JPH04226044A - 集積回路の実装装置 - Google Patents
集積回路の実装装置Info
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- JPH04226044A JPH04226044A JP3096252A JP9625291A JPH04226044A JP H04226044 A JPH04226044 A JP H04226044A JP 3096252 A JP3096252 A JP 3096252A JP 9625291 A JP9625291 A JP 9625291A JP H04226044 A JPH04226044 A JP H04226044A
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- insulating platform
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- insulating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路チップに接続を
行うための集積回路実装装置に関し、特にリード密度の
増大と簡略かつ費用効率のよいパッケージ設計をもたら
す装置に関する。
行うための集積回路実装装置に関し、特にリード密度の
増大と簡略かつ費用効率のよいパッケージ設計をもたら
す装置に関する。
【0002】
【従来技術と発明が解決しようとする課題】集積回路は
年毎に高能力となり、より多くの情報を格納できるよう
になってきている。エレクトロニクス業界の設計者の最
大の課題の1つにチップパッケージ内の複雑な回路にア
クセスするためのより効率的で信頼性の高い方法の探求
がある。側面の長さが1/2インチ以下の大型の矩形I
Cチップはそこから伸長する500以上ものリードを有
する場合がある。これらの導体のそれぞれを外部装置に
物理的に接着あるいは結合しなければならない。
年毎に高能力となり、より多くの情報を格納できるよう
になってきている。エレクトロニクス業界の設計者の最
大の課題の1つにチップパッケージ内の複雑な回路にア
クセスするためのより効率的で信頼性の高い方法の探求
がある。側面の長さが1/2インチ以下の大型の矩形I
Cチップはそこから伸長する500以上ものリードを有
する場合がある。これらの導体のそれぞれを外部装置に
物理的に接着あるいは結合しなければならない。
【0003】集積回路チップを実装する基本的な方法は
“テープ・オートメーテッド・ボンディング(tape
automated bonding)”と呼ば
れる技術を利用するものである。この製作方法は、通常
“TAB”の頭文字で呼ばれ、エレクトロニクス実装技
術において通常の技術を有するものには周知である。写
真撮影用フィルムと同様の連続した絶縁テープがテープ
の個々のセクションあるいはフレームに取り付けられる
チップの基板を提供する。TABテープのセクションあ
るいはフレームは切断されていないテープに沿って隣合
わせに配置されたほぼ矩形、あるいは方形の区画である
。各フレームには導体トレースのくも状の金属パターン
が形成される。このトレースはフレームの中心から4つ
のエッジに向けて放射状に伸びる。チップはTABフレ
ームの中心に取り付けられ、そのリードあるいは接点が
TABフレームの中心部分にある金属トレースと一致す
るようにされる。その結果得られるチップ、TABフレ
ームおよび基板からなるアッセンブリーは、基本的には
集積回路へのアクセスを容易にする分岐した放射状の電
路を採用した空間トランスフォーマである。
“テープ・オートメーテッド・ボンディング(tape
automated bonding)”と呼ば
れる技術を利用するものである。この製作方法は、通常
“TAB”の頭文字で呼ばれ、エレクトロニクス実装技
術において通常の技術を有するものには周知である。写
真撮影用フィルムと同様の連続した絶縁テープがテープ
の個々のセクションあるいはフレームに取り付けられる
チップの基板を提供する。TABテープのセクションあ
るいはフレームは切断されていないテープに沿って隣合
わせに配置されたほぼ矩形、あるいは方形の区画である
。各フレームには導体トレースのくも状の金属パターン
が形成される。このトレースはフレームの中心から4つ
のエッジに向けて放射状に伸びる。チップはTABフレ
ームの中心に取り付けられ、そのリードあるいは接点が
TABフレームの中心部分にある金属トレースと一致す
るようにされる。その結果得られるチップ、TABフレ
ームおよび基板からなるアッセンブリーは、基本的には
集積回路へのアクセスを容易にする分岐した放射状の電
路を採用した空間トランスフォーマである。
【0004】しかし、この進んだTAB技術でさえプリ
ント回路基板の表面におけるインターフェースによる制
約を受ける。従来のTAB装置は集積回路上の金属パッ
ドの精細に間隔をおいた、あるいは“ピッチされた”パ
ターンを必要とする。標準の面実装装置にコンパチブル
な高密度のTABアッセンブリーを提供するという問題
は、自動エレクトロニクス実装分野の設計者にとって大
きな課題である。従来のTABハードウェアの製造中に
起こる障害を受けない、堅固で精密に位置合わせされた
広い用途を持つシステムの開発はエレクトロニクス業界
に重要な技術的進歩をもたらすものである。このような
革新的な装置を用いて達成される性能の向上によって、
当業界の長年の要望が満足され、エレクトロニクス機器
メーカーは時間と経費を大幅に削減することが可能とな
る。
ント回路基板の表面におけるインターフェースによる制
約を受ける。従来のTAB装置は集積回路上の金属パッ
ドの精細に間隔をおいた、あるいは“ピッチされた”パ
ターンを必要とする。標準の面実装装置にコンパチブル
な高密度のTABアッセンブリーを提供するという問題
は、自動エレクトロニクス実装分野の設計者にとって大
きな課題である。従来のTABハードウェアの製造中に
起こる障害を受けない、堅固で精密に位置合わせされた
広い用途を持つシステムの開発はエレクトロニクス業界
に重要な技術的進歩をもたらすものである。このような
革新的な装置を用いて達成される性能の向上によって、
当業界の長年の要望が満足され、エレクトロニクス機器
メーカーは時間と経費を大幅に削減することが可能とな
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本集積回路の実装装置は
、従来のTAB装置で見られた諸問題を解決するもので
ある。この発明はTABフレーム上の高密度なリードピ
ッチと標準の面実装プリント回路基板のより公差の大き
い寸法との間に信頼性の高いインターフェースを提供す
る空間トランスフォーマである。この発明は標準の面実
装基板による効率的なリードピッチを倍加し、プリント
回路基板上の高価な選択的メッキを不要とし、製造工程
中標準の面実装基板とその工程を用いることを可能とす
る。
、従来のTAB装置で見られた諸問題を解決するもので
ある。この発明はTABフレーム上の高密度なリードピ
ッチと標準の面実装プリント回路基板のより公差の大き
い寸法との間に信頼性の高いインターフェースを提供す
る空間トランスフォーマである。この発明は標準の面実
装基板による効率的なリードピッチを倍加し、プリント
回路基板上の高価な選択的メッキを不要とし、製造工程
中標準の面実装基板とその工程を用いることを可能とす
る。
【0006】この発明の実施例はTABフレームとプリ
ント回路基板の間の精密に位置合わせされた電気的結合
のための絶縁アダプターリング、あるいはプラットフォ
ームを有する。四辺形プラットフォームは中央開口部を
取り囲む4つのコーナー接合部によって接合された4つ
のサイドバーを含む。各サイドバーは1列あるいは2列
の間隔を置いた導体を有し、これらの導体はTABフレ
ーム上の小さな間隔のリードをプリント回路基板上のよ
り大きく間隔を取った導電トレースに接続することを可
能にする。このアダプターはふた、エラストマー材のク
ッション、およびPCボードを貫通するねじによって圧
迫されて一体化している取り外し可能なTABアッセン
ブリーの重要な要素である。
ント回路基板の間の精密に位置合わせされた電気的結合
のための絶縁アダプターリング、あるいはプラットフォ
ームを有する。四辺形プラットフォームは中央開口部を
取り囲む4つのコーナー接合部によって接合された4つ
のサイドバーを含む。各サイドバーは1列あるいは2列
の間隔を置いた導体を有し、これらの導体はTABフレ
ーム上の小さな間隔のリードをプリント回路基板上のよ
り大きく間隔を取った導電トレースに接続することを可
能にする。このアダプターはふた、エラストマー材のク
ッション、およびPCボードを貫通するねじによって圧
迫されて一体化している取り外し可能なTABアッセン
ブリーの重要な要素である。
【0007】TABフレームの外側のリードから基板へ
のブリッジを形成する導体は絶縁性プラットフォームの
上を覆う金属要素である。代替実施例では、アダプター
リングのスロットあるいはくぼみに入った導体を用いる
。
のブリッジを形成する導体は絶縁性プラットフォームの
上を覆う金属要素である。代替実施例では、アダプター
リングのスロットあるいはくぼみに入った導体を用いる
。
【0008】この発明は従来のTABハードウェアに起
因する製造上の困難を解決しようする高性能チップイン
ターフェース装置である。この発明は発明の背景の部分
で説明した製造上の障害を克服するだけでなく、以下に
詳述するようにアッセンブリー全体の性能を向上させる
ものである。この発明による方法と装置は電子機器の製
造者が、電子システムおよびコンピュータシステムの幅
広いユーザーに利益をもたらす高品質の製品を製造する
ことを可能とする効果的かつ効率的なツールを提供する
ものである。
因する製造上の困難を解決しようする高性能チップイン
ターフェース装置である。この発明は発明の背景の部分
で説明した製造上の障害を克服するだけでなく、以下に
詳述するようにアッセンブリー全体の性能を向上させる
ものである。この発明による方法と装置は電子機器の製
造者が、電子システムおよびコンピュータシステムの幅
広いユーザーに利益をもたらす高品質の製品を製造する
ことを可能とする効果的かつ効率的なツールを提供する
ものである。
【0009】
【実施例】図1aは上面10aおよび下面10bを含む
絶縁アダプターリング、あるいはプラットフォーム10
の基本的な四辺形の実施例を示す。4つのサイドバー1
2によって中央開口部13が形成される。サイドバー1
2は中央開口部13から離れる方向に突出するコーナー
接合部14にその両端を接続する。サイドバー12はT
ABフレームおよびプリント回路基板(図1には示さな
い)上の導電トレースと整合する導体15の列を有する
。 各コーナー接合部14は金属挿入部18と位置合わせピ
ン20に囲まれたスルーホール16を備えている。図面
に示し、またこの明細書に説明するプラットフォーム1
0の実施例はすべて直線状であるが、以下に述べる設計
目的を達成するものであればいかなる形状のものを採用
することもできる。
絶縁アダプターリング、あるいはプラットフォーム10
の基本的な四辺形の実施例を示す。4つのサイドバー1
2によって中央開口部13が形成される。サイドバー1
2は中央開口部13から離れる方向に突出するコーナー
接合部14にその両端を接続する。サイドバー12はT
ABフレームおよびプリント回路基板(図1には示さな
い)上の導電トレースと整合する導体15の列を有する
。 各コーナー接合部14は金属挿入部18と位置合わせピ
ン20に囲まれたスルーホール16を備えている。図面
に示し、またこの明細書に説明するプラットフォーム1
0の実施例はすべて直線状であるが、以下に述べる設計
目的を達成するものであればいかなる形状のものを採用
することもできる。
【0010】図1bは図1aのA−A線におけるアダプ
ターリング10を示す分解側面図である。この図面はT
ABフレーム22、チップ24、エラストマーリング2
6、ふた28、およびプリント回路基板30からなるア
ッセンブリー21に沿ってこてこの発明を示すものであ
る。1組のねじ32がふた28の穴に取り付けられ、ア
ダプターリング10を挿通してアッセンブリー21全体
を圧迫して保持する。図1bに示す導体15はアダプタ
ーリング10のスロットあるいはくぼみに入った金属要
素である。導体15の上部15aはアダプターリング1
0の上に位置するTABフレーム22上の対応する導電
トレースと精密に位置合わせされている。導体15の底
部あるいは下部15bは同様にプリント回路基板30上
に位置する信号通路と一致している。導体15は2つの
隣接する導体がアダプターリング10のサイドバー12
の対向する横のエッジ上をほぼ中心とするように配設さ
れている。導体は2列に配置され、一方は中央開口部1
3に近い方のエッジに沿っており、他方は対向するエッ
ジに沿っている。このパターンが採用されるとき、この
発明はTABフレーム22上のある与えられたリード密
度に対してPCボード30上の導体間の最適な間隔を提
供する。図1bに示す埋め込み型導体15を形成する方
法については図7、図8、および図9に詳細に示す。
ターリング10を示す分解側面図である。この図面はT
ABフレーム22、チップ24、エラストマーリング2
6、ふた28、およびプリント回路基板30からなるア
ッセンブリー21に沿ってこてこの発明を示すものであ
る。1組のねじ32がふた28の穴に取り付けられ、ア
ダプターリング10を挿通してアッセンブリー21全体
を圧迫して保持する。図1bに示す導体15はアダプタ
ーリング10のスロットあるいはくぼみに入った金属要
素である。導体15の上部15aはアダプターリング1
0の上に位置するTABフレーム22上の対応する導電
トレースと精密に位置合わせされている。導体15の底
部あるいは下部15bは同様にプリント回路基板30上
に位置する信号通路と一致している。導体15は2つの
隣接する導体がアダプターリング10のサイドバー12
の対向する横のエッジ上をほぼ中心とするように配設さ
れている。導体は2列に配置され、一方は中央開口部1
3に近い方のエッジに沿っており、他方は対向するエッ
ジに沿っている。このパターンが採用されるとき、この
発明はTABフレーム22上のある与えられたリード密
度に対してPCボード30上の導体間の最適な間隔を提
供する。図1bに示す埋め込み型導体15を形成する方
法については図7、図8、および図9に詳細に示す。
【0011】図2は埋め込み型ではなく、覆い型導体を
採用した本発明の第2の実施例の分解斜視図である。明
細書中、この発明に用いることのできる様々な形態の導
電インターフェースを参照符号“15”および“36”
で示す。一般に、“15”は絶縁リング10から突出す
る埋め込み型導体を示し、“36”はアダプターリング
10の上に覆い被さる、あるいはなんらかの方法で同リ
ングに取り付けられた導電要素を指す。特許請求の範囲
において、“導体”は明細書で述べられたすべての実施
例を指す。図2から、これら覆い型導体36の1つの形
態が最もよくわかる。また同図はこれらの導体の上部3
6aおよび下部36bを示す。各導体36の上部36a
はアダプターリングの上面10aの上に掛かり、アッセ
ンブリー21内のアダプターリング10の上にあるTA
Bフレーム22上の対応するトレース34に接触するよ
うに配置されている。各導体36の下部36bは回路基
板30上に示す整合導電トレース31と整合するように
設計される。図1aおよび図1bに示す埋め込み型導体
15と同様に、覆い型導体36はずらして、あるいは互
い違いに配置されてTABテープフレーム22への改善
された空間トランスフォーマを提供する。隣接する覆い
型導体36の対はその対の下部36bが反対の平行な方
向に向くようにアダプターリング10の上面10aに取
り付けられている。この構成によって、アダプターリン
グ10のいずれかの側における回路基板10上にある連
続する導体の下部36bの間に比較的大きな間隔が保た
れる。
採用した本発明の第2の実施例の分解斜視図である。明
細書中、この発明に用いることのできる様々な形態の導
電インターフェースを参照符号“15”および“36”
で示す。一般に、“15”は絶縁リング10から突出す
る埋め込み型導体を示し、“36”はアダプターリング
10の上に覆い被さる、あるいはなんらかの方法で同リ
ングに取り付けられた導電要素を指す。特許請求の範囲
において、“導体”は明細書で述べられたすべての実施
例を指す。図2から、これら覆い型導体36の1つの形
態が最もよくわかる。また同図はこれらの導体の上部3
6aおよび下部36bを示す。各導体36の上部36a
はアダプターリングの上面10aの上に掛かり、アッセ
ンブリー21内のアダプターリング10の上にあるTA
Bフレーム22上の対応するトレース34に接触するよ
うに配置されている。各導体36の下部36bは回路基
板30上に示す整合導電トレース31と整合するように
設計される。図1aおよび図1bに示す埋め込み型導体
15と同様に、覆い型導体36はずらして、あるいは互
い違いに配置されてTABテープフレーム22への改善
された空間トランスフォーマを提供する。隣接する覆い
型導体36の対はその対の下部36bが反対の平行な方
向に向くようにアダプターリング10の上面10aに取
り付けられている。この構成によって、アダプターリン
グ10のいずれかの側における回路基板10上にある連
続する導体の下部36bの間に比較的大きな間隔が保た
れる。
【0012】図3aおよび図3bは直線状のコーナー接
合部14を用いたアダプターリング10の一実施例の概
略平面図および概略側面図である。図3aには、TAB
フレーム22上の送り穴(図示せず)を整合するための
一対の角型位置決めピン20を示す。丸穴16は図1b
から最もよくわかるTABのふた28を貫通するねじ3
2を受けるように位置決めされる。図3bは図3aのA
−A線におけるリング10側断面図を示す。
合部14を用いたアダプターリング10の一実施例の概
略平面図および概略側面図である。図3aには、TAB
フレーム22上の送り穴(図示せず)を整合するための
一対の角型位置決めピン20を示す。丸穴16は図1b
から最もよくわかるTABのふた28を貫通するねじ3
2を受けるように位置決めされる。図3bは図3aのA
−A線におけるリング10側断面図を示す。
【0013】図4は図3aの部分Bの拡大図を示す。覆
い型導体36の交互のパターンがアダプターリングの上
面10aを横切って伸長するものとして示される。プラ
ットフォーム10の下の基板30上の導電トレースはそ
れらの上に位置合わせされた導体36の下部36bから
放射状に伸びる。参照符号“37a”および“37b”
によって示される距離はこの構成のアダプターリング1
0によって提供される有効TABテープピッチを示す。 この発明によれば、リード間隔比すなわち37b/37
aを従来のTABハードウエアと比較して100%向上
させる。現在入手可能なPCB製品は通常0.025イ
ンチのリードピッチを用いており、このTABフレーム
アダプターシステムはその2倍の密度を提供し、0.0
125インチのリードピッチのTABパッケージの使用
を可能とする。
い型導体36の交互のパターンがアダプターリングの上
面10aを横切って伸長するものとして示される。プラ
ットフォーム10の下の基板30上の導電トレースはそ
れらの上に位置合わせされた導体36の下部36bから
放射状に伸びる。参照符号“37a”および“37b”
によって示される距離はこの構成のアダプターリング1
0によって提供される有効TABテープピッチを示す。 この発明によれば、リード間隔比すなわち37b/37
aを従来のTABハードウエアと比較して100%向上
させる。現在入手可能なPCB製品は通常0.025イ
ンチのリードピッチを用いており、このTABフレーム
アダプターシステムはその2倍の密度を提供し、0.0
125インチのリードピッチのTABパッケージの使用
を可能とする。
【0014】図5はアダプタープラットフォーム10の
小部分の斜視側面図である。この実施例の導体36は成
型中の埋め込みによって、あるいは適当な機械的固定器
具を用いてリング10に取り付けることのできる薄い金
属条片である。
小部分の斜視側面図である。この実施例の導体36は成
型中の埋め込みによって、あるいは適当な機械的固定器
具を用いてリング10に取り付けることのできる薄い金
属条片である。
【0015】図6aは2列の埋め込み型導体15を支持
するアダプターリング10のコーナー接合部14のうち
の1つの拡大平面図である。アダプタープラットフォー
ム10上の角サイドバー12の幅は0.26インチであ
る。各サイドバーの長さも中央開口部13上の最短距離
に等しいが、これは1.15インチである。サイドバー
12の両端部上の2つの穴16の心間距離は0.25イ
ンチである。各導体15の長さは0.080インチであ
り、隣接する導体の間の心間距離は0.032インチで
ある。各導体はサイドバー12のエッジを越えて伸長し
、サイドバー12上にある部分は0.030インチであ
る。図6bは各サイドバー12の周辺に形成したスロッ
ト38内に、導電性の覆い型条片36を受けることので
きる別のプラットフォーム10を示す。各スロットある
いは溝38は、0.010インチの幅を有し、幅0.0
15でサイドバー12から0.005インチ伸長する2
つのリブ40によって形成される。連続するリブ間のピ
ッチ、あるいは心間距離は0.025インチである。 この図はまた0.075×0.040インチの寸法を有
する位置合わせピン20を示す。ピン20はコーナー接
合部14内のスルーホール16の中心から角型の開口部
13の中心を結んだ線上に位置し、したがってピン20
の両側にある2つのサイドバー12の軸線に対して45
°傾斜している。図6cはこの周辺スロット38とリブ
40のパターンを有するアダプター10全体の概略図で
ある。図6dは6cに対応するアダプター10の概略側
面図を示す。
するアダプターリング10のコーナー接合部14のうち
の1つの拡大平面図である。アダプタープラットフォー
ム10上の角サイドバー12の幅は0.26インチであ
る。各サイドバーの長さも中央開口部13上の最短距離
に等しいが、これは1.15インチである。サイドバー
12の両端部上の2つの穴16の心間距離は0.25イ
ンチである。各導体15の長さは0.080インチであ
り、隣接する導体の間の心間距離は0.032インチで
ある。各導体はサイドバー12のエッジを越えて伸長し
、サイドバー12上にある部分は0.030インチであ
る。図6bは各サイドバー12の周辺に形成したスロッ
ト38内に、導電性の覆い型条片36を受けることので
きる別のプラットフォーム10を示す。各スロットある
いは溝38は、0.010インチの幅を有し、幅0.0
15でサイドバー12から0.005インチ伸長する2
つのリブ40によって形成される。連続するリブ間のピ
ッチ、あるいは心間距離は0.025インチである。 この図はまた0.075×0.040インチの寸法を有
する位置合わせピン20を示す。ピン20はコーナー接
合部14内のスルーホール16の中心から角型の開口部
13の中心を結んだ線上に位置し、したがってピン20
の両側にある2つのサイドバー12の軸線に対して45
°傾斜している。図6cはこの周辺スロット38とリブ
40のパターンを有するアダプター10全体の概略図で
ある。図6dは6cに対応するアダプター10の概略側
面図を示す。
【0016】図7、図8、および図9は、埋め込み型導
体15を形成する製造工程を示す。レール46と垂直バ
ー48を含む上部44を有する金属リーダーフレーム4
2が図7の斜視図に示すようにアダプタープラットフォ
ーム10に取り付けられる。リーダーフレーム42を絶
縁プラットフォーム10のくぼみ49内に埋め込んだ後
、上部44が線cに沿って剪断される。この作業によっ
て、アダプター10と係合したリーダーフレーム42の
下部が残る。これらの導電部材を図8の断面図に示すが
、これらはそれぞれ2つの部分からなり、上部50はプ
ラットフォーム10から突出し、下部埋め込み部52は
プラットフォーム10内にある。次に各部材の突出部5
0を3回折り曲げて各リードを形成する。各リードは、
アダプター10の上面10aの上の上部セグメント50
a、側面セグメント50b、および下面10bとほぼ共
角であり、アッセンブリー21内のアダプター10の下
の基板30上の導電トレース(図2参照)と接触するP
Cボード結合セグメント50cからなる。
体15を形成する製造工程を示す。レール46と垂直バ
ー48を含む上部44を有する金属リーダーフレーム4
2が図7の斜視図に示すようにアダプタープラットフォ
ーム10に取り付けられる。リーダーフレーム42を絶
縁プラットフォーム10のくぼみ49内に埋め込んだ後
、上部44が線cに沿って剪断される。この作業によっ
て、アダプター10と係合したリーダーフレーム42の
下部が残る。これらの導電部材を図8の断面図に示すが
、これらはそれぞれ2つの部分からなり、上部50はプ
ラットフォーム10から突出し、下部埋め込み部52は
プラットフォーム10内にある。次に各部材の突出部5
0を3回折り曲げて各リードを形成する。各リードは、
アダプター10の上面10aの上の上部セグメント50
a、側面セグメント50b、および下面10bとほぼ共
角であり、アッセンブリー21内のアダプター10の下
の基板30上の導電トレース(図2参照)と接触するP
Cボード結合セグメント50cからなる。
【0017】図10は本発明の製造に採用することので
きるサブアッセンブリー54の斜視概略図である。薄い
導体56および58が交互に配置され、2つのポリイミ
ドのキーパー60によって保持される。サブアッセンブ
リー54は図11に示すアダプター10の上に配置され
る。各条片56および58の幅の細い上部はプラットフ
ォーム10の上面10aを横切り、アダプター10の側
面に沿って形成された0.010インチの溝64に嵌め
込まれる。各条片の幅の広い下部は幅が12から15ミ
ル(mils)であり、半田めっきされて各条片が基板
30上の導電トレース31に結合しやすいようになって
いる。この実施例では、アダプター部はレイトン(Ly
ton)プラスティックで作例され、高さ0.200イ
ンチ、幅0.135インチである。
きるサブアッセンブリー54の斜視概略図である。薄い
導体56および58が交互に配置され、2つのポリイミ
ドのキーパー60によって保持される。サブアッセンブ
リー54は図11に示すアダプター10の上に配置され
る。各条片56および58の幅の細い上部はプラットフ
ォーム10の上面10aを横切り、アダプター10の側
面に沿って形成された0.010インチの溝64に嵌め
込まれる。各条片の幅の広い下部は幅が12から15ミ
ル(mils)であり、半田めっきされて各条片が基板
30上の導電トレース31に結合しやすいようになって
いる。この実施例では、アダプター部はレイトン(Ly
ton)プラスティックで作例され、高さ0.200イ
ンチ、幅0.135インチである。
【0018】図10に示すリブアッセンブリーの改良版
54を図12に示す。この代替実施例では、各キーパー
60は図13に示すプラットフォーム部68の側面上に
形成した位置決めニップル70に合う開口部67を有す
る。位置決めニップル70は、その後、導体56および
58上に溶融、あるいはリベット止めされ、サブアッセ
ンブリー54をアダプターリング10上に保持する。
54を図12に示す。この代替実施例では、各キーパー
60は図13に示すプラットフォーム部68の側面上に
形成した位置決めニップル70に合う開口部67を有す
る。位置決めニップル70は、その後、導体56および
58上に溶融、あるいはリベット止めされ、サブアッセ
ンブリー54をアダプターリング10上に保持する。
【0019】
【発明の効果】TABフレームアダプターシステムは従
来のTABハードウエアにおけるいくつかの問題を解決
する。この発明は専用の機器やツーリングの必要を低減
し、TABパッケージの組み立ておよび修理を簡略化す
る。またこの発明によって高価な金めっきのパッドやP
Cボード上の精密な穴開けが不要になる。この発明の構
成要素の組み立てには標準の面実装製造技術を用いるこ
とができる。また、この発明によれば、TABアッセン
ブリーの設計者は金のような毒性があり高価なめっき金
属の使用を最小限とするか、やめることができる。PC
ボード上の半田ジョイントの金成分は設計上の重要な制
約である。これは金が多すぎるとジョイントの機械的故
障につながる恐れがあるためである。0.5重量パーセ
ント以下の金を含有するジョイントは面実装のアプリケ
ーションに対して安全とされており、この発明の構成は
半田ジョイントへの金の使用を完全に不要とする。
来のTABハードウエアにおけるいくつかの問題を解決
する。この発明は専用の機器やツーリングの必要を低減
し、TABパッケージの組み立ておよび修理を簡略化す
る。またこの発明によって高価な金めっきのパッドやP
Cボード上の精密な穴開けが不要になる。この発明の構
成要素の組み立てには標準の面実装製造技術を用いるこ
とができる。また、この発明によれば、TABアッセン
ブリーの設計者は金のような毒性があり高価なめっき金
属の使用を最小限とするか、やめることができる。PC
ボード上の半田ジョイントの金成分は設計上の重要な制
約である。これは金が多すぎるとジョイントの機械的故
障につながる恐れがあるためである。0.5重量パーセ
ント以下の金を含有するジョイントは面実装のアプリケ
ーションに対して安全とされており、この発明の構成は
半田ジョイントへの金の使用を完全に不要とする。
【0020】この特許申請で開示し、特許請求するTA
Bフレームアダプターシステムはエレクトロニクス実装
技術における大きな前進となるものであり、電子システ
ムの設計者および製造者に価値あるツールを提供するも
のである。
Bフレームアダプターシステムはエレクトロニクス実装
技術における大きな前進となるものであり、電子システ
ムの設計者および製造者に価値あるツールを提供するも
のである。
【図1a】本発明の一実施例に係る絶縁プラットホーム
の平面図である。
の平面図である。
【図1b】図1aのA−A線断面図である。
【図2】本発明の一実施例の分解斜視図である。
【図3a】本発明の他の実施例に係る絶縁プラットホー
ムの平面図である。
ムの平面図である。
【図3b】第3aのA−A線断面図である。
【図4】図3aのB部拡大図である。
【図5】図4の斜視図である。
【図6a】本発明のさらに他の実施例に係る絶縁プラッ
トホームのコーナー接合部の拡大図である。
トホームのコーナー接合部の拡大図である。
【図6b】本発明のさらに他の実施例に係る絶縁プラッ
トホームのコーナー接合部の拡大図である。
トホームのコーナー接合部の拡大図である。
【図6c】図6に示す絶縁プラットホームの全体平面図
である。
である。
【図6d】図6cの側面図である。
【図7】埋め込み型導体の製造工程を示す斜視図である
。
。
【図8】埋め込み型導体の製造工程を示す側断面図であ
る。
る。
【図9】埋め込み型導体の製造工程を示す側断面図であ
る。
る。
【図10】本発明に用いるサブアッセンブリーの斜視図
である。
である。
【図11】図10のサブアッセンブリーに対応する絶縁
プラットホームの要部を切断した斜視図である。
プラットホームの要部を切断した斜視図である。
【図12】本発明に用いる他のサブアッセンブリーの斜
視図である。
視図である。
【図13】図12のサブアッセンブリーに対応する絶縁
プラットホームの要部を切断した斜視図である。
プラットホームの要部を切断した斜視図である。
【符号の説明】
10:絶縁プラットホーム
10a:上面
10b:下面
12:サイドバー
14:コナー接合部
15:埋め込み型導体
15a:上部
15b:下部
22:TABフレーム
24:チップ
26:エラストマーリング
28:ふた
30:回路基板
31:導電トレース
36:覆い型導体
38:スロット(溝部)
60:キーパー
Claims (4)
- 【請求項1】上面および下面を有する支持用の絶縁プラ
ットホームと、 上記絶縁プラットホームに機械的に接続され、上部およ
び下部を備えた複数の電気接続用の導体と、複数の近接
させた導体を有する集積回路を搭載し、上記絶縁プラッ
トホームの上面に位置される平板体と、圧縮力を与える
ふた体と、 上記平板体とふた体との間に位置される緩衝用のエラス
トマ体と、 上面および下面を備え、その上面に複数の導体トレース
を有し、外部装置とのインターフェイスをなす絶縁基板
とからなり、上記導体の下部の各々を上記導体トレース
の各々に接続することによって、上記絶縁プラットホー
ムを上記絶縁基板に搭載する、ことを特徴とする集積回
路の実装装置。 - 【請求項2】枠組みされた四本のサイドバーによって中
央開口部を形成してなる絶縁プラットホームと、上記サ
イドバーの中央開口部側のエッジに沿って配置される第
1列と、上記サイドバーにおける上記第1列を配置した
エッジと反対側のエッジに沿って配置される第2列とか
らなる複数の導体と、を備えた請求項1記載の集積回路
の実装装置。 - 【請求項3】上面、下面および複数の溝部を有する方形
状の絶縁プラットホームと、 上部と下部を有し、上記溝部に収められる電気接続用の
複数の導体と、 複数のリードを備えたTABフレームと、プリント回路
基板とからなり、上記複数の導体の各上部は、上記絶縁
プラットホームの上面に沿ってほぼ平行に配列され、上
記TABフレームの各リードに電気接続され、上記複数
の導体の各下部は、上記絶縁プラットホームの下面に対
しほぼ平行に配列され、上記プリント回路基板に電気接
続される、ことを特徴とする集積回路の実装装置。 - 【請求項4】上面および下面と、二本の平行サイドバー
二組と、複数の溝部と、電気接続用の複数の導体とを有
する方形状の絶縁プラットホームを備え、上記各サイド
バーは、穴部と位置決めピンとを有するコーナー接合部
で連結され、 上記複数の導体の各々は、上部と下部を有し、上記各溝
部に収められ、 上記複数の導体の各上部は、上記絶縁プラットホームの
上面に沿ってほぼ平行に配列され、 上記複数の導体の各下部は、上記絶縁プラットホームの
下面に対しほぼ平行に配列される、ことを特徴とする集
積回路の実装装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/502,887 US5099392A (en) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | Tape-automated bonding frame adapter system |
US502887 | 1990-04-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04226044A true JPH04226044A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=23999820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3096252A Pending JPH04226044A (ja) | 1990-04-02 | 1991-04-02 | 集積回路の実装装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5099392A (ja) |
EP (1) | EP0451363A1 (ja) |
JP (1) | JPH04226044A (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CA2120280C (en) * | 1994-03-30 | 1998-08-18 | Chris J. Stratas | Method and apparatus for retention of a fragile conductive trace with a protective clamp |
DE4415200C1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-08-03 | Gundokar Braumann | Packelement und Vorrichtung mit diesem Element |
US5667388A (en) * | 1994-11-14 | 1997-09-16 | Intel Corporation | Printed circuit board adapter carrier for input/output cards |
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US6181567B1 (en) | 1997-06-04 | 2001-01-30 | Ncr Corporation | Method and apparatus for securing an electronic package to a circuit board |
SE518572C2 (sv) * | 1997-08-25 | 2002-10-22 | Ericsson Telefon Ab L M | Bärarelement för ett chips samt chipsmodul |
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GB2348320B (en) * | 1999-03-20 | 2003-10-29 | Nec Technologies | Intermediate frame for circuit boards |
KR100377467B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2003-03-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 써킷테이프의 라미네이션 방법 |
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CN100459322C (zh) * | 2004-12-04 | 2009-02-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
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US7987594B1 (en) | 2006-11-08 | 2011-08-02 | Tyco Electronics Corporation | Method of manufacturing an interconnected foil contact array |
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---|---|---|---|---|
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1990
- 1990-04-02 US US07/502,887 patent/US5099392A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-21 EP EP90125073A patent/EP0451363A1/en not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-04-02 JP JP3096252A patent/JPH04226044A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0451363A1 (en) | 1991-10-16 |
US5099392A (en) | 1992-03-24 |
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