JPH0413867A - スパッタ装置 - Google Patents

スパッタ装置

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JPH0413867A
JPH0413867A JP11181090A JP11181090A JPH0413867A JP H0413867 A JPH0413867 A JP H0413867A JP 11181090 A JP11181090 A JP 11181090A JP 11181090 A JP11181090 A JP 11181090A JP H0413867 A JPH0413867 A JP H0413867A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
opening
target
closing door
sputtering
Prior art date
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Pending
Application number
JP11181090A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Shioda
純司 塩田
Hidetaka Uchiumi
内海 英孝
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0413867A publication Critical patent/JPH0413867A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスパッタ装置に関するものである。
〔従来の技術〕
ガラス基板等の基板面にITO等の透明導電膜やクロム
等の金属膜をスパッタリング法により成膜するスパッタ
装置は、第6図に示すような構成となっている。
第6図において、1は真空なスパッタ室であり、ガラス
基板等の被成膜基板Aは、基板装入室2において図示し
ない基板キャリアにセットされた後、この基板キャリア
により基板装入室2からスパッタ室1に搬入され、スパ
ッタリング室1内を搬送移動されながらスパッタリング
により成膜された後に、スパッタ室1から基板取出室3
に搬出されて基板キャリアから取出される。なお、スパ
ッタ室1と基板装入室2との間、およびスパッタ室1と
基板取出室3との間にはそれぞれ気密扉が設けられてお
り、スパッタ室1への被成膜基板Aの搬入は、基板装入
室2内を真空とした後に気密扉を開いて行なわれ、また
スパッタ室1からの成膜後の基板Aの搬出は、基板取出
室3内を真空とした後に気密扉を開いて行なわれる。
上記スパッタ室1内には、このスパッタ室1内に搬入さ
れた被成膜基板Aを加熱するヒータ4が設けられており
、このヒータ4の後方(基板Aの移動方向前方)には成
膜部が構成されている。この成膜部は、スパッタ室1内
を移動する被成膜基板Aの被成膜面に対向するターゲッ
ト5と、このターゲット5の背後に配置されたプラズマ
を封じ込めるだめの磁界を発生する磁石(永久磁石)6
と、このターゲット5に対向させて配置された導電性金
属板からなる枠板状のアノード7とからなっている。
このスパッタ装置は、スパッタ室1内にアルゴンガス(
Ar )と酸素ガス(02)とをスパッタガスとして導
入し、このスパッタガス雰囲気中でスパッタリングを行
なって基板Aの被成膜面に成膜するもので、スパッタ室
1内に搬入された基板Aは、基板キャリアで搬送移動さ
れながら、まずヒータ4の前を通過する過程で所定温度
(スパッタリングによる成膜が可能な温度)に加熱され
、この後成膜部を通過しながらスパッタリングにより成
膜される。このスパッタリングは、ターゲット5側をカ
ソード電極とし、このカソード電極とアノード7との間
に放電電流を流して行なわれるもので、放電電流を流す
ことによって発生したプラズマは、磁石6の磁界中に封
じ込められる。そして、磁石6の磁界中に封じ込められ
ているプラズマによってターゲット5からスパッタされ
たスパッタ粒子は、基板A方向へ飛び出し、アノード7
の開口を通って基板A面に被着堆積する。
なお、第6図に示したスパッタ装置は、基板キャリアに
2枚の被成膜基板Aを背中合わせに保持させて、この2
枚の基板Aに同時に成膜する両側スパッタ方式のもので
、前記ヒータ4と成膜部は、スパッタ室1の中央を搬送
移動される2枚の基板Aにそれぞれ対向させてスパッタ
室1の両側に配置されている。
ところで、上記スパッタ装置においては、スノくツタリ
ングの繰返しによりターゲット5が表面側から溶損して
行く。このターゲット5の溶損はエロージョンと呼ばれ
ており、このエロージョンは、磁石6のS極とN極との
中点に対応する領域に溝状に発生する。なお、前記磁石
6は、タープ・ソト5の長さ方向に沿うS極(またはN
極)の周囲に環状のN極(またはS極)を形成した構成
となっており、したがってターゲット5のエロージョン
5aは、第7図に鎖線で示したように環状に発生する。
このため、従来のスパッタ装置では、第7図に示すよう
に、スパッタ室1の側壁に開口10を設け、この開口を
密閉する開閉扉11の内面にターゲット5を取付けてお
くことにより、ターゲット5が使用限界まで溶損したと
きに、前記開閉扉11を開いてターゲット5を交換する
ようにしている。なお、上記開閉扉11は鋼板製であり
、磁石6は開閉扉11の外面に取付けられている。
また、スパッタ装置においては、ターゲット5とアノー
ド7との位置関係、特にターゲット5に発生するエロー
ジョン5aとアノード7の開口縁との位置関係が放電状
態に大きく影響し、二ローション5aの外周縁に対する
アノード7の開口縁が全周にわたって一様でないと、放
電状態が不均一となる。そして、このような不均一放電
が繰返されると、ターゲット5のエロージョン5aが放
電の強い箇所で速く進行するため、ターゲット5の使用
効率が低下する。
したがって、上記スパッタ装置では、ターゲット5とア
ノード7との位置関係を、放電状態が均一になるように
調整することが必要であり、そのために従来のスパッタ
装置では、第7図に示すように、アノード7を、スパッ
タ室1内に設けたアノード支持部材8に位置調整可能に
支持させている。なお、9はアノード支持部材8とアノ
ード7との間に介在された絶縁碍子である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来のスパッタ装置では、ターゲッ
ト5を開閉扉11の内面に取付け、アノード7はスパッ
タ室1内に設置しているため、タゲット5に対するアノ
ード7の位置を調整するには、開閉扉11を閉じてこの
開閉扉11の内面のターゲット5をスパッタ室1内のア
ノード7に対向させ、スパッタ室1の反対側の側壁の開
閉扉を開いてこの反対側の開口から前記アノード7の位
置をチエツクし、この後前記開閉扉11を開いてアノー
ド7の位置を修正するとともに、再び開閉扉11を閉じ
て修正後のアノード7の位置を反対側の開口からチエツ
クする作業を繰返さなければならず、したがって上記従
来のスパッタ装置は、アノード7の位置調整作業が非常
に面倒で非能率あるという問題をもっていた。
本発明は上記のような実情にかんがみてなされたもので
あって、その目的とするところは、アノードの位置を容
易に作業性よく調整することができるスパッタ装置を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のスパッタ装置は、スパッタ室の側壁に開口を設
け、この開口を密閉する開閉扉の内面にターゲットを取
付けるとともに、このターゲットに対向させて配置され
るアノードを、前記開閉扉に位置調整可能に支持させた
ことを特徴とするものである。
〔作用〕
このように、ターゲットを取付けた開閉扉にアノードも
位置調整可能に支持させておけば、前記開閉扉を開いた
状態で、ターゲットに対するアノードの位置を直接チエ
ツクしながらアノードの位置を調整できるから、アノー
ドの位置を容易に作業性よく調整することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図〜第5図を参照して説
明する。なお、この実施例のスパッタ装置は、両側スパ
ッタ方式のものであり、スパッタ装置全体の構成は第6
図に示したものと同じであるから、ここではターゲット
およびアノードの設置構造のみについて説明する。
第1図および第5図において、図中1はスパッタ室、1
0はこのスパッタ室1の側壁に設けられた開口、11は
この開口11を密閉する鋼板製の開閉扉であり、ターゲ
ット5はこの開閉扉11の内面に取付けられ、プラズマ
を封じ込めるための磁界を発生する磁石(永久磁石)6
は開閉扉11の外面に取付けられている。また、7は前
記ターゲット5に対向させて配置された導電性金属板か
らなる枠板状のアノードであり、このアノード7は、前
記開閉扉11に、その内面のターゲット5に対して位置
調整可能に支持されている。
この開閉扉11に対するアノード7の支持構造を説明す
ると、第1図および第5図において、12は開閉扉11
の内面にターゲット取付は位置からスパッタ室枢着側に
偏らせて取付けられた上下一対のヒンジ部材であり、こ
のヒンジ部材12は、そのヒンジ軸側をスパッタ室枢着
側に向けた状態で配置され、固定側ヒンジ片12aを開
閉扉11にボルト止め固定されている。そして、このヒ
ンジ部材12の可動側ヒンジ片12bの外面には、L形
鋼板からなるアノード支持部材(以下、ヒンジ側アノー
ド支持部材という)13が上下方向(ターゲット5の縦
幅方向)Yおよび左右方向(ターゲット5の横幅方向)
Xに移動可能に取付けられている。すなわち、このヒン
ジ側アノード支持部材13は、その垂直板部を前記ヒン
ジ部材12の可動側ヒンジ片12bにボルト14によっ
て締付は固定して、可動側ヒンジ片12bに取付けられ
ている。そして、このヒンジ側アノード支持部材13の
垂直板部に穿設されたボルト挿通孔15は、第2図およ
び第3図に示すように、ボルト14の軸部の径より十分
大きな径の円形孔とされており、ヒンジ側アノード支持
部材13は、ボルト14を緩めることによって、ボルト
挿通孔15とボルト軸部との間隙分だけ上下方向Yおよ
び左右方向Xに移動調整されるようになっている。
一方、アノード7には、その−側の上下縁部と他側の上
下縁部とに、アノード面に対して垂直に折曲した水平折
曲片7a、7bが形成されており、このアノード7の一
側の上下縁部に形成された折曲片7aは、第2図に示す
ように前記ヒンジ側アノード支持部材13の水平板部に
絶縁碍子16を介して支持され、ボルト17a、17b
によって締付は固定されている。すなわち、前記絶縁碍
子16は、その両端部にナットユ6a、16bを互いに
絶縁された状態で埋設したもので、この碍子16の一端
側は、ヒンジ側アノード支持部材13の水平板部にボル
ト17aによって締付は固定されており、アノード7の
折曲片7aは、碍子16の他端側にボルト17bによっ
て締付は固定されている。また、前記折曲片7aに穿設
されたボルト挿通孔18は、第2図および第4図に示す
ような長孔とされており、アノード7は、前記ボルト1
7bを緩めることによって前後方向(ターゲット5に対
して接離する方向)Zに移動調整されるようになってい
る。なお、この実施例では、ヒンジ側アノード支持部材
13の水平板部に穿設したボルト挿通孔19も第2図に
示すように長孔としており、したがってアノード7は、
ヒンジ側アノード支持部材13に碍子16を締付は固定
しているボルト17aを緩めることによっても前後方向
2に移動調整できるようになっている。
また、アノードの他側の上下縁部に形成された折曲片7
bには、絶縁碍子21を介して、L形鋼板からなる固定
側アノード支持部材2oが前後方向Zに移動可能に取付
けられている。なお、前記絶縁碍子21は、前述した碍
子16と同様に、両端部にナツトを互いに絶縁された状
態で埋設したもので、この碍子21の一端側は固定側ア
ノード支持部材20の水平板部にボルト22aによって
締付は固定されており、アノード7の折曲片7bは、碍
子21の他端側にボルト22bによって締付は固定され
ている。そして、前記固定側アノ−ド支持部材20は、
その垂直板部を前記開閉扉11にボルト23により締付
は固定して開閉扉11に着脱可能に取付けられており、
アノード7は、この固定側アノード支持部材20と、前
記ヒンジ側アノード支持部材13およびヒンジ部材12
とによって開閉扉11に支持されている。なお、第5図
において24は、開閉扉11に設けられた、固定側アノ
ード支持部材20の垂直板部を開閉扉11に締付は固定
するボルト23の螺合孔である。また、図示しないが、
前記折曲片7bおよび固定側アノード支持部材13の水
平板部に穿設されたボルト挿通孔はいずれも長孔とされ
ており、固定側アノード支持部材20は、前記ボルト2
2a、22bのいずれかを緩めることによってアノード
7に対し前後方向Zに移動調整されるようになっている
。さらに、前記固定側アノード支持部材20の垂直板部
に穿設されたボルト挿通孔25(第5図参照)は、ボル
ト23の軸部の径より十分大きな径の円形孔とされてお
り、固定側アノード支持部材20は、前記ボルト23を
緩めることによって、開閉扉11に対し上下方向Yおよ
び左右方向Xに移動調整されるようになっている。
すなわち、アノード7は、前記ヒンジ側アノード支持部
材13を開閉扉11に固定したヒンジ部材12の可動側
ヒンジ片12bに上下方向Yおよび左右方向Xに移動可
能に取付けるとともに、固定側アノード支持部材20を
開閉扉11に上下方向Yおよび左右方向Xに移動可能に
取付けたことによって、ターゲット5の縦幅方向および
横幅方向とに位置調整されるようになっており、さらに
前記ヒンジ側アノード支持部材13および固定側アノー
ド支持部材20とアノード7とを相対的に前後方向Zに
移動可能としたことによって、ターゲット5との間隔も
調整されるようになっている。
また、アノード7は、その−側を支持するヒンジ側アノ
ード支持部材13をヒンジ部材12を介して開閉扉11
に取付けられているため、固定側アノード支持部材20
を開閉扉11に固定しているボルト23を取外すことに
よって、開閉扉11に対して第5図に示すように接離回
動できるようになっている。
そして、この実施例のスパッタ装置では、ターゲット5
を取付けた開閉扉11にアノード7も位置調整可能に支
持させているから、前記開閉扉11を第1図に示すよう
に開いた状態で、ターゲット5に対するアノード7の位
置を直接チエツクしながらアノード7の位置を、ターゲ
ット5の縦幅方向(Y方向)および横幅方向(X方向)
と、ターゲット5に対して接離する方向(2方向)とに
調整することができ、したがって、アノード7の位置を
容易に作業性よく調整することができる。
また、このスパッタ装置では、アノード7を開閉扉11
に対して接離回動できるようにしているため、ターゲッ
ト5を交換する際は、第5図に示すようにアノード7を
ターゲット交換の邪魔にならない位置に退去させること
ができ、したがって、ターゲット5を取付けた開閉扉1
1にアノード7も支持させたものでありながら、ターゲ
ット5の交換も容易に行なうことができる。
なお、上記実施例では、アノード7を、ターゲット5の
縦幅方向(Y方向)および横幅方向(X方向)だけでな
く、ターゲット5に対して接離する方向(Z方向)にも
位置調整できるようにしたが、放電状態に大きく影響す
るのは、〔従来の技術〕の項で説明したように、特にタ
ーゲット5に発生するエロージョン5aとアノード7の
開口縁との位置関係であり、ターゲット5とアノード7
との間隔による放電状態の変化は、カソード電極となる
ターゲット5側とアノード7との間に流す放電電流を制
御することでも調整できるから、アノード7は、ターゲ
ット5に対して接離する方向(Z方向)には位置調整で
きなくてもよい。
また、上記実施例では、アノード7を、ヒンジ側アノー
ド支持部材13およびヒンジ部材12と、固定側アノー
ド支持部材20とを介して開閉扉11に支持させたが、
このアノード7を開閉扉11に位置調整可能に支持させ
る構造は、上記実施例に限らず、任意の機構を採■でき
る。
〔発明の効果〕
本発明のスパッタ装置は、スパッタ室の側壁に開口を設
け、この開口を密閉する開閉扉の内面にターゲットを取
付けるとともに、このターゲットに対向させて配置され
るアノードを、前記開閉扉に位置調整可能に支持させた
ものであるから、前記開閉扉を開いた状態で、ターゲッ
トに対するアノードの位置を直接チエツクしながらアノ
ードの位置を調整することができ、したがって、アノー
ドの位置を容易に作業性よく調整することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は本発明の一実施例を示したもので、第
1図はスパッタ装置のターゲットおよびアノード設置部
の斜視図、第2図はアノード支持部の拡大断面図、第3
図および第4図は第2図の■−■線およびIV−IV線
に沿う断面図、第5図はターゲット交換時のアノードの
状態を示す斜視図である。第6図はスパッタ装置の概略
構成図、第7図は従来のスパッタ装置のターゲットおよ
びアノード設置部の斜視図である。 1・・・スパッタ室、5・・・ターゲット、5a・・・
エロ一ジョン、6・・・磁石、7・・・アノード、10
・・・開口、11・・・開閉扉、12・・・ヒンジ部祠
、13・・・ヒンジ側アノード支持部材、14・・・ボ
ルト、16・・・碍子、17a、17b・・・ボルト、
20・・・固定側アノード支持部材、21−・・碍子、
22a、22b、23=−ボルト。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  スパッタ室の側壁に開口を設け、この開口を密閉する
    開閉扉の内面にターゲットを取付けるとともに、このタ
    ーゲットに対向させて配置されるアノードを、前記開閉
    扉に位置調整可能に支持させたことを特徴とするスパッ
    タ装置。
JP11181090A 1990-05-01 1990-05-01 スパッタ装置 Pending JPH0413867A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11181090A JPH0413867A (ja) 1990-05-01 1990-05-01 スパッタ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP11181090A JPH0413867A (ja) 1990-05-01 1990-05-01 スパッタ装置

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JPH0413867A true JPH0413867A (ja) 1992-01-17

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ID=14570730

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JP11181090A Pending JPH0413867A (ja) 1990-05-01 1990-05-01 スパッタ装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5421956A (en) * 1991-11-20 1995-06-06 Nippondenso Co., Ltd. Method of fabricating an integrated pressure sensor
JP2009235560A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Korea Plant Service & Engineering Co Ltd 高温用部品の潤滑コーティング装置
JP2013007064A (ja) * 2011-06-22 2013-01-10 Ulvac Japan Ltd 真空容器
JP2014129602A (ja) * 2012-12-29 2014-07-10 Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd マグネトロンスパッタ蒸着装置

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