JPH04137602A - チップコイル - Google Patents
チップコイルInfo
- Publication number
- JPH04137602A JPH04137602A JP25912590A JP25912590A JPH04137602A JP H04137602 A JPH04137602 A JP H04137602A JP 25912590 A JP25912590 A JP 25912590A JP 25912590 A JP25912590 A JP 25912590A JP H04137602 A JPH04137602 A JP H04137602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductor
- conductor patterns
- holes
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はチップコイルに関し、特に絶縁性基板の側壁の
導体部をスルーホールにより形成して基板両面の導体パ
ターンと接続させ、コイル状導体を構成させたチップコ
イルに関わるものである。
導体部をスルーホールにより形成して基板両面の導体パ
ターンと接続させ、コイル状導体を構成させたチップコ
イルに関わるものである。
（従来の技術）
従来、チップコイルとしては、例えば第４図に示す如く
フェライトコア１をベースとして導体線２を巻いたタイ
プのもの（前者）、あるいは第５図に示す如くフェライ
トビーズ３に導体線２を巻いたタイプのもの（後者）か
知られている。
フェライトコア１をベースとして導体線２を巻いたタイ
プのもの（前者）、あるいは第５図に示す如くフェライ
トビーズ３に導体線２を巻いたタイプのもの（後者）か
知られている。
しかしながら、前者のコイルにおいては、巻線作業が大
変である。また、高さも小さいもので１．６ｍｍと集積
回路に適用するには高すぎ、高さ方向に広いスペースを
必要とする。一方、後者のコイルにおいても、同様な問
題点かあった。
変である。また、高さも小さいもので１．６ｍｍと集積
回路に適用するには高すぎ、高さ方向に広いスペースを
必要とする。一方、後者のコイルにおいても、同様な問
題点かあった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、絶縁性基板
両面の第１・第２導体パターン及び前記基板側壁のスル
ーホールによる第３導体パターンによりコイル状導体を
構成し、作業性に優れ、小型化、高密度実装化、量産化
に冨んたチップコイルを提供することを目的とする。
両面の第１・第２導体パターン及び前記基板側壁のスル
ーホールによる第３導体パターンによりコイル状導体を
構成し、作業性に優れ、小型化、高密度実装化、量産化
に冨んたチップコイルを提供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面・裏面
に夫々形成された第１．第２導体パターンと、前記基板
の側壁に設けられ、前記基板表面の第１導体パターン及
び前記基板裏面の第２導体パターンと接続してコイル状
導体を構成する第３導体パターンと、前記基板の両端部
に設けられ。
に夫々形成された第１．第２導体パターンと、前記基板
の側壁に設けられ、前記基板表面の第１導体パターン及
び前記基板裏面の第２導体パターンと接続してコイル状
導体を構成する第３導体パターンと、前記基板の両端部
に設けられ。
前記コイル状導体の両端部に夫々接続する電極とを具備
し、前記第３導体パターンは、基板に貫通穴を設け、こ
の貫通穴に導電材料を供給してスルーホールを形成した
ことにより得られる導体部であることを特徴とするチッ
プコイルである。
し、前記第３導体パターンは、基板に貫通穴を設け、こ
の貫通穴に導電材料を供給してスルーホールを形成した
ことにより得られる導体部であることを特徴とするチッ
プコイルである。
本発明によれば、絶縁性基板両面の第１・第２導体パタ
ーン及び前記基板側壁のスルホールによる第３導体パタ
ーンによりコイル状導体を構成し、作業性に優れ、小型
化、高密度実装化、量産化に富んたチップコイルを得る
ことができる。
ーン及び前記基板側壁のスルホールによる第３導体パタ
ーンによりコイル状導体を構成し、作業性に優れ、小型
化、高密度実装化、量産化に富んたチップコイルを得る
ことができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を参照して説
明する。
明する。
第１図において、１１は絶縁性基板である。この絶縁性
基板１１の表面には第１導体パターン１２が形成され、
基板裏面には第２導体パターン（図示せず）が形成され
ている。ここで、前記第１・第２導体パターンは、例え
ば基板１１の両面に導電材料層を印刷した後、バターニ
ングすることにより形成される。前記基板１１の長平方
向（矢印Ａ）に沿う両側壁には、基板表面側の前記第１
導体パターン１２．基板裏面側の第２導体パターンと接
続してコイル状導体を構成する第３導体パターン１３か
形成されている。ここで、前記第３導体パターン１３は
、第２図に示す如く基板形成用の基材１４を一方向のス
クライブライン１５に沿って多数の貫通穴を設け、この
貫通穴に導電材料を供給してスルーホール１６を形成し
、更に前記基材１４をスクライブラインに沿って切断す
ることにより得られる（第３図図示）。
基板１１の表面には第１導体パターン１２が形成され、
基板裏面には第２導体パターン（図示せず）が形成され
ている。ここで、前記第１・第２導体パターンは、例え
ば基板１１の両面に導電材料層を印刷した後、バターニ
ングすることにより形成される。前記基板１１の長平方
向（矢印Ａ）に沿う両側壁には、基板表面側の前記第１
導体パターン１２．基板裏面側の第２導体パターンと接
続してコイル状導体を構成する第３導体パターン１３か
形成されている。ここで、前記第３導体パターン１３は
、第２図に示す如く基板形成用の基材１４を一方向のス
クライブライン１５に沿って多数の貫通穴を設け、この
貫通穴に導電材料を供給してスルーホール１６を形成し
、更に前記基材１４をスクライブラインに沿って切断す
ることにより得られる（第３図図示）。
前記絶縁性基板１１の矢印Ａと直交する方向に沿う両端
部には、断面形状がコ字型の電極１．７．１８か形成さ
れている。ここで、基板表裏の電極部分は例えば印刷に
より形成され、基板側壁の電極部分は複数個の基板を積
層した状態で印刷することにより形成することができる
。前記電極１７．１８には、前記コイル状導体の両端部
が夫々基板１１の表面側で電気的に接続されている。
部には、断面形状がコ字型の電極１．７．１８か形成さ
れている。ここで、基板表裏の電極部分は例えば印刷に
より形成され、基板側壁の電極部分は複数個の基板を積
層した状態で印刷することにより形成することができる
。前記電極１７．１８には、前記コイル状導体の両端部
が夫々基板１１の表面側で電気的に接続されている。
しかして、上記実施例に係るチップコイルは、絶縁性基
板１１と、この絶縁性基板１１の表面に印刷バターニン
グにより形成された第１導体パターン１２と、同様にし
て基板裏面に形成された第２導体パターンと、基板表面
側の前記第１導体パターン１２、基板裏面側の第２導体
パターンと接続してコイル状導体を構成する第３導体パ
ターン１３と、電極１７．１８とから構成されている。
板１１と、この絶縁性基板１１の表面に印刷バターニン
グにより形成された第１導体パターン１２と、同様にし
て基板裏面に形成された第２導体パターンと、基板表面
側の前記第１導体パターン１２、基板裏面側の第２導体
パターンと接続してコイル状導体を構成する第３導体パ
ターン１３と、電極１７．１８とから構成されている。
従って、従来のようにスペースをとることなく高密度化
が可能であり、また簡単な工程で製作が可能になる。
が可能であり、また簡単な工程で製作が可能になる。
なお、上記実施例においては、スルーホールを基板形成
用の基材のスクライブラインに沿って形成した後、この
スクライブラインに沿って切断したものについて説明し
たか、本発明はこれに限定去れず、スルーホールをスク
ライブに利用し７ないものであってもよい。
用の基材のスクライブラインに沿って形成した後、この
スクライブラインに沿って切断したものについて説明し
たか、本発明はこれに限定去れず、スルーホールをスク
ライブに利用し７ないものであってもよい。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、絶縁性基板両面の第
１・第２導体パターン及び前記基板側壁のスルーホール
による第３導体パターンによりコイル状導体を構成し、
作業性に優れ、小型化、高密度実装化、ｊｌ量産化富ん
たチップコイルを提供できる。
１・第２導体パターン及び前記基板側壁のスルーホール
による第３導体パターンによりコイル状導体を構成し、
作業性に優れ、小型化、高密度実装化、ｊｌ量産化富ん
たチップコイルを提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係るチップコイルの説明図
、第２図は第１図のチップコイルにおいてスルーホール
付き絶縁性基板を形成するための説明図、第３図はスル
ーホール付き絶縁性基板の平面図、第４図及び第５図は
夫々従来のチップコイルの説明図である。 １１・・・絶縁性基板、１２．１３・・・導体パターン
、１５・・・スクライブライン、１６・・・スルーホー
ル、１７． Ｉｇ・・・電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
、第２図は第１図のチップコイルにおいてスルーホール
付き絶縁性基板を形成するための説明図、第３図はスル
ーホール付き絶縁性基板の平面図、第４図及び第５図は
夫々従来のチップコイルの説明図である。 １１・・・絶縁性基板、１２．１３・・・導体パターン
、１５・・・スクライブライン、１６・・・スルーホー
ル、１７． Ｉｇ・・・電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面・裏面に夫々形
成された第１，第２導体パターンと、前記基板の側壁に
設けられ，前記基板表面の第１導体パターン及び前記基
板裏面の第２導体パターンと接続してコイル状導体を構
成する第３導体パターンと、前記基板の両端部に設けら
れ，前記コイル状導体の両端部に夫々接続する電極とを
具備し、前記第３導体パターンは、基板に貫通穴を設け
、この貫通穴に導電材料を供給してスルーホールを形成
したことにより得られる導体部であることを特徴とする
チップコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25912590A JPH04137602A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25912590A JPH04137602A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | チップコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137602A true JPH04137602A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17329669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25912590A Pending JPH04137602A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137602A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996042095A1 (fr) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Nihon Shingo Kabushiki Kaisha | Transformateur plat |
| US6486852B1 (en) | 2000-01-31 | 2002-11-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Antenna device and assembly of the antenna device |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP25912590A patent/JPH04137602A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996042095A1 (fr) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Nihon Shingo Kabushiki Kaisha | Transformateur plat |
| US6486852B1 (en) | 2000-01-31 | 2002-11-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Antenna device and assembly of the antenna device |
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