JPH0420921A - 基板の引き出し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は基板に形成されている配線パターンあるいは
電極等を外部に引き出すための配線引き出し方法に係り
、更に詳しくはその基板の端部の面より電極や配線パタ
ーン等を外部に引き出すようにした基板の引き出し方法
に関するものである。

［従　来　例コ 従来、基板表面に形成されている電極や配線パターン等
を外部に引き出し、しかもその電極や配線パターンを基
板の面上からでなく、基板の端部（前方、後方、左方あ
るいは右方）から引き出す必要がある場合、例えば第９
図に示されるように、基板１の上面にある電極２や配線
パターン３をその端面１ａまで延ばし、その部分を引き
出し電極用の配線パターン４とする。そして、その配線
パターン４を利用し、例えばバンブ法や異方性導電膜等
により上記基板１の電極２や配線パターン３を外部引き
出すことが可能となる。

また、第１０図に示されるように、ＰＬＺＴペレット５
を光シャッタに用いようとした場合、そのＰＬＺＴペレ
ット５に形成した電極を外部に引き出す必要がある。そ
のため、例えば透明フィルムをフィルム基板６とし、そ
のフィルム基板６にフォトリソグラフィ工程によってそ
の電極を引き出す電極７および配線パターン８を形成し
、このフィルム基板６をバンプ接続でＰＬＺＴペレット
５上に貼り合わせる。これにより、ＰＬＺＴペレット５
の電極を外部回路にて駆動することができ、そのＰＬＺ
Ｔペレット５を光シャッタとして用いることが可能とな
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、上記第９図に示す基板の引き出し方法において
は、基板１上に電極２や配線パターン３をパターニング
工程で形成するとき、それと同時に引き出し電極用の配
線パターン４を形成する必要があるが、この場合以下の
問題点があった。

（１）基板１の上面およびその端部１ｂの面に金属膜を
成膜し、その上にレジスト膜を均一に塗布するが、その
基板１の端部１ａや角１ｂに塗布するレジスト膜の膜厚
制御が困難である。

（２）そのレジスト膜の塗布後、所定マスクを介して真
先したとき、基板１の上面は良好にできるが、その基板
１の角コ−ｂがレジスト膜で覆われにくく、例えばエツ
チングに際し、その角１ｂの金属パターンが断線してし
まう。

また、その端部１ａに塗布するレジスト膜の膜厚制御が
困難であり、上記露光時に回折が生じることから、配線
パターン４の精度が劣化し、その配線パターン４の微細
化に限界がある。

さらに、第１０図に示すＰＬＺＴペレットの電極引き出
し方法においては、ＰＬＺＴペレット５を光シャッタ等
の表示装置に用いる場合、そのＰＬＺＴペレット５がｔ
Ｊｓさいことから、複数個配列することになるが、その
配列を可能とするために、ＰＬＺＴペレット５上に貼り
合わせたフィルム基板６を折り曲げることになる同図の
破線に示す）。すると、その折曲部６ａの配線パターン
８の強度が弱いことから、特に透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｕ
ｉｍ　Ｔｉｎ　０ｘｉｄｅ）パターンの場合にはそのパ
ターンにひびが入って断線したり、さらにそのフィルム
基板６の折曲部６ａにおいて光が漏れたりするため、光
シャッタ等の表示装置としての利用の妨げにもなってい
る。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目
的は基板に形成されている微細な配線パタータンをその
基板の端部の側面から外部に引き出すことができ、また
ＰＬＺＴペレットを光シャッタ等に用いていることがで
きるようにした基板の引き出し方法を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、この発明は、基板上に形成
する配線パターンを外部に引き出すための基板の引き出
し方法において、上記基板に形成する配線パターンおよ
び外部に引き出す配線パターンをフィルムに金属膜でパ
ターニングし、このパターニングしたフィルムを接着剤
で上記基板上およびその端部の面に渡って取り付けた後
、そのフィルムを剥がして上記パターニングした金属膜
の配線パターンを上記基板上およびその端部の面に転写
し、その基板の端部の面に引き出し用配線パターンを形
成した基板を取り付けることにより、上記基板上の配線
パターンをその引き出し用配線パターンを介して外部に
引き出し可能としたことを要旨とする。

また、この発明は、ＰＬＺＴペレットの電極を外部に引
き出すための基板の引き出し方法において、上記電極に
バンプを介して接続する電極、この電極を上記ＰＬＺＴ
ペレット上およびその端部の面に渡って引き出す配線パ
ターンをフィルムに金属膜でパターニングし、このパタ
ーニングしたフィルムを透明な接着剤で上記ＰＬＺＴペ
レット上およびその端部の面に渡って取り付けた後、そ
のフィルムを剥がして上記パターニングした金属膜を上
記ＰＬＺＴペレット上およびその端部の面に転写し、そ
のＰ　Ｌ　Ｚ　Ｔペレットの端部面に外部引き出し用配
線パターンを形成した基板を取り付けることにより、上
記ＰＬＺＴペレット上の電極をそのＰＬＺＴペレットの
端部の面より外部に引き出し可能としたものである。

さらに、この発明は、上記ＰＬＺＴペレットの角部分お
よびその端部の面以外に転写する電極および配線パター
ンをＩＴＯパターンとしている。

［作　　用］ 上記方法としたので、基板の上およびその基板の端部の
面には金属の配線パターンが接着剤で貼付られる。すな
わち、通常のパターン形成工程では、基板の角部分には
配線パターンを良好に形成することができないが、上記
方法によると、フィルム板等に配線パターンの金属をパ
ターニングするだけで、その基板の角部分および端部の
面に基板の上面の配線パターンと同じに配線パターンを
形成することができる。したがって、基板の前方、後方
、左方および右方の何れからも、その基板の上の配線パ
ターンを外部に引き出すことができる。

特に、ＰＬＺＴペレットを表示装置に用いようとした場
合、ＰＬＺＴペレットが小さいことから、そのＰＬＺＴ
ペレットを複数個並入る必要がある。そこで、上記方法
によりＰＬＺＴペレットの角部分およびその端部の面に
はＰＬＺＴペレットの上面と同じに配線パターンを形成
する。しかも、その角部分および端部の面には金属パタ
ーンを形成し、かつ、それ以外にはＩＴＯ／’ｅターン
を形成する。これにより、ＰＬＺＴペレットの電極を確
実にその端部の面から外部に引き出すことが可能となり
、そのＰＬＺＴペレットを複数配列し、かつ、それら間
隔を狭くすることにより、大画面の表示装置を構成する
ことかできる。

［実　施　例］ 以下、この発明の実施例を第１図乃至第８図に基づいて
説明する。なお、図中、第９図および第１Ｏ図と同一部
分および相当部分には同一符号を付し重複説明を省略す
る。

第１図において、基板１の上面およびその端部１ａの面
に渡って、金属の電極２、配線パターン３および引き出
し電極用の配線パターン４が接着剤９で貼り付けられて
いる。その金属パターンの形成工程を説明すると、まず
第２図に示されているように、フィルム板（例えばＦＰ
Ｃ；フレキシブルプリント基板）６に金属膜を成膜し、
所定マスクでパターニングして上記電極２、配線パター
ン３および引き出し電極用の配線パターン４の金属パタ
ーンをフィルム板６上に形成する。なお、それら金属の
電極２、配線パターン３および引き出し用配線パターン
４は連続している。そして、第３図および第４図に示さ
れているように、基板１の上およびその端部１ａの面に
接着剤９を塗布し、その上にフィルム板６を密着貼り付
け、その接着剤９を硬化させる。その後、フィルム板６
を剥がすことにより、そのフィルム板６に形成した金属
の電極２、配線パターン３および引き出し電極用の配線
パターン４がその接着剤９にて基板１の上およびその端
部１ａの面に渡って貼られる。すなわち、そのフィルム
板６に形成された金属の電極２、配線パターン３および
引き出し用配線パターン４が基板１上およびその端部１
ａの面に渡って転写される（第１図に示す）。

このように、フィルム板６に形成した金属の電極２、配
線パターン３および引き出し電極用の配線パターン４を
基板１の上面およびその基板１の端部１ａの面に渡って
転写するようにしたので、その基板１に転写された金属
パターンが切断することもなく、しかも金属パターンの
微細化が可能である。

第５図乃至第８図はこの発明の他の実施例を示し、上記
基板の引き出し方法を光シャッタ等の表示装置に利用可
能なＰＬＺＴペレットに適用した場合について説明して
いる。

第５図において、ＰＬＺＴベレット５の上面およびその
端部１ａの面に渡って、電極７および配線パターン８が
接着剤９で貼り付けられている。この場合、接着剤９は
透明であることが好ましい、また、その端部には引き出
し用配線パターン１０ａを形成した基板１０が取り付は
可能になっている。その金属パターンの形成工程を説明
すると、まず第６図および第７＠に示されているように
、フィルム板（ＦＰＣ：フレキシブルプリント基板）６
に所定マスクでパターニングして上記電極７および配線
パターン８をフィルム板６上に形成する。このとき、Ｐ
ＬＺＴペレット５の光透過領域に対向する部分の電極７
および配線パターン８はＩＴＯ（Ｉｎｄｕｉｍ　Ｔｉｎ
　０ｘｉｄｅ）パターンであり、他の部分の配線パター
ン８は金属パターンである。すなわち、配線パターン８
は折曲部６ａ付近から端部まで金属パターンになり、他
の部分はＩＴＯパターンになる。なお、そのフィルム板
６に形成される電極７のＩＴＯパターンはＰＬＺＴペレ
ット５の電極１１に対向する位置であり、またそのＩＴ
Ｏの電極７、ＩＴＯおよび金属の配線パターン８は連続
し、かつ、その配線パターン８はフィルム板６の折曲部
６ａより先まで延びている。続いて、第７図に示されて
いるように、ＰＬＺＴペレット５の上面およびその端部
１ａの面に透明な接着剤９を塗布し、その上にフィルム
板６を密着貼り付け、その接着剤９を硬化させる。その
後、フィルム板６を剥がすことにより、そのフィルム板
６に形成したＩＴＯの電極７．ＩＴＯおよび金属の配線
パターン８がその接着剤９にてＰＬＺＴペレット６の上
面およびその端部１ａの面に渡って貼られる。

すなわち、　ＰＬＺＴペレット６の上面およびその端部
１ａの面にはそのフィルム板６に形成された電極７およ
び配線パターン８が転写されることになる（第８図に示
す）。

続いて、第８図に示されているように、引き出し用配線
パターン１０ａを形成した基板１０をそのＰＬＺＴペレ
ット５の端部５ａに取り付ける。このとき、引き出し用
配線パターン１０ａと端部５ａに渡って貼り付けられた
配線パターン８とをバンプ接続する。これにより、上記
ＰＬＺＴペレット５に貼り付けた電極７をその引き出し
用配線パターン１０ａを介して外部に引き出すことがで
きる。

このように、１枚のフィルム板６にＩＴＯの電極７、Ｉ
ＴＯおよび金属の配線パターン８を形成し、それら電極
７および配線パターンをＰＬＺＴペレット５の上面およ
びその端部１０ａに渡ってＩＴＯの電極７、ＩＴＯおよ
び金属の配線パターン８を転写するようにしたので、そ
のＰＬＺＴペレット５の角部分の配線パターン８が金属
と強化されているため、その角部分に断線が生じること
もなく、しかもそれら電極７や配線パターン８の精度も
良好にでき、さらにそのパターンの微細化が可能でもあ
る。

また、ＰＬＺＴペレット５の端部５ａから、その電極１
１を外部に引き出すことができるため、そのＰＬＺＴペ
レット５を複数個並べ、光シャッタ等の表示装置に用い
ることが可能となる。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の基板の引き出し方法に
よれば、基板の上面およびその端部の面に渡ってフィル
ムにパターニングした電極や配線パターン等の金属パタ
ーンを転写し、その端部の面に転写した配線パターンに
より外部に引き出すようにしたので、その端部の面に渡
って得られた配線パターンに断線が生じることもなく、
パターン精度が良好になり、かつ、配線パターンの微細
化が可能となる。また、フィルムに金属パターンをパタ
ーニングすればよいので、工程が容易にでき、その工程
コストが安価に済ませられるという効果がある。

また、この発明の基板引き出し方法をＰＬＺＴペレット
に適用する場合、上記フィルムに、ＰＬＺＴペレットの
電極にバンプ接続するＩＴＯの電極、ＩＴＯおよび金属
の配線パターンを形成し、これら電極および配線パター
ンをＰＬＺＴペレットの上およびその端部の面に渡って
転写し、かつ、そのＰＬＺＴペレットの角部分および端
部の面の配線パターン（引き出し電極用）のみを金属と
したので、ＰＬＺＴペレットの電極をその端部の面から
外部に引き出すことができ、そのＰＬＺＴペレットを複
数並べて光シヤツタアレーの表示装置を構成することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示し、基板の
引き出し方法を説明する概略的工程図、第５図乃至第８
図はこの発明の他の実施例を示し、ＰＬＺＴ電極の引き
出し方法を説明する概略的工程図、プロセスを説明する
の概略的斜視図、第９図および第１０図は従来の基板の
引き出し方法の欠点を説明する図である。 図中、１は基板、１ａは端部（基板１の）、１ｂは角（
基板１の）、２は電極、３は配線パターン、４は引き出
し用配線パターン、５はＰＬＺＴペレット、６はフィル
ム基板（ＦＣＢ　；フレキシブルプリント基板））、７
は電極、８は配線パターン、９は接着剤。 １０ａは配線パターン（引き出し電極用の）、ｌＯは基
板である。 特許出願人　　株式会社　富士通ゼネラル代理人　弁理
士　　大　原　拓　也 ］ｄ 第 図 第３図 ソ 外部回路へ 第４図 第５図 外部回路へ 第６図 第７図 第８図 第１０図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成する配線パターンを外部に引き出す
   ための基板の引き出し方法において、前記基板に形成す
   る配線パターンおよび外部に引き出す配線パターンをフ
   ィルムに金属膜でパターニングし、該パターニングした
   フィルムを接着剤で前記基板上およびその端部の面に渡
   って取り付けた後、そのフィルムを剥がして前記パター
   ニングした金属膜の配線パターンを前記基板上およびそ
   の端部の面に転写し、その基板の端部の面に引き出し用
   配線パターンを形成した基板を取り付けることにより、
   前記基板上の配線パターンをその引き出し用配線パター
   ンを介して外部に引き出し可能としたことを特徴とする
   基板の引き出し方法。
2. （２）ＰＬＺＴペレットの電極を外部に引き出すための
   基板の引き出し方法において、 前記電極にバンプを介して接続する電極、該電極を前記
   ＰＬＺＴペレット上およびその端部の面に渡って引き出
   す配線パターンをフィルムに金属膜でパターニングし、
   該パターニングしたフィルムを透明な接着剤で前記ＰＬ
   ＺＴペレット上およびその端部の面に渡って取り付けた
   後、そのフィルムを剥がして前記パターニングした金属
   膜を前記ＰＬＺＴペレット上およびその端部の面に転写
   し、そのＰＬＺＴペレットの端部面に外部引き出し用配
   線パターンを形成した基板を取り付けることにより、前
   記ＰＬＺＴペレット上の電極をそのＰＬＺＴペレットの
   端部の面より外部に引き出し可能としたことを特徴とす
   る基板の引き出し方法。
3. （３）前記ＰＬＺＴペレットの角部分およびその端部の
   面以外に転写する電極および配線パターンはＩＴＯパタ
   ーンである請求項（２）記載の基板の引き出し方法。