JPH0417206A - 窒化アルミニウム多層基板の配線用ペースト - Google Patents
窒化アルミニウム多層基板の配線用ペーストInfo
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- JPH0417206A JPH0417206A JP11957890A JP11957890A JPH0417206A JP H0417206 A JPH0417206 A JP H0417206A JP 11957890 A JP11957890 A JP 11957890A JP 11957890 A JP11957890 A JP 11957890A JP H0417206 A JPH0417206 A JP H0417206A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、窒化アルミニウム多層基板の配線用ペースト
に関する。さらに、具体的にいうと、IC(集積回路)
パッケージやパーワーダイオード等を実装するための基
板として利用されている窒化アルミニウム多層基板に配
線を施すためのペーストに関する。
に関する。さらに、具体的にいうと、IC(集積回路)
パッケージやパーワーダイオード等を実装するための基
板として利用されている窒化アルミニウム多層基板に配
線を施すためのペーストに関する。
[背景技術]
半導体デバイスの高密度化、高速化及び高出力化に伴う
発熱量の増大に対応させるため、基板材料としては、放
熱性に優れた材料が要求されている。
発熱量の増大に対応させるため、基板材料としては、放
熱性に優れた材料が要求されている。
放熱性に優れた基板材料としては、従来より利用されて
いるアルミナ(AQ20.)に替わって、窒化アルミニ
ウム(AQN)が注目されている。このAQNを用いて
高密度実装が可能な多層基板を製作する方法としては、
従来では、NQNグリーンシートの表面にタングステン
(W)のペーストを所定パターンに印刷し、この後、A
QNグリーンシートを積層し、積層されたA12Nグリ
ーンシートとタングステンペーストを同時焼成し、窒化
アルミニウム多層基板に金属の導電路を形成して、いた
。
いるアルミナ(AQ20.)に替わって、窒化アルミニ
ウム(AQN)が注目されている。このAQNを用いて
高密度実装が可能な多層基板を製作する方法としては、
従来では、NQNグリーンシートの表面にタングステン
(W)のペーストを所定パターンに印刷し、この後、A
QNグリーンシートを積層し、積層されたA12Nグリ
ーンシートとタングステンペーストを同時焼成し、窒化
アルミニウム多層基板に金属の導電路を形成して、いた
。
[発明か解決しようとする課題]
しかしなから、従来のように、タングステンペーストを
用いて導電路を配線した窒化アルミニウム多層基板では
、多層基板を構成するAQN層と導電路との接合強度が
充分でなく、製品としての信頼性に欠けることがあった
。
用いて導電路を配線した窒化アルミニウム多層基板では
、多層基板を構成するAQN層と導電路との接合強度が
充分でなく、製品としての信頼性に欠けることがあった
。
本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、窒化アルミニウム多層
基板のAQN層との接合強度が高い導電路を形成するこ
とかできる配線用ペーストを提供することにある。
あり、その目的とするところは、窒化アルミニウム多層
基板のAQN層との接合強度が高い導電路を形成するこ
とかできる配線用ペーストを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の窒化アルミニウム多層基板の配線用ペーストは
、AQNのグリーンシートを積層し、焼成して形成され
る窒化アルミニウム多層基板の層間に導電路を形成する
ための配線用ペーストであって、AQN、 Ties及
び有機物質の混合物からなり、上記混合物の組成のうち
、AQN層(AQN十TiO□)が5重量%以上40重
量%、以下であることを特徴としている。
、AQNのグリーンシートを積層し、焼成して形成され
る窒化アルミニウム多層基板の層間に導電路を形成する
ための配線用ペーストであって、AQN、 Ties及
び有機物質の混合物からなり、上記混合物の組成のうち
、AQN層(AQN十TiO□)が5重量%以上40重
量%、以下であることを特徴としている。
[作用コ
上記組成の配線用ペーストをAQNのグリーンシートに
印刷して導電路を形成した後、各グリーンシートを積層
し、グリーンシートと配線用ペーストを同時焼成して窒
化アルミニウム多層基板を製作すると、配線用ペースト
中のAQNとTiO□が焼成時に反応し、高導電性を有
する窒化チタン(TiN)が生成される。従って、窒化
アルミニウム多層基板には、TiNからなる高導電性の
導電路が形成される。
印刷して導電路を形成した後、各グリーンシートを積層
し、グリーンシートと配線用ペーストを同時焼成して窒
化アルミニウム多層基板を製作すると、配線用ペースト
中のAQNとTiO□が焼成時に反応し、高導電性を有
する窒化チタン(TiN)が生成される。従って、窒化
アルミニウム多層基板には、TiNからなる高導電性の
導電路が形成される。
しかも、配線用ペーストには、基板材料と同じAQNが
含まれており、また、配線用ペースト中の7102とグ
リーンシートのAQNの間でも焼成時に反応してTiN
を生成するので、導電路と多層基板のAQN層との間で
高い接合強度を得ることができる。
含まれており、また、配線用ペースト中の7102とグ
リーンシートのAQNの間でも焼成時に反応してTiN
を生成するので、導電路と多層基板のAQN層との間で
高い接合強度を得ることができる。
なお、AQ N/ (AQ N 十T iO□)が5重
量%未満、あるいは40重量%を超過している場合には
、充分な導電性を得ることが困難である。
量%未満、あるいは40重量%を超過している場合には
、充分な導電性を得ることが困難である。
[実施例]
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の配線用ペーストは、AlN,TiO2及びポリ
ビニルブチラールや有機溶媒等の有機物質からなってお
り、AQ N/ (AQ N + T iog)が5〜
40重量%となるように調製されている。この配線用ペ
ーストは、窒化アルミニウム多層基板に用いられるもの
であり、ドクターブレード法等によってシート状に成形
されたAQNのグリーンシートの表面に配線用ペースト
を所定のパターンで印刷して導電路を形成し、このAQ
Nグリーンシートを複数枚積層して互いに圧着させた後
、Af2Nグリーンシートの積層体と配線用ペーストと
を同時焼成し、窒化アルミニウム多層基板にTiNから
なる高導電性の導電路を形成する。すなわち、焼成時に
、配線用ペースト内のAQNとTi0aとが反応してT
iNの導電路が形成される。また、配線用ペーストのT
io2とグリーンシートのAQNとが反応してTiN
を生成されるので、導電路とAQN層との間で結合が得
られ、しかも配線用ペーストにはグリーンシートと同じ
AQNが含まれているので、焼成時に導電路のAQNの
領域とAQN層との間で結晶学的な連続性が得られ、焼
成された導電路は、窒化アルミニウム多層基板のAQN
層に対して大きな強度で接合される。
ビニルブチラールや有機溶媒等の有機物質からなってお
り、AQ N/ (AQ N + T iog)が5〜
40重量%となるように調製されている。この配線用ペ
ーストは、窒化アルミニウム多層基板に用いられるもの
であり、ドクターブレード法等によってシート状に成形
されたAQNのグリーンシートの表面に配線用ペースト
を所定のパターンで印刷して導電路を形成し、このAQ
Nグリーンシートを複数枚積層して互いに圧着させた後
、Af2Nグリーンシートの積層体と配線用ペーストと
を同時焼成し、窒化アルミニウム多層基板にTiNから
なる高導電性の導電路を形成する。すなわち、焼成時に
、配線用ペースト内のAQNとTi0aとが反応してT
iNの導電路が形成される。また、配線用ペーストのT
io2とグリーンシートのAQNとが反応してTiN
を生成されるので、導電路とAQN層との間で結合が得
られ、しかも配線用ペーストにはグリーンシートと同じ
AQNが含まれているので、焼成時に導電路のAQNの
領域とAQN層との間で結晶学的な連続性が得られ、焼
成された導電路は、窒化アルミニウム多層基板のAQN
層に対して大きな強度で接合される。
次に、具体的な数値と共に本発明の一実施例を添付図に
従って説明する。
従って説明する。
まず、AQN原料に、焼結助剤としてY2O3を3重量
%の割合で添加し、さらにブチラール樹脂を8重量%添
加し、これらをよく混合した後、これをドクターブレー
ド法等によってシート成形し、絞Nグリーンシートを用
意した。次に、AQN粉末とTiO□粉末ヲ、 ソFL
ソtLAQN/ (AQN層 Ti02)が5重量%
、20重量%、40重量%となるように混合し、各混合
粉末に対してポリビニルブチラールを5重量%と有機溶
媒を加え、3種の異なる配線用ペーストを用意した。
%の割合で添加し、さらにブチラール樹脂を8重量%添
加し、これらをよく混合した後、これをドクターブレー
ド法等によってシート成形し、絞Nグリーンシートを用
意した。次に、AQN粉末とTiO□粉末ヲ、 ソFL
ソtLAQN/ (AQN層 Ti02)が5重量%
、20重量%、40重量%となるように混合し、各混合
粉末に対してポリビニルブチラールを5重量%と有機溶
媒を加え、3種の異なる配線用ペーストを用意した。
次に、用意した3種の配線用ペーストのうちから1種を
選択し、縦横各30mmにカットした厚さ0.1mmの
AQNグリーンシー)1aの上面に当該内部配線用ペー
スト2を第1図(a)に示すようなパターンCIC2,
D +D sに印刷した後、乾燥させた。
選択し、縦横各30mmにカットした厚さ0.1mmの
AQNグリーンシー)1aの上面に当該内部配線用ペー
スト2を第1図(a)に示すようなパターンCIC2,
D +D sに印刷した後、乾燥させた。
次に、同じサイズのAQNグリーンシート1bに、第1
図(b)に示すようなスルーホール3a、3b。
図(b)に示すようなスルーホール3a、3b。
3c、3dを形成し、このAf2Nグリーンシート1b
をAQNグリーンシート1aのパターン印刷面に重ねて
圧着させた。さらに、この積層体のヌル−ホール3a、
3b、3c、3dの存在する側の外面に、第1図(c)
に示すパターンA 1A a、 B r 82で当該配
線用ペースト2を印刷し、乾燥させた。
をAQNグリーンシート1aのパターン印刷面に重ねて
圧着させた。さらに、この積層体のヌル−ホール3a、
3b、3c、3dの存在する側の外面に、第1図(c)
に示すパターンA 1A a、 B r 82で当該配
線用ペースト2を印刷し、乾燥させた。
同様にして、他の2種の配線用ペーストを用いて同じ構
成の積層体を得た。さらに、これらの3種の積層体を窒
素雰囲気中において850℃で、2時間脱脂した後、同
じく窒素雰囲気中で1800℃、5時間の焼成を行なっ
た。
成の積層体を得た。さらに、これらの3種の積層体を窒
素雰囲気中において850℃で、2時間脱脂した後、同
じく窒素雰囲気中で1800℃、5時間の焼成を行なっ
た。
このようにして得られた窒化アルミニウム多層基板4に
おいては、内部のAQN層5a、5b間に第1図(a)
のようなパターンCIc 2. D ID 2の導電路
Eta、6bが形成され、スルーホール3a。
おいては、内部のAQN層5a、5b間に第1図(a)
のようなパターンCIc 2. D ID 2の導電路
Eta、6bが形成され、スルーホール3a。
3b、3c、3dを有する順N層5bの外表面に第1図
(c)のようなパターンA IA 2. B IB 2
の導電路7a、7bが形成されており、スルーホール3
aを通して導電路6aの端部C2と導電路7aの端部A
2とが接続されており、スルーホール3b + 3 c
、3 dから導電路6aの端部C1、導電路8bの端
部り、及びD2がそれぞれ露出させられている。
(c)のようなパターンA IA 2. B IB 2
の導電路7a、7bが形成されており、スルーホール3
aを通して導電路6aの端部C2と導電路7aの端部A
2とが接続されており、スルーホール3b + 3 c
、3 dから導電路6aの端部C1、導電路8bの端
部り、及びD2がそれぞれ露出させられている。
第2図(a)に示す各点(導電路の端部)間で導通の有
無を調べたところ、いずれの窒化アルミニウム多層基板
4も、A、−CI、BIB2、D+−D2間では金属に
等しい導電性を示し、上記各組成の内部配線用ペースト
2を印刷した部分は、焼成後には完全に導電層となって
いることがわかった。また、A+Bt、A+D1、B
、−D 、間では導電性は全くなく、配線用ペースト2
を印刷していない部分は、焼成後も絶縁層として有効に
働いていることがわかった。
無を調べたところ、いずれの窒化アルミニウム多層基板
4も、A、−CI、BIB2、D+−D2間では金属に
等しい導電性を示し、上記各組成の内部配線用ペースト
2を印刷した部分は、焼成後には完全に導電層となって
いることがわかった。また、A+Bt、A+D1、B
、−D 、間では導電性は全くなく、配線用ペースト2
を印刷していない部分は、焼成後も絶縁層として有効に
働いていることがわかった。
一方、比較例として、AQ N/ (AQ N + T
iO□)を3重量%及び50重量%とじた配線用ペー
ストも作成したが、この場合は導電路で充分な導電性が
得られなかった。
iO□)を3重量%及び50重量%とじた配線用ペー
ストも作成したが、この場合は導電路で充分な導電性が
得られなかった。
従って、上記実施例及び比較例より、本発明の配線用ペ
ーストは、AQ N/ (AQ N + T 1o2)
が5重量%以上40重量%以下の範囲で有効であること
が確証された。
ーストは、AQ N/ (AQ N + T 1o2)
が5重量%以上40重量%以下の範囲で有効であること
が確証された。
[発明の効果コ
本発明によれば、AQN、 TlO2及び有機物質から
なる配線用ペーストなAf2Nのグリーンシートの上に
印刷した後、同時焼成すると、焼成時にAQNとT i
o2が反応して高導電性を有するTiNの導電路が生成
されるので、窒化アルミニウム多層基板に導電路を形成
することができる。また、導電路の出発物質の一部は基
板材料と同じAQNであるので、導電路とAf2N層の
結合が強く、しかも配線用ペーストのT io2とグリ
ーンシートのAQNも反応するので、導電路とAQN層
との間で高い接合強度を得ることができ、極めて信頼性
の高い窒化アルミニウム多層基板を得ることができる。
なる配線用ペーストなAf2Nのグリーンシートの上に
印刷した後、同時焼成すると、焼成時にAQNとT i
o2が反応して高導電性を有するTiNの導電路が生成
されるので、窒化アルミニウム多層基板に導電路を形成
することができる。また、導電路の出発物質の一部は基
板材料と同じAQNであるので、導電路とAf2N層の
結合が強く、しかも配線用ペーストのT io2とグリ
ーンシートのAQNも反応するので、導電路とAQN層
との間で高い接合強度を得ることができ、極めて信頼性
の高い窒化アルミニウム多層基板を得ることができる。
第1図(a) (b)は本発明の一実施例における窒化
アルミニウム多層基板を構成する2層のAQNグリーン
シートとを示す平面図、第1図(C)は第1図(b)の
AQNグリーンシートの表面に印刷される配線用ペース
トのパターンを示す図、第2図(a)は第1図(a)
(b) (c)の各グリーンシートを積層して形成され
た多層基板の平面図、第2図(b)は第2図(a)のI
−I線断面図である。 la、lb・・・絞Nグリーンシート 2・・・配線用ペースト 3a、3b、3c、3d・・−スルーホール4・・・窒
化アルミニウム多層基板 5 a 、 5 b−AflN層 6a、6b・・・導電路 7a、7b・・・導電路
アルミニウム多層基板を構成する2層のAQNグリーン
シートとを示す平面図、第1図(C)は第1図(b)の
AQNグリーンシートの表面に印刷される配線用ペース
トのパターンを示す図、第2図(a)は第1図(a)
(b) (c)の各グリーンシートを積層して形成され
た多層基板の平面図、第2図(b)は第2図(a)のI
−I線断面図である。 la、lb・・・絞Nグリーンシート 2・・・配線用ペースト 3a、3b、3c、3d・・−スルーホール4・・・窒
化アルミニウム多層基板 5 a 、 5 b−AflN層 6a、6b・・・導電路 7a、7b・・・導電路
Claims (1)
- (1)窒化アルミニウムのグリーンシートを積層し、焼
成して形成される窒化アルミニウム多層基板の層間に導
電路を形成するための配線用ペーストであって、 AlN,TiO_2及び有機物質の混合物からなり、上
記混合物の組成のうち、AlN/(AlN+TiO_2
)が5重量%以上40重量%以下であることを特徴とす
る窒化アルミニウム多層基板の配線用ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2119578A JP2734170B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 窒化アルミニウム多層基板の配線用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2119578A JP2734170B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 窒化アルミニウム多層基板の配線用ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0417206A true JPH0417206A (ja) | 1992-01-22 |
JP2734170B2 JP2734170B2 (ja) | 1998-03-30 |
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ID=14764821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2119578A Expired - Fee Related JP2734170B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 窒化アルミニウム多層基板の配線用ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2734170B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60158204A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-19 | Toho Titanium Co Ltd | オレフイン類重合用触媒成分および触媒 |
JPS60161404A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-23 | Toho Titanium Co Ltd | オレフイン類重合用触媒成分 |
CN115838303A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-03-24 | 西安石油大学 | 一种氮化铝陶瓷用银浆 |
Citations (3)
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JPS6276596A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-08 | 日本電気株式会社 | 多層セラミツク配線基板 |
JPS62197379A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-09-01 | 株式会社東芝 | 窒化アルミニウム基板 |
JPH01260713A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-18 | Toshiba Corp | 窒化物系セラミックス基板用メタライズペースト組成物 |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2119578A patent/JP2734170B2/ja not_active Expired - Fee Related
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