JPH04216674A - 横形mos制御形サイリスタ - Google Patents
横形mos制御形サイリスタInfo
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- JPH04216674A JPH04216674A JP3053182A JP5318291A JPH04216674A JP H04216674 A JPH04216674 A JP H04216674A JP 3053182 A JP3053182 A JP 3053182A JP 5318291 A JP5318291 A JP 5318291A JP H04216674 A JPH04216674 A JP H04216674A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/749—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action with turn-on by field effect
-
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- H01L29/744—Gate-turn-off devices
- H01L29/745—Gate-turn-off devices with turn-off by field effect
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般的に、サイリスタに
関する。更に詳細には、本発明は集積回路などで使用す
るためのMOSゲートを有する横形サイリスタに関する
。
関する。更に詳細には、本発明は集積回路などで使用す
るためのMOSゲートを有する横形サイリスタに関する
。
【0002】
【従来の技術】電力用集積電子部品の分野では、単一の
集積回路上に、少なくとも1個の電力用素子と、該素子
を駆動するのに必要な制御回路を有することが望ましい
。特に、この電力用素子は電流よりも、電圧により制御
できることが特に望ましい。電圧制御回路の利点は、そ
の電力処理容量の増加にある。例えば、従来の電力用素
子の一例のサイリスタは一般的に、電流により制御され
る素子である。サイリスタのオン・オフ動作を行うのに
必要な電流は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)論理
回路の電流駆動容量を大幅に超過することがある。しか
し、サイリスタが電圧でオン・オフされるように設計さ
れていれば、従来のCMOS論理回路は著しく高い電力
のサイリスタも直接駆動させることができる。電圧制御
形サイリスタは一般的に、MOS制御形サイリスタまた
はMCTと呼ばれている。
集積回路上に、少なくとも1個の電力用素子と、該素子
を駆動するのに必要な制御回路を有することが望ましい
。特に、この電力用素子は電流よりも、電圧により制御
できることが特に望ましい。電圧制御回路の利点は、そ
の電力処理容量の増加にある。例えば、従来の電力用素
子の一例のサイリスタは一般的に、電流により制御され
る素子である。サイリスタのオン・オフ動作を行うのに
必要な電流は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)論理
回路の電流駆動容量を大幅に超過することがある。しか
し、サイリスタが電圧でオン・オフされるように設計さ
れていれば、従来のCMOS論理回路は著しく高い電力
のサイリスタも直接駆動させることができる。電圧制御
形サイリスタは一般的に、MOS制御形サイリスタまた
はMCTと呼ばれている。
【0003】従来の多くのMCTの欠点は寄生PNPト
ランジスタを有することである。寄生PNPは、MCT
の性能を制限する2つの主要な欠点を生じる。すなわち
、限られた最大電流とMCTの高い順方向電圧降下であ
る。限られた最大電流はMCTを伝導することはできる
が、依然としてオフゲートがMCTをターンオフするこ
とが可能である(これは最大ターンオフ電流と呼ばれる
)。
ランジスタを有することである。寄生PNPは、MCT
の性能を制限する2つの主要な欠点を生じる。すなわち
、限られた最大電流とMCTの高い順方向電圧降下であ
る。限られた最大電流はMCTを伝導することはできる
が、依然としてオフゲートがMCTをターンオフするこ
とが可能である(これは最大ターンオフ電流と呼ばれる
)。
【0004】最大ターンオフ電流が低いという欠点は寄
生PNPトランジスタを通る電流の“スニーク”パスに
起因する。低最大ターンオフ電流は、MCTをターンオ
フするのに使用される、サイリスタをターンオフするの
に分流させることができる電流量を制限する、PMOS
トランジスタの比較的高いチャネル抵抗により更に低下
される。
生PNPトランジスタを通る電流の“スニーク”パスに
起因する。低最大ターンオフ電流は、MCTをターンオ
フするのに使用される、サイリスタをターンオフするの
に分流させることができる電流量を制限する、PMOS
トランジスタの比較的高いチャネル抵抗により更に低下
される。
【0005】MCTの全域の高い順方向電圧降下は、サ
イリスタの利得を低下する注入陽極正孔電流の大部分を
吐かせる寄生PNPトランジスタに起因する。低利得に
なると、サイリスタは、その他の手段ならば可能である
ような“逆方向”の伝導を行うことができない。低利得
は従来のサイリスタで得られたであろう降下よりも遥か
に大きな順方向電圧降下を起こす。
イリスタの利得を低下する注入陽極正孔電流の大部分を
吐かせる寄生PNPトランジスタに起因する。低利得に
なると、サイリスタは、その他の手段ならば可能である
ような“逆方向”の伝導を行うことができない。低利得
は従来のサイリスタで得られたであろう降下よりも遥か
に大きな順方向電圧降下を起こす。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記のような欠点を有
しないMCT構造体も存在する。しかし、このような構
造体は概ね縦型方向に配向されている。その結果、集積
回路(IC)中に他の回路と共に集積するのには適さな
い。
しないMCT構造体も存在する。しかし、このような構
造体は概ね縦型方向に配向されている。その結果、集積
回路(IC)中に他の回路と共に集積するのには適さな
い。
【0007】
【課題を解決するための手段】従って、本発明の目的は
、電気的性能を著しく低下させる寄生トランジスタを有
さず、集積回路に形成することができる横形MOS制御
形サイリスタを提供することである。
、電気的性能を著しく低下させる寄生トランジスタを有
さず、集積回路に形成することができる横形MOS制御
形サイリスタを提供することである。
【0008】本発明の別の目的は、従来の縦型MOS制
御サイリスタの最大ターンオフ電流に比べて一層高い最
大ターンオフ電流を見込める横形MOS制御形サイリス
タを提供することである。
御サイリスタの最大ターンオフ電流に比べて一層高い最
大ターンオフ電流を見込める横形MOS制御形サイリス
タを提供することである。
【0009】本発明の他の目的は、従来の縦型MOS制
御サイリスタの順方向電圧降下に比べて一層低い順方向
電圧降下を見込める横形MOS制御形サイリスタを提供
することである。
御サイリスタの順方向電圧降下に比べて一層低い順方向
電圧降下を見込める横形MOS制御形サイリスタを提供
することである。
【0010】本発明の前記目的は、一つの実施例では、
常用の横形MOS制御サイリスタに、同じ導電形の低抵
抗領域の周囲に形成された、エピタキシャル層の導電形
と反対の導電形の第1の追加領域を具備させ、そして、
低抵抗領域に整流接点を配設し、サイリスタの出力端子
の一つを形成することにより達成される。
常用の横形MOS制御サイリスタに、同じ導電形の低抵
抗領域の周囲に形成された、エピタキシャル層の導電形
と反対の導電形の第1の追加領域を具備させ、そして、
低抵抗領域に整流接点を配設し、サイリスタの出力端子
の一つを形成することにより達成される。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明を更に詳細
に説明する。図1に本発明の実施例の一例を示す。この
実施例の利点は、常用の横形MOS制御形サイリスタ(
MCT)に領域14を追加したことに由来する。この領
域はMCTの順方向電圧降下を低下させ、更に最大ター
ンオフ電流を増大させる。MCT10の最大ターンオフ
電流を更に増大させるには、本発明の別の実施例によれ
ば、領域16および第2の導電層19(DMOSトラン
ジスタを形成する)および埋込み層21をMCT10に
追加する。
に説明する。図1に本発明の実施例の一例を示す。この
実施例の利点は、常用の横形MOS制御形サイリスタ(
MCT)に領域14を追加したことに由来する。この領
域はMCTの順方向電圧降下を低下させ、更に最大ター
ンオフ電流を増大させる。MCT10の最大ターンオフ
電流を更に増大させるには、本発明の別の実施例によれ
ば、領域16および第2の導電層19(DMOSトラン
ジスタを形成する)および埋込み層21をMCT10に
追加する。
【0012】更に詳細には、また、第1の具体的実例と
して、MCT10の一例の横断面をMCT10の半分に
ついて図1に示す。言うまでもなく、図示された構造は
図の右半分の鏡像である。この点を説明するために、M
CT10は基板(図示されていない)中に形成され、二
酸化シリコンのような絶縁層(図示されていない)によ
り基板と絶縁されている。このタイプのデバイス製造法
は通常、絶縁層分離と呼ばれている。しかし、言うまで
もなく、基板とMCT10を絶縁する方法は接合分離の
ような、もっと一般的な方法によっても実施できる。
して、MCT10の一例の横断面をMCT10の半分に
ついて図1に示す。言うまでもなく、図示された構造は
図の右半分の鏡像である。この点を説明するために、M
CT10は基板(図示されていない)中に形成され、二
酸化シリコンのような絶縁層(図示されていない)によ
り基板と絶縁されている。このタイプのデバイス製造法
は通常、絶縁層分離と呼ばれている。しかし、言うまで
もなく、基板とMCT10を絶縁する方法は接合分離の
ような、もっと一般的な方法によっても実施できる。
【0013】MCT10はエピタキシャル層20とMC
T10の概ね下部に埋込み層21を有する。このエピタ
キシャル層20はここではn−形の比較的抵抗率の高い
ものである。埋込み層21は比較的低い抵抗率を有し、
下記で詳細に説明するようにMCT10の電流容量を高
める。第1の領域11およびこれと間隔をおいて離れた
第2の領域12はエピタキシャル層20の主要面中に形
成されている。第1および第2の領域11,12の導電
形はエピタキシャル層20の導電形の反対の形であり、
エピタキシャル層20の抵抗率よりも低い抵抗率を有す
る。
T10の概ね下部に埋込み層21を有する。このエピタ
キシャル層20はここではn−形の比較的抵抗率の高い
ものである。埋込み層21は比較的低い抵抗率を有し、
下記で詳細に説明するようにMCT10の電流容量を高
める。第1の領域11およびこれと間隔をおいて離れた
第2の領域12はエピタキシャル層20の主要面中に形
成されている。第1および第2の領域11,12の導電
形はエピタキシャル層20の導電形の反対の形であり、
エピタキシャル層20の抵抗率よりも低い抵抗率を有す
る。
【0014】第1の領域11の中に第3の領域13を形
成する。この第3の領域はエピタキシャル層20の導電
形と同じ導電形を有し、第1の領域11と同じか、また
は低い抵抗率を有する。第4の領域14(一般的に、第
2の領域12の形成前に形成される)は、接点を取り囲
み、第2の領域12と同じ導電形を有する。第4の領域
14の抵抗率は一般的に、領域14が、MCT10がオ
フ状態の時に、正常な動作中に確実に枯渇されるのに十
分な大きさのものである。
成する。この第3の領域はエピタキシャル層20の導電
形と同じ導電形を有し、第1の領域11と同じか、また
は低い抵抗率を有する。第4の領域14(一般的に、第
2の領域12の形成前に形成される)は、接点を取り囲
み、第2の領域12と同じ導電形を有する。第4の領域
14の抵抗率は一般的に、領域14が、MCT10がオ
フ状態の時に、正常な動作中に確実に枯渇されるのに十
分な大きさのものである。
【0015】このレベルの抵抗率は一般的に、低表面電
界(reduced surface field)
またはRESURFと呼ばれる。これはMCT10が処
理できる最大電圧を上昇する。第2の領域12の中に、
第5の領域15を追加する。第5の領域15は第2の領
域12と反対の導電形を有する。下記で説明するように
、領域15は領域12に整流接点を形成するのに必要で
あり、そのため、領域15はショトッキー整流接点の代
わりに置換することもできる。
界(reduced surface field)
またはRESURFと呼ばれる。これはMCT10が処
理できる最大電圧を上昇する。第2の領域12の中に、
第5の領域15を追加する。第5の領域15は第2の領
域12と反対の導電形を有する。下記で説明するように
、領域15は領域12に整流接点を形成するのに必要で
あり、そのため、領域15はショトッキー整流接点の代
わりに置換することもできる。
【0016】領域15は領域12に対する整流接点なの
で、金属接点220 は領域15に対するオーミック接
点であり、MCT10のカソードを構成する。同様に、
MCT10のアノードとしての金属層23は、第1およ
び第3の領域11,13に対するオーミック接点を構成
する。言うまでもなく、第1の領域11の箇所は層11
および金属層23のオーミック接点に近い低抵抗率を有
する。
で、金属接点220 は領域15に対するオーミック接
点であり、MCT10のカソードを構成する。同様に、
MCT10のアノードとしての金属層23は、第1およ
び第3の領域11,13に対するオーミック接点を構成
する。言うまでもなく、第1の領域11の箇所は層11
および金属層23のオーミック接点に近い低抵抗率を有
する。
【0017】第1の導電層(一般的に、ドープされた多
結晶シリコン)はMCT10のゲートを構成する。層1
7は好ましくは第1および第3の層11,13ならびに
エピタキシャル層20の箇所の上部に配置され、絶縁層
18(例えば、二酸化シリコン)により絶縁される。層
17の第4の領域への延長は、MCT10の最大動作電
圧を更に増大するための電界面として機能する。
結晶シリコン)はMCT10のゲートを構成する。層1
7は好ましくは第1および第3の層11,13ならびに
エピタキシャル層20の箇所の上部に配置され、絶縁層
18(例えば、二酸化シリコン)により絶縁される。層
17の第4の領域への延長は、MCT10の最大動作電
圧を更に増大するための電界面として機能する。
【0018】層17は、MCT10をターン“オン”さ
せるための、常用のP−チャネルMOS(通常、PMO
Sトランジスタと呼ばれている)およびMCT10をタ
ーン“オフ”させるための、N−チャネル二重拡散MO
Sトランジスタ(通常、DMOSトランジスタと呼ばれ
ている)の両方のためのゲートとして機能する。PMO
Sトランジスタ(符号はとられていない)は、層17の
電圧が負である場合、エピタキシャル層20の主要面に
沿って形成するPMOSトランジスタのチャネルと共に
、ドレンおよびソースとして、第1の領域11および第
4の層14により形成される。DMOSトランジスタ(
符号はとられていない)は、層17の電圧が正である場
合、第1の層11の主要面に沿って形成するチャネルと
共に、そのドレンおよびソース領域として、第3の領域
13およびエピタキシャル層20により形成される。
せるための、常用のP−チャネルMOS(通常、PMO
Sトランジスタと呼ばれている)およびMCT10をタ
ーン“オフ”させるための、N−チャネル二重拡散MO
Sトランジスタ(通常、DMOSトランジスタと呼ばれ
ている)の両方のためのゲートとして機能する。PMO
Sトランジスタ(符号はとられていない)は、層17の
電圧が負である場合、エピタキシャル層20の主要面に
沿って形成するPMOSトランジスタのチャネルと共に
、ドレンおよびソースとして、第1の領域11および第
4の層14により形成される。DMOSトランジスタ(
符号はとられていない)は、層17の電圧が正である場
合、第1の層11の主要面に沿って形成するチャネルと
共に、そのドレンおよびソース領域として、第3の領域
13およびエピタキシャル層20により形成される。
【0019】次に、MCT10の動作について説明する
。MCT10のサイリスタ部分は、第1、第4および第
5の領域11,14,15とエピタキシャル層20を接
続する交差結合されたバイポーラトランジスタ24およ
び25の存在により模式的に示されている。通常、MC
Tが“オフ”の場合、アノードからカソードへ流れる電
流は殆どない。十分な負電圧がゲートに印加された場合
、PMOSトランジスタはターン“オン”し、第1の層
11を通して、アノードから電流が第4の層14に流れ
る。電流量が十分である場合、MCT10のサイリスタ
部分はラッチアップし、その結果、“オン”になる。 十分な正電圧がゲートに印加され、DMOSトランジス
タがターン“オン”した場合、電流はMCT10のサイ
リスタ部分から“巻き上げられ”、その利得は1以下に
まで低下し、MCT10はターン“オフ”する。従って
、Pチャネルトランジスタをターン“オン”するのに十
分な負電圧がゲートに印加された場合、MCT10は“
オン”状態にラッチし、電流がインタループされるか、
またはNチャネルDMOSトランジスタが十分にターン
“オン”する電圧がゲートに印加されるまで、電流をア
ノードからカソード、またはこの逆の方向へ伝導する。
。MCT10のサイリスタ部分は、第1、第4および第
5の領域11,14,15とエピタキシャル層20を接
続する交差結合されたバイポーラトランジスタ24およ
び25の存在により模式的に示されている。通常、MC
Tが“オフ”の場合、アノードからカソードへ流れる電
流は殆どない。十分な負電圧がゲートに印加された場合
、PMOSトランジスタはターン“オン”し、第1の層
11を通して、アノードから電流が第4の層14に流れ
る。電流量が十分である場合、MCT10のサイリスタ
部分はラッチアップし、その結果、“オン”になる。 十分な正電圧がゲートに印加され、DMOSトランジス
タがターン“オン”した場合、電流はMCT10のサイ
リスタ部分から“巻き上げられ”、その利得は1以下に
まで低下し、MCT10はターン“オフ”する。従って
、Pチャネルトランジスタをターン“オン”するのに十
分な負電圧がゲートに印加された場合、MCT10は“
オン”状態にラッチし、電流がインタループされるか、
またはNチャネルDMOSトランジスタが十分にターン
“オン”する電圧がゲートに印加されるまで、電流をア
ノードからカソード、またはこの逆の方向へ伝導する。
【0020】MCT10を伝導することができ、しかも
、依然としてゲートにMCT10をターンオフさせる最
大ターンオフ電流を高めるために、第3の領域13と類
似の別の領域13´を第1の領域11に追加し、そして
、第6の領域16を、第1の領域が概ね第6の領域16
と第4の領域14の間に配置されるように追加する。 第6の領域の導電形はエピタキシャル層20の導電形と
同一であるが、抵抗率は低い。第6の層は埋込み層21
と共に電気接点中に配置し、最大ターンオフ電流を更に
高めることが好ましい。
、依然としてゲートにMCT10をターンオフさせる最
大ターンオフ電流を高めるために、第3の領域13と類
似の別の領域13´を第1の領域11に追加し、そして
、第6の領域16を、第1の領域が概ね第6の領域16
と第4の領域14の間に配置されるように追加する。 第6の領域の導電形はエピタキシャル層20の導電形と
同一であるが、抵抗率は低い。第6の層は埋込み層21
と共に電気接点中に配置し、最大ターンオフ電流を更に
高めることが好ましい。
【0021】第2の層19を、領域13´、第1の領域
11、エピタキシャル層20および第6の領域16の箇
所の上部に追加する。従って、層19に印加される電圧
が十分に正の電圧である場合、別のNチャネルDMOS
トランジスタが、ドレインおよびソースを構成する第6
の領域16/エピタキシャル層20および領域13´お
よび、第1の領域11の主要面中に発生するチャネルに
より形成される。層19はMCT10のゲートとして、
層17に電気的に接続されるように図示されているが、
層17および層19は単一層であることもできる。
11、エピタキシャル層20および第6の領域16の箇
所の上部に追加する。従って、層19に印加される電圧
が十分に正の電圧である場合、別のNチャネルDMOS
トランジスタが、ドレインおよびソースを構成する第6
の領域16/エピタキシャル層20および領域13´お
よび、第1の領域11の主要面中に発生するチャネルに
より形成される。層19はMCT10のゲートとして、
層17に電気的に接続されるように図示されているが、
層17および層19は単一層であることもできる。
【0022】図1のMCT10の変形例を図2に示す。
変形の一例は、前記のような領域15(図1)について
、金属層22R によりショトッキー整流接点を置き換
えることである。別の変形例は、第2の領域12を領域
12´で示される部分にまで延長し、第2の領域12,
12´をエピタキシャル層20と接触させることである
。何れの変形例も単独に、または一緒に実施することが
できる。
、金属層22R によりショトッキー整流接点を置き換
えることである。別の変形例は、第2の領域12を領域
12´で示される部分にまで延長し、第2の領域12,
12´をエピタキシャル層20と接触させることである
。何れの変形例も単独に、または一緒に実施することが
できる。
【0023】図1のMCT10の、エピタキシャル層、
該エピタキシャル層中の領域類、および埋込み層に関す
る代表的な抵抗率範囲および好ましい抵抗率(Ω−cm
)を下記の表に示す。結果は300V、1AのMCTで
ある。
該エピタキシャル層中の領域類、および埋込み層に関す
る代表的な抵抗率範囲および好ましい抵抗率(Ω−cm
)を下記の表に示す。結果は300V、1AのMCTで
ある。
【0024】前記のように、特定の導電形の層および領
域を有する本発明の代表的な実施例について説明した。 しかし、言うまでもなく、導電形はMCT10(図1お
よび図2)のターンオンおよびターンオフ電圧の結果的
変化により相互に変化することがある。本発明の好まし
い実施例について説明してきたが、本発明の概念を含む
その他の実施例も使用できることは当業者に自明である
。従って、本発明は開示された実施例に限定されること
はなく、特許請求の範囲に記載された概念および範囲に
よってのみ限定されるもの理解しなければならない。
域を有する本発明の代表的な実施例について説明した。 しかし、言うまでもなく、導電形はMCT10(図1お
よび図2)のターンオンおよびターンオフ電圧の結果的
変化により相互に変化することがある。本発明の好まし
い実施例について説明してきたが、本発明の概念を含む
その他の実施例も使用できることは当業者に自明である
。従って、本発明は開示された実施例に限定されること
はなく、特許請求の範囲に記載された概念および範囲に
よってのみ限定されるもの理解しなければならない。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気的性能を著しく低下させる寄生トランジスタを有さ
ず、集積回路に形成することができる横形MOS制御形
サイリスタが得られる。このサイリスタは、従来の縦型
MOS制御サイリスタの最大ターンオフ電流に比べて一
層高い最大ターンオフ電流を見込めるばかりか、従来の
縦型MOS制御サイリスタの順方向電圧降下に比べて一
層低い順方向電圧降下を見込める。
電気的性能を著しく低下させる寄生トランジスタを有さ
ず、集積回路に形成することができる横形MOS制御形
サイリスタが得られる。このサイリスタは、従来の縦型
MOS制御サイリスタの最大ターンオフ電流に比べて一
層高い最大ターンオフ電流を見込めるばかりか、従来の
縦型MOS制御サイリスタの順方向電圧降下に比べて一
層低い順方向電圧降下を見込める。
【図1】本発明の代表的な実施例の半分の断面図である
。
。
【図2】本発明の別の代表的な実施例の半分の断面図で
ある。
ある。
10 本発明の横形MOS制御形サイリスタ11
第1の領域 12 第2の領域 13 第3の領域 14 第4の領域 15 第5の領域 16 第6の領域 20 エピタキシャル層 21 埋込み層
第1の領域 12 第2の領域 13 第3の領域 14 第4の領域 15 第5の領域 16 第6の領域 20 エピタキシャル層 21 埋込み層
Claims (8)
- 【請求項1】 第1の導電形の高抵抗率半導体エピタ
キシャル層(例えば、20)の主要面中に配置された、
第1および第2の出力端子とゲートを有する横形MOS
制御形サイリスタであって、エピタキシャル層中に存在
し、エピタキシャル層の主要面に隣接する、第2の導電
形の、間隔をおいて離れている第1(例えば、11)お
よび第2(例えば、12)の領域; 第1の領域中にあり、前記主要面に隣接する、第1の導
電形の第3の領域;エピタキシャル層中に配置され、そ
の主要面に隣接する、第2の領域と接触する、第2の導
電形の第4の領域(例えば、14); 第2の領域を有する整流接点(例えば、22O ,15
または22R );およびエピタキシャル層および第1
および第4の領域の選択的箇所の上部にあり、該箇所か
ら絶縁されている導電層(例えば、17);からなり、
第1および第3の領域は一緒に接続されて第1の出力端
子を構成し、整流接点は第2の出力端子を構成し、そし
て、導電層はゲートを構成することを特徴とする横形M
OS制御形サイリスタ。 - 【請求項2】 第2の領域中に形成され、前記主要面
に隣接する、第1の導電形の第5の領域(例えば、15
)に対するオーミック接点(例えば、22)により整流
接点が構成されていることを更に特徴とする請求項1の
サイリスタ。 - 【請求項3】 整流接点は第2の層と共にショットキ
ーバリア整流接点を形成する金属導体(例えば、22R
)であることを更に特徴とする請求項1のサイリスタ
。 - 【請求項4】 第2の領域は完全に第4の領域内に存
在する請求項1のサイリスタ。 - 【請求項5】 第2の領域(例えば、12´)は主要
面下のエピタキシャル層にも接触している請求項1のサ
イリスタ。 - 【請求項6】 主要面に隣接するエピタキシャル層中
に配置され、第1の導電形の第6の領域(例えば、16
)、これにより、第1の領域(例えば、11)は第6お
よび第4(例えば、14)の領域の間に存在する;およ
びエピタキシャル層および第1の領域(例えば、11)
ならびに第3の領域(例えば、13)と第6の領域(例
えば、16)の間の選択的箇所の上部で、該箇所から絶
縁されている追加の導電層(例えば、19);からなり
、第1の領域(例えば、11)は第3の領域(例えば、
13)と電気的に接続されており、また、導電層(例え
ば、17)は追加の導電層(例えば、19)に電気的に
接続されていることを更に特徴とする請求項1のサイリ
スタ。 - 【請求項7】 エピタキシャル層(例えば、20)下
部の埋込み層(例えば、21)は概ねサイリスタの下部
にあり、第6の領域(例えば、16)と電気的に接続さ
れていることを更に特徴とする請求項6のサイリスタ。 - 【請求項8】 埋込み層(例えば、21)は第1の導
電形の半導体材料である請求項3のサイリスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/486,459 US5016076A (en) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | Lateral MOS controlled thyristor |
US486459 | 1995-06-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04216674A true JPH04216674A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=23931970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3053182A Pending JPH04216674A (ja) | 1990-02-28 | 1991-02-26 | 横形mos制御形サイリスタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5016076A (ja) |
EP (1) | EP0444808A1 (ja) |
JP (1) | JPH04216674A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE468731B (sv) * | 1991-07-17 | 1993-03-08 | Asea Brown Boveri | Slaeckbart tyristorsystem |
DE4126491A1 (de) * | 1991-08-10 | 1993-02-11 | Asea Brown Boveri | Abschaltbares leistungshalbleiter-bauelement |
DE4137840A1 (de) * | 1991-11-16 | 1993-06-03 | Asea Brown Boveri | Halbleiterschalter zum sperren hoher spannungen |
DE4210071A1 (de) * | 1992-03-27 | 1993-09-30 | Asea Brown Boveri | MOS-gesteuerter Thyristor MCT |
GB9313843D0 (en) * | 1993-07-05 | 1993-08-18 | Philips Electronics Uk Ltd | A semiconductor device comprising an insulated gate field effect transistor |
DE4433796A1 (de) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Daimler Benz Ag | Steuerbares Halbleiterbauelement |
US6317832B1 (en) * | 1997-02-21 | 2001-11-13 | Mondex International Limited | Secure multiple application card system and process |
WO2003067190A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Analog Devices, Inc. | Micromachined gyroscope |
US7089792B2 (en) * | 2002-02-06 | 2006-08-15 | Analod Devices, Inc. | Micromachined apparatus utilizing box suspensions |
CN100559122C (zh) * | 2004-04-14 | 2009-11-11 | 模拟设备公司 | 带有传感元件的线性阵列的惯性传感器 |
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US7421897B2 (en) | 2005-04-14 | 2008-09-09 | Analog Devices, Inc. | Cross-quad and vertically coupled inertial sensors |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4742380A (en) * | 1982-02-09 | 1988-05-03 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Switch utilizing solid-state relay |
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-
1990
- 1990-02-28 US US07/486,459 patent/US5016076A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-19 EP EP91301283A patent/EP0444808A1/en not_active Withdrawn
- 1991-02-26 JP JP3053182A patent/JPH04216674A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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JPS6325973A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0444808A1 (en) | 1991-09-04 |
US5016076A (en) | 1991-05-14 |
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