JPH04149958A - 扁平型電気化学装置の製造方法 - Google Patents
扁平型電気化学装置の製造方法Info
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- JPH04149958A JPH04149958A JP2274817A JP27481790A JPH04149958A JP H04149958 A JPH04149958 A JP H04149958A JP 2274817 A JP2274817 A JP 2274817A JP 27481790 A JP27481790 A JP 27481790A JP H04149958 A JPH04149958 A JP H04149958A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば電気二重層コンデンサまたは電池のよ
うな電気化学装置の製造方法に関し、特に、全体として
扁平な形状を有するケースを有する扁平型電気化学装置
の製造方法に関する。
うな電気化学装置の製造方法に関し、特に、全体として
扁平な形状を有するケースを有する扁平型電気化学装置
の製造方法に関する。
ＩＣカードや薄型ポータプル電子機器では、厚みが薄い
、すなわち扁平型の電源が使用されている。このような
扁平型形状とし得る電源としては、電気二重層コンデン
サやリチウム二次電池が特に適している。しかしながら
、電気二重層コンデンサやリチウム二次電池は、非水系
電解液を使用しているため、外記からの湿気の侵入によ
り系内の水分量が増加すると、耐電圧が低下する等の特
性の劣化が生じるおそれがある。従って、長期間に渡り
高度な封止状態を保持し得るケース構造が要求される。
、すなわち扁平型の電源が使用されている。このような
扁平型形状とし得る電源としては、電気二重層コンデン
サやリチウム二次電池が特に適している。しかしながら
、電気二重層コンデンサやリチウム二次電池は、非水系
電解液を使用しているため、外記からの湿気の侵入によ
り系内の水分量が増加すると、耐電圧が低下する等の特
性の劣化が生じるおそれがある。従って、長期間に渡り
高度な封止状態を保持し得るケース構造が要求される。
上記のような要求を満たす構造を備えた扁平型電気化学
装置が、特開平１−１４０５５３号に開示されている。
装置が、特開平１−１４０５５３号に開示されている。
この先行技術に開示されている構造を、第２図及び第３
図に断面図及び平面図で示す。
図に断面図及び平面図で示す。
扁平型電気化学装置１では、例えば５０μｍ以下のよう
な薄い金属板や金属箔よりなるケース半体２ａとケース
半体２ｂとを周縁部で溶接することにより、ケース２が
構成されている。すなわち、ケース半体２ａ、２ｂの周
縁部よりも内側の領域に収納空間が構成されており、該
収納空間内に、セパレータ３及び該セパレータ３を挾持
するように配置された電気化学装置のための第１．第２
の機能物質４ａ、４ｂ等が収納されている。
な薄い金属板や金属箔よりなるケース半体２ａとケース
半体２ｂとを周縁部で溶接することにより、ケース２が
構成されている。すなわち、ケース半体２ａ、２ｂの周
縁部よりも内側の領域に収納空間が構成されており、該
収納空間内に、セパレータ３及び該セパレータ３を挾持
するように配置された電気化学装置のための第１．第２
の機能物質４ａ、４ｂ等が収納されている。
なお、５は端子板を示し、第１の機能物質４ａに電気的
に接続されるように、第１の機能物質４ａ上に配置され
ている。そして、端子板５の上面は絶縁層６を介して第
１のケース半体２ａの収納空間に臨む平面部分の内面に
密着されている。
に接続されるように、第１の機能物質４ａ上に配置され
ている。そして、端子板５の上面は絶縁層６を介して第
１のケース半体２ａの収納空間に臨む平面部分の内面に
密着されている。
電気化学装置１では、第１のケース半体２ａに開ロアが
形成されており、該開ロアにおいて、端子板５が露出さ
れており、端子板５、ひいては第１の機能物質４ａが外
部と電気的に接続され得るように構成されている。
形成されており、該開ロアにおいて、端子板５が露出さ
れており、端子板５、ひいては第１の機能物質４ａが外
部と電気的に接続され得るように構成されている。
電気化学装置１では、ケース半体２ａ、２ｂの周縁部を
溶接することにより、並びに開ロアの下方空間の周囲を
絶縁層６で密封することにより、ケース２内の収納空間
が封止されている。しかも、一方の機能物質４ａを外部
と電気的に接続するための部分が、絶縁層６の開ロアに
臨む部分内に限定されているため、湿気の侵入し得る領
域が狭くされており、それによって密封性が高められて
いる。
溶接することにより、並びに開ロアの下方空間の周囲を
絶縁層６で密封することにより、ケース２内の収納空間
が封止されている。しかも、一方の機能物質４ａを外部
と電気的に接続するための部分が、絶縁層６の開ロアに
臨む部分内に限定されているため、湿気の侵入し得る領
域が狭くされており、それによって密封性が高められて
いる。
しかしながら、第２図及び第３図に示した電気化学装置
１ては、以下のような問題があった。
１ては、以下のような問題があった。
すなわち、ケース２内に収納されている部材、例えばセ
パレータ３や機能物質４ａ、４ｂ等が十分な耐熱性を有
するものでないため、並びに全体として扁平形状である
ので歪みが加えられると変形し易いため、ケース半体２
ａ、２ｂの接合に際して使用し得る溶接方法が限定され
るという問題があった。
パレータ３や機能物質４ａ、４ｂ等が十分な耐熱性を有
するものでないため、並びに全体として扁平形状である
ので歪みが加えられると変形し易いため、ケース半体２
ａ、２ｂの接合に際して使用し得る溶接方法が限定され
るという問題があった。
本願発明者らが、使用し得る溶接方法を種々検討した結
果によると、レーザー溶接及びマイクロ・プラズマ溶接
の２種の溶接方法が比較的適しており、特に、溶接部分
への熱的影響が少ないという観点からはレーザー溶接が
適していることがわかった。
果によると、レーザー溶接及びマイクロ・プラズマ溶接
の２種の溶接方法が比較的適しており、特に、溶接部分
への熱的影響が少ないという観点からはレーザー溶接が
適していることがわかった。
レーザー溶接では、短時間に局部加熱することにより溶
接が行われる。従って、内容物への熱的な悪影響は非常
に小さい。また、溶接の連続性も良好であり、基本的に
は気密を要する溶接に適している。
接が行われる。従って、内容物への熱的な悪影響は非常
に小さい。また、溶接の連続性も良好であり、基本的に
は気密を要する溶接に適している。
しかしながら、第２図に示した構造体における第１．第
２のケース半体２ａ、２ｂのように、５０μｍ以下の非
常に薄い金属板同士を重ね溶接する場合には、２枚の金
属板の間に僅かでも間隙が存在すると、レーザー光照射
側の金属板に熱が集中し溶断してしまう。特に、第２図
の構造体においては、ケース半体２ａは絞り加工により
図示のような収納空間を存する形状とされているが、絞
り加工の際の加工歪みのために溶接部すなわち周縁部分
８ａを完全に平坦に形成することは非常に困難である。
２のケース半体２ａ、２ｂのように、５０μｍ以下の非
常に薄い金属板同士を重ね溶接する場合には、２枚の金
属板の間に僅かでも間隙が存在すると、レーザー光照射
側の金属板に熱が集中し溶断してしまう。特に、第２図
の構造体においては、ケース半体２ａは絞り加工により
図示のような収納空間を存する形状とされているが、絞
り加工の際の加工歪みのために溶接部すなわち周縁部分
８ａを完全に平坦に形成することは非常に困難である。
その結果、ケース半体２ａの周縁部８ａとケース半体２
ｂの周縁部８ｂとの間に間隙が生じ易く、上述のような
溶接不良が多発していた。
ｂの周縁部８ｂとの間に間隙が生じ易く、上述のような
溶接不良が多発していた。
そこで、第４図に示すように、レーザー光１１が照射さ
れる部分の内側と外側とを、押さえ治具１２．１３によ
り加圧した状態でレーザー溶接する方法を試みた。第４
図に示すベース１４上に、第２図及び第３図に示した構
造体であって周縁部が溶接されていないものを載置し、
押さえ治具１２．１３により周縁部８ａを加圧し、その
状態でレーザー光１１を照射して溶接を行った。なお、
レーザー光１１により溶接された部分よりも外側部分１
５は、溶接後に切断除去した。
れる部分の内側と外側とを、押さえ治具１２．１３によ
り加圧した状態でレーザー溶接する方法を試みた。第４
図に示すベース１４上に、第２図及び第３図に示した構
造体であって周縁部が溶接されていないものを載置し、
押さえ治具１２．１３により周縁部８ａを加圧し、その
状態でレーザー光１１を照射して溶接を行った。なお、
レーザー光１１により溶接された部分よりも外側部分１
５は、溶接後に切断除去した。
上記の溶接方法を用いた場合には、押さえ治具１２．１
３により第１．第２のケース半体２ａ。
３により第１．第２のケース半体２ａ。
２ｂの周縁部８ａ、８ｂが加圧により密着されるため、
溶接不良の発生を激減することができた。
溶接不良の発生を激減することができた。
しかしながら、溶接不良を完全に無くすことはできず、
微小な間隙が発生した部分において、ケース半体２ａ側
のみが過剰に溶融し、孔が発生するという現象が見られ
た。
微小な間隙が発生した部分において、ケース半体２ａ側
のみが過剰に溶融し、孔が発生するという現象が見られ
た。
また、溶接部分の内側に押さえ治具１３を当接するだめ
の押さえ代が必要となるため、製品寸法が大型化すると
いう問題もあった。
の押さえ代が必要となるため、製品寸法が大型化すると
いう問題もあった。
のみならず、溶接後に、溶接部よりも外側の部分１５を
切断除去する工程をも実施しなければならず、材料が無
駄になるだけでなく、工程数が増加するという問題もあ
った。
切断除去する工程をも実施しなければならず、材料が無
駄になるだけでなく、工程数が増加するという問題もあ
った。
なお、上述した押さえ治具１２．１３を用いたレーザー
溶接法に先立ち、押さえ治具１２．１３の何れか一方の
みを使用してレーザー溶接を行ったが、その場合には、
何れの押さえ治具１２または１３を用いても溶接不良を
十分に防止することはできなかった。
溶接法に先立ち、押さえ治具１２．１３の何れか一方の
みを使用してレーザー溶接を行ったが、その場合には、
何れの押さえ治具１２または１３を用いても溶接不良を
十分に防止することはできなかった。
以上のように、レーザー溶接を用いるに際し、レーザ光
が照射される部分の近傍を押さえ治具１２．１３等によ
り加圧する方法では、溶接欠陥を完全に無くすことはで
きなかった。これは、ケース半体２ａ、２ｂを構成する
ための薄い金属板の曲げ強度が小さいことに起因するも
のである。特に、周縁部８ａ、８ｂに歪みが存在してる
場合には、押さえ治具１２または１３により押さえられ
ていない部分に歪みが集中し易く、従って押さえ治具１
２，１３による加圧に際し、加圧する部分を正確に選ば
ねばならない。ところが、このような歪みの発生してい
る部分は非常にばらついているため、現実には上記のよ
うな加圧部分の選択は不可能である。
が照射される部分の近傍を押さえ治具１２．１３等によ
り加圧する方法では、溶接欠陥を完全に無くすことはで
きなかった。これは、ケース半体２ａ、２ｂを構成する
ための薄い金属板の曲げ強度が小さいことに起因するも
のである。特に、周縁部８ａ、８ｂに歪みが存在してる
場合には、押さえ治具１２または１３により押さえられ
ていない部分に歪みが集中し易く、従って押さえ治具１
２，１３による加圧に際し、加圧する部分を正確に選ば
ねばならない。ところが、このような歪みの発生してい
る部分は非常にばらついているため、現実には上記のよ
うな加圧部分の選択は不可能である。
また、実際の製造に際し、ケース半体２ａの絞り深さと
、収納される内容物の総厚みを常に等しくすることは現
実には不可能である。すなわち、収納空間の高さと、内
容物の総厚みとの不一致により、周縁部８ａ、８ｂの重
ね合わせ不良が生じることは避けられず、それによって
も溶接不良は発生しがちであった。
、収納される内容物の総厚みを常に等しくすることは現
実には不可能である。すなわち、収納空間の高さと、内
容物の総厚みとの不一致により、周縁部８ａ、８ｂの重
ね合わせ不良が生じることは避けられず、それによって
も溶接不良は発生しがちであった。
よって、本発明の目的は、溶接される部分を大きくする
ことなく、確実な封止状態を実現し得る扁平型電気化学
装置の製造方法を提供することにある。
ことなく、確実な封止状態を実現し得る扁平型電気化学
装置の製造方法を提供することにある。
本発明の扁平型電気化学装置の製造方法では、先ず、周
縁部が重ね合わされて、該周縁部より内側に収納空間を
構成している第１．第２のケース半体を備え、前記収納
空間にセパレータ及び該セパレータを挾持するように配
置された電気化学装置のための第１．第２の機能物質を
少なくとも収納してなる扁平型電気化学装置構造体が用
意される。そして、上記電気化学装置構造体において、
第１．第２のケース半体の周縁部が、まず圧接法により
溶接され、しかる後、圧接法により溶接された部分が、
再度レーザー溶接により気密封止される。
縁部が重ね合わされて、該周縁部より内側に収納空間を
構成している第１．第２のケース半体を備え、前記収納
空間にセパレータ及び該セパレータを挾持するように配
置された電気化学装置のための第１．第２の機能物質を
少なくとも収納してなる扁平型電気化学装置構造体が用
意される。そして、上記電気化学装置構造体において、
第１．第２のケース半体の周縁部が、まず圧接法により
溶接され、しかる後、圧接法により溶接された部分が、
再度レーザー溶接により気密封止される。
圧接法は、一般に被溶接物間を加圧することにより接合
する方法の総称であり、その殆どは電磁気的エネルギ等
により被溶接物を加熱しながら加圧することにより接合
するものである。圧接法は、そのエネルギ源に応じて電
気抵抗溶接または超音波溶接等に分類されるが、何れに
おいても被接合部を加圧しながら溶接するため、本発明
の目的に極めて適している。
する方法の総称であり、その殆どは電磁気的エネルギ等
により被溶接物を加熱しながら加圧することにより接合
するものである。圧接法は、そのエネルギ源に応じて電
気抵抗溶接または超音波溶接等に分類されるが、何れに
おいても被接合部を加圧しながら溶接するため、本発明
の目的に極めて適している。
また、圧接法では、発熱は局部的に限定され、内容物へ
の熱的悪影響は全く見られない。圧接法の中では、電気
抵抗溶接が最も一般的であるが、この電気抵抗溶接を実
施する場合、点溶接を連ねて破線状に接合する方法、及
びシーム溶接と呼ばれる線状溶接の２種がある。本発明
においては、後者の電気抵抗シーム溶接の方が作業性に
優れているため好ましい。
の熱的悪影響は全く見られない。圧接法の中では、電気
抵抗溶接が最も一般的であるが、この電気抵抗溶接を実
施する場合、点溶接を連ねて破線状に接合する方法、及
びシーム溶接と呼ばれる線状溶接の２種がある。本発明
においては、後者の電気抵抗シーム溶接の方が作業性に
優れているため好ましい。
もっとも、本発明においては、上述した電気抵抗シーム
溶接の他、被溶接物を線状に溶接し得る種々の圧接法を
適宜用いることができる。
溶接の他、被溶接物を線状に溶接し得る種々の圧接法を
適宜用いることができる。
先行技術の溶接方法で確実な封止を実現し得なかったの
は、重ね合わされた２枚の金属板間に部分的な間隙が存
在せざるを得ないこと、並びにレーザー溶接ではレーザ
ー光の光路を確保する必要があるためレーザー光の照射
される部分自体を加圧して！！！隙を無くした状態で溶
接することができないことによる。
は、重ね合わされた２枚の金属板間に部分的な間隙が存
在せざるを得ないこと、並びにレーザー溶接ではレーザ
ー光の光路を確保する必要があるためレーザー光の照射
される部分自体を加圧して！！！隙を無くした状態で溶
接することができないことによる。
そこで、本発明では、レーザー溶接に先立って、圧接法
により第１．第２のケース半体の重ね合わされた周縁部
同士が溶接される。その結果、ケース半体の周縁部の重
ねられている部分が圧接法によりＷＲ隙なく仮付けされ
る。従って、次に行われるレーザー溶接により、第１．
第２のケース半体の周縁部同士が確実に封止される。
により第１．第２のケース半体の重ね合わされた周縁部
同士が溶接される。その結果、ケース半体の周縁部の重
ねられている部分が圧接法によりＷＲ隙なく仮付けされ
る。従って、次に行われるレーザー溶接により、第１．
第２のケース半体の周縁部同士が確実に封止される。
上記仮付けは、レーザー溶接に先立ってケース半体の周
縁部間を間隙なく接合するものであるが、確実な封止を
果たすことまでは必要でない。すなわち、間隙なく第１
．第２のケース半体の周縁部が接合されさえすればよい
。従って、本発明では、このような仮付けのために、圧
接法が用いられている。
縁部間を間隙なく接合するものであるが、確実な封止を
果たすことまでは必要でない。すなわち、間隙なく第１
．第２のケース半体の周縁部が接合されさえすればよい
。従って、本発明では、このような仮付けのために、圧
接法が用いられている。
要するに、本発明は、レーザー溶接による溶接及び封止
をより確実なものとするため、該レーザー溶接に先立っ
て圧接法によりケース半体の周縁部間を溶接すなわち仮
付けすることに特徴を有するものである。
をより確実なものとするため、該レーザー溶接に先立っ
て圧接法によりケース半体の周縁部間を溶接すなわち仮
付けすることに特徴を有するものである。
本発明によれば、圧接法により予めケース半体の周縁部
同士が溶接され、それによって、重ね合わされた周縁部
間の間隙が確実に消滅される。従って、レーザー溶接に
より、第１．第２のケース半体の周縁部間を溶接するこ
とにより、溶接部分の封止状態を確実なものとすること
ができる。よって、長期間に渡って性能劣化のおそれの
ない扁平型電気化学装置を提供することが可能となる。
同士が溶接され、それによって、重ね合わされた周縁部
間の間隙が確実に消滅される。従って、レーザー溶接に
より、第１．第２のケース半体の周縁部間を溶接するこ
とにより、溶接部分の封止状態を確実なものとすること
ができる。よって、長期間に渡って性能劣化のおそれの
ない扁平型電気化学装置を提供することが可能となる。
本発明は、扁平型電気化学装置において、ケースを構成
する第１．第２のケース半体を溶接する工程に特徴を有
するものである。すなわち、第１゜第２のケース半体内
にセパレータ及び第１．第２の機能物質等を収納し、溶
接前の扁平型電気化学装置構造体を用意する工程自体は
、従来から公知の方法、例えば特開平１−１４０５５３
号に開示されている工程に従って行い得る。
する第１．第２のケース半体を溶接する工程に特徴を有
するものである。すなわち、第１゜第２のケース半体内
にセパレータ及び第１．第２の機能物質等を収納し、溶
接前の扁平型電気化学装置構造体を用意する工程自体は
、従来から公知の方法、例えば特開平１−１４０５５３
号に開示されている工程に従って行い得る。
よって、以下の実施例の説明においては、第２図に示し
た扁平型電気化学装置ｌにおいて、ケース半体２ａ、２
ｂの周縁部８ａ、８ｂを溶接する工程につき説明する。
た扁平型電気化学装置ｌにおいて、ケース半体２ａ、２
ｂの周縁部８ａ、８ｂを溶接する工程につき説明する。
第２図に示したケース半体２ａ、２ｂとして、厚み５０
及び３０μｍのステンレス板からなるものを用いた。す
なわち、厚み５０μｍのステンレス板を紋り加工するこ
とによりケース半体２ａを形成し、他方、厚み３Ｑｔｉ
ｍの平板状のステンレス板を用いてケース半体２ｂを製
作した。また、端子板５としては、厚み３０μｍの同じ
くステンレス板からなるものを用意し、絶縁層６として
は、厚み５０μｍのカルボキシル基をグラフト付加した
変性ポリオレフィン樹脂からなる熱融着フィルムを用い
た。
及び３０μｍのステンレス板からなるものを用いた。す
なわち、厚み５０μｍのステンレス板を紋り加工するこ
とによりケース半体２ａを形成し、他方、厚み３Ｑｔｉ
ｍの平板状のステンレス板を用いてケース半体２ｂを製
作した。また、端子板５としては、厚み３０μｍの同じ
くステンレス板からなるものを用意し、絶縁層６として
は、厚み５０μｍのカルボキシル基をグラフト付加した
変性ポリオレフィン樹脂からなる熱融着フィルムを用い
た。
なお、セパレータ３及び第１．第２の機能物質４ａ、４
ｂの代わりに、ダミ一部材として１１×２９×厚み０．
３日の樹脂板を用いた。
ｂの代わりに、ダミ一部材として１１×２９×厚み０．
３日の樹脂板を用いた。
次に、上記のようにして用意された各部材を第２図に示
したように組み立て、扁平型電気化学装置構造体を２０
０個作製し、以下に示す実施例及び従来例の方法に従っ
てケース半体２ａ、２ｂ間の溶接を行った。
したように組み立て、扁平型電気化学装置構造体を２０
０個作製し、以下に示す実施例及び従来例の方法に従っ
てケース半体２ａ、２ｂ間の溶接を行った。
失藁何
第１図に示すように、溶接前の扁平型電気化学装置構造
体２Ｑを支持板を兼ねる平板電極２１上に載置し、電気
化学装置構造体２０の周縁部上を、円板状の回転電極２
２を走らせて平板電極２１との間に電圧を印加すること
により電気抵抗シーム溶接を行った。この場合、回転電
極２２は、電気化学装置構造体２０の周縁部を上方から
加圧しつつ周縁部を走らせた。
体２Ｑを支持板を兼ねる平板電極２１上に載置し、電気
化学装置構造体２０の周縁部上を、円板状の回転電極２
２を走らせて平板電極２１との間に電圧を印加すること
により電気抵抗シーム溶接を行った。この場合、回転電
極２２は、電気化学装置構造体２０の周縁部を上方から
加圧しつつ周縁部を走らせた。
上記のように、電気化学装置構造体２ｏの４辺の周縁部
を仮付は溶接した後、線状に溶接された部分を、再度パ
ルス発振型ＹＡＧレーザーを用いて出力１８〜２６Ｗの
条件で溶接した。
を仮付は溶接した後、線状に溶接された部分を、再度パ
ルス発振型ＹＡＧレーザーを用いて出力１８〜２６Ｗの
条件で溶接した。
上記の仮付は及びレーザー溶接を、１００個の扁平型電
気化学装置構造体について行った。
気化学装置構造体について行った。
得られた扁平型電気化学装置の製品寸法の平均は、約１
６１１ｍ×３４ｘＩｍ×厚み０１５日であり、封止不良
は全く見られなかった。
６１１ｍ×３４ｘＩｍ×厚み０１５日であり、封止不良
は全く見られなかった。
従来例
実施例の場合と同様に扁平型電気化学装置構造体２０を
１００個用意し、周縁部を第４図に示した押さえ治具１
２．１３を用いて加圧し、パルス発振型ＹＡＧレーザー
により実施例と同じ条件で溶接した。その結果、得られ
た扁平型電気化学装置の封止状態を贋べたところ、１３
個に封止不良が発生しており、封止不良の電気化学装置
では何れにおいてもケース半体２ａの溶接線上にピンホ
ールが見られた。
１００個用意し、周縁部を第４図に示した押さえ治具１
２．１３を用いて加圧し、パルス発振型ＹＡＧレーザー
により実施例と同じ条件で溶接した。その結果、得られ
た扁平型電気化学装置の封止状態を贋べたところ、１３
個に封止不良が発生しており、封止不良の電気化学装置
では何れにおいてもケース半体２ａの溶接線上にピンホ
ールが見られた。
なお、本発明は第２図及び第３図に示した構造を有する
扁平型電気化学装置の製造方法だけでなく、周縁部で溶
接によりケース半体同士を接合して、高度な封止状態を
実現することが要求される他の構造の扁平型電気化学装
置の製造方法にも適用し得るものである。
扁平型電気化学装置の製造方法だけでなく、周縁部で溶
接によりケース半体同士を接合して、高度な封止状態を
実現することが要求される他の構造の扁平型電気化学装
置の製造方法にも適用し得るものである。
第１図は本発明の実施例において圧接法としての電気抵
抗シーム溶接を行う工程を説明するための断面図、第２
図は扁平型電気化学装置の一例を説明するための断面図
、第３図は第２図に示した扁平型電気化学装置の平面図
、第４図は従来の溶接法の一例を説明するための部分断
面図である。 図において、ｌは扁平型電気化学装置、２はケース、２
ａ ＋ ２ ｂは第１．第２のケース半体、３はセ
パレータ、４ａ、４ｂは第１．第２の機能物質、５は端
子板、８ａ、８ｂは周縁部、２０は扁平型電気化学装置
構造体、２１は平板電極、２２は回転電極を示す。
抗シーム溶接を行う工程を説明するための断面図、第２
図は扁平型電気化学装置の一例を説明するための断面図
、第３図は第２図に示した扁平型電気化学装置の平面図
、第４図は従来の溶接法の一例を説明するための部分断
面図である。 図において、ｌは扁平型電気化学装置、２はケース、２
ａ ＋ ２ ｂは第１．第２のケース半体、３はセ
パレータ、４ａ、４ｂは第１．第２の機能物質、５は端
子板、８ａ、８ｂは周縁部、２０は扁平型電気化学装置
構造体、２１は平板電極、２２は回転電極を示す。
Claims (2)
- （１）互いの周縁部が重ね合わされて該周縁部より内側
に収納空間を構成している第１、第２のケース半体を備
え、前記収納空間内にセパレーター及び該セパレーター
を挾持するように配置された電気化学装置のための第１
、第２の機能物質を少なくとも収納してなる扁平型電気
化学装置構造体を用意し、 前記第１、第２のケース半体の周縁部を、まず圧接法に
より溶接し、しかる後、圧接法により溶接された部分を
レーザー溶接することにより気密封止することを特徴と
する、扁平型電気化学装置の製造方法。 - （２）用意される前記電気化学装置構造体として、第１
、第２のケース半体の内、少なくとも一方のケース半体
の前記収納空間に臨む平面部分内面に沿って、前記第１
または第２の機能物質に電気的に接続される端子板が、
前記第１、第２のケース半体の収納空間に臨む平面部分
の内面に対して絶縁層を介して密着されており、かつ前
記第１または第２のケース半体の少なくとも一方の前記
収納空間に臨む平面部分に前記端子板の一部を露出させ
る開口が形成されているものを用いることを特徴とする
、請求項１に記載の扁平型電気化学装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274817A JP2949823B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 扁平型電気化学装置の製造方法 |
| US07/919,854 US5279623A (en) | 1990-10-12 | 1992-07-27 | Method of fabricating flat type electrochemical device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274817A JP2949823B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 扁平型電気化学装置の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04149958A true JPH04149958A (ja) | 1992-05-22 |
| JP2949823B2 JP2949823B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=17546982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2274817A Expired - Fee Related JP2949823B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 扁平型電気化学装置の製造方法 |
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| JP (1) | JP2949823B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022479A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池とその製造方法 |
| JP2006054266A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Sii Micro Parts Ltd | 電気化学セルおよびその製造方法 |
| JP2013041788A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Nisshin Steel Co Ltd | リチウムイオン二次電池 |
| WO2019117129A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 二次電池の製造方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457606A (en) * | 1993-11-10 | 1995-10-10 | Raymond Engineering Inc. | Hermetically sealed PC card unit including a header secured to a connector |
| US5596486A (en) * | 1993-11-10 | 1997-01-21 | Kaman Aerospace Corporation | Hermetically sealed memory or PC card unit having a frame, header and covers in bonded engagement |
| JP3069271B2 (ja) * | 1995-07-12 | 2000-07-24 | 勇藏 森 | 回転電極を用いた高密度ラジカル反応による高能率加工方法及びその装置 |
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| US6426163B1 (en) * | 1999-12-21 | 2002-07-30 | Alcatel | Electrochemical cell |
| US6613474B2 (en) * | 2000-04-06 | 2003-09-02 | Wilson Greatbatch Ltd. | Electrochemical cell having a casing of mating portions |
| KR100631057B1 (ko) * | 2003-09-19 | 2006-10-04 | 한국 파워셀 주식회사 | 리튬이온 이차전지 |
| US20070140551A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Chao He | Banknote validation |
| JP2015119072A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 富士電機株式会社 | レーザ溶接方法、レーザ溶接治具、半導体装置 |
| US10312028B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-06-04 | Avx Corporation | Electrochemical energy storage devices and manufacturing methods |
| KR102635455B1 (ko) | 2016-05-20 | 2024-02-13 | 교세라 에이브이엑스 컴포넌츠 코포레이션 | 고온용 울트라커패시터 |
| MY195773A (en) | 2016-05-20 | 2023-02-11 | Kyocera Avx Components Corp | Multi-Cell Ultracapacitor |
| US11121426B2 (en) * | 2017-11-30 | 2021-09-14 | William Koetting | Battery module including nodal cell compression and heat rejection |
| CN115347282B (zh) * | 2021-05-14 | 2024-05-31 | 中创新航科技股份有限公司 | 电池、电池组及电池制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4594770A (en) * | 1982-07-15 | 1986-06-17 | Olin Corporation | Method of making semiconductor casing |
| US4597028A (en) * | 1983-08-08 | 1986-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric double layer capacitor and method for producing the same |
| US4748537A (en) * | 1986-04-24 | 1988-05-31 | Rogers Corporation | Decoupling capacitor and method of formation thereof |
| JPS631109A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| JPH031517A (ja) * | 1989-04-15 | 1991-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 貫通コンデンサ |
| US5139972A (en) * | 1991-02-28 | 1992-08-18 | General Electric Company | Batch assembly of high density hermetic packages for power semiconductor chips |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2274817A patent/JP2949823B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-07-27 US US07/919,854 patent/US5279623A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022479A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池とその製造方法 |
| JP2006054266A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Sii Micro Parts Ltd | 電気化学セルおよびその製造方法 |
| JP4550519B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2010-09-22 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セルおよびその製造方法 |
| US7883796B2 (en) | 2004-08-10 | 2011-02-08 | Seiko Instruments Inc. | Electrochemical cell |
| JP2013041788A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Nisshin Steel Co Ltd | リチウムイオン二次電池 |
| WO2019117129A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 二次電池の製造方法 |
| JPWO2019117129A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | 二次電池の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2949823B2 (ja) | 1999-09-20 |
| US5279623A (en) | 1994-01-18 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |