JPH0416464Y2 - - Google Patents

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JPH0416464Y2
JPH0416464Y2 JP1985173198U JP17319885U JPH0416464Y2 JP H0416464 Y2 JPH0416464 Y2 JP H0416464Y2 JP 1985173198 U JP1985173198 U JP 1985173198U JP 17319885 U JP17319885 U JP 17319885U JP H0416464 Y2 JPH0416464 Y2 JP H0416464Y2
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JP
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lead
diode
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light emitting
emitting diode
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JP1985173198U
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JPS6282751U (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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  • Protection Of Static Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、直列接続の保護ダイオードを内蔵し
た発光ダイオードに関するものである。
［従来の技術］ 発光ダイオードは、例えば第４図に示すように
一方のリード１Ａの先端面（反射部）に発光ダイ
オード（LED）チツプ２の一端を導電性接着剤
により接着し、他端を導電線３を介して他方のリ
ード１Ｂに接続した後、これらを外囲器用の透明
樹脂４で覆つた構造としている。
このような構造のLEDは素子単体の特性に頼
つているため、逆電圧が低く、高い逆電圧がかか
る場合にはLEDの逆電圧破壊を防止するための
保護ダイオードを別に必要とする。また、逆電流
が大きいため周辺の回路に悪影響を及ぼすことが
ある。
［考案の目的］ 本考案の目的は、素子単体で十分な逆電圧を得
ることができる保護ダイオード内蔵の発光ダイオ
ードを提供することにある。
［考案の概要］ 本考案は、一方のリードの反射部または他方の
リードの先端に保護用のダイオードチツプを接着
し、このダイオードチツプの上面またはリードの
反射部に発光ダイオードの一端を接着し、他端を
前記他方のリードまたはダイオードチツプに導電
線を介して接続し、これらの周囲に透明樹脂で外
囲器を形成したことを特徴とするものである。
［実施例］ 第１図は本考案の一実施例を示すもので、１１
Ａ及び１１Ｂは一対のリードであり、一方のリー
ド１１Ａの先端面（反射部）に保護用のダイオー
ドチツプ１２の一端を導電性接着剤により接着
し、その上にLEDチツプ１３の一端を導電性接
着剤により接着している。そして、LEDチツプ
１３の他端を導電線１４を介して他方のリード１
１Ｂに接続し、これらの周囲に透明樹脂１５で外
囲器を形成している。
このような構造とすると、保護用のダイオード
チツプ１２が素子に内蔵されたことになり、回路
的には第２図に示すようにLEDチツプ１３と保
護用のダイオードチツプ１２の直列回路となつ
て、素子としての逆電圧が高くなる。従つて、高
い逆電圧が要求される場合にも外部に保護ダイオ
ードを付加する必要がなくなり、回路構成が簡単
になる。
第３図は本考案の他の実施例を示すもので、保
護用のダイオードチツプ１２は他方のリード１１
Ｂの先端に接着し、一方のリード１１Ａの反射部
にはLEDチツプ１３のみを接着し、両チツプ間
を導電線１４で接続して、それらの周囲に外囲器
１５を形成したものであり、前記実施例と同様に
LEDチツプと保護用のダイオードチツプが一体
化されている。
［効果］ 以上のように本考案によれば、逆電圧破壊を防
止するための保護ダイオードチツプをLED素子
に内蔵させたので、素子単体で十分な逆電圧を有
するようになり、外部にダイオードを付加する必
要がなくなる。また、保護用のダイオードを内蔵
しているので、逆電流が小さくなり、周辺の回路
に影響を及ぼすことがなくなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る発光ダイオードの一実施
例を示す平面図、第２図は同実施例の回路図、第
３図は本考案の他の実施例を示す平面図、第４図
は従来例を示す平面図である。 １１Ａ及び１１Ｂ……リード、１２……保護用
のダイオードチツプ、１３……LEDチツプ、１
４……導電線、１５……外囲器（透明樹脂）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一方のリードの反射部または他方のリードの先
    端に保護用のダイオードチツプを接着し、このダ
    イオードチツプの上面またはリードの反射部に発
    光ダイオードの一端を接着し、他端を前記他方の
    リードまたはダイオードチツプに導電線を介して
    接続し、これらの周囲に透明樹脂で外囲器を形成
    したことを特徴とする発光ダイオード。
JP1985173198U 1985-11-11 1985-11-11 Expired JPH0416464Y2 (ja)

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JP1985173198U JPH0416464Y2 (ja) 1985-11-11 1985-11-11

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6282751U JPS6282751U (ja) 1987-05-27
JPH0416464Y2 true JPH0416464Y2 (ja) 1992-04-13

Family

ID=31110434

Family Applications (1)

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JP1985173198U Expired JPH0416464Y2 (ja) 1985-11-11 1985-11-11

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JP (1) JPH0416464Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50128484A (ja) * 1974-03-27 1975-10-09

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50128484A (ja) * 1974-03-27 1975-10-09

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6282751U (ja) 1987-05-27

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