JPH04184417A - 液晶セルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、液晶セルの製造方法、特にスクライブライン
の設定手段に関するものである。

【従来の技術】

液晶セルの製造に際しては、例えば第３図に示すように
基板１のシールライン２の外側にスクライブラインａが
設定されるが、ＳＴＮの光学補償セルのように透明電極
を有さない基板、パターン設計の制約によりスクライブ
位置指示マークを設けるスペースを取れない場合には、
シール材印刷工程及びスクライブ・カット工程において
、基板外形を基準にしてビンなどによる機械的な位置合
わせを行っている。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、このような方法では、正確なスクライブライン
の設定ができないため、カット精度が悪くなる。これは
、２枚の基板の重ね精度が悪いと、更に醜くなる。 例えば、第３図に示すようにスクライブラインが正規の
位置ａから外れて、ｂ＋ｃ線となった場合はシールにス
クライブラインが重なってカット不良となり、ｄ線とな
った場合は注入口とセル外形が離れて封止不良となり、
またｅ線となった場合は外形サイズの精度が悪く低品質
となる。 本発明の目的は、透明電極の指示マークが悪い場合でも
、高いカット精度でスクライブできて、品質向上に寄与
できる液晶セルの製造方法を提供することにある。

【課題を解法するための手段】

本発明は、透明電極によるカット位置指示マークを有さ
ない液晶セルを製造する際、シール材の印刷工程時に基
板にスクライブラインと重なることのない形状のカット
位置指示マークを印刷し、以後のスクライブ工程ではこ
の指示マークに従って処理することを特徴とするもので
ある。

【実施例】

以下、本発明を図面に示す示す実施例に基づいて詳細に
説明する。 第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すもので、シ
ール印刷工程時に基板１にシールパターン２を形成する
と同時に、４隅にカット位置指示マーク３を形成する。 このマーク３は、スクライブラインａ挟む形状（十字形
の中心線部分を除去した形状）とする。その中心線部分
の空白域の幅ｍは、スクライブ時のモニター上での処理
が十分に可能な範囲で適宜選定する。 スクライブ工程においては、上記指示マーク３を位置基
準としてスクライブ線を施し、スクライブする。 このようにシール印刷工程時にカット位置指示マーク３
を同時に形成すると、透明電極による指示マークが無い
場合でも、スクライブラインの位置が正確に把握される
ようになり、高いカット精度でスクライブされる。しか
も、スクライブａとカット位置指示マーク３が重なって
いないので、指示マーク３、つまりシール材が原因とな
るカプト不良がなくなり、きれいな切断面となる。

【発明の効果】

以上のように本発明によれば、シール印刷工程時にスク
ライブラインと重なることがない形状のカット位置指示
マークを同時に形成し、スクライブ工程ではこの指示マ
ークに従って処理するので、透明電極による指示マーク
が無い場合でも、スクライブラインを正確に設定するこ
とが可能となり、カット精度、歩留り及び品質の向上が
図れる。また、指示マークのシール材自体が原因となる
カット不良をなくすことができるようになり、きれいな
切断面が期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る液晶七′ルの製造方法の一実施例
（シール印刷工程）を示す平面図、第２図は同実施例の
カット位置指示マークの拡大図、第３図は液晶セルのス
クライブラインの設定例を示す平面図である。 工・・・基！、２・・・シールパターン、３・・・カッ
ト位置指示マーク、 ａ・・・スクライブライン、 ｍ・・・マーク３の中心線部分の空白域の幅。 特許出願人　　スタンレー電気株式会社第１図 ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 透明電極によるカット位置指示マークを有さない液晶セ
   ルを製造する際、シール材の印刷工程時に基板にスクラ
   イブラインと重なることのない形状のカット位置指示マ
   ークを同時に印刷し、以後のスクライブ工程ではこの指
   示マークに従って処理することを特徴とする液晶セルの
   製造方法。