JPH04138262A - Image head - Google Patents
Image headInfo
- Publication number
- JPH04138262A JPH04138262A JP2260766A JP26076690A JPH04138262A JP H04138262 A JPH04138262 A JP H04138262A JP 2260766 A JP2260766 A JP 2260766A JP 26076690 A JP26076690 A JP 26076690A JP H04138262 A JPH04138262 A JP H04138262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- housing
- reference surface
- lens array
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 235000007173 Abies balsamea Nutrition 0.000 description 1
- 241000218685 Tsuga Species 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
この発明は、光プリンタヘッドやイメージセンサ等の画
像ヘッドに関する。この発明は特に、画像素子アレイと
レンズアレイとの位置決めと、画像素子アレイと外部と
の接続とに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to an image head such as an optical printer head or an image sensor. This invention particularly relates to positioning of an image element array and a lens array, and connection of the image element array to the outside.
［従来技術］ 第１５図に、従来技術での画像ヘッドを示す。[Prior art] FIG. 15 shows a conventional image head.
図において、２はガラスやセラミック等の基板で、４は
基板２上に搭載した画像素子アレイである。In the figure, 2 is a substrate made of glass, ceramic, etc., and 4 is an image element array mounted on the substrate 2.
画像素子アレイ４は、例えば発光ダイオードやフォトダ
イオード、ＣＣＤ素子等を多数直線状に配置したもので
ある。６はレンズアレイで、例えば棒状のセルフフォー
カンングレンズ８を、２列に直線状に多数配置したもの
である。０２は金属ハウジング、０４は金属ヘッドカバ
ー、０６はねじ、ｌＯはフレキシブルプリント基板、１
２はフレキシブルプリント基板１０のベース、０８はフ
レキシブルプリント基板ｌＯと基板２の圧接用のゴムロ
ール、ＯｌＯはゴムロール０８の収容部である３また０
１２は感光ドラムである。The image element array 4 is, for example, a large number of light emitting diodes, photodiodes, CCD elements, etc. arranged in a linear manner. Reference numeral 6 denotes a lens array, in which, for example, a large number of rod-shaped self-focusing lenses 8 are linearly arranged in two rows. 02 is a metal housing, 04 is a metal head cover, 06 is a screw, IO is a flexible printed circuit board, 1
2 is the base of the flexible printed circuit board 10, 08 is a rubber roll for press-contacting the flexible printed circuit board 10 and the board 2, and 010 is a housing part for the rubber roll 08.
12 is a photosensitive drum.
この従来例では画像ヘッドの組み立てにねじ０６を用い
る。このため組み立て工程に時間を要する。またねじ０
６では形状精度が高く得られない。In this conventional example, screws 06 are used to assemble the image head. Therefore, the assembly process takes time. Also screw 0
6, high shape accuracy cannot be obtained.
ねじ０６を用いるのは、基板２とフレキシブルプリント
基板ｌＯとの接続にゴムロール０８を用い、ゴムロール
０８でフレキンプルプリント基板ｌＯを基板２に押し付
けて接続するからである。基板２の上面（レンズアレイ
６側の面）にはゴムロール０８があり、基板２の上面を
位置決めに使うことができない。このため基板２の底面
を、ハウジング０２に固定する。しかしながらレンズア
レイ６で正しい像を得るには、感光ドラム０１２とレン
ズアレイ６の中心との距離と、レンズアレイ６の中心と
画像素子アレイ４の距離を共に１０に保ち、両者の距離
を一定でかつ等しくすることか重要である。レンズアレ
イ６の長さを２゜とするとＺｏにはロット毎のほらつき
があるので、Ｚｏのばらつきに応じて画像素子アレイ４
とレンズアレイ６の下端面とのを距離を補正しながら、
取り付は位置を定める必要がある。基板２の底面をハウ
ジング０２に結合すると、基板２の厚さのバラツキ等が
そのままレンズアレイ６と画像素子アレイ４の距離のバ
ラツキになって現れる。これ以外に、ゴムロール０８の
ため画像ヘッドが大型化し、かつ収容部０１０がレンズ
アレイ６の開口角ｅの中に入り、画像品位が低下すると
の問題がある。The screws 06 are used because the rubber roll 08 is used to connect the board 2 and the flexible printed circuit board 10, and the flexible printed board 10 is pressed against the board 2 by the rubber roll 08 for connection. There is a rubber roll 08 on the upper surface of the substrate 2 (the surface on the lens array 6 side), and the upper surface of the substrate 2 cannot be used for positioning. For this purpose, the bottom surface of the substrate 2 is fixed to the housing 02. However, in order to obtain a correct image with the lens array 6, the distance between the photosensitive drum 012 and the center of the lens array 6 and the distance between the center of the lens array 6 and the image element array 4 must both be kept at 10, and the distance between them must be kept constant. And it is important to make them equal. If the length of the lens array 6 is 2 degrees, there is variation in Zo from lot to lot, so the image element array 4 is adjusted according to the variation in Zo.
While correcting the distance between and the lower end surface of the lens array 6,
Installation requires determining the location. When the bottom surface of the substrate 2 is coupled to the housing 02, variations in the thickness of the substrate 2, etc. directly appear as variations in the distance between the lens array 6 and the image element array 4. In addition to this, there is a problem that the rubber roll 08 increases the size of the image head, and the accommodating portion 010 enters the aperture angle e of the lens array 6, resulting in a decrease in image quality.
［発明の課題］
二の発明の課題は、（１）画像素子アレイとレンズアレ
イとの間隔を一定にでき、かつ組み立てが容易な画像ヘ
ッドを提供すること（請求項１．２）、並びｔこ（２）
ゴムロールによる圧接に代わる基板き外部との接続構造
を提供すること（請求項２）にある。[Problems to be solved by the invention] The second object of the invention is to provide an image head that can (1) maintain a constant interval between an image element array and a lens array and is easy to assemble (Claim 1.2); Ko (2)
It is an object of the present invention to provide a connection structure for connecting a substrate to the outside in place of pressure contact using a rubber roll (claim 2).
［発明の構成］
この発明は、基板の一方主面上に配設した画像素子アレ
イの前方にレンズアレイを配置するとともに、上記基板
とレンズアレイとをハウジング内に固定した画像ヘッド
において、前記基板の一方主面とハウジングの内部に、
基準面を有する位置決めスペーサを介在させるとともに
、前記基板の他方主面をハウジングに嵌合したベース体
で支承し！こことを特徴とする。[Structure of the Invention] The present invention provides an image head in which a lens array is disposed in front of an image element array disposed on one main surface of a substrate, and the substrate and lens array are fixed in a housing. On one main surface and inside the housing,
A positioning spacer having a reference surface is interposed, and the other main surface of the board is supported by a base body fitted into the housing! It is characterized by:
またこの発明は、前記基板の一方主面と／・ウジングの
内部に、基準面を有する位置決めスペーサを介在させる
とともに、該位置決めスペーサ近傍に設けた圧着端子を
前記基板の一方主面上に設けた外部接続用の電極に圧着
接続したことを特徴とする。Further, in the present invention, a positioning spacer having a reference surface is interposed between one main surface of the substrate and/or inside the housing, and a crimp terminal provided near the positioning spacer is provided on one main surface of the substrate. It is characterized by being crimp-connected to an electrode for external connection.
基板は、レンズアレイ側の面をスペーサの基準面に当接
させる。この結果、レンズアレイがノ・ウジングに正し
い位置で結合されていれば、画像素子アレイとレンズア
レイの間隔は一定になる。これは画像素子アレイの位置
に直接関係する基板上面の位置を、スペーサの基準面で
定めＩ；からである。スペーサはハウジングそのもの内
面の一部を面出して形成しても良く、あるいはハウジン
グとは別部材としても良い。The surface of the substrate on the lens array side is brought into contact with the reference surface of the spacer. As a result, if the lens array is coupled to the nozzle in the correct position, the spacing between the image element array and the lens array will be constant. This is because the position of the upper surface of the substrate, which is directly related to the position of the image element array, is determined by the reference plane of the spacer. The spacer may be formed by protruding a part of the inner surface of the housing itself, or may be formed as a separate member from the housing.
基板はベースで支承し、ベースをハウジング！＝嵌め合
わせて固定する。この結果ね口止めの必要はなく、組み
立て工程が簡単になり、形状精度も向上する。これに対
してねじ止めではねじを送る深さを一定にすることが難
しく、形状精度も低くなる。ベースとハウジングとの嵌
め合わせ位置を正しくすれば、ベースの位置も正しくな
る。そしてこれは基板上面の位置を正しく保つことにつ
ながる。嵌め合わせには、ベースあるいはハウジングに
設けた突起状の爪を用いる。突起を嵌め合わせる変わり
にキー止めを用い、キーを嵌め合わせても良い。The board is supported by the base, and the base is the housing! = Fit and secure. As a result, there is no need for a cap, which simplifies the assembly process and improves shape accuracy. On the other hand, with screw fastening, it is difficult to maintain a constant threading depth, and the shape accuracy is also low. If the fitting position between the base and the housing is correct, the position of the base will also be correct. This leads to maintaining the correct position of the top surface of the substrate. For fitting, protruding claws provided on the base or housing are used. Instead of fitting the protrusions, a key stopper may be used and the key may be fitted.
外部との接続には、例えば画像素子アレイに接続した外
部接続用の電極を、スペーサ近傍に設けた圧着端子を用
い、この端子を外部接続用の電極に圧着して外部に引き
出せば良い。For connection to the outside, for example, an electrode for external connection connected to the image element array may be pulled out to the outside by using a crimp terminal provided near the spacer, and this terminal is crimped to the electrode for external connection.
以下に発光ダイオードを用いたプリンタヘッドを例に＊
絶倒を示すが、イメージセンサとして用いる場合も同様
に実施できる。Below is an example of a printer head using light emitting diodes*
Although this is a complete example, it can be implemented similarly when used as an image sensor.
［実施例］
第１図に、実施例の側面図を示す。図において、２はガ
ラスやセラミック、ガラスエボキン等の基板、４は基板
２に多数に搭載した発光ダイオード画像素子アレイで、
フォトダイオードやＣＯＤ素子、あるいは光電池等でも
良い。フォトダイオード等を用いる場合には、イメージ
センサとなる。[Example] FIG. 1 shows a side view of an example. In the figure, 2 is a substrate made of glass, ceramic, glass evokin, etc., and 4 is a light emitting diode image element array mounted on the substrate 2.
A photodiode, a COD element, a photovoltaic cell, or the like may be used. If a photodiode or the like is used, it becomes an image sensor.
６はレンズアレイで、棒状のセルフフォーカシングレン
ズ８を２列直線状に並べたものである。１４はハウジン
グで、ねじ止めを用いないことと圧着端子を絶縁する必
要があることとのため、エンジニアリングプラスチック
等のプラスチックを用いる。金属を用いる場合には、例
えば圧着端子を絶縁して用いる。Reference numeral 6 denotes a lens array in which rod-shaped self-focusing lenses 8 are arranged in two linear rows. Reference numeral 14 denotes a housing, which is made of plastic such as engineering plastic because screws are not used and the crimp terminals need to be insulated. When using metal, for example, crimp terminals are used with insulation.
１５は突起、１６は突起Ｉ５の表面に設けた第１基準面
である。突起１５はスペーサの例であり、突起】５に代
えハウジング１４とは別部材のスペーサを用いても良い
。突起１５はハウジング１４に設け、基板２の上面に当
接させる。１８は同じくエンジニアリングプラスチック
等のベースで、１９はゴムやプラスチック等の弾性部材
、２０はベース１８に設けた突起、２２は突起２０の上
部の第２基準面、２４は第２基準面２２に当接するハウ
ジング１４の第３基準面である。２６は圧着端子、２８
は外部基板で、画像素子アレイ４の付帯回路、例えばス
イッチング回路を搭載し、圧着端子２６をスルーホール
を介して半田付けする。15 is a protrusion, and 16 is a first reference plane provided on the surface of the protrusion I5. The protrusion 15 is an example of a spacer, and a spacer that is a separate member from the housing 14 may be used in place of the protrusion 5. The protrusion 15 is provided on the housing 14 and is brought into contact with the upper surface of the substrate 2. 18 is a base made of engineering plastic or the like, 19 is an elastic member such as rubber or plastic, 20 is a protrusion provided on the base 18, 22 is a second reference plane above the protrusion 20, and 24 corresponds to the second reference plane 22. This is the third reference plane of the housing 14 in contact with the housing 14 . 26 is a crimp terminal, 28
is an external board on which ancillary circuits of the image element array 4, such as switching circuits, are mounted, and crimp terminals 26 are soldered through through holes.
３０は外部基板２８の固定用のノブ、３２はスイッチン
グ回路等の付帯回路である。外部基板２８はへ・／どの
底面を密封するためのカバーを兼ね、底面からの唯一の
開口部である圧着端子２６の周囲の溝は、圧着端子２６
を外部基板２８のスルーホールで半田付けすることによ
り塞がれる。ヘッドの側面は図示しない別のカバーで密
封し、埃等の侵入を防止する。30 is a knob for fixing the external board 28, and 32 is ancillary circuits such as switching circuits. The external board 28 also serves as a cover to seal the bottom of the bottom, and the groove around the crimp terminal 26, which is the only opening from the bottom, is the only opening from the bottom of the crimp terminal 26.
The through hole of the external board 28 is closed by soldering. The side surfaces of the head are sealed with another cover (not shown) to prevent dust from entering.
第２図に、第１図の■部を変形した例を示す。FIG. 2 shows an example in which the part (■) in FIG. 1 is modified.
第】図ではハウジング１４にベース１８を嵌め合わせた
が、第２図ではベース１８をハウジング１４にキー３１
でキー化めする。In the figure, the base 18 is fitted to the housing 14, but in Figure 2, the base 18 is fitted to the housing 14 with the key 31.
Convert it into a key.
第３図に、圧着端子２６や第１基準面１６の形状を示す
。第１基準面１６の隙間に２本ずつ圧着端子２６を配置
し、圧着端子２６はハウジング１４の壁面に設けた溝に
収容する。第１基準面１６の形状は任意であるが、図の
ように面積を小さくすることは第１基準面１６の位置出
しを容易にする効果をもつ。３４は突起２０を嵌めるた
めの溝である。FIG. 3 shows the shapes of the crimp terminal 26 and the first reference surface 16. Two crimp terminals 26 are arranged in each gap in the first reference surface 16, and the crimp terminals 26 are accommodated in grooves provided in the wall surface of the housing 14. Although the shape of the first reference surface 16 is arbitrary, reducing the area as shown in the figure has the effect of facilitating positioning of the first reference surface 16. 34 is a groove into which the protrusion 20 is fitted.
第４図に、第３図を変形し！二側を示す。ここでは圧着
端子２６をハウジング１４の壁面に埋設し、圧着端子２
６とハウジング】４とを一体成型する。Transform Figure 3 into Figure 4! Showing two sides. Here, the crimp terminal 26 is buried in the wall surface of the housing 14, and the crimp terminal 26 is buried in the wall surface of the housing 14.
6 and housing] 4 are integrally molded.
第５図に、他の圧着端子２７を示す。この圧着端子２７
は先端が２本に枝別れしており、２本の枝で基板２を挟
み込み、先端（図の下側）の枝で基板２に圧着する。FIG. 5 shows another crimp terminal 27. This crimp terminal 27
The tip is split into two branches, the two branches sandwich the substrate 2, and the tip (lower side in the figure) is crimped onto the substrate 2.
第６図に、他の実施例を示す。１１４はハウジング、３
８はベース、２１はベースに設けた突起で突起の上部と
奥（図の左側の端部）とを面出しして第２基準面２３と
し、これに当接する位置のハ。ウジング１１４も面出し
して＠３基準面２５とする。FIG. 6 shows another embodiment. 114 is a housing, 3
8 is a base, 21 is a protrusion provided on the base, and the upper part and the back (the left end in the figure) of the protrusion are exposed to form a second reference surface 23, and C is the position where it comes into contact with the second reference surface 23. The housing 114 is also surfaced to form the @3 reference surface 25.
第７図に、基板２を示す。図において、４０は外部接続
用の電極で、この部分に圧着端子２６゜２７を圧着する
。また鎖線で示したものは第１基準面１６の当接位置で
ある。基板２にはこれ以外に画像素子アレイ４のデータ
バス（ここでは６４本）があり、データバスは画像素子
アレイ４の下部をじぐざぐｊ＝折り返し、データバスの
隙間Ｉ：を極４０を配置する。FIG. 7 shows the substrate 2. In the figure, 40 is an electrode for external connection, and crimp terminals 26 and 27 are crimped onto this part. Moreover, what is shown by a chain line is a contact position of the first reference surface 16. In addition to this, there are data buses (64 in this case) for the image element array 4 on the substrate 2, and the data buses are folded back around the bottom of the image element array 4, and poles 40 are arranged at the gap I: between the data buses. do.
第８図（ａ）〜第１Ｏ図により、第１図の寅・絶倒の組
み立て工程を示す。第８図（ａ）にゲージ６０を示す。FIG. 8(a) to FIG. 1O show the assembly process of the Tora-Zettai in FIG. 1. The gauge 60 is shown in FIG. 8(a).
６１．６２はゲージ６０に設けＩ；基準面である。第８
図（ｂ）のように、定盤０１４・の上にレンズアレイ６
の長さＺ０毎に設けたゲージ６０を置き、ハウジング１
４をゲージ６０にセットし、レンズアレイ６をハウジン
グ１４に差し込んで接着剤等で固定する。この時第１基
準面１６をゲージ６０の基準面６１に接触させ、レンズ
アレイ６の底面位置をゲージ６０の他の基準面６２で定
め、レンズアレイ６の位置を一定！ニする。Reference numerals 61 and 62 are reference planes I provided on the gauge 60. 8th
As shown in figure (b), the lens array 6 is placed on the surface plate 014.
Place the gauge 60 for each length Z0 of the housing 1.
4 is set on the gauge 60, and the lens array 6 is inserted into the housing 14 and fixed with adhesive or the like. At this time, the first reference surface 16 is brought into contact with the reference surface 61 of the gauge 60, the bottom surface position of the lens array 6 is determined by the other reference surface 62 of the gauge 60, and the position of the lens array 6 is kept constant! d.
次いで第９図のように、ゲージ６ｏを取り外し、基板２
を例えばハウジング１４の手前から奥へと差し込み、接
着剤や両面テープ等で固定する。この時、第１基準面１
６で基板２の上面を位置決めする。これと同時に圧ｌｌ
一端子２６は基板２で押されて変形し、基板２の電極４
０に圧着される。Next, as shown in FIG. 9, the gauge 6o is removed and the board 2 is removed.
For example, insert it from the front to the back of the housing 14 and fix it with adhesive, double-sided tape, or the like. At this time, the first reference plane 1
6, the upper surface of the substrate 2 is positioned. At the same time, pressure
One terminal 26 is pushed and deformed by the substrate 2, and the electrode 4 of the substrate 2
It is crimped to 0.
更に！１０図のように、ベース１８を差し込み、突起２
０をハウジング２４１こ嵌め合わせる。ベースＩ８の位
置は第２基準面２２と第３基準面２４で一定であり、ベ
ース１８からの力は弾性部材１９を介して基板２の裏面
Ｉこ伝わる。この力で圧着端子２６と基板２との接続が
保たれ、かつ基板２は第１基準面１６へと押し付けられ
る。ベースＪ８のセット後に圧着端子２６を外部基板２
８ノ＝半田付けすれば、プリンタヘッドが完成する。Even more! As shown in Fig. 10, insert the base 18 and press the protrusion 2.
0 into the housing 241. The position of the base I8 is constant between the second reference plane 22 and the third reference plane 24, and the force from the base 18 is transmitted to the back surface I of the substrate 2 via the elastic member 19. This force maintains the connection between the crimp terminals 26 and the substrate 2, and presses the substrate 2 against the first reference surface 16. After setting the base J8, connect the crimp terminal 26 to the external board 2.
8 = Soldering completes the printer head.
実施例の特徴を示す。Characteristics of the embodiment are shown.
（１）ゴムロール０８による圧接ｌこ変え、端子２６．
２７での圧着を用いる。この結果、ヘッドは小型化し、
外部基板２８との接続が容易になり、ねじ止めも不要に
なる。(1) Pressing the terminal 26 with the rubber roll 08.
Use crimping at 27. As a result, the head becomes smaller and
Connection with the external board 28 becomes easy, and screws are not required.
（２）レンズアレイ６の位置は、ゲージ６０により一定
となる。また基板２の上面位置は、第１基準面１６で一
定となる。この結果、レンズアレイ６と画像素子アレイ
４の間隔はレンズアレイ６の作動距離】。に合致し、感
光ドラム０１２に正しく結像させることができる。(2) The position of the lens array 6 is kept constant by the gauge 60. Further, the top surface position of the substrate 2 is constant at the first reference plane 16. As a result, the distance between the lens array 6 and the image element array 4 is the working distance of the lens array 6]. , and the image can be correctly formed on the photosensitive drum 012.
（３）ゴムロールやねじ止めを用いないことに伴い、組
み立てが容易で、部品点数も減り、かつ形状精度を得る
のが容易になる。(3) Since rubber rolls and screws are not used, assembly is easy, the number of parts is reduced, and shape accuracy is easily achieved.
（４）ヘッド構造の簡単化に伴い、ゴースト画像の発生
を防止できる。第１図、第１５図に示したｅはレンズア
レイの開口角で、ここでは約２０゜である。第」５図で
は開口角θの中に、ゴムロール収容部０１０があるため
、画像素子アレイ４からの光が収容部０】０で反射し、
レンズアレイ６を介して出力されてしまう。この光は画
像にゴーストをもたらす。これに対して基板２と外部基
板２８の接続に圧着端子２６を用いると、接続部が簡単
化され開口角θの中に反射面はなくなる。この結果、ゴ
ースト画像の発生を防止できる。(4) With the simplification of the head structure, the generation of ghost images can be prevented. e shown in FIGS. 1 and 15 is the aperture angle of the lens array, which is approximately 20 degrees here. In FIG. 5, there is a rubber roll housing part 010 within the aperture angle θ, so the light from the image element array 4 is reflected by the housing part 0]0.
The light is outputted via the lens array 6. This light introduces ghosts into the image. On the other hand, if the crimp terminal 26 is used to connect the substrate 2 and the external substrate 28, the connection portion is simplified and there is no reflective surface within the aperture angle θ. As a result, generation of ghost images can be prevented.
（５）へノドの昇温の防止が容易である。これはねじ止
めを用いないためハウジング１４やベース１８にプラス
チックを用いることができ、定着部等からの熱を断熱で
きるためである。またヘッドで生じる熱の２／３が画像
素子アレイ４で、ｌ／３が外部基板２８で生じる。外部
基板２８を第１図のヨウにハウジング１４の外に出せば
、外部基板２８からの熱を遮断し、ヘッド内部の画像素
子アレイ４の昇温を防止できる。(5) It is easy to prevent the temperature of the hemlock from rising. This is because since screws are not used, plastic can be used for the housing 14 and the base 18, and heat from the fixing section and the like can be insulated. Further, two-thirds of the heat generated in the head is generated in the image element array 4, and one-third is generated in the external substrate 28. If the external substrate 28 is brought out of the housing 14 as shown in FIG. 1, heat from the external substrate 28 can be cut off and the temperature of the image element array 4 inside the head can be prevented from rising.
（６）へラドのの隙間を減らし、埃等の侵入を防止でき
る。(6) The gap between the spatula can be reduced to prevent dust from entering.
（７）ベース１８をハウジング１４に嵌合するので、両
者の組み付けが容易で精度も高い。(7) Since the base 18 is fitted into the housing 14, assembly of both is easy and highly accurate.
第６図の実施例の組み立てを説明する。例えば最初にベ
ース３８に基板２を取り付け、図の右側からベース３８
をハウジング１１４に差し込む。The assembly of the embodiment shown in FIG. 6 will be explained. For example, first attach the board 2 to the base 38, and then attach the base 38 from the right side of the figure.
into the housing 114.
そして突起２１で、ベース３８をハウジング１１４に嵌
め合わせる。この過程で圧着端子２６は変形し、基板２
の配線に圧着される。ここで基板２の上面位置は第１基
準面１６で定まり、ベース３８の位置は突起２１で定ま
る。そして基板２は弾性部材１９を介して第１基準面１
６に当接し、正しい位置に保たれる。Then, the base 38 is fitted into the housing 114 using the protrusion 21. During this process, the crimp terminal 26 is deformed and the board 2
is crimped onto the wiring. Here, the top surface position of the substrate 2 is determined by the first reference surface 16, and the position of the base 38 is determined by the protrusion 21. Then, the substrate 2 is attached to the first reference surface 1 via the elastic member 19.
6 and is kept in the correct position.
第１１図〜第１４図に、圧着端子２６．２７に代え、半
田付は用クランプ１２６を用いた実施例を示す。第１１
図は実施例の側面図で、圧着端子に代え半田付は用クラ
ンプ１２６を用い、クランプ１２６を基板２の外部接続
用の電極に半田付けする。クランプ１２６は、基板２を
ハウジング１４にセットする前に半田付けしておき、ハ
ウジング１４に設けた溝等を利用し基板２と共にハウジ
ング１４に組み付ける。他の点では、第１区と同様であ
る。第１２図は、第１１図での嵌合構造の変形例を示す
図である。第１３図は基準面１６と基板２との関係を示
す図である。第１４図は、第１基準面として面状の基準
面１１６を用いた例である。基準面＋１６はハウジング
１４の内面を面出しして設ける。11 to 14 show an embodiment in which a clamp 126 for soldering is used in place of the crimp terminals 26 and 27. 11th
The figure is a side view of the embodiment, in which a clamp 126 for soldering is used instead of a crimp terminal, and the clamp 126 is soldered to an electrode for external connection on the board 2. The clamp 126 is soldered before the board 2 is set in the housing 14, and is assembled to the housing 14 together with the board 2 using a groove provided in the housing 14. In other respects, it is similar to the first ward. FIG. 12 is a diagram showing a modification of the fitting structure in FIG. 11. FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the reference surface 16 and the substrate 2. FIG. 14 is an example in which a planar reference surface 116 is used as the first reference surface. The reference surface +16 is provided by protruding the inner surface of the housing 14.
［発明の効果］ この発明では、以下の効果が得られる。[Effect of the invention] This invention provides the following effects.
（１）基板の上面を基準面を有するスペーサを介してハ
ウジングに対し位置決めし、画像素子アレイとレンズア
レイとの間隔を一定にし、高精度な画像ヘッドを得る（
請求項１，２）。(1) Position the top surface of the substrate with respect to the housing via a spacer having a reference surface, make the distance between the image element array and the lens array constant, and obtain a highly accurate image head (
Claims 1 and 2).
（２）ベース体をハウジングに嵌合して組み付け、ねじ
止めを不要にし、組み立て精度を高め、部品点数を減ら
し、かつハウジングやベースに合成樹脂を用いることを
可能にする（Ｍ求項１）。(2) The base body is fitted and assembled into the housing, eliminating the need for screws, improving assembly accuracy, reducing the number of parts, and making it possible to use synthetic resin for the housing and base (M requirement 1) .
（３）画像素子アレイと外部との接続を容易かつ確寅に
する（請求項２）。(3) The connection between the image element array and the outside is made easy and reliable (Claim 2).
（４）ゴムロールを用いないことと、ヘッドの小型化に
伴い、レンズアレイの開口角の中の反射面を除くことが
でき、ゴースト画像の発生を防止できる（Ｉ求項２）。(4) By not using a rubber roll and by downsizing the head, the reflective surface within the aperture angle of the lens array can be removed, and the generation of ghost images can be prevented (I-Claim 2).
第１図は実施例の側面図である。第２図は嬉１図のｍ部
の変形例の側面図、第３図は第１図のｍ部を底面方向か
ら見た斜視図、第４図は第３図を変形しｌ；変形例の斜
視図、第５図は圧着端子の変形例の斜視図、第６図は他
の実施例の側面図、第７図は基板の配線を示す平面図、
第８図（ａ）は実施例の組み立てに用いるゲージの斜視
図、第８図（ｂ）、第９図、第１Ｏ図はそれぞれ実施例
の組み立て工程を示す側面図、第１１図は更に他の実施
例の側面図、第１２図はそのｍ部の変形例の側面図、第
１３図は第１１図の１部の平面図、第１４図は第１１図
の１部の変形例の平面図、第１５図は従来例の側面図で
ある。
図において、 ２ 基板、
４ 画像素子アレイ、 ６ レンズアレイ、８
セルフフォーカシングレンズ、
１４．１１４ ハウジング、
】５ 突起、
１６．１１６ 第１基準面、
１８．３８ ベース、
１９ 弾性部材、
２０．２１ 突起、
２２．２３ 第２基準面、
２４．２５ 第３基準面、
２６゜
圧着端子、
外部基板、
キー
半田付は用クランプ。FIG. 1 is a side view of the embodiment. Figure 2 is a side view of a modified example of the m part in Figure 1, Figure 3 is a perspective view of the m part in Figure 1 seen from the bottom, and Figure 4 is a modified example of Figure 3. FIG. 5 is a perspective view of a modification of the crimp terminal, FIG. 6 is a side view of another embodiment, and FIG. 7 is a plan view showing the wiring of the board.
FIG. 8(a) is a perspective view of the gauge used for assembling the embodiment, FIG. 8(b), FIG. 9, and FIG. 1O are side views showing the assembly process of the embodiment, respectively, and FIG. FIG. 12 is a side view of a modified example of the m part, FIG. 13 is a plan view of a portion of FIG. 11, and FIG. 14 is a plan view of a modified example of the first portion of FIG. 11. 15 are side views of the conventional example. In the figure, 2 substrates, 4 image element arrays, 6 lens arrays, 8
Self-focusing lens, 14.114 Housing, ]5 Projection, 16.116 First reference surface, 18.38 Base, 19 Elastic member, 20.21 Projection, 22.23 Second reference surface, 24.25 Third reference surface , 26° crimp terminal, external board, key soldering clamp.
Claims (2)
方にレンズアレイを配置するとともに、上記基板とレン
ズアレイとをハウジング内に固定した画像ヘッドにおい
て、 前記基板の一方主面とハウジングの内部に、基準面を有
する位置決めスペーサを介在させるとともに、 前記基板の他方主面をハウジングに嵌合したベース体で
支承したことを特徴とする、画像ヘッド。(1) In an image head in which a lens array is arranged in front of an image element array arranged on one main surface of a substrate, and the substrate and lens array are fixed in a housing, one main surface of the substrate and the housing A positioning spacer having a reference surface is interposed inside the image head, and the other main surface of the substrate is supported by a base body fitted into a housing.
方にレンズアレイを配置するとともに、上記基板とレン
ズアレイとをハウジング内に固定した画像ヘッドにおい
て、 前記基板の一方主面とハウジングの内部に、基準面を有
する位置決めスペーサを介在させるとともに、 該位置決めスペーサ近傍に設けた圧着端子を前記基板の
一方主面上に設けた外部接続用の電極に圧着接続したこ
とを特徴とする、画像ヘッド。(2) In an image head in which a lens array is arranged in front of an image element array arranged on one main surface of a substrate, and the substrate and lens array are fixed in a housing, one main surface of the substrate and the housing are provided. A positioning spacer having a reference surface is interposed inside the substrate, and a crimp terminal provided near the positioning spacer is crimp-connected to an external connection electrode provided on one main surface of the substrate. image head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260766A JPH04138262A (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Image head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260766A JPH04138262A (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Image head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04138262A true JPH04138262A (en) | 1992-05-12 |
Family
ID=17352434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260766A Pending JPH04138262A (en) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | Image head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04138262A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166212A (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | Image device |
| JPH06166211A (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | Image device |
| JPH06191090A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Kyocera Corp | Image apparatus |
| JPH06198957A (en) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Kyocera Corp | Imaging device |
| JP2001287394A (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optical write head and method of assembling the same |
| JP2009274447A (en) * | 2009-06-30 | 2009-11-26 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | Light-emitting base device, print head, and image forming apparatus |
| US7760224B2 (en) | 2007-09-20 | 2010-07-20 | Oki Data Corporation | Exposure device and image forming apparatus with supporting member for focusing lens and light emitting element array |
| JP2012035476A (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Fuji Xerox Co Ltd | Exposure device and image forming apparatus |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2260766A patent/JPH04138262A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06166212A (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | Image device |
| JPH06166211A (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | Image device |
| JPH06191090A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Kyocera Corp | Image apparatus |
| JPH06198957A (en) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Kyocera Corp | Imaging device |
| JP2001287394A (en) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optical write head and method of assembling the same |
| JP4507346B2 (en) * | 2000-04-06 | 2010-07-21 | 富士ゼロックス株式会社 | Optical writing head and method of assembling the same |
| US7760224B2 (en) | 2007-09-20 | 2010-07-20 | Oki Data Corporation | Exposure device and image forming apparatus with supporting member for focusing lens and light emitting element array |
| US8305418B2 (en) | 2007-09-20 | 2012-11-06 | Oki Data Corporation | Exposure device and image forming apparatus having a forcing portion |
| JP2009274447A (en) * | 2009-06-30 | 2009-11-26 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | Light-emitting base device, print head, and image forming apparatus |
| JP2012035476A (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Fuji Xerox Co Ltd | Exposure device and image forming apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3594439B2 (en) | camera | |
| US4591901A (en) | Television camera with solid-state imagers mounted to a prism | |
| US5559556A (en) | Apparatus for connecting an image sensor and an optical unit to a circuit board so that they are properly aligned | |
| JPH04243365A (en) | Image sensor | |
| JPH04138262A (en) | Image head | |
| JP2006126800A (en) | Camera module | |
| JP2536470Y2 (en) | Printed board fixing structure | |
| JP3138845B2 (en) | Image sensor | |
| JP2576668Y2 (en) | Multi-optical axis photoelectric switch | |
| JPH034681A (en) | Lens unit | |
| JPH1117366A (en) | Holder for fixing substrate of meter | |
| CN217982101U (en) | Digital micromirror assembly and projection device | |
| JPH06326905A (en) | Video camera device | |
| JPH086369Y2 (en) | Terminal structure | |
| JPH06217078A (en) | Image sensor | |
| JP2536510Y2 (en) | Image head | |
| JPS6233358Y2 (en) | ||
| JP2589633Y2 (en) | Electronic component mounting structure | |
| JP2605075Y2 (en) | Light source structure of optical system | |
| JPS62290264A (en) | Contact type image sensor | |
| JPH02260658A (en) | Solid-state image sensing component | |
| JPS6318006Y2 (en) | ||
| JPH0631631Y2 (en) | Electronics | |
| JPS588532B2 (en) | Electronics | |
| JPS62290263A (en) | Contact type image sensor |