JPH04134807U - 積層セラミツクインダクタンス素子 - Google Patents
積層セラミツクインダクタンス素子Info
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コイルの中間部における漏洩磁束を低減した
積層セラミックインダクタンス素子を提供すること。 【構成】 積層セラミックインダクタンス素子を構成す
る導体パタ−ン11b〜11eのそれぞれには、スル−
ホ−ル14と接続点15との間でかつ上下層の導体パタ
−ン11a〜11fに対応する位置に補正導体パタ−ン
16を設け、この補正導体パタ−ン16の少なくとも一
箇所を切断して所定幅の間隙17を形成する。 【効果】 補正導体パタ−ン16の位置における漏洩磁
束が低減され、この低減された分の漏洩磁束はコイルの
全てに亙って鎖交する鎖交磁束となり、前記コイルのイ
ンダクタンスが増加する。これにより、従来と同じ外観
形状でより大きなインダクタンスを有する積層セラミッ
クインダクタンス素子を構成することができる。
積層セラミックインダクタンス素子を提供すること。 【構成】 積層セラミックインダクタンス素子を構成す
る導体パタ−ン11b〜11eのそれぞれには、スル−
ホ−ル14と接続点15との間でかつ上下層の導体パタ
−ン11a〜11fに対応する位置に補正導体パタ−ン
16を設け、この補正導体パタ−ン16の少なくとも一
箇所を切断して所定幅の間隙17を形成する。 【効果】 補正導体パタ−ン16の位置における漏洩磁
束が低減され、この低減された分の漏洩磁束はコイルの
全てに亙って鎖交する鎖交磁束となり、前記コイルのイ
ンダクタンスが増加する。これにより、従来と同じ外観
形状でより大きなインダクタンスを有する積層セラミッ
クインダクタンス素子を構成することができる。
Description
【0001】
本考案は、積層セラミックインダクタンス素子の改良に関するものである。
【0002】
図2は従来の積層セラミックインダクタンス素子の一例を示す外観図、図3の
(a) ,(b)はその構成を示す図である。図に示すように、積層セラミックインダク
タンス素子の本体1は直方体形状をなし、その内部には導体からなるコイル(図
示せず)が形成され、このコイルの両端はそれぞれ本体1の長手方向両端部に形
成された外部電極2,3に接続されている。
【0003】
即ち、本体1は、導体パタ−ン11a〜11fが形成された矩形の複数の磁性
材料シ−ト12a〜12f及び導体パタ−ンが形成されていない矩形の磁性材料
シ−ト13を積層して一体に形成される。
【0004】
導体パタ−ン11a〜11fのそれぞれは所定の導体によって磁性材料シ−ト
12a〜12fに形成され,導体パタ−ン11b〜11eは磁性材料シ−ト12
b〜12eの所定の3辺にほぼ平行となるように略コ字形状に形成されている。
これらの導体パタ−ン11a〜11fはスパイラル形状となるように、スル−ホ
−ル14を介して互いに導電接続され、コイルが構成されている。また、このコ
イルの両端に対応する部分の導体パタ−ン、即ち導体パタ−ン11aの一端111
及び導体パタ−ン11fの他端112 は、本体1の長手方向の端面に露出するよう
に形成され、本体1の一端に露出した導体パタ−ン11aは外部電極2に、また
他端に露出した導体パタ−ン11fは外部電極3にそれぞれ導電接続されている
。
【0005】
しかしながら、前述した従来のインダクタンス素子においては、各導体パタ−
ン11b〜11eが略コ字形状に形成されているので、例えば前述したインダク
タンス素子の一断面を見た場合、図4に示すように上下の導体パタ−ン11b〜
11fの間隔が他のほぼ2倍となる間隙Aが形成される。このため、この間隙A
から磁束がコイルの外部に漏洩して間隙Aの上下に磁束のル−プが生じ、インダ
クタンスが低下するという問題点があった。
【0006】
本考案の目的は上記の問題点に鑑み、コイルの中間部における漏洩磁束を低減
した積層セラミックインダクタンス素子を提供することにある。
【0007】
本考案は上記の目的を達成するために、略コ字形状の導体パタ−ンが形成され
た磁性材料からなる所定形状の複数のシ−トを積層すると共に、前記導体パタ−
ンの両端の接続部を上下層間でスル−ホ−ルを介してスパイラル状に導電接続し
てコイルを形成した積層セラミックインダクタンス素子において、各層の導体パ
タ−ンにおける前記2つの接続部間に、該層の上下層の導体パタ−ンに対応する
位置に補正導体パタ−ンを設けると共に、該補正導体パタ−ンの少なくとも一箇
所は切断されて所定幅の間隙が形成されている積層セラミックインダクタンス素
子を提案する。
【0008】
本考案によれば、各層の導体パタ−ンにおける2つの接続部間に、該層の上下
層の導体パタ−ンに対応する位置に補正導体パタ−ンが設けられる。これにより
前記補正導体パタ−ンを含む導体パタ−ンの上下層間の間隔は全てに亙ってほぼ
同じになる。また、前記補正導体パタ−ンの少なくとも一箇所は切断されて所定
幅の間隙が形成されているため、前記補正導体パタ−ンには電流が流れず、各層
における2つの接続部間が前記補正導体パタ−ンによって短絡されることはなく
、前記各層の導体パタ−ンによってコイルが形成される。さらに、例えば前記コ
イルに交流電流を通電した際、前記補正導体パタ−ンの上下層の導体パタ−ンを
流れる電流によって発生した磁束は、前記補正導体パタ−ンと交差する。このと
き該補正導体パタ−ンには渦電流が発生し、該渦電流によって前記磁束とは方向
が逆な磁束が生じる。これらの磁束が互いに相殺し、前記補正導体パタ−ンの位
置における漏洩磁束が低減される。前記導体パタ−ンおよび補正導体パタ−ンに
よって構成される磁気回路において発生する磁束は、前記導体パタ−ンによって
形成されるコイルの巻数と該コイルを流れる電流値によって決まり、該巻数及び
電流値が一定の場合、前記磁気回路において発生する磁束は一定となる。従って
、前記補正導体パタ−ンによって低減された分の漏洩磁束は前記コイルの全てに
亙って鎖交する鎖交磁束となり、前記コイルの自己インダクタンスが増加する。
【0009】
図1は本考案の一実施例の構成を示す図である。図において、前述した従来例
と同一構成部分は同一符号をもって表す。本実施例の積層セラミックインダクタ
ンス素子(以下、インダクタンス素子と称する)の外観は、図2に示す従来例と
同様であり、その本体1は直方体形状をなし、その長手方向の両端部には外部電
極2,3が形成されている。
【0010】
また、本実施例と前述した従来例との相違点は、従来例におけるコ字形状の導
体パタ−ン11b〜11eに代えて、略ロ字形状の導体パタ−ンを形成したこと
にある。また、この場合、スル−ホ−ル14の位置は従来例と同一位置である。
即ち、本実施例においては、磁性材料シ−ト12b〜12eに形成された導体パ
タ−ン11b〜11eと上層のスル−ホ−ル14との接続点15と、導体パタ−
ン11b〜11eに形成されたスル−ホ−ル14との間に補正導体パタ−ン16
を設けた。この補正導体パタ−ン16は、その上下層に形成された導体パタ−ン
11a〜11fに対応する位置に形成され、その一端が接続点15に導電接続さ
れている。また、補正導体パタ−ン16の他端とスル−ホ−ル14との間には所
定幅の間隙17が形成されている。各導体パタ−ン11a〜11fはスパイラル
形状となるようにスル−ホ−ル14を介して互いに導電接続され、コイルが構成
されている。
【0011】
さらに、このコイルの両端に対応する部分の導体パタ−ン、即ち導体パタ−ン
11aの一端111 及び導体パタ−ン11fの他端112 は、本体1の長手方向の端
面に露出するように形成され、それぞれ外部電極2,3に導電接続されている。
【0012】
次に、本実施例の構成を、その製造手順と共に詳述する。
まず、Fe2 O3 、NiO、ZnO、CuOを秤量し、水と共にボ−ルミルに
投入して混合、分散を行い、ボ−ルミルから取り出して乾燥した後、大気中、8
0℃で2時間加熱して仮焼した。その後再び水と共にボ−ルミルに投入して15
時間解砕し、ボ−ルミルから取り出し、乾燥してフェライト粉末を得た。このフ
ェライト粉末にポリブチラ−ルを主成分とする有機バインダ−と有機溶剤を加え
、混練して粘度4200cpのフェライトスラリ−を得た。
【0013】
一方、Ag粉末、エチルセルロ−ル、α−タ−ピネオ−ル、及びブチルカルビ
ト−ルアセテ−トを混練したAgペ−ストを用意した。
【0014】
次に、ポリエチレンテレフタレ−トのベ−スフィルムを水平に搬送し、このベ
−スフィルムにドクタ−ブレ−ド法によって前述したフェライトスラリ−を塗布
する。これを乾燥した後剥離して、110mm角の方形に切断し、厚さ40μmの
シ−トを形成し、このシ−トを複数枚用意した。
【0015】
また、100mm角の窓の周囲を15mmの幅で囲った額縁状のステンレス製フレ
−ムを用意する。このフレ−ムの隅には、印刷機等において位置決めを行う***
が設けられている。このフレ−ムに前記シ−トを張り付け、シ−トの所定位置に
スル−ホ−ル金型によってスル−ホ−ルを打ち抜き、スル−ホ−ルを有するフェ
ライトグリ−ンシ−トを形成する。
【0016】
次いで、フェライトグリ−ンシ−トに印刷機を用いて導体パタ−ン11a〜1
1f及び補助導体パタ−ン16を形成する。別に用意した印刷機の被印刷物を配
置するステ−ションには、前記フレ−ムを位置決めする複数のピンが設けられて
いる。このピンを前記フレ−ムの***に挿入して印刷位置を決め、フェライトグ
リ−ンシ−トに前記Agペ−ストを用いて、前述した形状の導体パタ−ン11a
〜11f及び補助導体パタ−ン16、即ち一部が切断されて所定の間隙17を有
する略ロ字形状をなす導体パタ−ン11b〜11e及び補助導体パタ−ン16、
外部電極2,3との接続用導体パタ−ン11a,11fをスクリ−ン印刷して形
成する。このときフェライトグリ−ンシ−トには、対応する導体パタ−ン11a
〜11f及び補助導体パタ−ン16が縦横複数列のマトリックス状に形成される
。
【0017】
この後、図1に示す順序で各導体パタ−ン11a〜11f及び補助導体パタ−
ン16が上下に重なるように、各フェライトグリ−ンシ−トを積層して圧着する
。これにより、上下層の導体パタ−ン11a〜11fはスル−ホ−ル14を介し
て導電接続され、コイルが形成される。
【0018】
次いで、前述した直方体形状のチップ(3.4mm ×1.7mm )に裁断し、900℃
の温度で2時間焼成した。さらに、導体パタ−ン11a,11fの端分111,112
に導通する外部電極2,3を形成して、3.5タ−ン巻回されたコイルを有する
インダクタンス素子を構成した。
【0019】
このインダクタンス素子を無作為に50個取り出し、周波数10MHzでイン
ダクタンスを測定した結果、その平均値は5.8μHであった。また、比較のた
め、本実施例と同様の製造手順にて従来例のインダクタンス素子、即ち補正導体
パタ−ン16が形成されていないインダクタンス素子を構成して無作為に50個
取り出し、周波数10MHzでインダクタンスを測定した結果、その平均値は5
.0μHであった。
【0020】
このように本実施例によれば、補正導体パタ−ン16を設けたので、従来例と
同様の形状においてインダクタンスの増加を図ることができた。
即ち、図5に示すように、各層に設けられた補正導体パタ−ン16によって、
補正導体パタ−ン16を含む導体パタ−ン11a〜11fの上下層間の間隔は全
てに亙ってほぼ同じになる。また、補正導体パタ−ン16には電流が流れず、各
層におけるスル−ホ−ル14と接続点15の間が補正導体パタ−ン16によって
短絡されることはないので、各層の導体パタ−ン11a〜11fによってコイル
が形成される。
【0021】
このコイルに例えば交流電流を通電した際、補正導体パタ−ン16の上下層の
導体パタ−ン11a〜11fを流れる電流によって発生した磁束は、補正導体パ
タ−ン16と交差する。このとき補正導体パタ−ン16には渦電流が発生し、こ
の渦電流によって前記磁束とは方向が逆な磁束が生じる。これらの磁束が互いに
相殺し、補正導体パタ−ン16の位置における漏洩磁束が低減される。
【0022】
導体パタ−ン11a〜11fおよび補正導体パタ−ン16によって構成される
磁気回路を考えた場合、この磁気回路において発生する磁束は、導体パタ−ン1
1a〜11fによって形成されるコイルの巻数とこのコイルを流れる電流値によ
って決まり、これらの巻数及び電流値が一定の場合、前記磁気回路において発生
する磁束は一定となることは公知のことである。従って、補正導体パタ−ン16
によって低減された分の漏洩磁束は、前記コイルの全てに亙って鎖交する鎖交磁
束となり、全体の鎖交磁束が増加する。
【0023】
ここで、本実施例における3.5タ−ンのコイルを1タ−ン或いは1.5タ−
ンの小コイルが順接続されたものと考えると、前記コイルの自己インダクタンス
は各小コイルの自己インダクタンスと、各小コイル間の相互インダクタンスとの
和になることも公知のことである。この2つの小コイル間の一方の相互インダク
タンスは、その一方の小コイルにおいては、他方の小コイルを流れる電流によっ
て発生された磁束の内、この一方の小コイルに鎖交する磁束に比例したものとな
るので、前述した全体の鎖交磁束の増加に伴い、各小コイル間の相互インダクタ
ンスが増加する。これにより、各小コイルを順接続したコイルの自己インダクタ
ンスが増加する。
【0024】
従って、前述した補正導体パタ−ン16を設けることにより、従来のものに比
べて、外観形状を同じにしてインダクタンスの増加を図ることができ、小型で大
きなインダクタンスの積層セラミックインダクタンス素子を得ることができる。
【0025】
尚、本実施例では補正導体パタ−ン16を、その一端が導体パタ−ン11b〜
11eに導電接続されたものとしたが、これに限定されることはない。例えば、
図6に示すように、導体パタ−ン11b〜11eとは絶縁された補正導体パタ−
ン16を設けてもほぼ同様の効果を得ることができる。前述と同様にして図6に
示す補正導体パタ−ン16を有するインダククタンス素子を作り、周波数10M
Hzにて50個のイダクタンスを測定した結果、その平均値は5.6μHであっ
た。この実施例においても従来例より大きなインダクタンスを得ることができた
。また、このときのインダクタンスの違いは、補正導体パタ−ン16と導体パタ
−ン11b〜11eとの間隙17の幅の相違によるものであり、この間隙幅が大
きいほど前述したように漏洩磁束の低減率が減少するので、インダクタンスの増
加が少なくなる。
【0026】
以上説明したように本考案によれば、補正導体パタ−ンの位置における漏洩磁
束が低減され、該低減された分の漏洩磁束はコイルの全てに亙って鎖交する鎖交
磁束となるので、前記コイルのインダクタンスが増加する。これにより、従来と
同じ外観形状でより大きなインダクタンスを有する積層セラミックインダクタン
ス素子を構成することができるという非常に優れた効果を奏するものである。
【図1】 本考案の一実施例の構成を示す図
【図2】 従来の積層セラミックインダクタンス素子の
一例を示す外観図
一例を示す外観図
【図3】 従来例の構成を示す図
【図4】 従来例の問題点を説明する図
【図5】 本考案の一実施例の動作を説明する図
【図6】 本考案の他の実施例の構成を示す図
1…本体、2,3…外部電極、11a〜11f…導体パ
タ−ン、12a〜12f…磁性材料シ−ト、14…スル
−ホ−ル、15…接続点、16…補正導体パタ−ン。
タ−ン、12a〜12f…磁性材料シ−ト、14…スル
−ホ−ル、15…接続点、16…補正導体パタ−ン。
Claims (1)
- 【請求項1】 略コ字形状の導体パタ−ンが形成された
磁性材料からなる所定形状の複数のシ−トを積層すると
共に、前記導体パタ−ンの両端の接続部を上下層間でス
ル−ホ−ルを介してスパイラル状に導電接続してコイル
を形成した積層セラミックインダクタンス素子におい
て、各層の導体パタ−ンにおける前記2つの接続部間
に、該層の上下層の導体パタ−ンに対応する位置に補正
導体パタ−ンを設けると共に、該補正導体パタ−ンの少
なくとも一箇所は切断されて所定幅の間隙が形成されて
いる、ことを特徴とする積層セラミックインダクタンス
素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4276191U JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4276191U JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04134807U true JPH04134807U (ja) | 1992-12-15 |
JPH0745933Y2 JPH0745933Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31923205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4276191U Expired - Lifetime JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0745933Y2 (ja) |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009016937A1 (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | チップ型コイル部品 |
US8143988B2 (en) | 2008-08-07 | 2012-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer inductor |
WO2012077413A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ及びその製造方法 |
US8690070B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8847831B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and antenna module |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US8870077B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method for manufacturing same |
US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8960561B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US9178279B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system |
US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9444143B2 (en) | 2009-10-16 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9460320B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transceiver and radio frequency identification tag reader |
US9461363B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9460376B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP4276191U patent/JPH0745933Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US9830552B2 (en) | 2007-07-18 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US9460376B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
JP2011254115A (ja) * | 2007-07-30 | 2011-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル部品 |
US9019058B2 (en) | 2007-07-30 | 2015-04-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type coil component |
WO2009016937A1 (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | チップ型コイル部品 |
US9022295B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
US8143988B2 (en) | 2008-08-07 | 2012-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer inductor |
US8870077B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method for manufacturing same |
US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US8690070B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
US8876010B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device component and wireless IC device |
US9203157B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US9564678B2 (en) | 2009-04-21 | 2017-02-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
US8847831B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and antenna module |
US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
US9444143B2 (en) | 2009-10-16 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
US9460320B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transceiver and radio frequency identification tag reader |
US9178279B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system |
US9461363B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
US8947189B2 (en) | 2010-12-08 | 2015-02-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer chip inductor and production method for same |
JPWO2012077413A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2014-05-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ及びその製造方法 |
WO2012077413A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ及びその製造方法 |
US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
US8960561B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0745933Y2 (ja) | 1995-10-18 |
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