JPH04167455A - 放熱板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、光デイスク装置に使用されるパワーＩＣ等の
半導体素子の放熱板に関する。

（従来の技術） 近年、半導体製造技術の高度化に伴い半導体素子の性能
が著しく向上している。半導体素子の性能が向上するに
つれて、必然的に動作時における半導体素子からの発熱
が多くなる。このため、このような半導体素子を多く収
容した装置の内部は温度が上昇する。したがって、装置
内部の温度を下げること、すなわち放熱が非常に重要と
なる。

このための従来の放熱手段として放熱フィンが用いられ
ている。

（発明が解決しようとする３８） しかしなから、放熱フィンは、自然対流または強制対流
等により装置内に充分に空気が流れる場合には効果を示
すが、充分な空気の流れが得られない場合、例えば狭い
空間において使用する場合には放熱効果を発揮しない。

光デイスク装置においては、微小な埃がエラーを引き起
こす恐れがあるので埃の侵入を嫌う。このため、光デイ
スク装置は、空気の流れと共に埃が侵入しないように密
閉状態に構成されている。

したがって、光デイスク装置内は、対流による空気の流
れがほとんどない。光デイスク装置の使用可能温度範囲
は６０℃程度であるので、光デイスク装置内部の温度を
低く押さえる必要があるが、従来の放熱フィンでは充分
に装置内の温度を下げることができなかった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、密閉さ
れた狭い装置内において優れた放熱効果を発揮すること
ができる放熱板を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、半導体素子収容凹部を有する放熱板であって
、装置筐体に設けられた穴部を゛塞ぐように、かつ装置
筐体の内側に向けて前記半導体素子収容凹部の裏面側が
外気に露出するように前記凹部を装置ｆ筐体に取り付け
られた放熱板を提供する。

（作用） 本発明の放熱板によれば、筐体の穴部を塞ぎつつ素子収
容凹部の裏面側の突出した部分が外気に露出している構
成を有する。このため、突出した部分が外気により冷却
され、半導体素子から発せられる熱を放熱板を介して外
界に伝達する。したがって、筐体を密閉状態に保持しな
がら半導体素子から発せられる熱を充分に逃がすことが
てきる。

（実施例） 本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明する。

第１図は本発明の放熱板を取り付けた光デイスク装置の
一実施例を示す概略説明図である。図中１０は筐体を示
す。筐体１０の下部には、断面がＬ字形状の２つのフレ
ーム１１が載置されている。

２つのフレーム１１の間には、リニアモーター１２が設
置されている。リニアモーター１２は、可動部１３と、
その両側に取り付けられたコイル１４と、コイル１４の
外側に設置されている固定部１５で構成されている。可
動部１３の上には、光源１６が載置されており、可動部
１３と共に走査するようになっている。光源１６の上方
には、光デイスク基板ローディング用の案内フレーム１
７が設置されており、この案内フレーム１７により光デ
イスク基板１８が保持されている。案内フレーム１７の
上方には、制御用基板１９が取り付けられている。

一方、筐体１０の側面には、穴部２０か形成されており
、穴部２０を塞ぐようにして放熱板２１が取り付けられ
ている。放熱板２１には、パワーＩ　Ｃ２２を搭載した
フレキシブルプリント配線板２３が取り付けられている
。フレキシブルプリント配線板２３の両端は、それぞれ
コイル１４および制御用基板に接続されている。

第２図は放熱板２１の拡大図である。放熱板２１の主面
側の略中央部には、パワーＩ　Ｃ２２を収容するための
素子収容凹部２４が形成されている。

この素子収容凹部２４により放熱板２１の裏面側は、略
中央部において突出した形状となっている。

放熱板２１の素子収容凹部２４の両脇には、第１の締結
穴２５がそれぞれ形成されている。素子収容凹部２４に
は、パワーＩ　Ｃ２２が収容されるようにフレキシブル
プリント配線板２３が取り付けられている。また、放熱
板２１の裏面側の突出した部分は、筐体１０の穴部２０
に嵌合されている。

筐体に形成された第２の締結穴２６と第１の締結穴２５
は、ねし、リベット等の締結具により締結され筐体１０
と放熱板２１が固定されている。

ここで、放熱板の材料としては、放熱効果が高いアルミ
ニウム等が用いられる。放熱板の突出した部分を筐体の
穴部に取り付ける際の作業性を向上させるために、放熱
板を磁性材料で作製することが好ましい。すなわち、放
熱板を磁性材料で作製することにより、筐体に放熱板を
磁気的手段を用いて仮止めすることができる。このため
、簡単に締結具を取り付けることができる。また、筐体
に組み込む前にすべての配線を完了させることができる
ので、筐体内で配線をする必要がなくなり効率的な組み
立てを行うことができる。

素子収容凹部の大きさは、半導体素子を収容することが
できるように設定する。また、裏面側の突出した部分が
、光ディスク装！筐体の穴部に隙間無く嵌合されるよう
に設定することが好ましい。

この突出した部分にテーパをつけることにより、装置筐
体の穴部への嵌合を容易にしてもよい。この場合、放熱
板と筐体を磁気的手段により仮止めするといっそう容易
に嵌合させることができ、作業性が向上する。

このような構成の放熱板を用いることによって、装置内
の組み立て調整時において、パワーＩＣの端子かローデ
ィング機構等と短絡することを防止することができ、調
整作業か容易となる。また、この放熱板は、筐体の穴部
を塞ぎつつその裏面側の突出した部分が外気に露出され
ているので、筐体の密閉状態を保持しながら筐体内部の
温度を下げることができる。また、放熱板の周辺におい
て対流が発生するので熱伝達効率が向上する。さらに、
放熱板が筐体に直接固定されているので、筐体を一体化
した放熱板として作用させることができ、その結果、放
熱効果を高めることができる。

この実施例においてはパワーＩＣの放熱について説明し
たが、本発明の放熱板は他の半導体素子を放熱する場合
にも適用することができる。

また、この実施例においては素子収容凹部にパワーＩＣ
を収容し、その裏面側の突出した部分を筐体の穴部に嵌
合させて外気に露出させているか、本発明の放熱板は素
子収容凹部の裏面側が外気に露出するものであればいず
れの形状のものであってもよい。例えば、放熱板全体が
筐体の穴部に嵌合するようなものであってもよい。

［発明の効果］ 以上説明した如く本発明の放熱板は、密閉された狭い装
置内において優れた放熱効果を発揮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の放熱板を取り付けた光デイスク装置の
概略説明図、第２図は第１図に示す光デイスク装置の放
熱板を取り付けた部分の拡大図である。 １０・・・筐体、１４・・・コイル、１９・・・制御用
基板、２０・・・穴部、２１・・・放熱板、２２・・・
パワーＩＣ１２３・・・フレキシブルプリント配線板、
２４・・・素子収容凹部、２５・・第１の締結穴、２６
・・・第２の締結穴。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子収容凹部を有する放熱板であって、装置筐体
   に設けられた穴部を塞ぐように、かつ装置筐体の内側に
   向けて前記半導体素子収容凹部の裏面側が外気に露出す
   るように前記凹部を装置筐体に取り付けられた放熱板。