JPH0419558A - 超音波探傷試験における画像処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はパルス反射式の超音波探傷試験方法において、
被検材の欠陥の位置及び形状を精度良く計測するための
超音波探傷試験における画像処理方法に関するものであ
る。

［従来の技術］ 例えば鋼板等を溶接し、この溶接部に欠陥がないかどう
かを超音波探傷装置により検査する手法は広く行なわれ
ている。そして欠陥の検出に際しては、被検材の欠陥の
位置及び形状を精度良く測定できることが望まれている
。

第６図は従来の超音波探傷方法を説明する図であり、被
検材２と斜角探触子ＩＯのそれぞれの断面を示している
。斜角探触子１０は被検材２の探傷面に対して斜め方向
から超音波を入射するため、例えばアクリル樹脂などの
材質のくさび材（シューともいう）１１の上に振動子１
２を設けた構造とし、所定の入射角（探傷面に対する垂
線と超音波入射方向とのなす角度）αをもって被検材２
へ超音波の送受波を行なう音響信号と電気信号との相互
変換素子である。本例における被検材２は、左右２個の
鋼板が中央で溶接され一体となったものであり、中央の
厚さが盛り上った部分が溶接部である。

第６図においては、斜角探傷法により被検材２の溶接部
を探傷するため、溶接部からやや離れた位置（本例では
溶接部の右側）に斜角探触子１０を設け、パルス波また
はバースト波により振動子１２を外部より駆動し、くさ
び材１２を介して前記入射角αで超音波を被検材２へ入
射する。このくさび材１２から被検材２へ超音波を入射
すると、両者の境界面において超音波は屈折する。この
場合の屈折角θは両者の媒質（上側ではアクリルと鋼材
）内におけるそれぞれの超音波伝播速度と入射角αとに
よりスネルの法則に従って理論的に決まる。

この理論的屈折角θで超音波の最大エネルギーが伝播す
る（即ち音圧は最大となる）が、実際の超音波の屈折は
、この屈折角θを中心軸としである空間的拡がりのある
超音波ビームとして形成される。この超音波ビームが被
検材２内を伝播する状態が第６図に示されている。そし
て被検材２内に屈折して入射した超音波は、被検材２内
に音響インピーダンスの異なる反射源（例えば溶接不良
の中空部）があると、その境界面（前例では金属と空気
との境界面）から入射波の一部が反射され、入射経路と
同一経路を通って振動子１２により検出され、斜角探触
子１０から出力される。

そして溶接不良等の欠陥の位置は前記理論的屈折角θ（
超音波の最大エネルギーが伝播するため最大の音圧が得
られる屈折角である）に基づき算出される。第６図にお
いて、Ｗを超音波入射点から欠陥までのビーム路径、ｐ
を超音波入射点から欠陥までの表面距離（ＰＦＤともい
う）、ｄを探傷面から欠陥までの深さとすると、ｇ及び
ｄは次の（１）　、（２）式により算出される。

４７−ＷΦｓｉｎθ　　　　　　　　−（１）ｄ−Ｗ−
ｃｏｓθ　　　　　　　　・（２）また式（１）　、（
２）におけるＷは媒質内の伝播速度が既知であるため、
その伝播時間から算出される。

しかし第６図に示されるように前記超音波ビームの拡が
りのため、実際に欠陥からの反射が得られる屈折角θ。

は理論的屈折角θと異なる場合があり、この場合には欠
陥位置の測定精度は低下することになる。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来のパルス反射式の超音波探傷方法によ
る欠陥の位置及び形状の測定においては、被検材内に入
射する超音波ビームの拡がりのため、実際に欠陥部から
反射が得られる屈折角と最大受信エネルギーが得られる
屈折角とが必ずしも一致しないので、欠陥の位置及び形
状の測定精度が悪いという問題点があった。

本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、パルス反射式の超音波探傷方法において、被検材の
欠陥の位置及び形状を精度良く計測できる超音波探傷試
験における画像処理方法を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段〕 本発明に係る第１の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
２箇所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記被検材の欠陥が想定される
箇所に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られ
た反射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成
し、次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置の
みによる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画
像パターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として
計測する信号処理手段とを備えたものである。

本発明に係る第２の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも
２箇所以上の測定位置から探触子による超音波探傷を行
なう超音波探傷手段と、前記測定位置から得られた反射
エコーよりそれぞれ反射源の距離を計測し、前記各計測
距離とその計測ビームとから被検材における反射源の推
定位置範囲をそれぞれ円弧で近似し、次に前記それぞれ
の円弧の交差する位置範囲を算出し、該算出した交差位
置範囲を欠陥の位置及び形状とじて計測する信号処理手
段を備えたものである。

本発明に係る第３の超音波探傷試験における画像処理方
法においては、パルス反射式の超音波探傷試験方法にお
いて、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測
定位置がら探触子による超音波探傷を行なう超音波探傷
手段と、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられ
た３次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位置
がら得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出し
た各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置より
欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布の
分布形状より欠陥の形状を計測する信号処理手段を備え
たものである。

［作用］ 本発明においては、第１の超音波探傷試験における画像
処理方法として、パルス反射式の超音波探傷手段により
被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも２箇所
以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない、
信号処理手段により前記被検材の欠陥が想定される箇所
に設けられた座標位置に、前記測定位置から得られた反
射エコーよりそれぞれ反射源の画像パターンを作成し、
次に前記それぞれの画像パターンの重複する位置のみに
よる合成画像パターンを算出し、該算出した合成画像パ
ターンの位置及び形状を欠陥の位置及び形状として計測
する。

また第２の超音波試験における画像処理方法として、パ
ルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が想定
される箇所の近傍の少くとも２箇所以上の測定位置から
探触子による超音波探傷を行ない、信号処理手段により
前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射
源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームと
から被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円
弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範
囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び
形状として計測する。

また第３の超音波探傷試験における画像処理方法として
、パルス反射式の超音波探傷手段により被検材の欠陥が
想定される箇所の近傍の複数の測定位置から探触子によ
る超音波探傷を行ない、信号処理手段により前記被検材
の欠陥が想定される箇所に設けられた３次元座標位置の
各軸において、前記複数の測定位置から得られた反射エ
コーの度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分
布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、
また前記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形
状を計測する。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
構成図であり、１は超音波の探触子、２は被検材であり
、本実施例では溶接された鋼板である。３は超音波探傷
器、４は探触子ｌと超音波探傷器３の間の信号接続ケー
ブル、５はスキャナ・コントローラ、６はパーソナルコ
ンピュータ（以下ＣＰＵという）、７はＸ−Ｙスキャナ
であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するアーム上に探
触子１を保持して、スキャナ・コントローラ５の制御信
号に基づき、被検材２の表面に探触子１を走査させ探傷
を行なわせる駆動機構である。

第２図（ａ）は被検材上における探触子の走査を説明す
る図であり、２は被検材、１０は斜角探触子である。図
においては、被検材２の溶接部の両側において、斜角探
触子１０をＹ軸に沿ってその座標値が増加する方向に一
定距離走査させ、次にＸ軸方向に走査線間隔分だけ移動
させた後に、Ｙ軸に沿ってその座標値が減少する方向に
同一距離走査させるという動作を繰り返すことにより、
所定の走査線間隔（例えば３〜５關）により、探傷検査
を要する区域をすべて走査するものである。

第２図（ｂ）は斜角探傷における反射エコーの検出を説
明する図である。いま屈折角θで屈折して被検材２へ入
射した超音波は、そのビームの拡がりにより、Ｙ−Ｚ軸
の断面では、屈折角がθ＋Δθ〜θ−Δθの範囲に拡が
る。そして入射点からのビーム路径Ｗの距離において反
射源（音響インピーダンスの異なる境界面、例えば金属
と空気との境界面）が存在すると、この反射源からの反
射エコーが検出される。

第２図（ａ）及び（ｂ）を参照し、第１図の動作を説明
する。ＣＰＵ６はスキャナ・コントローラ５にあらしめ
探触子１の走査プログラムを与えておく。この探触子１
の走査プログラムは、例えば第２図（ａ）に示されるよ
うに、被検材２の溶接部の両側の所定区域を走査するた
め、走査開始位置、走査終了位置、走査線間隔、走査速
度等の必要データをプログラムとしたものである。スキ
ャナ・コントローラ５はこの与えられた走査プログラム
に従ってＸ−Ｙスキャナ７を制御し、探触子１を走査さ
せる。−船釣な走査法は、第２図（ａ）に示されるよう
に、走査開始位置より例えばＹ軸に沿ってその座標値が
増加する方向に一定距離走査させ、次にＸ軸方向に走査
線間隔だけ移動させた後に、Ｙ軸に沿ってその座標値が
減少する方向に同一距離走査させるという動作を走査終
了位置に到達するまで繰り返す。この探触子１の走査中
に、超音波探傷器３は一定の繰り返し周期毎に探触子１
を介して超音波の送信を行ない、第２図（ｂ）に示され
るように被検材２へ超音波ビームを入射させ、その内部
の欠陥などから反射されるエコー信号を受信する。そし
てこの受信エコーが得られるまでの時間からビーム路径
信号Ｗと、受信エコーの振幅を２値又は多値により量子
化した振幅データをＣＰＵ６に供給する。同時にスキャ
ナ・コントローラ５は前記受信エコーが得られたときの
、探触子のｘ、ｙ座標信号をＣＰＵ６に供給する。

ＣＰＵ６はこのようにして、探触子１の各ｘｓＹ座標位
置において得られた反射源からの受信エコーのビーム路
径信号Ｗより、探触子の走査を行なう各Ｘ座標毎に、被
検材２の断面、即ちＹ−Ｚ軸面における反射源の座標値
を算出し、該算出された座標位置に対応したアドレスの
メモリ（例えばＣＰＵ６に内蔵されるメモリ）に２値化
又は多値化された受信エコーの振幅データを記憶する。

ＣＰＵ６は被検材２の溶接部の両側の所定区域を走査し
、それぞれの探傷データを取得後、本発明に係る画像処
理を行なう。

第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明の超音波探傷試験におけ
る画像処理方法を説明する図である。各図においては、
探触子を走査しているあるＸ座標位置における被検材２
の断面、即ちＹ−Ｚ軸面を示し、中央の溶接部近傍の一
区域をデジタル的に細分割して、多数の小区域となった
ｙＳｚ座標位置により反射源の画像パターンを示してい
る。この画像パターンの信号処理を行うには、この＞ｃ
、ｙ、ｚ座標値をアドレスとする画像メモリ（前例では
ＣＰＵ６内に設けられたメモリ）に量子化された反射エ
コーの振幅データ又は反射エコーの頻度データなどを記
憶して、この記憶したデータを読出して必要の演算処理
を行なうようにしている。

また第３図においては、説明を容易にするため反射エコ
ーの振幅値は、所定のしきい値と比較して２値化され、
反射源のある座標位置は黒の、反射源のない座標位置は
白の画像パターンとしている。しかし、本来反射エコー
は反射強度に比例した振幅情報を含んでいるので、エコ
ー振幅値をＡ／Ｄ変換器を介して複数ビットの振幅デー
タとして前記メモリに記憶するようにしてもよい。この
場合の画像データは黒と白の間の多階調データとして表
示することができる。

この実施例における第３図（ａ）は、溶接部の右側より
探傷を行って取得した欠陥データの位置を黒で表示して
いる。同様に同図（ｂ）は溶接部の左側より探傷を行っ
て取得した欠陥データの位置を黒で表示している。第３
図（Ｃ）は同図（ａ）と（ｂ）の欠陥データの位置の重
複している位置のみを取り出して画像合成を行った図で
ある。即ち溶接部の両側からの探傷により、被検材内の
同一位置にあって共に検出された欠陥データのみを取り
出す処理（この信号処理としては２つの画像データの論
理積処理）を行ない、この処理結果として得られた第３
図（ｅ）の黒く表示された箇所がＹ−Ｚ軸面における欠
陥位置及び形状として計測される。

従って本発明に係る第１の超音波探傷試験における画像
処理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法におい
て、被検材の欠陥が想定される箇所（本例では溶接部）
の近傍の少くとも２１！ｉ所以上の測定位置（本例では
溶接部の左右両側）から探触子による超音波探傷を行な
い、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座
標位置に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそ
れぞれ反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞ
れの画像パターンの重複する位置のみによる合成画像パ
ターンを算出し、該算出した合成画像パターンの位置及
び形状を欠陥の位置及び形状として計測するものである
。

また第３図（ａ）〜（Ｃ）のように画像パターンの合成
をそのまま行なう場合は、ＣＰＵ６内に画像メモリを必
要とするため、画像パターンを単純な図形、例えば円弧
により近似して欠陥の位置及び形状を算出する簡易処理
方法も考えられる。これを第２の画像処理方法とする。

即ち本発明に係る第２の超音波探傷試験における画像処
理方法は、パルス反射式の超音波探傷試験方法において
、被検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも２箇
所以上の測定位置がら探触子による超音波探傷を行ない
、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反
射源の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビーム
とから被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ
円弧で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置
範囲を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及
び形状として計測するものである。

この第２の画像処理方法は第１の画像処理方法の簡易処
理法であるが、画像メモリを必要としない方法のため、
この第２の処理方法を用いた装置のコストは大幅に低減
される。

さらに前記第１及び第２の処理方法に比較して、信号処
理は複雑となるが、計測精度の向上する本発明に係る第
３の画像処理方法について次に説明する。

実際に探触子の走査探傷により得られる反射源データは
、溶接部の画側のみならず、一方の側においても、超音
波ビームの拡がりにより、同一のｘ、ｙ、ｚ座標位置に
おいて多数回得られることになる。即ちあるＸ座標位置
において探触子を溶接部から遠い位置から近い位置の方
向にＹ軸に沿って走査させ探傷を行なうと、超音波ビー
ムの拡がりのため、探触子は溶接部から遠い位置からや
や近い位置に移動する間に、同一の反射源から何回も受
信エコーを検出することができる。従って受信信号を２
値化して欠陥データとしたときに、被検材の同一のＸ％
ｙ％Ｚ座標位置において何回欠陥データが検出されたか
が、欠陥の位置及び形状を判定するときに重要なデータ
となる。本発明に係る第３の処理方法はこの点に着目し
、各座標軸における欠陥データの度数分布を算出してい
る。

即ち第３図（Ｃ）において示されたＺ度数分布では、同
−Ｘ座標位置において探触子をＹ軸に沿って走査探傷さ
せ、同−Ｘ座標位置のＺ軸方向における欠陥データの検
出回数の分布データを示している。従ってこのＺ軸上の
度数分布の最大値の位置が欠陥の深さｄとなる。またＹ
度数分布は上記の探触子の走査探傷のときに、Ｚ軸上の
座標位置ｄにおいてＹ軸方向における欠陥データの検出
回数の分布データを示している。従ってこのＹ軸上の度
数分布の最大値の位置を欠陥のＸ座標位置と考えてよい
。

第４図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の度数分布による画像処
理方法を説明する図であり、それぞれＸ軸の距離８２．
Ｏｎ＋ｍにおけるＹ−Ｚ度数分布図、Ｙ度数分布図及び
Ｚ度数分布図を示している。

第４図（ａ）では、Ｙ度数分布図及びＺ度数分布図をそ
れぞれ、度数分布データの最大値の８０％以上のデータ
による分布図としている。Ｙ−Ｚ度数分布図は、Ｙ−Ｚ
軸面において、前記度数分布データの最大値の８０％以
上のデータのみによる欠陥の位置及び形状を示している
。この８０％以上のＹＺ度数分布図により被検材の欠陥
位置がかなり精度良く計測される。

第４図（ｂ）では、Ｙ度数分布図及びＺ度数分布図をそ
れぞれ度数分布データの最大値の５０％以上のデータに
よる分布図としている。Ｙ−Ｚ度数分布図は、Ｙ−Ｚ面
において、前記最大値の５０％以上のデータによる欠陥
の位置及び形状を示している。この５０％以上のＹ−Ｚ
度数分布図により被検材のＹ−Ｚ軸面における実際の欠
陥形状とかなり近い画像パターンか計測される。

第４図（ｃ）では、各分布図は探触子の走査探傷によっ
て得られたすべての検出データにより作成されている。

この場合のＹ−Ｚ度数分布図における画像パターンは実
際の欠陥形状よりやや大きめの画像パターンとして計測
される。

第１図のＣＰＵ６は、あらかじめ内蔵するプログラムに
従い、被検材２を走査探傷して得られた検出データから
、第４図（ａ）〜（ｅ）で説明したように７度数、２度
数、Ｙ−２度数などの各分布を算出し、これらの分布デ
ータより被検材２の溶接部における欠陥の位置と形状を
精度良く計測するための各種信号処理を行なう。

また欠陥の形状を正しく把握するには、被検材の各方向
からみた断面画像を検査する必要がある。

第５図（ａ）〜（ｅ）は被検材の各方向からみた断面画
像の一例を説明する図であり、同図の（ａ）は被検材２
のＢスフ−１面、Ｃスコープ面及びＳＴスコープ面の各
方向を、（ｂ）はＣスコープ面の画像を、（ｃ）はＢス
フ−１面の画像を、（ｄ）はＳＴスコープ面の画像を、
（ｅ）はＳＴスコープ面におけるエコー高さ（信号振幅
）を、それぞれ示している。このように被検材の各方向
からみた断面画像を検査して欠陥形状を精度良く計測す
ることができる。

第２図（ａ）及び（ｂ）の実施例においては、超音波の
探触子として斜角探触子１０の例を示したが、この探触
子には例えば、超音波の入射角や屈折角を変えたもの、
複数の振動子を内蔵するもの、屈折角を可変とするもの
等の多くの種類かあり、被検材の欠陥の形状に応じて最
適な探触子を選択して使用するものである。

また被検材の形状が複雑の場合は、被検材を水槽内に設
置して、垂直探触子を用いて水を媒体として被検材の探
傷を行なう場合等もある。

従って、前記実施例では斜角探触子の場合につき説明を
行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、垂
直探触子などを含む一般的な超音波探触子であれば全く
同様の動作を行なうことができる。

以上詳細に説明したように、本発明に係る第３の超音波
探傷試験における画像処理方法は、パルス反射式の超音
波探傷試験方法において、被検材の欠陥か想定される箇
所の近傍の複数の測定位置から探触子による超音波探傷
を行ない、前記被検材の欠陥が想定される箇所に設けら
れた３次元座標位置の各軸において、前記複数の測定位
置から得られた反射エコーの度数分布を算出し、該算出
した各軸における度数分布の最大値近傍のデータ位置よ
り欠陥の位置を計測し、また前記各軸における度数分布
の分布形状より欠陥の形状を計測するものである。

［発明の効果］ 以上のようにこの発明の第１の画像処理方法によれば、
パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被検材の
欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも２箇所以上の測
定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前記被検
材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置に、前
記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画像パタ
ーンの重複する位置のみによる合成画像パターンを算出
することにより被検材の欠陥の位置及び形状を計測する
ようにしたので、従来の方法に比較して欠陥の位置及び
形状の計測精度が向上する効果が得られる。

またこの発明の第２の画像処理方法によれば、前記第１
の処理方法における画像パターンを円弧で近似する簡易
処理方法として、画像メモリを省略するようにしたので
、この処理方法を利用した超音波探傷装置のコスト低減
の効果が得られる。

またこの発明の第３の画像処理方法によれば、前記第１
の処理方法において、被検材の欠陥が想定される箇所に
対して多数の測定位置から超音波探傷を行ない、前記被
検材の欠陥が想定される箇所に設けられた３次元座標位
置の各軸において、前記多数の測定位置から得られた反
射エコーの度数分布を算出し、該算出した各軸における
度数分布の最大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計
測し、また前記各軸における度数分布の分布形状より欠
陥の形状を計測するようにしたので、前記第１及び第２
の画像処理方法よりも、さらに欠陥の位置及び形状の計
測精度が向上する効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
構成図、第２図（ａ）は被検材上における探触子の走査
を説明する図、第２図（ｂ）は斜角探傷における反射エ
コーの検出を説明する図、第３図（ａ）〜（ｃ）は本発
明の超音波探傷試験における画像処理方法を説明する図
、第４図（ａ）〜（ｃ）は本発明の度数分布による画像
処理方法を説明する図、第５図（ａ）〜（ｅ）は被検材
の各方向からみた断面画像の一例を説明する図、第６図
は従来の超音波探傷方法を説明する図である。 図において、１は探触子、２は被検材、３は超音波探傷
器、４は接続ケーブル、５はスキャナ・コントローラ、
６はＣＰＵ、７はＸ−Ｙスキャナ、ｌＯは斜角探触子、
１１はくさび材、１２は振動子である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
   検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも２箇所以
   上の測定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前
   記被検材の欠陥が想定される箇所に設けられた座標位置
   に、前記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ
   反射源の画像パターンを作成し、次に前記それぞれの画
   像パターンの重複する位置のみによる合成画像パターン
   を算出し、該算出した合成画像パターンの位置及び形状
   を欠陥の位置及び形状として計測することを特徴とする
   超音波探傷試験における画像処理方法。
2. （２）パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
   検材の欠陥が想定される箇所の近傍の少くとも２箇所以
   上の測定位置から探触子による超音波探傷を行ない、前
   記測定位置から得られた反射エコーよりそれぞれ反射源
   の距離を計測し、前記各計測距離とその計測ビームとか
   ら被検材における反射源の推定位置範囲をそれぞれ円弧
   で近似し、次に前記それぞれの円弧の交差する位置範囲
   を算出し、該算出した交差位置範囲を欠陥の位置及び形
   状として計測することを特徴とする超音波探傷試験にお
   ける画像処理方法。
3. （３）パルス反射式の超音波探傷試験方法において、被
   検材の欠陥が想定される箇所の近傍の複数の測定位置か
   ら探触子による超音波探傷を行ない、前記被検材の欠陥
   が想定される箇所に設けられた３次元座標位置の各軸に
   おいて、前記複数の測定位置から得られた反射エコーの
   度数分布を算出し、該算出した各軸おける度数分布の最
   大値近傍のデータ位置より欠陥の位置を計測し、また前
   記各軸における度数分布の分布形状より欠陥の形状を計
   測することを特徴とする超音波探傷試験における画像処
   理方法。