶表示装置の組立て効率も向上させること
ができる。
According to this invention, a leadless LSI chip that does not have leads and has electrode pads arranged on its surface is used as an LSI chip, and the output side electrode pad arrangement part of this leadless LSI chip is used as the terminal arrangement of the liquid crystal display element. The terminals of the liquid crystal display element and the output side electrode pads of the leadless LSI chip are connected by overlapping the electrode pads on the input side of the leadless LSI chip. , since the input side electrode pad of the leadless LSI chip and the wiring of the input cable are connected, it is not like a conventional liquid crystal display device.
There is no need to use a wiring board for mounting the LSI chip, and therefore it is possible to reduce the size of the device by eliminating the need to secure a space for the wiring board for mounting the LSI chip in the equipment that uses the liquid crystal display device. This also eliminates the need to solder the leads of the LSI chip to the wiring board, thereby improving the efficiency of assembling the liquid crystal display device.
第１図〜第５図はこの考案の一実施例を示した
もので、第１図は液晶表示装置の分解斜視図、第
２図および第３図は液晶表示素子とリードレス
LSIチツプと入力ケーブルを接続した状態の液晶
表示装置の平面図および正面図、第４図および第
５図は第３図のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿う拡
大断面図である。第６図および第７図は従来の液
晶表示装置の平面図および正面図である。
１……液晶表示素子、１２……コモン側電極端
子、１３……コモン側駆動用リードレスLSIチツ
プ、１４……入力側電極パツド、１５……出力側
電極パツド、１６……異方導電性接着剤、１７…
…入力ケーブル、１７ａ……配線、１８……セグ
メント側駆動用リードレスLSIチツプ、１９……
入力ケーブル。
Figures 1 to 5 show an embodiment of this invention, with Figure 1 being an exploded perspective view of a liquid crystal display device, and Figures 2 and 3 showing a liquid crystal display element and a leadless
A plan view and a front view of the liquid crystal display device with an LSI chip and an input cable connected, and FIGS. 4 and 5 are enlarged cross-sectional views taken along lines AA and BB in FIG. 3. 6 and 7 are a plan view and a front view of a conventional liquid crystal display device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Liquid crystal display element, 12...Common side electrode terminal, 13...Leadless LSI chip for common side drive, 14...Input side electrode pad, 15...Output side electrode pad, 16...Anisotropic conductivity Adhesive, 17...
...Input cable, 17a... Wiring, 18... Leadless LSI chip for segment side drive, 19...
input cable.
Claims (1)
LSIチツプへの入力ケーブルとを備えた液晶表示
装置において、前記LSIチツプとしてリードを有
さずかつ表面に電極パツドを配列形成したリード
レスLSIチツプを用い、このリードレスLSIチツ
プの出力側電極パツド配列部を前記液晶表示素子
の端子配列部に重ねて、前記液晶表示素子の端子
と前記リードレスLSIチツプの出力側電極パツド
とを接続するとともに、前記リードレスLSIチツ
プの入力側電極パツド配列部に前記入力ケーブル
の端部を重ねて、前記リードレスLSIチツプの入
力側電極パツドと前記入力ケーブルの配線とを接
続したことを特徴とする液晶表示装置。 Liquid crystal display elements, their driving LSI chips, and
In a liquid crystal display device equipped with an input cable to an LSI chip, a leadless LSI chip having no leads and having electrode pads arranged on its surface is used as the LSI chip, and the output side electrode pads of the leadless LSI chip are The arrangement section is overlapped with the terminal arrangement section of the liquid crystal display element to connect the terminals of the liquid crystal display element and the output side electrode pads of the leadless LSI chip, and the input side electrode pad arrangement section of the leadless LSI chip. 2. A liquid crystal display device characterized in that the input side electrode pad of the leadless LSI chip and the wiring of the input cable are connected by overlapping the ends of the input cable.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP668985U JPH0423325Y2 (en) | 1985-01-21 | 1985-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP668985U JPH0423325Y2 (en) | 1985-01-21 | 1985-01-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123538U JPS61123538U (en) | 1986-08-04 |
| JPH0423325Y2 true JPH0423325Y2 (en) | 1992-05-29 |
Family
ID=30484363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP668985U Expired JPH0423325Y2 (en) | 1985-01-21 | 1985-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423325Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2598030B2 (en) * | 1986-09-11 | 1997-04-09 | 株式会社東芝 | Liquid crystal display |
| JP2674033B2 (en) * | 1987-09-18 | 1997-11-05 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid crystal device |
-
1985
- 1985-01-21 JP JP668985U patent/JPH0423325Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61123538U (en) | 1986-08-04 |
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