JP2009274447A - Light-emitting base device, print head, and image forming apparatus - Google Patents

Light-emitting base device, print head, and image forming apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for preventing the flatness of a light-emitting base device used in an LED print head from worsening due to the heating of an electronic component such as a driver. <P>SOLUTION: The light-emitting base device includes a long, first printed wiring board 24 having a plurality of light-emitting device arrays 4 mounted on its surface in a straight line or in a zigzag formation along its longitudinal direction; a second printed wiring board 25 having mounted on its front and/or back an electronic component 9 which outputs a signal for driving the light-emitting device arrays; and a connecting member for connecting the first printed wiring board to the second printed wiring board in such a manner that the back of the first printed wiring board faces the front of the second printed wiring board. A dummy pattern is formed in an area 29 which the electronic component 9 on the back of the first printed wiring board 24 takes up when seen through the back of the second printed wiring board 25. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面に複数の発光素子アレイを実装した発光基板装置、この発光基板装置を備えたプリントヘッド、およびこのプリントヘッドを備えたデジタル複写機等の画像形成装置に関するものである。   The present invention relates to a light-emitting substrate device having a plurality of light-emitting element arrays mounted on the surface thereof, a print head including the light-emitting substrate device, and an image forming apparatus such as a digital copying machine including the print head.

従来より、画像形成装置の感光体の表面に画像の静電潜像を形成するために、発光素子アレイとレンズアレイを主要な構成要素とするプリントヘッドが用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。   Conventionally, in order to form an electrostatic latent image of an image on the surface of a photoreceptor of an image forming apparatus, a print head including a light emitting element array and a lens array as main components has been used (for example, Patent Document 1). To 4).

発光素子アレイは、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を直線状に複数（例えば、１２８個）並べたものであり、発光素子アレイを駆動するための信号を出力する駆動素子、画像処理素子等の電子部品からの信号により任意の発光素子をＯＮ（点灯）／ＯＦＦ（消灯）することができるものである。   The light emitting element array is a linear array of a plurality of light emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) (for example, 128), a driving element that outputs a signal for driving the light emitting element array, an image processing element, and the like. Any light emitting element can be turned on (turned on) / off (turned off) by a signal from the electronic component.

そして、これら発光素子アレイと駆動素子等の電子部品は、当該電子部品から出力された信号にノイズがのると発光素子が正常にＯＮ／ＯＦＦ動作できないため、近接させて実装することが一般に行われている。   The light emitting element array and the electronic component such as the drive element are generally mounted close to each other because the light emitting element cannot normally be turned on / off when noise is applied to the signal output from the electronic component. It has been broken.

駆動素子等の電子部品と発光素子アレイを近接させる構成としては、１つのプリント配線基板の表面に発光素子アレイ、裏面に駆動素子等の電子部品を実装するものがある。   As a configuration in which an electronic component such as a driving element and a light emitting element array are brought close to each other, there is a configuration in which a light emitting element array is mounted on the surface of one printed wiring board and an electronic component such as a driving element is mounted on the back surface.

特開２００６−２８９８４３号公報JP 2006-289843 A 特開２００５−１９３６３８号公報JP 2005-193638 A 特開２０００−１４１７４４号公報JP 2000-141744 A 特開平１１−２６６０３７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-266037

しかし、かかる構成だと、駆動素子等の電子部品は発熱するため、この熱がダイレクトにプリント配線基板および発光素子アレイに伝わり、プリント配線基板の反り、発光素子アレイの光軸の曲げ、発光素子の光量の低下等の不具合を引き起こす。   However, with such a configuration, electronic components such as driving elements generate heat, so this heat is directly transmitted to the printed wiring board and the light emitting element array, warping the printed wiring board, bending the optical axis of the light emitting element array, and the light emitting element. Cause problems such as a decrease in the amount of light.

そこで、複数の発光素子アレイを実装した第１のプリント配線基板と、発光素子アレイを駆動するための信号を出力する駆動素子、画像処理素子等の電子部品を実装した第２のプリント配線基板の２枚のプリント配線基板を準備し、両プリント配線基板を対向させてコネクタ等の接続部材で接続した手段を採用した発光基板装置が用いられている。   Accordingly, a first printed wiring board on which a plurality of light emitting element arrays are mounted, a driving element that outputs a signal for driving the light emitting element array, and a second printed wiring board on which electronic components such as image processing elements are mounted. 2. Description of the Related Art A light-emitting board device that employs means in which two printed wiring boards are prepared and both printed wiring boards are opposed to each other and connected by a connecting member such as a connector is used.

かかる構成の発光基板装置は、電子部品が発した熱をダイレクトに第１のプリント配線基板および発光素子アレイに伝えることがなく、かつ、第１のプリント配線基板または第２のプリント配線基板を標準化できるというコストメリットがある。   The light emitting board device having such a configuration does not directly transfer the heat generated by the electronic component to the first printed wiring board and the light emitting element array, and standardizes the first printed wiring board or the second printed wiring board. There is a cost merit that it can be done.

しかし、前記したように、駆動素子等の電子部品と発光素子アレイは近くに設ける必要があることから、第１のプリント配線基板に対して第２のプリント配線基板を遠く離すことができない。このため、第２のプリント配線基板に実装された駆動素子等の電子部品から出た熱が、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板の間の空気を伝わって、第１のプリント配線基板における駆動素子等の電子部品と対応する部分（エリア）を局所的に加熱するという問題がある。   However, as described above, since the electronic components such as the drive elements and the light emitting element array need to be provided close to each other, the second printed wiring board cannot be separated from the first printed wiring board. For this reason, heat generated from electronic components such as drive elements mounted on the second printed wiring board is transmitted through the air between the first printed wiring board and the second printed wiring board, and the first printed circuit board There is a problem of locally heating a portion (area) corresponding to an electronic component such as a drive element in the wiring board.

ここで、第１のプリント配線基板における駆動素子等の電子部品と対応する部分（エリア）とは、第２のプリント配線基板の裏面から透視して見たときに、第１のプリント配線基板の裏面における駆動素子等の電子部品が占める部分（エリア）のことをいう。例えば、第１のプリント配線基板の裏面と第２のプリント配線基板の表面が向かい合う（対向する）ように接続部材で両者を固定し、かつ、第２のプリント配線基板の表面に電子部品を実装した場合、第１のプリント配線基板における駆動素子等の電子部品と対応する部分は、第１のプリント配線基板の裏面における電子部品と対向する部分のことである。   Here, a portion (area) corresponding to an electronic component such as a driving element in the first printed wiring board is a perspective of the first printed wiring board when viewed through the back surface of the second printed wiring board. A portion (area) occupied by electronic components such as drive elements on the back surface. For example, both are fixed with a connecting member so that the back surface of the first printed wiring board and the front surface of the second printed wiring board face each other (facing each other), and electronic components are mounted on the front surface of the second printed wiring board In this case, the portion corresponding to the electronic component such as the driving element in the first printed wiring board is a portion facing the electronic component on the back surface of the first printed wiring board.

前記した問題が発生すると、第１のプリント配線基板は長尺であるため、局所的に加熱されると反りが発生し、全ての発光素子から出射した光の光軸が平行にならない。そうすると、この発光基板装置をプリントヘッドに用いた場合、第１のプリント配線基板の表面に実装された発光素子アレイから出射した光がつくる結像ラインが曲がるという問題が生じる。ここで、結像ラインとは、発光素子アレイの複数の発光素子から出射した光がレンズアレイを通って収束した複数の焦点（結像点）を結んでできる線をいう。   When the above-described problem occurs, the first printed wiring board is long, so that when it is locally heated, warping occurs, and the optical axes of the light emitted from all the light emitting elements do not become parallel. Then, when this light emitting board device is used for a print head, there arises a problem that an imaging line formed by light emitted from the light emitting element array mounted on the surface of the first printed wiring board is bent. Here, the imaging line refers to a line formed by connecting a plurality of focal points (imaging points) where light emitted from a plurality of light emitting elements of the light emitting element array converges through the lens array.

また、駆動素子の発した熱により第１のプリント配線基板が局所的に加熱されると、当該加熱されたエリアに対応する第１のプリント配線基板の表面のエリアに実装された発光素子アレイに熱が伝わり、当該発光素子アレイの光量が低下するという問題も発生する。   Further, when the first printed wiring board is locally heated by the heat generated by the driving element, the light emitting element array mounted on the surface area of the first printed wiring board corresponding to the heated area. There is also a problem that heat is transmitted and the light amount of the light emitting element array is reduced.

本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、複数の発光素子アレイが表面に実装された第１のプリント配線基板の裏面における第２のプリント配線基板の電子部品と対向するエリアに、ダミーパターンを形成するという簡単な構成により、電子部品の発熱によって第１のプリント配線基板が受ける影響をなくした発光基板装置等を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and is opposed to the electronic component of the second printed wiring board on the back surface of the first printed wiring board on which a plurality of light emitting element arrays are mounted on the surface. An object of the present invention is to provide a light-emitting board device and the like that have a simple configuration in which a dummy pattern is formed in an area where the first printed wiring board is not affected by heat generated by electronic components.

（第１発明）
第１発明の発光基板装置は、長手方向に沿って表面に複数の発光素子アレイが直線状または千鳥状に実装された長尺な第１のプリント配線基板と、表面および／または裏面に発光素子アレイを駆動するための信号を出力する電子部品が実装された第２のプリント配線基板と、第１のプリント配線基板の裏面と第２のプリント配線基板の表面が対向するように、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板を接続する接続部材とを備えたものである。 (First invention)
The light-emitting board device according to the first aspect of the present invention is a long first printed wiring board having a plurality of light-emitting element arrays mounted linearly or in a staggered pattern on the surface along the longitudinal direction, and light-emitting elements on the front and / or back surfaces The second printed wiring board on which electronic components that output signals for driving the array are mounted, and the back surface of the first printed wiring board and the front surface of the second printed wiring board are opposed to each other. A connection member for connecting the printed wiring board and the second printed wiring board is provided.

そして、第２のプリント配線基板の裏面から透視して見たときに、第１のプリント配線基板の裏面における電子部品の占めるエリアにダミーパターンが形成されたものである。   When viewed through the back surface of the second printed wiring board, a dummy pattern is formed in the area occupied by the electronic component on the back surface of the first printed wiring board.

ここで、ダミーパターンとは、配線パターンのような電子部品間の電気的接続（結線）を目的とするものではない、ベアボード上に付加的に形成された絵柄または模様の導体パターンをいう。すなわち、本発光基板装置に関して言えば、発光素子アレイにおける発光素子のＯＮ／ＯＦＦ動作に直接関与することのない導体パターンのことである。尚、ダミーパターンは、製造コストを安価にするため配線パターンと同一の材質（銅箔等）で形成することが望ましい。   Here, the dummy pattern refers to a conductive pattern of a pattern or a pattern additionally formed on the bare board, which is not intended for electrical connection (connection) between electronic components such as a wiring pattern. That is, with regard to the light emitting substrate device, it is a conductor pattern that does not directly participate in the ON / OFF operation of the light emitting element in the light emitting element array. The dummy pattern is preferably formed of the same material (copper foil or the like) as the wiring pattern in order to reduce the manufacturing cost.

また、発光素子アレイを駆動するための信号を出力する電子部品とは、発光素子アレイに対して直接駆動信号を出力する駆動素子や、この駆動素子に画像処理信号を出力する画像処理素子等の集積回路（ＩＣ）であって、駆動すると発熱する電子部品をいう。   An electronic component that outputs a signal for driving the light emitting element array is a driving element that directly outputs a driving signal to the light emitting element array, an image processing element that outputs an image processing signal to the driving element, or the like. An integrated circuit (IC) is an electronic component that generates heat when driven.

前記した構成により、発光素子アレイを駆動するための信号を出力する電子部品が動作することにより発する熱をダミーパターンにより放熱することができる。このため、第１のプリント配線基板に反りが生じたり、第１のプリント配線基板の表面に実装された発光素子アレイの光量が低下する、全ての発光素子アレイの光軸が平行にならない等の不具合が発生することが無い。   With the above-described configuration, heat generated by the operation of the electronic component that outputs a signal for driving the light emitting element array can be radiated by the dummy pattern. For this reason, the first printed wiring board is warped, the light amount of the light emitting element array mounted on the surface of the first printed wiring board is decreased, the optical axes of all the light emitting element arrays are not parallel, etc. There is no problem.

（第２発明）
第２発明の発光基板装置は、ダミーパターンがグランドに接続されたものである。 (Second invention)
In the light emitting substrate device of the second invention, the dummy pattern is connected to the ground.

ここで、グランドとは、プリント配線基板の表面と裏面に導体パターンが形成されている２層基板の場合は、表面および／または裏面に形成されたグランドパターンのことをいい、中間層にグランド層が形成された多層プリント配線基板の場合は、当該中間層に形成されたグランド層のことをいう。   Here, the ground means a ground pattern formed on the front surface and / or the back surface in the case of a two-layer substrate in which a conductor pattern is formed on the front surface and the back surface of the printed wiring board. In the case of a multilayer printed wiring board on which is formed, it means a ground layer formed in the intermediate layer.

前記した構成により、前記した第１発明の効果を奏するのみならず、ダミーパターンに伝わった電子部品の熱をグランドから効率的に放熱することができる。また、ダミーパターンにより外部からのノイズをグランドに落として除去することもできる。   With the configuration described above, not only the effect of the first invention described above can be achieved, but also the heat of the electronic component transmitted to the dummy pattern can be efficiently radiated from the ground. In addition, noise from the outside can be dropped to the ground and removed by the dummy pattern.

（第３発明）
第３発明の発光基板装置は、第１発明または第２発明において、第１のプリント配線基板の長手方向の長さは、第２のプリント配線基板における第１のプリント配線基板の長手方向の長さよりも長く、ダミーパターンが第１のプリント配線基板における第２のプリント配線基板と対向するエリアを超えて形成されたものである。 (Third invention)
In the light-emitting board device of the third invention, in the first invention or the second invention, the length of the first printed wiring board in the longitudinal direction is the length of the first printed wiring board in the longitudinal direction of the second printed wiring board. The dummy pattern is formed beyond the area facing the second printed wiring board in the first printed wiring board.

かかる構成により、ダミーパターンの長さが長いので、前記した第１発明または第２発明に記載した以上の放熱効果を得ることができる。それだけではなく、放熱することができずに残った電子部品の熱を広い範囲で第１のプリント配線基板に伝えることができるので、第１のプリント配線基板の表面に実装された発光素子アレイの光量の低下や、全ての発光素子アレイの光軸が平行にならない等の影響を、より小さくすることができる。   With this configuration, since the dummy pattern is long, it is possible to obtain a heat dissipation effect that is greater than that described in the first or second invention. In addition, the heat of the remaining electronic components that cannot be dissipated can be transmitted to the first printed wiring board over a wide range, so that the light emitting element array mounted on the surface of the first printed wiring board Effects such as a decrease in the amount of light and the fact that the optical axes of all the light emitting element arrays are not parallel can be further reduced.

（第４発明）
第４発明のプリントヘッドは、複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイと、このレンズアレイを固定したハウジングと、このレンズアレイの一方のレンズ面と発光素子アレイが対向するように、ハウジングに固定した第１発明から第３発明のいずれか１つの発光基板装置とを備えたものである。 (Fourth invention)
The print head of the fourth invention is fixed to the housing such that a lens array in which a plurality of rod lenses are aligned, a housing to which the lens array is fixed, and one lens surface of the lens array and the light emitting element array face each other. The light-emitting substrate device according to any one of the first to third inventions is provided.

かかる構成により、電子部品が発した熱により、全ての発光素子から出射された光の結像点が作る結像ラインが曲がったり、発光素子の光量が低下する等の不具合が無いプリントヘッドを提供できる。   With this configuration, a print head free from defects such as bending of the imaging line created by the imaging point of the light emitted from all the light emitting elements due to the heat generated by the electronic components, or a reduction in the light amount of the light emitting elements is provided. it can.

（第５発明）
第５発明の画像形成装置は、表面に静電潜像を形成する感光体と、この感光体と対向して固定した第４発明のプリントヘッドとを備えたものである。 (Fifth invention)
An image forming apparatus according to a fifth aspect of the invention comprises a photoconductor for forming an electrostatic latent image on the surface thereof, and a print head according to the fourth aspect of the invention fixed opposite to the photoconductor.

かかる構成により、電子部品の熱によりプリントヘッドの結像点を結んでできる結像ラインが曲がったり、発光素子の光量が低下する等の不具合が無いので、高画質な画像を形成できる画像形成装置を提供できる。   With this configuration, an image forming apparatus capable of forming a high-quality image because there are no problems such as bending of an image forming line formed by connecting the image forming points of the print head due to the heat of the electronic component or a reduction in the light amount of the light emitting element. Can provide.

本発明により、電子部品が発する熱による発光素子アレイの動作に影響が出ない発光基板装置を提供することができる。また、この発光基板装置を用いたプリントヘッドは、電子部品が発する熱の影響を受けることなく結像ラインを直線状にすることができる。このため、このプリントヘッドを用いた画像形成装置は、高画質な画像を形成できる。   According to the present invention, it is possible to provide a light emitting substrate device that does not affect the operation of the light emitting element array due to the heat generated by the electronic component. Further, a print head using this light emitting substrate device can make the imaging line straight without being affected by the heat generated by the electronic component. For this reason, an image forming apparatus using this print head can form a high-quality image.

発光基板装置の平面図である（実施例１）(Example 1) which is a top view of a light-emitting substrate device. 発光基板装置の正面図である（実施例１）1 is a front view of a light emitting substrate device (Example 1). 発光基板装置の背面図である（実施例１）(Example 1) which is a rear view of a light-emitting substrate device. 第１のプリント配線基板の背面図である（実施例１）1 is a rear view of a first printed wiring board (Example 1). FIG. 第１のプリント配線基板の裏面の部分拡大図である（実施例１）(Example 1) which is the elements on larger scale of the back surface of the 1st printed wiring board. 第１のプリント配線基板の表面の一部分を拡大した斜視図である（実施例１）(Example 1) which is the perspective view to which a part of surface of the 1st printed wiring board was expanded. 発光基板装置の正面図である（実施例２）(Example 2) which is a front view of a light-emitting substrate device. 発光基板装置の背面図である（実施例２）(Example 2) which is a rear view of a light-emitting substrate device. 第１のプリント配線基板の背面図である（実施例２）(Example 2) which is a rear view of the 1st printed wiring board. 発光基板装置の正面図である（実施例３）(Example 3) which is a front view of a light-emitting substrate device. 第１のプリント配線基板の裏面の部分拡大図である（実施例４）(Example 4) which is the elements on larger scale of the back surface of a 1st printed wiring board. 発光基板装置の正面図である（実施例５）(Example 5) which is a front view of a light-emitting substrate device. 第１のプリント配線基板の裏面の部分拡大図である（実施例５）(Example 5) which is the elements on larger scale of the back surface of a 1st printed wiring board. プリントヘッドの平面図である（実施例６）(Example 6) which is a top view of a print head. プリントヘッドの斜視図である（実施例６）(Example 6) which is a perspective view of a print head. プリントヘッドの断面図である（実施例６）FIG. 6 is a cross-sectional view of a print head (Example 6). プリントヘッドを使用状態を示した図である（実施例７）(Example 7) which was the figure which showed the use condition of the print head. 画像形成装置の構成を示した図である（実施例７）FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of an image forming apparatus (Example 7).

以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。
尚、各実施例で用いられる図面において配線パターンおよびダミーパターンが太く図示されているが、これは説明を分かりやすくするためであり、実際には数百〜数十ミクロンの幅寸法である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples.
In the drawings used in each embodiment, the wiring pattern and the dummy pattern are shown thick, but this is for easy understanding of the description, and actually has a width of several hundred to several tens of microns.

本発明に係る第１実施例を、図１乃至図８を用いて説明する。
（発光基板装置の全体構成）
本発明に係る発光基板装置５は、図１から図３に示すように、長手方向に沿って表面１０に複数の発光素子アレイ４が千鳥状に実装された長尺な第１のプリント配線基板２４と、表面３１に発光素子アレイ４を駆動するための信号を出力する電子部品９が実装された第２のプリント配線基板２５と、第１のプリント配線基板２４の裏面１１と第２のプリント配線基板２５の表面３１が対向するように、第１のプリント配線基板２４と第２のプリント配線基板２５を接続する接続部材２８とを備えたものである。 A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
(Overall configuration of light-emitting substrate device)
As shown in FIGS. 1 to 3, the light-emitting board device 5 according to the present invention is a long first printed wiring board in which a plurality of light-emitting element arrays 4 are mounted on the surface 10 in a zigzag manner along the longitudinal direction. 24, the second printed wiring board 25 on which the electronic component 9 that outputs a signal for driving the light emitting element array 4 is mounted on the front surface 31, the back surface 11 of the first printed wiring board 24, and the second printed circuit board. The first printed wiring board 24 and the connection member 28 for connecting the second printed wiring board 25 are provided so that the front surface 31 of the wiring board 25 faces.

（第２のプリント配線基板）
まず、第２のプリント配線基板２５について詳細に説明する。
図２に示すように、第２のプリント配線基板２５の表面３１には電子部品９としてのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）が実装（半田付け）されている。このＡＳＩＣは、発光素子アレイ４を駆動するための信号を出力するためのものであり、発光素子アレイ４の駆動素子と、図示しない画像形成装置のコントローラ（例えば、図１８の画像処理部１４０）から送られてくる画像データを処理した画像処理信号を駆動素子に送信する画像処理素子とを備えた（内蔵した）ものである。 (Second printed wiring board)
First, the second printed wiring board 25 will be described in detail.
As shown in FIG. 2, an application specific integrated circuit (ASIC) as an electronic component 9 is mounted (soldered) on the surface 31 of the second printed wiring board 25. This ASIC is for outputting a signal for driving the light emitting element array 4, and a driving element of the light emitting element array 4 and a controller of an image forming apparatus (not shown) (for example, the image processing unit 140 in FIG. 18). An image processing element that transmits an image processing signal obtained by processing image data sent from the image processing device to the driving element.

また、第２のプリント配線基板２５の表面３１には、後述する第１のプリント配線基板２４の雌コネクタ２６と接続するための雄コネクタ２７が実装されている。これら雌コネクタ２６および雄コネクタ２７により接続部材２８が構成されている。また、第２のプリント配線基板２５の裏面３２には、図示しない画像形成装置のコントローラ（例えば、図１８の画像処理部１４０）と電気的に接続するための雌コネクタ３０が実装されている。   A male connector 27 for connecting to a female connector 26 of the first printed wiring board 24 described later is mounted on the surface 31 of the second printed wiring board 25. The female connector 26 and the male connector 27 constitute a connection member 28. In addition, a female connector 30 for electrical connection with a controller (for example, the image processing unit 140 in FIG. 18) of an image forming apparatus (not shown) is mounted on the back surface 32 of the second printed wiring board 25.

（第１のプリント配線基板）
次に、図１および図６を用いて、第１のプリント配線基板２４について詳細に説明する。尚、図１おける一端部分Ｗ（図６）以外の部分の説明は、当該一端部分Ｗから他端に至るまで発光素子アレイ４が千鳥状に連続して固定される略同一構成の繰り返しであるため、省略する。 (First printed wiring board)
Next, the first printed wiring board 24 will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 6. In addition, description of parts other than the one end part W (FIG. 6) in FIG. 1 is a repetition of substantially the same configuration in which the light emitting element array 4 is continuously fixed in a staggered manner from the one end part W to the other end. Therefore, it is omitted.

図６に示すように、第１のプリント配線基板２４は、表面１０において所定の幅の銅箔からなるベタパターン８が長手方向（Ｙ方向）に沿って形成され、ベタパターン８の表面に、千鳥状に複数の発光素子アレイ４が接着剤を用いて固定されている。   As shown in FIG. 6, the first printed wiring board 24 has a solid pattern 8 made of copper foil having a predetermined width on the surface 10 formed along the longitudinal direction (Y direction), and on the surface of the solid pattern 8, A plurality of light emitting element arrays 4 are fixed in a zigzag manner using an adhesive.

発光素子アレイ４の表面には図示しない発光素子（例えば、ＬＥＤ）が直線状に複数（例えば、１２８個）形成されており、複数のパッド１３も形成されている。この複数のパッド１３と、第１のプリント配線基板２４の表面１０に形成された複数のパッド１４は、ワイヤー１２で接続されている。尚、図６においては、パッド１３および１４は、説明を簡単にするため１つのみ図示したが実際には複数ある。   A plurality of light emitting elements (for example, LEDs) (not shown) are linearly formed on the surface of the light emitting element array 4, and a plurality of pads 13 are also formed. The plurality of pads 13 and the plurality of pads 14 formed on the surface 10 of the first printed wiring board 24 are connected by wires 12. In FIG. 6, only one pad 13 and 14 is shown for simplicity of explanation, but there are actually a plurality of pads.

そして、パッド１４は、銅箔からなる配線パターン１５により第１のプリント配線基板２４の所定の位置に形成されたスルーホール（図示せず）と電気的に接続されており、当該スルーホールにより裏面１１の配線パターン１６に電気的に接続されている。
また、第１のプリント配線基板２４の裏面１１には前記したように雌コネクタ２６が実装されており、当該雌コネクタ２６は前記した裏面１１の配線パターン１６に接続されている。 The pad 14 is electrically connected to a through hole (not shown) formed at a predetermined position of the first printed wiring board 24 by a wiring pattern 15 made of copper foil, and the back surface is formed by the through hole. 11 wiring patterns 16 are electrically connected.
The female connector 26 is mounted on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 as described above, and the female connector 26 is connected to the wiring pattern 16 on the back surface 11 described above.

このため、第１のプリント配線基板２４の雌コネクタ２６に、第２のプリント配線基板２５の雄コネクタ２７を挿入することにより、全ての発光素子アレイ４と電子部品９を電気的に接続することができる。   For this reason, by inserting the male connector 27 of the second printed wiring board 25 into the female connector 26 of the first printed wiring board 24, all the light emitting element arrays 4 and the electronic components 9 are electrically connected. Can do.

かかる構成の第１のプリント配線基板２４と第２のプリント配線基板２５とを接続部材２８により接続した発光基板装置５は、発光素子アレイ４をＯＮ／ＯＦＦするための電子部品９の駆動により、電子部品９が発熱する。この電子部品９から生じた熱は、第１のプリント配線基板２４の裏面１１における電子部品９の表面と対向するエリア２９に空気を介して伝わり、当該エリア２９を加熱する。   The light emitting board device 5 in which the first printed wiring board 24 and the second printed wiring board 25 having such a configuration are connected by the connecting member 28 is driven by the electronic component 9 for turning on / off the light emitting element array 4. The electronic component 9 generates heat. The heat generated from the electronic component 9 is transmitted to the area 29 facing the front surface of the electronic component 9 on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 through the air, and heats the area 29.

当該エリア２９は、図３および図４における点線で囲まれた裏面１１の部分であり、別言すると、図２〜図４に示すように、第２のプリント配線基板２５の裏面３２から第２のプリント配線基板２５を透視して見たときに、第１のプリント配線基板２４の裏面１１における電子部品９の占める部分である。   The area 29 is a portion of the back surface 11 surrounded by a dotted line in FIGS. 3 and 4. In other words, as shown in FIGS. 2 to 4, the second area 29 extends from the back surface 32 of the second printed wiring board 25. This is a portion occupied by the electronic component 9 on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 when the printed wiring board 25 is seen through.

本発明に係る発光基板装置５は、図５に示すように、当該エリア２９において放熱するためのダミーパターン２１を設けたことを特徴とするものである。ダミーパターン２１は、第１のプリント配線基板２４の裏面１１に形成された配線パターン１６と同一の基材（銅箔等）で形成されているので、熱伝導率が高く、放熱効果が高い。   The light emitting substrate device 5 according to the present invention is characterized in that a dummy pattern 21 for radiating heat in the area 29 is provided as shown in FIG. Since the dummy pattern 21 is formed of the same base material (copper foil or the like) as the wiring pattern 16 formed on the back surface 11 of the first printed wiring board 24, the thermal pattern is high and the heat dissipation effect is high.

このため、電子部品９から発生した熱を、エリア２９において、第１のプリント配線基板２４の長手方向（Ｙ方向）と平行であって、第１のプリント配線基板２４の短手方向（Ｘ方向）に等間隔で形成した複数のダミーパターン２１により効率的に放熱することができるので、発光素子アレイ４のＯＮ／ＯＦＦ動作が電子部品９から発生した熱の影響を受けることが無い。   For this reason, the heat generated from the electronic component 9 is parallel to the longitudinal direction (Y direction) of the first printed wiring board 24 in the area 29, and the short direction (X direction) of the first printed wiring board 24. ) Can be efficiently radiated by the plurality of dummy patterns 21 formed at equal intervals, so that the ON / OFF operation of the light emitting element array 4 is not affected by the heat generated from the electronic component 9.

すなわち、電子部品９から発生した熱により、第１のプリント配線基板２４に反りが生じて発光素子アレイ４から出射した光が作る結像ラインが曲がったり、発光素子アレイ４の光量が低下する等の不具合が生じることが無い。   That is, due to heat generated from the electronic component 9, the first printed wiring board 24 is warped, the imaging line formed by the light emitted from the light emitting element array 4 is bent, or the light amount of the light emitting element array 4 is decreased. No problems occur.

尚、本実施例１においては、図６に示すように、第１のプリント配線基板２４の裏面１１に形成された９本のダミーパターン２１のそれぞれのＸ方向の幅寸法Ｃは、配線パターン１６のＸ方向の幅寸法Ａと同一の１５０ミクロンとした。また、ぞれぞれのダミーパターン２１同士のＸ方向の間隔Ｄは、配線パターン１６同士のＸ方向の間隔Ｂと同一の１００ミクロンとした。このように、ダミーパターン２１は、第１のプリント配線基板２４の長手方向（Ｙ方向）に形成されている配線パターン１６と平行に形成することが第１のプリント配線基板２４の反りを防止する点で望ましい。   In the first embodiment, as shown in FIG. 6, the width dimension C in the X direction of each of the nine dummy patterns 21 formed on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 is the wiring pattern 16. It was set to 150 microns, which is the same as the width dimension A in the X direction. Further, the distance D in the X direction between the dummy patterns 21 is set to 100 microns, which is the same as the distance B in the X direction between the wiring patterns 16. In this way, the dummy pattern 21 is formed in parallel with the wiring pattern 16 formed in the longitudinal direction (Y direction) of the first printed wiring board 24 to prevent the first printed wiring board 24 from warping. Desirable in terms.

また、図１および図６においては、発光素子アレイ４を千鳥状に固定したものを示したが、直線状に固定したものであっても良く、この場合であっても前記した効果を得ることができる。   1 and 6 show the light emitting element array 4 fixed in a zigzag pattern, it may be fixed in a straight line, and even in this case, the above-described effects can be obtained. Can do.

本発明に係る第２実施例を、図７乃至図９を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。 A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
For easy understanding, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本実施例２の実施例１との主な相違点は、図７〜図９に示すように、第２のプリント配線基板３３の裏面３２に電子部品９を設けた点である。尚、符号３４は、図示しない画像形成装置のコントローラ（例えば、図１８の画像処理部１４０）と電気的に接続するためのコネクタである。   The main difference between the second embodiment and the first embodiment is that the electronic component 9 is provided on the back surface 32 of the second printed wiring board 33 as shown in FIGS. Reference numeral 34 denotes a connector for electrical connection with a controller (for example, the image processing unit 140 in FIG. 18) of an image forming apparatus (not shown).

この場合においても、電子部品９から発生した熱は、第２のプリント配線基板３３の表面３１に伝わり、当該表面３１から空気を介して第１のプリント配線基板２４の裏面１１のエリア２９に伝わる。このため、実施例１の図５で示したようにエリア２９にダミーパターン２１を設けて放熱することにより、実施例１と同一の効果を得ることができる。   Also in this case, the heat generated from the electronic component 9 is transmitted to the front surface 31 of the second printed wiring board 33 and is transmitted from the front surface 31 to the area 29 on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 through the air. . For this reason, as shown in FIG. 5 of the first embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained by providing the dummy pattern 21 in the area 29 to dissipate heat.

本発明に係る第３実施例を、図１０を用いて説明する。
尚、説明を分かりやすくするため、実施例２と同一の部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。 A third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
In order to make the description easy to understand, the same parts as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本実施例３の実施例２との主な相違点は、図１０に示すように、第２のプリント配線基板３３の裏面３２に実装された電子部品３５以外に、表面３１にも電子部品３６が実装されている点である。例えば、電子部品３５が発光素子アレイ４の駆動素子、電子部品３６がコネクタ３４を介して画像形成装置のコントローラ（画像処理部）から送信されてきた画像データを処理する画像処理素子の場合、本実施例３の構成があり得る。   The main difference between the third embodiment and the second embodiment is that, as shown in FIG. 10, in addition to the electronic component 35 mounted on the back surface 32 of the second printed wiring board 33, the electronic component 36 is also provided on the front surface 31. Is implemented. For example, in the case where the electronic component 35 is a drive element of the light emitting element array 4 and the electronic component 36 is an image processing element that processes image data transmitted from a controller (image processing unit) of the image forming apparatus via the connector 34, There can be the configuration of the third embodiment.

かかる構成であっても、電子部品３５および３６は、共に発熱するため、第２のプリント配線基板３３の裏面３２から透視して見たときに、第１のプリント配線基板２４の裏面１１における両電子部品３５および３６の占める部分、すなわち、エリア２９に図５に示したダミーパターン２１を設けることにより、前記した実施例２と同一の効果を得ることができる。   Even in such a configuration, since both the electronic components 35 and 36 generate heat, when viewed through the back surface 32 of the second printed wiring board 33, both of the electronic components 35 and 36 on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 are used. By providing the dummy pattern 21 shown in FIG. 5 in the portion occupied by the electronic components 35 and 36, that is, the area 29, the same effect as in the second embodiment can be obtained.

本発明に係る第４実施例を、図１１を用いて説明する。尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   A fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. For easy understanding, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本実施例４の実施例１との主な相違点は、図１１に示すように、第１のプリント配線基板２４の裏面１１のエリア２９において形成したダミーパターン２１の両端に、スルーホール２２を形成し、このスルーホール２２によりダミーパターン２１と図示しないグランドとを接続した点である。   The main difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that through holes 22 are formed at both ends of the dummy pattern 21 formed in the area 29 on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 as shown in FIG. The dummy pattern 21 is connected to the ground (not shown) through the through hole 22.

グランドは、第１のプリント配線基板２４の中間層に形成されたグランド層であっても良く、表面１０に形成されたグランドパターンであっても良い。いずれの場合においても、ダミーパターン２１に伝わった熱を、グランドからも放熱できるので、前記した実施例１以上の放熱効果を得ることができる。   The ground may be a ground layer formed in an intermediate layer of the first printed wiring board 24 or a ground pattern formed on the surface 10. In any case, since the heat transmitted to the dummy pattern 21 can be radiated from the ground, the heat radiation effect of the first embodiment or more can be obtained.

尚、図１１おいては、スルーホール２２を全てのダミーパターン２１の両端に形成したものを示したが、これに限るものではなく、一端のみでも良い。また、全てのダミーパターン２２を連結するＸ方向のダミーパターンを形成し、１個のスルーホールでダミーパターンとグランドを連結しても良い。さらに、裏面１１にグランド（グランドパターン）が形成されている場合は、ダミーパターンをグランドパターンまで伸ばして、ダミーパターンとグランドを接続しても良い。   In FIG. 11, the through holes 22 are formed at both ends of all the dummy patterns 21. However, the present invention is not limited to this, and only one end may be used. Alternatively, a dummy pattern in the X direction that connects all the dummy patterns 22 may be formed, and the dummy pattern and the ground may be connected by one through hole. Furthermore, when a ground (ground pattern) is formed on the back surface 11, the dummy pattern may be extended to the ground pattern and the dummy pattern and the ground may be connected.

本発明に係る第５実施例を、図１３を用いて説明する。尚、説明を分かりやすくするため、実施例１と同一の部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   A fifth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. For easy understanding, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

本実施例５の実施例１との主な相違点は、図１３に示すように、第１のプリント配線基板２４の裏面１１に形成したダミーパターン３８を、エリア２９の外側まで伸ばした点である。   The main difference between the fifth embodiment and the first embodiment is that a dummy pattern 38 formed on the back surface 11 of the first printed wiring board 24 is extended to the outside of the area 29 as shown in FIG. is there.

かかる構成により、ダミーパターン３８に伝わった熱を、第１のプリント配線基板２４と第２のプリント配線基板２５で囲まれた空間を超えて放熱できるので、前記した実施例１以上の放熱効果を得ることができる。   With this configuration, the heat transmitted to the dummy pattern 38 can be dissipated beyond the space surrounded by the first printed wiring board 24 and the second printed wiring board 25, so that the heat radiation effect of the first embodiment or more can be achieved. Obtainable.

尚、ダミーパターン３８は、図１２に示したように、第１のプリント配線基板２４の略全域（少なくとも１個目（左端）の発光素子アレイ４の一端（左端）からｎ個目（右端）の発光素子アレイ４の他端（右端）に至るエリア）に引き延ばすことが望ましい。つまり、ダミーパターン３８は、全ての発光素子アレイ４が実装されている表面１０のエリアに対応する裏面１１のエリアをカバーするように形成されることが望ましい。   As shown in FIG. 12, the dummy pattern 38 is substantially the entire area of the first printed wiring board 24 (at least the first (left end) light emitting element array 4 from one end (left end) to the nth (right end). It is desirable to extend to the other end (right end) of the light emitting element array 4. That is, the dummy pattern 38 is preferably formed so as to cover the area of the back surface 11 corresponding to the area of the front surface 10 on which all the light emitting element arrays 4 are mounted.

かかる構成により、電子部品９の熱を第１のプリント配線基板２４の略全体から放熱することができるのみならず、第１のプリント配線基板２４を略均一に暖めることができる（より局所的な加熱を防止できる）ので、第１のプリント配線基板２４に与える電子部品４の発熱の影響を最も小さくすることができる。   With this configuration, not only the heat of the electronic component 9 can be radiated from substantially the entire first printed wiring board 24, but also the first printed wiring board 24 can be warmed substantially uniformly (more localized). Therefore, the influence of the heat generation of the electronic component 4 on the first printed wiring board 24 can be minimized.

尚、図１２において、ダミーパターン３８は、第１のプリント配線基板２４の裏面１１に実装された雌コネクタ２６、バイパスコンデンサ（図示せず）を避けて（迂回して）設けることは言うまでもない。   12, it goes without saying that the dummy pattern 38 is provided avoiding (bypassing) the female connector 26 and bypass capacitor (not shown) mounted on the back surface 11 of the first printed wiring board 24.

本発明に係る第６実施例を、図１４乃至図１６を用いて説明する。
（プリントヘッド）
図１４〜１６に示すように、本発明に係るプリントヘッド１は、複数のロッドレンズ６を整列配置したレンズアレイ３を接着剤等で固定したハウジング２と、このレンズアレイ３の一方のレンズ面と発光素子アレイ４が対向するように、ハウジング２に接着剤等で固定した前記した発光基板装置５とを有する。 A sixth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
(Print head)
As shown in FIGS. 14 to 16, a print head 1 according to the present invention includes a housing 2 in which a lens array 3 in which a plurality of rod lenses 6 are arranged and fixed is fixed with an adhesive, and one lens surface of the lens array 3. And the light emitting substrate device 5 fixed to the housing 2 with an adhesive or the like so that the light emitting element array 4 faces each other.

このプリントヘッド１は、図１６に示すように、発光基板装置５の表面１０に実装（固定）された発光素子アレイ４の発光素子（ＬＥＤ等）を発光させた場合に、発光素子から、出射した光がレンズアレイ３により収束（集光）する結像点（焦点位置）までの距離が共役長ＴＣになるように設定されている。   As shown in FIG. 16, the print head 1 emits light from the light emitting elements when the light emitting elements (such as LEDs) of the light emitting element array 4 mounted (fixed) on the surface 10 of the light emitting substrate device 5 emit light. The distance to the image forming point (focal position) where the reflected light is converged (condensed) by the lens array 3 is set to the conjugate length TC.

この共役長ＴＣは、発光素子の発光面からレンズアレイ３の下面（一方のレンズ面）までの距離Ｌと、レンズアレイ４の上面（他方のレンズ面）から結像点までの距離Ｌと、レンズアレイ４の高さＴとの和であり、ＴＣ＝Ｔ＋２Ｌという関係が成り立つ。   This conjugate length TC is a distance L from the light emitting surface of the light emitting element to the lower surface (one lens surface) of the lens array 3, a distance L from the upper surface (the other lens surface) of the lens array 4 to the image point, This is the sum of the height T of the lens array 4 and the relationship TC = T + 2L is established.

また、発光基板装置５は前記した効果を奏するので、本発明に係るプリントヘッド１は、発光素子アレイ４のＯＮ／ＯＦＦ動作による温度変化の繰り返しによっても反りが無い（高い平面度を維持できる）ので結像点のバラツキが少なく、結像ラインを一直線にすることができる。   Further, since the light emitting substrate device 5 has the above-described effects, the print head 1 according to the present invention does not warp even when the temperature change due to the ON / OFF operation of the light emitting element array 4 is repeated (high flatness can be maintained). Therefore, there is little variation in image forming points, and the image forming lines can be made straight.

本発明に係る第７実施例を、図１７および図１８を用いて説明する。尚、図１７は、プリントヘッド１と感光体ドラム１７との位置関係を分かりやすくするために拡大した図１８の部分拡大図である。   A seventh embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 17 is a partially enlarged view of FIG. 18 enlarged for easy understanding of the positional relationship between the print head 1 and the photosensitive drum 17.

（画像形成装置）
図１８に示すように、本発明に係る画像形成装置は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタ１３１であり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部１１０、画像形成プロセス部１１０を制御する制御部１３０、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理部１４０を備えている。 (Image forming device)
As shown in FIG. 18, the image forming apparatus according to the present invention is a so-called tandem digital color printer 131, and an image forming process unit 110 that forms an image corresponding to image data of each color, and an image forming process unit 110. And an image processing unit 140 that performs predetermined image processing on the image data received from the personal computer 102 or the image reading apparatus 103.

画像形成プロセス部１１０は、一定の間隔をおいて並列配置される４つの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋを備えている。   The image forming process unit 110 includes four image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K that are arranged in parallel at a predetermined interval.

そして、これらの画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれは、静電潜像を形成してトナー像を担持する像担持体としての感光体ドラム１７と、この感光体ドラム１７の表面を所定電位で一様に帯電する帯電装置１１３と、帯電装置１１３によって表面が帯電された感光体ドラム１７を露光する露光装置としてのプリントヘッドとしてのＬＥＤプリントヘッド１と、ＬＥＤプリントヘッド１によって得られた静電潜像を現像する現像装置１１５と、転写後の感光体ドラム１７表面を清掃するクリーナー（ブレード）１１６とを備えている。   Each of the image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K forms an electrostatic latent image and carries a photosensitive drum 17 as an image carrier that carries a toner image, and the surface of the photosensitive drum 17. Obtained by a charging device 113 that is uniformly charged at a predetermined potential, an LED print head 1 as a print head as an exposure device that exposes the photosensitive drum 17 whose surface is charged by the charging device 113, and the LED print head 1. A developing device 115 for developing the electrostatic latent image, and a cleaner (blade) 116 for cleaning the surface of the photosensitive drum 17 after transfer.

さらに、現像装置１１５の下流側近傍には、感光体ドラム１７に対向して、感光体ドラム１７上に形成されたテスト用パッチ（濃度見本）のトナー像濃度を検出する濃度検出回路１１７が備えられている。この濃度検出回路１１７は制御部１３０に接続され、トナー像濃度検出値を出力する。   Further, a density detection circuit 117 that detects the toner image density of a test patch (density sample) formed on the photosensitive drum 17 is provided in the vicinity of the downstream side of the developing device 115 so as to face the photosensitive drum 17. It has been. The density detection circuit 117 is connected to the control unit 130 and outputs a toner image density detection value.

ここで、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、現像装置１１５に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。   Here, the image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K are configured in substantially the same manner except for the toner stored in the developing device 115. The image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K form yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K) toner images, respectively.

また、画像形成プロセス部１１０は、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの感光体ドラム２５にて形成された各色のトナー像が多重転写される中間転写ベルト１２１と、各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋの各色のトナー像を中間転写ベルト１２１に順次転写（一次転写）させる一次転写帯電装置としての一次転写ロール１２２と、中間転写ベルト１２１上に転写された重畳トナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）させる二次転写帯電装置としての二次転写ロール１２３と、二次転写された画像を用紙Ｐ上に定着させる定着装置１２５とを備えている。   In addition, the image forming process unit 110 includes an intermediate transfer belt 121 onto which the toner images of the respective colors formed on the photosensitive drums 25 of the image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K are transferred, and the image forming units 111Y. , 111M, 111C, and 111K toner images are sequentially transferred (primary transfer) to the intermediate transfer belt 121, and a primary transfer roll 122 as a primary transfer charging device and a superimposed toner image transferred onto the intermediate transfer belt 121 are recorded. A secondary transfer roll 123 as a secondary transfer charging device that performs batch transfer (secondary transfer) onto a paper P that is a material (recording paper), and a fixing device 125 that fixes the secondary transferred image onto the paper P. I have.

画像形成プロセス部１１０は、制御部１３０から供給された同期信号等の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。その際に、パーソナルコンピュータ１０２や画像読取装置１０３から入力された画像データは、画像処理部１４０によって画像処理が施され、インタフェースを介して各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋに供給される。   The image forming process unit 110 performs an image forming operation based on a control signal such as a synchronization signal supplied from the control unit 130. At that time, image data input from the personal computer 102 or the image reading device 103 is subjected to image processing by the image processing unit 140 and supplied to each of the image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K via the interface. .

そして、例えばイエローの画像形成ユニット１１１Ｙでは、帯電装置１１３により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム１７の表面が、画像処理部１４０から得られた画像データに基づいて発光する本発明に係るＬＥＤプリントヘッド１により露光されて、感光体ドラム１７上に静電潜像が形成される。   For example, in the yellow image forming unit 111Y, the surface of the photosensitive drum 17 uniformly charged at a predetermined potential by the charging device 113 emits light based on the image data obtained from the image processing unit 140. The electrostatic latent image is formed on the photosensitive drum 17 by being exposed by the LED print head 1.

この静電潜像は、現像装置１１５により現像され、感光体ドラム１７上にはイエローのトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム１７においても、マゼンタ、シアン、黒の各色トナー像が形成される。   This electrostatic latent image is developed by the developing device 115, and a yellow toner image is formed on the photosensitive drum 17. Similarly, magenta, cyan, and black toner images are formed on the respective photosensitive drums 17 of the image forming units 111M, 111C, and 111K.

各画像形成ユニット１１１Ｙ、１１１Ｍ、１１１Ｃ、１１１Ｋのそれぞれの感光体ドラム１７に形成された各色トナー像は、図１８の矢印Ａ方向に回動する中間転写ベルト１２１上に、一次転写ロール１２２により順次静電吸引され、中間転写ベルト１２１上に重畳されたトナー像が形成される。   The respective color toner images formed on the respective photosensitive drums 17 of the respective image forming units 111Y, 111M, 111C, and 111K are sequentially transferred onto the intermediate transfer belt 121 that rotates in the direction of arrow A in FIG. A toner image superimposed on the intermediate transfer belt 121 is formed by electrostatic attraction.

この重畳トナー像は、中間転写ベルト１２１の回動に伴って二次転写ロール１２３が配設された領域（二次転写部）に搬送される。そして、重畳トナー像が二次転写部に搬送されると、トナー像が二次転写部に搬送されるタイミングに合わせて用紙Ｐが二次転写部に供給される。   The superimposed toner image is conveyed to an area (secondary transfer portion) where the secondary transfer roll 123 is disposed as the intermediate transfer belt 121 rotates. When the superimposed toner image is conveyed to the secondary transfer unit, the paper P is supplied to the secondary transfer unit in accordance with the timing at which the toner image is conveyed to the secondary transfer unit.

そして、二次転写部にて二次転写ロール１２３により形成される転写電界により、重畳トナー像は搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写される。その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、中間転写ベルト１２１から剥離され、搬送ベルト１２４により定着装置１２５まで搬送される。   Then, the superimposed toner images are collectively electrostatically transferred onto the conveyed paper P by the transfer electric field formed by the secondary transfer roll 123 in the secondary transfer portion. Thereafter, the sheet P on which the superimposed toner image is electrostatically transferred is peeled off from the intermediate transfer belt 121 and conveyed to the fixing device 125 by the conveying belt 124.

定着装置１２５に搬送された用紙Ｐ上の未定着トナー像は、定着装置１２５によって熱および圧力による定着処理を受けることで用紙Ｐ上に定着される。そして定着画像が形成された用紙Ｐは、デジタルカラープリンタ１３１の排出部に設けられた図示しない排紙載置部に搬送される。   The unfixed toner image on the paper P conveyed to the fixing device 125 is fixed on the paper P by being subjected to fixing processing by heat and pressure by the fixing device 125. Then, the paper P on which the fixed image is formed is conveyed to a paper discharge placement unit (not shown) provided in the discharge unit of the digital color printer 131.

つまり、本実施例７に係る画像形成装置は、本発明に係るプリントヘッド１を備えているので、画像形成（発光素子アレイ４のＯＮ／ＯＦＦ動作）による電子部品９の発熱の影響を受けることなく、高画質な画像を形成できる。   That is, since the image forming apparatus according to the seventh embodiment includes the print head 1 according to the present invention, the image forming apparatus is affected by heat generation of the electronic component 9 due to image formation (ON / OFF operation of the light emitting element array 4). And a high-quality image can be formed.

前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。   The above-described embodiments have been illustrated for the purpose of explanation, and the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will recognize from the claims, the detailed description of the invention, and the drawings. Modifications and additions can be made without departing from the technical idea of the present invention.

例えば、ダミーパターン２１は、複数のダミーパターン２１同士を接続するものであっても良く、形状を問わない。   For example, the dummy pattern 21 may connect a plurality of dummy patterns 21 and may have any shape.

また、前記した実施例においては、配線パターン１６の幅寸法Ａを１００ミクロンにしたものを示したが、７５ミクロンであっても５０ミクロンであっても良い。さらに、実施例６において、幅寸法Ａ＝幅寸法Ｃ＝間隔Ｂ＝間隔Ｄが７５ミクロンであっても、５０ミクロンであっても良い。   In the above embodiment, the wiring pattern 16 having the width dimension A of 100 microns is shown, but it may be 75 microns or 50 microns. Furthermore, in Example 6, the width dimension A = width dimension C = interval B = interval D may be 75 microns or 50 microns.

本発明は、複写機、プリンタ等の画像形成装置で用いられるプリントヘッド、およびプリントヘッドに用いられる発光基板装置に適用される。   The present invention is applied to a print head used in an image forming apparatus such as a copying machine or a printer, and a light emitting substrate device used in the print head.

１ プリントヘッド
４ 発光素子アレイ
５ 発光基板装置
２１ ダミーパターン
２４ 第１のプリント配線基板
２５ 第２のプリント配線基板
２８ 接続部材
２９ エリア DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Print head 4 Light emitting element array 5 Light emitting board | substrate apparatus 21 Dummy pattern 24 1st printed wiring board 25 2nd printed wiring board 28 Connection member 29 Area

Claims (5)

長手方向に沿って表面に複数の発光素子アレイが直線状または千鳥状に実装された長尺な第１のプリント配線基板と、
表面および／または裏面に前記発光素子アレイを駆動するための信号を出力する電子部品が実装された第２のプリント配線基板と、
前記第１のプリント配線基板の裏面と前記第２のプリント配線基板の表面が対向するように、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板を接続する接続部材とを備えた発光基板装置において、
前記第２のプリント配線基板の裏面から透視して見たときに、前記第１のプリント配線基板の裏面における前記電子部品の占めるエリアにダミーパターンが形成されたことを特徴とする発光基板装置 A long first printed wiring board in which a plurality of light emitting element arrays are mounted linearly or in a staggered pattern on the surface along the longitudinal direction;
A second printed wiring board on which electronic components for outputting a signal for driving the light emitting element array are mounted on the front surface and / or the back surface;
Light emission provided with a connection member for connecting the first printed wiring board and the second printed wiring board so that the back surface of the first printed wiring board faces the front surface of the second printed wiring board In substrate equipment,
A light emitting board device, wherein a dummy pattern is formed in an area occupied by the electronic component on the back surface of the first printed wiring board when viewed through the back surface of the second printed wiring board 前記ダミーパターンは、グランドに接続された請求項１に記載の発光基板装置   The light emitting substrate device according to claim 1, wherein the dummy pattern is connected to a ground. 前記第１のプリント配線基板の長手方向の長さは、前記第２のプリント配線基板における前記第１のプリント配線基板の長手方向の長さよりも長く、
前記ダミーパターンは、前記第１のプリント配線基板における前記第２のプリント配線基板と対向するエリアを超えて形成された請求項１または請求項２に記載の発光基板装置 The length in the longitudinal direction of the first printed wiring board is longer than the length in the longitudinal direction of the first printed wiring board in the second printed wiring board,
3. The light-emitting board device according to claim 1, wherein the dummy pattern is formed beyond an area of the first printed wiring board facing the second printed wiring board. 複数のロッドレンズを整列配置したレンズアレイと、
該レンズアレイを固定したハウジングと、
該レンズアレイの一方のレンズ面と前記発光素子アレイが対向するように、前記ハウジングに固定した請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光基板装置とを備えたプリントヘッド A lens array in which a plurality of rod lenses are arranged and arranged;
A housing to which the lens array is fixed;
4. A print head comprising: the light emitting substrate device according to claim 1, which is fixed to the housing so that one lens surface of the lens array faces the light emitting element array. 表面に静電潜像を形成する感光体と、
該感光体と対向して固定した請求項４に記載のプリントヘッドとを備えた画像形成装置 A photoreceptor that forms an electrostatic latent image on the surface;
An image forming apparatus comprising: the print head according to claim 4 fixed opposite to the photosensitive member.
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