JPH07211279A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH07211279A
JPH07211279A JP6000538A JP53894A JPH07211279A JP H07211279 A JPH07211279 A JP H07211279A JP 6000538 A JP6000538 A JP 6000538A JP 53894 A JP53894 A JP 53894A JP H07211279 A JPH07211279 A JP H07211279A
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JP
Japan
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voltage
ions
ion
target
electrode
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JP6000538A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Miyoshi
均 三好
Masao Sogawa
政雄 十川
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Renesas Semiconductor Engineering Corp
Mitsubishi Electric Corp
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Renesas Semiconductor Engineering Corp
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 低エネルギーにより注入を行うイオン注入装
置において、イオンビームの広がりを抑え、面内均一性
の向上を図るとともに、イオン電流を低下させることな
くエネルギーコンタミネーションを低減する。 【構成】 イオンを発生するイオン源1と、上記イオン
源からイオンを引き出し加速する引出電極部3と、磁界
を加えることにより所望のイオンを選択する分析マグネ
ット部6と、イオンを減速する減速管13と、イオンが
照射されるターゲットを保持するエンドステーション1
0とを備え、上記ターゲットの電位が接地電位よりも高
く、かつ、上記引出電極部の電位が上記ターゲットの電
位よりも高いイオン注入装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造の
ために用いられるイオン注入装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、トラン
ジスタのソース、ドレイン電極等の不純物領域を半導体
基板の内部に形成するためにヒ素等のイオンを注入する
イオン注入技術が使われる。このイオン注入は、高電圧
(例えば30kV程度)を引出電圧として印加してイオン源
からイオンを引出し、このイオンのビームを走査し固定
されたターゲットの所定の部分に注入することにより行
うか、あるいは逆にイオンのビームを固定しターゲット
を走査することにより所定の部分に注入することにより
行う。
【0003】ところで、素子の微細化に伴い、半導体基
板上に微細なソース・ドレインパターンを形成する必要
が生じてきた。このような微細なパターン(電極)を形
成するには浅い拡散層が要求されるが、高電圧により加
速した高いエネルギーをもつビームでは半導体基板の深
部にイオンが打ち込まれるため形成が困難であった。こ
のため、従来のイオン注入装置よりも低い加速電圧によ
りイオンを加速し、この低いエネルギーをもつイオンに
より浅い不純物領域を形成することが行われる。
【0004】従来、この種の低いエネルギーをもつイオ
ンを注入する方法として、次のような2種類の方法があ
った。第1の方法は、バリヤブル方式といって比較的低
い電圧(例えば3kV程度)を引出電源により印加し、所
要の低いエネルギーを与えてイオンを引き出す方法であ
る。第2の方法は、減速方式といって、引出電源により
高電圧を印加し、必要とするよりも大きなエネルギーを
もつイオンを引き出した後、減速電源により加速管で所
定の必要なエネルギーまで減速させる方法である。以
下、それぞれの方式について説明する。
【0005】バリアブル方式による従来のイオン注入装
置の概略の構成を図4に示す。図4は、イオン注入装置
の引出電圧を印加する部分とイオンを注入する対象であ
るターゲット(ウエハー)の部分との間を示している。
【0006】同図において、1はヒ素、リン、ボロン等
のドーパントイオンを供給するイオン源、2は引き出し
電圧が印加されるイオン源1を絶縁する絶縁物(ブッシ
ング)、3はイオン源1からイオンを効率よく引き出す
ための引出電極部、4はイオン源においてガス又は固体
蒸気を放電によって高密度プラズマ状態にする高電圧部
電源・ガス供給部、5はプラズマ中のイオンを引き出す
ための高電圧を発生する引出電源、6は電磁石により磁
界の強さを設定することにより所望の不純物イオンのみ
を選択する分析マグネット部、7はイオン源1〜分析マ
グネット部6を収納するとともに、これらを高電位に保
つ高電圧架台である。8は必要に応じてイオンをさらに
加速する加速管、9は固定されたターゲット上に対しイ
オンビームを均一に照射するために加速管8により加速
されたイオンビームを静電走査により走査する走査電極
部、10は走査電極部9からのイオンビームをターゲッ
トに照射するために、図示しないターゲット(ウエハ
ー)を内部に収納し、保持するエンドステーションであ
る。15は高電圧架台7を絶縁する絶縁物(インシュレ
ータ)、16a、16bは走査電極部9及びエンドステ
ーション10を接地電位(GND電位)にするための接
地線、22は加速電圧を加速管8に供給する加速電源で
ある。
【0007】次に動作について説明する。高電圧部電源
・ガス供給部4から供給されるガス及び高電圧によりイ
オン源1においてプラズマが生成され、ヒ素、リン、ボ
ロン等のドーパントイオンが生成される。これらドーパ
ントイオンは、引出電源5からイオン源1に印加された
高電圧により、例えば30keVのエネルギーで加速・引き
出され、分析マグネット部6に入射する。分析マグネッ
ト部6において、引出電圧に応じて磁界の強さを変化さ
せ、イオンの軌道半径を変えることにより必要なイオン
だけが選択され、加速管8に入射される。そして、30ke
V以上の高いエネルギー(例えば100keV)が必要な場合
は、さらに加速電源22により加速管8において必要な
エネルギーをもつように加速された後、走査電極部9に
おいて所定の走査がなされ、エンドステーション10中
の図示しないターゲットに注入される。
【0008】ところが、図4に示すバリアブル方式のイ
オン注入装置により低エネルギー注入を行う場合、その
引出電圧は低くなければならないが、そうするとイオン
源1から引き出されるイオンの数は少なくなるとともに
空間を進むイオンのスピードも減少し、実効的なビーム
電流値が減少する。これは、イオンビームが互いに反発
し合うことによりイオンビームが広がり、単位時間当た
りに通過するイオンが少なくなるからである。この少な
いビーム電流のためスループットが悪くなり生産効率が
低下し、さらにイオンビームの広がりによりターゲット
面を均一に照射できなくなることにより特性がばらつ
き、劣化するという問題点があった。
【0009】そこで、このような問題点を解消するため
に減速方式が用いられる。次に減速方式について説明す
る。この方式において低エネルギー注入を行う場合、減
速電源により所望の電圧(例えば3kV)をイオン源に直
接印加するとともに、通常の加速電源を高電圧架台と分
離し引出電源(例えば30kV)をイオン源に印加する。こ
の減速方式による従来のイオン注入装置の構成の概略を
図5に示す。図5は、図4と同様にイオン注入装置の引
出電圧を印加する部分とイオンを注入する対象であるタ
ーゲットの部分との間の部分を示している。
【0010】図5において、イオン源1、絶縁材2、引
出電極部3、高電圧部電源・ガス供給部4、引出電源
5、分析マグネット部6、高電圧架台7、加速管8、走
査電極部9、エンドステーション10、絶縁物15、接
地線16a、16b、加速電源22は、図4のものと同
じである。21は所望のイオン注入エネルギーを生成す
るための減速電源である。
【0011】また、図6は、図5に示す減速方式のイオ
ン注入装置の内部の電極配置の概略を示す図であり、7
1はイオン源1の電極、72、73は高電圧架台7の電
極、81は加速管8の電極であり、電極73、81は高
電圧架台7と同電位である。101はエンドステーショ
ン10の内部に保持されたターゲットである。
【0012】また、図7は減速方式のイオン注入装置の
内部の電位を説明するための図である。同図は一例とし
て具体的な電位を記入してあり、イオン注入エネルギー
が3keV、引出電圧(EXT)が30kVの場合である。接地
電位(GND)を基準として、電極71の電位は3kV、
電極72の電位は-29kV、電極73の電位は-27kVであ
る。また走査電極部9、エンドステーション10及びタ
ーゲット101は接地されている。
【0013】接地から電極71間の電圧はターゲットに
照射されるイオンに最終的に与えられる電圧であり、減
速電源電圧と呼ばれる。また、電極81と接地(GN
D)との間の電圧は引き出されたイオンをさらに加速す
るための電圧であり、加速電圧と呼ばれる。この場合、
ここで減速されることになる。また、電極71と電極7
3(高電圧架台7)との間の電圧はイオンを引き出すた
めの電圧であり、EXT(Extraction)電圧と呼ばれる。
さらに、電極72に印加される電圧はイオン源1から効
率良くイオンを引き出すための電圧であり、SUP(Sup
pression)電圧と呼ばれる。
【0014】次に動作について、図5乃至図7を用いて
説明する。高電圧部電源・ガス供給部4から供給される
ガス及び各種電源によりイオン源1においてプラズマが
生成され、ヒ素、リン、ボロン等のドーパントイオンが
生成される。これらドーパントイオンは、引出電源5か
らイオン源1に印加された高電圧、すなわちEXT(30k
V)により加速・引き出され、分析マグネット部6に入射
される。この時点でイオンは30keV相当のエネルギーを
もっている。
【0015】分析マグネット部6において、引出電圧に
応じて磁界の強さを変化させ、イオンの軌道半径を変え
ることにより必要なイオンだけが選択され、その後加速
管8に入射される。必要に応じて、さらに加速管8の電
極81と接地電位にあるA点との間において、加速電源
22の電圧により加速される(図7の例では加速電源2
2は切り離されここで減速されることになる)。
【0016】つまり、ターゲット101に照射するイオ
ンのエネルギーは引出電圧よりはるかに低く、注入する
エネルギーに相当するものでなければならない。そこで
加速管8で加速せずに減速させることが必要となる。す
なわち、図7に示すようにイオンは電極81と境界Aと
の間で27kV相当のエネルギーを失う。走査電極部9、エ
ンドステーション10及びターゲット101は接地電位
であり、イオンは加速管8以降加速も減速もされない。
このようにして必要なエネルギー(3kV相当)をもつよう
に調整された後、走査電極部9において所定の走査が行
われ、エンドステーション10中のターゲット101に
注入される。
【0017】この減速方式によれば、イオンの引き出し
を高電圧であるEXT電圧(30kV)で行うことができるか
ら前述のバリアブル方式に比べてより多くのイオンを引
き出すことができ、より多くのイオンを照射することが
できる利点がある。しかし、減速方式では、加速管8に
おいて減速しているためイオンビームの幅が広がり、境
界Aに達しないイオンが生じ、ビーム電流が低下する。
他方、同時に一部のイオンが中性化し、この中性化され
た粒子がEXT電圧相当のエネルギーをもったままター
ゲットに照射されるというエネルギーコンタミネーショ
ン(Energy Contamination)現象を生じる。この現象が
生じるとターゲットの深部に粒子が打ち込まれ、所望の
浅い電極を形成することができなくなる。さらに、減速
電圧により減速されたイオンは、走査電極部8及びエン
ドステーション10内部を通過しなければならないが、
この距離が比較的長いため前述のバリアブル方式の場合
と同様にビームが多少広がるという問題もある。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】従来のイオン注入装置
は、上記のような問題点があった。すなわち、 (1)バリアブル方式において、少量のイオンビームしか
得られないとともにビームの広がりが生じ、ターゲット
の面内特性を均一にすることができない。 (2)減速方式においては、(1)のバリアブル方式に比べて
いくらか多くのイオンビームが得られるが十分ではな
く、またビームの広がりによりターゲットの面内特性を
均一にすることができない。さらに、エネルギーコンタ
ミネーションにより所望の注入分布が得られない。
【0019】この発明は、上記の様な問題点を解決する
為になされたもので、イオンビームの広がりを抑え、面
内均一性の向上を計ると共に、イオン電流を低下させる
ことのなく、エネルギーコンタミネエーションを低減す
るイオン注入装置を提供する事を目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】請求項1に係るイオン注
入装置は、イオンを生成するイオン源と、上記イオン源
に引出電圧を加え上記イオンを加速し引き出す引出電極
部と、上記引出電極部から引き出されたイオンから所望
のイオンのみを選択する分析マグネット部と、上記分析
マグネット部で選択されたイオンを減速する減速電極部
と、接地電位よりも高く、かつ、上記引出電極部の電位
よりも低い電位に設定され、上記減速電極部で減速され
たイオンが照射されるターゲットと、上記ターゲットを
保持するエンドステーションとを備えたものである。
【0021】
【作用】請求項1に係る発明においては、ターゲットが
接地電位よりも高く、かつ、引出電極部の電位よりも低
い電位に設定されることにより、イオンがターゲット近
傍で減速される。
【0022】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1は、イオン注入装置の引出電圧を印加する部
分とイオンを注入する対象であるターゲットの部分との
間の構成を示している。
【0023】同図において、1はヒ素、リン、ボロン等
のトーパントイオンを供給するイオン源、2はイオン源
1と高電圧架台7とを絶縁する絶縁物(ブッシング)、
3はイオン源1からイオンを効率良く引き出すため高電
圧が印加される引出電極部、4はガス又は固体蒸気を放
電によって高密度プラズマ状態のイオンソースにする高
電圧部電源・ガス供給部、5はプラズマ中のイオンを引
き出すための高電圧を発生する引出電源、6は電磁石に
より磁界の強さを設定することにより所望の不純物イオ
ンのみを選択する分析マグネット部、7はイオン源1〜
分析マグネット部6を収納するとともに、これらを高電
位に保つ高電圧架台である。8は必要に応じてイオンを
さらに加速する加速管であり、通常は加速する必要がな
いので接地電位(GND)である。9は固定されたター
ゲット上に対しイオンビームを均一に照射するために加
速管8を通過したイオンビームを静電偏向により走査す
る走査電極部、10は走査電極部9からのイオンビーム
をターゲットに照射するために図示しないターゲットを
内部に収納し、保持するエンドステーション、11はエ
ンドステーション10に正の電位を与えるための外部電
源、12はエンドステーション10をGND電位と分離
するための絶縁物、13はイオンの減速を行う減速管、
14はエンドステーション10、絶縁物12を収納する
架台、15は高電圧架台7を絶縁する絶縁物、16は架
台14をGND電位にするための接地線、17は走査電
極部9に走査電位を与える外部電源である。
【0024】また、図2はこの実施例1のイオン注入装
置の内部の電極配置の概略を示す図であり、71はイオ
ン源1の電極、72、73は高電圧架台7の電極、81
は加速管8の電極であり、電極73、81は高電圧架台
7と同電位である。101はエンドステーション10の
内部に保持されたターゲット、132は減速管13の電
極である。
【0025】また、図3はこの実施例1のイオン注入装
置の内部の電位を説明するための図である。同図は一例
として具体的な電位を記入してあり、接地電位(GN
D)を基準として、電極71の電位は30kV、電極72の
電位は-2kV、電極73及び電極81の電位、並びに加速
管8と走査電極部9との境界A及び走査電極部9と減速
管13との境界Cの電位は接地電位(GND)、電極1
32の電位は27kVである。
【0026】ターゲット101から電極71間の電圧は
ターゲットに照射されるイオンに最終的に与えられる電
圧であり、注入電圧と呼ばれる。また電極71に印加さ
れる電圧はイオンを引き出すための電圧であり、EXT
(Extraction)電圧と呼ばれる。さらに、電極73等と電
極72との間の電圧はイオン源1から効率良くイオンを
引き出すための電圧であり、SUP(Suppression)電圧
と呼ばれる。
【0027】ところで、外部電源11によりエンドステ
ーション10に印加する電圧φ1は、ターゲット101
に注入されたイオンがもつエネルギーが上述の注入電圧
相当になる電圧とする。すなわちイオン源1の電位φ2
としたとき次の式で与えられる。 φ1=φ2−(注入電圧) 例えば、イオン源1の電位φ2を30kV、イオンが必要と
するエネルギーを3kVとしたとき φ1=30KV−3KV=27KV となる。
【0028】次に動作について、図1乃至図3を用いて
説明する。高電圧部電源・ガス供給部4から供給される
ガス及び各種電源によりイオン源1においてプラズマが
生成され、ヒ素、リン、ボロン等のドーパントイオンが
生成される。これらドーパントイオンは、引出電源5か
らイオン源1に印加された高電圧、すなわちEXT(30k
V)電圧により加速・引き出され、分析マグネット部6に
入射される。この時点でイオンは30kV相当のエネルギー
をもっている。
【0029】分析マグネット部6において、引出電圧に
応じて磁界の強さを変化させ、イオンの軌道半径を変え
ることにより必要なイオンだけが選択され、加速管8に
入射される。通常は加速管8において加速されずイオン
は30keVのエネルギーを保っている。つまり、イオンが
加速管8を通過した時点でEXT電圧による30keV相当
のエネルギーをもっている。
【0030】次に、イオンは走査電極部9に入り、外部
電源17からの電圧に基づきターゲットの表面を均一に
照射するように所定の走査を受ける。走査電極部9の電
位は接地電位(GND)であるから、イオンは走査電極
部9において加速も減速もされないが、従来例の場合に
比較して非常に高い運動エネルギー30kVを保ちつつ走査
電極部9を通過する。
【0031】ところで、ターゲット101に照射するイ
オンのエネルギーはこれよりはるかに低く、注入エネル
ギー=10kVに相当するものでなければならない。そこで
減速管13において減速する。すなわち、減速管13の
電極132には外部電源11によりエンドステーション
10と同じ電位であるφ1=20kVが与えられる。したが
って、減速管13において外部電源11による外部電源
電圧(減速電圧)だけイオンは減速される。そして、こ
の状態でイオンはエンドステーション10に入る。
【0032】すなわち、減速管13においてイオンはφ
1相当の運動エネルギーを失い減速され、27kV相当の運
動エネルギーを失う。したがって、ターゲット101に
照射されるイオンは、注入電圧に相当するエネルギー
2−φ1=3keV)をもつことになる。
【0033】このような構成をとることにより引出電圧
(EXT)を高くすることができ、イオンの数も多くビ
ーム電流を大きくとることができるとともに、走査電極
部9を高エネルギー状態で通過するので、ビームの広が
りを抑えることができる。
【0034】また、減速管13によりエンドステーショ
ン10の近傍で減速するために、イオンビームを多く得
ることができる。したがって結果としてエネルギーコン
タミネーション現象は少なくなり、ほとんど影響を受け
ない。したがって、ターゲットに対し安定してドープが
行うことができ、歩留まりが向上する。
【0035】なお、この実施例の説明においてターゲッ
ト101を固定した状態とし、走査電極部9においてイ
オンビームを偏向することにより均一なドーピングを行
っていたが、これに限らず、イオンビームを偏向せず逆
にターゲット101を走査するようにしてもよいのはい
うまでもない。
【0036】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ター
ゲットの電位を接地電位よりも高く、かつ、引出電極部
の電位をターゲットの電位よりも高くしたので、引き出
し電圧が高くなりイオンの数が多くなるとともに、ター
ゲットの近傍でイオンが減速されるのでビーム電流を低
下させずにビームの広がりを抑え、ターゲット面内の特
性を均一にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による実施例1のイオン注入装置の構
成図である。
【図2】この発明による実施例1のイオン注入装置の電
極の配置図である。
【図3】この発明による実施例1のイオン注入装置の動
作原理を説明するための図である。
【図4】従来のバリアブル方式によるイオン注入装置の
構成図である。
【図5】従来の減速方式によるイオン注入装置の構成図
である。
【図6】従来の減速方式によるイオン注入装置の電極の
配置図である。
【図7】従来の減速方式によるイオン注入装置の動作原
理を説明するための図である。
【符号の説明】
1 イオン源 2 絶縁物(ブッシング) 3 引出電極部 4 高電圧部電源・ガス供給部 5 引出電源 6 分析マグネット部 7 高電圧架台 8 加速管 9 走査電極部 10 エンドステーション 11 外部電源 12 絶縁物(インシュレータ) 13 減速管 14 架台 15 絶縁物(インシュレータ) 16 接地線 17 外部電源

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオンを生成するイオン源と、上記イオ
    ン源に引出電圧を加え上記イオンを加速し引き出す引出
    電極部と、上記引出電極部から引き出されたイオンから
    所望のイオンのみを選択する分析マグネット部と、上記
    分析マグネット部で選択されたイオンを減速する減速電
    極部と、接地電位よりも高く、かつ、上記引出電極部の
    電位よりも低い電位に設定され、上記減速電極部で減速
    されたイオンが照射されるターゲットと、上記ターゲッ
    トを保持するエンドステーションとを備えたイオン注入
    装置。
JP6000538A 1994-01-07 1994-01-07 イオン注入装置 Pending JPH07211279A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9117627B2 (en) 2013-08-29 2015-08-25 Sumitomo Heavy Industries Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus and ion implantation method
US9208996B2 (en) 2012-11-13 2015-12-08 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus and ion implantation method
JP2018174142A (ja) * 2012-12-03 2018-11-08 アドバンスド イオン ビーム テクノロジー,インコーポレイテッドAdvanced Ion Beam Technology,Inc. 高エネルギーイオン注入

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