JPH0416480Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0416480Y2 JPH0416480Y2 JP1982163438U JP16343882U JPH0416480Y2 JP H0416480 Y2 JPH0416480 Y2 JP H0416480Y2 JP 1982163438 U JP1982163438 U JP 1982163438U JP 16343882 U JP16343882 U JP 16343882U JP H0416480 Y2 JPH0416480 Y2 JP H0416480Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- video output
- board
- socket
- socket board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案はテレビジヨン受信機やキヤラクター
デイスプレー装置などに適用して好適な陰極線管
CRTの基板取付装置に関する。[Detailed description of the invention] Industrial application field This invention is a cathode ray tube suitable for application to television receivers, character display devices, etc.
Regarding CRT board mounting equipment.
背景技術とその問題点
例えばカラーテレビジヨン受像機で高解像度を
実現するためには、映像出力回路の広帯域化を図
る必要があり、そのためには映像出力用トランジ
スタを大振幅で駆動しなければならないが、この
ように出力用トランジスタを大振幅駆動すると、
映像出力回路からの不要輻射が問題になる。映像
出力回路の設けられたプリント基板は比較的簡単
にこれをシールドできるので、このプリント基板
に設けられた映像出力回路からの不要輻射を防止
するのは比較的簡単である。しかし、このように
映像出力回路をシールドしても、カラーCRTの
ネツク部と映像出力回路の設けられたプリント基
板とが離れているような場合には、映像出力回路
からネツク部に至る出力リード線から映像出力が
不要輻射されるおそれがある。Background technology and its problems For example, in order to achieve high resolution in a color television receiver, it is necessary to widen the bandwidth of the video output circuit, and to do so, the video output transistor must be driven with a large amplitude. However, when the output transistor is driven with large amplitude in this way,
Unnecessary radiation from the video output circuit becomes a problem. Since the printed circuit board provided with the video output circuit can be shielded relatively easily, it is relatively easy to prevent unnecessary radiation from the video output circuit provided on this printed board. However, even if the video output circuit is shielded in this way, if the color CRT's network and the printed circuit board on which the video output circuit is installed are far apart, the output leads from the video output circuit to the network may be There is a risk that the video output will be unnecessarily radiated from the line.
従つて、この出力リード線からの映像出力の不
要輻射をも防止するには、カラーCRTのネツク
部に挿着されたソケツト基板（ソケツト部の取付
けられたプリント基板）に映像出力回路を設けれ
ばよい。しかし、このソケツト基板にも端子ピン
などがあるため、ここから不要輻射されないよう
にするためには、ソケツト基板の周囲をシールド
ケースで囲まなければならない。キヤビネツトが
プラスチツク材で構成されている場合には特にそ
の必要がる。 Therefore, in order to prevent unnecessary radiation of video output from this output lead wire, a video output circuit should be installed on the socket board (printed board to which the socket is attached) inserted into the color CRT's neck. Bye. However, since this socket board also has terminal pins, etc., in order to prevent unnecessary radiation from being emitted from there, it is necessary to surround the socket board with a shielding case. This is especially necessary if the cabinet is constructed of plastic material.
ところが、このように映像出力回路が設けられ
たソケツト基板装置（以下基板取付装置という）
ではシールドケースがあるために放熱効果が充分
でなく、そのため出力用トランジスタを大振幅駆
動するような場合にはどうしても放熱対策を講ず
る必要がある。 However, a socket board device (hereinafter referred to as a board mounting device) equipped with a video output circuit like this
However, due to the presence of the shield case, the heat dissipation effect is not sufficient, and therefore, when driving the output transistor with a large amplitude, it is necessary to take heat dissipation measures.
しかし、この基板取付装置はカラーCRTのネ
ツク部に挿着されるものであるから、放熱手段と
して従来から知られている重量のあるヒートシン
クは使用できない。 However, since this board mounting device is inserted into the neck portion of a color CRT, a conventionally known heavy heat sink cannot be used as a heat dissipation means.
考案の目的
そこで、この考案ではシールドケースのある基
板取付装置において、あまり重量を増さないでも
放熱効果が充分得られるようにして出力用トラン
ジスタを大振幅駆動できるようにしたものであ
る。Purpose of the invention Therefore, in this invention, in a board mounting device with a shield case, a sufficient heat dissipation effect can be obtained without increasing the weight too much, and the output transistor can be driven with a large amplitude.
考案の概要
そのため、この考案ではソケツト基板に取付け
られた映像出力用のトランジスタとシールドケー
スを熱的に結合してシールドケースを放熱板とし
ても使用することによつて上記の目的を達成した
ものである。Summary of the invention Therefore, in this invention, the above purpose was achieved by thermally coupling the video output transistor attached to the socket board with the shield case, and using the shield case as a heat sink. be.
実施例
続いて、この考案の一例を第１図を参照して詳
細に説明する。Embodiment Next, an example of this invention will be described in detail with reference to FIG.
図において、１０はこの考案に係る基板取付装
置を示し、これは図のようにCRTソケツト１と
このソケツト１が取付けられたソケツト基板２
と、このソケツト基板２を取り囲む直方体形状の
シールドケース３とで構成され、CRTソケツト
１はカラーCRTのネツク部４に挿着される。従
つて、基板取付装置１０全体がネツク部４に挿着
固定される。 In the figure, reference numeral 10 denotes a board mounting device according to this invention, which, as shown in the figure, connects a CRT socket 1 and a socket board 2 to which this socket 1 is attached.
and a rectangular parallelepiped-shaped shield case 3 surrounding this socket board 2, and the CRT socket 1 is inserted into a neck portion 4 of a color CRT. Therefore, the entire board mounting device 10 is inserted and fixed into the neck portion 4.
ソケツト基板２には上述したCRTソケツト１
のほかにホワイトバランス調整回路などが設けら
れると共に、上述したように映像出力回路の電子
部品が取付けられる。この例では、ソケツト基板
２の配線部はCRTソケツト１の取付面側に設け
られている場合なので、映像出力回路を構成する
赤、緑及び青用の各映像出力用のトランジスタ
QR，QG及びQBは図のようにCRTソケツト１とは
反対側に接続される。 The above-mentioned CRT socket 1 is installed on the socket board 2.
In addition to this, a white balance adjustment circuit and the like are provided, as well as electronic components for the video output circuit as described above. In this example, the wiring part of the socket board 2 is provided on the mounting surface side of the CRT socket 1, so the red, green, and blue video output transistors that make up the video output circuit are
Q R , Q G and Q B are connected to the opposite side from CRT socket 1 as shown in the figure.
直方体形状をなすシールドケース３は図のよう
に左半体３Ａと右半体３Ｂとで構成され、左半体
３Ａの端面の内部にはソケツト基板２の周面が衝
合するような段部５が形成され、後述するように
右半体３Ｂと左半体３Ａとを合体したとき右半体
３Ｂからの作用でソケツト基板２が段部５に衝合
してシールドケース３に固定されるようになされ
ている。左半体３Ａの深さはCRTソケツト１を
覆うような深さに選定される。６はネツク部４に
挿着するための透孔である。 The rectangular parallelepiped-shaped shield case 3 is composed of a left half body 3A and a right half body 3B as shown in the figure, and the left half body 3A has a stepped portion inside the end surface so that the circumferential surface of the socket board 2 abuts against it. 5 is formed, and as will be described later, when the right half 3B and the left half 3A are combined, the socket board 2 abuts against the step 5 due to the action from the right half 3B and is fixed to the shield case 3. It is done like this. The depth of the left half 3A is selected to cover the CRT socket 1. Reference numeral 6 denotes a through hole for insertion into the neck portion 4.
右半体３Ｂも左半体３Ａとほぼ同様に構成さ
れ、スナツプ機構によつて左半分３Ａに取付けら
れる。そして、この右半体３Ｂはソケツト基板２
に取付けられた出力用トランジスタQR〜QBと熱
的に結合される。そのため、トランジスタQR〜
QBのケースがシリコンシートなどの絶縁層７Ｒ
〜７Ｂを介して右半体３Ｂの内面と密着するよう
に右半体３Ｂの深さが定められる。 The right half 3B is constructed in substantially the same manner as the left half 3A, and is attached to the left half 3A by a snap mechanism. This right half 3B is the socket board 2.
The output transistors Q R to Q B are thermally coupled to the output transistors Q R to Q B attached to the output transistors Q R to Q B . Therefore, the transistor Q R ~
Q B case has an insulating layer 7R such as silicon sheet
The depth of the right half body 3B is determined so that it comes into close contact with the inner surface of the right half body 3B through 7B.
このように構成した場合にはトランジスタQR
〜QBと右半体３Ｂ及び左半体３Ａとは熱的に結
合されて、これらが放熱板として作用するから、
トランジスタQR〜QBの発熱をこのシールドケー
ス３によつて効果的に放熱させることができる。 In this configuration, the transistor Q R
~Q B and the right half body 3B and left half body 3A are thermally coupled and act as a heat sink, so
The heat generated by the transistors Q R to Q B can be effectively dissipated by the shield case 3 .
この考案では放熱対策を一層効果的に行なうた
めに、シールドケース３特に、トランジスタQR
〜QBが密着している右半体３Ｂの外面に、第２
図のような波形に成形されたひだ構造の放熱体９
が溶接等によつて取付けられ、放熱面積の拡張が
図られている。これによつてトランジスタQR〜
QBで発生した熱をより一層効果的に放熱させる
ことができる。 In this design, in order to take heat dissipation measures more effectively, the shield case 3, especially the transistor Q R
~ Q B is in close contact with the outer surface of the right half 3B,
Heat dissipation body 9 with a corrugated structure as shown in the figure
are attached by welding or the like to expand the heat dissipation area. This allows the transistor Q R ~
The heat generated by Q B can be dissipated more effectively.
なお、この放熱体９はシールドケース３と同様
に板金製で、その厚みも極くわずかであるから、
放熱体９の重量は極くわずかであつて、これを取
付けたことによるネツク部４への影響は殆んどな
い。 Note that this heat sink 9 is made of sheet metal like the shield case 3, and its thickness is extremely small.
The weight of the heat sink 9 is extremely small, and the attachment of the heat sink 9 has almost no effect on the neck portion 4.
右半体３Ｂ自体、その底面部を第２図に示すよ
うな波形に形成し、各トランジスタQR〜QBのケ
ースが波形の山部に当接するようにひだの形成位
置を選定しておけば、放熱体９を使用しないでも
充分な放熱効果を期待できる。 Form the bottom of the right half 3B itself into a waveform as shown in Figure 2, and select the position where the pleats are formed so that the cases of each transistor Q R to Q B come into contact with the peaks of the waveform. For example, a sufficient heat radiation effect can be expected even without using the heat radiator 9.
放熱体９としては、第３図に示すように、１枚
の平板に対してその複数個所を切り起こして切り
起こし片１１の形成されたものを使用してもよ
い。ただし、この場合には切り起こし片１１によ
る穴１２があるので、放熱体９と右半体３Ｂとを
兼用させることはできない。 As shown in FIG. 3, the heat sink 9 may be one in which cut and raised pieces 11 are formed by cutting and raising a plurality of parts of a single flat plate. However, in this case, since there is a hole 12 formed by the cut and raised piece 11, it is not possible to make the heat sink 9 and the right half body 3B serve both.
なお、上述した実施例では左半体３Ａと右半体
３Ｂの共働でソケツト基板２をシールドケース３
に固定するようにしたが、例えばボルトによつて
ソケツト基板２を左半体３Ａ若しくは右半体３Ｂ
に固定してもよい。左右半体３Ａ，３Ｂの合体は
スナツプ機構以外のものを使用しても勿論差支え
ない。 In the embodiment described above, the left half body 3A and the right half body 3B work together to protect the socket board 2 from the shield case 3.
However, for example, the socket board 2 can be fixed to the left half body 3A or the right half body 3B using bolts.
It may be fixed to Of course, the left and right halves 3A and 3B may be joined together using a mechanism other than a snap mechanism.
応用例
上述の例はこの考案をテレビジヨン受像機のカ
ラーCRTに適用したが、この考案に係る基板取
付装置はさらにワードプロセツサ、マイクロコン
ピユータ等のように高解像度化、高輝度化が要求
されるキヤラクターデイスプレー装置に設けられ
たカラーCRTの基板取付装置に適用して極めて
好適である。Application example In the above example, this invention was applied to a color CRT for a television receiver, but the board mounting device according to this invention is also applicable to word processors, microcomputers, etc., which require higher resolution and higher brightness. It is extremely suitable for application to a color CRT board mounting device installed in a character display device.
考案の効果
以上説明したように、この考案によればソケツ
ト基板２に設けられた出力用トランジスタQR〜
QBとシールドケース３とを熱的に結合したので、
このシールドケース３を放熱板としても使用する
ことができる。従つて、重量を増すことなくトラ
ンジスタQR〜QBの熱を効果的に発散させること
ができるから、ネツク部４へのストレスを最小限
に止めることができる。特に、第２図あるいは第
３図に示す放熱体９を使用する場合にはより一層
効果的に放熱させることができる。Effects of the invention As explained above, according to this invention, the output transistor Q R ~ provided on the socket board 2
Since Q B and shield case 3 are thermally coupled,
This shield case 3 can also be used as a heat sink. Therefore, the heat of the transistors Q R to Q B can be effectively dissipated without increasing the weight, so that stress on the network portion 4 can be kept to a minimum. In particular, when the heat radiator 9 shown in FIG. 2 or 3 is used, heat can be radiated even more effectively.
このため、所期の目的通り、ネツク部４への影
響を与えることなく映像出力回路からの不要輻射
を完全に防止でき、かつ、小型軽量で充分な放熱
効果が得られるから、画像の高解像度化を比較的
簡単に実現できる。 Therefore, as intended, unnecessary radiation from the video output circuit can be completely prevented without affecting the network section 4, and sufficient heat dissipation effect can be obtained with a small and lightweight structure, resulting in high resolution images. can be achieved relatively easily.
第１図はこの考案に係る基板取付装置の一例を
示す断面図、第２図及び第３図は夫々放熱体の一
例を示す斜視図である。
１はCRTソケツト、２はソケツト基板、３は
シールドケース、４はネツク部、QR〜QBは出力
用トランジスタ、９は放熱体である。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a board mounting device according to this invention, and FIGS. 2 and 3 are perspective views showing an example of a heat sink, respectively. 1 is a CRT socket, 2 is a socket board, 3 is a shield case, 4 is a network part, Q R to Q B are output transistors, and 9 is a heat sink.
Claims (1)
と、上記ソケツト基板の周囲を取り囲むシールド
ケースとを有し、上記ソケツト基板に映像出力ト
ランジスタを取付け、この映像出力トランジスタ
を上記シールドケースで取り囲むと共に上記映像
出力トランジスタと上記シールドケースを熱的に
結合する手段を設け、上記シールドケースを放熱
板として兼用したことを特徴とする基板取付装
置。 It has a socket board that is inserted into the neck of the cathode ray tube, and a shield case that surrounds the socket board, a video output transistor is attached to the socket board, the video output transistor is surrounded by the shield case, and the video output transistor is surrounded by the shield case. A board mounting device characterized in that a means for thermally coupling a video output transistor and the shield case is provided, and the shield case also serves as a heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16343882U JPS5967992U (en) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Board mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16343882U JPS5967992U (en) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Board mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967992U JPS5967992U (en) | 1984-05-08 |
| JPH0416480Y2 true JPH0416480Y2 (en) | 1992-04-13 |
Family
ID=30358615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16343882U Granted JPS5967992U (en) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Board mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967992U (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167997A (en) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | 富士通株式会社 | Shielding cover with heat sink mechanism |
| JP3698525B2 (en) * | 1997-07-08 | 2005-09-21 | 富士通株式会社 | Compound housing |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS474058U (en) * | 1971-01-27 | 1972-09-08 | ||
| JPS5734666A (en) * | 1980-08-07 | 1982-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode of battery and its manufacturing method |
| JPS5731889B2 (en) * | 1976-10-18 | 1982-07-07 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731889U (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-19 |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP16343882U patent/JPS5967992U/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS474058U (en) * | 1971-01-27 | 1972-09-08 | ||
| JPS5731889B2 (en) * | 1976-10-18 | 1982-07-07 | ||
| JPS5734666A (en) * | 1980-08-07 | 1982-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode of battery and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5967992U (en) | 1984-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6388189B1 (en) | Shield case | |
| US20040037042A1 (en) | EMI shielding apparatus | |
| JPH0416480Y2 (en) | ||
| JPH03255697A (en) | Heat dissipating structure for integrated circuit | |
| JPH11204970A (en) | Electronic equipment | |
| JPS592566A (en) | Switching power source | |
| JP4469101B2 (en) | Electronic circuit device having heat dissipation structure | |
| JPH07336009A (en) | Radiation structure of semiconductor element | |
| JPS6246377Y2 (en) | ||
| JPH07106789A (en) | Heat radiating shielding device and its manufacture | |
| JP2014116529A (en) | Servo amplifier | |
| KR920002591Y1 (en) | Anti-heat type deflection yoke | |
| JPH03132059A (en) | Ic mounting | |
| JPH0714693U (en) | Neck board heat dissipation structure | |
| JPH0697686A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JP2002246775A (en) | Electronic equipment | |
| JPH087667Y2 (en) | Transistor heat dissipation device | |
| JPH057822Y2 (en) | ||
| JPH0418291Y2 (en) | ||
| JP2006186483A (en) | Imaging unit and heat dissipation structure of imaging element | |
| JP2007067717A (en) | Imaging apparatus | |
| JPS6144444Y2 (en) | ||
| JPH0136366Y2 (en) | ||
| JPS6144448Y2 (en) | ||
| JPH0627956Y2 (en) | Electronic circuit module |