JPH04164554A - プリント基板加工装置 - Google Patents

プリント基板加工装置

Info

Publication number
JPH04164554A
JPH04164554A JP28781790A JP28781790A JPH04164554A JP H04164554 A JPH04164554 A JP H04164554A JP 28781790 A JP28781790 A JP 28781790A JP 28781790 A JP28781790 A JP 28781790A JP H04164554 A JPH04164554 A JP H04164554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
product code
receiving element
reading
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28781790A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamio Otani
民雄 大谷
Yasuhiko Kanetani
保彦 金谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Seiko Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Seiko Ltd filed Critical Hitachi Seiko Ltd
Priority to JP28781790A priority Critical patent/JPH04164554A/ja
Publication of JPH04164554A publication Critical patent/JPH04164554A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板加工装置に係り、特に、テーブ
ル上に供給されたプリント基板の種類を読取って加工を
行うのに好適なプリント基板加工装置に関する。
[従来の技術] 例えば、プリント基板に穴明けを行うプリント基板加工
装置においては、プリント基板の自動交換装置を付設し
、長時間無人運転するようにしたものが提案されている
このような、プリント基板加工装置においては、予定し
た加工順序に従って、予め加ニブログラムを設定し、こ
の設定順序に合せて、プリント基板自動交換装置にプリ
ント基板を供給しなければならない、このため、加工順
序の変更が困髭であった。
このような不便さを解決するため、プリント基板加工装
置に供給されるプリント基板に、製品コードを付け、プ
リント基板の移送路に製品コードの読取手段を設けると
ともに、多種のプリント基板のそれぞれに対応する多数
の加工条件が登録された記憶装置を、プリント基板加工
装置の制御装置と接続し、プリント基板加工装置に供給
されるプリント基板に合せ、加工条件を選択して加工を
行うものが提案されている。
そして、プリント基板に表示する製品コードは、バーコ
ードシールが用いられている。
プリント基板の加工工程には、素材の切断1穴明け、ス
ルーホールメツキ、パターンエツチング。
外形加工などがある。そして、これらの工程は、全てプ
リント基板の種類によって、加エバターンが異なるため
、全ての工程で製品コードの確認か必要となる。
[発明が解決しようとする課題] しかし、プリント基板にバーコードシールを貼った場合
、めっき工程でバーコードシールの接着剖カ溶かされ、
バーコードシールが剥れたり、溶けた接着剤がプリント
基板の表面やスルーホール内に付着して、めっきの障害
になる1、tた、−度バーコードシールを貼った場合、
バーコードシールを剥しても、プリント基板に接着剤が
残り、接着剤を完全に取除くには、時間がかかる。更に
、工程毎にバーコードシールを貼り変えることは、誤り
を起す原因が多くなる。
本発明の目的は、前記の事情に鑑み、プリント基板の桟
部に直接製品コードを刻み付けて加工することにより、
プリント基板の議別を行えるようにしたプリント基板加
工装置を捷供するにある。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するなめ、本発明においては、プリン
ト基板加工装置において、スピンドルを支持するサドル
に、複数個の読取素子を配列した読取装置を設けた。
[作 用] そして、プリント基板加工装置のテーブル上にプリント
基板が供給、固定されたのち、テーブルとサドルの相対
移動によって、読取装置をプリント基板に刻まれた製品
コードに対向させ、その製品コードを読取装置で読み取
る。
[実施例コ 以下、本発明の一実施例を第1図乃至第4図に基づいて
説明する。
同図において、1はプリント基板で、下板2゜上板3と
ともに積重ねられ、基準ピン4で一体に固定されている
。5は製品コードで、プリント基板1.上板3に刻まれ
ている。プリント基板1゜下板2及び上板3を基準ピン
4で一体に固定したものを、ワークWという。
6はプリント基板加工装置のベツド、7はテーブルで、
ベツド6に矢印X方向に移動可能に支持されている。8
は送りねじで、テーブル7の下に位置するように、ベツ
ド6に回転可能に支持されている。9はモータで、ベツ
ド6に固定され、且つ送りねじ8に結合されている。
従って、モータ9が作動して、送りねじ8を回転させる
ことにより、テーブル7を矢印X方向に移動させること
ができる。
なお、テーブル7には、前記ワークWの基準ピン4を固
定するための固定手段(図示せず)が配!されている。
10はコラムで、テーブル7を跨ぐようにべ・ラド6に
固定されている。11はクロススライドで、コラム10
の正面に矢印Y方向に移動可能に支持されている。12
は送りねじで、コラム10とクロススライド11の闇に
位置するように、コラム10に回転可能に支持されてい
る。13はモータで、コラム10に固定され、且つ送り
ねじ12に結合されている。
従って、モータ13が作動して、送りねじ12を回転さ
せることにより、クロススライド11を矢印Y方向に移
動させることができる。
14はサドルで、クロススライド11に矢印2方向に移
動可能に支持され、図示しないねし送り機構によって、
矢印Z方向に移動させられる。
15はスピンドルユニットで、サドル14に支持されて
いる。このスピンドルユニット15内に回転可能に支持
されたスピンドル(図示せず)には、その一端に開閉可
能なチャック(図示せず)が配置され、このチャックで
工具(図示せず)を着脱可能に支持するようになってい
る。
16は読取装置で、サドル14に支持されている。17
は発光素子、18は受光素子で、それぞれ組合されて、
読取素子を構成する。そして、複数の読取素子が配列さ
れて、読取装置16を構成している。
19はCNC装置で、プリント基板加工装置の制御を行
う。
20は記憶装置で、多種類のワークWに対応する多数の
加工条件を記憶し、CNC装置と接続されている。
このような構成で、ワークWがテーブル7上に供給され
、固定されると、モータ9とモータ13が作動して、テ
ーブル7とクロススライド11が移動し、製品コード5
と読取装置16を対向させる。すると、サドル14が下
降して、読取装置16を、読取位置へ移動させる。
この状態で、発光素子17が発光する。すると、上板3
の表面で反射された光は、受光素子18で受光される。
しかし、製品コード5の溝5aの斜面で反射された光は
、受光素子18に入射しない。
ここで、受光素子18の配列を2進法に置換えて、非受
光素子18の表示する数を求めると、1+2+4+8+
32+128+256=431となる。
すなわち、テーブル7上に供給されたワークWの製品コ
ード5は、コード番号r431ノを示していることにな
る。
このようにして、製品コード5に示されたコード番号が
読取られると、CNC装置、19は、記憶装置20にコ
ード番号「431Jに対応する記憶内容の出力を要求す
る。記憶装置20からコード番号’431Jに対応する
記憶内容を受は取ると、CNC装置19は、その加工条
件に基づいてプリント基板加工装置20を制御して、ワ
ークWの加工を行わせる。
前記のように、テーブル7上に供給されたワークWの製
品コード5を読取り、そのコード番号に基づいて加工条
件を設定して加工を行なうことにより、ワークWの加工
順序を任意に変えることかできる。
また、プリント基板21に直接製品コード5を刻むこと
により、めっき、エツチング等の工程を経ても製品コー
ドが残るため、人為的な誤りの発生を防止することがで
きる。
[発明の効果] 以上述べた如く、本発明によれば、プリント基板加工装
置のサドルに読取装置を設け、テーブル上に供給された
プリント基板に刻まれた製品コードを読取り、そのコー
ド番号によって加工条件を設定し、加工を行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によるプリント基板加工装置の斜視図
、第2図は、ワークの一部を示す拡大斜視図。第3図は
、製品コードと読取素子の位置関係を示す平面図、第4
図は、製品コードの読取り状態を示す正面断面図である
。 2・・・プリント基板、7・・・テーブル、11・・・
クロススライド、14・・・サドル、15・・・スピン
ドルユニット、16・・・読取装置、17・・・発光素
子、18・・・受光素子。 特許出願人  日立精工株式会社 代理人 弁理士  小 林    保 間  大塚 明博 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  プリント基板を載置してX方向に移動するテーブルと
    、このテーブルの上方でY方向に移動するクロススライ
    ドと、このクロススライドにZ方向に移動可能に支持さ
    れたサドルと、このサドルに支持されたスピンドルとを
    備えたプリント基板加工装置において、前記サドルに、
    発光素子と受光素子から成る読取素子を複数個配列した
    読取装置を設けたことを特徴とするプリント基板加工装
    置。
JP28781790A 1990-10-25 1990-10-25 プリント基板加工装置 Pending JPH04164554A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28781790A JPH04164554A (ja) 1990-10-25 1990-10-25 プリント基板加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28781790A JPH04164554A (ja) 1990-10-25 1990-10-25 プリント基板加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04164554A true JPH04164554A (ja) 1992-06-10

Family

ID=17722148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28781790A Pending JPH04164554A (ja) 1990-10-25 1990-10-25 プリント基板加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04164554A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014223708A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 株式会社ディスコ 加工装置
WO2019030849A1 (ja) * 2017-08-09 2019-02-14 ローランドディー.ジー.株式会社 切削加工機および切削加工システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014223708A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 株式会社ディスコ 加工装置
WO2019030849A1 (ja) * 2017-08-09 2019-02-14 ローランドディー.ジー.株式会社 切削加工機および切削加工システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HRP960016A2 (en) Machine tool
EP1852208A3 (en) Laser machining apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
EP0371940A3 (en) A device in machines for the marking of workpieces
JPS5964246A (ja) 工作機械
US6334745B1 (en) Apparatus and method for working double sided workpiece
US20070033816A1 (en) Rapid workpiece engraving apparatus
DE59810579D1 (de) Werkzeugmaschinengruppe mit zwei einander gegenüberstehenden Bearbeitungseinheiten
WO1997031515A1 (en) High speed depaneling apparatus and method
EP0189290B1 (en) Apparatus for positioning substrates of different sizes of printed-wiring boards
ES364753A1 (es) Perfeccionamientos en la construccion de sistemas o cadenasde produccion.
JPS61236497A (ja) プリント回路基板をマルチ基板パネルから分離する方法及び装置
JPH06155397A (ja) ドリル準備装置
JPH04164554A (ja) プリント基板加工装置
US6095317A (en) Apparatus for transporting workpiece holders in circulation
JPH0622782B2 (ja) 省段取りを目的とする生産システム及び加工セルシステム
JP2011003801A (ja) 電子回路組立方法および電子回路組立システム
JP2828674B2 (ja) 基板バックアップ装置
EP0366791A1 (en) Pallet exchanger
US20050095091A1 (en) Manufacturing cell
JP3780659B2 (ja) 部品装着装置
US3859707A (en) Electronic component semi-automatic assembly machine
JPH0688189B2 (ja) 自動工具交換装置の工具交換方法
JP2898069B2 (ja) 自動供給・排出を伴うプリント基板の自動加工方法と装置
CN213257689U (zh) 具有同轴定位功能的激光标记***
WO2023188094A1 (ja) 工作機械システム、及びワークストッカ