JPH04154146A - 円板体の位置決め装置 - Google Patents

円板体の位置決め装置

Info

Publication number
JPH04154146A
JPH04154146A JP2280275A JP28027590A JPH04154146A JP H04154146 A JPH04154146 A JP H04154146A JP 2280275 A JP2280275 A JP 2280275A JP 28027590 A JP28027590 A JP 28027590A JP H04154146 A JPH04154146 A JP H04154146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
disc body
eccentricity
rotary table
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2280275A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Fujimoto
藤本 和則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIYUURII KK
Original Assignee
NIYUURII KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIYUURII KK filed Critical NIYUURII KK
Priority to JP2280275A priority Critical patent/JPH04154146A/ja
Publication of JPH04154146A publication Critical patent/JPH04154146A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば、半導体集積回路に利用されるウェハ
ーの材料分析等を行うに際し、該ウエノ\−を分析装置
の所定位置に位置決めするための円板体の位置決め装置
に関する。
(従来の技術) 近年のコンピュータの発達と共に、ウェハーの材料を分
析する分析装置がウェハーの生産ラインこ直結される場
合が多く、これに伴い、特に粉塵や汚れの許されないウ
ェハーをクリーンな状態で測定可能なように、ウェハー
の試料を分析装置に自動的にセットするための装置も次
々に開発されているのか実情である。
一般に、上記ウェハーの材料分析は、それぞれのウェハ
ーの同一箇所を測定する必要かあり、ウェハーを分析装
置の所定位置に位置決めしセットしなければならない。
従来のウェハーの位置決め装置としては、第7図に示す
ものが知られている。即ち、同装置は、複数のウェハー
50の収納されているウェハーカセット51から取り出
された一枚のウェハー50を載置する載置テーブル53
と、該載置テーブル53上に設けられたストッパ54と
、シリンダ55を介してウェハー50の径方向に移動可
能な可動体57とを備えている。
そして、該可動体57を移動させてウェハー50をスト
ッパ54側に当接させることにより、ウェハー50をそ
の中心か載置テーブル53の所定位置に位置するように
位置決めしている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、従来の位置決め装置は、ウェハー50の
位置決め時に、ウェハーの外周縁部がストッパ54及び
可動体57に当接される構成であるため、この時の衝撃
により、ウェハー50の切粉が発生する恐れかあり、粉
塵の許されないウェハー50にとって切粉の発生は好ま
しくなく、しかも、ウェハー50の中心位置かずれると
いう欠点がある。
また、ウェハー50とストッパ54等が当接する際こ、
当接音か発生し、騒音の要因となるおそれもあった。
本発明は、上記問題に鑑み、ウェハー等の円板体の所定
位置への位置決め時に、円板体の外周縁部をストッパ等
に当接することなく位置決めを可能にして、該円板体の
切粉の発生を防止し、円板体を所定位置に確実に位置決
めでき、しかも、騒音のおそれのない円板体の位置決め
装置を提供することを課題とする。
(1題を解決するための手段) 本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
その特徴はウェハー等の円板体2を所定位置に位置決め
するための円板体の位置決め装置であって、前記円板体
2を回転するための回転テーブル15と、該円板体2の
一方側で且つ円板体2の径方向に配置された光源18と
、円板体2の回転時に光源18からの光を受けて円板体
2の外周縁部位置を検出すべく円板体2の他方側に設け
られた受光センサ22と、回転テーブル15の回転角度
と該回転角度に対応し且つ受光センサ22からの信号に
より得られる円板体2の偏心量とを記憶しておく偏心量
計数手段25と、前記円板体2を回転テーブル15に対
して径方向に移動させる移動テーブル10と、該移動テ
ーブル10にて円板体2を移動させることにより該円板
体2の中心01が回転テーブル15の回転中心0に合致
するように、偏心量計数手段25に記憶された円板体2
の最大偏心量βに対応する円板体2の回転角度を読み取
って、前記回転テーブル15を回転制御する制御装置2
8とが設けられてなることにある。
また、前記円板体2には切り欠き3が形成され、該円板
体2の切り欠き3部分の偏心量を切り欠き3がない場合
の円板体2の偏心量に演算修正する演算処理装置27が
設けられ、該演算処理装置27により演算修正された偏
心量に基づいて円板体2の中心01を回転テーブル15
の回転中心0に合致させ、該円板体2の切り欠き3が円
板体周方向の所定位置に位置するように、前記偏心量計
数手段25により記憶されている切り欠き3部分の回転
角度を読み取ることにより、回転テーブル15を回転制
御するように構成することもできる。
更に、前記受光センサ22を固体撮像素子から構成する
のか好ましい。
(作用) 上記ように構成された円板体の位置決め装置において、
回転テーブル15に載置された円板体2の回転時に、光
源18からの光を受光センサ22が受光し、円板体2の
外周縁部が検出され、該受光センサ22の信号により求
められる円板体2の偏心量と回転テーブル15の回転角
度とが偏心量計数手段25に記憶される。
該偏心量計数手段25に記憶された最大偏心量lとその
ときの回転テーブル15の回転角度とを制御装置28が
読み取り、回転テーブル15を所定の回゛転角度に回転
制御する。回転テーブル15が回転制御された後に、移
動テーブル10が円板体2を移動させ、該円板体2の中
心01を回転テーブル15の回転中心Oに合致させる。
また、演算処理装置27か設けられている場合には、該
演算処理装置27が円板体2の切り欠き3部分の偏心量
を、切り欠き3のない場合の偏心量に演算修正し、該演
算修正された偏心量に基ついて円板体2の回転中心01
を回転テーブル15の回転中心0に合致させることかで
きるのである。
そして、前記制御手段2日か前記偏心量計数手段25に
記憶されている切り欠き3部分の回転角度を読み取って
、切り欠き3か円板体周方向の所定位置に位置するよう
に回転テーブル15を回転制御し、切り欠き3部分を基
準にして円板体2を所定角度回転した状態に割り比すこ
とかできる。
(実施例) 本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図〜第6図は本発明を円板体としてのウェハー2の
材料を分析するための分析装置1に応用した例を示し、
該分析装置1は、複数のウェハー2が出し入れ自在に収
納されたウェハーカセット5と、該ウェハーカセット5
から一枚のウェハー2を取り出し可能なウェハー取り出
し装■6と、ウェハー2を所定位置に位置決めするため
の位置決め装置7と、該位置決め装置7により位置決め
されたウェハー2の所定箇所に遠赤外線等の測定光を照
射し、その際に反射する波長を測定することにより材料
の分析を行う分析部8とから構成されている。尚、各ウ
ェハー2には、その配向性か分かるようにそれぞれ同様
な切り欠き3か形成されている。
前記位置決め装置7は、機台1aに水平に敷設されたレ
ール9に沿って前記ウェハー取り出し装置6と分析部8
との間を往復移動自在で且つ所定位置で停止可能な移動
テーブル10を備え、該テーブル10はテーブル本体1
1と該本体11からウェハーカセット5と反対方向に互
いに間隔をおいて延設された一対の7一ム部12とを有
する。
尚、該移動テーブル10はその上面にウェハー2を吸着
固定可能に設けられている。
15は移動テーブル10により移送されてきたウェハー
2を回転させるための回転テーブルで、ウェハーカセッ
ト5と分析部8の測定光照射部12との間に設けられて
いる。該回転テーブル15は移動テーブル10に対して
上下動自在に設けられており、ステッピングモータ等の
駆動手段の内蔵されたテーブル本体16と該テーブル本
体16の上方に位置し回転自在な円板回転体17とから
構成されている。
該円板回転体17は、移動テーブル1oの7一ム12間
を昇降可能で、上昇時には移動テーブル1oに載置され
ているウェハー2を移動テーブル1oがら離間可能なよ
うに、移動テーブル10上面より突出しく第3図参照)
、下降時には、移動テーブル1oの移動を許容するよう
に、アーム部12よりも下方に位置する(第2図参照)
。また、該円板回転体17は上面にウェハー2を吸着固
定可能に設けられている。
18はウェハー2の上方に位置し且つ径方向に直線状に
配置された複数の光源で、二股状の取付は体20の上7
−ム21に設けられてなる。
22は前記光源18と同方向に配置された複数のCCD
型固体撮像素子等からなる受光ラインセンサで、前記取
付は体20のウェハー2下方に位置する下7−ム23に
設けられてなる。該受光ラインセンサ22は前記光源1
8からの光を受けてウェハー2の外周縁部の位置を検出
できるようになっている。
該受光ラインセンサ22は偏心量計数電子回路(偏心量
計数手段)25に接続されており、を偏心量計数電子回
路25は、ウェハー2を円板回転体17上で回転させる
際に、該円板回転体17の回転角度とその回転角度に対
応し且つ受光ラインセンサ22からの信号により得られ
るウェハー2の偏心量(円板回転体17の回転中心0に
対するウェハー2の偏心量)とを記憶しておくものであ
る。
27は演算処理装置で、前記偏心量計数電子回路25に
記憶された円板体の回転角度とその回転角度に対する円
板体の偏心量を読み取り、測定された偏心量を円板体に
切り欠き3かない場合における正しい偏心量(以下、修
正偏心量という)に演算修正するものである。
28は制御装置で、該制御装置28は、前記演算処理装
置27により演算、修正された修正偏心量の最大の偏心
量lとその時の円板回転体17の回転角度とを読み取り
、ウェハー2を移動テーブル1oにて移動させることに
より、ウェハー2の中心01か円板回転体17の回転中
心0に合致するように、読み取られた回転角度に基づい
て円板回転体17を回転制御し、移動テーブル10をウ
ェハー2の最大偏心量lに相当する距離たけ移動させる
また、前記ウェハー2をその中心01か円板回転体17
の回転中心Oに合致した状態で回転させた際に、前記偏
心量計数電子回路25にウェハー2の切り欠き3部分の
ある円板回転体17の回転角度か記憶される。そして、
前記制御装置28は切り欠き3部分のある円板回転体1
7の回転角度を読み取って、該切り欠き3のある方向を
基準T1とし、切り欠き3がウェハー周方向の所定位置
に位置するように、回転テーブル15を基準用に対して
所定の角度回転制御する。
次に、上記装置を用いてウェハー2の材料分析を行う場
合について説明する。
先ず、ウェハーカセット5内のウェハー2をウェハー取
り出し装置6のローディング7−ム6aを介して取り出
し、レール9上方に位!させる。
この時、移動テーブル10はウェハー取り出し装置6側
に移動されており、ウェハー2は移動テーブル10に載
置されると共に吸着固定される。
次に、ウェハー2か移動テーブル10にて回転テーブル
15の位置まで移送されると、回転テーブル15が上昇
し、その円板回転体17か移動テーブル10のアーム1
2間から突比してウェハー2を持ち上げる(第3図参照
)。その後に、ウェハー2は円板回転体17により回転
れるのであるか、にのウェハー2の回転時に光源18か
らの光を受光ラインセンサ22か受光することにより、
ウェハー2の外周縁部か検出され、円板回転体17の回
転角度とその回転角度に対するウェハー2の偏心量が順
次偏心量計数電子回路25に記憶されるのである。
ウェハー2が一回転以上回転された後に、演算処理装置
25でウェハー2の回転角度とその回転角度に対する偏
心量を読み取る(第4図口参照)。
このウェハー2の偏心量は、同図に示すように切り欠き
部分3が小さくなる。
次に、偏心量計数電子回路25に記憶されている円板回
転体17のある回転角度とその回転角度に対して180
°位相のずれた偏心量を加えて2で割り平均値を求め、
この平均値と予め演算され設定されている切り欠き3の
無い場合の基準値下とを比較する。この場合、切り欠き
3のある部分とそれより1800位相のずれた部分の2
箇所に基準値下よりずれた部分か生じる(第4図口参照
)。
更に、一方のずれ量aを2倍しく第4図口参照ン、その
ずれ量aを既に計測された偏心量に加算すると切り欠き
のない場合の修正偏心量か得られるのである(第4図口
参照)。
尚、仮に、他方のずれ量aを2倍しく第4図口参照)切
り欠き3のない部分の偏心量にこの2倍されたずれ量2
aを加算すると、第4図へに示すように、偏心量は正し
い修正偏心量とはならない。
修正偏心量であるか否かの判断は、ウェハ−2一回転あ
たりの偏心量の描く軌跡のうち、山又は谷が3個以上で
あるか否かを測定し、3個以上の場合には、他のずれ量
を2倍して同回転角度における偏心量に加算するように
演算を行うのである。
次に、第4図イに示す修正偏心量に基づいて、最大偏心
量1とそのときの円板回転体17の回転角度を求める。
そして、第5図の如く、ウェハー2を移動させる方向B
が移動テーブル10の移動方向Aと平行になるように、
求められた回転角度に基ついてウェハー2の載置されて
いる回転テーブル15を回転制御する。回転テーブル1
5の回転制御後こ、回転テーブル15を下降させ、ウェ
ハー2を移動テーブル10に載置させる。
その後に、移動テーブル10をウェハー2の最大偏心量
lに相当する距離たけ移動させ、ウェハー2の中心01
と回転テーブル15の回転中心0を正確に合致させるこ
とができる。
このようにウェハー2の中心01と回転テーブル15の
回転中心0を合致させた後に、移動テーブル10により
ウェハー2を分析部8側に所定距離移動させ、ウェハー
2の中心に遠赤外線を照射し、その材料の分析を行うの
である。
ウェハー2の中心01の分析終了後に、更に、ウェハー
2の中心01以外の箇所を測定する場合には、再び移動
テーブル10を回転テーブル15まで所定距離戻し、前
記回転テーブル15を介してウェハー2を回転させなが
ら光源18及び受光ラインセンサ22を用いてウェハー
2の外周縁部の位置を測定する。
このとき、ウェハー2の中心01と円板回転体17の回
転中心0とは合致しているため、ウェハー2か偏心する
ことはなく、切り欠き3部分のみ前述の如くずれか生し
る。
このずれの開始時の円板回転体17の回転角度とその終
了時の回転角度とを割り比し、その2つの角度の中央か
切り欠きのある方向としての割り比し基準T1とし、切
り欠き3かウェハー2の周方向の所定位置に位置するよ
うに、この基準T1に対してウェハー2を所定角度α回
転させる。
このようにウェハー2を所定角度α位置に割り出した後
に、再びウェハー2を分析部8まで移動し、所定箇所P
の測定、分析を行うのである(第6図参照)。尚、ウェ
ハー2の測定箇所は、ウェハー2の回転角度を適宜割り
出すことにより、任意に設定自在である。
ウェハー2の測定後は、ウェハー2をウェハー取り出し
装置6まで移送し、該測定済のウェハー2はウェハーカ
セット5に収納されると共に、次の被測定ウェハー2が
取り出され、同様な分析か行われるのである。
上記実施例では、ウェハー2の一箇所に切り欠き3が設
けられた場合を例示したが、該切り欠き3は一箇所に限
らず、複数設けられたものであっても、あるいは、切り
欠き3のないウェハー2以外の円板体であっても、同様
にウェハー2(円板体)の位置決めを行うことが可能で
ある。尚、切り欠き3のない円板体を測定する場合には
、前記のように円板体の偏心量を正しい修正偏心量に修
正する必要はない。
また、ウェハーの中心を円板回転体の回転中心に合致さ
せる手段や、ウェハーを所定の回転位置に割り出す手段
も、上記実施例のものに限定されるものではなく、任意
に設計変更自在である。
(発明の効果) 本発明は、以上説明したように構成されているので、従
来と異なり、ウェハーの外周縁部をストッパ等に当接す
ることなく、ウェハーの中心を所定位置に位置決めする
ことかできる。
この結果、ウェハーの中心の位置決め時にウェハーの切
粉か発生するか防止できると共に、該切粉の発生に伴っ
てウェハーの中心かずれることもなく、ウェハーを所定
位置に確実に位置決めすることが可能となる。
しかも、位置決め時にウェハーはストッパ等に当接され
ないので、その時の当接音も完全に解消され、騒音の要
因となることもなく、その実用的価値は著大である。
また、円板体の切り欠き部分の偏心量を、切り欠きかな
い場合の円板体の偏心量に演算修正する演算処理装置が
設けら、且つ、切り欠き部分の回転角度を読み取って回
転テーブルを回転制御するように構成されている場合に
は、ウェハーの中心の位置決めのみならず、該切り欠き
を基1にしてウェハーを所定角度回転させた状態に正確
に割り出すことが可能となり、例えば、複数のウェハー
の所定箇所を測定するウェハーの材料分析装置に最適で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る全体斜視図、第2図は同回転テー
ブルか下降した状態を示す断面図、第3図は同回転テー
ブルか上昇した状態を示す断面図。 第4図は切り欠きを有するウェハーの偏心量を演算、修
正する際の説明図を示し、(イ)は測定された偏心量を
示す図、(ロ)はある回転角度と該回転角度から180
°位相のずれた位1の偏心■の平均値を示す図、(ハ)
は切り欠き部分の偏心量の一方のずれを示す図、(ニ)
は修正偏心量を示す図、(ホ)は切り欠き部分の偏心量
の他方のずれを示す図、(へ)は誤って修正された偏心
量を示す図。 第5図は円板体の中心を回転テーブルの回転中心に合致
させる際の説明図、第6図はウェハーを所定の角度回転
させた状態を示す図。 第7図は従来例を示す斜視図。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ウェハー等の円板体2を所定位置に位置決めするた
    めの円板体の位置決め装置であって、前記円板体2を回
    転するための回転テーブル15と、該円板体2の一方側
    で且つ円板体2の径方向に配置された光源18と、円板
    体2の回転時に光源18からの光を受けて円板体2の外
    周縁部位置を検出すべく円板体2の他方側に設けられた
    受光センサ22と、回転テーブル15の回転角度と該回
    転角度に対応し且つ受光センサ22からの信号により得
    られる円板体2の偏心量とを記憶しておく偏心量計数手
    段25と、前記円板体2を回転テーブル15に対して径
    方向に移動させる移動テーブル10と、該移動テーブル
    10にて円板体2を移動させることにより該円板体2の
    中心01が回転テーブル15の回転中心Oに合致するよ
    うに、偏心量計数手段25に記憶された円板体2の最大
    偏心量lに対応する円板体2の回転角度を読み取って、
    前記回転テーブル15を回転制御する制御装置28とが
    設けられてなることを特徴とする円板体の位置決め装置
    。 2 前記円板体2には切り欠き3が形成され、該円板体
    2の切り欠き3部分の偏心量を切り欠き3がない場合の
    円板体2の偏心量に演算修正する演算処理装置27が設
    けられ、該演算処理装置27により演算修正された偏心
    量に基づいて円板体2の中心01を回転テーブル15の
    回転中心Oに合致させ、該円板体2の切り欠き3が円板
    体周方向の所定位置に位置するように、前記偏心量計数
    手段25により記憶されている切り欠き3部分の回転角
    度を読み取ることにより、回転テーブル15を回転制御
    するように構成されてなることを特徴とする請求項1に
    記載の円板体の位置決め装置。 3 前記受光センサ22が固体撮像素子からなることを
    特徴とする請求項1または2に記載の円板体の位置決め
    装置。
JP2280275A 1990-10-17 1990-10-17 円板体の位置決め装置 Pending JPH04154146A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2280275A JPH04154146A (ja) 1990-10-17 1990-10-17 円板体の位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2280275A JPH04154146A (ja) 1990-10-17 1990-10-17 円板体の位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04154146A true JPH04154146A (ja) 1992-05-27

Family

ID=17622722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2280275A Pending JPH04154146A (ja) 1990-10-17 1990-10-17 円板体の位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04154146A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5474410A (en) * 1993-03-14 1995-12-12 Tel-Varian Limited Multi-chamber system provided with carrier units
US6538099B2 (en) * 1998-03-06 2003-03-25 Ube Industries, Ltd. Nylon 12 composition
JP2005207824A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Pentax Corp 検査システム
WO2006137476A1 (ja) * 2005-06-24 2006-12-28 Ulvac, Inc. 位置修正装置、真空処理装置、及び位置修正方法
CN105304539A (zh) * 2015-09-14 2016-02-03 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片飞行对中装置及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59147444A (ja) * 1983-02-14 1984-08-23 Hitachi Ltd 板状物体の位置合わせ方法およびその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59147444A (ja) * 1983-02-14 1984-08-23 Hitachi Ltd 板状物体の位置合わせ方法およびその装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5474410A (en) * 1993-03-14 1995-12-12 Tel-Varian Limited Multi-chamber system provided with carrier units
US6538099B2 (en) * 1998-03-06 2003-03-25 Ube Industries, Ltd. Nylon 12 composition
JP2005207824A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Pentax Corp 検査システム
WO2006137476A1 (ja) * 2005-06-24 2006-12-28 Ulvac, Inc. 位置修正装置、真空処理装置、及び位置修正方法
US7918640B2 (en) 2005-06-24 2011-04-05 Ulvac, Inc. Position correcting apparatus, vacuum processing equipment and position correcting method
JP4963469B2 (ja) * 2005-06-24 2012-06-27 株式会社アルバック 位置修正装置、位置修正方法
TWI397943B (zh) * 2005-06-24 2013-06-01 Ulvac Inc 位置修正裝置、真空處理裝置及位置修正方法
KR101291516B1 (ko) * 2005-06-24 2013-08-09 울박, 인크 위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 및 위치 수정 방법
CN105304539A (zh) * 2015-09-14 2016-02-03 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片飞行对中装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1463106B1 (en) Wafer positioning method
JP3074313B2 (ja) ウエハーの位置決め装置
JP2949528B2 (ja) ウエハの中心位置検出方法及びその装置
JP2602415B2 (ja) ウェーハ位置決め装置
JPH04154146A (ja) 円板体の位置決め装置
JPS6294952A (ja) 円板物体の位置決め装置
JP4128254B2 (ja) 半導体ウエハ位置検出装置および検査装置
JPH0556653B2 (ja)
JP2005121636A (ja) X線回折分析器およびこのx線回折分析器の測定位置補正方法
JPH0756877B2 (ja) 半導体装置のリード平坦性測定装置
JP4063526B2 (ja) ウエハ位置決め装置のウエハ座回転軸線位置決め方法およびその方法を用いたウエハ位置決め装置
JP3957839B2 (ja) チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置
JPH04177851A (ja) ウェーハ外観検査装置
JPH0530304B2 (ja)
JP2662524B2 (ja) X線分析における試料の方位の判定方法および装置
JPH05256743A (ja) ウエハー材料分析装置用のウエハー位置決め装置
JPS6245041A (ja) 円形板状物体の位置決め装置
JP3337543B2 (ja) 単結晶インゴットの端面測定装置
JP2000114327A (ja) 半導体ウェーハ抵抗率測定器
JPS63266850A (ja) 円形基板の位置決め装置
JPS6136702B2 (ja)
KR20240041918A (ko) 얼라이너 장치
JP2639529B2 (ja) プローブ装置
JP2988594B2 (ja) ウェ−ハ中心検出装置
JPH07302828A (ja) 基板搬送装置