JPH04137592A - 多層回路基板 - Google Patents
多層回路基板Info
- Publication number
- JPH04137592A JPH04137592A JP25837990A JP25837990A JPH04137592A JP H04137592 A JPH04137592 A JP H04137592A JP 25837990 A JP25837990 A JP 25837990A JP 25837990 A JP25837990 A JP 25837990A JP H04137592 A JPH04137592 A JP H04137592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- circuit board
- multilayer circuit
- film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 11
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は多層回路基板に係り、特に、折り曲部を有する
多層回路基板に関する。
多層回路基板に関する。
（従来の技術）
最近では、例えば電子機器の小形、軽量、薄形化により
、この電子機器に使用される制御回路装置等も小形、軽
量でかつ薄形のものが要求されている。この制御回路装
置は導電性パターンを有する基板に半導体等の電子部品
等を実装したものであるから、この軽量、薄形、小形化
には半導体等の制御部品と基板とを小形等する必要があ
る。
、この電子機器に使用される制御回路装置等も小形、軽
量でかつ薄形のものが要求されている。この制御回路装
置は導電性パターンを有する基板に半導体等の電子部品
等を実装したものであるから、この軽量、薄形、小形化
には半導体等の制御部品と基板とを小形等する必要があ
る。
この種の制御回路装置等に使用される基板としては、ガ
ラスにエポキシ等の樹脂を混合し表面に導電性パターン
の金属メツキを施したガラエポ基板や、ポリエステル、
ポリイミド等の樹脂に導電性ペーストからなる導電層あ
るいは銅箔を付着させたフレキシブルプリント（Ｆ Ｐ
Ｃ）基板がよく用いられている。
ラスにエポキシ等の樹脂を混合し表面に導電性パターン
の金属メツキを施したガラエポ基板や、ポリエステル、
ポリイミド等の樹脂に導電性ペーストからなる導電層あ
るいは銅箔を付着させたフレキシブルプリント（Ｆ Ｐ
Ｃ）基板がよく用いられている。
しかし、ガラエポ基板は、複雑なメツキ工程が必要とな
り、また、従来のＦＰＣ基板は、単層であるため高密度
配線が困難である等の問題がある。
り、また、従来のＦＰＣ基板は、単層であるため高密度
配線が困難である等の問題がある。
これらの問題を解決するためにフィルム状の樹脂基板に
導電性パターンを形成し、これら基板を複数枚重ねた高
密実装型の多層回路基板の開発も進められるようになっ
てきた。
導電性パターンを形成し、これら基板を複数枚重ねた高
密実装型の多層回路基板の開発も進められるようになっ
てきた。
この多層回路基板は、一般に、第４図に示すようなもの
であり、例えば以下のような方法で製造される。
であり、例えば以下のような方法で製造される。
まず、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアクリレ
ート等の熱可塑性樹脂からなる熱変形性のフィルム基板
１０を備え、このフィルム基板１０には適所にスルーホ
ール１１を形成するとともにその表面には例えば２０μ
ｍ程度の厚さの導電性ペーストをスクリーン印刷して導
電性パターン１２を形成する。
ート等の熱可塑性樹脂からなる熱変形性のフィルム基板
１０を備え、このフィルム基板１０には適所にスルーホ
ール１１を形成するとともにその表面には例えば２０μ
ｍ程度の厚さの導電性ペーストをスクリーン印刷して導
電性パターン１２を形成する。
このフィルム基板１０を複数枚重ねて、スルーホール１
１、導電性パターン１２の位置を調整し、熱プレスの定
板１３．１３の間に挿入し、これらのフィルム基板１０
を、定板１３．１３により導電性パターン１２等ととも
に一体的に熱圧着することにより、第５図に示したよう
な多層回路基板Ａが製造される。
１、導電性パターン１２の位置を調整し、熱プレスの定
板１３．１３の間に挿入し、これらのフィルム基板１０
を、定板１３．１３により導電性パターン１２等ととも
に一体的に熱圧着することにより、第５図に示したよう
な多層回路基板Ａが製造される。
この多層回路基板Ａは、導電性パターンかフィルム基板
に一体的に圧着接着されるので、従来のメツキ工程等が
なくなり、複数の導電性パターンが立体的に実装されの
て、高密度化が実現できる。
に一体的に圧着接着されるので、従来のメツキ工程等が
なくなり、複数の導電性パターンが立体的に実装されの
て、高密度化が実現できる。
なお、１４．１４は、基板の表裏面に形成された電極で
ある。
ある。
（発明か解決しなければならない課題）ところで、この
多層回路基板Ａは平板のまま用いられることもあるか、
電子機器（図示せず）等の構造によっては第３図に示す
ように直角等に曲げた多層回路基板Ｂとして使用しなけ
ればならないことがある。
多層回路基板Ａは平板のまま用いられることもあるか、
電子機器（図示せず）等の構造によっては第３図に示す
ように直角等に曲げた多層回路基板Ｂとして使用しなけ
ればならないことがある。
二の角形の多層回路基板Ｂは、平板の多層回路基板Ａを
折曲して形成されるものであるから、熱変形性のフィル
ム基板は勿論のこと導電性ペーストの導電性パターンも
変形させられる。特に、折り曲部に直交する導電性パタ
ーンには大きな曲げ応力が加わり、この部分の導電性パ
ターンにクラックを生じたり、最悪の場合には導電性パ
ターンが断線してしまい製品としての信頼性（こ欠ける
という問題がある。
折曲して形成されるものであるから、熱変形性のフィル
ム基板は勿論のこと導電性ペーストの導電性パターンも
変形させられる。特に、折り曲部に直交する導電性パタ
ーンには大きな曲げ応力が加わり、この部分の導電性パ
ターンにクラックを生じたり、最悪の場合には導電性パ
ターンが断線してしまい製品としての信頼性（こ欠ける
という問題がある。
本発明は上記曲げ部を有する多層回路基板において導電
性パターンの断線を防止できる多層回路基板を得ること
を目的とする。
性パターンの断線を防止できる多層回路基板を得ること
を目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、熱変形性樹脂からなるフィルム上に、熱可塑
性樹脂をバインダーとした導電ペーストにより導電性パ
ターンが形成されたフィルム基板を積層して、熱圧着に
よって一体化した多層回路基板であって、前記多層回路
基板には、折曲部が形成されていると共に、前記折曲部
に形成された導電性パターンの膜厚が、折曲部以外に形
成された導電性パターンの膜厚よりも大きくしたもので
ある。
性樹脂をバインダーとした導電ペーストにより導電性パ
ターンが形成されたフィルム基板を積層して、熱圧着に
よって一体化した多層回路基板であって、前記多層回路
基板には、折曲部が形成されていると共に、前記折曲部
に形成された導電性パターンの膜厚が、折曲部以外に形
成された導電性パターンの膜厚よりも大きくしたもので
ある。
また、熱変形性樹脂からなる絶縁フィルム上に、熱可塑
性樹脂をバインダーとした導電ペーストにより導電性パ
ターンが形成されたフィルム基板を積層して、熱圧着に
よって一体化した多層回路基板であって、前記多層回路
基板には、折曲部か形成されていると共に、前記折曲部
と交差する導電性パターンは、多層ブリッジ構造にした
ものである。
性樹脂をバインダーとした導電ペーストにより導電性パ
ターンが形成されたフィルム基板を積層して、熱圧着に
よって一体化した多層回路基板であって、前記多層回路
基板には、折曲部か形成されていると共に、前記折曲部
と交差する導電性パターンは、多層ブリッジ構造にした
ものである。
（作 用）
導電性パターンが厚く印刷しであるから、多層回路基板
を折り曲げたときに、これにクラックが生じても、断線
を起こすことが低減できる。
を折り曲げたときに、これにクラックが生じても、断線
を起こすことが低減できる。
また、導電性パターンを多層ブリッジ構造にした場合に
は、折り曲げ時の変形に起因して導電性パターンのクラ
ックが発生しても多層ブリッジを構成する複数の導電性
パターンが同時に断線をする支障が大幅に低減できる。
は、折り曲げ時の変形に起因して導電性パターンのクラ
ックが発生しても多層ブリッジを構成する複数の導電性
パターンが同時に断線をする支障が大幅に低減できる。
（実施例）
以下本発明多層回路基板の一実施例を図面について説明
する。
する。
第１図に示す本発明多層回路基板Ｍの製造方法は第３図
、第４図に示した従来の多層回路基板Ｂの製造方法と同
様であるので詳細な説明は省略して説明する。
、第４図に示した従来の多層回路基板Ｂの製造方法と同
様であるので詳細な説明は省略して説明する。
この多層回路基板Ｍも熱変形性樹脂からなるフィルム基
板の適所にはスルーホールが設けられ、そのフィルム基
板の折曲部以外の箇所である平板部２０には例えば２０
μｍ程度の厚の導電性ペーストがスクリーン印刷され、
導電性パターン２１か形成されている。
板の適所にはスルーホールが設けられ、そのフィルム基
板の折曲部以外の箇所である平板部２０には例えば２０
μｍ程度の厚の導電性ペーストがスクリーン印刷され、
導電性パターン２１か形成されている。
特に、本発明フィルム基板の折り曲げ部２２に形成され
る導電性パターン２３を平板部２０の導電性パターン２
１より１０μｍ程度厚い３０μｍ程度の厚さにしてスク
リーン印刷する。
る導電性パターン２３を平板部２０の導電性パターン２
１より１０μｍ程度厚い３０μｍ程度の厚さにしてスク
リーン印刷する。
このフィルム基板を複数枚重ね合せて一体的に熱圧着し
、これを折曲げ機等により例えば角形に折り曲げて多層
回路基板Ｍを形成する。
、これを折曲げ機等により例えば角形に折り曲げて多層
回路基板Ｍを形成する。
このようにすると、折り曲げ部２２の導電性パターン２
３か平板部２０の導電性パターン２１より厚く形成され
ているから、大きな曲げ応力を受けても導電性パターン
２３にクラックが発生したり、断線等を起こすことがな
い。
３か平板部２０の導電性パターン２１より厚く形成され
ているから、大きな曲げ応力を受けても導電性パターン
２３にクラックが発生したり、断線等を起こすことがな
い。
第２図は、本発明の他の多層回路基板Ｎであるが、この
多層回路基板Ｎは基本的には第１図あるいは第３図、第
４図に示したものとほぼ同様に製造される。
多層回路基板Ｎは基本的には第１図あるいは第３図、第
４図に示したものとほぼ同様に製造される。
この多層回路基板Ｎも熱変形性樹脂からなるフィルム基
板の適所にはスルーホールが形成されており、その平板
部３０のフィルム基板には２０μｍ程度の厚の導電性ペ
ーストが印刷され導電性パターン３１が形成されている
。
板の適所にはスルーホールが形成されており、その平板
部３０のフィルム基板には２０μｍ程度の厚の導電性ペ
ーストが印刷され導電性パターン３１が形成されている
。
ここで、本実施例においては、折曲部３２と交差する導
電性パターン３１が、他の積層されたフィルム基板に形
成された導電性パターンと電気的に並列回路を構成する
ように、スルーホール３４を介して分岐された導電性パ
ターンが他のフィルム基板にも形成されており、換言す
れば、前記折曲部と交差する導電性パターンが多層ブリ
ッジ構造３３となっているもものである。
電性パターン３１が、他の積層されたフィルム基板に形
成された導電性パターンと電気的に並列回路を構成する
ように、スルーホール３４を介して分岐された導電性パ
ターンが他のフィルム基板にも形成されており、換言す
れば、前記折曲部と交差する導電性パターンが多層ブリ
ッジ構造３３となっているもものである。
このようにすると、多層回路基板Ｎを折曲げ機等により
折り曲げた場合、折り曲げ部の導電性パターンか多層ブ
リジ構造３３を形成しているので、折り曲げによるフィ
ルム基板の変形に起因する導電性パターンのクラックが
発生しても多層のブリッジ構造となっているためその導
電性パターンの電気的断線を生じさせることがない。
折り曲げた場合、折り曲げ部の導電性パターンか多層ブ
リジ構造３３を形成しているので、折り曲げによるフィ
ルム基板の変形に起因する導電性パターンのクラックが
発生しても多層のブリッジ構造となっているためその導
電性パターンの電気的断線を生じさせることがない。
本発明多層回路基板は、熱変形性樹脂からなるフィルム
上に、熱可塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストに
より導電性パターンが形成されたフィルム基板を積層し
て、熱圧着によって一体化した多層回路基板であって、
前記多層回路基板には、折曲部が形成されていると共に
、前記折曲部に形成された導電性パターンの膜厚が、折
曲部以外に形成された導電性パターンの膜厚よりも大き
くしたから、大きな曲げ応力を受けても導電性パターン
にクラックが発生しても、断線する故障が大幅に低減で
きる。
上に、熱可塑性樹脂をバインダーとした導電ペーストに
より導電性パターンが形成されたフィルム基板を積層し
て、熱圧着によって一体化した多層回路基板であって、
前記多層回路基板には、折曲部が形成されていると共に
、前記折曲部に形成された導電性パターンの膜厚が、折
曲部以外に形成された導電性パターンの膜厚よりも大き
くしたから、大きな曲げ応力を受けても導電性パターン
にクラックが発生しても、断線する故障が大幅に低減で
きる。
また、基板の折り曲げ部の導電性パターンを多層ブリッ
ジ構造にした場合には、折り曲げ時の変形に起因して導
電性パターンのクラックが発生しても多層のブリッジを
構成する複数の導電性パターンが同時に断線する支障が
大幅に低減できる。
ジ構造にした場合には、折り曲げ時の変形に起因して導
電性パターンのクラックが発生しても多層のブリッジを
構成する複数の導電性パターンが同時に断線する支障が
大幅に低減できる。
第１図は本発明多層回路基板の主要部を示す断面図、第
２図は本発明の他の多層回路基板の主要部を示す断面図
、第３図は従来の多層回路基板の主要部を示す斜視図、
第４図は一般的な多層回路基板の製造工程を概略を示す
熱プレス部の断面図、第５図は多層回路基板の側面図で
ある。 １０・・・フィルム基板、１１・・・スルーホール、コ
２．２１．３１・・・導電性パターン、１３・・・熱プ
レスの定板、１４・・・電極、２０．３０・・・平板部
、２２．３２・・・折り曲げ部、２３・・・厚いパター
ン、３３・・・多層ブリッジ構造。 出願人代理人 佐 藤 −雄 乎 図 第 図 第 図 弗 図
２図は本発明の他の多層回路基板の主要部を示す断面図
、第３図は従来の多層回路基板の主要部を示す斜視図、
第４図は一般的な多層回路基板の製造工程を概略を示す
熱プレス部の断面図、第５図は多層回路基板の側面図で
ある。 １０・・・フィルム基板、１１・・・スルーホール、コ
２．２１．３１・・・導電性パターン、１３・・・熱プ
レスの定板、１４・・・電極、２０．３０・・・平板部
、２２．３２・・・折り曲げ部、２３・・・厚いパター
ン、３３・・・多層ブリッジ構造。 出願人代理人 佐 藤 −雄 乎 図 第 図 第 図 弗 図
Claims (2)
- １．熱変形性樹脂からなるフィルム上に、熱可塑性樹脂
をバインダーとした導電ペーストにより導電性パターン
が形成されたフィルム基板を積層して、熱圧着によって
一体化した多層回路基板であって、前記多層回路基板に
は、折曲部が形成されていると共に、前記折曲部に形成
された導電性パターンの膜厚が、折曲部以外に形成され
た導電性パターンの膜厚よりも大きいことを特徴とする
多層回路基板。 - ２．熱変形性樹脂からなる絶縁フィルム上に、熱可塑性
樹脂をバインダーとした導電ペーストにより導電性パタ
ーンが形成されたフィルム基板を積層して、熱圧着によ
って一体化した多層回路基板であって、前記多層回路基
板には、折曲部が形成されていると共に、前記折曲部と
交差する導電性パターンは、多層ブリッジ構造であるこ
とを特徴とする多層回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837990A JPH04137592A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 多層回路基板 |
| EP19910116579 EP0477981A3 (en) | 1990-09-27 | 1991-09-27 | Multi-layer circuit substrate having a non-planar shape, and a method for the manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837990A JPH04137592A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137592A true JPH04137592A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17319426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25837990A Pending JPH04137592A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6065119B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25837990A patent/JPH04137592A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6065119B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
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