JPH04142095A - 部材の接続構造 - Google Patents
部材の接続構造Info
- Publication number
- JPH04142095A JPH04142095A JP2265380A JP26538090A JPH04142095A JP H04142095 A JPH04142095 A JP H04142095A JP 2265380 A JP2265380 A JP 2265380A JP 26538090 A JP26538090 A JP 26538090A JP H04142095 A JPH04142095 A JP H04142095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection
- solder
- board
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 2
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710123186 Slit homolog 1 protein Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、硬質の配線基板と可撓性配線基板との接続構
造などとして実現される部材の接続構造に関する。
造などとして実現される部材の接続構造に関する。
従来の技術
第8図は、可撓性配線基板(以後、可撓性基板と記す)
の一部分の斜視図である。可撓性基板の基板3にスリッ
ト2が形成されており、接続端子1がスリット2をまた
いで形成されている。この端子1は、配線基板の接続端
子と、半田付けによって接続される。端子1の接続面1
aは平坦である。
の一部分の斜視図である。可撓性基板の基板3にスリッ
ト2が形成されており、接続端子1がスリット2をまた
いで形成されている。この端子1は、配線基板の接続端
子と、半田付けによって接続される。端子1の接続面1
aは平坦である。
発明が解決しようとする課題
端子1の接続面1aが平坦であるのに対し、配線基板の
接続端子における接続面もまた平坦である。このため、
半田付けを行う際、半田が接続面方向に広がり、隣の端
子1の半田と接触する。このため、端子10間隔を、半
田が接触しないように広く取らなければならない。また
、平坦な面同士の半田付けのため、接続強度が弱いとい
う問題がある。
接続端子における接続面もまた平坦である。このため、
半田付けを行う際、半田が接続面方向に広がり、隣の端
子1の半田と接触する。このため、端子10間隔を、半
田が接触しないように広く取らなければならない。また
、平坦な面同士の半田付けのため、接続強度が弱いとい
う問題がある。
本発明の目的は、接続の信頼性を向上し、部材の高密度
化を図ることができる部材の接続構造を提供することで
ある。
化を図ることができる部材の接続構造を提供することで
ある。
課題を解決するための手段
本発明は、第1部材と第2部材とを、第1部材と第2部
材との間に介在される流動性を有する介在層を硬化させ
て、相互に接続する部材の接続構造において、 第1部材と第2部材との少なくとも一方の接続面上に、
前記流動性を有する介在層を形成し、第1部材と第2部
材との少なくとも一方に、相互の当接時における介在層
の接続面方向への拡大を防止するために、少なくとも介
在層が部分的に侵入して、硬化後、係合する凹所を含む
防止手段を設けたことを特徴とする部材の接続構造であ
る。
材との間に介在される流動性を有する介在層を硬化させ
て、相互に接続する部材の接続構造において、 第1部材と第2部材との少なくとも一方の接続面上に、
前記流動性を有する介在層を形成し、第1部材と第2部
材との少なくとも一方に、相互の当接時における介在層
の接続面方向への拡大を防止するために、少なくとも介
在層が部分的に侵入して、硬化後、係合する凹所を含む
防止手段を設けたことを特徴とする部材の接続構造であ
る。
作 用
本発明に従うと、第1部材と第2部材とを、第1部材と
第2部材との間に介在される流動性を有する介在層を硬
化させて、相互に接触する。このとき、介在層は少なく
とも一方の接触面上に形成される。第1部材と第2部材
との当接時に、介在層の接続面方向への拡大を防止する
ために、少なくとも一方の接続面上に介在層が部分的に
侵入して、硬化後、係合する凹所を含む防止手段を設け
ている。少なくとも一方の接続面上に凹所を有しており
、第1部材と第2部材との当接時に、介在層の一部が凹
所に入り係合するため、接続の強度が増加する。また、
介在層の一部が凹所に入り、介在層の量が減少するため
、介在層の接続面方向の拡大を防止することができる。
第2部材との間に介在される流動性を有する介在層を硬
化させて、相互に接触する。このとき、介在層は少なく
とも一方の接触面上に形成される。第1部材と第2部材
との当接時に、介在層の接続面方向への拡大を防止する
ために、少なくとも一方の接続面上に介在層が部分的に
侵入して、硬化後、係合する凹所を含む防止手段を設け
ている。少なくとも一方の接続面上に凹所を有しており
、第1部材と第2部材との当接時に、介在層の一部が凹
所に入り係合するため、接続の強度が増加する。また、
介在層の一部が凹所に入り、介在層の量が減少するため
、介在層の接続面方向の拡大を防止することができる。
また、凹所の形成と少なくとも1つの他の防止手段とを
併用することによって、接続面方向への拡大はさらに防
止することができる。接続面方向の拡大が防止されるこ
とによって、接続部材が複数並んでいる場合、接続部材
の間隔を狭くすることができるため、接続部材の高密度
化を図ることができる。
併用することによって、接続面方向への拡大はさらに防
止することができる。接続面方向の拡大が防止されるこ
とによって、接続部材が複数並んでいる場合、接続部材
の間隔を狭くすることができるため、接続部材の高密度
化を図ることができる。
実施例
第1図は、本発明における一実施例に従う可視性基板1
0の一部分の斜視図、第2図は可視性基板10の平面図
、第3図は、本発明における一実施例の可撓性基板10
と配線基板17との接続時の接続断面図である。可視性
基板10は、樹脂材料からなるフィルム10aを基板と
し、フィルム10aにはスリット12が形成されている
。スリット12をまたいで、第1部材としての接続用の
端子11が形成されている。端子11には、丸形の孔1
3が形成されている。端子11は、回路配線15を介し
て図示しない他端の端子と接続されている。可視性基板
10は、いわゆるTAB (Tape Automat
ed Bondin8)であり、集積回路を搭載しても
よい。端子11は金、銀、銅、アルミニウム、タンタル
、タングステン、モリブデン等の各種配線材料の単体ま
たは複数の組合わせの積層体からなる。たとえば、端子
11の端子幅w1は0.6mm、端子間距離W2もまた
0、6mmである。配線基板17は、ベークライトなど
の樹脂からなる基板18からなり、基板18上に、回路
配線1つを介して集積回路20が接続されている。
0の一部分の斜視図、第2図は可視性基板10の平面図
、第3図は、本発明における一実施例の可撓性基板10
と配線基板17との接続時の接続断面図である。可視性
基板10は、樹脂材料からなるフィルム10aを基板と
し、フィルム10aにはスリット12が形成されている
。スリット12をまたいで、第1部材としての接続用の
端子11が形成されている。端子11には、丸形の孔1
3が形成されている。端子11は、回路配線15を介し
て図示しない他端の端子と接続されている。可視性基板
10は、いわゆるTAB (Tape Automat
ed Bondin8)であり、集積回路を搭載しても
よい。端子11は金、銀、銅、アルミニウム、タンタル
、タングステン、モリブデン等の各種配線材料の単体ま
たは複数の組合わせの積層体からなる。たとえば、端子
11の端子幅w1は0.6mm、端子間距離W2もまた
0、6mmである。配線基板17は、ベークライトなど
の樹脂からなる基板18からなり、基板18上に、回路
配線1つを介して集積回路20が接続されている。
回路配線19の他基板との接続部に、第2部材としての
端子21が形成されている。回路配線1つは、樹脂など
の絶縁111に22で覆われている6端子11と端子2
1とは、介在層としての半田23を用いて接続され、こ
れによって可視性基板10と配線基板17とが接続され
る。
端子21が形成されている。回路配線1つは、樹脂など
の絶縁111に22で覆われている6端子11と端子2
1とは、介在層としての半田23を用いて接続され、こ
れによって可視性基板10と配線基板17とが接続され
る。
第4図は、本発明における一実施例の可撓性基板10と
配線基板17との接続工程を説明する工程図である。■
程a1において、フィルム10aにスリット12を形成
する。工程a2において、スリット12が形成されたフ
ィルム10a上に各種配線材料の金属箔を単層または複
数の組合わせの積層として貼着し、工程a3において金
属箔をエツチングなどによって処理し、回路配線15お
よび孔13を有する端子11を形成する。これによって
、可撓性基板10が完成する。工程a4において、配線
基板17の端子21上に半田23が溶融印刷される。工
程a5において、可視性基板10と配線基板17とを位
置合わせし、工程a6において、端子11.21を加圧
加熱して、溶融した半田23を用いて端子11.21を
接続し、工程a7において冷却を行うことによって半田
23が凝固し、可撓性基板10と配線基板17との接続
が完了する。
配線基板17との接続工程を説明する工程図である。■
程a1において、フィルム10aにスリット12を形成
する。工程a2において、スリット12が形成されたフ
ィルム10a上に各種配線材料の金属箔を単層または複
数の組合わせの積層として貼着し、工程a3において金
属箔をエツチングなどによって処理し、回路配線15お
よび孔13を有する端子11を形成する。これによって
、可撓性基板10が完成する。工程a4において、配線
基板17の端子21上に半田23が溶融印刷される。工
程a5において、可視性基板10と配線基板17とを位
置合わせし、工程a6において、端子11.21を加圧
加熱して、溶融した半田23を用いて端子11.21を
接続し、工程a7において冷却を行うことによって半田
23が凝固し、可撓性基板10と配線基板17との接続
が完了する。
第5図は、本発明における一実施例の端子11に関する
接続構造を示す拡大断面図である。スリット12を有す
るフィルム10a上に形成された孔13を有する端子1
1と、基板18上に形成された端子21とが半田23に
よって接続されている。半田23は、第4図工程a4に
示されるように、端子21上に印刷される。第4図工程
a5において、端子11.21の位置合わせの後、工程
a6で加熱することによって半田23は溶融する。
接続構造を示す拡大断面図である。スリット12を有す
るフィルム10a上に形成された孔13を有する端子1
1と、基板18上に形成された端子21とが半田23に
よって接続されている。半田23は、第4図工程a4に
示されるように、端子21上に印刷される。第4図工程
a5において、端子11.21の位置合わせの後、工程
a6で加熱することによって半田23は溶融する。
同時に加圧が行われるため、端子11.21が接続され
る。孔13は、半田23が溶融する際に発生する気体、
および半田23と端子11との間に位置している空気の
逃げ道となる。また、毛細管現象によって、半田23は
孔13を介して端子11の非接続面11aに達する。こ
の状態で、第4図工程a7において冷却され、半田23
が凝固することによって、端子11.21’の接続が完
了する。半田23における接続は、端子11.21間の
半田23における接続に加えて、孔13の壁と半田23
との接続、非接続面11aと半田23との接続が行われ
るため、半田23付けが良好となり、接続の信頼性を向
上することができる。また、毛細管現象によって、半田
23が孔13を介して非接続面11aに達するため、端
子11.21の接続面方向に広がる半田23が減少し、
半田23が端子21から基板18上に流れ落ちることを
防ぐことができる。このため、端子11.21と隣合う
端子11.21との間隔を狭くすることができる。した
がって、端子11.21のピッチを狭くすることによっ
て端子11の高密度化を図ることができるため、配線基
板10の小形化を行うことができる。また、端子11.
21のピッチを広くすることなしに、端子11.21幅
を大きくすることができる。これによって、端子11.
21の接続面積を大きくすることができるため、端子1
1.21間の接続の信頼性をさらに向上することができ
る上、端子11.21に生じる抵抗を小さくすることが
できる。また、半田23が非接続面11a上に達するこ
とをスリット12を介して目視することができる。この
ため、半田24によって確実に接続が行われていること
が確認でき、接続の信頼性が向上するという効果も得ら
れた。
る。孔13は、半田23が溶融する際に発生する気体、
および半田23と端子11との間に位置している空気の
逃げ道となる。また、毛細管現象によって、半田23は
孔13を介して端子11の非接続面11aに達する。こ
の状態で、第4図工程a7において冷却され、半田23
が凝固することによって、端子11.21’の接続が完
了する。半田23における接続は、端子11.21間の
半田23における接続に加えて、孔13の壁と半田23
との接続、非接続面11aと半田23との接続が行われ
るため、半田23付けが良好となり、接続の信頼性を向
上することができる。また、毛細管現象によって、半田
23が孔13を介して非接続面11aに達するため、端
子11.21の接続面方向に広がる半田23が減少し、
半田23が端子21から基板18上に流れ落ちることを
防ぐことができる。このため、端子11.21と隣合う
端子11.21との間隔を狭くすることができる。した
がって、端子11.21のピッチを狭くすることによっ
て端子11の高密度化を図ることができるため、配線基
板10の小形化を行うことができる。また、端子11.
21のピッチを広くすることなしに、端子11.21幅
を大きくすることができる。これによって、端子11.
21の接続面積を大きくすることができるため、端子1
1.21間の接続の信頼性をさらに向上することができ
る上、端子11.21に生じる抵抗を小さくすることが
できる。また、半田23が非接続面11a上に達するこ
とをスリット12を介して目視することができる。この
ため、半田24によって確実に接続が行われていること
が確認でき、接続の信頼性が向上するという効果も得ら
れた。
第6図は、本発明における他の実施例の断面図である。
第5図と同じ部材には、同じ参照符号を添付する。スリ
ット12を有するフィルム10a上に形成された孔13
を有する端子11の非接続面11a上の左右両端に、各
々レジスト25が形成されている。基板18上に形成さ
れた端子21上の左右両端にもまた、各々レジスト26
が形成されている。端子11.21は半田23によって
接続されている。レジスト25.26は、たとえばエポ
キシ系樹脂であり、スクリーン印刷などによって形成さ
れる。レジスト25.26を形成することによって、半
田23を溶融する際に、半田24が端子21から基板1
8上に流れ落ちることをさらに防止することができる。
ット12を有するフィルム10a上に形成された孔13
を有する端子11の非接続面11a上の左右両端に、各
々レジスト25が形成されている。基板18上に形成さ
れた端子21上の左右両端にもまた、各々レジスト26
が形成されている。端子11.21は半田23によって
接続されている。レジスト25.26は、たとえばエポ
キシ系樹脂であり、スクリーン印刷などによって形成さ
れる。レジスト25.26を形成することによって、半
田23を溶融する際に、半田24が端子21から基板1
8上に流れ落ちることをさらに防止することができる。
これによって前記一実施例と同様の効果を得ることがで
きる上、さらに端子11.21のピッチを狭くすること
ができる。したがって、さらに接続の信頼性を向上する
ことができ、さらに配線基板10の小形化を行うことが
できる。同様に端子11.21のピッチを広くすること
なしに、端子11.21の幅をさらに大きくすることが
できるため、端子1121の接続の信頼性がさらに向上
し、端子1121に生じる抵抗もまた、さらに小さくす
ることができる。端子11上のレジスト25は必要に応
じて形成すればよく、レジスト25がなくても同様の効
果を得ることができる。また、端子11の接続面両端に
レジスト25を形成してもよい。
きる上、さらに端子11.21のピッチを狭くすること
ができる。したがって、さらに接続の信頼性を向上する
ことができ、さらに配線基板10の小形化を行うことが
できる。同様に端子11.21のピッチを広くすること
なしに、端子11.21の幅をさらに大きくすることが
できるため、端子1121の接続の信頼性がさらに向上
し、端子1121に生じる抵抗もまた、さらに小さくす
ることができる。端子11上のレジスト25は必要に応
じて形成すればよく、レジスト25がなくても同様の効
果を得ることができる。また、端子11の接続面両端に
レジスト25を形成してもよい。
第7図は、本発明におけるさらに他の実施例の斜視図で
ある。第1図と同じ部材には同じ参照符号を添付する。
ある。第1図と同じ部材には同じ参照符号を添付する。
スリット12を有するフィルム10a上にスリット12
をまたいで端子11が形成されている。第7図(1)の
端子11には小判形の孔13aが形成されており、第7
図(2)の端子11には角を丸くした四角形の孔13b
が形成されている。孔13a、13bを用いることによ
ってもまた、前記実施例と同様の効果を得ることができ
る。孔13の形状は、丸形、小判形、角を丸くした四角
形に限定されるものではない、ただし、半田23が接続
後にひび割れを生じることを防ぐため、角を有しない形
状とすることが好ましい。
をまたいで端子11が形成されている。第7図(1)の
端子11には小判形の孔13aが形成されており、第7
図(2)の端子11には角を丸くした四角形の孔13b
が形成されている。孔13a、13bを用いることによ
ってもまた、前記実施例と同様の効果を得ることができ
る。孔13の形状は、丸形、小判形、角を丸くした四角
形に限定されるものではない、ただし、半田23が接続
後にひび割れを生じることを防ぐため、角を有しない形
状とすることが好ましい。
以上において、スリット12を有する可視性基板10に
ついて説明した。可撓性基板10によってはスリット1
2を有しないものもある。スリット12を有しない可視
性基板10の場合には、フィルム10aに、孔13.1
3a、13bから気体が逃げることのできる貫通孔やへ
こみなどの経路を設けることによって、前記実施例と同
様の効果を得ることができる。
ついて説明した。可撓性基板10によってはスリット1
2を有しないものもある。スリット12を有しない可視
性基板10の場合には、フィルム10aに、孔13.1
3a、13bから気体が逃げることのできる貫通孔やへ
こみなどの経路を設けることによって、前記実施例と同
様の効果を得ることができる。
本発明は、実施例で示した配線基板端子同士の接続には
限らず、端子以外の接続に関しても実施される。また、
いわゆる配線基板以外の導電体相互の半田、あるいは加
熱によって溶融し、冷却によって硬化する金属材料によ
る接続に対しても実施される。さらに、導電部材相互の
接続に限らず、高分子材料からなる、いわゆる接着作業
に対しても本発明は実施されるものである。
限らず、端子以外の接続に関しても実施される。また、
いわゆる配線基板以外の導電体相互の半田、あるいは加
熱によって溶融し、冷却によって硬化する金属材料によ
る接続に対しても実施される。さらに、導電部材相互の
接続に限らず、高分子材料からなる、いわゆる接着作業
に対しても本発明は実施されるものである。
以上のように本実施例に従うと、接続の信頼性を向上し
、部材の高密度化を図ることができる。
、部材の高密度化を図ることができる。
発明の効果
本発明によると、第1部材と第2部材とを流動性を有す
る介在層を硬化させて相互に接続させる際、少なくとも
一方の接続面上に形成されている、介在層か部分的に侵
入して、硬化後、係合する凹所を含む、当接時に介在層
の接続面方向への拡大を防止するための防止手段によっ
て、当接時に介在層の一部が凹所に入り係合するため、
接続の強度が増加する。また、介在層の一部が凹所に入
るため、介在層の接続面方向の拡大を防止することがで
きる。また、凹所の形成と、少なくとも1つの他の防止
手段とを併用することによって、接続面方向への拡大は
、さらに防止することができる。
る介在層を硬化させて相互に接続させる際、少なくとも
一方の接続面上に形成されている、介在層か部分的に侵
入して、硬化後、係合する凹所を含む、当接時に介在層
の接続面方向への拡大を防止するための防止手段によっ
て、当接時に介在層の一部が凹所に入り係合するため、
接続の強度が増加する。また、介在層の一部が凹所に入
るため、介在層の接続面方向の拡大を防止することがで
きる。また、凹所の形成と、少なくとも1つの他の防止
手段とを併用することによって、接続面方向への拡大は
、さらに防止することができる。
接続面方向の拡大が防止されることによって、接続部材
が複数並んでいる場合、接続部材の間隔を狭くすること
ができる。したがって、部材の接続の信頼性を向上し、
接続部材の高密度化を図ることができる。
が複数並んでいる場合、接続部材の間隔を狭くすること
ができる。したがって、部材の接続の信頼性を向上し、
接続部材の高密度化を図ることができる。
第1図は本発明における一実施例に従う可撓性配線基板
10の一部分の斜視図、第2図は可撓性配線基板10の
平面図、第3図は本発明における一実施例の可撓性配線
基板1oと配線基板17との接続時の接続断面図、第4
図は本発明における一実施例の可撓性配線基板1oと配
線基板17との接続工程を説明する工程図、第5図は本
発明における一実施例の端子11に関する接続構造を示
す拡大断面図、第6図は本発明における他の実話例の断
m図、第7図は本発明におけるさらに他の実施例の斜視
図、第8図は可撓性配線基板の一部分の斜視図である。 11.21・端子、12・スリット、13,13a、1
3b−・・孔、23−・・半田、25,26.−レジス
ト 代理人 弁理士 回教 圭一部 第 図 第 図 第 図 第 図
10の一部分の斜視図、第2図は可撓性配線基板10の
平面図、第3図は本発明における一実施例の可撓性配線
基板1oと配線基板17との接続時の接続断面図、第4
図は本発明における一実施例の可撓性配線基板1oと配
線基板17との接続工程を説明する工程図、第5図は本
発明における一実施例の端子11に関する接続構造を示
す拡大断面図、第6図は本発明における他の実話例の断
m図、第7図は本発明におけるさらに他の実施例の斜視
図、第8図は可撓性配線基板の一部分の斜視図である。 11.21・端子、12・スリット、13,13a、1
3b−・・孔、23−・・半田、25,26.−レジス
ト 代理人 弁理士 回教 圭一部 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 第1部材と第2部材とを、第1部材と第2部材との間
に介在される流動性を有する介在層を硬化させて、相互
に接続する部材の接続構造において、第1部材と第2部
材との少なくとも一方の接続面上に、前記流動性を有す
る介在層を形成し、第1部材と第2部材との少なくとも
一方に、相互の当接時における介在層の接続面方向への
拡大を防止するために、少なくとも介在層が部分的に侵
入して、硬化後、係合する凹所を含む防止手段を設けた
ことを特徴とする部材の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2265380A JPH04142095A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 部材の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2265380A JPH04142095A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 部材の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04142095A true JPH04142095A (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=17416380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2265380A Pending JPH04142095A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 部材の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04142095A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263830A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | 電子パッケージ用の空洞および***部相互接続構造 |
US7078823B2 (en) | 2003-04-09 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor die configured for use with interposer substrates having reinforced interconnect slots |
JP2016042404A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | サスペンションフレクシャのデュアル対向カンチレバーパッド |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP2265380A patent/JPH04142095A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263830A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | 電子パッケージ用の空洞および***部相互接続構造 |
US7078823B2 (en) | 2003-04-09 | 2006-07-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor die configured for use with interposer substrates having reinforced interconnect slots |
US7102217B2 (en) * | 2003-04-09 | 2006-09-05 | Micron Technology, Inc. | Interposer substrates with reinforced interconnect slots, and semiconductor die packages including same |
JP2016042404A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-03-31 | 日東電工株式会社 | サスペンションフレクシャのデュアル対向カンチレバーパッド |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
US5055637A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
JP2756184B2 (ja) | 電子部品の表面実装構造 | |
WO2002087296A1 (fr) | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere | |
KR19990031914A (ko) | 칩 스케일 패키지 | |
JP3424526B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
JPH04142095A (ja) | 部材の接続構造 | |
JPH0348435A (ja) | フリップチップ素子の実装構造 | |
JP2908922B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3346216B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2912308B2 (ja) | 表面実装部品の半田付け構造 | |
JP2692522B2 (ja) | パッケージモジュール基板 | |
JPH07122834A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
US20060049238A1 (en) | Solderable structures and methods for soldering | |
JP3048236B2 (ja) | 電子部品 | |
JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
JP2917537B2 (ja) | 表面実装用icパッケージの実装方法 | |
JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
JP2571833B2 (ja) | 表面実装部品のリードの半田付け方法 | |
JPH09312453A (ja) | 熱圧着用回路基板 | |
JPH05326744A (ja) | リードレスタイプの半導体パッケージおよびその実装方法 | |
JPH0736429B2 (ja) | セラミックス配線基板の製造方法 |