JPH04127891U - Vacuum pump - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、真空ポンプの排出口近傍のガス通
路に堆積した固体生成物により、真空ポンプの性能が低
下したり、ガスの排出が妨げられて運転不能となること
を防止することを目的とする。
【構成】 本考案による真空ポンプは、吸入口２から吸
入されたガスを吸引する吸引作動部と連通してその吸入
されたガスが通る第１ガス通路２１と排出口３とを連通
する第２ガス通路２２、前記第１ガス通路２１、および
前記吸引作動部のいずれかにガスを導入するガス導入手
段２４を設けたことを構成としたものである。
【効果】 本考案によれば、第２、第１ガス通路、およ
び吸引作動部の吸引方向下流側のいずれかの壁面に付着
して堆積した固体生成物を導入したガスにより吹き飛ば
して固体生成物を除去したり、固体生成物の原因となる
プロセスガスの濃度を薄めることにより固体生成物の生
成を軽減することができる。
(57) [Summary] [Purpose] This invention aims to reduce the performance of the vacuum pump due to solid products deposited in the gas passage near the exhaust port of the vacuum pump, or prevent the pump from discharging gas, making it inoperable. The purpose is to prevent this. [Structure] The vacuum pump according to the present invention has a first gas passage 21 that communicates with a suction operation unit that sucks gas sucked from an inlet 2 and through which the sucked gas passes, and a second gas passage that communicates with an exhaust port 3. The structure includes a gas introducing means 24 for introducing gas into any one of the gas passage 22, the first gas passage 21, and the suction operation section. [Effects] According to the present invention, the solid products deposited on the wall surfaces of the second and first gas passages and the downstream side of the suction operating section in the suction direction are blown away by the introduced gas, and the solid products are removed. The formation of solid products can be reduced by removing or diluting the concentration of the process gas that causes the solid products.
Description
【０００１】0001
本考案は、真空チャンバ等を真空にする真空ポンプに関する。 The present invention relates to a vacuum pump that evacuates a vacuum chamber or the like.
【０００２】0002
従来、例えばＩＣ製品等を製造する場合に、各製造工程を各作業室内において 行っており、一作業室内で一製造工程が完了すると、被作業物をゲートバルブを 経由して次の作業室へ搬送している。ここで、一作業室においてはこの室内を真 空にする必要がある場合があり（真空チャンバ）、この場合には半導体製造装置 に真空ポンプを使用していた。 Conventionally, when manufacturing IC products, for example, each manufacturing process was carried out in each work room. When one manufacturing process is completed in one work room, the workpiece is removed from the gate valve. It is then transported to the next work room. Here, in one work room, this room is It may be necessary to empty the chamber (vacuum chamber), in which case semiconductor manufacturing equipment A vacuum pump was used.
【０００３】 このような真空ポンプとしては、例えば図４に示すような複合型ターボ分子ポ ンプがある。同図において、符号１０１はケーシングであり、このケーシング１ ０１には吸入口１０２および排出口１０３が形成され、ケーシング１０１の内側 にはロータ１０４が収装されている。ロータ１０４には、ケーシング１０１内周 壁面に向かってロータ翼１０５と、螺旋状のネジ溝部１０８（ネジ溝およびネジ 山を含む）が形成され、このロータ翼１０５およびネジ溝部１０８に対向して、 ステータ翼１０６およびステータ１０９がケーシング１０１内周壁面に取り付け られている。ロータ１０４はケーシング１０１内に収装されたモータ１０７によ って回転され、このことによりロータ翼１０５およびネジ溝部１０８がステータ 翼１０６およびステータ１０９に対して相対的に高速回転する。0003 As such a vacuum pump, for example, a composite turbo molecular pump as shown in Fig. 4 is used. There is a pump. In the figure, reference numeral 101 is a casing, and this casing 1 01 has an inlet 102 and an outlet 103 formed inside the casing 101. A rotor 104 is housed in the rotor 104 . The rotor 104 has an inner periphery of the casing 101. The rotor blade 105 faces the wall surface, and the spiral thread groove portion 108 (thread groove and thread (including a mountain) is formed, and facing the rotor blade 105 and the threaded groove portion 108, Stator blades 106 and stator 109 are attached to the inner peripheral wall surface of casing 101 It is being The rotor 104 is driven by a motor 107 housed in the casing 101. As a result, the rotor blades 105 and the threaded grooves 108 are rotated by the stator. It rotates at high speed relative to the blades 106 and stator 109.
【０００４】 ここで、ロータ１０４をモータ１０７によって回転駆動させると、ロータ翼１ ０５およびネジ溝部１０８がステータ翼１０６およびステータ１０９に対して相 対的に高速回転するが、このロータ翼１０５およびネジ溝部１０８とステータ翼 １０６およびステータ１０９との協働によって、作業室（真空チャンバ）内の半 導体製造時のプロセスガス等の分子を吸入口部１０２から吸い込んでいる。吸い 込まれた前記分子はステータ１０９とネジ溝部１０８の間を通り、さらにステー タ１０９に固設されたベース１１０内のガス通路１１１を通って、排出口１０３ から補助ポンプ（図示せず）へ排出している。0004 Here, when the rotor 104 is rotationally driven by the motor 107, the rotor blade 1 05 and the threaded groove portion 108 are compatible with the stator blades 106 and the stator 109. The rotor blades 105 and the threaded grooves 108 and the stator blades rotate at a high speed. 106 and the stator 109, the half inside the working chamber (vacuum chamber) is Molecules such as process gas during conductor manufacturing are sucked in through the suction port 102. Sucking The loaded molecules pass between the stator 109 and the threaded groove 108, and then pass through the stator 109 and the thread groove 108. The exhaust port 103 passes through the gas passage 111 in the base 110 fixed to the to an auxiliary pump (not shown).
【０００５】[0005]
しかしながら、このような従来の真空ポンプにあっては、半導体製造時に作業 室（真空チャンバ）内でプロセスガスが使用された場合、このプロセスガスによ っては吸引されて排出される途中で反応して固体の生成物となるものがあり、こ の真空ポンプ内に付着して堆積していた。特に、プロセスガス（例えばＡｌエッ チング装置に用いられる塩素系ガスのＳｉＣｌ4 等）が水分の含有量の多い低真 空領域（７６０ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ）にあるときに反応は促進され、かつ 温度が低い（２０℃程度）とさらに促進され、固体生成物（例えばＡｌＣｌ3 等 ）となって真空ポンプ内に多量に付着、堆積する。However, with such conventional vacuum pumps, when a process gas is used in the work chamber (vacuum chamber) during semiconductor manufacturing, some process gases may react and form solids while being sucked and discharged. Some products were deposited inside this vacuum pump. In particular, the reaction is accelerated when the process gas (for example, SiCl 4 , a chlorine-based gas used in Al etching equipment) is in a low vacuum region (760 torr to 10 -2 torr) with a high moisture content, and the temperature is low. At low temperatures (approximately 20° C.), it is further accelerated and becomes a solid product (for example, AlCl 3 etc.), which adheres and deposits in large quantities inside the vacuum pump.
【０００６】 ここで、モータ１０７はロータ１０４を高速回転させるために高温になりやす く、このために真空ポンプのベース１１０内に冷却機構（図示せず）を設けてい る。このように冷却機構を設けているので、排出されるプロセスガスは低温に冷 却される。また、ロータ翼１０５、ステータ翼１０６、ネジ溝部１０８が収納さ れたケーシング１０１内の吸引作動部の吸引方向下流側（図中下方部）、吸引作 動部から排出口１０３までの間のガス通路１１１は、前記補助ポンプに近いので 低真空領域となる。したがって、吸引作動部の吸引方向下流側、吸引作動部から 排出口１０３までの間のガス通路１１１は、低真空領域であるとともに低温とな っているので、前記したようにプロセスガスは反応が一層促進されて固体生成物 となり、吸引作動部やガス通路１１１の壁面に多量に付着して堆積する。その結 果、吸引作動部やガス通路１１１の壁面に堆積した固体生成物によりガス通路１ １１の開口面積が縮小して性能が低下したり、ガス通路１１１が埋まってガスの 排出ができずポンプ作用が停止してしまう虞があった。上記従来例は翼部材とネ ジ溝部を兼ね備えた複合式の真空ポンプについて説明したが、翼部材のみから構 成される真空ポンプにおいても同様の問題が存在する。そこで本考案は、このよ うな問題点を解決することを課題としている。[0006] Here, the motor 107 tends to become high temperature because it rotates the rotor 104 at high speed. For this purpose, a cooling mechanism (not shown) is provided in the base 110 of the vacuum pump. Ru. Since this cooling mechanism is provided, the process gas discharged is cooled to a low temperature. Rejected. In addition, the rotor blades 105, stator blades 106, and threaded grooves 108 are housed. On the downstream side in the suction direction of the suction operation part in the casing 101 (lower part in the figure), the suction operation part The gas passage 111 between the moving part and the discharge port 103 is close to the auxiliary pump. This is a low vacuum area. Therefore, on the downstream side in the suction direction of the suction operation part, from the suction operation part. The gas passage 111 up to the exhaust port 103 is a low vacuum area and has a low temperature. As mentioned above, the reaction of the process gas is further promoted and solid products are produced. A large amount of it adheres and accumulates on the suction operating section and the wall surface of the gas passage 111. The result As a result, solid products deposited on the suction operating part and the wall of the gas passage 111 cause the gas passage 1 The opening area of the gas passage 111 may be reduced and the performance may deteriorate, or the gas passage 111 may become clogged and the gas There was a risk that the pump action would stop due to failure to discharge. In the conventional example above, the wing member and Although we have described a composite type vacuum pump that also has a groove, it is not possible to construct it from only the blade member. A similar problem exists in vacuum pumps made by other manufacturers. Therefore, this idea is as follows. The task is to solve these problems.
【０００７】[0007]
上記課題を解決するために本考案は、真空チャンバ内のガスを吸入する吸入口 と、前記ガスを吸引する作用を生じさせる吸引作動部と、前記吸引作動部と連通 し前記吸引したガスが通る第１ガス通路と、前記第１ガス通路と排出口とを連通 する第２ガス通路とを備えた真空ポンプにおいて、前記第２、第１ガス通路、お よび前記吸引作動部の吸引方向下流側のいずれかにガスを導入するガス導入手段 を設けたことを構成としたものである。 In order to solve the above problems, the present invention has developed an inlet port for inhaling the gas inside the vacuum chamber. , a suction operation section that produces an action of suctioning the gas, and a suction operation section that communicates with the suction operation section. A first gas passage through which the sucked gas passes, and a discharge port is communicated with the first gas passage. In the vacuum pump, the second gas passage, the first gas passage, and and a gas introducing means for introducing gas into either of the downstream side of the suction operating section in the suction direction. The structure is based on the provision of .
【０００８】 このような構成の真空ポンプによれば、ガス導入手段により第２、第１ガス通 路、および吸引作動部の吸引方向下流側のいずれかにガスを導入することにより 、第２、第１ガス通路、および吸引作動部の吸引方向下流側のいずれかの壁面に 付着して堆積した固体生成物を、導入したガスにより吹き飛ばして固体生成物を 除去したり、固体生成物の原因となるプロセスガスの濃度を薄めることにより固 体生成物の生成を軽減することができる。[0008] According to the vacuum pump having such a configuration, the second and first gas communication is performed by the gas introducing means. By introducing gas into either the duct or the downstream side of the suction operating part in the suction direction. , the second and first gas passages, and any wall surface on the downstream side in the suction direction of the suction operating section. The solid products that have adhered and accumulated are blown away by the introduced gas. solid products by removing or diluting the concentration of the process gas that causes the solid products. The production of body products can be reduced.
【０００９】[0009]
以下、本考案の実施例について図面に基づいて説明する。図１は本考案による 真空ポンプの第１実施例に係る複合型ターボ分子ポンプを示す図である。同図に おいて、符号１はケーシングであり、このケーシング１は全体が略円筒状となっ ておりこのケーシング１の上方には真空チャンバとしての作業室（図示せず）の 開口部と接続する吸入口２と、その下方には排出口３とが形成されている。ケー シング１の内部にはロータ４が収装されており、このロータ４の図１中略上半部 には、ケーシング１内壁面に向かって複数のロータ翼５が形成されており、また このロータ翼５はロータ４の軸線方向に多段に形成されている。ケーシング１側 にはロータ翼５と同じように複数形成されたステータ翼６がロータ翼５に対向し て配設されるとともに、多段のロータ翼５間に位置し、かつケーシング１の略上 半部に多段に取り付けられている。また、ロータ４の略下半部の外周壁には螺旋 状のネジ溝およびネジ山から構成されるネジ溝部８が形成され、このネジ溝部８ と対向して略円筒状のステータ９が、ケーシング１の内周壁の略下半部に取り付 けられている。ロータ翼５およびネジ溝部８が静止しているステータ翼６および ステータ９に対して相対的に高速回転すると、上記作業室内のプロセスガス等の 分子は吸入口２から強制的に吸い込まれ排出口３から排出される。 Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings. Figure 1 is based on this invention 1 is a diagram showing a composite turbomolecular pump according to a first example of a vacuum pump; FIG. In the same figure , reference numeral 1 is a casing, and this casing 1 has a generally cylindrical shape as a whole. Above the casing 1 is a working chamber (not shown) as a vacuum chamber. A suction port 2 is connected to the opening, and a discharge port 3 is formed below the suction port 2. K A rotor 4 is housed inside the thing 1, and the upper half of the rotor 4 shown in FIG. A plurality of rotor blades 5 are formed toward the inner wall surface of the casing 1, and The rotor blades 5 are formed in multiple stages in the axial direction of the rotor 4. Casing 1 side A plurality of stator blades 6, which are formed in the same way as the rotor blades 5, are opposed to the rotor blades 5. It is located between the multi-stage rotor blades 5 and approximately above the casing 1. It is attached in multiple stages in the half. Further, the outer peripheral wall of the substantially lower half of the rotor 4 has a spiral A threaded groove portion 8 composed of a shaped threaded groove and a threaded thread is formed, and this threaded groove portion 8 A substantially cylindrical stator 9 is attached to substantially the lower half of the inner circumferential wall of the casing 1, facing the stator 9. I'm being kicked. The stator blade 6 and the rotor blade 5 and the screw groove portion 8 are stationary. When rotating at a high speed relative to the stator 9, process gas, etc. in the working chamber Molecules are forcibly sucked in through the inlet 2 and discharged through the outlet 3.
【００１０】 一方、ロータ４の半径内方には円筒状の支持部材としての固定筒１３が設けら れ、この固定筒１３の軸線部にはロータ軸１２がロータ４と一体的に回転するよ うに配設されている。固定筒１３の内側には、ロータ軸１２を回転駆動してロー タ翼５およびネジ溝部８をステータ翼６およびステータ９に対して回転させるモ ータ７と、ロータ軸１２を半径方向に磁気浮上させて無接触で回転支持する半径 方向電磁石１５と、ロータ軸１２を軸方向に磁気浮上させて無接触で回転支持す る軸方向電磁石１６とが設けられている。なおロータ軸１２の図中上端部および 下端部の周囲には保護用ドライベアリング１７および１８が設けられている。0010 On the other hand, a fixed cylinder 13 as a cylindrical support member is provided radially inward of the rotor 4. A rotor shaft 12 is provided on the axis of the fixed cylinder 13 so that it rotates integrally with the rotor 4. The sea urchins are arranged in Inside the fixed cylinder 13, a rotor shaft 12 is rotatably driven. A motor that rotates the stator blades 5 and threaded grooves 8 relative to the stator blades 6 and stator 9. Radius that magnetically levitates the rotor 7 and the rotor shaft 12 in the radial direction to support rotation without contact. The directional electromagnet 15 and the rotor shaft 12 are magnetically levitated in the axial direction and rotationally supported without contact. An axial electromagnet 16 is provided. Note that the upper end of the rotor shaft 12 in the figure and Protective dry bearings 17 and 18 are provided around the lower end.
【００１１】 また、ケーシング１の図中下方にはベース１０が連結されており、このベース １０にはプラグ１７が嵌合して取付けられている。ベース１０には、ロータ翼５ 、ステータ翼６、ネジ溝部８が収納されたケーシング１内の吸引作動室（吸引作 動部）と連通し、吸入したガスが通る第１ガス通路２１が形成されている。プラ グ１７には、第１ガス通路２１と連通する第２ガス通路２２が形成されていて、 この第２ガス通路２２の第１ガス通路２１と反対側の端部に排出口３が開口して いる。そして、排出用のポート１７の側部（図中上部）には、軸孔が第２ガス通 路２２に連通するようにガス導入口２４が設けられている。このガス導入口２４ には図示してないガス供給機器が連結されている。[0011] In addition, a base 10 is connected to the lower part of the casing 1 in the figure, and this base A plug 17 is fitted and attached to 10. The base 10 has rotor blades 5 , the stator blade 6, and the suction operation chamber (suction operation chamber) inside the casing 1 in which the threaded groove portion 8 is housed. A first gas passage 21 is formed which communicates with the moving part) and through which the inhaled gas passes. Plastic A second gas passage 22 is formed in the gas passage 17 and communicates with the first gas passage 21. A discharge port 3 is opened at the end of the second gas passage 22 opposite to the first gas passage 21. There is. A shaft hole is provided on the side of the discharge port 17 (upper part in the figure) for second gas communication. A gas inlet 24 is provided so as to communicate with the passage 22 . This gas inlet 24 A gas supply device (not shown) is connected to the .
【００１２】 このような真空ポンプにおいては、モータ７を起動させてロータ４を回転駆動 させ、静止しているステータ翼６、ステータ９に対してロータ翼５、ネジ溝部８ を相対的に高速回転させる。このようにロータ翼５、ネジ溝部８がステータ翼６ 、ステータ９に対して相対高速回転することにより、真空チャンバ内のガス分子 を強制的に吸入口２から吸引して排出口３から排出し、真空チャンバ内の真空度 を向上させることができる。0012 In such a vacuum pump, the motor 7 is started to rotate the rotor 4. The rotor blades 5 and threaded groove portions 8 are rotate at a relatively high speed. In this way, the rotor blades 5 and the threaded grooves 8 are connected to the stator blades 6. , by rotating at a high speed relative to the stator 9, gas molecules in the vacuum chamber are is forcibly sucked in from the suction port 2 and discharged from the discharge port 3, reducing the degree of vacuum in the vacuum chamber. can be improved.
【００１３】 ここで、真空チャンバ内で例えばＣｌ系のプロセスガスが使用され、排出口３ と連通する第２ガス通路２２内はポンプ内で最も低真空領域となり、また冷却水 路（図示せず）によって冷却されているので低温となる。このような状況では、 前述したようにそのプロセスガスは反応が促進されて、例えばＡｌＣｌ3 等の固 体生成物（図示せず）が第２ガス通路２２の壁面に付着して堆積する。このよう な固体生成物は、運転時間が長くなるにつれて堆積量を増大させて、前述したよ うな種々の問題を生じさせる。このため、ＡｌＣｌ3 等の固体生成物が第２ガス 通路２２の壁面に付着して堆積しないように、ガス供給機器によりガス導入口２ ４を介して第２ガス通路２２内にガス（空気等）を送り込む。このことにより、 第２ガス通路２２の壁面に付着して堆積しようとする固体生成物を、上記導入し たガスにより吹き飛ばすことにより、上記固体生成物を除去することができる。 また、上記ガス供給機器によりガス導入口２４を介して第２ガス通路２２内にガ スを送り込むことにより、固体生成物の原因となるプロセスガスの濃度を薄めて 、第２ガス通路２２内での固体生成物の生成を軽減することができる。なお、導 入したガスは補助ポンプにより吸引されて排出口３から排出し、真空ポンプ内に 逆流してその性能を低下させることはない。[0013] Here, for example, a Cl-based process gas is used in the vacuum chamber, and the second gas passage 22 communicating with the discharge port 3 is the lowest vacuum area in the pump, and a cooling water channel (not shown) is used. The temperature is low because it is cooled by In such a situation, the reaction of the process gas is promoted as described above, and a solid product (not shown) such as AlCl 3 is deposited on the wall of the second gas passage 22 . These solid products accumulate in increasing amounts as the operating time increases, causing various problems as described above. Therefore, to prevent solid products such as AlCl 3 from adhering and accumulating on the wall surface of the second gas passage 22, gas (air, etc. ) is sent. As a result, the solid products that tend to adhere to and accumulate on the wall surface of the second gas passage 22 can be removed by being blown away by the introduced gas. In addition, by feeding gas into the second gas passage 22 through the gas inlet 24 by the gas supply device, the concentration of the process gas that causes solid products is diluted, and the process gas inside the second gas passage 22 is The formation of solid products can be reduced. Note that the introduced gas is sucked by the auxiliary pump and discharged from the discharge port 3, so that it does not flow back into the vacuum pump and reduce its performance.
【００１４】 図２には、本考案による真空ポンプの第２実施例を示す。前記第１実施例にお いてはガス導入口２４が排出用のポート１７に設けられていたのに対して、この 第２実施例は、ベース１０に形成した孔１０ａを介して、軸孔が第１ガス通路２ １に連通するようなガス導入口２６がベース１０に設けられたものである。この ような第２実施例によれば、前記固体生成物が第１ガス通路２１の壁面に付着し て堆積しないようにガス導入口２６、孔１０ａを介して第１ガス通路２１内にガ スを送り込む。このことにより第１ガス通路２１の壁面に付着して堆積しようと する固体生成物を、上記導入したガスにより吹き飛ばすことにより、上記固体生 成物を除去することができる。また、上記ガス供給機器によりガス導入口２６、 孔１０ａを介して第１ガス通路２１内にガスを送り込むことにより、固体生成物 の原因となるプロセスガスの濃度を薄めて、第１ガス通路２１およびその下流側 の第２ガス通路２２内での固体生成物の生成を軽減することができる。[0014] FIG. 2 shows a second embodiment of the vacuum pump according to the present invention. In the first embodiment In this case, the gas inlet 24 was provided at the exhaust port 17. In the second embodiment, the shaft hole is connected to the first gas passage 2 through the hole 10a formed in the base 10. A gas inlet 26 that communicates with the base 10 is provided in the base 10. this According to the second embodiment, the solid product adheres to the wall surface of the first gas passage 21. Gas is introduced into the first gas passage 21 through the gas inlet 26 and the hole 10a to prevent it from accumulating. Send a message. As a result, it tends to adhere and deposit on the wall surface of the first gas passage 21. By blowing away the solid product with the introduced gas, the solid product is removed. components can be removed. In addition, the gas inlet 26, By feeding gas into the first gas passage 21 through the hole 10a, the solid product is By diluting the concentration of process gas that causes The formation of solid products in the second gas passage 22 of the gas can be reduced.
【００１５】 図３には、本考案による真空ポンプの第３実施例を示す。前記第１実施例にお いてはガス導入口２４が排出用のポート１７に設けられ、前記第２実施例におい てはガス導入口２６がベース１０に設けられていたのに対して、この第３実施例 は、ケーシング１およびステータ９に形成した孔を介して、軸孔が前記吸引作動 室に連通するようなガス導入口２８がケーシング１に設けられたものである。こ のような第３実施例によれば、前記固体生成物が前記吸引作動室のガス吸引方向 下流側１ａの壁面に付着して堆積しないようにガス導入口２８、ケーシング１お よびステータ９に形成した孔を介して前記吸引作動室のガス吸引方向下流側１ａ 内にガスを送り込む。このことにより、吸引作動室の壁面に付着して堆積しよう とする固体生成物を、上記導入したガスにより吹き飛ばすことにより、上記固体 生成物を除去することができる。また、ガス導入口２８から吸引作動室内にガス を送り込むことにより、固体生成物の原因となるプロセスガスの濃度を薄めて、 吸引作動室１ａ、およびその下流側の第１ガス通路２１、第２ガス通路２２内で の固体生成物の生成を軽減することができる。[0015] FIG. 3 shows a third embodiment of the vacuum pump according to the present invention. In the first embodiment In this embodiment, a gas inlet 24 is provided in the exhaust port 17, and in the second embodiment, In contrast to the case where the gas inlet 26 was provided in the base 10 in the third embodiment, The shaft hole is connected to the suction operation through the hole formed in the casing 1 and the stator 9. A gas inlet 28 communicating with the chamber is provided in the casing 1. child According to a third embodiment, the solid product is in the gas suction direction of the suction working chamber. Gas inlet 28, casing 1 and and the downstream side 1a in the gas suction direction of the suction working chamber through holes formed in the stator 9. Send gas inside. This may cause it to adhere and accumulate on the wall of the suction chamber. By blowing away the solid product with the gas introduced above, the solid product is Products can be removed. In addition, gas is introduced into the suction operation chamber from the gas inlet 28. By pumping, the concentration of the process gas that causes solid products is diluted, In the suction working chamber 1a, and the first gas passage 21 and second gas passage 22 on the downstream side thereof. The formation of solid products can be reduced.
【００１６】 なお、上記実施例においては複合式の真空ポンプについて説明したが、翼部材 だけから構成される真空ポンプ、あるいはネジ溝部のみの真空ポンプにも本考案 を適用することが可能である。[0016] In addition, in the above embodiment, a composite type vacuum pump was explained, but the blade member This invention can also be applied to vacuum pumps that consist of It is possible to apply
【００１７】[0017]
以上説明したように本考案によれば、第２、第１ガス通路、および吸引作動部 の吸引方向下流側のいずれかの壁面に付着して堆積した固体生成物を、導入した ガスにより吹き飛ばして固体生成物を除去したり、固体生成物の原因となるプロ セスガスの濃度を薄めることにより固体生成物の生成を軽減することができる。 As explained above, according to the present invention, the second and first gas passages and the suction operating section Introduced the solid product, which adhered and deposited on one of the walls downstream in the direction of suction. Remove solid products by blowing them away with gas, or remove any processes that cause solid products. Formation of solid products can be reduced by diluting the concentration of process gas.
【図１】本考案による真空ポンプの第１実施例を示す全
体断面図である。FIG. 1 is an overall sectional view showing a first embodiment of a vacuum pump according to the present invention.
【図２】本考案による真空ポンプの第２実施例を示す要
部の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of essential parts of a second embodiment of the vacuum pump according to the present invention.
【図３】本考案による真空ポンプの第３実施例を示す要
部の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of essential parts of a third embodiment of the vacuum pump according to the present invention.
【図４】従来の真空ポンプを示す全体断面図である。FIG. 4 is an overall sectional view showing a conventional vacuum pump.
１ ケーシング １ａ 吸引作動室 ２ 吸入口 ３ 排出口 ４ ロータ ５ ロータ翼 ６ ステータ翼 ２１ 第１ガス通路 ２２ 第２ガス通路 ２４、２６、２８ ガス導入口（ガス導入手段） 1 Casing 1a Suction operation chamber 2 Inlet 3 Outlet 4 Rotor 5 Rotor blade 6 Stator blades 21 First gas passage 22 Second gas passage 24, 26, 28 Gas inlet (gas introduction means)
Claims (3)
と、前記ガスを吸引する作用を生じさせる吸引作動部
と、前記吸引作動部と連通し前記吸引したガスが通る第
１ガス通路と、前記第１ガス通路と排出口とを連通する
第２ガス通路とを備えた真空ポンプにおいて、前記第２
ガス通路にガスを導入するガス導入手段を設けたことを
特徴とする真空ポンプ。1. A suction port that sucks gas in a vacuum chamber, a suction operating section that produces an action of sucking the gas, and a first gas passage communicating with the suction operating section and through which the sucked gas passes. In a vacuum pump comprising a second gas passage communicating the first gas passage and a discharge port, the second gas passage communicates with the second gas passage.
A vacuum pump characterized by being provided with a gas introduction means for introducing gas into a gas passage.
と、前記ガスを吸引する作用を生じさせる吸引作動部
と、前記吸引作動部と連通し前記吸引したガスが通る第
１ガス通路と、前記第１ガス通路と排出口とを連通する
第２ガス通路とを備えた真空ポンプにおいて、前記第１
ガス通路にガスを導入するガス導入手段を設けたことを
特徴とする真空ポンプ。2. A suction port for sucking gas in a vacuum chamber, a suction operating section that produces an action of sucking the gas, and a first gas passage communicating with the suction operating section and through which the sucked gas passes. In a vacuum pump comprising a second gas passage communicating the first gas passage and a discharge port, the first
A vacuum pump characterized by being provided with a gas introduction means for introducing gas into a gas passage.
と、前記ガスを吸引する作用を生じさせる吸引作動部
と、前記吸引作動部と連通し前記吸引したガスが通る第
１ガス通路と、前記第１ガス通路と排出口とを連通する
第２ガス通路とを備えた真空ポンプにおいて、前記吸引
作動部の吸引方向下流側にガスを導入するガス導入手段
を設けたことを特徴とする真空ポンプ。3. A suction port for sucking gas in the vacuum chamber, a suction operating section that produces an action of sucking the gas, and a first gas passage communicating with the suction operating section and through which the sucked gas passes. A vacuum pump comprising a second gas passage communicating the first gas passage and an exhaust port, characterized in that a gas introducing means for introducing gas is provided on the downstream side of the suction operating section in the suction direction. pump.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3378591U JPH04127891U (en) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | Vacuum pump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3378591U JPH04127891U (en) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | Vacuum pump |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127891U true JPH04127891U (en) | 1992-11-20 |
Family
ID=31916357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3378591U Pending JPH04127891U (en) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | Vacuum pump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127891U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007270742A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Osaka Vacuum Ltd | Molecular pump |
| WO2021230209A1 (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | エドワーズ株式会社 | Vacuum pump, and stator component |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3378591U patent/JPH04127891U/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007270742A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Osaka Vacuum Ltd | Molecular pump |
| WO2021230209A1 (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | エドワーズ株式会社 | Vacuum pump, and stator component |
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