JPH04158508A - 半導体ウェハ搬送システム - Google Patents
半導体ウェハ搬送システムInfo
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- JPH04158508A JPH04158508A JP28545490A JP28545490A JPH04158508A JP H04158508 A JPH04158508 A JP H04158508A JP 28545490 A JP28545490 A JP 28545490A JP 28545490 A JP28545490 A JP 28545490A JP H04158508 A JPH04158508 A JP H04158508A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェハの加工処理を行う際に用いら
れる半導体ウェハ搬送システムに係り、詳しくは、この
システムを構成する各種ｇ２の配置関係に関する。
れる半導体ウェハ搬送システムに係り、詳しくは、この
システムを構成する各種ｇ２の配置関係に関する。
従来から、この種の半導体ウェハ搬送システムを構成す
るに際しては、第３図の一部省略平面図で示すように、
半導体ウェハの加工処理及び搬送を行うために必要な各
種装置を同一平面上に配置しておくのが一般的となって
いる。
るに際しては、第３図の一部省略平面図で示すように、
半導体ウェハの加工処理及び搬送を行うために必要な各
種装置を同一平面上に配置しておくのが一般的となって
いる。
すなわち、この図における符号１０は半導体ウェハ（図
示していない）に対して必要な加工処理を施す個々の加
工処理装置、１１は所要の加工処理工程ごとに必要な一
部としてまとめられた複数の加工処理装置１０からなる
加工処理装置群であり、１２は加工処理装置群１１のそ
れぞれに対して半導体ウェハを搬送するための搬送台車
である。
示していない）に対して必要な加工処理を施す個々の加
工処理装置、１１は所要の加工処理工程ごとに必要な一
部としてまとめられた複数の加工処理装置１０からなる
加工処理装置群であり、１２は加工処理装置群１１のそ
れぞれに対して半導体ウェハを搬送するための搬送台車
である。
なお、これらの加工処理すべき半導体ウェハは複数枚ず
つウェハカセット１３に収納されており、複数のウェハ
カセット１３が搬送台車１２上に載置されて搬送される
ようになっている。
つウェハカセット１３に収納されており、複数のウェハ
カセット１３が搬送台車１２上に載置されて搬送される
ようになっている。
そして、搬送台車１２によって所要の加工処理装置群１
１まで搬送されたウェハカセット１３のそれぞれは、加
工処理装置群１１ごとに設けられたカセット受け渡し用
ロボット１４によって受け取り保持されたうえ、このカ
セット受け渡し用ロボン（・１４が移送レール１５上を
走行することによって所要の加工処理装置１０まで移送
される。
１まで搬送されたウェハカセット１３のそれぞれは、加
工処理装置群１１ごとに設けられたカセット受け渡し用
ロボット１４によって受け取り保持されたうえ、このカ
セット受け渡し用ロボン（・１４が移送レール１５上を
走行することによって所要の加工処理装置１０まで移送
される。
また、このようにして移送された半導体ウェハはウェハ
カセットＩ３ごとカセット受け渡し用ロボフト１４から
加工処理装置１０に供給され、この加工処理装置１０で
は個々の半導体ウェハに対して必要な加工処理が施され
る。
カセットＩ３ごとカセット受け渡し用ロボフト１４から
加工処理装置１０に供給され、この加工処理装置１０で
は個々の半導体ウェハに対して必要な加工処理が施され
る。
さらに、加工処理が終了した半導体ウェハは再びウェハ
カセット１３に収納されたうえで加工処理装置１０から
排出され、カセット受け渡し用ロボット１４によって受
け取り保持される。そして、このカセット受け渡し用ロ
ボット］４の走行によって移送されたウェハカセット１
３は、搬送台車１２上に移し替えられて次工程へｖ１送
されていくことになる。なお、この半導体ウェハ搬送シ
ステムは’：１７ビユータを具備しており、このコンピ
ュータによって各種装置間の整合性を保ちながら全体的
に制御されている。
カセット１３に収納されたうえで加工処理装置１０から
排出され、カセット受け渡し用ロボット１４によって受
け取り保持される。そして、このカセット受け渡し用ロ
ボット］４の走行によって移送されたウェハカセット１
３は、搬送台車１２上に移し替えられて次工程へｖ１送
されていくことになる。なお、この半導体ウェハ搬送シ
ステムは’：１７ビユータを具備しており、このコンピ
ュータによって各種装置間の整合性を保ちながら全体的
に制御されている。
ところで、前記従来構成の半導体ウェハ搬送システムに
おいては、これを構成する加工処理装置１０や搬送台車
１２などの各種装置が同一平面上に配置されていること
から、システムが大型化すればするほど平面的な占有ス
ペースが拡がってしまうことになり、スペースの有効利
用が図れないという不都合が生していた。また、加工処
理装置１０と搬送台車１２との間でウェハカセット１３
を移送する必要があることから、半導体ウェハの搬送及
び移送に要する全体経路が長くなる結果、半導体ウェハ
の加工処理に要する全体時間が長くかかることになって
生産性の向上が図れないという不都合もあった。
おいては、これを構成する加工処理装置１０や搬送台車
１２などの各種装置が同一平面上に配置されていること
から、システムが大型化すればするほど平面的な占有ス
ペースが拡がってしまうことになり、スペースの有効利
用が図れないという不都合が生していた。また、加工処
理装置１０と搬送台車１２との間でウェハカセット１３
を移送する必要があることから、半導体ウェハの搬送及
び移送に要する全体経路が長くなる結果、半導体ウェハ
の加工処理に要する全体時間が長くかかることになって
生産性の向上が図れないという不都合もあった。
本発明は、かかる従来例の不都合に鑑みて創Ｉ案された
ものであって、スペースの有効利用を図るとともに、生
産性の同上を容易に図ることができる構成の半導体ウェ
ハ搬送システムを提供することを目的としている。
ものであって、スペースの有効利用を図るとともに、生
産性の同上を容易に図ることができる構成の半導体ウェ
ハ搬送システムを提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段〕
本実施例に係る半導体ウェハ搬送システムは、このよう
な目的を達成するために、鉛直方向に沿って離間配置さ
れた複数の階層を有する塔体と、この塔体の平面視中心
位置に配設された鉛直軸に沿って移動し、かつ、前記階
層のそれぞれと対応した高さ位置で停止する搬送台車と
、前記塔体の各階層ごとに配置され、かつ、前記鉛直軸
に対して放射状に位置する複数の加工処理装置と、各加
工処理装置と前記搬送台車との間で半導体ウェハの受け
渡しを行う移載装置とを備えたことを特徴とするもので
ある。
な目的を達成するために、鉛直方向に沿って離間配置さ
れた複数の階層を有する塔体と、この塔体の平面視中心
位置に配設された鉛直軸に沿って移動し、かつ、前記階
層のそれぞれと対応した高さ位置で停止する搬送台車と
、前記塔体の各階層ごとに配置され、かつ、前記鉛直軸
に対して放射状に位置する複数の加工処理装置と、各加
工処理装置と前記搬送台車との間で半導体ウェハの受け
渡しを行う移載装置とを備えたことを特徴とするもので
ある。
本発明によれば、半導体ウェハ搬送システムを構成する
各種装置が鉛直方向に沿って配置されているので、半導
体ウェハは鉛直軸に沿って移動したうえで停止する搬送
台車によって搬送されたのち、移載装置によって所要の
加工処理装置に対して直接供給されることになる。
各種装置が鉛直方向に沿って配置されているので、半導
体ウェハは鉛直軸に沿って移動したうえで停止する搬送
台車によって搬送されたのち、移載装置によって所要の
加工処理装置に対して直接供給されることになる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第】図は半導体ウェハ搬送システムの全体構成を簡略化
して示す一部省略縦断側面図であり、第２図は第１図の
ｎ−ｎ線に沿う横断平面図である。
して示す一部省略縦断側面図であり、第２図は第１図の
ｎ−ｎ線に沿う横断平面図である。
なお、これらの第１図及び第２図において、従来例を示
す第３図と互いに同一もしくは相当する部品、部分には
同一符号を付している。
す第３図と互いに同一もしくは相当する部品、部分には
同一符号を付している。
本実施例に係る半導体ウェハ搬送システムは、鉛直方向
に沿って床面Ｇ上に立設された塔体１と、その平面視中
心位置に配設されて固定的に位置決め支持された鉛直軸
２とを備えており、この塔体１の外周面に沿っては外壁
１ａが設けられる一方、搬送台車（後述する）が通過す
る鉛直軸２の周囲には内壁１ｂが設けられている６なお
、これらの壁１ａ、ｌｂは必ず設けられていなければな
らないものではないが、外壁１ａを設けておけば塔体１
の内部を外部雰囲気から分離したうえで清浄（クリーン
）化することができるという利点がある。
に沿って床面Ｇ上に立設された塔体１と、その平面視中
心位置に配設されて固定的に位置決め支持された鉛直軸
２とを備えており、この塔体１の外周面に沿っては外壁
１ａが設けられる一方、搬送台車（後述する）が通過す
る鉛直軸２の周囲には内壁１ｂが設けられている６なお
、これらの壁１ａ、ｌｂは必ず設けられていなければな
らないものではないが、外壁１ａを設けておけば塔体１
の内部を外部雰囲気から分離したうえで清浄（クリーン
）化することができるという利点がある。
そして、この塔体１は鉛直方向に沿って互いに離間配置
された複数の階層３を有しており、各階層３上には半導
体ウェハ（図示していない）に対して必要な加工処理を
施すための加工処理送装置１０の複数が互いに鉛直軸２
に対して放射状となるように位置決めしたうえで配置さ
れている。なお、このとき、各階層３に一部として配！
された複数の加工処理送袋ａＦ１０は、半導体ウェハに
施すべき所要の加工処理工程ごとに必要な加工処理送装
置群としてまとめられていることが望ましいが、これに
限定されるものではない。
された複数の階層３を有しており、各階層３上には半導
体ウェハ（図示していない）に対して必要な加工処理を
施すための加工処理送装置１０の複数が互いに鉛直軸２
に対して放射状となるように位置決めしたうえで配置さ
れている。なお、このとき、各階層３に一部として配！
された複数の加工処理送袋ａＦ１０は、半導体ウェハに
施すべき所要の加工処理工程ごとに必要な加工処理送装
置群としてまとめられていることが望ましいが、これに
限定されるものではない。
また、この半導体ウェハ搬送システムは、鉛直軸２に沿
って上下に移動する搬送台車５と、その駆動停止手段（
図示していない）とを備えており、この搬送台車５は塔
体１の有する階層３のそれぞれと対応する高さ位置で停
止されるようになっている。そして、この搬送台車５に
は、その移動方向である鉛直方向に沿って区分された複
数の半導体ウェハ載置台、いわゆるトレイ６が配設され
ており、各トレイ６上には複数枚ずつの半導体ウェハを
収納したウェハカセット１３が所要の加工処理送装置１
０に対して搬送されるべく載置されている。なお、この
搬送台車５は、単一のトレイ６のみを有するものであっ
てもよいことはいうまでもない。
って上下に移動する搬送台車５と、その駆動停止手段（
図示していない）とを備えており、この搬送台車５は塔
体１の有する階層３のそれぞれと対応する高さ位置で停
止されるようになっている。そして、この搬送台車５に
は、その移動方向である鉛直方向に沿って区分された複
数の半導体ウェハ載置台、いわゆるトレイ６が配設され
ており、各トレイ６上には複数枚ずつの半導体ウェハを
収納したウェハカセット１３が所要の加工処理送装置１
０に対して搬送されるべく載置されている。なお、この
搬送台車５は、単一のトレイ６のみを有するものであっ
てもよいことはいうまでもない。
さらにまた、搬送台車５が停止する塔体１の各階層２上
には、停止した搬送台車２のトレイ６と個々の加工処理
装置１０との間に位置する移載装置としての受け渡し用
ロボット７が設けられており、この受け渡し用ロボット
７によって半導体ウェハを収納したウェハカセット１３
の受け渡しを直接的に行うようになっている。なお、こ
れらのウェハカセット１３の受け渡しが塔体１の内壁１
ｂを介して行われることがら、この内壁１ｂの所定位置
それぞれにはウェハカセット１３の道通用開口１ｃが形
成されている。
には、停止した搬送台車２のトレイ６と個々の加工処理
装置１０との間に位置する移載装置としての受け渡し用
ロボット７が設けられており、この受け渡し用ロボット
７によって半導体ウェハを収納したウェハカセット１３
の受け渡しを直接的に行うようになっている。なお、こ
れらのウェハカセット１３の受け渡しが塔体１の内壁１
ｂを介して行われることがら、この内壁１ｂの所定位置
それぞれにはウェハカセット１３の道通用開口１ｃが形
成されている。
つぎに、本実施例に係る半導体ウェハ搬送システムの動
作について説明する。
作について説明する。
まず、半導体ウェハが収納されたウェハカセット１３は
搬送台車５が鉛直方向に移動したうえで停止することに
よって所要の加工処理装置１０が配置された塔体１の階
層３まで搬送される。そして、搬送されたウェハカセッ
ト１３のそれぞれは、半導体ウェハを収納したまま、加
工処理装置１０ごとに設けられた受け渡し用ロボット７
によって受け取り保持されたのち、この受け渡し用ロボ
ット７を介して加工処理装置１０に供給される。そこで
、この加工処理装置１０では、ウェハカセット１３ごと
供給された半導体ウェハの個々に対して必要な加工処理
が施される。
搬送台車５が鉛直方向に移動したうえで停止することに
よって所要の加工処理装置１０が配置された塔体１の階
層３まで搬送される。そして、搬送されたウェハカセッ
ト１３のそれぞれは、半導体ウェハを収納したまま、加
工処理装置１０ごとに設けられた受け渡し用ロボット７
によって受け取り保持されたのち、この受け渡し用ロボ
ット７を介して加工処理装置１０に供給される。そこで
、この加工処理装置１０では、ウェハカセット１３ごと
供給された半導体ウェハの個々に対して必要な加工処理
が施される。
さらに、加工処理が終了した半導体ウェハは再びウェハ
カセット１３に収納されたうえで加工処理装置１０から
排出され、受け渡し用ロボット７によって受け取り保持
されたうえで搬送台車５のトレイ６上に移し替えられて
次工程へ搬送されていく。
カセット１３に収納されたうえで加工処理装置１０から
排出され、受け渡し用ロボット７によって受け取り保持
されたうえで搬送台車５のトレイ６上に移し替えられて
次工程へ搬送されていく。
ところで、以上の説明においては、加工処理すベキ半導
体ウェハをウェハカセット１３に収納したうえで搬送す
るものとしているが、例えば、半導体ウェハを一枚ごと
搬送したうぇで加工処理するものであってもよく、この
場合の受け渡し用ロボット７は搬送台車５のトレイ６と
加工処理装置１０との間で半導体ウェハを一枚ずつ移載
することになる。そして、この半導体ウェハ搬送システ
ムカコンピュータを具備しており、このコンピュータに
よって各種装置間の整合性を保ちながら全体的に制御さ
れていることはいうまでもない。
体ウェハをウェハカセット１３に収納したうえで搬送す
るものとしているが、例えば、半導体ウェハを一枚ごと
搬送したうぇで加工処理するものであってもよく、この
場合の受け渡し用ロボット７は搬送台車５のトレイ６と
加工処理装置１０との間で半導体ウェハを一枚ずつ移載
することになる。そして、この半導体ウェハ搬送システ
ムカコンピュータを具備しており、このコンピュータに
よって各種装置間の整合性を保ちながら全体的に制御さ
れていることはいうまでもない。
以上説明したように、この発明に係る半導体ウェハ搬送
システムにおいては、システムを構成する半導体ウェハ
の加工処理装置や搬送台車などのような各種装置が鉛直
方向に沿って配置されているので、半導体ウェハは鉛直
軸に沿って移動したうえで停止する搬送台車によって搬
送されたうえ、移載装置を介して所要の加工処理装置に
対して直接的に供給されることになる。そこで、本発明
によれば、システムが大型化しても平面的な６育スペー
スが拡がってしまうことはなくなり、スベースの有効利
用を図ることができる。また、同時に、半導体ウェハの
搬送に要する全体経路が短くなる結果、半導体ウェハの
加工処理に要する全体時間を短縮化することが可能とな
り、生産性の向上を容易に図ることができるという効果
も得られる。
システムにおいては、システムを構成する半導体ウェハ
の加工処理装置や搬送台車などのような各種装置が鉛直
方向に沿って配置されているので、半導体ウェハは鉛直
軸に沿って移動したうえで停止する搬送台車によって搬
送されたうえ、移載装置を介して所要の加工処理装置に
対して直接的に供給されることになる。そこで、本発明
によれば、システムが大型化しても平面的な６育スペー
スが拡がってしまうことはなくなり、スベースの有効利
用を図ることができる。また、同時に、半導体ウェハの
搬送に要する全体経路が短くなる結果、半導体ウェハの
加工処理に要する全体時間を短縮化することが可能とな
り、生産性の向上を容易に図ることができるという効果
も得られる。
第１図及び第２図は本実施例に係り、第１図は半導体ウ
ェハ搬送システムの全体構成を簡略化して示す一部省略
縦断側面図、第２図は第１図の■−■線に沿う横断平面
図である。また、第３図は従来例に係り、半導体ウェハ
搬送システムの全体構成を簡略化して示す一部省略平面
図である。 図における符号１は塔体、２は鉛直軸、３は階層、５は
搬送台車、６はトレイ（半導体ウェハ載置台）、７は受
け渡し用ロボット（移載装置）である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
ェハ搬送システムの全体構成を簡略化して示す一部省略
縦断側面図、第２図は第１図の■−■線に沿う横断平面
図である。また、第３図は従来例に係り、半導体ウェハ
搬送システムの全体構成を簡略化して示す一部省略平面
図である。 図における符号１は塔体、２は鉛直軸、３は階層、５は
搬送台車、６はトレイ（半導体ウェハ載置台）、７は受
け渡し用ロボット（移載装置）である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
Claims (2)
- （１）鉛直方向に沿って離間配置された複数の階層を有
する塔体と、この塔体の平面視中心位置に配設された鉛
直軸に沿って移動し、かつ、前記階層のそれぞれと対応
した高さ位置で停止する搬送台車と、前記塔体の各階層
ごとに配置され、かつ、前記鉛直軸に対して放射状に位
置する複数の加工処理装置と、各加工処理装置と前記搬
送台車との間で半導体ウェハの受け渡しを行う移載装置
とを備えたことを特徴とする半導体ウェハ搬送システム
。 - （２）前記搬送台車が鉛直方向に沿って区分された複数
の半導体ウェハ載置台を有することを特徴とする請求項
第１項記載の半導体ウェハ搬送システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28545490A JPH04158508A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体ウェハ搬送システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28545490A JPH04158508A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体ウェハ搬送システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158508A true JPH04158508A (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=17691731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28545490A Pending JPH04158508A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体ウェハ搬送システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04158508A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5980183A (en) * | 1997-04-14 | 1999-11-09 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system |
| US6283692B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-09-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for storing and moving a cassette |
| JP2004146450A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| US7234908B2 (en) | 2000-03-16 | 2007-06-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for storing and moving a cassette |
| US7577487B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-08-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for a band to band transfer module |
| WO2010074366A1 (ko) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Hwang Moo Sung | 웨이퍼 이송 시스템과 이를 포함하는 반도체 팹 구조물 및 웨이퍼 이송 방법 |
| US7912576B2 (en) | 2003-11-13 | 2011-03-22 | Applied Materials, Inc. | Calibration of high speed loader to substrate transport system |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP28545490A patent/JPH04158508A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5980183A (en) * | 1997-04-14 | 1999-11-09 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system |
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| US7637707B2 (en) | 1998-12-01 | 2009-12-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for storing and moving a cassette |
| US7234908B2 (en) | 2000-03-16 | 2007-06-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for storing and moving a cassette |
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| WO2010074366A1 (ko) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Hwang Moo Sung | 웨이퍼 이송 시스템과 이를 포함하는 반도체 팹 구조물 및 웨이퍼 이송 방법 |
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