JPH04153808A - 両面バックプレーン・アセンブリ - Google Patents
両面バックプレーン・アセンブリInfo
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- JPH04153808A JPH04153808A JP2317629A JP31762990A JPH04153808A JP H04153808 A JPH04153808 A JP H04153808A JP 2317629 A JP2317629 A JP 2317629A JP 31762990 A JP31762990 A JP 31762990A JP H04153808 A JPH04153808 A JP H04153808A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
- H05K7/1445—Back panel mother boards with double-sided connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一般的に演算システムの論理素子を格納するた
めの格納装置に関する。具体的には、本発明は増設され
た素子を格納装置が効率的に取扱うことを可能にする両
面バックプレーン又はマザーボードに関する。
めの格納装置に関する。具体的には、本発明は増設され
た素子を格納装置が効率的に取扱うことを可能にする両
面バックプレーン又はマザーボードに関する。
演算システムの発展に伴ない、演算時間、処理能力及び
任意機能が増大する。その結果、中央エレクトロニック
・コンプレックス(central electron
ic co+5plexes、以下CECと称す)にお
いて要求される論理素子(たとえばカードあるいはブッ
ク)の増大あるいは増設が必要となるが、多数の論理素
子が要求されることにより発生した未解決な問題がいく
つかある。
任意機能が増大する。その結果、中央エレクトロニック
・コンプレックス(central electron
ic co+5plexes、以下CECと称す)にお
いて要求される論理素子(たとえばカードあるいはブッ
ク)の増大あるいは増設が必要となるが、多数の論理素
子が要求されることにより発生した未解決な問題がいく
つかある。
演算時間は論理素子間の電気的距離によって太き(制限
されている。カード数が増加し、カードが大きくなるに
従い、カード間の機械的ピッチあるいは物理的距離が増
大する。機械的ピッチの増大は電気的ピッチの増大に等
しく、この電気的ピッチはバス長及び応答時間を増大さ
せる。
されている。カード数が増加し、カードが大きくなるに
従い、カード間の機械的ピッチあるいは物理的距離が増
大する。機械的ピッチの増大は電気的ピッチの増大に等
しく、この電気的ピッチはバス長及び応答時間を増大さ
せる。
演算容量が増大すると、スペースの価値が高まる。現在
、CECはERAラックのような小さな標準格納装置に
収められることが要求されている。
、CECはERAラックのような小さな標準格納装置に
収められることが要求されている。
上述の増加したカード数を収容するために、典型的う・
ンクの中で利用可能な水平方向スペースを超過した格納
装置または論理ケージがしばしば必要となる。それゆえ
に、論理ケージは分割され、かつ電気的に相互接続され
ていなければならない。
ンクの中で利用可能な水平方向スペースを超過した格納
装置または論理ケージがしばしば必要となる。それゆえ
に、論理ケージは分割され、かつ電気的に相互接続され
ていなければならない。
このような論理ケージの″デイジーチエイニング°は電
気的距離の問題を軽減するものではないことは明らかで
ある。
気的距離の問題を軽減するものではないことは明らかで
ある。
更に複雑になると、多数のケージ、追加のバックプレー
ン又はマザーボード、追加のケーブル、コネクタ、ケー
ブルシールド等が必要となるため、ハードウェアのコス
トが上昇する。
ン又はマザーボード、追加のケーブル、コネクタ、ケー
ブルシールド等が必要となるため、ハードウェアのコス
トが上昇する。
典型的なCECはラックの中の重要なスペースを占有す
る(通常はラックの深さよりはるかに短かい)ので、2
つの別々のCECあるいは論理ケージを背中合せにラッ
クの中に配置することが明らかな解決法であるようにみ
える。しかしながら、マザーボードあるいはバックブレ
ーンが配置される中心部はアクセス可能でないため、こ
の解決法は実用的ではない。さらに、CEC間の相互接
続は工場あるいは現場のlli員にとって受入れ難いも
のである。これらの理由から、多数のCECあるいは論
理ケージは相互に積み重ねられてラックに搭載されるの
が典型的であるが、その結果、ラック・スペース及びハ
ードウェアを非能率的器こ使用することになる。
る(通常はラックの深さよりはるかに短かい)ので、2
つの別々のCECあるいは論理ケージを背中合せにラッ
クの中に配置することが明らかな解決法であるようにみ
える。しかしながら、マザーボードあるいはバックブレ
ーンが配置される中心部はアクセス可能でないため、こ
の解決法は実用的ではない。さらに、CEC間の相互接
続は工場あるいは現場のlli員にとって受入れ難いも
のである。これらの理由から、多数のCECあるいは論
理ケージは相互に積み重ねられてラックに搭載されるの
が典型的であるが、その結果、ラック・スペース及びハ
ードウェアを非能率的器こ使用することになる。
これらの問題を取扱う試みが先行技術で成されている。
米国特許第4.530.033号、第4.620.26
5号、第3.668.476号及び第3.654.11
2号は論理素子格納のために用いられる格納装置を開示
している。特に、米国特許第4.530.033号は単
一回路カードフレームを開示しており、該フレームはフ
レームを組立てるための接合ロック手段を有する、モー
ルドされた側壁及びパネルを有している。しかしながら
、2つのフレームあるいはケージを合体する方法につい
ては示唆されていない。加えて、格納装置のさらに代表
的な先行技術は米国特許第4.447.856号及び第
3.184.645号であり、これらはそれぞれ棚ユニ
ット又は別々のハウジングを開示している。このハウジ
ングあるいは棚ユニットは相互に取付けられるものであ
る。
5号、第3.668.476号及び第3.654.11
2号は論理素子格納のために用いられる格納装置を開示
している。特に、米国特許第4.530.033号は単
一回路カードフレームを開示しており、該フレームはフ
レームを組立てるための接合ロック手段を有する、モー
ルドされた側壁及びパネルを有している。しかしながら
、2つのフレームあるいはケージを合体する方法につい
ては示唆されていない。加えて、格納装置のさらに代表
的な先行技術は米国特許第4.447.856号及び第
3.184.645号であり、これらはそれぞれ棚ユニ
ット又は別々のハウジングを開示している。このハウジ
ングあるいは棚ユニットは相互に取付けられるものであ
る。
本発明は上述の問題に着目し、この問題を解決しようと
している。
している。
本発明の目的は論理素子をその両面に接続させることの
できる両面バックプレーンあるいはマザーボードを提供
することにある。
できる両面バックプレーンあるいはマザーボードを提供
することにある。
本発明の他の目的は、論理ケージが占有する高さあるい
は鉛直方向のスペースを増大することなく、典型的単一
輪理ケージに収容される論理素子の2倍の数の論理素子
を収容することのできる単一の両面バックプレーン・ア
センブリを提供することである。
は鉛直方向のスペースを増大することなく、典型的単一
輪理ケージに収容される論理素子の2倍の数の論理素子
を収容することのできる単一の両面バックプレーン・ア
センブリを提供することである。
本発明のさらに他の目的は、論理素子間の平均の電気的
距離を論理素子の機械的距離の約半分に減少させる両面
バックプレーン・アセンブリを提供することであり、こ
れによって信号伝達時間が減少し、システムの性能が高
まる。
距離を論理素子の機械的距離の約半分に減少させる両面
バックプレーン・アセンブリを提供することであり、こ
れによって信号伝達時間が減少し、システムの性能が高
まる。
さらに、別々のケージ間の相互接続数を減少させるため
の両面バックプレーン・アセンブリを提供することも本
発明の他の目的である。
の両面バックプレーン・アセンブリを提供することも本
発明の他の目的である。
上記目的を達成するために本発明の両面バックプレーン
・アセンブリは、論理ケージあるいはCEC内の論理素
子密度を高くするために供給される。バックプレーン・
アセンブリは、バックプレーンカードとその両側面にハ
ックプレーンカードが中央に位置するように取付けられ
たステイフナ及びEMC!111ちt磁整合性シールド
とによって、多層を成している。両面バックブレーンは
両側面に論理素子を導電的に受入れるためのコネクタを
有し、2つの論理ケージが1つのバックプレーンを共有
して接合されるようになっている。
・アセンブリは、論理ケージあるいはCEC内の論理素
子密度を高くするために供給される。バックプレーン・
アセンブリは、バックプレーンカードとその両側面にハ
ックプレーンカードが中央に位置するように取付けられ
たステイフナ及びEMC!111ちt磁整合性シールド
とによって、多層を成している。両面バックブレーンは
両側面に論理素子を導電的に受入れるためのコネクタを
有し、2つの論理ケージが1つのバックプレーンを共有
して接合されるようになっている。
〔実施例]
例示的目的のために、第4図には典型的先行技術の論理
ケージ1が示されている。ケージは一対の側壁2、上部
ガイド3、底部ガイド4及びバックプレーン6あるいは
マザーボードから構成されている。ガイド3.4の内部
側面には、論理素子8を収容するためのガイド孔7が備
えられている。
ケージ1が示されている。ケージは一対の側壁2、上部
ガイド3、底部ガイド4及びバックプレーン6あるいは
マザーボードから構成されている。ガイド3.4の内部
側面には、論理素子8を収容するためのガイド孔7が備
えられている。
論理素子8にはバックプレーン6に設けられたコネクタ
10と接続するためのコネクタ9が備えられている。
10と接続するためのコネクタ9が備えられている。
第1図には本発明のバックプレーン・アセンブリ20が
示されている。アセンブリ20は、前面24及び後面2
6を備えた両面中央バックプレーンカード22あるいは
マザーボードを有する。バックプレーンカード22の前
面24及び後面26上には、複数の論理素子コネクタ2
日が垂直方向に突出されて並列に備えられている(後面
26上のコネクタに関しては図示せず)。バックプレー
ンカード22の一方の側面24上のコネクタ28は他方
の側面26上のコネクタ28に対してオフセットされて
いるが、この点に関しては(第3図に関連づけて)後述
する。
示されている。アセンブリ20は、前面24及び後面2
6を備えた両面中央バックプレーンカード22あるいは
マザーボードを有する。バックプレーンカード22の前
面24及び後面26上には、複数の論理素子コネクタ2
日が垂直方向に突出されて並列に備えられている(後面
26上のコネクタに関しては図示せず)。バックプレー
ンカード22の一方の側面24上のコネクタ28は他方
の側面26上のコネクタ28に対してオフセットされて
いるが、この点に関しては(第3図に関連づけて)後述
する。
アセンブ〃20はバックプレーンカード22の夫々の面
24.26に取付けられた多数の要素から構成される。
24.26に取付けられた多数の要素から構成される。
前面24上の構成要素の一つであるステイフナ30は、
バックプレーンカード22を支持すると共にコネクタ2
8を貫通させるための開口32を有する。このためコネ
クタ28は論理素子56と接続可能となっている(第2
図に示す)。論理素子56は第4図の論理素子8と同等
であるか又は同等にしてもよい。ステイフナ30にはま
た、その上部及び底部の縁に沿って位置合せピン34が
備えられている。これらのピン34はバックプレーン・
アセンブリ20の論理ケージ内への位置合せあるいは設
置のために備えられている。
バックプレーンカード22を支持すると共にコネクタ2
8を貫通させるための開口32を有する。このためコネ
クタ28は論理素子56と接続可能となっている(第2
図に示す)。論理素子56は第4図の論理素子8と同等
であるか又は同等にしてもよい。ステイフナ30にはま
た、その上部及び底部の縁に沿って位置合せピン34が
備えられている。これらのピン34はバックプレーン・
アセンブリ20の論理ケージ内への位置合せあるいは設
置のために備えられている。
EMCシールド36はステイフナ30に取付けられてい
る。このシールドにもまた、コネクタ28が延出可能な
開口38が備えられている。EMCシールド36の周囲
には、位置合せ及び取付けのための孔40及びノツチ4
2が備えられている。
る。このシールドにもまた、コネクタ28が延出可能な
開口38が備えられている。EMCシールド36の周囲
には、位置合せ及び取付けのための孔40及びノツチ4
2が備えられている。
バックプレーンカード22の後面26にも前面24と同
様の構成要素が搭載されている。すなわち、まず第1に
開口46及び位置合せピン48(図示されていないが、
ステイフナ30上のピン34と同様である)を有するス
テイフナ44が、バックプレーンカード22に取付けら
れている。
様の構成要素が搭載されている。すなわち、まず第1に
開口46及び位置合せピン48(図示されていないが、
ステイフナ30上のピン34と同様である)を有するス
テイフナ44が、バックプレーンカード22に取付けら
れている。
ステイフナ44の次には、細長い開口を備えたEMCシ
ールド50が取付けられている。シールド50はシール
ド36と同等もしくは類似している。
ールド50が取付けられている。シールド50はシール
ド36と同等もしくは類似している。
ハックプレーンカード22の反対側の面24と同様に、
EMCシールド50及びステイフナ44の開口は略位置
合せされて備えられ、バンクプレーンカード22の後面
26に位置するコネクタ2日が論理素子56と接続する
ために突出可能となっている(第2図に示す)。上述の
ようなバックプレーン・アセンブリ20はスクリュ又は
リベット及びそれに要求される開口または接続孔などを
含む従来の機械的接合方法によって相互接合することが
できる。
EMCシールド50及びステイフナ44の開口は略位置
合せされて備えられ、バンクプレーンカード22の後面
26に位置するコネクタ2日が論理素子56と接続する
ために突出可能となっている(第2図に示す)。上述の
ようなバックプレーン・アセンブリ20はスクリュ又は
リベット及びそれに要求される開口または接続孔などを
含む従来の機械的接合方法によって相互接合することが
できる。
第2図には本発明のバックプレーン・アセンブリ20及
びそれにより可能な両面論理ケージ60の分解図が示さ
れている。
びそれにより可能な両面論理ケージ60の分解図が示さ
れている。
積15バックプレーン・アセンブリ20は両面論理ケー
ジ60の中心部に位置する。しかしながらたとえば論理
素子のサイズなどの設計要求によって、バックプレーン
・アセンブリ20はケージ間の中心からはずれた位置に
配置されることもある。
ジ60の中心部に位置する。しかしながらたとえば論理
素子のサイズなどの設計要求によって、バックプレーン
・アセンブリ20はケージ間の中心からはずれた位置に
配置されることもある。
両面ケージ60は2つのサブ・ケージ62及び64を含
む。一方のサブ・ケージ62は上部ガイド66及び底部
ガイド68によって一部囲まれている。同様に他方のサ
ブ・ケージ64には上部ガイド70及び底部ガイド72
が備えられ、ガイド66.68.70及び72はキャス
ト又は他の適切な材料又は処理によって形成され得る。
む。一方のサブ・ケージ62は上部ガイド66及び底部
ガイド68によって一部囲まれている。同様に他方のサ
ブ・ケージ64には上部ガイド70及び底部ガイド72
が備えられ、ガイド66.68.70及び72はキャス
ト又は他の適切な材料又は処理によって形成され得る。
ここで示される4つのガイド66.68.70及び72
は配列した略矩形開ロア3を有する金属キャスティング
であり、これらの開口は論理素子56に備えられた開口
55と寸法が一致しているので、論理素子56がサブ・
ケージ62又は64のいずれかに充分な位置迄挿入され
たときに開ロア3と55とは合致可能となっている。イ
ンテグラル・バー75は夫々のガイド66.68.70
及び72をバックプレーン・アセンブリ20に取付け、
ガイドの側面は側壁76.78に取付けられる。ガイド
は、素子コネクタ57をハックプレーン・コネクタ28
(第2図には示さず、第1図参照)へ接続するための適
切な位置へ論理素子56を案内及び支持するための縦長
のガイド孔79を有する。
は配列した略矩形開ロア3を有する金属キャスティング
であり、これらの開口は論理素子56に備えられた開口
55と寸法が一致しているので、論理素子56がサブ・
ケージ62又は64のいずれかに充分な位置迄挿入され
たときに開ロア3と55とは合致可能となっている。イ
ンテグラル・バー75は夫々のガイド66.68.70
及び72をバックプレーン・アセンブリ20に取付け、
ガイドの側面は側壁76.78に取付けられる。ガイド
は、素子コネクタ57をハックプレーン・コネクタ28
(第2図には示さず、第1図参照)へ接続するための適
切な位置へ論理素子56を案内及び支持するための縦長
のガイド孔79を有する。
ガイド66.68.70及び72は夫々同様の特性を有
し、論理ケージ60内へ夫々同様に接続されていること
は明らかである。
し、論理ケージ60内へ夫々同様に接続されていること
は明らかである。
ガイド66.68.70及び72の側面縁69にはタブ
74が備えられている。タブ74は側壁76及び78を
位置決めして、サブ・ケージ62及び64の囲いを完成
させている。側壁76及び78は夫々単一の金属シート
片によって形成され、パーツを位置合せするためにタブ
74を受入れる開口80が備えられている。側壁76及
び78はスクリュウ又は他の従来用いられているとめ具
によって上部ガイド66.68及び底部ガイド70.7
2に確実に固定されている。開口80及びタフ74は両
面論理ケージ60を少なくとも3方向に位置合せ可能と
している。第1に、ケージ62.64は相互に位置合せ
される。第2にバンクプレーン・アセンブリ20は両面
ケージ60内で必要に応じて位置合せされる。第3には
、本発明のバックプレーン・アセンブリ20は必要に応
じて上部ガイド66.68及び底部ガイド70.72で
位置合せされる。
74が備えられている。タブ74は側壁76及び78を
位置決めして、サブ・ケージ62及び64の囲いを完成
させている。側壁76及び78は夫々単一の金属シート
片によって形成され、パーツを位置合せするためにタブ
74を受入れる開口80が備えられている。側壁76及
び78はスクリュウ又は他の従来用いられているとめ具
によって上部ガイド66.68及び底部ガイド70.7
2に確実に固定されている。開口80及びタフ74は両
面論理ケージ60を少なくとも3方向に位置合せ可能と
している。第1に、ケージ62.64は相互に位置合せ
される。第2にバンクプレーン・アセンブリ20は両面
ケージ60内で必要に応じて位置合せされる。第3には
、本発明のバックプレーン・アセンブリ20は必要に応
じて上部ガイド66.68及び底部ガイド70.72で
位置合せされる。
側壁76及び78は、ケージ60が独立したユニ、トと
して用いられる場合に典型的なラック又は支持カバーに
搭載又は接合されるように、フランジ82を有している
。開口80は、また必要に応じて、補助的装置又はその
補助的装置のための付属の金属薄サポートの位置合せ及
び搭載のためにも用いられる。サブ・ケージ62.64
を含む両面論理ケージ60は複数の論理素子56の格納
に適用される。
して用いられる場合に典型的なラック又は支持カバーに
搭載又は接合されるように、フランジ82を有している
。開口80は、また必要に応じて、補助的装置又はその
補助的装置のための付属の金属薄サポートの位置合せ及
び搭載のためにも用いられる。サブ・ケージ62.64
を含む両面論理ケージ60は複数の論理素子56の格納
に適用される。
第3図はバンクプレーン・アセンブリ200バツクプレ
ーンカード22をさらに詳細に示しており、具体的には
論理素子56がどのように位置合せされるかが示されて
いる。上述のケージ構造は第3図では省略されている。
ーンカード22をさらに詳細に示しており、具体的には
論理素子56がどのように位置合せされるかが示されて
いる。上述のケージ構造は第3図では省略されている。
バックプレーン・コネクタ28には3列及び4列の2種
類あるが、本発明の範囲は特にこの2つの具体例に限定
されるものではない。論理素子56上に位置して、コネ
クタ28に対応する対応コネクタ57もまた示されてい
る。
類あるが、本発明の範囲は特にこの2つの具体例に限定
されるものではない。論理素子56上に位置して、コネ
クタ28に対応する対応コネクタ57もまた示されてい
る。
バックプレーンカード22の一方の面24上の論理素子
56が、バックプレーンカード22の他方の面26上の
論理素子56と特定の距離りだけオフセットされている
ことは留意する点である。
56が、バックプレーンカード22の他方の面26上の
論理素子56と特定の距離りだけオフセットされている
ことは留意する点である。
オフセット距離りによる重要な利点は少なくとも2つあ
る。第1に、零バンクプレーン・アセンブリ20に搭載
可能な論理素子56の数は、典型的先行技術である片面
バックプレーンカード6(第4図)に搭載可能な数の2
倍であることは明確である。従って、論理素子56の搭
載因子は2になり、格納装置あるいはEIAラック内で
必要とされる横方向の水平方向又は垂直方向のスペース
を増すことなく、2倍の論理素子56が搭載される。第
2に、論理素子56間の平均電気的距離は論理素子56
自身の機械的ピッチの半分に減少されることは明らかで
あり、それによって、ある論理素子56からバックプレ
ーンカード20へ信号が送信されてから反対側の最も近
接した論理素子56によって受信されるまでに経過する
時間がほぼ50%近(減少する。
る。第1に、零バンクプレーン・アセンブリ20に搭載
可能な論理素子56の数は、典型的先行技術である片面
バックプレーンカード6(第4図)に搭載可能な数の2
倍であることは明確である。従って、論理素子56の搭
載因子は2になり、格納装置あるいはEIAラック内で
必要とされる横方向の水平方向又は垂直方向のスペース
を増すことなく、2倍の論理素子56が搭載される。第
2に、論理素子56間の平均電気的距離は論理素子56
自身の機械的ピッチの半分に減少されることは明らかで
あり、それによって、ある論理素子56からバックプレ
ーンカード20へ信号が送信されてから反対側の最も近
接した論理素子56によって受信されるまでに経過する
時間がほぼ50%近(減少する。
ある回線に沿った信号の伝達時間は、その回線上の光の
速度及びインピーダンスによって決定される。距離が減
少することによって、伝達時間はそれに略正比例して減
少する。回線インピーダンスの僅かな変化によって、伝
達時間が正確に距離変化に正比例することが妨げられる
。本発明により達成された約50%の減少は、典型的先
行技術の片面バックプレーンカード6上の連続的な列で
ある他の論理素子56をすべて本発明のように他方の面
に移動したと仮定したときのこのシステムの能力である
。ある論理素子56と他の論理素子56との関係の事実
上の限界がこの理想的50%減少の達成を普遍的に妨げ
、平均伝達時間減少を小さくしている。しかしながら、
本発明の両面バックプレーンカード22によって可能に
された信号伝達時間の減少のおかげで、主要な性能が改
良される。
速度及びインピーダンスによって決定される。距離が減
少することによって、伝達時間はそれに略正比例して減
少する。回線インピーダンスの僅かな変化によって、伝
達時間が正確に距離変化に正比例することが妨げられる
。本発明により達成された約50%の減少は、典型的先
行技術の片面バックプレーンカード6上の連続的な列で
ある他の論理素子56をすべて本発明のように他方の面
に移動したと仮定したときのこのシステムの能力である
。ある論理素子56と他の論理素子56との関係の事実
上の限界がこの理想的50%減少の達成を普遍的に妨げ
、平均伝達時間減少を小さくしている。しかしながら、
本発明の両面バックプレーンカード22によって可能に
された信号伝達時間の減少のおかげで、主要な性能が改
良される。
オフセット距離りに関する他の因子についてはは、必要
によって、使用されるタイプのコネクタ28を格納する
ように決定あるいは変更される。
によって、使用されるタイプのコネクタ28を格納する
ように決定あるいは変更される。
また、バックプレーンカード22の一方の面24から突
出しているピン29がハックプレーンカード22の他方
の面26上のコネクタ28のハウジング27と干渉する
機会を最小限にするようにも配慮されている。オフセッ
ト距離りは本発明の両面バックプレーン・アセンブリ2
0の特定の応用で使用されるコネクタ28のタイプや型
に応じて変更されると解釈されるべきである。
出しているピン29がハックプレーンカード22の他方
の面26上のコネクタ28のハウジング27と干渉する
機会を最小限にするようにも配慮されている。オフセッ
ト距離りは本発明の両面バックプレーン・アセンブリ2
0の特定の応用で使用されるコネクタ28のタイプや型
に応じて変更されると解釈されるべきである。
ハックプレーンカード22へのコネクタ28の接合は、
位置合せピン(機械的にプレスされた気密設計)、ウェ
ーブはんだ付け(適切なマスキングと共に)、ソルダー
・リフロウ (solder refl。
位置合せピン(機械的にプレスされた気密設計)、ウェ
ーブはんだ付け(適切なマスキングと共に)、ソルダー
・リフロウ (solder refl。
−)即ちはんだ融解再凝固方法又は他の多数の従来方法
によって可能である。使用される取付は方法は、オフセ
ット距離りに影響を与える。例えば、はんだ付けによる
接続は、カードの一方の面にコネクタをはんだ付けする
間に他方の面のコネクタにダメージを与えないためのマ
スキングを必要とするため、異なるオフセット値が要求
されるかもしれない。
によって可能である。使用される取付は方法は、オフセ
ット距離りに影響を与える。例えば、はんだ付けによる
接続は、カードの一方の面にコネクタをはんだ付けする
間に他方の面のコネクタにダメージを与えないためのマ
スキングを必要とするため、異なるオフセット値が要求
されるかもしれない。
オフセット距離りはカード22の一方の面24上のコネ
クタ28と他方の面26上のコネクタ28との間の明確
なバイアス(vias)を保持するためにも与えられる
。これはこれまでに論議された電気的距離の利点に関係
し、事実、オフセット距離りは論理素子56とコネクタ
28との間の混合接続を含むバイアスを可能にする。
クタ28と他方の面26上のコネクタ28との間の明確
なバイアス(vias)を保持するためにも与えられる
。これはこれまでに論議された電気的距離の利点に関係
し、事実、オフセット距離りは論理素子56とコネクタ
28との間の混合接続を含むバイアスを可能にする。
両面バックプレーンに起因する他の利点は以下の点であ
る。まず記憶パスが約9.1センチメートル(約3.6
インチ)短縮される。次に、論理関数のためのレギュレ
ータをケーブルを使用せずに直接へツクプレーンに接続
することによって、パワーの分配が可能になる。更に、
他の装置コンテナが延長ケーブルを使用せずに直接バッ
クプレーンに接続され得る。それによってコストを減少
し、最小限のケーブル長による単一端小型コンピュータ
システム用インターフェース(SC3I)バス接続を提
供する。
る。まず記憶パスが約9.1センチメートル(約3.6
インチ)短縮される。次に、論理関数のためのレギュレ
ータをケーブルを使用せずに直接へツクプレーンに接続
することによって、パワーの分配が可能になる。更に、
他の装置コンテナが延長ケーブルを使用せずに直接バッ
クプレーンに接続され得る。それによってコストを減少
し、最小限のケーブル長による単一端小型コンピュータ
システム用インターフェース(SC3I)バス接続を提
供する。
本発明の両面バンクプレーンは本発明の精神と本質から
相違しないならば、他の特定の形式で実施されることも
あり、ここで述べられた実施例は例示に過ぎず、この実
施例に限定されるものではない。
相違しないならば、他の特定の形式で実施されることも
あり、ここで述べられた実施例は例示に過ぎず、この実
施例に限定されるものではない。
本発明に係る両面バックプレーンは論理素子を効果的に
収容し、論理素子密度を増大させるという優れた利点を
有する。
収容し、論理素子密度を増大させるという優れた利点を
有する。
第1図は本発明のバックプレーン・アセンブリの分解斜
視図である。 第2図は本発明の両面バックプレーン及びそれにより可
能な両面論理ケージの斜視図である。 第3図は両面論理ケージ内のバックプレーンカードと接
続するように位置合せされている論理素子と関連して示
されている本発明のバックプレーンカードの平面図であ
る。 第4図は先行技術の論理ケージの一部分解斜視図である
。 20 ・・・ バックプレーン・アセンブリ22 ・・
・ バックプレーンカード 24 ・・・ 前面 26 ・・・ 後面 28 ・・・ コネクタ 30.44 ・・・ ステイフナ 34.48 ・・・ 位置合せピン 36.50 ・・・ EMCシールド 56 ・・・ 論理素子 60 ・・・ 両面論理ケージ 62.64 ・・・ サブ・ケージ 図面の浄書(内容に変更なしン 第 図 15毫帛有伯正書(方式) 平成 3年 3月 7日
視図である。 第2図は本発明の両面バックプレーン及びそれにより可
能な両面論理ケージの斜視図である。 第3図は両面論理ケージ内のバックプレーンカードと接
続するように位置合せされている論理素子と関連して示
されている本発明のバックプレーンカードの平面図であ
る。 第4図は先行技術の論理ケージの一部分解斜視図である
。 20 ・・・ バックプレーン・アセンブリ22 ・・
・ バックプレーンカード 24 ・・・ 前面 26 ・・・ 後面 28 ・・・ コネクタ 30.44 ・・・ ステイフナ 34.48 ・・・ 位置合せピン 36.50 ・・・ EMCシールド 56 ・・・ 論理素子 60 ・・・ 両面論理ケージ 62.64 ・・・ サブ・ケージ 図面の浄書(内容に変更なしン 第 図 15毫帛有伯正書(方式) 平成 3年 3月 7日
Claims (7)
- (1)論理素子格納用の電子格納装置のためのバックプ
レーン・アセンブリに用いられるバックプレーンカード
であって、該バックプレーンカードを前記論理素子に接
続するためのコネクタを各々備えた前面及び後面よりな
る2つの対向面を有するプリント回路カードを有し、前
記前面に備えられたコネクタが前記後面に備えられたコ
ネクタから横方向に所定距離オフセットされているバッ
クプレーンカード。 - (2)論理素子を格納するための中央電子格納装置と共
に用いられるバックプレーン・アセンブリであって、 前記論理素子と接続するためのコネクタを各々備えた前
面及び後面よりなる2つの対向面を有するバックプレー
ンカードと、 前記バックプレーンカードの各々の面に重なるように取
付けられ、前記コネクタを露出させる2つのスティフナ
と、 前記各々のスティフナに対応して配置され、前記スティ
フナから露出した前記コネクタを露出させる2つのEM
Cシールドと、 を有するバックプレーン・アセンブリ。 - (3)前記スティフナ及び前記シールドは前記バックプ
レーンカード上のコネクタと略位置合せされた細長い孔
を有し、前記孔が前記コネクタを受入れ且つコネクタを
貫通可能にする請求項2記載のバックプレーン・アセン
ブリ。 - (4)前記スティフナにはその周縁部に、前記バックプ
レーン・アセンブリを前記電子格納装置に配設し、且つ
取付けるための複数の位置合せピンが備えられる請求項
2記載のバックプレーン・アセンブリ。 - (5)論理素子を格納するための2つのサブ・ケージを
有する両面背中合せ論理ケージに適用され、前記サブ・
ケージ間に位置されて、一方のサブ・ケージに対向する
面と他方のサブ・ケージに対向する面の2つの接続面を
有し、前記2つの接続面が各サブ・ケージに格納された
論理素子と導電接続している多層バックプレーン・アセ
ンブリ。 - (6)前記接続面の各々には前記多層バックプレーン・
アセンブリをその対応する面の論理素子と接続するため
の複数のコネクタが備えられる請求項5記載の多層バッ
クプレーン・アセンブリ。 - (7)前記多層バックプレーン・アセンブリの一方の面
上のコネクタは他方の面上のコネクタから横方向へオフ
セットされている請求項6記載の多層バックプレーン・
アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US467450 | 1990-01-19 | ||
US07/467,450 US5023754A (en) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | Double-sided backplane assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04153808A true JPH04153808A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=23855748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2317629A Pending JPH04153808A (ja) | 1990-01-19 | 1990-11-21 | 両面バックプレーン・アセンブリ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5023754A (ja) |
EP (1) | EP0438012B1 (ja) |
JP (1) | JPH04153808A (ja) |
BR (1) | BR9006652A (ja) |
DE (1) | DE69010655T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100440590B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-07-19 | 한국전자통신연구원 | 고밀도 케이블 접속을 위한 백플레인 장치 |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5119273A (en) * | 1990-01-29 | 1992-06-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | High speed parallel backplane |
EP0464658B1 (en) * | 1990-07-03 | 1995-08-16 | International Business Machines Corporation | Enclosure for electronic subsystems in a data processing system |
US5305183A (en) * | 1991-07-09 | 1994-04-19 | Edison Welding Institute | Portable personal computer with passive backplane having a doublesided staggered connector array |
EP0598028B1 (en) * | 1991-08-09 | 1998-11-25 | Tandem Computers Incorporated | Electronic assembly with improved grounding and emi |
US5208729A (en) * | 1992-02-14 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Multi-chip module |
US5296748A (en) * | 1992-06-24 | 1994-03-22 | Network Systems Corporation | Clock distribution system |
US5302923A (en) * | 1992-07-16 | 1994-04-12 | Hewlett-Packard Company | Interconnection plate having high frequency transmission line through paths |
US5313369A (en) * | 1992-11-03 | 1994-05-17 | Digital Equipment Corporation | Reduced tolerance interconnect system |
US5362295A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-08 | William Nurge | Exercise belt system |
DE4309172C1 (de) * | 1993-03-22 | 1994-10-06 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verbindungsrückwand für Baugruppenträger |
CA2124773C (en) * | 1994-05-31 | 1998-11-03 | Raymond Bruce Wallace | Backplane and shelf |
US5652697A (en) * | 1995-11-13 | 1997-07-29 | Ast Research, Inc. | Computer system backplane having ground tabs for interconnecting the backplane ground to the computer system chassis |
DE59700333D1 (de) * | 1996-03-13 | 1999-09-16 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Gerätechassis für elektronische geräte |
US5748451A (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Power distribution/stiffener for active back plane technologies |
US5856632A (en) * | 1996-12-03 | 1999-01-05 | A K Stamping Co. Inc. | Card cage shielding contactor |
US5808876A (en) * | 1997-06-20 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | Multi-function power distribution system |
JP3543555B2 (ja) * | 1997-08-08 | 2004-07-14 | 株式会社日立製作所 | 信号伝送装置 |
US5923531A (en) * | 1997-10-14 | 1999-07-13 | International Business Machines Corporation | Enhanced circuit board arrangement for a computer |
US5929377A (en) * | 1997-10-15 | 1999-07-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus for preventing leakage of electromagnetic radiation from electronic enclosures |
US6166919A (en) * | 1997-12-16 | 2000-12-26 | Notrel Networks Corporation | Casing mountable filler module |
ATE217475T1 (de) * | 1997-12-16 | 2002-05-15 | Siemens Ag | Baugruppenrahmen zur aufnahme von unterschiedlichen baugruppen |
US6266247B1 (en) | 1998-08-24 | 2001-07-24 | Racal Instruments Inc. | Power supply connection system |
US6320750B2 (en) * | 1998-11-24 | 2001-11-20 | Trw Inc. | Sub-modular configurable avionics |
TW511723U (en) * | 1998-12-28 | 2002-11-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Memory bus module |
TW379824U (en) * | 1998-12-28 | 2000-01-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat radiating apparatus |
US6195266B1 (en) | 1999-03-31 | 2001-02-27 | International Business Machines Corporation | Electromechanical emissions grounding device for ultra high speed processors |
US6285563B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-09-04 | Emc Corporation | Support bracket for a printed circuit board connectable to daughter boards |
WO2000074454A1 (fr) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Fujitsu Limited | Dispositif de communication et unite enfichable |
US6239984B1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-05-29 | 3Com Corporation | Backplane circuit board for an electronic chassis |
US6496366B1 (en) * | 1999-10-26 | 2002-12-17 | Rackable Systems, Llc | High density computer equipment storage system |
US6437992B1 (en) * | 1999-12-21 | 2002-08-20 | Sun Microsystems, Inc. | Hot pluggable printed circuit board insulating system and method |
US6549027B1 (en) | 2000-02-01 | 2003-04-15 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus and method for testing for compatibility between circuit boards |
US6411520B1 (en) * | 2000-04-18 | 2002-06-25 | Grass Valley Group | Modular equipment frame and modules |
US6930890B1 (en) * | 2000-05-20 | 2005-08-16 | Ciena Corporation | Network device including reverse orientated modules |
US7023845B1 (en) * | 2000-06-13 | 2006-04-04 | Ciena Corporation | Network device including multiple mid-planes |
US6376779B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-04-23 | Nortel Networks Limited | Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs |
US7042737B1 (en) * | 2000-12-12 | 2006-05-09 | Lsi Logic Corporation | System for efficiently channeling high frequency data signals through sheet metal containment |
US6498732B2 (en) * | 2000-12-22 | 2002-12-24 | Aurora Networks, Inc. | Chassis for front and back inserted modules |
JP2002232167A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Fujitsu Ltd | 伝送装置、サブラックおよびコネクタユニット |
US6618270B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-09-09 | Trioniq Inc. | System and method for shielding electronic components |
US6646868B2 (en) * | 2001-06-04 | 2003-11-11 | Sun Microsystems, Inc. | Computer bus rack having an increased density of card slots |
US6639795B1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-10-28 | Steve Cooper | Flow through butterfly backpane |
JP2003332777A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Fujitsu Ltd | 通信装置 |
DE10230704C1 (de) * | 2002-07-08 | 2003-10-30 | Siemens Ag | Elektrisch geschirmter Baugruppenträger |
US6870743B2 (en) * | 2003-03-17 | 2005-03-22 | Unisys Corporation | Cellular computer system |
US7095622B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-08-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Backplane support system with stiffener |
US6924986B1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-02 | Emc Corporation | Invertible, pluggable module for variable I/O densities |
WO2005004570A1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-13 | Viasystems Group, Inc. | Method for manufacturing a midplane |
US7180751B1 (en) | 2004-02-19 | 2007-02-20 | Isothermal Systems Research, Inc. | Input/output transition board system |
US7251145B1 (en) * | 2004-08-18 | 2007-07-31 | Sun Microsystems, Inc. | Inject/eject mechanism for circuit boards |
US7840738B2 (en) | 2006-10-10 | 2010-11-23 | Honeywell International Inc. | Connector system |
CN102687349B (zh) * | 2009-10-16 | 2014-12-10 | 富士通株式会社 | 金属板结构以及电子装置 |
US9232666B2 (en) * | 2013-11-08 | 2016-01-05 | Tyco Electronics Corporation | Cable backplane system having stiffeners |
US9398720B1 (en) * | 2014-05-30 | 2016-07-19 | Emc Corporation | Chassis with airflow and thermal management |
KR102335321B1 (ko) * | 2019-12-10 | 2021-12-08 | 한국과학기술연구원 | 탈부착 가능한 회로보드를 이용하여 복수의 기능들을 구현하는 초음파 치료 및 진단 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS609284A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Toshiba Corp | 垂直フリ−ラン検出装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3184645A (en) * | 1960-03-24 | 1965-05-18 | Cutler Hammer Inc | Electrical circuit assembly |
US3668476A (en) * | 1970-09-11 | 1972-06-06 | Seeburg Corp | Self-locking enclosure for electronic circuitry and method of assembling the same |
FR2521814B1 (fr) * | 1982-02-16 | 1985-09-27 | Transrack | Bac pour cartes de circuits, destine notamment aux coffrets et baies d'appareillages electroniques |
DE3335110A1 (de) * | 1983-09-28 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Rahmen zur aufnahme von einschiebbaren elektrischen baugruppen |
FR2559335B1 (fr) * | 1984-02-08 | 1986-05-23 | Telemecanique Electrique | Cellule modulaire de support et de protection de cartes electroniques |
US4674812A (en) * | 1985-03-28 | 1987-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Backplane wiring for electrical printed circuit cards |
US4632476A (en) * | 1985-08-30 | 1986-12-30 | At&T Bell Laboratories | Terminal grounding unit |
US4876630A (en) * | 1987-06-22 | 1989-10-24 | Reliance Comm/Tec Corporation | Mid-plane board and assembly therefor |
US4900948A (en) * | 1988-03-16 | 1990-02-13 | Micro Control Company | Apparatus providing signals for burn-in of integrated circuits |
US4922125A (en) * | 1988-03-17 | 1990-05-01 | International Business Machines Corporation | System cable assembly and component packaging |
-
1990
- 1990-01-19 US US07/467,450 patent/US5023754A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-21 JP JP2317629A patent/JPH04153808A/ja active Pending
- 1990-11-27 DE DE69010655T patent/DE69010655T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-27 EP EP90480191A patent/EP0438012B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-28 BR BR909006652A patent/BR9006652A/pt unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS609284A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Toshiba Corp | 垂直フリ−ラン検出装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100440590B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-07-19 | 한국전자통신연구원 | 고밀도 케이블 접속을 위한 백플레인 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69010655T2 (de) | 1995-01-12 |
EP0438012B1 (en) | 1994-07-13 |
DE69010655D1 (de) | 1994-08-18 |
BR9006652A (pt) | 1991-10-01 |
EP0438012A3 (en) | 1992-09-02 |
US5023754A (en) | 1991-06-11 |
EP0438012A2 (en) | 1991-07-24 |
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