JPH04139267A

JPH04139267A - 導電性ペースト及び導電性塗膜

Info

Publication number: JPH04139267A
Application number: JP26228190A
Authority: JP
Inventors: Masanori Iwasaki; 正規岩崎; Yuzo Yamamoto; 裕三山本; Hiromitsu Hayashi; 宏光林
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1990-09-29
Filing date: 1990-09-29
Publication date: 1992-05-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は長期間にわたって良好な密着性と導電性とを有
する導電性ペースト、及び導電性塗膜に関するものであ
る。より詳しくは、紙・フェノール樹脂基板やガラス・
エポキシ樹脂基板などの回路基板上にスクリーン印刷等
で塗布後加熱硬化することにより、金属や絶縁層との密
着性に優れ、湿潤条件下特に高温時において高い密着性
を維持した導電性塗膜を形成する、回路基板の電磁波ノ
イズ対策用もしくは回路基板の配線用の導体等の用途に
用いるのに適した導電性ペースト、及び導電性塗膜に関
するものである。

〔従来の技術〕

一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性
有機バインダー（以下バインダーと略す）と導電性粉末
及び溶剤とから基本的には構成されている。

この導電性ペーストは、従来から回路基板用の導体とし
て用いられている。また最近では、プリント回路基板の
電磁波ノイズ抑制材料として導電性ペーストを使用する
試みも始まっている。即ち、この応用は基板上にアース
パターンを含む回路パターンを有する導電層を形成して
なる印刷配線基板において、前記基板の導電層が設けら
れた面のアースパターンの部分を除いて基板上に導電層
を覆うように絶縁層が印刷され、前記基板の絶縁層を覆
いアースパターンに接続するように導電性ペーストを印
刷することにより、電磁波ノイズ抑制層を形成させ、電
磁波ノイズ対策用回路基板の導体として使用するもので
ある（特開昭６３−１５４９７号や実開昭５５−２９２
７６号）。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の導電性ペーストは、回路基板上の金属や絶縁層と
の密着性が十分ではない。特に金属基材に対する密着性
が十分ではない。さらに湿潤条件下、高温時での密着性
の低下が大きい。このため、電磁波ノイズ対策用回路基
板の電磁波ノイズ抑制層の導体や回路基板の配線用の導
体として用いた場合、導電性ペーストと銅箔や絶縁層と
の接続の信頼性に欠けており、大きな問題となっている
。

バインダーの改良例として、メラミン樹脂とポリエステ
ル樹脂とレゾール型フェノール樹脂を用いて銅箔面との
密着性、塗膜の半田耐熱性を改良した例（特開平１−１
６７３８５号）かあるが、導電性に十分満足いくもので
はない。

一方、導電性ペーストに可どう性付与剤を含ませること
により、半導体素子の金属フレーム等への接着性を改良
した銀ペーストの例（特開昭６３−１６１０１４号）が
ある。しかし、この発明の用途は本発明のそれと大きく
異なっている。

また特開昭６２−２２９６０１号（樹脂硬化型導電性ペ
ーストおよび導電性回路板の製造方法）には、明細書中
にバインダーの一例としてブチラール樹脂の記載がある
。しかし、そのすべてが金属や絶縁層との密着性向上に
効果があるわけてはない。またどの分子構造のブチラー
ル樹脂（分子量やブチラール基量等）を選んだらよいの
かという開示か全くない。

上述のごと〈従来の導電性ペーストは、金属や絶縁層と
の密着性及び信頼性に劣っており、この改善が強く要望
されていた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は以上のような現状に鑑みて鋭意検討した。そ
の結果、特定のポリビニルアセタールを用いれば、高い
導電性を保ったまま（２Ｘ１０−’Ω−以下、硬化条件
＝１６０°Ｃ×３０分エアーオーブン中、導電性ペース
ト塗膜厚：２０μｍ、基材ニガラス・エポキシ樹脂基板
（ＣＥＭ−３基板乃金属表面、特に金属鋼表面との密着
性の大幅な向上を達成できることを見出し、ここに本発
明の完成を見たものである。

即ち本発明は、導電性粉末、熱硬化性有機バインター、
ポリビニルアセタール、溶剤を必須成分とすることを特
徴とする導電性ペースト、及びこれを硬化させて得られ
る導電性塗膜に関するものである。

本発明で使用できるポリビニルアセタールは、次の一般
式（Ｉ）〔式中、ｊ２．　ｍ、　ｎは各ユニットの構成比であっ
て、０．５≦ｌ／　Ｃ１！＋ｍ＋ｎ’）　　≦０．９．
０　＜ｍ／　（ｊ’　十ｍ＋ｎ）≦０．１であり、Ｒは
水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ポリビ
ニルアセタールの平均分子量は１０００以上３０万以下
である。〕で表されるものである。

本発明で用いることのできるポリビニルアセタ−ルは、
その平均分子量が１０００以上３０万以下の範囲が好ま
しく、より好ましくは５０００以上２０万以下の範囲に
、さらに好ましくは１万以上１７万以下の範囲に限定さ
れる。この理由はポリビニルアセタールの分子量が本発
明の効果に影響を与え、分子量が１０００未満の低分子
体では導電性ペーストの密着性が十分には得られず、反
面分子量が３０万を越えると導電性ペーストの粘度が高
くなり、印刷性が悪くなるからである。

一般式（Ｉ）で表されるポリビニルアセタール中のＲは
水素原子または炭素数１〜５のアルキル基である。アル
キル基としては直鎖状または分岐鎖状のいずれでもよい
が、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソ
プロピル基である。

より好ましくは高温時の耐熱性が優れている点から、メ
チル基である。

一般式（Ｉ）で表されるポリビニルアセタール中の１！
／（ｊ’＋ｍ＋ｎ）は、通常０．５以上０．９以下であ
り、好ましくは０．６以上０．８以下、さらに好ましく
は０．６５以上０．７５以下である。０．５未満だと導
電性ペーストの密着性が十分には得られない。

逆に０．９を越えると合成上困難であるので好ましくな
い。また、ｍ／（ｆ＋ｍ＋ｎ）は、通常０より太きく０
．１以下であり、好ましくは０より太きく０．０３以下
である。０．１を越えると導電性が悪くなるので好まし
くない。

本発明で使用するポリビニルアセタールは一般式（Ｉ）
で表されるが、ｆ、ｍ、ｎ部の連鎖形式はブロック型で
もランダム型でも構わない。

本発明で使用するポリビニルアセタールの合成方法は、
自体公知の方法により合成することができる。即ち、塩
酸、硫酸、硝酸等の酸触媒の存在下、水相中でポリビニ
ルアルコールと炭素数１〜５のアルデヒドとのアセター
ル化反応により得られる。合成が容易なのは、ポリビニ
ルアルコール中のビニルアルコールユニットに対して炭
素数１〜５のアルデヒドを、通常的０．５〜２．０モル
の割合で反応させる場合である。

ポリビニルアセタールのほとんどは熱可塑性樹脂である
ので、バインダーとして熱硬化性樹脂を使用することが
好ましい。本発明に用いられる導電性ペーストに有効に
用いられる熱硬化性樹脂は、フェノール系樹脂、ユリア
樹脂、アミノ樹脂、アルキド樹脂、ケイ素樹脂、フラン
樹脂、不飽和または飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル・ポリオール樹脂
、アクリル樹脂等の公知の熱硬化性樹脂を用いることが
出来る。特にレゾール型フェノール系樹脂、アミノ樹脂
が好ましい。

フェノール系樹脂としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、クロルフェノ
ール、ビスフェノールＡ１フエノールスルホン酸、レゾ
ルシン等のフェノール性水酸基を有するものにホルマリ
ン、フルフラール等のアルデヒド類を付加、縮合した樹
脂を挙げることができる。

ノボラック型フェノール系樹脂を用いる場合はへキサメ
チレンテトラミンを併用することが好ましい。

アミノ樹脂の中ではアルキルエーテル化メラミン樹脂が
有効で、重量平均分子量が５００以上５万以下の範囲で
かつアルキルエーテル化度が１０％以上９５％以下（１
００％でトリアジン環ｌユニットに対し６個のアルキル
エーテル基が導入される）の範囲が好ましい。

上記のアミノ樹脂を用いる場合は硬化反応促進のため、
公知の酸触媒を介在させてもよい。酸性触媒としては、
塩酸、リン酸等の鉱酸の他、リノール酸、オレイン酸等
の有機脂肪酸、オレイン酸フェノール、リノール酸フェ
ノール等の１価又は多価フェノール付加物、シュウ酸、
酒石酸、パラトルエンスルホン酸またはそのアミン塩な
どの有機酸等、公知の酸が挙げられる。

導電性ペーストに使用される前述のバインダーは、単独
あるいは２種以上混合して使用してもよい。

また、導電性ペーストに用いるバインダーとして上記の
熱硬化性樹脂に加えて、必要に応じてポリヒドロキシス
チレン（ＰＨ３）及び／又はその誘導体、ヒドロキシス
チレン系共重合体及び／又はその誘導体などを単独ある
いは２種以上使用してもよい。ポリビニルアセタールは
これらのＰＨ８系バインダーを用いると、密着性改善効
果がより大きく引き出せる。

本発明に用いられる導電性ペースト中のバインダー（Ａ
）とポリビニルアセタール（Ｂ）の和（Ａ＋Ｂ）の配合
量は、溶剤を除く全重量に対して５重量％以上５０重量
％以下の範囲が好ましく、より好ましくは５重量％以上
４０重量％以下である。

５重量％未満の場合はバインダーの絶対量か不足して、
導電性ペーストの密着性が減少する。さらに得られる導
電性ペーストの流動性が悪くなり、印刷性が低下すると
共に加熱硬化時に導電性粉末が酸化されやすくなり、導
電性の低下をまねくので好ましくない。また、Ａ＋Ｂの
量が５０重量％を超えるときは逆に導電性粉末の絶対量
が不足し、必要な導電性が得られないので好ましくない
。

ポリビニルアセタール（Ｂ）とバインダー（Ａ）との配
合重量比（Ｂ／　（Ａ＋Ｂ））は、０．０１重量％以上
５０重量％以下の範囲が好ましく、より好ましくは０．
１重量％以上２５重量％以下であり、さらに好ましくは
０．２重量％以上１０重量％以下である。ポリビニルア
セタールが０．０１重量％未満であると、導電性ペース
トの密着性が十分には得られない。逆に５０重量％より
超えると、導電性ペーストの粘度が高くなり、印刷性が
悪くなるので好ましくない。例えば、好適な例としてポ
リビニルアセタール（Ｂ）をバインダー（Ａ）とポリビ
ニルアセタールとの和（Ａ＋Ｂ）に対して０．２重量％
以上１０重量％以下の範囲で添加すると、その塗膜は添
加しない場合は垂直引っ張り試験でＯｋｇ／ｄ以上２０
ｋｇ／ｃｏ？未満の範囲であるのに対し、２０ｋｇ／−
以上４０ｋｇ／ａｎｔ未満、場合によってはさらに４０
ｋｇ１ａｔ以上（硬化条件：　１６０　’ＣＸ３０分エ
アーオーブン中、ペースト塗膜厚＝２０μｍ、基材ニガ
ラス・エポキシ樹脂基板（ＣＥＭ−３基板））となり、
密着力は容易に２〜４０ｋｇ／ａｌに向上する。

本発明の導電性ペーストは、ポリビニルアセタール、バ
インダー、溶剤等の条件によりいわゆる海鳥構造を持っ
た塗膜を形成することができる。

塗膜中に海鳥構造を有するものは、海鳥構造を持たない
場合に比べて金属や絶縁層に対する密着性の向上効果が
大きい。ここで海鳥構造とは、樹脂中に分散しているポ
リビニルアセタール粒子の平均粒子径が０．０１μｍ以
上１０μｍ未満のものを言う。

本発明の導電性ペースト中の導電性粉末としては、銅粉
末、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属
粉末、及び表面に上記金属の被覆層を有する粉末が挙げ
られるが、特に銅粉末が好ましい。ポリビニルアセター
ルの配合効果は銅粉末を用いた時、より大きな密着力改
善効果が得られる。導電性粉末の形態は樹枝状、フレー
ク状、りん片状、球状、不定形のいずれの形態であって
もよいが、好ましくは、電解により生成した樹枝状の電
解銅粉、あるいは球状粉である。平均粒子径は、０．１
μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、高密度、
多液触点充填の点から１μｍ以上１０μｍ以下の樹技状
粉がより好ましい。

本発明の導電性ペースト中の導電性粉末の配合量は、溶
剤を除く全重量に対して５０重量％以上９５重量％以下
の範囲が好ましく、より好ましくは６０重量％以上９５
重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以上９５重量
％以下である。配合量が５０重量％未満では導電性粉末
の絶対量が不足して十分な導電性が得られず、逆に９５
重量％を越えるとバインダーの絶対量が不足して、導電
性ペーストの基材との密着性が低下するので好ましくな
い。

本発明の導電性ペーストには、導電性粉末の酸化防止お
よび分散性付与の両方の目的で、１価又は多価フェノー
ル付加化合物、飽和あるいは不飽和脂肪酸またはその金
属塩や高級脂肪族アミンの中から選ばれる１種または２
種以上の添加剤を用いてもよい。その中でも１価又は多
価フェノール付加物がより好ましい。好ましい１価又は
多価フェノール付加物としては（ａ）不飽和脂肪酸また
は不飽和脂肪酸エステルの１価又は多価フェノール付加
物、（ｂ）該フェノール付加物の飽和又は不飽和脂肪酸
エステル、（Ｃ）該フェノール付加物のスルホン化物及
び（ｄ）該フェノール付加物のアミノ化物がある。例え
ばリノール酸フェノール、リシノール酸フェノールなど
が挙げられる。好ましい飽和脂肪酸としてはパルミチン
酸、ステアリン酸、アラキン酸などが挙げられ、好まし
い不飽和脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リノール
酸などが挙げられる。それらの金属塩としては、例えば
ナトリウム塩、カリウム塩などが挙げられる。また、不
飽和脂肪酸を６０％以上含有するような、例えば大豆油
、ゴマ油、オリーブ油、サフラワー油などの植物油を用
いることも可能である。

上記の如き飽和あるいは不飽和脂肪酸またはその金属塩
の添加量は導電性粉末に対して添加剤の総和が０．０１
重量％以上２０重量％未満が好ましく、より好ましくは
０．１重量％以上ＩＯ重量％未満である。０．０１重量
％未満の場合は添加効果がほとんど現れず、２０重量％
以上になると添加量に見合う分散性の向上が得られない
ばかりでなく、逆に得られる塗膜の導電性やその耐久性
が低下してしまうので好ましくない。

また、本発明の導電性ペースト中の高級脂肪族アミンは
アミノ基を有する有機化合物であれば何でも使用可能で
あり、他の置換基を持っていてもよい。例えば、α−オ
レフィンから導かれるヒドロキシル基をもったアミンで
あってもよい。しかし、導電性粉末と共に用いることの
必要性から、例えば溶剤に溶けない固体のものなどは使
用できない。好ましいものは炭素数８〜２２の高級脂肪
族アミンである。かかる高級脂肪族アミンとしては、ス
テアリルアミン、パルミチルアミン、ベヘニルアミンの
ような飽和モノアミン、オレイルアミンのような不飽和
モノアミン、ステアリルプロピレンジアミン、オレイル
プロピレンジアミンのようなジアミン等が挙げられる。

前記高級脂肪族アミンは、導電性粉末に対してその総和
が０．０１重量％以上１０重量％未満の割合で用いられ
るのが好ましい。

本発明の導電性ペーストには、導電性粉末の酸化防止の
ため、必要に応じて公知の還元剤またはキレート剤を１
種または２種以上用いることができる。好ましい還元剤
としては、例えば亜リン酸、次亜リン酸等の無機系還元
剤、およびヒドロキノン、カテコール類、アスコルビン
酸類、ヒドラジン化合物、ホルマリン、水素化ホウ素化
合物、還元糖類、エチレンジアミン４酢酸などのアミノ
ポリカルボン酸類、オルトアミノフェノールなどのアミ
ノフェノール類等が挙げられる。

本発明の導電性ペーストにおいて還元剤またはキレート
剤を用いる場合は、導電性粉末に対して０．０１重量％
以上２０重量％未満が好ましく、より好ましくは０．１
重量％以上１０重量％未満である。

本発明の導電性ペーストを製造するには、例えば、まず
ポリビニルアセタールを溶剤に溶かし、次いでバインダ
ーと導電性粉末とを加え、これをデイスパーやボールミ
ルや三本ロールミル等により十分均一に混練して導電性
ペーストを調製する。

ここで用いることのできる溶剤としては、アルコール類
、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブ
チルカルピトール等のエチレン系もしくはプロピレン系
のグリコールエーテル類、アジピン酸ジメチル等の２塩
基酸ジエステル類などの公知の溶剤が使用できる。また
これらを混合して用いることもできる。溶剤の配合量は
混線機の種類、混線条件及び溶剤の種類によって異なっ
てくる。混線終了後のペースト粘度がスクリーン印刷の
行なえる範囲で溶剤量を調整することが好ましい。

本発明の導電性ペーストを用いて、回路基板上に電磁波
ノイズ抑制層を設けた電磁波ノイズ対策用回路基板を作
製する方法は、例えば金属張積層板よりエツチドフォル
法によって形成させた導電回路上に加熱硬化型又は紫外
線硬化型の有機絶縁体をアースパターン部を除いて塗布
して絶縁層を設け、絶縁体層上に本発明に係る導電性ペ
ーストを用いて、スクリーン印刷によってアースパター
ンに接続するように絶縁体層上のほぼ全面に導電性ペー
ストを塗布し、これを加熱硬化させることにより、有効
な電磁波ノイズ抑制層を有した電磁波ノイズ対策用回路
基板を作製することができる。

この回路基板は静電ノイズ抑制層としても有効に活用す
ることができる。

さらに本発明の導電性ペーストを回路基板の配線用の導
体として使用する方法は、従来と同様の方法が使用でき
る。塗布する絶縁基板は、ガラス・エポキシ樹脂基板、
紙・フェノール樹脂基板、セラミック基板、ポリカーボ
ネート樹脂基板、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板
、ポリイミド樹脂基板、ポリオレフィン樹脂基板、塩化
ビニル樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、ＡＢＳ樹脂基
板、ポリメチルメタクリレート樹脂基板、メラミン樹脂
基板、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ガラス
基板などいずれでもよい。配線形成方法はスクリーン印
刷、凹版印刷、スプレー又はハケ塗り等により塗布する
方法を用いることかできる。

本発明の導電性塗膜とは、このようにして基材上に本発
明の導電性ペーストを塗布又は印刷後、該導電性ペース
トを乾燥硬化させて得られる１×１０１Ω・口板下の体
積同前抵抗を有する硬化体もしくは硬化塗膜を意味する
ものである。本発明の導電性ペーストを乾燥硬化させる
方法は、通常エアーオーブン中で１００°Ｃ以上２５０
°Ｃ以下の温度で行なわれる。また、遠赤外ａｔ気炉等
の硬化方法も利用できる。

このようにして得られた本発明の導電性塗膜は、回路基
板の電磁波ノイズ対策用もしくは回路基板の配線用の導
体等の用途や電子機器部品、回路部品の電極等の用途と
しても前動に使用できる。

〔以下余白〕

〔実施例〕以下、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるもので
はない。実施例及び比較例において「部」とは「重量部
」を意味する。

実施例（１）　　ベースト調製第１表に示す導電性粉末、第２表に示すポリビニルアセ
タール、第３表に示す添加剤、及び第４表に示すバイン
ダーを用いて第５表に示す組成となるようにデイスパー
や三本ロールミルにより十分均一に混練して本発明品に
係わる導電性ペースト（Ｎｏ、１〜１０）を調製した。

第１表第表（註）表中の記号は一般式（Ｉ）のものである。

第表（２）基板調製・印刷２％ＨＣＩ水溶液で銅箔表面を数十秒エツチングして表
面の酸化皮膜を除去したガラス・エポキシ樹脂基板（Ｃ
ＥＭ−３基板、金属銅表面基板）上に、得られた各導電
性ペースト（Ｎｏ、１〜１０）を用いて１８０メツシユ
テトロンスクリーンのスクリーン印刷機により、幅１−
１全長１０ｃｍの直線ラインを印刷した。次に１６０°
Ｃ（エアーオーブン中）で１０〜３０分間加熱硬化し、
厚さ１５〜３０μｍのペースト硬化膜を得た。

（３）導電性塗膜の物性上記の過程で得た導電回路について、下記方法により緒
特性を調べた。その結果を併せて第５表に示す。

導電性（塗膜体積固有抵抗）の測定塗膜の導電性とは、加熱硬化された塗膜の体積固有抵抗
をデジタルマルチメーター（アトパンテスト社製　Ｒ６
５５１）を用いて２端子法により測定した値である。

なお、体積固有抵抗の算出式を（１）式に示す。

しＲ：電極間の抵抗値（Ω）ｔ：塗膜の厚さ（ｃｍ　）Ｗ：塗膜の幅（ａｎ）Ｌ：電極間の距離（ｏｎ）耐湿性試験塗膜の耐湿性とは、６０°Ｃ１９５％相対湿度の環境下
で１０００時間の放置試験を行い、その前後での抵抗値
の変化率Ｗ、を求めた。

Ｗ。

Ｒｏ　　：試験前の塗膜の抵抗値（Ω）Ｒ３゜。。：　
１０００時間試験後の抵抗値（Ω）の値により塗膜の耐
湿性を次の様に表示する。

ＡＡ：Ｗ、が１０％未満Ａ　：　Ｗ＊がｌＯ％以上３０％未満Ｂ：Ｗ、が３０％以上１００％未満Ｃ：Ｗ、が１００％以上密着性試験塗膜の密着性には、銅箔及び有機絶縁層（太陽インキ社
製　５２２２ＨＲ−６）上に導電性ペーストを１５〜３
０μｍの厚さにスクリーン印刷し、１６０’Ｃ（エアー
オーブン中）で１０〜３０分間加熱硬化し、厚さ１５〜
３０μｍのペースト硬化膜を得た。続いて、ペースト硬
化膜上にｌｏｍｍＸ　１０ｍｍ角のステンレス製治具を
接着剤で取り付け、プルゲージ垂直引っ張り試験機（モ
トフジ社製Ｍ１００Ｏ型）にて密着力を測定した。

測定結果は、次の判定基準に従って表示した。

ＡＡ　：　４０ｋｇ／ｃｉ以上Ａ　＋　２０ｋｇ／ｃａｒ以上４０ｋｇ／ａ（未満Ｂ　
：　１０ｋｇ／ａｆ以上２０ｋｇ／ａ１未満Ｃ：　　５
ｋｇ／ｃｄ以上１０ｋｇ／ｃｎｒ未満Ｄ　：　　５ｋｇ
／ａ１未満湿潤条件下での密着性試験上記の方法で形成した密着性評価基板を耐湿性試験の後
、密着性試験を行なった。判定基準は密着性試験の場合
と同じである。

高温時での密着性試験上記の方法で形成した密着性評価基板を有機酸系のフラ
ックス槽に４秒間浸漬し、次いで２６０°Ｃの溶融半田
槽（Ｐｂ／　Ｓｎ＝　４０／　６０）中に１０秒間浸漬
する試験の後、密着性試験を行なった。判定基準は密着
性試験の時と同じである。

印刷性試験各導電性ペーストの印刷性を１８０メツシユテトロンス
クリーンによるスクリーン印刷により評価した。判定基
準は次の通りである。

○：良好な印刷性を有するもの △ニ一応印刷可能なもの ×：印刷不可能なものこれらの試験の結果、本発明品Ｎα１〜１０の導電性銅
ペーストはそれぞれ１Ｏ−４〜１０−’Ω−オーダーの
優れた体積固有抵抗を示し、かつ後述の比較品Ｎα１３
〜１８に比べて密着性、湿潤条件下での密着性、高温時
での密着性に特に優れていた。

また、本発明品Ｎα１１の導電性銀ペースト、及び！１
ｋＬ１２の導電性ニッケルペーストにおいても導電性銅
ペーストの場合と同様に優れた密着性を有していた。

比較例第５表に示す組成の比較品に係わる導電性ペースト（Ｎ
ｏ、１３〜１８）を調製し、実施例と同様に基板に導体
を形成した後、塗膜の体積固有抵抗を測定し、耐湿性、
密着性、湿潤条件下での密着性、高温時での密着性、印
刷性を調べた。結果を第５表に併せて示す。

〔発明の効果〕

本発明の導電性ペーストは、上記のように特定の化学構
造を有する有機高分子、即ちポリビニルアセタールを用
いたところに大きな特徴を有している。本発明によると
、高い導電性を保ったまま。

銅箔表面や絶縁層との密着性を大幅に改善することが可
能である。さらには、湿潤条件下とくに高温時に高い密
着性を維持することも可能である。

従って、例えば本発明による導電性ペーストを用いれば
、基材との密着性を大幅に向上することがてきる。

この新規な銅ペースト等を利用すれば、回路基板上にき
わめて信頼性が高く、かつ効果の大きい電磁波ノイズ抑
制層を容易にそして安定的に形成することができる。同
様に、回路基板の配線用の導体として用いた場合におい
ても、信頼性の高い配線を形成することが可能であると
いう特徴を有する。

また、本発明は電子機器部品、回路部品の電極等の用途
としても有効に使用できる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導電性粉末、熱硬化性有機バインダー、一般式（
I ）で表されるポリビニルアセタール、及び溶剤を含
有することを特徴とする導電性ペースト。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、ｌ、ｍ、ｎは各ユニットの構成比であって、０
．５≦ｌ／（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．９、０＜ｍ／（ｌ＋ｍ
＋ｎ）≦０．１であり、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５
のアルキル基を示し、ポリビニルアセタールの平均分子
量は１０００以上３０万以下である。〕
（２）請求項（１）記載のポリビニルアセタールが、一
般式（ I ）においてＲがメチル基、エチル基、プロピ
ル基又はイソプロピル基であることを特徴とする請求項
（１）記載の導電性ペースト。
（３）請求項（１）又は（２）記載の導電性ペーストを
基材上に塗布又は印刷後、乾燥硬化して得られる導電性
塗膜。