JPH04206888A - プリント基板補強装置 - Google Patents
プリント基板補強装置Info
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- JPH04206888A JPH04206888A JP33808490A JP33808490A JPH04206888A JP H04206888 A JPH04206888 A JP H04206888A JP 33808490 A JP33808490 A JP 33808490A JP 33808490 A JP33808490 A JP 33808490A JP H04206888 A JPH04206888 A JP H04206888A
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- JP
- Japan
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- protrusions
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- printed circuit
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- Pending
Links
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、映像機器等のプリント回路に使用するプリン
ト基板補強装置に関する。
ト基板補強装置に関する。
従来の技術
近年、映像機器等のプリント基板には、IC及びチップ
部品が数多く取付けられており、これらの部品の外れを
防ぐため、反りや変形に対するプリン1へ基板の強度ア
ンプが求められている。
部品が数多く取付けられており、これらの部品の外れを
防ぐため、反りや変形に対するプリン1へ基板の強度ア
ンプが求められている。
以下、従来のプリント基板補強装置について説明する。
第3図に示すように、プリント基板6の両端に金具5を
配し、プリント基板6を介して金具5を取付けねし7で
固定している。
配し、プリント基板6を介して金具5を取付けねし7で
固定している。
発明か解決しようとする課題
しかしながら」二記の従来の構成では、金具をプリント
基板に取付けるのに取4−1けねしか必要てあり、組立
工数が多く、コストアンプになるという問題点を有して
いた。また、金具とプリント基板との接触面積が広いた
め、その分プリント基板の部品及びパターンを配設する
有効面積が減少するという問題点を有していた。
基板に取付けるのに取4−1けねしか必要てあり、組立
工数が多く、コストアンプになるという問題点を有して
いた。また、金具とプリント基板との接触面積が広いた
め、その分プリント基板の部品及びパターンを配設する
有効面積が減少するという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、部品数を
削除し、組立工数の低減を図ると共に、プリン1一基板
の部品及びパターンを配設する有効面積を最大限に活用
でき、さらに、プリント基板の耐変形強度をアンプさせ
たプリント基板補強装置を提供することを目的とする。
削除し、組立工数の低減を図ると共に、プリン1一基板
の部品及びパターンを配設する有効面積を最大限に活用
でき、さらに、プリント基板の耐変形強度をアンプさせ
たプリント基板補強装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明のプリント基板補強
装置は、板金をコの字型に折り曲げ、かつ突起を有する
凸部を千鳥型に配設した金具と、突起を挿入する穴を配
設したプリント基板を備え、突起とプリント基板を、半
田により固定する構成を有している。
装置は、板金をコの字型に折り曲げ、かつ突起を有する
凸部を千鳥型に配設した金具と、突起を挿入する穴を配
設したプリント基板を備え、突起とプリント基板を、半
田により固定する構成を有している。
作用
この構成によって、プリント基板の表面は金具の凸部と
のみ接触し、金具の大部分はプリン1一基板との表面と
接触しないこととなる。
のみ接触し、金具の大部分はプリン1一基板との表面と
接触しないこととなる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図及び第2図に示すように、金具1は板金をコの字
型に折り曲げ、かつ突起2aを有する凸部2を千鳥型に
配設した構成である。プリント基板3の両側に金型1を
配し、金型1の凸部2をプリント基板3の表面に接して
突起2aをプリント基板3の穴4に差し込み、プリント
基板3の裏面に突き出た突起2aをねしり、プリント基
板3に仮固定した後、突起2aとプリント基板3の銅箔
部を半IB付けして、金具1とプリント基板3を固定す
る。
型に折り曲げ、かつ突起2aを有する凸部2を千鳥型に
配設した構成である。プリント基板3の両側に金型1を
配し、金型1の凸部2をプリント基板3の表面に接して
突起2aをプリント基板3の穴4に差し込み、プリント
基板3の裏面に突き出た突起2aをねしり、プリント基
板3に仮固定した後、突起2aとプリント基板3の銅箔
部を半IB付けして、金具1とプリント基板3を固定す
る。
以」二のように本実施例によれば、突起を有する凸部を
千鳥型に配設した金具をプリント基板に固定することに
より、金具の凸部以外はプリン1一基板に接触しないの
で、プリント基板の部品及びパターンを配置する有効面
積を殆んと減少させずに最大限に活用することができ、
プリント基板の耐変形強度を向上させることができる。
千鳥型に配設した金具をプリント基板に固定することに
より、金具の凸部以外はプリン1一基板に接触しないの
で、プリント基板の部品及びパターンを配置する有効面
積を殆んと減少させずに最大限に活用することができ、
プリント基板の耐変形強度を向上させることができる。
また取付けねしを用いずに容易に金具を取付けることか
でき、コストも(lできる。
でき、コストも(lできる。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように本発明は、突
起を有する凸部を千鳥型に配設した金具をプリント基板
と半田により固定する構成により、部品数を削減し組立
工数の低減を図ると共に、プリント基板の部品及びパタ
ーンを配設する有効面積を最大限にでき、プリント基板
の耐変形強度を向上させることができる優れたプリント
基板補強装置を実現できるものである。
起を有する凸部を千鳥型に配設した金具をプリント基板
と半田により固定する構成により、部品数を削減し組立
工数の低減を図ると共に、プリント基板の部品及びパタ
ーンを配設する有効面積を最大限にでき、プリント基板
の耐変形強度を向上させることができる優れたプリント
基板補強装置を実現できるものである。
第1図は本発明の一実施例のプリント基板補強装置の金
具とプリント基板を固定する前の状態を示す斜視図、第
2図は同金具をプリント基板に固定させた状態を示す斜
視図、第3図は従来のプリント基板補強装置の構成を示
す斜視図である。 1・・・・・・金具、2・・・・・・凸部、2a・・・
・・・突起、3・・・・・・プリント基板、4・・・・
・・穴。
具とプリント基板を固定する前の状態を示す斜視図、第
2図は同金具をプリント基板に固定させた状態を示す斜
視図、第3図は従来のプリント基板補強装置の構成を示
す斜視図である。 1・・・・・・金具、2・・・・・・凸部、2a・・・
・・・突起、3・・・・・・プリント基板、4・・・・
・・穴。
Claims (1)
- 板金をコの字型に折り曲げ、かつ突起を有する凸部を
千鳥型に配設した金具と、前記突起を挿入する穴を配設
したプリント基板を備え、前記突起と前記プリント基板
を半田により固定するプリント基板補強装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33808490A JPH04206888A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント基板補強装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33808490A JPH04206888A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント基板補強装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206888A true JPH04206888A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18314756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33808490A Pending JPH04206888A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント基板補強装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04206888A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1588596A2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-10-26 | Sanmina-SCI Corporation | Circuit board stiffener |
KR100751321B1 (ko) * | 2004-12-01 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 샤시 베이스 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치조립체 |
US10338634B2 (en) | 2016-01-29 | 2019-07-02 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor storage device having a support member for a memory controller |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33808490A patent/JPH04206888A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1588596A2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-10-26 | Sanmina-SCI Corporation | Circuit board stiffener |
EP1588596A4 (en) * | 2002-10-04 | 2008-06-04 | Sanmina Sci Corp | PCB STIFFENING |
KR100751321B1 (ko) * | 2004-12-01 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 샤시 베이스 조립체와, 이를 채용한 플라즈마 표시장치조립체 |
US10338634B2 (en) | 2016-01-29 | 2019-07-02 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor storage device having a support member for a memory controller |
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