JPH04215450A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路装置
、特に複数の入出力端子を有し、この入出力端子を介し
てウエハテストのためのウエハプロービング作業を行な
えるようにした半導体集積回路装置に関するものである
。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置は、円形ス
ライスされたウエハ上に碁盤の目状に多数配列された四
角形の半導体チップ上に形成される。この四角形の４つ
の周辺部には入出力用の多数の端子が設けられている。 この端子が設けられる部分をパッドと呼ぶことにする。 そして、このパッドにウエハプローブカードの針を接触
させることにより、ウエハプロービング、すなわち半導
体集積回路装置とテスト装置との電気的接続をとり、ウ
エハテストが行なわれる。

【０００３】図４は、従来の半導体集積回路装置におい
てウエハテストを行なうためにウエハプロービングを行
なっている状態を示す平面説明図である。図において、
（１）は複数の入力端子を有する半導体チップ、（２）
は各半導体チップを切り離すために縦横に設けたダイシ
ングライン部、（３）は複数（図では各辺について８個
、合計３２個）の入出力端子のパッド、（４）は入出力
端子のパッド（３）を介して信号を授受し、電源を供給
する働きをするウエハプローブカードの針、（５）はウ
エハテスト時にウエハプローブカードの針（４）が半導
体チップに接触しているかどうかのチェックを行なうエ
ッジセンサ用針、（６）は接触子である。

【０００４】上記構成の装置を用いてウエハテストを行
なう手順は次のとおりである。先ず、図４に示すように
、顕微鏡を利用して半導体チップ（１）を観察し、ウエ
ハプローブカードの所望の針（４）とパッド（３）との
針合わせを行ない、両者のコンタクトをとる。エッジセ
ンサ用針（５）と接触子（６）とは、ウエハプローブカ
ードの針（４）が半導体チップ（１）に接触しているか
どうかの確認をするもので、エッジセンサ用針（５）が
半導体チップ（１）に接触すれば半導体チップ（１）に
より上方に持ち上げられるので、エッジセンサ用針（５
）は接触子（６）から離れ、導通がなくなる。したがっ
て、このことから、エッジセンサ用針（５）が半導体チ
ップ（１）に接触したことがわかる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の装
置においてエッジセンサ用針（５）が半導体チップ（１
）に接触したことは容易にわかる。しかし、パッド（３
）と針（４）との位置合わせを行なうためには、入出力
端子用の針（４）を使わなければならない。すなわち、
針（４）を顕微鏡を通してパッド（３）の位置に合わせ
、他のピンについても同様に行なって、ウエハプローブ
カードと半導体チップ（１）とのコンタクトをとること
になる。

【０００６】このため、ウエハプローブカードの針（４
）の先が所望のパッド（３）と接触しているかどうかを
顕微鏡を使って目視で確認をしなければならない。 一方、多数の入出力端子を有する半導体集積回路装置は
、パッド（３）の間隔が狭く、大きさも小さいので、顕
微鏡を用いた場合でも目視確認は非常に困難であり、針
（４）を合わせる作業のミスが多く、多大な時間を費や
さねばならないという問題点があった。従って、上記問
題点を解消しなければならないという課題がある。この
発明は、上記課題を解決するためになされたもので、多
数の入出力端子を有しパッドのピッチが狭い場合にも、
ウエハプロービングを容易、確実、かつ精度良く行なう
ことができる半導体集積回路装置を得ることを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係わる半導体
集積回路装置は、四角形の半導体チップの周辺部に複数
の入出力端子を設け、かつ、４つのコーナ部のうちの少
なくとも対角線上の２箇所に配置されたエッジセンサ針
立て用パッドと、このエッジセンサ針立て用パッドを互
いに電気的に接続するための電気的接続手段とを備えた
ものである。

【０００８】

【作用】この発明における半導体集積回路装置は、四角
形の４つのコーナ部のうち少なくとも対角線上の２箇所
に、ウエハテスト時に使用するプローブカードの針を目
視で十分当接させられる大きさのエッジセンサ針立て用
パッドを配置し、これらのエッジセンサ針立て用パッド
同士が金属配線で接続されている。ウエハテスト時は、
ウエハプローブカードのエッジセンサ用針が対応するコ
ーナ部のエッジセンサ針立て用パッドに接触しているか
どうかを導通チェックにより確認する。この発明によれ
ば、電気的導通チェックを行なうエッジセンサ針立て用
パッドが、半導体チップの対角線上の少なくとも２箇所
に配置されているので、単にパッド（３）と針（４）と
の上下方向の位置関係に基づく電気的接触だけでなく、
水平方向の位置関係をも同時に合わせることができ、ウ
エハプローブカードの針が半導体チップの所望のパッド
に接触しているかどうかの検査を容易、確実かつ精度良
く行なえる。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は、この発明による半導体集積回路装置の一
実施例のウエハプローブ状態の説明図である。

【００１０】同図において、（１）は半導体チップ、（
２）はダイシングライン部、（３）は入出力端子のパッ
ド、（４）はウエハプローブカードの針、（５）は、ウ
エハテスト時にウエハプローブカードの針（４）が半導
体チップ（１）に接触しているかどうかのチェックを行
なうエッジセンサ用針、（６）は接触子である。また、
（１０）、（１１）は、４つのコーナ部のうちの少なく
とも対角線上の２箇所に配置されたエッジセンサ針立て
用パッドであり、（１２）は、これらのエッジセンサ針
立て用パッドを互いに電気的に接続するための電気的接
続手段としての金属配線、（１３）は、エッジセンサ針
立て用パッド（１１）に対応して設けられたエッジセン
サ用針である。

【００１１】半導体チップ（１）とウエハプローブカー
ドの針（４）とが接触したかどうかは、従来通りエッジ
センサ用針（５）と接触子（６）を使って確認できる。 また、この発明では、コーナ部に配置されたエッジセン
サ針立て用パッド（１０）にエッジセンサ用針（５）を
接触させ、対角線上にあるエッジセンサ針立て用パッド
（１１）にエッジセンサ用針（１３）を接触させる。エ
ッジセンサ針立て用パッド（１０）と（１１）とは金属
配線（１２）で接続されているので、エッジセンサ用針
（５）がエッジセンサ針立て用パッド（１０）と、また
、エッジセンサ用針（１３）がエッジセンサ針立て用パ
ッド（１１）と接触しているかどうかは、エッジセンサ
用針（５）、（１３）間の電気的接続の有無のチェック
を行なえば容易にわかる。そして、この２箇所の位置合
わせを完全に行なうことにより、自動的に他のピン、た
とえばパッド部（３）と針（４）との接触をとることが
できる。

【００１２】図２は、この発明の他の実施例を示すもの
である。本実施例の場合、エッジセンサ針立て用パッド
（１０）、（１１）とは別に、第３のエッジセンサ針立
て用パッド（１４）を第３のコーナ部に設け、かつ、こ
のエッジセンサ針立て用パッド（１４）に対応してエッ
ジセンサ用針（１５）を設けた構成になっている。電気
的接続手段としての金属配線（１２）によって互いに電
気的に接続されている各エッジセンサ針立て用パッド（
１０）、（１１）、（１４）にそれぞれエッジセンサ用
針（５）、（１３）、（１５）を立て、エッジセンサ用
針（５）−（１５）、（１５）−（１３）間、または（
５）−（１３）、（５）−（１５）間の導通チェックを
行なうことにより、所望のエッジセンサ針立て用パッド
（１０）、（１１）、（１４）にエッジセンサ用針（５
）、（１３）、（１５）が当接しているかどうかをチェ
ックすることができる。

【００１３】以上述べたように、ウエハプローブカード
のエッジセンサ用針（５）が半導体チップ（１）に接触
しているかどうかは、エッジセンサ用針（５）、（１３
）、（１５）の導通チェックで容易にわかる。一方、従
来の方法と同様にエッジセンサ用針（５）と接触子（６
）を使用して接触の確認を行なうこともできる。

【００１４】なお、上記実施例では、エッジセンサ針立
て用パッド（１０）、（１１）、（１４）の電気的接続
のために、ダイシングライン部（２）と入出力端子のパ
ッド（３）との隙間に金属配線（１２）を設けた構成を
とったが、この金属配線（１２）は半導体チップ（１）
の内部領域を使用することにしてもよい。

【００１５】また、金属配線領域を特に設けずに、電源
配線にエッジセンサ針立て用パッド（１０）、（１１）
、（１４）を接続して導通チェックするようにしてもよ
い。さらに、図３に示すように額縁対策としてダイシン
グライン部（２）の近傍に走っている額縁対策用配線（
１６）を使用してエッジセンサ針立て用パッド（１０）
、（１１）を接続してもよい。

【００１６】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように、４つ
のコーナ部のうちの少なくとも対角線上の２箇所に互い
に電気的に接続されたセンサ用パッドを配置した構成に
より、多数の入出力端子を有しパッドのピッチが狭い場
合にも、ウエハプロービングを容易、確実かつ精度良く
行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による半導体集積回路装置の１実施例
のウエハプローブ状態の平面説明図。

【図２】この発明の他の実施例の平面説明図。

【図３】この発明のさらに他の実施例の平面説明図。

【図４】従来の半導体集積回路装置のウエハプローブ状
態の平面説明図。

【符号の説明】

（１）　　半導体チップ （２）　　ダイシングライン部 （３）　　入出力端子のパッド （４）　　ウエハプローブカードの針 （５）、（１３）、（１５）　　エッジセンサ用針（１
０）、（１１）、（１４）　　エッジセンサ針立て用パ
ッド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　四角形の半導体チップの周辺部に複数
   の入出力端子を設けてなる半導体集積回路装置において
   、４つのコーナ部のうちの少なくとも対角線上の２箇所
   に配置されたエッジセンサ針立て用パッドと、このエッ
   ジセンサ針立て用パッドを互いに電気的に接続するため
   の電気的接続手段とを備えたことを特徴とする半導体集
   積回路装置。