JPH04160748A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
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- JPH04160748A JPH04160748A JP2284889A JP28488990A JPH04160748A JP H04160748 A JPH04160748 A JP H04160748A JP 2284889 A JP2284889 A JP 2284889A JP 28488990 A JP28488990 A JP 28488990A JP H04160748 A JPH04160748 A JP H04160748A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路の一製造工程における不純物注
入に用いられるイオン注入装置に関し、特にイオンビー
ムを中性化させ試料の帯電を中和させるための機構に関
する。
入に用いられるイオン注入装置に関し、特にイオンビー
ムを中性化させ試料の帯電を中和させるための機構に関
する。
周知のごとくイオン注入装置は、半導体集積回路の一製
造工程において用いられ、ウェハにホウ素、リン、ヒ素
などの不純物原子をイオン化してこれに高いエネルギを
与えて打込むものである。
造工程において用いられ、ウェハにホウ素、リン、ヒ素
などの不純物原子をイオン化してこれに高いエネルギを
与えて打込むものである。
そのため、イオン注入装置は第3図に示すように構成さ
れている。
れている。
イオン源系1において生成したイオンを引き出し加速系
2においてウェハ5の所定侵入深さに応じたエネルギに
なるように加速して質量分析系3に入れ、所要の運動エ
ネルギと質量をもったイオンのみを分析マグネット1]
、によって磁界をかけてイオンビーム6を取り出したの
ち、試料系4においてこのイオンビーム6をウェハ5の
大きさに応じて走査しながら打ち込む。この走査方式と
してはディスク15を機械的に走査する方法が一般的に
よく知られている。
2においてウェハ5の所定侵入深さに応じたエネルギに
なるように加速して質量分析系3に入れ、所要の運動エ
ネルギと質量をもったイオンのみを分析マグネット1]
、によって磁界をかけてイオンビーム6を取り出したの
ち、試料系4においてこのイオンビーム6をウェハ5の
大きさに応じて走査しながら打ち込む。この走査方式と
してはディスク15を機械的に走査する方法が一般的に
よく知られている。
ところが近年、このようなイオン注入装置において、ウ
ェハに打込まれた正イオンによるウェハ表面に高い帯電
電圧が生じ、これによって既にウェハに生成せしめた厚
さ5o−L200A程度の絶縁膜に10 M V /
Cl11を越える電界がかかり、絶縁膜が破壊する不具
合が発生している。
ェハに打込まれた正イオンによるウェハ表面に高い帯電
電圧が生じ、これによって既にウェハに生成せしめた厚
さ5o−L200A程度の絶縁膜に10 M V /
Cl11を越える電界がかかり、絶縁膜が破壊する不具
合が発生している。
この問題に対し、従来においては第3図の試料系4にお
いて第4図に示すように、ウェハ5の近くに打ち込むイ
オンビーム6と直角方向に電子ジャワ発生用のフィラメ
ント7などを設置して、フィラメント7から放出される
1次電子8を対向しているニュートラルカップ9に衝突
させ、2次電子10を発生させる。こうして供給される
2次電子10をゼオ注入中のウェハ5に直接当てるか、
または、2次電子10をイオンビーム6によってウェハ
5にできる静電ポテンシャルでウェハ5へ導くことによ
−)て、ウェハ5の表面の正の帯電を中和する方法が知
られている。
いて第4図に示すように、ウェハ5の近くに打ち込むイ
オンビーム6と直角方向に電子ジャワ発生用のフィラメ
ント7などを設置して、フィラメント7から放出される
1次電子8を対向しているニュートラルカップ9に衝突
させ、2次電子10を発生させる。こうして供給される
2次電子10をゼオ注入中のウェハ5に直接当てるか、
または、2次電子10をイオンビーム6によってウェハ
5にできる静電ポテンシャルでウェハ5へ導くことによ
−)て、ウェハ5の表面の正の帯電を中和する方法が知
られている。
上述した従来のウェハ表面の正の帯電を中和する方法に
おける問題点を、第4図を用いて説明する。
おける問題点を、第4図を用いて説明する。
まず、電子ジャワによって発生させる2次電子10をウ
ェハ5に直接当てる方法については、この2次電子10
がウェハ5に広く分散して当たり、イオンビーム6が照
射されていない部分にも多量の2次電子10が供給され
てその部分に大きな負帯電を生じ、第6図に示すように
絶縁耐圧が低下し絶縁膜破壊が発生するという問題があ
った。
ェハ5に直接当てる方法については、この2次電子10
がウェハ5に広く分散して当たり、イオンビーム6が照
射されていない部分にも多量の2次電子10が供給され
てその部分に大きな負帯電を生じ、第6図に示すように
絶縁耐圧が低下し絶縁膜破壊が発生するという問題があ
った。
一方、2次電子10をイオンビーム6によりウェハ5に
できる静電ポテンシャルによってウェハ5へ導く方法に
おいては、ウェハ5がある程度以上に正に帯電しないと
2次電子10がウェハ5へ導かれないため、実際にはウ
ェハ5の表面の帯電を絶縁膜破壊が発生しないように抑
制することができないという問題があった。
できる静電ポテンシャルによってウェハ5へ導く方法に
おいては、ウェハ5がある程度以上に正に帯電しないと
2次電子10がウェハ5へ導かれないため、実際にはウ
ェハ5の表面の帯電を絶縁膜破壊が発生しないように抑
制することができないという問題があった。
また、上記2つの方法とも、イオンビームそのものを中
性化することができないため、イオン注入条件に応じた
電子ジャワ条件をその都度模索せねばならず、電子ジャ
ワの制御が困難であるという欠点があった。
性化することができないため、イオン注入条件に応じた
電子ジャワ条件をその都度模索せねばならず、電子ジャ
ワの制御が困難であるという欠点があった。
本発明のイオン注入装置は、電子発生源と、この電子発
生源より発生させた電子ビームを加速するための加速部
と、加速された電子ビームをイオンビームと同一方向へ
偏向させるための偏向部と、偏向した電子ビームをイオ
ンビームに重ね合せるための導入部とを含んで構成され
る。
生源より発生させた電子ビームを加速するための加速部
と、加速された電子ビームをイオンビームと同一方向へ
偏向させるための偏向部と、偏向した電子ビームをイオ
ンビームに重ね合せるための導入部とを含んで構成され
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の構成図である。
イオン源系1において生成したイオンを引き出し加速系
2においてウェハ5の所定の侵入深さに応じたエネルギ
になるよう加速して、質量分析系3に入れる。質量分析
系3では、分析マグネット11の作る磁場によって所要
の運動エネルギと質量をもったイオンのみを所要のイオ
ンビーム6として取り出す、ここで、あらかじめイオン
ビーム6と同方向にほぼ同じエネルギに加速させた電子
ビーム12をイオンビーム6に導入部17において重ね
合わせることによってイオンビーム6そのものを中性化
させることができる。この電子ビーム12は、次のよう
にして得る。電子発生源であるフィラメント13は電流
を通ずることにより高温となり熱電子を発生する。この
熱電子を電子加速装置14においてイオンビーム6と同
じエネルギにまで加速させて、磁界発生装置16の作る
磁場によって導入部17においてはイオンビーム6とほ
ぼ同方向になるようにして電子ビーム12を導入部17
へ送り込む0本実施例では、磁界発生装置16を用いて
電子ビーム12をイオンビーム6とほぼ同方向に偏向さ
せるが、これは、電界によっても同じ作用が得られるの
は周知の事実である。
2においてウェハ5の所定の侵入深さに応じたエネルギ
になるよう加速して、質量分析系3に入れる。質量分析
系3では、分析マグネット11の作る磁場によって所要
の運動エネルギと質量をもったイオンのみを所要のイオ
ンビーム6として取り出す、ここで、あらかじめイオン
ビーム6と同方向にほぼ同じエネルギに加速させた電子
ビーム12をイオンビーム6に導入部17において重ね
合わせることによってイオンビーム6そのものを中性化
させることができる。この電子ビーム12は、次のよう
にして得る。電子発生源であるフィラメント13は電流
を通ずることにより高温となり熱電子を発生する。この
熱電子を電子加速装置14においてイオンビーム6と同
じエネルギにまで加速させて、磁界発生装置16の作る
磁場によって導入部17においてはイオンビーム6とほ
ぼ同方向になるようにして電子ビーム12を導入部17
へ送り込む0本実施例では、磁界発生装置16を用いて
電子ビーム12をイオンビーム6とほぼ同方向に偏向さ
せるが、これは、電界によっても同じ作用が得られるの
は周知の事実である。
このように構成することにより導入部17においてイオ
ンビーム6は中性化されるため、ウェハ5に中性化され
た不純物原子をドーピングさせることができる。このた
め第5図に示すように絶縁耐圧を向上させることができ
た。
ンビーム6は中性化されるため、ウェハ5に中性化され
た不純物原子をドーピングさせることができる。このた
め第5図に示すように絶縁耐圧を向上させることができ
た。
第2図は本発明の第2の実施例の構成図である。
イオン源系1.加速系2によって得るイオンビーム6と
、フィラメント13と電子加速装置146によって得る
電子ビーム12とを、同じ磁場を与える磁界発生装置1
6Aに通して導入部17に送り込むことによって、導入
部17でイオンビーム6に電子ビーム12を重ね合わせ
てイオンビーム6を中性化させる。この実施例では磁界
発生装置が一つで良いので、第1の実施例に比べて小型
化できる利点がある。
、フィラメント13と電子加速装置146によって得る
電子ビーム12とを、同じ磁場を与える磁界発生装置1
6Aに通して導入部17に送り込むことによって、導入
部17でイオンビーム6に電子ビーム12を重ね合わせ
てイオンビーム6を中性化させる。この実施例では磁界
発生装置が一つで良いので、第1の実施例に比べて小型
化できる利点がある。
以上説明したように本発明は、電子ビームをイオンビー
ムに重ね合わせイオンビームそのものを中性化させるこ
とにより、イオン注入によってウェハ表面が帯電するこ
とがなくなるため、絶縁膜の耐圧を大幅に向上させるこ
とができるという効果がある。さらに、イオンビームを
中性化させる条件は、イオンビーム電流と同じ電流分だ
けの電子ビームを得るように制御すればよいので、イオ
ンビーム中性化制御は容易である。
ムに重ね合わせイオンビームそのものを中性化させるこ
とにより、イオン注入によってウェハ表面が帯電するこ
とがなくなるため、絶縁膜の耐圧を大幅に向上させるこ
とができるという効果がある。さらに、イオンビームを
中性化させる条件は、イオンビーム電流と同じ電流分だ
けの電子ビームを得るように制御すればよいので、イオ
ンビーム中性化制御は容易である。
第1図及び第2図は本発明の第1及び第2の実施例の構
成図、第3図は従来のイオン注入装置の構成図、第4図
は従来のイオン注入装置の試料系に設けられているウェ
ハ帯電防止装置の概略図、第5図及び第6図は本発明の
実施例及び従来のイオン注入装置の効果を説明するため
の絶縁耐圧と破壊頻度との関係を示す図である。 1・・・イオン源系、2・・・加速系、3・・・質量分
析系、4・・・試料系、5・・・ウェハ、6・・・イオ
ンビーム、7・・・フィラメント、8・・・1次電子、
9・・・ニュートラルカップ、10・・・2次電子、1
1・・・分析マグネット、12・・・電子ビーム、13
・・・フィラメント、14・・・電子加速装置、15・
・・ディスク、16・・・磁界発生装置、17・・・導
入部。
成図、第3図は従来のイオン注入装置の構成図、第4図
は従来のイオン注入装置の試料系に設けられているウェ
ハ帯電防止装置の概略図、第5図及び第6図は本発明の
実施例及び従来のイオン注入装置の効果を説明するため
の絶縁耐圧と破壊頻度との関係を示す図である。 1・・・イオン源系、2・・・加速系、3・・・質量分
析系、4・・・試料系、5・・・ウェハ、6・・・イオ
ンビーム、7・・・フィラメント、8・・・1次電子、
9・・・ニュートラルカップ、10・・・2次電子、1
1・・・分析マグネット、12・・・電子ビーム、13
・・・フィラメント、14・・・電子加速装置、15・
・・ディスク、16・・・磁界発生装置、17・・・導
入部。
Claims (1)
- 電子発生源と、この電子発生源より発生させた電子ビ
ームを加速するための加速部と、加速された電子ビーム
をイオンビームと同一方向へ偏向させるための偏向部と
、偏向した電子ビームをイオンビームに重ね合せるため
の導入部とを含むことを特徴とするイオン注入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2284889A JPH04160748A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2284889A JPH04160748A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | イオン注入装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04160748A true JPH04160748A (ja) | 1992-06-04 |
Family
ID=17684353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2284889A Pending JPH04160748A (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04160748A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6362490B1 (en) * | 1998-03-13 | 2002-03-26 | Hitachi, Ltd. | Ion implanter |
KR100318872B1 (ko) * | 1996-01-22 | 2002-06-20 | 브라이언 알. 바흐맨 | 이온빔주입기및이온빔지향방법 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP2284889A patent/JPH04160748A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100318872B1 (ko) * | 1996-01-22 | 2002-06-20 | 브라이언 알. 바흐맨 | 이온빔주입기및이온빔지향방법 |
US6362490B1 (en) * | 1998-03-13 | 2002-03-26 | Hitachi, Ltd. | Ion implanter |
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