JPH0419558A - 超音波探傷試験における画像処理方法 - Google Patents
超音波探傷試験における画像処理方法Info
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- JPH0419558A JPH0419558A JP2122900A JP12290090A JPH0419558A JP H0419558 A JPH0419558 A JP H0419558A JP 2122900 A JP2122900 A JP 2122900A JP 12290090 A JP12290090 A JP 12290090A JP H0419558 A JPH0419558 A JP H0419558A
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Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はパルス反射式の超音波探傷試験方法において、
被検材の欠陥の位置及び形状を精度良く計測するための
超音波探傷試験における画像処理方法に関するものであ
る。
被検材の欠陥の位置及び形状を精度良く計測するための
超音波探傷試験における画像処理方法に関するものであ
る。
[従来の技術]
例えば鋼板等を溶接し、この溶接部に欠陥がないかどう
かを超音波探傷装置により検査する手法は広く行なわれ
ている。そして欠陥の検出に際しては、被検材の欠陥の
位置及び形状を精度良く測定できることが望まれている
。
かを超音波探傷装置により検査する手法は広く行なわれ
ている。そして欠陥の検出に際しては、被検材の欠陥の
位置及び形状を精度良く測定できることが望まれている
。
第6図は従来の超音波探傷方法を説明する図であり、被
検材2と斜角探触子IOのそれぞれの断面を示している
。斜角探触子10は被検材2の探傷面に対して斜め方向
から超音波を入射するため、例えばアクリル樹脂などの
材質のくさび材(シューともいう)11の上に振動子1
2を設けた構造とし、所定の入射角(探傷面に対する垂
線と超音波入射方向とのなす角度)αをもって被検材2
へ超音波の送受波を行なう音響信号と電気信号との相互
変換素子である。本例における被検材2は、左右2個の
鋼板が中央で溶接され一体となったものであり、中央の
厚さが盛り上った部分が溶接部である。
検材2と斜角探触子IOのそれぞれの断面を示している
。斜角探触子10は被検材2の探傷面に対して斜め方向
から超音波を入射するため、例えばアクリル樹脂などの
材質のくさび材(シューともいう)11の上に振動子1
2を設けた構造とし、所定の入射角(探傷面に対する垂
線と超音波入射方向とのなす角度)αをもって被検材2
へ超音波の送受波を行なう音響信号と電気信号との相互
変換素子である。本例における被検材2は、左右2個の
鋼板が中央で溶接され一体となったものであり、中央の
厚さが盛り上った部分が溶接部である。
第6図においては、斜角探傷法により被検材2の溶接部
を探傷するため、溶接部からやや離れた位置(本例では
溶接部の右側)に斜角探触子10を設け、パルス波また
はバースト波により振動子12を外部より駆動し、くさ
び材12を介して前記入射角αで超音波を被検材2へ入
射する。このくさび材12から被検材2へ超音波を入射
すると、両者の境界面において超音波は屈折する。この
場合の屈折角θは両者の媒質(上側ではアクリルと鋼材
)内におけるそれぞれの超音波伝播速度と入射角αとに
よりスネルの法則に従って理論的に決まる。
を探傷するため、溶接部からやや離れた位置(本例では
溶接部の右側)に斜角探触子10を設け、パルス波また
はバースト波により振動子12を外部より駆動し、くさ
び材12を介して前記入射角αで超音波を被検材2へ入
射する。このくさび材12から被検材2へ超音波を入射
すると、両者の境界面において超音波は屈折する。この
場合の屈折角θは両者の媒質(上側ではアクリルと鋼材
)内におけるそれぞれの超音波伝播速度と入射角αとに
よりスネルの法則に従って理論的に決まる。
この理論的屈折角θで超音波の最大エネルギーが伝播す
る(即ち音圧は最大となる)が、実際の超音波の屈折は
、この屈折角θを中心軸としである空間的拡がりのある
超音波ビームとして形成される。この超音波ビームが被
検材2内を伝播する状態が第6図に示されている。そし
て被検材2内に屈折して入射した超音波は、被検材2内
に音響インピーダンスの異なる反射源(例えば溶接不良
の中空部)があると、その境界面(前例では金属と空気
との境界面)から入射波の一部が反射され、入射経路と
同一経路を通って振動子12により検出され、斜角探触
子10から出力される。
る(即ち音圧は最大となる)が、実際の超音波の屈折は
、この屈折角θを中心軸としである空間的拡がりのある
超音波ビームとして形成される。この超音波ビームが被
検材2内を伝播する状態が第6図に示されている。そし
て被検材2内に屈折して入射した超音波は、被検材2内
に音響インピーダンスの異なる反射源(例えば溶接不良
の中空部)があると、その境界面(前例では金属と空気
との境界面)から入射波の一部が反射され、入射経路と
同一経路を通って振動子12により検出され、斜角探触
子10から出力される。
そして溶接不良等の欠陥の位置は前記理論的屈折角θ(
超音波の最大エネルギーが伝播するため最大の音圧が得
られる屈折角である)に基づき算出される。第6図にお
いて、Wを超音波入射点から欠陥までのビーム路径、p
を超音波入射点から欠陥までの表面距離(PFDともい
う)、dを探傷面から欠陥までの深さとすると、g及び
dは次の(1) 、(2)式により算出される。
超音波の最大エネルギーが伝播するため最大の音圧が得
られる屈折角である)に基づき算出される。第6図にお
いて、Wを超音波入射点から欠陥までのビーム路径、p
を超音波入射点から欠陥までの表面距離(PFDともい
う)、dを探傷面から欠陥までの深さとすると、g及び
dは次の(1) 、(2)式により算出される。
47−WΦsinθ −(1)d−W−
cosθ ・(2)また式(1) 、(
2)におけるWは媒質内の伝播速度が既知であるため、
その伝播時間から算出される。
cosθ ・(2)また式(1) 、(
2)におけるWは媒質内の伝播速度が既知であるため、
その伝播時間から算出される。
しかし第6図に示されるように前記超音波ビームの拡が
りのため、実際に欠陥からの反射が得られる屈折角θ。
りのため、実際に欠陥からの反射が得られる屈折角θ。
は理論的屈折角θと異なる場合があり、この場合には欠
陥位置の測定精度は低下することになる。
陥位置の測定精度は低下することになる。
[発明が解決しようとする課題]
上記のような従来のパルス反射式の超音波探傷方法によ
る欠陥の位置及び形状の測定においては、被検材内に入
射する超音波ビームの拡がりのため、実際に欠陥部から
反射が得られる屈折角と最大受信エネルギーが得られる
屈折角とが必ずしも一致しないので、欠陥の位置及び形
状の測定精度が悪いという問題点があった。
る欠陥の位置及び形状の測定においては、被検材内に入
射する超音波ビームの拡がりのため、実際に欠陥部から
反射が得られる屈折角と最大受信エネルギーが得られる
屈折角とが必ずしも一致しないので、欠陥の位置及び形
状の測定精度が悪いという問題点があった。
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、パルス反射式の超音波探傷方法において、被検材の
欠陥の位置及び形状を精度良く計測できる超音波探傷試
験における画像処理方法を得ることを目的とする。
で、パルス反射式の超音波探傷方法において、被検材の
欠陥の位置及び形状を精度良く計測できる超音波探傷試
験における画像処理方法を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段〕
本発明に係る第1の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
2箇所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記被検材の欠陥が想定される
箇所に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られ
た反射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成
し、次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置の
みによる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画
像パターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として
計測する信号処理手段とを備えたものである。
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
2箇所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記被検材の欠陥が想定される
箇所に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られ
た反射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成
し、次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置の
みによる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画
像パターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として
計測する信号処理手段とを備えたものである。
本発明に係る第2の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
2箇所以上の測定位置から探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記測定位置から得られた反射
エコーよりそれぞれ反射源の距離を計測し、前記各計測
距離とその計測ビームとから被検材における反射源の推
定位置範囲をそれぞれ円弧で近似し、次に前記それぞれ
の円弧の交差する位置範囲を算出し、該算出した交差位
置範囲を欠陥の位置及び形状とじて計測する信号処理手
段を備えたものである。
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
2箇所以上の測定位置から探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記測定位置から得られた反射
エコーよりそれぞれ反射源の距離を計測し、前記各計測
距離とその計測ビームとから被検材における反射源の推
定位置範囲をそれぞれ円弧で近似し、次に前記それぞれ
の円弧の交差する位置範囲を算出し、該算出した交差位
置範囲を欠陥の位置及び形状とじて計測する信号処理手
段を備えたものである。
本発明に係る第3の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測
定位置がら探触子による超音波探傷を行なう超音波探傷
手段と、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられ
た3次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位置
がら得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出し
た各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置より
欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布の
分布形状より欠陥の形状を計測する信号処理手段を備え
たものである。
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測
定位置がら探触子による超音波探傷を行なう超音波探傷
手段と、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられ
た3次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位置
がら得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出し
た各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置より
欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布の
分布形状より欠陥の形状を計測する信号処理手段を備え
たものである。
[作用]
本発明においては、第1の超音波探傷試験における画像
処理方法として、パルス反射式の超音波探傷手段により
被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所
以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない、
信号処理手段により前記被検材の欠陥が想定される箇所
に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られた反
射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成し、
次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置のみに
よる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画像パ
ターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として計測
する。
処理方法として、パルス反射式の超音波探傷手段により
被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所
以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない、
信号処理手段により前記被検材の欠陥が想定される箇所
に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られた反
射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成し、
次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置のみに
よる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画像パ
ターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として計測
する。
また第2の超音波試験における画像処理方法として、パ
ルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が想定
される箇所の近傍の少くとも2箇所以上の測定位置から
探触子による超音波探傷を行ない、信号処理手段により
前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射
源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームと
から被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円
弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範
囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び
形状として計測する。
ルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が想定
される箇所の近傍の少くとも2箇所以上の測定位置から
探触子による超音波探傷を行ない、信号処理手段により
前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射
源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームと
から被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円
弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範
囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び
形状として計測する。
また第3の超音波探傷試験における画像処理方法として
、パルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が
想定される箇所の近傍の複数の測定位置から探触子によ
る超音波探傷を行ない、信号処理手段により前記被検材
の欠陥が想定される箇所に設けられた3次元座標位置の
各軸において、前記複数の測定位置から得られた反射エ
コーの度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分
布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、
また前記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形
状を計測する。
、パルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が
想定される箇所の近傍の複数の測定位置から探触子によ
る超音波探傷を行ない、信号処理手段により前記被検材
の欠陥が想定される箇所に設けられた3次元座標位置の
各軸において、前記複数の測定位置から得られた反射エ
コーの度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分
布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、
また前記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形
状を計測する。
[実施例]
第1図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
構成図であり、1は超音波の探触子、2は被検材であり
、本実施例では溶接された鋼板である。3は超音波探傷
器、4は探触子lと超音波探傷器3の間の信号接続ケー
ブル、5はスキャナ・コントローラ、6はパーソナルコ
ンピュータ(以下CPUという)、7はX−Yスキャナ
であり、X軸方向及びY軸方向に移動するアーム上に探
触子1を保持して、スキャナ・コントローラ5の制御信
号に基づき、被検材2の表面に探触子1を走査させ探傷
を行なわせる駆動機構である。
構成図であり、1は超音波の探触子、2は被検材であり
、本実施例では溶接された鋼板である。3は超音波探傷
器、4は探触子lと超音波探傷器3の間の信号接続ケー
ブル、5はスキャナ・コントローラ、6はパーソナルコ
ンピュータ(以下CPUという)、7はX−Yスキャナ
であり、X軸方向及びY軸方向に移動するアーム上に探
触子1を保持して、スキャナ・コントローラ5の制御信
号に基づき、被検材2の表面に探触子1を走査させ探傷
を行なわせる駆動機構である。
第2図(a)は被検材上における探触子の走査を説明す
る図であり、2は被検材、10は斜角探触子である。図
においては、被検材2の溶接部の両側において、斜角探
触子10をY軸に沿ってその座標値が増加する方向に一
定距離走査させ、次にX軸方向に走査線間隔分だけ移動
させた後に、Y軸に沿ってその座標値が減少する方向に
同一距離走査させるという動作を繰り返すことにより、
所定の走査線間隔(例えば3〜5關)により、探傷検査
を要する区域をすべて走査するものである。
る図であり、2は被検材、10は斜角探触子である。図
においては、被検材2の溶接部の両側において、斜角探
触子10をY軸に沿ってその座標値が増加する方向に一
定距離走査させ、次にX軸方向に走査線間隔分だけ移動
させた後に、Y軸に沿ってその座標値が減少する方向に
同一距離走査させるという動作を繰り返すことにより、
所定の走査線間隔(例えば3〜5關)により、探傷検査
を要する区域をすべて走査するものである。
第2図(b)は斜角探傷における反射エコーの検出を説
明する図である。いま屈折角θで屈折して被検材2へ入
射した超音波は、そのビームの拡がりにより、Y−Z軸
の断面では、屈折角がθ+Δθ〜θ−Δθの範囲に拡が
る。そして入射点からのビーム路径Wの距離において反
射源(音響インピーダンスの異なる境界面、例えば金属
と空気との境界面)が存在すると、この反射源からの反
射エコーが検出される。
明する図である。いま屈折角θで屈折して被検材2へ入
射した超音波は、そのビームの拡がりにより、Y−Z軸
の断面では、屈折角がθ+Δθ〜θ−Δθの範囲に拡が
る。そして入射点からのビーム路径Wの距離において反
射源(音響インピーダンスの異なる境界面、例えば金属
と空気との境界面)が存在すると、この反射源からの反
射エコーが検出される。
第2図(a)及び(b)を参照し、第1図の動作を説明
する。CPU6はスキャナ・コントローラ5にあらしめ
探触子1の走査プログラムを与えておく。この探触子1
の走査プログラムは、例えば第2図(a)に示されるよ
うに、被検材2の溶接部の両側の所定区域を走査するた
め、走査開始位置、走査終了位置、走査線間隔、走査速
度等の必要データをプログラムとしたものである。スキ
ャナ・コントローラ5はこの与えられた走査プログラム
に従ってX−Yスキャナ7を制御し、探触子1を走査さ
せる。−船釣な走査法は、第2図(a)に示されるよう
に、走査開始位置より例えばY軸に沿ってその座標値が
増加する方向に一定距離走査させ、次にX軸方向に走査
線間隔だけ移動させた後に、Y軸に沿ってその座標値が
減少する方向に同一距離走査させるという動作を走査終
了位置に到達するまで繰り返す。この探触子1の走査中
に、超音波探傷器3は一定の繰り返し周期毎に探触子1
を介して超音波の送信を行ない、第2図(b)に示され
るように被検材2へ超音波ビームを入射させ、その内部
の欠陥などから反射されるエコー信号を受信する。そし
てこの受信エコーが得られるまでの時間からビーム路径
信号Wと、受信エコーの振幅を2値又は多値により量子
化した振幅データをCPU6に供給する。同時にスキャ
ナ・コントローラ5は前記受信エコーが得られたときの
、探触子のx、y座標信号をCPU6に供給する。
する。CPU6はスキャナ・コントローラ5にあらしめ
探触子1の走査プログラムを与えておく。この探触子1
の走査プログラムは、例えば第2図(a)に示されるよ
うに、被検材2の溶接部の両側の所定区域を走査するた
め、走査開始位置、走査終了位置、走査線間隔、走査速
度等の必要データをプログラムとしたものである。スキ
ャナ・コントローラ5はこの与えられた走査プログラム
に従ってX−Yスキャナ7を制御し、探触子1を走査さ
せる。−船釣な走査法は、第2図(a)に示されるよう
に、走査開始位置より例えばY軸に沿ってその座標値が
増加する方向に一定距離走査させ、次にX軸方向に走査
線間隔だけ移動させた後に、Y軸に沿ってその座標値が
減少する方向に同一距離走査させるという動作を走査終
了位置に到達するまで繰り返す。この探触子1の走査中
に、超音波探傷器3は一定の繰り返し周期毎に探触子1
を介して超音波の送信を行ない、第2図(b)に示され
るように被検材2へ超音波ビームを入射させ、その内部
の欠陥などから反射されるエコー信号を受信する。そし
てこの受信エコーが得られるまでの時間からビーム路径
信号Wと、受信エコーの振幅を2値又は多値により量子
化した振幅データをCPU6に供給する。同時にスキャ
ナ・コントローラ5は前記受信エコーが得られたときの
、探触子のx、y座標信号をCPU6に供給する。
CPU6はこのようにして、探触子1の各xsY座標位
置において得られた反射源からの受信エコーのビーム路
径信号Wより、探触子の走査を行なう各X座標毎に、被
検材2の断面、即ちY−Z軸面における反射源の座標値
を算出し、該算出された座標位置に対応したアドレスの
メモリ(例えばCPU6に内蔵されるメモリ)に2値化
又は多値化された受信エコーの振幅データを記憶する。
置において得られた反射源からの受信エコーのビーム路
径信号Wより、探触子の走査を行なう各X座標毎に、被
検材2の断面、即ちY−Z軸面における反射源の座標値
を算出し、該算出された座標位置に対応したアドレスの
メモリ(例えばCPU6に内蔵されるメモリ)に2値化
又は多値化された受信エコーの振幅データを記憶する。
CPU6は被検材2の溶接部の両側の所定区域を走査し
、それぞれの探傷データを取得後、本発明に係る画像処
理を行なう。
、それぞれの探傷データを取得後、本発明に係る画像処
理を行なう。
第3図(a)〜(c)は本発明の超音波探傷試験におけ
る画像処理方法を説明する図である。各図においては、
探触子を走査しているあるX座標位置における被検材2
の断面、即ちY−Z軸面を示し、中央の溶接部近傍の一
区域をデジタル的に細分割して、多数の小区域となった
ySz座標位置により反射源の画像パターンを示してい
る。この画像パターンの信号処理を行うには、この>c
、y、z座標値をアドレスとする画像メモリ(前例では
CPU6内に設けられたメモリ)に量子化された反射エ
コーの振幅データ又は反射エコーの頻度データなどを記
憶して、この記憶したデータを読出して必要の演算処理
を行なうようにしている。
る画像処理方法を説明する図である。各図においては、
探触子を走査しているあるX座標位置における被検材2
の断面、即ちY−Z軸面を示し、中央の溶接部近傍の一
区域をデジタル的に細分割して、多数の小区域となった
ySz座標位置により反射源の画像パターンを示してい
る。この画像パターンの信号処理を行うには、この>c
、y、z座標値をアドレスとする画像メモリ(前例では
CPU6内に設けられたメモリ)に量子化された反射エ
コーの振幅データ又は反射エコーの頻度データなどを記
憶して、この記憶したデータを読出して必要の演算処理
を行なうようにしている。
また第3図においては、説明を容易にするため反射エコ
ーの振幅値は、所定のしきい値と比較して2値化され、
反射源のある座標位置は黒の、反射源のない座標位置は
白の画像パターンとしている。しかし、本来反射エコー
は反射強度に比例した振幅情報を含んでいるので、エコ
ー振幅値をA/D変換器を介して複数ビットの振幅デー
タとして前記メモリに記憶するようにしてもよい。この
場合の画像データは黒と白の間の多階調データとして表
示することができる。
ーの振幅値は、所定のしきい値と比較して2値化され、
反射源のある座標位置は黒の、反射源のない座標位置は
白の画像パターンとしている。しかし、本来反射エコー
は反射強度に比例した振幅情報を含んでいるので、エコ
ー振幅値をA/D変換器を介して複数ビットの振幅デー
タとして前記メモリに記憶するようにしてもよい。この
場合の画像データは黒と白の間の多階調データとして表
示することができる。
この実施例における第3図(a)は、溶接部の右側より
探傷を行って取得した欠陥データの位置を黒で表示して
いる。同様に同図(b)は溶接部の左側より探傷を行っ
て取得した欠陥データの位置を黒で表示している。第3
図(C)は同図(a)と(b)の欠陥データの位置の重
複している位置のみを取り出して画像合成を行った図で
ある。即ち溶接部の両側からの探傷により、被検材内の
同一位置にあって共に検出された欠陥データのみを取り
出す処理(この信号処理としては2つの画像データの論
理積処理)を行ない、この処理結果として得られた第3
図(e)の黒く表示された箇所がY−Z軸面における欠
陥位置及び形状として計測される。
探傷を行って取得した欠陥データの位置を黒で表示して
いる。同様に同図(b)は溶接部の左側より探傷を行っ
て取得した欠陥データの位置を黒で表示している。第3
図(C)は同図(a)と(b)の欠陥データの位置の重
複している位置のみを取り出して画像合成を行った図で
ある。即ち溶接部の両側からの探傷により、被検材内の
同一位置にあって共に検出された欠陥データのみを取り
出す処理(この信号処理としては2つの画像データの論
理積処理)を行ない、この処理結果として得られた第3
図(e)の黒く表示された箇所がY−Z軸面における欠
陥位置及び形状として計測される。
従って本発明に係る第1の超音波探傷試験における画像
処理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法におい
て、被検材の欠陥が想定される箇所(本例では溶接部)
の近傍の少くとも21!i所以上の測定位置(本例では
溶接部の左右両側)から探触子による超音波探傷を行な
い、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座
標位置に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそ
れぞれ反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞ
れの画像パターンの重複する位置のみによる合成画像パ
ターンを算出し、該算出した合成画像パターンの位置及
び形状を欠陥の位置及び形状として計測するものである
。
処理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法におい
て、被検材の欠陥が想定される箇所(本例では溶接部)
の近傍の少くとも21!i所以上の測定位置(本例では
溶接部の左右両側)から探触子による超音波探傷を行な
い、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座
標位置に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそ
れぞれ反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞ
れの画像パターンの重複する位置のみによる合成画像パ
ターンを算出し、該算出した合成画像パターンの位置及
び形状を欠陥の位置及び形状として計測するものである
。
また第3図(a)〜(C)のように画像パターンの合成
をそのまま行なう場合は、CPU6内に画像メモリを必
要とするため、画像パターンを単純な図形、例えば円弧
により近似して欠陥の位置及び形状を算出する簡易処理
方法も考えられる。これを第2の画像処理方法とする。
をそのまま行なう場合は、CPU6内に画像メモリを必
要とするため、画像パターンを単純な図形、例えば円弧
により近似して欠陥の位置及び形状を算出する簡易処理
方法も考えられる。これを第2の画像処理方法とする。
即ち本発明に係る第2の超音波探傷試験における画像処
理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法において
、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇
所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない
、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反
射源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビーム
とから被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ
円弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置
範囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及
び形状として計測するものである。
理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法において
、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇
所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない
、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反
射源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビーム
とから被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ
円弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置
範囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及
び形状として計測するものである。
この第2の画像処理方法は第1の画像処理方法の簡易処
理法であるが、画像メモリを必要としない方法のため、
この第2の処理方法を用いた装置のコストは大幅に低減
される。
理法であるが、画像メモリを必要としない方法のため、
この第2の処理方法を用いた装置のコストは大幅に低減
される。
さらに前記第1及び第2の処理方法に比較して、信号処
理は複雑となるが、計測精度の向上する本発明に係る第
3の画像処理方法について次に説明する。
理は複雑となるが、計測精度の向上する本発明に係る第
3の画像処理方法について次に説明する。
実際に探触子の走査探傷により得られる反射源データは
、溶接部の画側のみならず、一方の側においても、超音
波ビームの拡がりにより、同一のx、y、z座標位置に
おいて多数回得られることになる。即ちあるX座標位置
において探触子を溶接部から遠い位置から近い位置の方
向にY軸に沿って走査させ探傷を行なうと、超音波ビー
ムの拡がりのため、探触子は溶接部から遠い位置からや
や近い位置に移動する間に、同一の反射源から何回も受
信エコーを検出することができる。従って受信信号を2
値化して欠陥データとしたときに、被検材の同一のX%
y%Z座標位置において何回欠陥データが検出されたか
が、欠陥の位置及び形状を判定するときに重要なデータ
となる。本発明に係る第3の処理方法はこの点に着目し
、各座標軸における欠陥データの度数分布を算出してい
る。
、溶接部の画側のみならず、一方の側においても、超音
波ビームの拡がりにより、同一のx、y、z座標位置に
おいて多数回得られることになる。即ちあるX座標位置
において探触子を溶接部から遠い位置から近い位置の方
向にY軸に沿って走査させ探傷を行なうと、超音波ビー
ムの拡がりのため、探触子は溶接部から遠い位置からや
や近い位置に移動する間に、同一の反射源から何回も受
信エコーを検出することができる。従って受信信号を2
値化して欠陥データとしたときに、被検材の同一のX%
y%Z座標位置において何回欠陥データが検出されたか
が、欠陥の位置及び形状を判定するときに重要なデータ
となる。本発明に係る第3の処理方法はこの点に着目し
、各座標軸における欠陥データの度数分布を算出してい
る。
即ち第3図(C)において示されたZ度数分布では、同
−X座標位置において探触子をY軸に沿って走査探傷さ
せ、同−X座標位置のZ軸方向における欠陥データの検
出回数の分布データを示している。従ってこのZ軸上の
度数分布の最大値の位置が欠陥の深さdとなる。またY
度数分布は上記の探触子の走査探傷のときに、Z軸上の
座標位置dにおいてY軸方向における欠陥データの検出
回数の分布データを示している。従ってこのY軸上の度
数分布の最大値の位置を欠陥のX座標位置と考えてよい
。
−X座標位置において探触子をY軸に沿って走査探傷さ
せ、同−X座標位置のZ軸方向における欠陥データの検
出回数の分布データを示している。従ってこのZ軸上の
度数分布の最大値の位置が欠陥の深さdとなる。またY
度数分布は上記の探触子の走査探傷のときに、Z軸上の
座標位置dにおいてY軸方向における欠陥データの検出
回数の分布データを示している。従ってこのY軸上の度
数分布の最大値の位置を欠陥のX座標位置と考えてよい
。
第4図(a)〜(C)は本発明の度数分布による画像処
理方法を説明する図であり、それぞれX軸の距離82.
On+mにおけるY−Z度数分布図、Y度数分布図及び
Z度数分布図を示している。
理方法を説明する図であり、それぞれX軸の距離82.
On+mにおけるY−Z度数分布図、Y度数分布図及び
Z度数分布図を示している。
第4図(a)では、Y度数分布図及びZ度数分布図をそ
れぞれ、度数分布データの最大値の80%以上のデータ
による分布図としている。Y−Z度数分布図は、Y−Z
軸面において、前記度数分布データの最大値の80%以
上のデータのみによる欠陥の位置及び形状を示している
。この80%以上のYZ度数分布図により被検材の欠陥
位置がかなり精度良く計測される。
れぞれ、度数分布データの最大値の80%以上のデータ
による分布図としている。Y−Z度数分布図は、Y−Z
軸面において、前記度数分布データの最大値の80%以
上のデータのみによる欠陥の位置及び形状を示している
。この80%以上のYZ度数分布図により被検材の欠陥
位置がかなり精度良く計測される。
第4図(b)では、Y度数分布図及びZ度数分布図をそ
れぞれ度数分布データの最大値の50%以上のデータに
よる分布図としている。Y−Z度数分布図は、Y−Z面
において、前記最大値の50%以上のデータによる欠陥
の位置及び形状を示している。この50%以上のY−Z
度数分布図により被検材のY−Z軸面における実際の欠
陥形状とかなり近い画像パターンか計測される。
れぞれ度数分布データの最大値の50%以上のデータに
よる分布図としている。Y−Z度数分布図は、Y−Z面
において、前記最大値の50%以上のデータによる欠陥
の位置及び形状を示している。この50%以上のY−Z
度数分布図により被検材のY−Z軸面における実際の欠
陥形状とかなり近い画像パターンか計測される。
第4図(c)では、各分布図は探触子の走査探傷によっ
て得られたすべての検出データにより作成されている。
て得られたすべての検出データにより作成されている。
この場合のY−Z度数分布図における画像パターンは実
際の欠陥形状よりやや大きめの画像パターンとして計測
される。
際の欠陥形状よりやや大きめの画像パターンとして計測
される。
第1図のCPU6は、あらかじめ内蔵するプログラムに
従い、被検材2を走査探傷して得られた検出データから
、第4図(a)〜(e)で説明したように7度数、2度
数、Y−2度数などの各分布を算出し、これらの分布デ
ータより被検材2の溶接部における欠陥の位置と形状を
精度良く計測するための各種信号処理を行なう。
従い、被検材2を走査探傷して得られた検出データから
、第4図(a)〜(e)で説明したように7度数、2度
数、Y−2度数などの各分布を算出し、これらの分布デ
ータより被検材2の溶接部における欠陥の位置と形状を
精度良く計測するための各種信号処理を行なう。
また欠陥の形状を正しく把握するには、被検材の各方向
からみた断面画像を検査する必要がある。
からみた断面画像を検査する必要がある。
第5図(a)〜(e)は被検材の各方向からみた断面画
像の一例を説明する図であり、同図の(a)は被検材2
のBスフ−1面、Cスコープ面及びSTスコープ面の各
方向を、(b)はCスコープ面の画像を、(c)はBス
フ−1面の画像を、(d)はSTスコープ面の画像を、
(e)はSTスコープ面におけるエコー高さ(信号振幅
)を、それぞれ示している。このように被検材の各方向
からみた断面画像を検査して欠陥形状を精度良く計測す
ることができる。
像の一例を説明する図であり、同図の(a)は被検材2
のBスフ−1面、Cスコープ面及びSTスコープ面の各
方向を、(b)はCスコープ面の画像を、(c)はBス
フ−1面の画像を、(d)はSTスコープ面の画像を、
(e)はSTスコープ面におけるエコー高さ(信号振幅
)を、それぞれ示している。このように被検材の各方向
からみた断面画像を検査して欠陥形状を精度良く計測す
ることができる。
第2図(a)及び(b)の実施例においては、超音波の
探触子として斜角探触子10の例を示したが、この探触
子には例えば、超音波の入射角や屈折角を変えたもの、
複数の振動子を内蔵するもの、屈折角を可変とするもの
等の多くの種類かあり、被検材の欠陥の形状に応じて最
適な探触子を選択して使用するものである。
探触子として斜角探触子10の例を示したが、この探触
子には例えば、超音波の入射角や屈折角を変えたもの、
複数の振動子を内蔵するもの、屈折角を可変とするもの
等の多くの種類かあり、被検材の欠陥の形状に応じて最
適な探触子を選択して使用するものである。
また被検材の形状が複雑の場合は、被検材を水槽内に設
置して、垂直探触子を用いて水を媒体として被検材の探
傷を行なう場合等もある。
置して、垂直探触子を用いて水を媒体として被検材の探
傷を行なう場合等もある。
従って、前記実施例では斜角探触子の場合につき説明を
行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、垂
直探触子などを含む一般的な超音波探触子であれば全く
同様の動作を行なうことができる。
行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、垂
直探触子などを含む一般的な超音波探触子であれば全く
同様の動作を行なうことができる。
以上詳細に説明したように、本発明に係る第3の超音波
探傷試験における画像処理方法は、パルス反射式の超音
波探傷試験方法において、被検材の欠陥か想定される箇
所の近傍の複数の測定位置から探触子による超音波探傷
を行ない、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けら
れた3次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位
置から得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出
した各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置よ
り欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布
の分布形状より欠陥の形状を計測するものである。
探傷試験における画像処理方法は、パルス反射式の超音
波探傷試験方法において、被検材の欠陥か想定される箇
所の近傍の複数の測定位置から探触子による超音波探傷
を行ない、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けら
れた3次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位
置から得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出
した各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置よ
り欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布
の分布形状より欠陥の形状を計測するものである。
[発明の効果]
以上のようにこの発明の第1の画像処理方法によれば、
パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被検材の
欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以上の測
定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前記被検
材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置に、前
記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画像パタ
ーンの重複する位置のみによる合成画像パターンを算出
することにより被検材の欠陥の位置及び形状を計測する
ようにしたので、従来の方法に比較して欠陥の位置及び
形状の計測精度が向上する効果が得られる。
パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被検材の
欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以上の測
定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前記被検
材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置に、前
記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画像パタ
ーンの重複する位置のみによる合成画像パターンを算出
することにより被検材の欠陥の位置及び形状を計測する
ようにしたので、従来の方法に比較して欠陥の位置及び
形状の計測精度が向上する効果が得られる。
またこの発明の第2の画像処理方法によれば、前記第1
の処理方法における画像パターンを円弧で近似する簡易
処理方法として、画像メモリを省略するようにしたので
、この処理方法を利用した超音波探傷装置のコスト低減
の効果が得られる。
の処理方法における画像パターンを円弧で近似する簡易
処理方法として、画像メモリを省略するようにしたので
、この処理方法を利用した超音波探傷装置のコスト低減
の効果が得られる。
またこの発明の第3の画像処理方法によれば、前記第1
の処理方法において、被検材の欠陥が想定される箇所に
対して多数の測定位置から超音波探傷を行ない、前記被
検材の欠陥が想定される箇所に設けられた3次元座標位
置の各軸において、前記多数の測定位置から得られた反
射エコーの度数分布を算出し、該算出した各軸における
度数分布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計
測し、また前記各軸における度数分布の分布形状より欠
陥の形状を計測するようにしたので、前記第1及び第2
の画像処理方法よりも、さらに欠陥の位置及び形状の計
測精度が向上する効果が得られる。
の処理方法において、被検材の欠陥が想定される箇所に
対して多数の測定位置から超音波探傷を行ない、前記被
検材の欠陥が想定される箇所に設けられた3次元座標位
置の各軸において、前記多数の測定位置から得られた反
射エコーの度数分布を算出し、該算出した各軸における
度数分布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計
測し、また前記各軸における度数分布の分布形状より欠
陥の形状を計測するようにしたので、前記第1及び第2
の画像処理方法よりも、さらに欠陥の位置及び形状の計
測精度が向上する効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
構成図、第2図(a)は被検材上における探触子の走査
を説明する図、第2図(b)は斜角探傷における反射エ
コーの検出を説明する図、第3図(a)〜(c)は本発
明の超音波探傷試験における画像処理方法を説明する図
、第4図(a)〜(c)は本発明の度数分布による画像
処理方法を説明する図、第5図(a)〜(e)は被検材
の各方向からみた断面画像の一例を説明する図、第6図
は従来の超音波探傷方法を説明する図である。 図において、1は探触子、2は被検材、3は超音波探傷
器、4は接続ケーブル、5はスキャナ・コントローラ、
6はCPU、7はX−Yスキャナ、lOは斜角探触子、
11はくさび材、12は振動子である。
構成図、第2図(a)は被検材上における探触子の走査
を説明する図、第2図(b)は斜角探傷における反射エ
コーの検出を説明する図、第3図(a)〜(c)は本発
明の超音波探傷試験における画像処理方法を説明する図
、第4図(a)〜(c)は本発明の度数分布による画像
処理方法を説明する図、第5図(a)〜(e)は被検材
の各方向からみた断面画像の一例を説明する図、第6図
は従来の超音波探傷方法を説明する図である。 図において、1は探触子、2は被検材、3は超音波探傷
器、4は接続ケーブル、5はスキャナ・コントローラ、
6はCPU、7はX−Yスキャナ、lOは斜角探触子、
11はくさび材、12は振動子である。
Claims (3)
- (1)パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以
上の測定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前
記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置
に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ
反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画
像パターンの重複する位置のみによる合成画像パターン
を算出し、該算出した合成画像パターンの位置及び形状
を欠陥の位置及び形状として計測することを特徴とする
超音波探傷試験における画像処理方法。 - (2)パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも2箇所以
上の測定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前
記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームとか
ら被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円弧
で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範囲
を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び形
状として計測することを特徴とする超音波探傷試験にお
ける画像処理方法。 - (3)パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測定位置か
ら探触子による超音波探傷を行ない、前記被検材の欠陥
が想定される箇所に設けられた3次元座標位置の各軸に
おいて、前記複数の測定位置から得られた反射エコーの
度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分布の最
大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、また前
記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形状を計
測することを特徴とする超音波探傷試験における画像処
理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2122900A JPH0419558A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 超音波探傷試験における画像処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2122900A JPH0419558A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 超音波探傷試験における画像処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0419558A true JPH0419558A (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=14847401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2122900A Pending JPH0419558A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 超音波探傷試験における画像処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0419558A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6925881B1 (en) * | 2002-01-17 | 2005-08-09 | Southwest Research Institute | Time shift data analysis for long-range guided wave inspection |
JP2008261889A (ja) * | 2008-08-06 | 2008-10-30 | Jfe Steel Kk | 超音波による内部欠陥の映像化方法、及び、装置 |
JP2010078473A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hitachi Ltd | 超音波探傷装置及び超音波探傷方法 |
JP2010530529A (ja) * | 2007-06-21 | 2010-09-09 | ヴイ・アンド・エム・フランス | 内外径形状が変化する管状車軸の手動非破壊検査方法および装置 |
JP2010530528A (ja) * | 2007-06-21 | 2010-09-09 | ヴイ・アンド・エム・フランス | 内外径形状が変化する管状車軸の自動非破壊検査方法および装置 |
JP2013238510A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-28 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | 溶接金属形状の推定方法、推定装置及び推定プログラム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5697817A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-06 | Hitachi Ltd | Cracking shape detecting method |
JPS56125607A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-02 | Hitachi Ltd | Fissure size detecting method |
JPS59120862A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-12 | Toshiba Corp | 超音波探傷法 |
JPS59193346A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-01 | Canon Inc | 超音波映像表示装置 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2122900A patent/JPH0419558A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5697817A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-06 | Hitachi Ltd | Cracking shape detecting method |
JPS56125607A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-02 | Hitachi Ltd | Fissure size detecting method |
JPS59120862A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-12 | Toshiba Corp | 超音波探傷法 |
JPS59193346A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-01 | Canon Inc | 超音波映像表示装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6925881B1 (en) * | 2002-01-17 | 2005-08-09 | Southwest Research Institute | Time shift data analysis for long-range guided wave inspection |
JP2010530529A (ja) * | 2007-06-21 | 2010-09-09 | ヴイ・アンド・エム・フランス | 内外径形状が変化する管状車軸の手動非破壊検査方法および装置 |
JP2010530528A (ja) * | 2007-06-21 | 2010-09-09 | ヴイ・アンド・エム・フランス | 内外径形状が変化する管状車軸の自動非破壊検査方法および装置 |
US8966984B2 (en) | 2007-06-21 | 2015-03-03 | Vallourec Tubes France | Method and apparatus for the manual non-destructive testing of tubular axle shafts with variable internal and external radius profiles |
JP2008261889A (ja) * | 2008-08-06 | 2008-10-30 | Jfe Steel Kk | 超音波による内部欠陥の映像化方法、及び、装置 |
JP2010078473A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hitachi Ltd | 超音波探傷装置及び超音波探傷方法 |
JP2013238510A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-28 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | 溶接金属形状の推定方法、推定装置及び推定プログラム |
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