KR100879380B1 - 뱃치 타입 진공증착장치 및 이를 이용한 증착 코팅방법 - Google Patents

뱃치 타입 진공증착장치 및 이를 이용한 증착 코팅방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 일측에 도어(12)가 구비된 진공챔버(10)와, 공전유닛과 자전유닛을 구비한 구조로 이루어져 상기 진공챔버(10)의 내부로 투입되는 공자전 프레임(RF)과, 상기 공자전 프레임(RF)에 구비되며 증착용 재료(2)를 장착하는 타켓(46)이 구비된 이베퍼레이터(40)를 포함하여 구성되고, 상기 공자전 프레임(RF)의 상기 공전유닛은 상면에 상기 이베퍼레이터(40)가 구비된 베이스판(20)과, 상기 타켓의 외측 위치에서 상기 베이스판(20)의 상측에 공전 가능하게 설치되며 외주면에는 기어부가 형성된 공전판(22)을 포함하고, 상기 공자전 프레임(RF)의 상기 자전유닛은 상기 공전판(22)과 상기 타겟(46) 사이의 위치에서 상기 베이스판(20)의 상면에 고정되며 외주면에는 나사부가 형성된 자전 가이드(24)와, 외주면의 기어부가 상기 자전 가이드(24) 외주면의 기어부에 치합되어 상기 공전판(22)의 상면에 회전 가능하게 설치된 제1자전판(30)과, 상기 제1자전판(30)의 상면에 원주 방향을 따라 배치되어 자전 가능하도록 된 복수개의 자전기어(36)와, 상기 제1자전판(30)의 중앙부에 회전 가능하도록 결합되며 외주면의 나사부는 상기 복수개의 자전기어(36)에 치합된 제2자전판(38)을 포함하는 뱃치 타입 진공증착장치 및 증착 코팅방법이다.
공전판, 자전판, 제품, 공전, 자전, 균일, 증착, 마그네트론 스퍼터

Description

뱃치 타입 진공증착장치 및 이를 이용한 증착 코팅방법{Batch type vacuum coating apparatus and coating method thereby}
본 발명은 뱃치 타입 진공증착장치 및 증착 코팅방법에 관한 것으로서, 필요한 박막 두께를 코팅하고자 할 때 다량의 열이 발생하여 기판이 뒤틀리거나 열에 의한 팽창이 심하여 코팅막이 파괴되는 현상을 해소할 수 있고, 스퍼터링 효율이 향상되고, 제품이 절연체인 경우에도 성막(즉, 증착막 형성) 속도가 비교적 빨라서 생산성 향상 등을 기대할 수 있도록 된 뱃치 타입 진공증착장치 및 이를 이용한 증착 코팅방법에 관한 것이다.
사출물 등의 제품 표면에 전도성 박막을 코팅하는 방법으로 스퍼터링 방식이나 진공증착 방식 등을 채용하고 있으나, 스퍼터링 방법은 부착력은 있으나 필요한 박막 두께를 코팅하고자 할 때 다량의 열이 발생하여 기판이 뒤틀리거나 열에 의한 팽창이 심하여 코팅막이 파괴되는 문제가 있으며, 저항 가열 방식에 의한 코팅 방법도 부착력이 약하기 때문에 전도성 박막의 강도에 문제점 있다.
한편, 진공증착 방식으로 제품에 코팅막을 입히는 방법은 트레이에 코팅시키고자 하는 제품을 부착하여 진공 상태로 만들어 놓은 챔버에 투입하고 타깃(target)에 전류를 흘리면 타깃 자체에 플라즈마가 형성이 되어 이온화된 원자, 즉, 코팅물질이 스퍼터링(또는 분사) 형식으로 전방에 튀겨져 나가면서 제품에 코팅이 된다.
그런데, 종래의 스퍼터링 방식을 이용한 진공 증착의 경우, 스퍼터링 일드(sputtering yield)가 비교적 낮아 스퍼터링 효율이 저하되는 단점이 있고, 스퍼터링 도중에 제품의 온도가 상승하여 제품이 뒤틀리는 등의 불량이 발생될 우려도 있으며, 제품이 절연체인 경우에는 성막(즉, 증착막 형성) 속도가 느린 단점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 증발과 마그네트론 스퍼터링 방식을 접목함으로써, 두 방식의 진공 증착의 장점을 활용하여 보다 나은 품질의 제품을 얻을 수 있도록 하는 뱃치 타입 진공증착장치 및 증착 코팅방법을 제공하고자 하는 것이다.
이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따르면, 일측에 도어가 구비된 진공챔버와, 공전유닛과 자전유닛을 구비한 구조로 이루어져 상기 진공챔버의 내부로 투입되는 공자전 프레임과, 상기 공자전 프레임에 구비되며 증착용 재료를 장착하는 타켓이 구비된 이베퍼레이터를 포함하여 구성되고, 상기 공자전 프레임의 상기 공전유닛은 상면에 상기 이베퍼레이터가 구비된 베이스판과, 상기 타켓의 외측 위치에서 상기 베이스판의 상측에 공전 가능하게 설치되며 외주면에는 기어부가 형성된 공전판을 포함하고, 상기 공자전 프레임의 상기 자전유닛은 상기 공전판과 상기 타겟 사이의 위치에서 상기 베이스판의 상면에 고정되며 외주면에는 나사부가 형성된 자전 가이드와, 외주면의 기어부가 상기 자전 가이드 외주면의 기어부에 치합되어 상기 공전판의 상면에 회전 가능하게 설치된 제1자전판과, 상기 제1자전판의 상면에 원주 방향을 따라 배치되어 자전 가능하도록 된 복수개의 자전기어와, 상기 제1자전판의 중앙부에 회전 가능하도록 결합되며 외주면의 나사부는 상기 복수개의 자전기어에 치합된 제2자전판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 공전유닛과 자전유닛을 구비한 공자전 프레임에 제품을 탑재한 지그를 설치하여 공자전 프레임을 진공챔버의 내부에 투입하는 제품 투입과정과, 상기 진공챔버의 내부에 진공장치에 의해 베이스 진공을 잡는 작업 진공 형성과정과, 상기 진공챔버의 내부에 설치된 상기 공자전 프레임의 공전유닛과 자전유닛을 공자전 구동수단에 의해 공전 및 자전시켜서 상기 지그와 제품을 공전 및 자전시키는 공자전 과정과, 상기 공자전 프레임의 가동에 의해 공전 및 자전되는 제품의 표면에 증착 코팅층을 형성하는 증착 코팅 과정과, 상기 진공챔버 내부의 진공을 해제하는 진공 파기과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 코팅방법이 제공된다.
본 발명은 이베퍼레이터에 의해 저항열을 이용한 증발(evaporation) 방식을 채용함으로써, 융점이 낮은 금속(Al, CU, AG, AU.....)의 증착에도 유리한 효과를 기대할 수 있고, 비교적 빠른 증착 코팅이 이루어질 수 있으며, 종래에 비하여 상대적으로 두꺼운 박막 증착 코팅제품을 취득 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 타겟(캐소드)에 자성체를 배열하여 스퍼터링 일드(sputtering yield)를 높이는 방식을 채용함으로써, 스퍼터링 효율이 증가하고, 전자의 와류 운동으로 전자의 기판 및 박막에의 충돌을 감소시킬 수 있어 기판온도 상승 효과가 적어 불량 제품을 방지할 수 있고, SIO2 AL23 등의 절연체의 경우에도 성막 속도가 빠르며, 주어진 입력 파워에서 성막 속도가 일정하며, 자성체의 적절한 배열과 쉴드 사용으로 박막 두께의 균일도를 쉽게 조절할 수 있는 장점이 있다.
이를테면, 본 발명은 이베퍼레이터를 이용한 증발(evaporation)과 마그네트론 스퍼터링 방식을 접목하여 두 방식의 진공 증착의 장점을 활용하여 보다 나은 품질의 제품을 얻을 수 있는 발명이라 하겠다.
아울러, 본 발명은 진공챔버의 내부에 공전 및 자전되도록 제품 고정용 지그를 설치하여 증착 도중에 제품을 공전 및 자전시킴으로써, 증착 제품의 고른 품질을 얻을 수 있으며, 이온소스를 통하여 증착 제품과 박막간의 접착력을 높여주어, 제품의 신뢰도 등을 향상시키는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 진공챔버와 진공장치를 보여주는 평면도, 도 2는 도 1의 일측면도, 도 3은 도 1에 도시된 진공챔버의 도어 부분을 보여주는 정면도, 도 4는 본 발명의 주요부인 공자전 프레임과 이베퍼레이터 및 마그네트론 스퍼터의 구조를 개략적으로 보여주는 평면도, 도 5는 도 4에 도시된 공자전 프레임의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도, 도 6은 도 5에 장착된 이베퍼레이터의 측면 일부를 보여주는 도면, 도 7은 도 4에 도시된 공자전 프레임에서 자전유닛의 일부 구성을 확대하여 보여주는 평면도, 도 8은 도 4에 도시된 공자전 프레임에서 상측 공전판 과 상측 자전판의 구조를 보여주는 저면도, 도 9는 도 8에 도시된 상측 자전판 부분을 확대하여 보여주는 도면이다. 도시된 바와 같이, 본 발명은 진공챔버(10)의 내부에 제품 지지를 위한 지그가 설치되고, 진공챔버(10)의 내부 일측에는 이베퍼레이터(40)(evaporator)가 구비되며, 아울러, 진공챔버(10)의 내부 타측 위치에 마그네트론 스퍼터(60)를 더 구비한 뱃치 타입 진공증착장치이다.
상기 진공챔버(10)는 원통형 배럴 형상으로 이루어진 것으로, 공지의 진공장치(도 1과 도 2에 도시됨)가 진공챔버(10)에 연결되어, 진공장치의 작동에 따라 내부에 진공 분위기가 형성된다. 다시 말해, 진공챔버(10)(Vacuum Chamber)에 증발(evaporation)을 위한 베이스(base) 진공을 잡게 된다.
진공챔버(10)의 전방에는 힌지부를 중심으로 도어(12)가 회동 개폐되도록 장착되며, 진공챔버(10)의 내부 바닥에는 후술할 공자전 프레임(RF)의 베이스판(20)에 구비된 이베퍼레이터(40)의 타겟(46)에 전원 공급이 가능하도록 접속되는 도전편(42)이 구비된다. 또한, 진공챔버(10)의 외부 저면에는 구동모터(미도시)가 장착되고, 구동모터의 회전축(4)은 진공챔버(10) 내부 일측 바닥으로 돌출되며, 구동모터의 회전축(4)에는 동력전달기어(6)가 연결된다. 즉, 동력전달기어(6)는 구동모터의 회전축(4)에 결합된 구동기어(6a)와, 구동모터의 회전축(4) 둘레부에 슬라이드 가능하게 결합된 지지블록(8)의 상면에 회전 가능하게 설치됨과 동시에 구동기어(6a)에 치합된 종동기어(6b)로 구성된다. 그리고, 종동기어(6b)를 회전 가능하게 지지하는 지지블록(8)은 일측부가 구동모터의 회전축(4)에 슬라이드 가능하게 결합됨과 동시에 진공챔버(10)의 내부 벽면에 스프링(7a)을 매개로 전후진 가능하도록 구성된다. 이러한 종동기어(6b)는 공자전 프레임(RF)의 공전유닛을 구성하는 공전판(22)의 외주면에 기어식으로 결합된다.
상기 진공챔버(10)의 내부에는 공전유닛과 자전유닛을 구비한 공자전 프레임(RF)이 투입된다. 도 5와 도 6을 참조하면, 공자전 프레임(RF)의 주요부인 공전유닛은 원판형의 베이스판(20)과, 이 베이스판(20)의 상면에 회전 가능하게 설치된 링판 형상의 공전판(22)과, 복수개의 바아 형상의 수직 프레임(26)을 매개로 베이스판(20)에 연결되어 공전판(22)과 마주하는 위치에 배치된 복수개의 상측 공전판(28)을 포함하여 구성된다.
또한, 도 5와 도 6을 참조하면, 공자전 프레임(RF)의 다른 주요부인 자전유닛은 공전판(22)의 안쪽에 위치되도록 베이스판(20)에 고정되며 외주면에는 기어부가 형성된 링판 형상의 자전 가이드(24)와, 공전판(22)의 상면에 회전 가능하게 설치된 복수개의 제1자전판(30)과, 제1자전판(30)과 마주하는 위치에 배치되도록 상측 공전판(28)에 설치된 복수개의 상측 자전판(32)을 갖는다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제1자전판(30)은 공전판(22)의 상면에 자전 가능하게 결합된 것으로, 공전판(22)의 원주 방향을 따라 일정 간격으로 배치된다. 또한, 제1자전판(30)의 외주면에 형성된 기어부는 자전 가이드(24) 외주면의 기어부에 치합된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1자전판(30) 상면에는 복수개의 브라켓(30a)(본 실시예에서는 3개)이 구비되고, 브라켓(30a)에는 연결바아(34)의 하단부가 고정되고, 연결바아(34)의 상단부는 상측 자전판(32)의 저면에 고정되어, 제1자전판(30) 과 상측 자전판(32)이 함께 회전될 수 있게 된다.
아울러, 제1자전판(30)의 상면에는 브라켓(30a) 사이에 위치되도록 원주 방향을 따라 복수개의 자전기어(36)가 회전 가능하게 설치되고, 제1자전판(30)의 상면 중앙부에는 외주면의 기어부가 자전기어(36)에 치합된 제2자전판(38)이 구비된다. 제2자전판(38)의 상면 중앙에는 판형 지그가 결합되는 결합고정부(38a)가 돌출 형성되어, 판형 지그에 얹혀진 제품(예를 들어, 휴대폰 케이스)을 제2자전판(38) 중앙부의 결합고정부(38a)에 의해 지지하여 제2자전판(38) 상면에 설치하게 된다. 한편, 제2자전판(38)의 결합고정부(38a)에 제품을 끼워서 거치하는 것도 가능하다.
제1자전판(30)에 설치된 자전기어(36)의 상단부에는 바아형 봉지그의 하단부가 끼워지는 지그홈(36a)이 형성된다. 그리고, 상측 자전판(32)에는 자전기어(36)의 지그홈(36a)과 마주하는 위치에 지그홀(32a)(도 7 참조)이 형성되어 있다.
본 발명에서 공자전 프레임(RF)은 공전유닛과 자전유닛을 구비한 구조를 이룬다. 즉, 본 발명의 실시예에서 공전유닛은 원판 형상의 베이스판(20)과, 이 베이스판(20)의 상면에 회전 가능하게 설치된 링판형의 공전판(22)과, 이 공전판(22)에 수직 프레임(26)을 매개로 연결되어 공전판(22) 상면에 배치된 상측 공전판(28)으로 구성된다.
또한, 본 발명의 실시예에서 자전유닛은 공전판(22)의 안쪽 위치에서 베이스판(20)에 고정되며 외주면에는 기어부가 형성된 링판 형상의 자전 가이드(24)와, 공전판(22)의 상면에 원주 방향을 따라 회전 가능하게 배치되며 자전 가이드(24) 외주면의 기어부에 치합된 제1자전판(30)과, 제1자전판(30)의 상면에 원주 방향을 따라 회전 가능하게 배치된 복수개의 자전기어(36)와, 자전기어(36)에 외주면의 나사부가 치합되어 제1자전판(30) 위에 회전 가능하게 설치된 제2자전판(38)과, 제1자전판(30)에 수직 방향의 연결바아(34)에 의해 연결됨과 동시에 상측 공전판(28)에 원주 방향을 따라 배치된 상측 자전판(32)으로 이루어진다.
정리하면, 공자전 프레임(RF)의 공전유닛은 베이스판(20), 공전판(22), 수직 프레임(26), 상측 공전판(28)으로 구성되고, 자전유닛은 자전 가이드(24), 제1자전판(30), 자전기어(36), 제2자전판(38), 연결바아, 상측 자전판(32)으로 구성된다. 이때, 자전유닛은 자전 가이드(24)와 제1자전판(30)만으로도 구성될 수 있는데, 본 발명의 실시예는 여기에 더하여 자전기어(36), 제2자전판(38), 연결바아(34), 상측 자전판(32)을 더 구비한 자전유닛을 취하였다.
따라서, 판형 지그를 이용하여 제품에 증착 코팅을 하는 경우에는 제품이 탑재된 판형 지그를 제2자전판(38)에 올려놓고 제품과 판형 지그를 공전 및 자전시키면서 증착 작업을 수행한다.
그리고, 봉지그에 제품을 거치하여 증착 코팅 수행시에는 자전기어(36)의 지그홈(36a)과 상측 자전판(32)의 지그홀(32a)에 각각 봉지그의 하단부와 상단부를 끼워서 봉지그와 제품을 공전 및 자전시키면서 증착 코팅 작업을 수행한다.
도 4와 도 6에는 본 발명의 또 다른 주요부인 이베퍼레이터(40)가 도시되어 있다. 이베퍼레이터(40)는 하측부가 공전유닛을 구성하는 베이스판(20)에 고정됨과 동시에 상측부는 공전유닛의 상측 공전판(28)에 상대 회전 가능하게 장착된 도전성 프레임(44)을 갖는 구조이다.
도전성 프레임(44)은 진공챔버(10) 바닥에 구비된 도전편(42)에 통전 가능하게 접속되는 단면 사각의 수평 접속바아(44a)와, 이 수평 접속바아(44a)에 연결됨과 동시에 수직 방향으로 연장된 한 쌍의 수직 지지바아(45)와, 각각의 수직 지지바아(45)에 연결되어 수평 접속바아(44a)와 직교하는 방향으로 배치됨과 동시에 진공챔버(10)의 바닥과 나란한 수평 방향으로 설치된 타겟 지지바아(44b)로 구성된다. 이러한 한 쌍의 타겟 지지바아(44b)의 선단부에 타겟(46)이 통전 가능하게 결합된다. 타겟 지지바아(44b)는 수직 지지바아(45)에 상하 방향으로 복수개 설치된 것으로, 타겟 지지바아(44b)에 통전 가능하게 설치된 타겟(46)에 저융점 금속과 같은 증착용 재료(2)를 끼워서 거치하게 된다.
이러한 구조의 이베퍼레이터(40)는 진공챔버(10)의 내부에 베이스 진공(작업 진공)이 잡힌 상태에서 저항열을 이용하여 증착용 재료를 증발(evaporation)시켜서 제품 표면에 증착용 재료(2)인 금속을 증착 코팅되도록 한다. 다시 말해, 이베퍼레이터(40)의 타겟(46)에 장착되어 있는 저융점 금속인 증착용 재료(2)를 저온으로 증발시켜 제품 표면에 증착 코팅을 실행한다.
이러한 구성의 본 발명에 의하면, 진공챔버(10) 일측의 도어(12)를 개방하고, 공자전 프레임(RF)을 이동 카트 등에 의해 진공챔버(10)의 내부로 투입하면, 진공챔버(10) 바닥면의 도전편(42)(도 6에 도시됨)에 공자전 프레임(RF)의 베이스판(20)에 장착된 도전성 프레임(44)의 수평 접속바아(44a)가 통전 가능하게 접속되어 타겟(46)에 전원 공급이 가능한 상태가 된다. 물론, 타겟(46)에는 증착용 재료(2)(즉, 저융점 금속)가 이미 장착되어 있는 상태이다.
이러한 상태에서 진공챔버(10)의 도어(12)를 닫은 다음, 컨트롤 패널(16)(도 3에 도시됨)에 의해 본 발명의 뱃치타입 진공증착 장치를 가동시켜 증착 코팅 작업을 수행한다. 즉, 진공챔버(10)의 내부에 진공장치(14)에 의해 증착용 재료(2)의 증발을 위한 베이스 진공(작업 진공)을 형성하고, 진공챔버(10)의 내부에 공정 가스(Ar)를 주입한 다음, 이베퍼레이터(40)에 의해 저항열을 이용하여 증착용 재료를 증발(evaporation)시켜 제품 표면에 증착용 재료(2)인 금속을 증착 코팅되도록 한다.
이때, 저항열을 이용한 증발은 융점이 낮은 금속(예를 들어, Al, Cu, Ag, Au 등)의 증착에 유리하므로, 상기의 이베퍼레이터(40)에 의해 저항열을 이용하여 제품에 증착용 재료(2)를 증착시키게 된다.
또한, 본 발명의 주요 특징은 공자전 프레임(RF)에 의해 제품을 공전은 물론 자전까지 시키면서 증착 코팅을 수행하므로, 제품의 균질한 증착 코팅을 수행할 수 있다는 것이며, 아울러, 판형 지그를 이용하여 제품에 증착 코팅하는 경우와 봉지그를 이용하여 제품에 증착 코팅하는 경우 모두에 적용할 수 있다는 것이다.
판형 지그 이용시에는 제품이 탑재된 판형 지그를 제2자전판(38) 상면 중앙의 결합고정부(38a)에 결합하여 제품을 제2자전판(38) 위에 올려놓은 다음 공자전 프레임(RF)을 이동 카트 등에 의해 진공챔버(10)의 내부로 투입한다.
이때, 공자전 프레임(RF)을 별도의 이동용 카트에 지지한 상태에서 제품이 탑재된 판형 지그를 타겟(46)의 외측 위치에 복수개 배치되도록 한 다음, 이동용 카트에 의해 공자전 프레임(RF)을 이동시켜 진공챔버(10)의 내부로 투입하면, 진공 챔버(10) 바닥면의 도전편(42)(도 4에 도시됨)에 공자전 프레임(RF)의 베이스판(20)에 장착된 도전성 프레임(44)이 통전 가능하게 접속(도 6에 도시됨)되어 타겟(46)에 전원이 공급 가능한 상태가 된다.
한편, 진공챔버(10)의 내부에는 구동모터의 회전축(4)에는 동력전달기어(6)의 구동기어(6a)가 구비되고, 진공챔버(10)의 내벽면에는 종동기어(6b)가 치합되어, 공자전 프레임(RF)을 진공챔버(10)의 내부로 투입하면, 공전유닛을 구성하는 공전판(22) 외주면의 기어부가 구동모터의 회전축(4)에 구동적으로 연결된 종동기어(6b)에 기어식으로 결합되므로, 공전판(22)과 상측 공전판(28)(도 9에 도시됨)이 구동모터의 구동에 따라 베이스판(20)에 대해 상대적으로 공전할 수 있게 된다.
상기와 같이 공자전 프레임(RF)을 진공챔버(10)의 내부에 투입하고 도어(12)를 닫은 다음, 컨트롤 패널(16)(도 3에 도시됨)에 의해 본 발명의 뱃치타입 진공증착 장치를 가동시키면, 구동모터의 회전에 따라 공전판(22)과 상측 공전판(28)이 공전하면서 자전 가이드(24)의 외주면에 기어 결합된 제1자전판(30)이 자전하고, 제1자전판(30) 상면에 설치된 복수개의 자전기어(36)는 제2자전판(38)의 외주면에 기어 결합되어 자체가 자전하면서 동시에 제2자전판(38)도 제1자전판(30) 위에서 자전되도록 한다.
다시 말해, 공전판(22)과 상측 공전판(28)의 공전 동작과 상측 자전판(32)과 하측의 제1자전판(30) 및 제2자전판(38)의 자전 동작에 의해 제품을 지지한 판형 지그가 공전 및 자전하므로, 제품이 공전 및 자전될 수 있으며, 이처럼 제품이 공전 및 자전되는 동안에 이베퍼레이터(40)의 타겟(46)에 장착된 증착용 재료(2)를 증발시켜 증착 코팅 과정을 수행하게 된다.
한편, 봉지그를 이용하여 제품에 증착 코팅하고자 하는 경우에는 봉지그에 제품(예컨대, 휴대폰 케이스)를 거치하여 봉지그의 하단부는 자전기어(36)의 지그홈(36a)에 끼우고 봉지그의 상단부는 상측 자전판(32)의 지그홀(32a)에 끼워서 봉지그와 제품을 공자전 프레임(RF)에 직립 설치한 다음, 공자전 프레임(RF)을 이동 카트 등을 이용하여 진공챔버의 내부로 투입한다.
이처럼, 봉지그에 의해 제품이 거치된 공자전 프레임(RF)을 진공챔버(10)의 내부로 투입하면, 진공챔버(10) 바닥면의 도전편(42)(도 4에 도시됨)에 공자전 프레임(RF)의 베이스판(20)에 장착된 도전성 프레임(44)이 통전 가능하도록 접속되어 타겟(46)에 전원이 공급 가능한 상태가 된다.
상기와 같이 공자전 프레임(RF)을 진공챔버(10)의 내부에 투입하고 도어(12)를 닫은 다음, 컨트롤 패널(16)(도 3에 도시됨)에 의해 본 발명의 뱃치타입 진공증착 장치를 가동시키면, 구동모터의 회전에 따라 공전판(22)이 공전하면서 자전 가이드(24)의 외주면에 기어 결합된 제1자전판(30)이 자전하고, 제1자전판(30) 상면에 설치된 복수개의 자전기어(36)는 제2자전판(38)의 외주면에 기어 결합되어 자체가 자전하면서 동시에 제2자전판(38)도 제1자전판(30) 위에서 자전되도록 한다.
즉, 공전판(22)의 공전과 상측 자전판(32)과 하측의 제1자전판(30) 및 제2자전판(38)이 동시에 자전되고, 동시에, 제2자전판(38)에 기어 결합된 자전기어(36) 자체와 회전되므로, 봉지그에 거치된 제품도 자전될 수 있으며, 이처럼 봉지그에 거치된 제품을 공전 및 자전시키면서 증착 코팅 과정을 수행한다.
따라서, 본 발명은 제품이 공자전 프레임(RF)의 공전유닛과 자전유닛의 작동에 의해 공전 및 자전되며, 이처럼 제품을 공전 및 자전시키면서 이베퍼레이터(40)의 타겟(46)에서 증발되는 증착용 재료(2)가 제품의 표면에 증착 코팅되도록 하므로, 제품에 균질한 코팅층을 형성할 수 있는 효과가 있으며, 나아가, 고품질의 코팅 제품을 취득할 수 있게 된다.
한편, 본 발명은 판형 지그만을 이용하여 제품에 증착 코팅하고자 하는 경우에는 판형 지그에 제품을 탑재하고 제2자전판(38) 위에 올려놓고 작업하면 되고, 봉지그만을 이용하여 제품에 증착 코팅하고자 하는 경우에는 봉지그에 제품을 거치하여 봉지그를 자전기어(36)의 지그홈(36a)과 상측 자전판(32)의 지그홀(32a)에 끼워서 작업하면 되며, 판형 지그와 봉지그 모두를 이용하여 증착 코팅하고자 하는 경우에는 판형 지그에 제품을 탑재하고 제2자전판(38) 위에 올려놓음과 동시에 봉지그에 제품을 거치하여 봉지그를 자전기어(36)의 지그홈(36a)과 상측 자전판(32)의 지그홀(32a)에 끼워서 작업하면 된다.
한편, 본 발명은 봉지그에 거치된 제품도 공전 및 자전시킬 수 있는 구조로 이루어져, 봉지그에 제품을 거치하여 작업해야 하는 경우에도 효과적으로 증착 코팅 작업을 수행할 수 있다는 점에 특징이 있다.
다시 말해, 제1자전판(30)의 상면에 원주 방향을 따라 복수개의 자전기어(36)를 배치하고, 제1자전판(30)의 상면 중앙부에 자전기어(36)에 치합되도록 제2자전판(38)을 더 설치하여, 제품이 거치된 봉지그의 하단부를 자전기어(36)의 지그홈(36a)에 결합하고 동시에 봉지그의 상단부는 상측 자전판(32)의 지그홀(32a)에 결합하여 진공증착장치를 가동시키면, 공전판(22)의 공전과 동시에 상측 자전판(32)과 하측의 제1자전판(30)과 제2자전판(38) 및 자전기어(36)가 자전되면서 제품을 거치한 봉지그가 공전 및 자전하므로, 봉지그에 거치된 제품 역시 공전 및 자전시키면서 증착 코팅을 효과적으로 수행할 수 있게 된다.
이를 테면, 본 발명의 진공 증착 방법은 제품을 공전은 물론 자전까지 시키면서 제품에 보다 균질한 증착 코팅층을 형성하면서도, 판형 지그만을 이용하여 증착하거나 봉지그만을 이용하여 증착하거나 판형 지그와 봉지그를 동시에 이용하여 증착하는 방식을 필요에 취사 선택할 수 있으므로, 작업 효율성 면에서 매우 바람직한 결과를 취득할 수 있는 발명이라 하겠다.
한편, 본 발명의 실시예는 제2자전판(38)과 자전기어(36)를 생략한 구조를 취하여 제1자전판(30) 위에 판형 지그와 제품을 올려놓은 상태에서 공전유닛을 공전시키고 동시에 제1자전판(30)을 자전시킴으로써, 제품을 공자전시키면서 증착 코팅 작업을 수행할 수도 있고, 제1자전판(30) 상면에 제2자전판(38)과 자전기어(36)를 구비하여 제2자전판(38)에 판형 지그를 이용하여 제품을 올려놓고 공전 및 자전시키면서 증착 코팅을 수행할 수도 있다.
다시 말해, 판형 지그에 제품을 탑재하여 증착 코팅 수행시에는 자전 가이드(24) 제1자전판(30), 수직 방향의 연결바아(34), 상측 자전판(32) 만으로 수행할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명에 의하면, 공정가스 주입 후에 이온소스(50)(Ion source)를 이용하여 제품 표면의 유기물을 제거하고 동시에 표면 개질(표면 개선)을 실시하여 증착 코딩막(layer)의 부착력을 더욱 높여줄 수 있다.
다시 말해, 진공챔버(10)의 내부 일측벽에는 상하 방향으로 이온소스(50)가 설치되어, 증발(evaporation) 방식으로 제품에 증착 코팅할 때 제품의 표면에 상기 이온소스(50)를 통해 이온을 공급하여 제품의 표면을 개질함으로써, 증착 코팅막의 부착력을 더욱 높여주게 되는 것이다. 즉, 상기 이온소스(50)는 증발(evaporation) 방식으로 제품에 증착 코팅할 때 활용되는 것이다.
한편, 본 발명은 진공챔버(10)의 내부에 더 구비된 마그네트론 스퍼터(60)에 의해 스퍼터링 방식으로 증착 코팅을 수행할 수 있도록 구성된다. 즉, 마그네트론 스퍼터(60)는 진공챔버(10)의 내부 위치에 복수개(본 발명에서는 3개)로 배열된 타켓(캐소드)와, 이 타켓의 뒷면에 배열된 자성체(64)를 갖는 구조로 이루어진다. 이때, 자성체(64)는 영구자석이나 전자석 등으로 이루어진다.
이에 따라, 본 발명은 마그네트론 스퍼터(60)를 이용한 스퍼터링 방식으로 제품 표면에 증착 코팅막을 형성할 수 있게 된다. 즉, 타겟(62)의 뒷면에 자성체(64)를 배치함으로써, 전기장에 의해 타겟(62)(캐소드)으로부터 방출되는 전자를 타겟(62) 바깥으로 형성되는 자기장 내에 국부적으로 모아 공정 가스(Ar) 기체 원자와의 충돌을 촉진시킴으로써, 스퍼터링 이일드(sputtering yield)를 높일 수 있게 된다.
이러한, 마그네트론 스퍼터(60)에 의해 스퍼터링 일드를 높이는 방식을 채용함으로써, 스퍼터링 효율이 증가하는 장점이 있고, 전자의 와류 운동으로 전자의 제품(예컨데, 기판 및 박막)에의 충돌을 감소시킬 수 있어 제품 온도 상승 효과가 적어 불량 제품을 방지할 수 있으며, SIO2 AL2O3 등의 절연체의 경우에도 성막 속도가 빠른 장점이 있다. 그리고, 주어진 입력 파워에서 성막 속도가 일정한 장점도 있으며, 자성체(64)의 적절한 배열과 쉴드(shield) 사용으로 박막 두께의 균일도를 쉽게 조절할 수 있게 된다.
또한, 상기 진공챔버(10)의 내부 타측 위치에 내장 설치된 마그네트론 스퍼터(60)에는 내부의 타겟(62)에 인접된 위치에 이온소스(70)가 설치된다. 이러한 이온소스(70)는 상하로 설치된 이온 공급관에 상하로 일정 간격으로 형성된 이온 배출공이 형성된 구조를 갖는 것으로, 스퍼터링 방식으로 제품의 표면에 증착 코팅할 때 이온 공급관의 이온 배출공으로 이온이 분사되어 제품의 표면을 개질함으로써, 증착 코팅막의 부착력을 더욱 높여주게 된다. 즉, 마그네트론 스퍼터(60)에 설치된 이온소스(70)는 스퍼터링 방식의 증착 코팅시에 활용되는 것이다.
따라서, 본 발명은 이베퍼레이터(40)를 이용한 증발(evaporation)과 마그네트론(60)을 이용한 마그네트론 스퍼터링을 접목하여 두 방식의 진공 증착의 장점을 활용하여 보다 나은 품질의 제품을 얻을 수 있다는 점에 특징이 있는 것이라 하겠으며, 제품을 공전유닛 및 자전유닛에 의해 공전은 물론 자전까지 시키면서 증착함으로써, 제품의 균질한 증착 코팅을 실현할 수 있다는 점에서도 특징이 있는 것이라 하겠다.
한편, 본 발명에서는 진공챔버(10) 내부의 마그네트론 스퍼터(60) 부분에 비전도성인 차폐판(98)이 더 구비되어, 마그네트론 스퍼터(60) 내부의 타켓(62) 배면에 구비된 자성체(64)의 자력을 차폐하도록 구성된다. 즉, 차폐판(98)은 자성을 차 폐하는 비전도성을 갖도록 스테인레스(SUS)로 이루어진 것으로, 차폐판(98)은 볼트와 같은 고정수단에 의해 마그네트론 스퍼터(60)의 전면 부분에 설치되어, 마크네트론 스퍼티링 방식으로 코팅하지 아니하고 이베퍼레이터(40)를 이용하여 코팅할 때에는 비전도성의 차폐판(98)에 의해 자성체(64)의 자성이 차단되므로, 이베퍼레이션(evaporation)에 의한 코팅 작업시 영향을 미치는 것을 방지하게 된다. 한편, 본 발명에서는 차폐판(98)이 자성을 차폐하는 비전도성 스테인레스(SUS)로 이루어진 것을 실시예로 들었으나, 이 밖에 자성을 차폐할 수 있는 재질은 모두 차폐판(98)으로 채택될 수 있음을 밝혀둔다.
또한, 본 발명에 의하면, 마그네트론 스퍼터(60)의 타겟(62) 위치에 진공챔버(10)의 내부 전체를 플라즈마 분위기로 조성하기 위한 플라즈마 전극봉(100)을 도 포함한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 마그네트론 스퍼터(60)의 타겟(캐소드)(62) 위치에는 플레이트(102)가 직립 설치되고, 플라즈마 전극봉(100)은 측면에서 볼 때 수평부(100a)와 수직부(100b)를 갖는 기역자 형상으로 이루어진 것으로, 플라즈마 전극봉(100)의 수평부(100a)가 플레이트(102)와 테프론 스페이서(104)에 의해 지지된 서스(SUS) 재질의 가이드(106)를 관통하여 지지되고, 플라즈마 전극봉(100)의 수직부(100b)는 플레이트(102)와 나란한 방향으로 설치된다. 즉, 플라즈마 전극봉(100)이 진공챔버(10)의 내부에 수용된 구조이다.
이러한 본 발명에 의하면, 플라즈마 전극봉(100)에 전원(예를 들어, MF power를 이용)을 인가하면, 플라즈마 전극봉(100)에 의해 진공챔버(10)의 내부 전 체에 플라즈마가 형성되고, 이렇게 생성된 플라즈마에 의해 증착용 재료(2)가 제품(예를 들어, 핸드폰 케이스)의 표면에 증착 코팅되며, 이처럼 플라즈마를 이용하여 증착용 재료를 제품 표면에 코팅함으로써, 제품 표면에 대한 증착용 재료(2)의 부착력을 더욱 높이는 효과를 기대할 수 있다. 즉, 본 발명은 플라즈마를 이용하여 제품 표면을 코팅처리 함으로써, 내마모성 및 내부식성 등을 향상시켜 제품 수명을 향상시킬 수 있는 등의 효과를 기대할 수 있다.
도 10과 도 11에 도시된 플레이트(102)는 진공 실링 및 플라즈마 전극봉(100) 지지 역할을 하고, 테프론 스페이서(104) 부분은 어스선이 매칭되는 부분이다.
한편, 본 발명에 의하면, 플라즈마 전극봉(100)의 내부에 냉각수 입력라인(110)이 내장되어, 냉각수 입력라인(110)의 외주면과 플라즈마 전극봉(100)의 내주면 사이에 냉각수 출력라인(112)이 더 형성된 구조를 이룬다. 즉, 플라즈마 전극봉(100)은 내부에 중공부를 갖는 관체 형상으로 이루어져 냉각수 입력라인(110)이 내장되고, 냉각수 입력라인(110)의 외주면과 플라즈마 전극봉(100)의 내주면 사이에 냉각수 출력라인(112)이 형성되고, 플라즈마 전극봉(100)의 외주면 중에서 냉각수 입력라인(110)의 유입구(110a)와 인접된 외표면에는 출력포트(100c)가 구비되며, 냉각수 입력라인(110)의 유입구(110a)와 플라즈마 전극봉(100)의 출력포트(100c)와 냉각수 출력라인(112)은 외부의 냉각수 공급장치에 폐회로식으로 연결된다.
따라서, 냉각수 입력라인(110)을 통해 냉각수를 플라즈마 전극봉(100)의 내 부로 투입하고, 플라즈마 전극봉(100)의 내주면과 냉각수 입력라인(110)의 외주면 사이에 형성된 냉각수 출력라인(112)을 통해 냉각수를 경유시켜 플라즈마 전극봉(100)의 외주면에 구비된 출력포트(100c)를 통해 외부로 배출시킴으로써, 플라즈마 생성시 발생되는 열에 의해 플라즈마 전극봉(100)의 온도가 과승되는 것을 방지하는 효과가 있다.
이하, 상기의 구성에 의한 뱃치 타입 진공증착장치를 이용하여 본 발명의 증착 코팅방법을 수행하는 과정을 설명한다. 도 12에 도시된 바와 같이 본 발명의 증착 코팅방법은 제품 투입과정(S100), 작업 진공 형성과정(S200), 공자전 과정(S300)과, 증착 코팅 과정(S400) 및 진공 파기과정(S500)을 포함한다.
상기 제품 투입과정(S100)에서는 제품(예를 들어, 휴대폰 케이스)이 탑재된 지그를 공자전 프레임(RF)에 설치하여 진공챔버(10)의 내부로 투입하게 된다.
상기한 바와 같이, 판형 지그를 이용하여 제품에 진공 증착 공정을 수행하고자 하는 경우, 제품이 탑재된 판형 지그를 제2자전판(38) 상면 중앙의 결합고정부(38a)에 결합하여 제품을 올려놓은 다음 공자전 프레임(RF)을 이동 카트 등에 의해 진공챔버(10)의 내부로 투입한다.
봉지그를 이용하여 제품에 진공 증착 공정을 수행하고자 하는 경우, 봉지그에 복수개의 제품을 거치하여 봉지그의 하단부는 자전기어(36)의 지그홈(36a)에 끼우고 봉지그의 상단부는 상측 자전판(32)의 지그홀(32a)에 끼워서 봉지그와 제품을 공자전 프레임(RF)에 직립 설치한 다음, 공자전 프레임(RF)을 이동 카트 등을 이용하여 진공챔버(10)의 내부로 투입한다.
상기 제품 투입과정(S100) 다음에는 진공챔버(10)의 내부에 작업 진공((Poly cold cool gas on)을 형성한다. 작업 진공 형성과정(S200)에서는 진공장치(14)에 의해 진공챔버(10)의 내부에 증착용 재료(2)의 증발을 위한 베이스 진공을 형성하는 것이다. 이때, 진공챔버(10)의 내부에 공정 가스(Ar)도 주입한다.
상기 공자전 과정(S300)은 제품이 탑재된 지그를 공자전 프레임(RF)에 의해 공전 및 자전시킴으로써, 증착 코팅을 위한 제품을 공전과 동시에 자전시키는 과정이다. 즉, 공전유닛을 구성하는 공전판(22) 외주면의 기어부가 구동모터의 회전축(4)에 연결된 종동기어(6b)에 기어식으로 결합된 상태에서 구동모터를 구동시켜서 공전판(22)이 베이스판(20)에 대해 상대적으로 공전되도록 한다. 그러면, 자전 가이드(24)의 외주면에 기어 결합된 제1자전판(30)이 자전하고, 제1자전판(30) 상면에 설치된 복수개의 자전기어(36)는 제2자전판(38)의 외주면에 기어 결합되어 자체가 자전하면서 동시에 제2자전판(38)도 제1자전판(30) 위에서 자전된다. 즉, 공전판(22)이 공전되고, 동시에 제1자전판(30)과 자전기어(36) 및 제2자전판(38)도 함께 자전되므로, 지그와 이에 탑재된 제품도 공전 및 자전된다.
상기 증착 코팅 과정(S400)에서는 진공챔버(10)의 내부에 구비된 이베퍼레이터(40) 또는 마그네트론 스퍼터를 가동하여 지그에 탑재된 제품의 표면에 증착층을 형성하게 된다.
즉, 휴대폰 케이스와 같은 제품이 탑재된 판형 지그를 제2자전판(38) 위의 중앙에 돌출된 결합고정부(38a)에 판형 지그를 결합하여 제2자전판(38) 위에 제품을 올려놓은 상태에서 공자전 프레임(RF)의 공전유닛과 자전유닛의 작동에 의해 제 품을 공전 및 자전시키면서 이베퍼레이터(40)를 가동시키면 이베퍼레이터(40)의 타겟(46)에 장착된 증착용 재료(2)(예를 들어, 저융점 금속)가 증발되면서 제품의 표면에 증착 코팅층이 형성되는 것이다.
이때, 이베퍼레이터(40)는 진공챔버(10)의 내부에 베이스 진공이 잡힌 상태에서 저항열을 이용하여 증착용 재료를 증발(evaporation)시켜서 제품 표면에 증착용 재료(2)인 금속을 증착 코팅되도록 한다. 다시 말해, 이베퍼레이터(40)의 타겟(46)에 장착되어 있는 증착용 재료(2)(즉, 저융점 금속)을 저온으로 증발시켜 제품 표면에 증착 코팅을 실행한다. 저항열을 이용한 증발은 융점이 낮은 금속(예를 들어, Al, Cu, Ag, Au 등)의 증착에 유리하므로, 상기의 이베퍼레이터(40)에 의해 저항열을 이용하여 제품에 증착용 재료(2)를 증착시키게 된다.
상기 증착 코팅 과정(S400)이 완료된 다음에는 진공 파기과정(S500)을 수행한다. 즉, 진공챔버(10)의 내부를 베이스 진공 상태로 잡아놓았던 진공장치의 가동을 중단함으로써, 진공챔버(10) 내부의 베이스 진공을 해제하는 진공 파기(Poly cold hot gas on) 상태로 전환하는 것이다.
이처럼 제품 표면에 증착 코팅을 완료하고 진공챔버(10)의 내부의 베이스 진공을 해제한 다음에는 진공챔버(10)의 도어를 열고 공자전 프레임(RF)을 다시 꺼내고, 지그에서 제품을 탈거시키는 제품 취출과정(S500)을 수행하면, 제품에 대한 증착 코팅 작업이 완료되는 것이다.
한편, 상기와 같이 마그네트론 스퍼터(60)의 타겟(62) 위치에 설치된 플라즈마 전극봉(100)에 의해 진공챔버(10)의 내부 전체에 플라즈마를 형성하여 증착용 재료(2)의 제품 표면에 대한 부착력을 향상시키는 과정을 수행함으로써, 내마모성 및 내부식성 등을 향상시켜 제품 수명을 향상시킬 수 있도록 하는 과정도 추가로 수행하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 진공챔버와 진공장치를 보여주는 평면도
도 2는 도 1의 일측면도
도 3은 도 1에 도시된 진공챔버의 도어 부분을 보여주는 정면도
도 4는 본 발명의 주요부인 공자전 프레임과 이베퍼레이터 및 마그네트론 스퍼터의 구조를 개략적으로 보여주는 평면도
도 5는 도 4에 도시된 공자전 프레임의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도
도 6은 도 5에 장착된 이베퍼레이터의 측면 일부를 보여주는 도면
도 7은 도 4에 도시된 공자전 프레임에서 자전유닛의 일부 구성을 확대하여 보여주는 평면도
도 8은 도 4에 도시된 공자전 프레임에서 상측 공전판과 상측 자전판의 구조를 보여주는 저면도
도 9는 도 8에 도시된 상측 자전판 부분을 확대하여 보여주는 도면
도 10은 본 발명의 뱃치 타입 진공증착장치의 또 다른 주요부인 플라즈마 전극봉 부분의 구조를 개념적으로 보여주는 측면도
도 11은 도 10의 정면도
도 12는 본 발명의 증착 코팅방법을 보여주는 플로우 챠트

Claims (8)

  1. 일측에 도어(12)가 구비된 진공챔버(10)와, 공전유닛과 자전유닛을 구비한 구조로 이루어져 상기 진공챔버(10)의 내부로 투입되는 공자전 프레임(RF)과, 상기 공자전 프레임(RF)에 구비되며 증착용 재료(2)를 장착하는 타켓(46)이 구비된 이베퍼레이터(40)를 포함하여 구성되고,
    상기 공자전 프레임(RF)의 상기 공전유닛은 상면에 상기 이베퍼레이터(40)가 구비된 베이스판(20)과, 상기 타켓의 외측 위치에서 상기 베이스판(20)의 상측에 공전 가능하게 설치되며 외주면에는 기어부가 형성된 공전판(22)을 포함하고,
    상기 공자전 프레임(RF)의 상기 자전유닛은 상기 공전판(22)과 상기 타겟(46) 사이의 위치에서 상기 베이스판(20)의 상면에 고정되며 외주면에는 나사부가 형성된 자전 가이드(24)와, 외주면의 기어부가 상기 자전 가이드(24) 외주면의 기어부에 치합되어 상기 공전판(22)의 상면에 회전 가능하게 설치된 제1자전판(30)과, 상기 제1자전판(30)의 상면에 원주 방향을 따라 배치되어 자전 가능하도록 된 복수개의 자전기어(36)와, 상기 제1자전판(30)의 중앙부에 회전 가능하도록 결합되며 외주면의 나사부는 상기 복수개의 자전기어(36)에 치합된 제2자전판(38)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 공전판(22)의 상면에는 하단부가 고정된 복수개의 바아 형상의 수직 프레임(26)이 구비되고, 상기 수직 프레임(26)의 상단부에는 상측 공전판(28)이 결합되어, 상기 공전판(22)과 상측 공전판(28)이 상기 수직 프레임(26)을 매개로 연결됨과 동시에 상기 상측 공전판(28)이 상기 공전판(22)과 마주하는 위치에 배치된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 공자전 프레임(RF)이 투입되는 진공챔버(10)에는 구동모터가 장착되고, 상기 구동모터의 회전축(4)은 상기 진공챔버(10)의 내부로 수용되고, 상기 구동모터의 상기 회전축(4)에는 동력전달기어(6)가 구비되며, 상기 공자전 프레임(RF)의 상기 공전판(22) 외주면에 형성된 기어부가 상기 동력전달기어(6)를 매개로 상기 구동모터의 회전축(4)에 구동적으로 연결된 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 진공챔버(10)의 내부에는 마그네트론 스퍼터(60)가 더 구비되고, 상기 마그네트론 스퍼터(60)는 내부에 타겟(62)이 구비되고 상기 타겟(62)의 배면에는 자성체(64)가 구비되도록 구성된 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 마그네트론 스퍼터(60)의 타겟(62) 위치에 설치된 플라즈마 전극봉(100)을 더 포함하여 구성되며, 상기 플라즈마 전극봉(100)을 이용하여 상기 진공챔버(10)의 내부에 플라즈마를 형성하여 제품 표면에 증착용 재료(2)를 코팅하도록 된 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 플라즈마 전극봉(100)에 내장되어 그 외주면과 상기 플라즈마 전극봉(100)의 내주면 사이에 냉각수 출력라인(122)을 형성하는 냉각수 입력라인(110)을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 뱃치 타입 진공증착장치.
  7. 공전유닛과 자전유닛을 구비한 공자전 프레임(RF)에 제품을 탑재한 지그를 설치하여 상기 공자전 프레임(RF)을 진공챔버(10)의 내부에 투입하는 제품 투입과정(S100)과, 상기 진공챔버(10)의 내부에 진공장치에 의해 베이스 진공을 잡는 작업 진공 형성과정(S200)과, 상기 진공챔버(10)의 내부에 설치된 상기 공자전 프레임(RF)의 공전유닛과 자전유닛을 공자전 구동수단에 의해 공전 및 자전시켜서 상기 지그와 제품을 공전 및 자전시키는 공자전 과정(S300)과, 상기 공자전 프레임(RF)의 가동에 의해 공전 및 자전되는 제품의 표면에 증착 코팅층을 형성하는 증착 코팅 과정(S400)과, 상기 진공챔버(10) 내부의 진공을 해제하는 진공 파기과정(S500) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 코팅방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 진공챔버(10)의 내부에 마그네트론 스퍼터(60)를 더 구비하고, 상기 마그네트론 스퍼터(60)의 타겟(62) 위치에 설치된 플라즈마 전극봉(100)에 의해 상기 진공챔버(10)의 내부에 플라즈마를 형성하여 제품 표면에 증착용 재료(2)를 코팅하도록 된 것을 특징으로 하는 증착 코팅방법.
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