JPH04117463A - 複合型制振金属板用芯材樹脂およびこれを用いた複合型制振金属板ならびにその製造方法 - Google Patents
複合型制振金属板用芯材樹脂およびこれを用いた複合型制振金属板ならびにその製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、金属板と芯材樹脂とが複合されてなる制振金
属板用の芯材樹脂、複合型制振金属板および複合型制振
金属板の製造方法に関する。
属板用の芯材樹脂、複合型制振金属板および複合型制振
金属板の製造方法に関する。
本発明の芯材樹脂は、低周波数振動に対して極めて優れ
た制振性能を発揮し、さらに広範囲の周波数に対応して
優れた制振性能を発揮するものであるので、本発明の芯
材樹脂を有する複金型制振金属板は、階段、ドア、床材
などの建材用途は勿論のこと、自動車のオイルパン、ボ
ディ回りのダッシュパネル、フロアパネル、ルーフパネ
ルなどの従来は割振金属板の使用が困難であった用途、
あるいはモーターやコンプレッサーのカバーなどにも使
用できるものであり、自動車業界、土木建築業界、電機
業界において、幅広(利用できる。
た制振性能を発揮し、さらに広範囲の周波数に対応して
優れた制振性能を発揮するものであるので、本発明の芯
材樹脂を有する複金型制振金属板は、階段、ドア、床材
などの建材用途は勿論のこと、自動車のオイルパン、ボ
ディ回りのダッシュパネル、フロアパネル、ルーフパネ
ルなどの従来は割振金属板の使用が困難であった用途、
あるいはモーターやコンプレッサーのカバーなどにも使
用できるものであり、自動車業界、土木建築業界、電機
業界において、幅広(利用できる。
〈従来の技術〉
近年の環境重視の世相を反映して、環境問題の一つであ
る騒音、振動に対する関心が高まっており、この問題の
解決のために、多くの努力が払われている。 特に、騒
音については、自動車騒音を中心に騒音規制法などの関
連法案が具体化され、実施に至っていることから、騒音
防止のための材料開発が盛んである。
る騒音、振動に対する関心が高まっており、この問題の
解決のために、多くの努力が払われている。 特に、騒
音については、自動車騒音を中心に騒音規制法などの関
連法案が具体化され、実施に至っていることから、騒音
防止のための材料開発が盛んである。
このような背景を受け、金属層間に粘弾性樹脂からなる
芯材樹脂を介在させた複合型制振金属板が、騒音、振動
防止材として注目されるようになった。 この材料は、
金属板に加えられる振動を芯材樹脂が熱エネルギーに変
換するものであり、自動車のオイルパンや階段、ドア、
床材などの建材、モーターやコンプレッサーのカバーな
どの用途に使用もしくは使用の検討がなされている。
芯材樹脂を介在させた複合型制振金属板が、騒音、振動
防止材として注目されるようになった。 この材料は、
金属板に加えられる振動を芯材樹脂が熱エネルギーに変
換するものであり、自動車のオイルパンや階段、ドア、
床材などの建材、モーターやコンプレッサーのカバーな
どの用途に使用もしくは使用の検討がなされている。
ところで、複合型制振金属板に要求される性能は、制振
性、加工性、耐久性の3つに大別される。
性、加工性、耐久性の3つに大別される。
まず、制振性であるが、これは、芯材樹脂の性能に依存
する。 この制振性能を損失係数(η)で表すと、ηは
ある一定温度にピークを示す特性を有し、このピーク特
性温度の近傍で使用するのが最も効果的であることが知
られている。 また、この制振性能は、温度のみならず
、騒音あるいは振動源の周波数にも依存性を示し、一般
には、高い周波数程高いηをホす。
する。 この制振性能を損失係数(η)で表すと、ηは
ある一定温度にピークを示す特性を有し、このピーク特
性温度の近傍で使用するのが最も効果的であることが知
られている。 また、この制振性能は、温度のみならず
、騒音あるいは振動源の周波数にも依存性を示し、一般
には、高い周波数程高いηをホす。
加工性については、金属板と芯材樹脂との間の剥離強度
や引張剪断力が重視され、複合型制振金属板をコイル化
して製造する際に生じる剪断力や製造工程で加えられる
プレス力に耐えるものが求められる。
や引張剪断力が重視され、複合型制振金属板をコイル化
して製造する際に生じる剪断力や製造工程で加えられる
プレス力に耐えるものが求められる。
耐久性については、複合型制振金属板を製品化する工程
中での安定性、例えば焼付は塗装時の高温下においても
樹脂の溶出や変質が生じないことが求められ、さらに、
複合型制振金属板を使用した製品が、その使用環境下に
おいて、長時間に亘ってその金属板と芯材樹脂との間の
接着力を十分保持することが求められる。
中での安定性、例えば焼付は塗装時の高温下においても
樹脂の溶出や変質が生じないことが求められ、さらに、
複合型制振金属板を使用した製品が、その使用環境下に
おいて、長時間に亘ってその金属板と芯材樹脂との間の
接着力を十分保持することが求められる。
ところで、一般に、これらの要求性能は互いに影響を及
ぼすものである。 そして、これらの要求性能間の関係
は、以下の通りである。
ぼすものである。 そして、これらの要求性能間の関係
は、以下の通りである。
制振性は、芯材樹脂の粘弾性特性に影響され、芯材樹脂
の損失正接(tan−δ)が高い程、該芯材樹脂を用い
た複合型制振金属板のnが高くなる。 芯材樹脂のta
n−δが極大となる温度下では、芯材樹脂がガラス状態
からゴム状態に、あるいはゴム状態から軟化、流動状態
に転移している。 ゆえに、制振性が最も発揮される温
度下では、芯材樹脂が軟質となる。 これに対し、加工
性および耐久性は、芯材樹脂と金属板との接着性のみな
らず、芯材樹脂の凝集力の影響を受ける。 芯材樹脂の
凝集力が低下し、軟質となるほど、剪断力などの外力に
対する抵抗が低下する。 つまり、制振性と加工性、耐
久性は相反する関係にあるといえる。
の損失正接(tan−δ)が高い程、該芯材樹脂を用い
た複合型制振金属板のnが高くなる。 芯材樹脂のta
n−δが極大となる温度下では、芯材樹脂がガラス状態
からゴム状態に、あるいはゴム状態から軟化、流動状態
に転移している。 ゆえに、制振性が最も発揮される温
度下では、芯材樹脂が軟質となる。 これに対し、加工
性および耐久性は、芯材樹脂と金属板との接着性のみな
らず、芯材樹脂の凝集力の影響を受ける。 芯材樹脂の
凝集力が低下し、軟質となるほど、剪断力などの外力に
対する抵抗が低下する。 つまり、制振性と加工性、耐
久性は相反する関係にあるといえる。
制振性の発揮される温度域が常温よりも高い場合には、
常温での芯材樹脂は比較的硬質であり、常温での加工性
に問題を生じない。 しかし、制振性の発揮される温度
域が常温である場合には、常温下で芯材樹脂は比較的軟
質であり、そのために、常温での加工性が低下してしま
う。
常温での芯材樹脂は比較的硬質であり、常温での加工性
に問題を生じない。 しかし、制振性の発揮される温度
域が常温である場合には、常温下で芯材樹脂は比較的軟
質であり、そのために、常温での加工性が低下してしま
う。
このような要求性能間の関係を踏まえた上で、これらの
要求性能を満足する複合型制振金属板を得ることを目的
として、複合型制振金属板の芯材樹脂について、これま
でにいくつかの提案がなされている。 そして、芯材樹
脂として用いられる熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性樹脂
に架橋剤を配合した芯材樹脂用樹脂組成物などが数多く
開示されたが、最近では、単一の樹脂によっては前記要
求性能を十分に満足できないとの見解から、特性の異な
る2成分以上の樹脂を用い、芯材樹脂層を複層化する提
案や、特性の異なる2成分以上の樹脂を含有する芯材樹
脂用樹脂組成物についての提案が主流となってきている
。
要求性能を満足する複合型制振金属板を得ることを目的
として、複合型制振金属板の芯材樹脂について、これま
でにいくつかの提案がなされている。 そして、芯材樹
脂として用いられる熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性樹脂
に架橋剤を配合した芯材樹脂用樹脂組成物などが数多く
開示されたが、最近では、単一の樹脂によっては前記要
求性能を十分に満足できないとの見解から、特性の異な
る2成分以上の樹脂を用い、芯材樹脂層を複層化する提
案や、特性の異なる2成分以上の樹脂を含有する芯材樹
脂用樹脂組成物についての提案が主流となってきている
。
複合型制振金属板の加工性および耐久性の観点から、芯
材樹脂と金属板との間に必要な接着力を満足しつつ、制
振性の一層の向上を図った例を挙げると、軟質樹脂層間
に熱可塑性樹脂の融着層を設けた複合化芯材樹脂(特開
昭62−44437号)、ポリブタジェンジオールとイ
ソシアネート化合物とを含有する樹脂組成物であって、
それらの組成比の異なる複数の樹脂組成物各々から得ら
れる樹脂を積層した複合化芯材樹脂(特開昭63−16
5135号)、粘弾性樹脂中にガラス転移点が100℃
以上のアクリロニトリル系重合体の凝集粒子が含有され
てなる芯材樹脂(特開昭63−91239号)が挙げら
れる。
材樹脂と金属板との間に必要な接着力を満足しつつ、制
振性の一層の向上を図った例を挙げると、軟質樹脂層間
に熱可塑性樹脂の融着層を設けた複合化芯材樹脂(特開
昭62−44437号)、ポリブタジェンジオールとイ
ソシアネート化合物とを含有する樹脂組成物であって、
それらの組成比の異なる複数の樹脂組成物各々から得ら
れる樹脂を積層した複合化芯材樹脂(特開昭63−16
5135号)、粘弾性樹脂中にガラス転移点が100℃
以上のアクリロニトリル系重合体の凝集粒子が含有され
てなる芯材樹脂(特開昭63−91239号)が挙げら
れる。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記例示の複合化芯材樹脂あるいは樹脂組成物は、複合
型制振金属板に要求される性能、特に制振性を従来より
も改善するものではあったが、それぞれにおいて、十分
とはいえない性能を有するものであった。
型制振金属板に要求される性能、特に制振性を従来より
も改善するものではあったが、それぞれにおいて、十分
とはいえない性能を有するものであった。
まず、特開昭62−44437号および特開昭63−1
65135号であるが、これらはいずれも、芯材樹脂が
複層構造であるため、引張剪断力に対して最も軟質な樹
脂層部分がズレを起こし、加工性に問題があった。 従
って、これらの芯材樹脂を中間層として有する複合型制
振金属板の用途として、平板状の建材など、比較的強い
加工がなされない部材を考えた場合は、軟質樹脂層の作
用により、高制振性が発揮されると思われるが、用途が
限定されてしまっていた。
65135号であるが、これらはいずれも、芯材樹脂が
複層構造であるため、引張剪断力に対して最も軟質な樹
脂層部分がズレを起こし、加工性に問題があった。 従
って、これらの芯材樹脂を中間層として有する複合型制
振金属板の用途として、平板状の建材など、比較的強い
加工がなされない部材を考えた場合は、軟質樹脂層の作
用により、高制振性が発揮されると思われるが、用途が
限定されてしまっていた。
なお、特開昭63−165135号は、制振性の指標で
あるηの向上を図ったものではなく、制振性を発揮する
温度域の拡大を図ったものである。
あるηの向上を図ったものではなく、制振性を発揮する
温度域の拡大を図ったものである。
特開昭63−91239号は、粒子の外表面および内部
の樹脂との界面における振動伝播時の変形による高制振
性をうたっているが、このような物理的作用による制振
性の向上は、必ずしも満足すべき効果をあげるとはいえ
ながった。
の樹脂との界面における振動伝播時の変形による高制振
性をうたっているが、このような物理的作用による制振
性の向上は、必ずしも満足すべき効果をあげるとはいえ
ながった。
このように、上記例示の複合化芯材樹脂あるいは樹脂組
成物は、飛躍的な制振性の向上策とはいえず、さらに振
動の周波数に関していえば、低周波数域の振動に対して
効果の小さいものであった。
成物は、飛躍的な制振性の向上策とはいえず、さらに振
動の周波数に関していえば、低周波数域の振動に対して
効果の小さいものであった。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、樹脂の凝集
力に関連する制振性と加工性という相反する関係を改善
することにより、制振性、加工性、さらには耐久性とい
う全ての要求性能を満足し、特に制振性に関しては、従
来制振化が困難とされてきた低周波数域の振動に対して
優れた制振性を発揮する複合型制振金属板用芯材樹脂、
該芯材樹脂を中間層として有する複合型制振金属板およ
び該複合型制振金属板の製造方法を提供することを目的
とする。
力に関連する制振性と加工性という相反する関係を改善
することにより、制振性、加工性、さらには耐久性とい
う全ての要求性能を満足し、特に制振性に関しては、従
来制振化が困難とされてきた低周波数域の振動に対して
優れた制振性を発揮する複合型制振金属板用芯材樹脂、
該芯材樹脂を中間層として有する複合型制振金属板およ
び該複合型制振金属板の製造方法を提供することを目的
とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明者らは、上記問題点を解決するため鋭意検討を行
なった結果、従来複合型制振金属板用芯材樹脂として用
いられてきた粘弾性樹脂中に、液状あるいは半固体状の
微粒子を分散させて介在させることにより、該粘弾性樹
脂の金属板に対する接着性を損なうことなく、高制振性
、特に低周波数域振動に対する制振性の向上を図ること
ができること、また、液状あるいは半固体状の物質を微
粒子化させる手段として、マイクロカプセル化が有効で
あることを知見し、本発明を完成したものである。
なった結果、従来複合型制振金属板用芯材樹脂として用
いられてきた粘弾性樹脂中に、液状あるいは半固体状の
微粒子を分散させて介在させることにより、該粘弾性樹
脂の金属板に対する接着性を損なうことなく、高制振性
、特に低周波数域振動に対する制振性の向上を図ること
ができること、また、液状あるいは半固体状の物質を微
粒子化させる手段として、マイクロカプセル化が有効で
あることを知見し、本発明を完成したものである。
本発明第一の態様は、粘弾性樹脂(A)中に、−50〜
100℃の範囲内のいずれかの温度において、ヤング率
がI X 10 ’ dyne/am2以下を呈する物
質(B)が分散されてなることを特徴とする複合型制振
金属板用芯材樹脂である。
100℃の範囲内のいずれかの温度において、ヤング率
がI X 10 ’ dyne/am2以下を呈する物
質(B)が分散されてなることを特徴とする複合型制振
金属板用芯材樹脂である。
本発明の第二の態様は、本発明第一の態様の芯材樹脂中
に、得られる導電性芯材樹脂厚の0.5倍以上の代表長
さを有する導電性物質(C)が該導電性芯材樹脂の0.
5〜10体積%を占めるように添加されてなることを特
徴とするスポット溶接可能な複合型制振金属板用芯材樹
脂である。
に、得られる導電性芯材樹脂厚の0.5倍以上の代表長
さを有する導電性物質(C)が該導電性芯材樹脂の0.
5〜10体積%を占めるように添加されてなることを特
徴とするスポット溶接可能な複合型制振金属板用芯材樹
脂である。
本発明第三の態様は、本発明第一の態様の複合型制振金
属板用芯材樹脂を中間層として有することを特徴とする
複合型制振金属板である。
属板用芯材樹脂を中間層として有することを特徴とする
複合型制振金属板である。
本発明第四の態様は、本発明第二の態様のスポット溶接
可能な複合型制振金属板用芯材樹脂を中間層として有す
ることを特徴とする溶接可能な複合型制振金属板である
。
可能な複合型制振金属板用芯材樹脂を中間層として有す
ることを特徴とする溶接可能な複合型制振金属板である
。
本発明第五の態様は、粘弾性樹脂(A)の前駆物質と、
−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率が1 x 1 o’dyne/C11112以下
を呈する物質(B)とを混合し、得られた混合物を積層
される2枚の金属板のうちの少なくとも1枚の積層面に
塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着することを特徴と
する複合型制振金属板の製造方法である。
−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率が1 x 1 o’dyne/C11112以下
を呈する物質(B)とを混合し、得られた混合物を積層
される2枚の金属板のうちの少なくとも1枚の積層面に
塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着することを特徴と
する複合型制振金属板の製造方法である。
本発明第六の態様は、粘弾性樹脂(A)の前駆物質と、
−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率がI X 107dyne/am2以下を呈する
物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセルとを
混合し、得られた混合物を積層される2枚の金属様のう
ちの少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を
加熱積層接着することを特徴とする複合型制振金属板の
製造方法である。
−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率がI X 107dyne/am2以下を呈する
物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセルとを
混合し、得られた混合物を積層される2枚の金属様のう
ちの少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を
加熱積層接着することを特徴とする複合型制振金属板の
製造方法である。
本発明第七の態様は、粘弾性樹脂(A)の前駆物質、−
50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤン
グ率が1×107dyne/cm2以下を呈する物質(
B)および得られる導電性芯材樹脂の厚さの0.5倍以
上の代表長さを有する導電性物質(C)を混合し、得ら
れた混合物を積層される2枚の金属板のうちの少なくと
も1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着
することを特徴とするスポット溶接可能な複合型制振金
属板の製造方法である。
50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤン
グ率が1×107dyne/cm2以下を呈する物質(
B)および得られる導電性芯材樹脂の厚さの0.5倍以
上の代表長さを有する導電性物質(C)を混合し、得ら
れた混合物を積層される2枚の金属板のうちの少なくと
も1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着
することを特徴とするスポット溶接可能な複合型制振金
属板の製造方法である。
本発明第への態様は、粘弾性樹脂(A)の前駆物質と、
−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率がI X 1×107d!/ n e / Cm
2以下を呈する物質(B)をその内部に含有するマイ
クロカプセルおよび得られる導電性芯材樹脂の厚さの0
.5倍以上の代表長さを有する導電性物質(C)を混合
し、得られた混合物を積層される2枚の金属板のうちの
少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を加熱
積層接着することを特徴とするスポット溶接可能な複合
型制振金属板の製造方法である。
−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率がI X 1×107d!/ n e / Cm
2以下を呈する物質(B)をその内部に含有するマイ
クロカプセルおよび得られる導電性芯材樹脂の厚さの0
.5倍以上の代表長さを有する導電性物質(C)を混合
し、得られた混合物を積層される2枚の金属板のうちの
少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を加熱
積層接着することを特徴とするスポット溶接可能な複合
型制振金属板の製造方法である。
以下に、本発明の詳細な説明する。
はじめに、本発明第一の態様および第二の態様について
説明する。
説明する。
まず、本発明の芯材樹脂の必須構成成分について説明す
る。
る。
第1の必須構成成分は、粘弾性樹脂(A)である。
粘弾性樹脂(A)は、複合型制振金属板用芯材樹脂とし
て該樹脂を単独で用いた場合に、加工性および耐久性の
要求を満足するものであれば、いかなるものでも使用で
きる。 粘弾性樹脂(A)として、熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂(架橋剤によって架橋された樹脂)とを例示で
き、本発明においては、両者とも適用可能である。 た
だし、耐焼付は塗装性や長期間の耐熱性、金属板と芯材
樹脂との接着性などを考廖すると、熱可塑性樹脂では要
求を満たせない場合があるため、用途によっては、粘弾
性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を用いるのがよい。
て該樹脂を単独で用いた場合に、加工性および耐久性の
要求を満足するものであれば、いかなるものでも使用で
きる。 粘弾性樹脂(A)として、熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂(架橋剤によって架橋された樹脂)とを例示で
き、本発明においては、両者とも適用可能である。 た
だし、耐焼付は塗装性や長期間の耐熱性、金属板と芯材
樹脂との接着性などを考廖すると、熱可塑性樹脂では要
求を満たせない場合があるため、用途によっては、粘弾
性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を用いるのがよい。
粘弾性樹脂(A)として用いられる熱可塑性樹脂の例を
挙げると、ポリエステル系樹脂、ボリアミド系樹脂、ジ
エン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂、ウレタン樹脂、あるいはこれらの混合物
などがある。
挙げると、ポリエステル系樹脂、ボリアミド系樹脂、ジ
エン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂、ウレタン樹脂、あるいはこれらの混合物
などがある。
より具体的には、熱可塑性ポリエステル系樹脂としては
、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ボリアリレート、サーモトロピック液晶ポリエ
ステル等のエンジニアリングプラスチックと呼ばれる材
料が例示される。
、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ボリアリレート、サーモトロピック液晶ポリエ
ステル等のエンジニアリングプラスチックと呼ばれる材
料が例示される。
また、ジメチルテレフタル酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、フタル酸などの芳香族三塩基性酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリ
ン酸、1.6−ヘキサンジカルボン酸、アゼライン酸、
セパチン酸、ノナンジカルボン酸、デカンジカルボン酸
、ヘキサデカンジカルボン酸などの脂肪族三塩基性酸の
うちの1種以上と、エチレングリコール、1,2−プロ
パンジオール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブ
タンジオール、1.4−ブタンジオール、1.2−ペン
タジオール、1.5−ペンタジオール、3−メチルペン
タジオール、1.3−ヘキサンジオール、l 6−ヘキ
サンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、水添
ビスフェノールA、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコールなどのグリコールもしくはその残基形
成誘導体のうちの1種以上から合成され、そのガラス転
移点が100℃以下のポリエステル樹脂、あるいはカプ
ロラクトンより合成され、そのガラス転移点が100℃
以下のポリエステル樹脂、さらには、例えば、マレイン
酸、フマル酸、ダイマー酸などの不飽和脂肪酸、トリメ
リット酸などの二官能性を越える脂肪酸と、トリメチロ
ールプロパン、ペンタエリスリトールなどの二官能性を
越える水酸基を有する化合物から合成され、そのガラス
転移点が100℃以下のポリエステル樹脂等が例示され
る。
ル酸、フタル酸などの芳香族三塩基性酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリ
ン酸、1.6−ヘキサンジカルボン酸、アゼライン酸、
セパチン酸、ノナンジカルボン酸、デカンジカルボン酸
、ヘキサデカンジカルボン酸などの脂肪族三塩基性酸の
うちの1種以上と、エチレングリコール、1,2−プロ
パンジオール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブ
タンジオール、1.4−ブタンジオール、1.2−ペン
タジオール、1.5−ペンタジオール、3−メチルペン
タジオール、1.3−ヘキサンジオール、l 6−ヘキ
サンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、水添
ビスフェノールA、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコールなどのグリコールもしくはその残基形
成誘導体のうちの1種以上から合成され、そのガラス転
移点が100℃以下のポリエステル樹脂、あるいはカプ
ロラクトンより合成され、そのガラス転移点が100℃
以下のポリエステル樹脂、さらには、例えば、マレイン
酸、フマル酸、ダイマー酸などの不飽和脂肪酸、トリメ
リット酸などの二官能性を越える脂肪酸と、トリメチロ
ールプロパン、ペンタエリスリトールなどの二官能性を
越える水酸基を有する化合物から合成され、そのガラス
転移点が100℃以下のポリエステル樹脂等が例示され
る。
熱可塑性ポリアミド系樹脂としては、ナイロン6、ナイ
ロン66、ナイロン8等のポリアミド樹脂や、カプロラ
クタム、ラウリンラクタムなどのラクタムとアミノウン
デカン酸、アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸か
ら合成されるポリアミド樹脂、また、ヘキサメチレンジ
アミン、オクタメチレンジアミンなどの有機ジアミンと
、先にポリエステル樹脂原料として例示した芳香族三塩
基性酸あるいは脂肪族三塩基性酸から合成されるポリア
ミド樹脂等が例示される。
ロン66、ナイロン8等のポリアミド樹脂や、カプロラ
クタム、ラウリンラクタムなどのラクタムとアミノウン
デカン酸、アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸か
ら合成されるポリアミド樹脂、また、ヘキサメチレンジ
アミン、オクタメチレンジアミンなどの有機ジアミンと
、先にポリエステル樹脂原料として例示した芳香族三塩
基性酸あるいは脂肪族三塩基性酸から合成されるポリア
ミド樹脂等が例示される。
熱可塑性ジエン系樹脂としては、ブタジェンホモポリマ
ー、インブレンホモポリマー ブタジェン−スチレンコ
ポリマー、ブタジェン−イソプレンコポリマー、ブタジ
ェン−アクリロニトリルコポリマー等が例示される。
ー、インブレンホモポリマー ブタジェン−スチレンコ
ポリマー、ブタジェン−イソプレンコポリマー、ブタジ
ェン−アクリロニトリルコポリマー等が例示される。
熱可塑性エポキシ系樹脂としては、ポリオールのグリシ
ジルエーテル化エポキシ系樹脂が挙げられ、具体的には
、先にポリエステル樹脂原料として例示したグリコール
あるいはこれらのポリグリコールのジグリシジルエーテ
ルや、グリセロールトリグリシジルエーテル、ポリグリ
セロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パンジグリシジルエーテル、また、前記のポリエステル
樹脂の分子末端をグリシジル化したジグリシジルポリエ
ステルあるいはポリグリシジルポリエステル等が例示さ
れる。
ジルエーテル化エポキシ系樹脂が挙げられ、具体的には
、先にポリエステル樹脂原料として例示したグリコール
あるいはこれらのポリグリコールのジグリシジルエーテ
ルや、グリセロールトリグリシジルエーテル、ポリグリ
セロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パンジグリシジルエーテル、また、前記のポリエステル
樹脂の分子末端をグリシジル化したジグリシジルポリエ
ステルあるいはポリグリシジルポリエステル等が例示さ
れる。
熱可塑性ビニル系樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、塩化
ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホ
ルマール樹脂等が例示される。
ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホ
ルマール樹脂等が例示される。
熱可塑性ポリオレフィン系樹脂および熱可塑性ポリオレ
フィン系樹脂と熱可塑性ビニル系樹脂との共重合樹脂と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン−ア
クリロニトリルコポリマー、エチレン−プロピレンコポ
リマーエチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−エ
チルアクリレートコポリマー、エチレン−アクリル酸コ
ポリマー、エチレン−メタクリル酸コポリマー、アイオ
ノマー樹脂等が例示される。
フィン系樹脂と熱可塑性ビニル系樹脂との共重合樹脂と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン−ア
クリロニトリルコポリマー、エチレン−プロピレンコポ
リマーエチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−エ
チルアクリレートコポリマー、エチレン−アクリル酸コ
ポリマー、エチレン−メタクリル酸コポリマー、アイオ
ノマー樹脂等が例示される。
熱可塑性ウレタン系樹脂としては、前記ポリエステル樹
脂の分子末端をヒドロキシル化し、これとジイソシアナ
ートをほぼ当量の量で反応させて得られる、ウレタン結
合を分子構造内に有するポリエステル系の熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂が例示される。
脂の分子末端をヒドロキシル化し、これとジイソシアナ
ートをほぼ当量の量で反応させて得られる、ウレタン結
合を分子構造内に有するポリエステル系の熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂が例示される。
粘弾性樹脂(A)として、熱硬化性樹脂の例を挙げると
、前記した熱可塑性樹脂あるいはそれらの変性樹脂など
の架橋性樹脂と、架橋剤とが反応して形成された樹脂な
どがある。
、前記した熱可塑性樹脂あるいはそれらの変性樹脂など
の架橋性樹脂と、架橋剤とが反応して形成された樹脂な
どがある。
粘弾性樹脂(A)として、熱硬化性樹脂を選択する場合
、該熱硬化性樹脂を得るための架橋剤としては、インシ
アナート系、エポキシ系、酸無水物系、アミン系、アジ
リジル系、オキサゾリン系などの化合物が挙げられ、こ
れらの架橋剤は、前記した熱可塑性樹脂の分子末端基あ
るいは変性後の官能基の種類に応じて選択される。
、該熱硬化性樹脂を得るための架橋剤としては、インシ
アナート系、エポキシ系、酸無水物系、アミン系、アジ
リジル系、オキサゾリン系などの化合物が挙げられ、こ
れらの架橋剤は、前記した熱可塑性樹脂の分子末端基あ
るいは変性後の官能基の種類に応じて選択される。
例を挙げると、水酸基あるいはカルボキシル基を有する
熱可塑性ポリエステル系樹脂を架橋性樹脂として用いる
場合には、インシアナート系あるいはエポキシ系の架橋
剤が、アミノ基、カルボキシル基あるいは酸アミド結合
を有する熱可塑性ポリアミド系樹脂を架橋性樹脂として
用いる場合は、イソシアナート系、エポキシ系あるいは
酸無水物系の架橋剤が、水酸基、カルボキシル基、アミ
ノ基を有する熱可塑性ジエン系樹脂を架橋性樹脂として
用いる場合は、インシアナート系、エポキシ系あるいは
酸無水物系の架橋剤が、エポキシ基を有する熱可塑性エ
ポキシ系樹脂を架橋性樹脂として用いる場合は、酸無水
物系あるいはアミン系の架橋剤が、酸無水物基あるいは
カルボキシル基を有する変性熱可塑性ビニル系樹脂、変
性熱可塑性ポリオレフィン系樹脂あるいはこれらの共重
合樹脂を架橋性樹脂として用いる場合は、アミン系、イ
ンシアナート系あるいはエポキシ系の架橋剤が、各々好
適に用いられる。
熱可塑性ポリエステル系樹脂を架橋性樹脂として用いる
場合には、インシアナート系あるいはエポキシ系の架橋
剤が、アミノ基、カルボキシル基あるいは酸アミド結合
を有する熱可塑性ポリアミド系樹脂を架橋性樹脂として
用いる場合は、イソシアナート系、エポキシ系あるいは
酸無水物系の架橋剤が、水酸基、カルボキシル基、アミ
ノ基を有する熱可塑性ジエン系樹脂を架橋性樹脂として
用いる場合は、インシアナート系、エポキシ系あるいは
酸無水物系の架橋剤が、エポキシ基を有する熱可塑性エ
ポキシ系樹脂を架橋性樹脂として用いる場合は、酸無水
物系あるいはアミン系の架橋剤が、酸無水物基あるいは
カルボキシル基を有する変性熱可塑性ビニル系樹脂、変
性熱可塑性ポリオレフィン系樹脂あるいはこれらの共重
合樹脂を架橋性樹脂として用いる場合は、アミン系、イ
ンシアナート系あるいはエポキシ系の架橋剤が、各々好
適に用いられる。
架橋剤について、より具体的に述べると、インシアナー
ト系架橋剤としては、分子内に2個以上のインシアナー
ト基を有する多価イソシアナート化合物1例えば、2.
4−4リレンジイソシアナート、2.6−ドリレンジイ
ソシアナート(通常TDI)、メチレン−ビス−4−フ
ェニルイソシアナート(通称MDI)、ポリメチレンポ
リフェニルポリイソシアナートまたはポリオール変性M
DIなどのMDI誘導体、ヘキサメチレンジイソシアナ
ート(通称HDI>およびその誘導体、インホロンジイ
ソシアナート(通称IPDI)およびその誘導体、TD
Iをトリメチロールプロパンなどに付加したTDI系ア
ダクトポリイソシアナート、例えば市販品として、コロ
ネートL、HL (以上、日本ポリウレタン)、ディス
モフェンL、ディスモジュールN(住友バイエルウレタ
ン)、あらかじめ反応せしめた重合ポリイソシアナート
、例えば市販品として、スブラセック3240.325
0、コロネート2030.2031 (日本ポリウレ
タン)、ディスモジュールIL、HL(住友バイエルウ
レタン)、イソシアナートをカプロラクタム等でマスキ
ングしたブロックドイツシアナート、あらかじめ低分子
量ポリエーテルと前述の多価インシアナートとを反応せ
しめた末端イソシアナートプレポリマーなどを挙げるこ
とができる。
ト系架橋剤としては、分子内に2個以上のインシアナー
ト基を有する多価イソシアナート化合物1例えば、2.
4−4リレンジイソシアナート、2.6−ドリレンジイ
ソシアナート(通常TDI)、メチレン−ビス−4−フ
ェニルイソシアナート(通称MDI)、ポリメチレンポ
リフェニルポリイソシアナートまたはポリオール変性M
DIなどのMDI誘導体、ヘキサメチレンジイソシアナ
ート(通称HDI>およびその誘導体、インホロンジイ
ソシアナート(通称IPDI)およびその誘導体、TD
Iをトリメチロールプロパンなどに付加したTDI系ア
ダクトポリイソシアナート、例えば市販品として、コロ
ネートL、HL (以上、日本ポリウレタン)、ディス
モフェンL、ディスモジュールN(住友バイエルウレタ
ン)、あらかじめ反応せしめた重合ポリイソシアナート
、例えば市販品として、スブラセック3240.325
0、コロネート2030.2031 (日本ポリウレ
タン)、ディスモジュールIL、HL(住友バイエルウ
レタン)、イソシアナートをカプロラクタム等でマスキ
ングしたブロックドイツシアナート、あらかじめ低分子
量ポリエーテルと前述の多価インシアナートとを反応せ
しめた末端イソシアナートプレポリマーなどを挙げるこ
とができる。
また、エポキシ系架橋剤としては、分子内に2個以上の
エポキシ基を有する多価エポキシ化合物、例えばビスフ
ェノ、−ルA型、臭素化ビスフェノールA型およびビス
フェノールF型エポキシ化合物などのビスフェノール型
エポキシ化合物、例えば市販品として、TD−127、
YD−7128、YDF−165およびYDB−400
EK60 (以上、東部化成)、EPICROM −8
30(大日本インキ化学工業)、〇−クレゾールノボラ
ック型エポキシ化合物などのノボラック型エポキシ化合
物、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ペンタエリ
スリトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリ
グリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールジグリシジルエーテルおよび
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどの
ポリグリシジルエーテル類、4官能アミン型ポリグリシ
ジルアミンなどのポリグリシジルアミン類、例えば市販
品として、YH−434(東部化成)、フタル酸ジグリ
シジルエステル、ヘキサヒドロフクル酸ジグリシジルエ
ステルおよびジグリシジル−p−オキシ安息香酸エステ
ルなどのグリシジルエステル類、あるいは脂環型エポキ
シ化合物、例えば市販品として、ERL−4234(ユ
ニオンカーバイド)などを挙げることができる。
エポキシ基を有する多価エポキシ化合物、例えばビスフ
ェノ、−ルA型、臭素化ビスフェノールA型およびビス
フェノールF型エポキシ化合物などのビスフェノール型
エポキシ化合物、例えば市販品として、TD−127、
YD−7128、YDF−165およびYDB−400
EK60 (以上、東部化成)、EPICROM −8
30(大日本インキ化学工業)、〇−クレゾールノボラ
ック型エポキシ化合物などのノボラック型エポキシ化合
物、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ペンタエリ
スリトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリ
グリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールジグリシジルエーテルおよび
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどの
ポリグリシジルエーテル類、4官能アミン型ポリグリシ
ジルアミンなどのポリグリシジルアミン類、例えば市販
品として、YH−434(東部化成)、フタル酸ジグリ
シジルエステル、ヘキサヒドロフクル酸ジグリシジルエ
ステルおよびジグリシジル−p−オキシ安息香酸エステ
ルなどのグリシジルエステル類、あるいは脂環型エポキ
シ化合物、例えば市販品として、ERL−4234(ユ
ニオンカーバイド)などを挙げることができる。
さらに、酸無水物系架橋剤としては、無水フタル酸、無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無
水物、無水マレイン酸、無ホコハク酸、テトラヒドロ無
水フタル酸等の環状脂肪族酸無水物、ポリアジピン酸無
水物、ボッアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物
等の脂肪族酸無水物等を挙げることができる。
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無
水物、無水マレイン酸、無ホコハク酸、テトラヒドロ無
水フタル酸等の環状脂肪族酸無水物、ポリアジピン酸無
水物、ボッアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物
等の脂肪族酸無水物等を挙げることができる。
加えて、アミン系架橋剤としては、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン等の鎖状脂肪族ポリアミン
、メンセンジアミン、インホロンジアミン等の環状脂肪
族ポリアミン、m−キシレンジアミン等の脂肪芳香族ポ
リアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ポ
リアミン等を挙げることができる。
ン、トリエチレンテトラミン等の鎖状脂肪族ポリアミン
、メンセンジアミン、インホロンジアミン等の環状脂肪
族ポリアミン、m−キシレンジアミン等の脂肪芳香族ポ
リアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ポ
リアミン等を挙げることができる。
その他、多官能基からなるアジリジル系架橋剤、オキサ
ゾリン系架橋剤等を挙げることができる。
ゾリン系架橋剤等を挙げることができる。
以上、本発明の芯材樹脂の必須構成成分のひとつである
粘弾性樹脂(A)の例を挙げたが、本発明で用いる粘弾
性樹脂(A)は、前記した熱可塑性樹脂および架橋性樹
脂と架橋剤とが反応して形成された熱硬化性樹脂に限定
されるものではない。
粘弾性樹脂(A)の例を挙げたが、本発明で用いる粘弾
性樹脂(A)は、前記した熱可塑性樹脂および架橋性樹
脂と架橋剤とが反応して形成された熱硬化性樹脂に限定
されるものではない。
なお、本発明では、粘弾性樹脂(A)として、架橋性樹
脂である熱可塑性ポリエステル系樹脂、より具体的には
、共重合飽和ポリエステルに、インシアナート化合物を
反応させて形成した熱硬化性樹脂(架橋型粘弾性樹脂)
を用いると、加工性、耐久性等の要求性能を満足する芯
材樹脂を容易に得ることができ、好ましい。
脂である熱可塑性ポリエステル系樹脂、より具体的には
、共重合飽和ポリエステルに、インシアナート化合物を
反応させて形成した熱硬化性樹脂(架橋型粘弾性樹脂)
を用いると、加工性、耐久性等の要求性能を満足する芯
材樹脂を容易に得ることができ、好ましい。
また、粘弾性樹脂(A)は、−50〜100℃の範囲内
にガラス転移点を有するものが好ましく、−40〜60
℃の範囲内がより好ましく、−30〜10℃の範囲内が
さらに好ましい。
にガラス転移点を有するものが好ましく、−40〜60
℃の範囲内がより好ましく、−30〜10℃の範囲内が
さらに好ましい。
本発明では、様々なガラス転移点を有する粘弾性樹脂(
A)のなかから、適切なガラス転移点を有するものを選
択できるので、本発明の芯材樹脂を用いて最終的に得ら
れる複合型制振金属板の制振性が最も発揮されるべき温
度にガラス転移点を調整できる。 ただし、制振性を発
揮する温度域を常温以下に設定した場合には、常温付近
での樹脂の凝集力が低下し、加工性が低下するため、こ
の点を考慮して制振性が最も発揮されるべき温度域を設
定することが重要である。
A)のなかから、適切なガラス転移点を有するものを選
択できるので、本発明の芯材樹脂を用いて最終的に得ら
れる複合型制振金属板の制振性が最も発揮されるべき温
度にガラス転移点を調整できる。 ただし、制振性を発
揮する温度域を常温以下に設定した場合には、常温付近
での樹脂の凝集力が低下し、加工性が低下するため、こ
の点を考慮して制振性が最も発揮されるべき温度域を設
定することが重要である。
さらに、粘弾性樹脂(A)として、周渡数0.1〜20
000 Hzの範囲内におけるガラス転移に基づく損失
正接(tan−δ)の極大値が0.5以上を示すものが
好ましい。 tan−δが高い値を示すものほど制振性
の高い樹脂であるといえるが、jan−δの特に好まし
い値は0.7以上である。
000 Hzの範囲内におけるガラス転移に基づく損失
正接(tan−δ)の極大値が0.5以上を示すものが
好ましい。 tan−δが高い値を示すものほど制振性
の高い樹脂であるといえるが、jan−δの特に好まし
い値は0.7以上である。
本発明では、粘弾性樹脂(A)の使用は、1種類に限ら
ず2種類以上の併用であってもよい。 2種類以上を併
用する場合は、互いに相溶するかあるいは非相溶である
かにより、粘弾性樹脂(A)のガラス転移に基づくja
n−δのピークが1つあるいは2つ以上現れるが、その
うち最も大きい値を示すものが0.5以上となるように
併用するとよい。
ず2種類以上の併用であってもよい。 2種類以上を併
用する場合は、互いに相溶するかあるいは非相溶である
かにより、粘弾性樹脂(A)のガラス転移に基づくja
n−δのピークが1つあるいは2つ以上現れるが、その
うち最も大きい値を示すものが0.5以上となるように
併用するとよい。
第二の必須構成成分は、−50〜100℃の範囲内のい
ずれかの温度においてヤング率がIX 107dyne
/cm2以下を呈する物質(B)である。
ずれかの温度においてヤング率がIX 107dyne
/cm2以下を呈する物質(B)である。
物質(B)として、前記粘弾性樹脂(A)のガラス転移
に基づ<tan−δが極大となる温度においてヤング率
がI X 10 ’dyne/cm2以下を呈するもの
が好ましい。
に基づ<tan−δが極大となる温度においてヤング率
がI X 10 ’dyne/cm2以下を呈するもの
が好ましい。
なお、前記粘弾性樹脂(A)のガラス転位に基づくja
n−δのピークが2つ以上環れる場合は、物質(B)は
、該粘弾性樹脂(A)のガラス転位に基づ<tan−δ
が極大となる少なくとも1つの温度において、ヤング率
が1×10 ’dyne/co”以下を呈するものでよ
い。
n−δのピークが2つ以上環れる場合は、物質(B)は
、該粘弾性樹脂(A)のガラス転位に基づ<tan−δ
が極大となる少なくとも1つの温度において、ヤング率
が1×10 ’dyne/co”以下を呈するものでよ
い。
具体的には、アマニ油、エノ油、キリ油、オリーブ油等
の動植物油脂類、灯油、軽油、重油、潤滑油、パラフィ
ン油等の石油類、β−アセチルピルビン酸エチル、アレ
コリン、安息香酸エチル、安息香酸ベンジル、アントラ
ニル酸エチル、アントラニル酸メチル、イソインドリン
、イソ吉草酸無水物、イソキノリン、イソシアン酸−1
−ナフチル、イソチオシアン酸フェニル、インチオシア
ン酸ベンジル、イタコン酸ジエチル、ウンデカン酸、1
0−ウンデセン酸、エトキシ酢酸、オクタン酸、オクタ
ン酸エチル、オレイン酸、オレイン酸メチル、キシリジ
ン、グルタコン酸ジエチル、ゲルタロニトリル、ケイ皮
酸エチル、コハク酸ジエチル、酢酸ベンジル、サリチル
酸エチル、サリチル酸メチル、シアノ酢酸エチル、セバ
シン酸ジブチル、デカン酸、0−ニトロアニソール、3
−ニトロキシレン、ノナン酸、フェニル酢酸エチル、フ
タル酸ジエチル、ヘキサン酸、ベンゾイル酢酸エチル、
マレイン駿ジエチル、4−メチル吉草酸、3−メチルキ
ノリン、6−メチルキノリン等の有機酸類、p−アニシ
ルアルコール、2−アニリノエタノール、アビオール、
0−アリルフェノール、イソプロピル、p−イソプロピ
ルベンジルアルコール、ウルシオール、1−ウンデカノ
ール、0−エチルフェノール、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル、カビベトール、キシレノール、クレ
オンール、m−クレゾール、ゲラニオール、ジエチレン
グリコール、l−デカノール、1−ノナノール、3−フ
ェニル−1−プロパツール、1,3−ブタンジオール、
1,4−ブタンジオール、1.3−プロパンジオール、
2.5−ヘキサンジオール、ベンジルアルコール、m−
メトキシフェノール、3−メトキシ−1,2−プロパン
ジオール等のアルコール類、p−アニスアルデヒド、p
−イソプロピルベンズアルデヒド、デカナール、p−ト
ルアルデヒド、1−ナフトアルデヒド等のアルデヒド類
、アセトフェノン、2−ウンデカノン、0−ヒドロキシ
アセトフェノン、プロピオフェノン等のケトン類、ウン
デカン、クロロジフェニルメタン、1,1−ジフェニル
エタン、1.5−ジブロモペンタン、ドデカン、トリデ
カン、ペンタデカン等のアルカン類、O−アニシジン、
p−イソプロピルアニリン、N−イソペンチルアニリン
、N−エチルアニリン、0−エチルアニリン、p−エチ
ルアニリン、キノキサリン、0−クロロアニリン、m−
クロロアニリン、2,4.6−トリメチルアニリン、N
−ブチルアニリン、p−t−ブチルアニリン、m−ブロ
モアニリン等のアニリン類、N−エチル−2−ナフチル
アミン、N、 N−ジエチルベンジルアミン、ジシクロ
ヘキシルアミン、ジベンジルアミン、NN−ジメチル−
1−ナフチルアミン、チミルアミン、テトラヒドロ−1
−ナフチルアミン、m−トリルヒドラジン、N−エチル
−No−フェニルヒドラジン、m−トルイジン、p−フ
ェネチジン、ベンズヒドリルアミン、ホルムアミド等の
アミン類、4−イソプロピル−16−シメチルナフタレ
ン、d−イソメントン、l−エチルナフタレン、2−エ
チルナフタレン、1−エトキシナフタレン、カルベノン
、d−カルポタナセトン、d−カルボン、α−クロロ−
p−キシレン、l−クロロナフタレン、1−(クロロメ
チル)−ナフタレン、シアン化ベンジル、シクロヘキシ
ルベンゼン、1.2−ジヒドロナフタレン、ジフェニル
エーテル、ジフェニルホスフィン、0−ジブロモベンゼ
ン、m−ジブロモベンゼン、ジベンジルエーテル、1,
2−ジメチルナフタレン、1.4−ジメチルナフタレン
、16−ジメチルナフタレン、m−ジメトキシベンゼン
、臭化ベンゾイル、0−ショートベンゼン、テトラメチ
ルベンゼン、テトラリン、1.2.4−トリクロロベン
ゼン、m−)ルニトリル、1−ナフトニトリル、二塩化
ベンジリデン、a−ブロモ−m−キシレン、1−ブロモ
ナフタレン、2−ベンジルピリジン、4−ベンジルピリ
ジン、ベンゾチアゾリン、ベンゾチアゾール、1−メト
キシナフタレン等のその他のベンゼンあるいはナフタレ
ン類、「ダウサームAJ (ビフェニル、フェニルエ
ーテルの共融混合物)、rNeosK1400J (
ジベンジルトルエン;綜研化学製)、「昭石プロセスオ
イル120J (脂肪族;昭和石油製)、「サームエ
ース900J (水素化トリフェニル;新日鉄化学製
)、水銀等の熱媒体、液状シリコーンゴム、シリコーン
レジン、シリコーンオイル、シリコーングリース、シリ
コーンゲル等のシリコン化合物、エチレンテロマー、ス
チレン等の気相または高温イオン重合体、エチレンオキ
シドやプロピレンオキシドの環状4量体または低重合体
、酸触媒によるプロピレンの重合体、カプロラクタムの
低重合体等のオリゴマー等が例示されるが、必ずしもこ
れらに限定されるものではない。
の動植物油脂類、灯油、軽油、重油、潤滑油、パラフィ
ン油等の石油類、β−アセチルピルビン酸エチル、アレ
コリン、安息香酸エチル、安息香酸ベンジル、アントラ
ニル酸エチル、アントラニル酸メチル、イソインドリン
、イソ吉草酸無水物、イソキノリン、イソシアン酸−1
−ナフチル、イソチオシアン酸フェニル、インチオシア
ン酸ベンジル、イタコン酸ジエチル、ウンデカン酸、1
0−ウンデセン酸、エトキシ酢酸、オクタン酸、オクタ
ン酸エチル、オレイン酸、オレイン酸メチル、キシリジ
ン、グルタコン酸ジエチル、ゲルタロニトリル、ケイ皮
酸エチル、コハク酸ジエチル、酢酸ベンジル、サリチル
酸エチル、サリチル酸メチル、シアノ酢酸エチル、セバ
シン酸ジブチル、デカン酸、0−ニトロアニソール、3
−ニトロキシレン、ノナン酸、フェニル酢酸エチル、フ
タル酸ジエチル、ヘキサン酸、ベンゾイル酢酸エチル、
マレイン駿ジエチル、4−メチル吉草酸、3−メチルキ
ノリン、6−メチルキノリン等の有機酸類、p−アニシ
ルアルコール、2−アニリノエタノール、アビオール、
0−アリルフェノール、イソプロピル、p−イソプロピ
ルベンジルアルコール、ウルシオール、1−ウンデカノ
ール、0−エチルフェノール、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル、カビベトール、キシレノール、クレ
オンール、m−クレゾール、ゲラニオール、ジエチレン
グリコール、l−デカノール、1−ノナノール、3−フ
ェニル−1−プロパツール、1,3−ブタンジオール、
1,4−ブタンジオール、1.3−プロパンジオール、
2.5−ヘキサンジオール、ベンジルアルコール、m−
メトキシフェノール、3−メトキシ−1,2−プロパン
ジオール等のアルコール類、p−アニスアルデヒド、p
−イソプロピルベンズアルデヒド、デカナール、p−ト
ルアルデヒド、1−ナフトアルデヒド等のアルデヒド類
、アセトフェノン、2−ウンデカノン、0−ヒドロキシ
アセトフェノン、プロピオフェノン等のケトン類、ウン
デカン、クロロジフェニルメタン、1,1−ジフェニル
エタン、1.5−ジブロモペンタン、ドデカン、トリデ
カン、ペンタデカン等のアルカン類、O−アニシジン、
p−イソプロピルアニリン、N−イソペンチルアニリン
、N−エチルアニリン、0−エチルアニリン、p−エチ
ルアニリン、キノキサリン、0−クロロアニリン、m−
クロロアニリン、2,4.6−トリメチルアニリン、N
−ブチルアニリン、p−t−ブチルアニリン、m−ブロ
モアニリン等のアニリン類、N−エチル−2−ナフチル
アミン、N、 N−ジエチルベンジルアミン、ジシクロ
ヘキシルアミン、ジベンジルアミン、NN−ジメチル−
1−ナフチルアミン、チミルアミン、テトラヒドロ−1
−ナフチルアミン、m−トリルヒドラジン、N−エチル
−No−フェニルヒドラジン、m−トルイジン、p−フ
ェネチジン、ベンズヒドリルアミン、ホルムアミド等の
アミン類、4−イソプロピル−16−シメチルナフタレ
ン、d−イソメントン、l−エチルナフタレン、2−エ
チルナフタレン、1−エトキシナフタレン、カルベノン
、d−カルポタナセトン、d−カルボン、α−クロロ−
p−キシレン、l−クロロナフタレン、1−(クロロメ
チル)−ナフタレン、シアン化ベンジル、シクロヘキシ
ルベンゼン、1.2−ジヒドロナフタレン、ジフェニル
エーテル、ジフェニルホスフィン、0−ジブロモベンゼ
ン、m−ジブロモベンゼン、ジベンジルエーテル、1,
2−ジメチルナフタレン、1.4−ジメチルナフタレン
、16−ジメチルナフタレン、m−ジメトキシベンゼン
、臭化ベンゾイル、0−ショートベンゼン、テトラメチ
ルベンゼン、テトラリン、1.2.4−トリクロロベン
ゼン、m−)ルニトリル、1−ナフトニトリル、二塩化
ベンジリデン、a−ブロモ−m−キシレン、1−ブロモ
ナフタレン、2−ベンジルピリジン、4−ベンジルピリ
ジン、ベンゾチアゾリン、ベンゾチアゾール、1−メト
キシナフタレン等のその他のベンゼンあるいはナフタレ
ン類、「ダウサームAJ (ビフェニル、フェニルエ
ーテルの共融混合物)、rNeosK1400J (
ジベンジルトルエン;綜研化学製)、「昭石プロセスオ
イル120J (脂肪族;昭和石油製)、「サームエ
ース900J (水素化トリフェニル;新日鉄化学製
)、水銀等の熱媒体、液状シリコーンゴム、シリコーン
レジン、シリコーンオイル、シリコーングリース、シリ
コーンゲル等のシリコン化合物、エチレンテロマー、ス
チレン等の気相または高温イオン重合体、エチレンオキ
シドやプロピレンオキシドの環状4量体または低重合体
、酸触媒によるプロピレンの重合体、カプロラクタムの
低重合体等のオリゴマー等が例示されるが、必ずしもこ
れらに限定されるものではない。
物質(B)の特徴は、前記したように、そのヤング率に
ある。
ある。
ヤング率は、抑制しようとする振動周波数に合わせて設
定され、本発明では、物質(B)として、−50〜10
0℃の範囲内のいずれかの温度において、ヤング率I
X 10 ’ dyne/cm2以下を示すものを用い
るのであるが、特に200Hz以下の低周波数振動の抑
制のためには、ヤング率I X 10” 〜I X 1
×107 dyne/cm”を示すものがより好ましい
。
定され、本発明では、物質(B)として、−50〜10
0℃の範囲内のいずれかの温度において、ヤング率I
X 10 ’ dyne/cm2以下を示すものを用い
るのであるが、特に200Hz以下の低周波数振動の抑
制のためには、ヤング率I X 10” 〜I X 1
×107 dyne/cm”を示すものがより好ましい
。
物質(B)は、複合型制振金属板用芯材樹脂を構成し、
複合型制振金属板に使用されるに至って、使用環境温度
あるいは一時的な熱処理温度に耐えつる必要がある。
ゆえに、高温の熱履歴を受ける場合には、物質(B)と
して、該温度以上の沸点を有するものを用いることが好
ましく、このような観点から、物質(B)として、20
0℃以上の沸点を有するものを用いるのが好ましい。
複合型制振金属板に使用されるに至って、使用環境温度
あるいは一時的な熱処理温度に耐えつる必要がある。
ゆえに、高温の熱履歴を受ける場合には、物質(B)と
して、該温度以上の沸点を有するものを用いることが好
ましく、このような観点から、物質(B)として、20
0℃以上の沸点を有するものを用いるのが好ましい。
また、本発明では、物質(B)として、シリコン化合物
、具体的にはシリコーンオイルあるいはシリコーンゲル
を用いると、複合型制振金属板の加工性および耐久性を
低下させることなく、制振性を向上でき、好ましい。
、具体的にはシリコーンオイルあるいはシリコーンゲル
を用いると、複合型制振金属板の加工性および耐久性を
低下させることなく、制振性を向上でき、好ましい。
なお、物質(B)は、1種類に限らず2種類以上の併用
であってもよい。
であってもよい。
本発明の芯材樹脂中において、物質(B)は、前記粘弾
性樹脂(A)中に分散されて存在することに特徴がある
。 このため、粘弾性樹脂(A)と物質(B)は非相溶
を呈することが好ましい。 そして、物質(B)が液状
であり、粘弾性樹脂(A)と相溶を呈する場合には、物
質(B)をマイクロカプセル化したもの用いることが好
ましい。
性樹脂(A)中に分散されて存在することに特徴がある
。 このため、粘弾性樹脂(A)と物質(B)は非相溶
を呈することが好ましい。 そして、物質(B)が液状
であり、粘弾性樹脂(A)と相溶を呈する場合には、物
質(B)をマイクロカプセル化したもの用いることが好
ましい。
ここに、物質(B)をマイクロカプセル化する場合の製
法例として、コアセルベーション法について述べる。
法例として、コアセルベーション法について述べる。
まず、物質(B)を液体分散媒(親水性コロイド)から
なる溶媒中に加え、撹拌し、物質(B)を分散させ、乳
化安定化させる。 その後、皮膜ポリマーを加え、カプ
セル殻を生成させ、硬化処理を施し、カプセル化する。
なる溶媒中に加え、撹拌し、物質(B)を分散させ、乳
化安定化させる。 その後、皮膜ポリマーを加え、カプ
セル殻を生成させ、硬化処理を施し、カプセル化する。
なお、該製法でマイクロカプセル化を行なう場合は、
水中において分散、硬化を行なうため、芯物質(物質(
B))は水不溶性物質に限定される。
水中において分散、硬化を行なうため、芯物質(物質(
B))は水不溶性物質に限定される。
また、該製法を行なうに際して用いる液体分散媒として
は、天然あるいは合成ゼラチン、アルブミン、ベタチン
、フィブリノーゲン、カルボキシメチルセルローズ、セ
ルローズフタレート、カゼイン、アルギネート、アラビ
アゴム、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエチ
レン−無水マレイン酸共重合体等の親水性コロイドが例
示される。
は、天然あるいは合成ゼラチン、アルブミン、ベタチン
、フィブリノーゲン、カルボキシメチルセルローズ、セ
ルローズフタレート、カゼイン、アルギネート、アラビ
アゴム、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエチ
レン−無水マレイン酸共重合体等の親水性コロイドが例
示される。
さらに、皮膜ポリマーとしては、ホルムアルデヒド、グ
リオキザール、メチルグリオキザール、グルタルアルデ
ヒド等のアルデヒドが例示される。
リオキザール、メチルグリオキザール、グルタルアルデ
ヒド等のアルデヒドが例示される。
なお、前記コアセルベーション法は、物質(B)をマイ
クロカプセル化する場合の製法の一例であり、本発明で
用いる物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセ
ルは、どのような手法および原料を用いてマイクロカプ
セル化がなされたものであってもよい。
クロカプセル化する場合の製法の一例であり、本発明で
用いる物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセ
ルは、どのような手法および原料を用いてマイクロカプ
セル化がなされたものであってもよい。
物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセルは、
複合型制振金属板用芯材樹脂、さらに複合型制振金属板
としたときに、マイクロカプセル殻が必ずしも存在する
必要はなく、物質(B)の芯材樹脂中への分散手法とし
てのみ、マイクロカプセルを使用することもできる。
複合型制振金属板用芯材樹脂、さらに複合型制振金属板
としたときに、マイクロカプセル殻が必ずしも存在する
必要はなく、物質(B)の芯材樹脂中への分散手法とし
てのみ、マイクロカプセルを使用することもできる。
物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセルは、
その殻の厚みが小さいものが好ましい。 殻の厚みが大
きい場合には、物質(B)による制振性への効果が小さ
(なる。 好ましい殻の厚みは、物質(B)をその内部
に含有するマイクロカプセル全体に対して、殻が30体
積%以下である。
その殻の厚みが小さいものが好ましい。 殻の厚みが大
きい場合には、物質(B)による制振性への効果が小さ
(なる。 好ましい殻の厚みは、物質(B)をその内部
に含有するマイクロカプセル全体に対して、殻が30体
積%以下である。
ここで、本発明における物質(B)の役割について述べ
る。
る。
本発明では、制振金属板において必要とされる金属板と
芯材樹脂との接着性、すなわち加工性は、前記粘弾性樹
脂(A)によっている。
芯材樹脂との接着性、すなわち加工性は、前記粘弾性樹
脂(A)によっている。
しかし、粘弾性樹脂(A)の凝集力を高め、加工性を高
めた場合には、芯材樹脂が硬質となるために、割振性が
低下するといった弊害が生じる。 よって、本発明では
、粘弾性樹脂(A)として、接着性の目標値を満足する
だけの凝集力を有するものを選択し、なおかつ、芯材樹
脂に優れた割振性を付与するために、物質(B)をも配
合したのである。 本発明では、比較的凝集力の高い粘
弾性樹脂(A)の中に、凝集力の低い物質(B)を分散
させて介在させることにより、優れた制振性を示し、さ
らに従来問題となっていた芯材樹脂の軟質化に伴う加工
性の低下を克服した芯材樹脂を得たものである。
めた場合には、芯材樹脂が硬質となるために、割振性が
低下するといった弊害が生じる。 よって、本発明では
、粘弾性樹脂(A)として、接着性の目標値を満足する
だけの凝集力を有するものを選択し、なおかつ、芯材樹
脂に優れた割振性を付与するために、物質(B)をも配
合したのである。 本発明では、比較的凝集力の高い粘
弾性樹脂(A)の中に、凝集力の低い物質(B)を分散
させて介在させることにより、優れた制振性を示し、さ
らに従来問題となっていた芯材樹脂の軟質化に伴う加工
性の低下を克服した芯材樹脂を得たものである。
従って、芯材樹脂中における物質(B)の割合は、芯材
樹脂の性能に大きく影響するといえる。 芯材樹脂中の
物質(B)の占める割合が大きすぎると、耐熱性をはじ
めとする耐久性が低下し、さらに芯材樹脂自体の凝集力
が低下することによって、加工性に問題を生じ、一方、
少なすぎる場合には、制振性の向上効果が得られない。
樹脂の性能に大きく影響するといえる。 芯材樹脂中の
物質(B)の占める割合が大きすぎると、耐熱性をはじ
めとする耐久性が低下し、さらに芯材樹脂自体の凝集力
が低下することによって、加工性に問題を生じ、一方、
少なすぎる場合には、制振性の向上効果が得られない。
従って、物質(B)は、最終的に得られる芯材樹脂に
対して1〜50体積%、さらに好ましくは、10〜40
体積%となるように用いるのがよい。
対して1〜50体積%、さらに好ましくは、10〜40
体積%となるように用いるのがよい。
ところで、本発明の芯材樹脂中においては、前記したよ
うに、物質(B)は、粘弾性樹脂(A)中に、分散して
いることに特徴がある。 分散状態としては、均一であ
ることが好ましく、換言すると、該粘弾性樹脂(A)を
海とする海島構造が好ましい。 分散している物質(B
)の形状は、いかなるものでもかまわないが、その大き
さには好適範囲がある。 物質(B)(物質(B)をそ
の内部に含有するマイクロカプセルも含む)が大きすぎ
る場合には、制振性に対しては効果的であるものの、加
工性、あるいは耐熱性をはじめとした耐久性が低下する
傾向にある。 一方、小さすぎる場合には、加工性の低
下は生じないものの、制振性の向上効果が若干低下する
。 従って、芯材樹脂中での物質(B)からなる分散体
の大きさは、その最長部が0.1〜100μmの範囲内
にあるものが好ましく、さらに好ましくは0.2〜30
μmの範囲内である。 また、物質(B)の分散性を高
めるため、物質(B)としては、粘弾性樹脂(A)と非
相溶を呈するもの、あるいはマイクロカプセル化された
ものを使用するのが好ましい。
うに、物質(B)は、粘弾性樹脂(A)中に、分散して
いることに特徴がある。 分散状態としては、均一であ
ることが好ましく、換言すると、該粘弾性樹脂(A)を
海とする海島構造が好ましい。 分散している物質(B
)の形状は、いかなるものでもかまわないが、その大き
さには好適範囲がある。 物質(B)(物質(B)をそ
の内部に含有するマイクロカプセルも含む)が大きすぎ
る場合には、制振性に対しては効果的であるものの、加
工性、あるいは耐熱性をはじめとした耐久性が低下する
傾向にある。 一方、小さすぎる場合には、加工性の低
下は生じないものの、制振性の向上効果が若干低下する
。 従って、芯材樹脂中での物質(B)からなる分散体
の大きさは、その最長部が0.1〜100μmの範囲内
にあるものが好ましく、さらに好ましくは0.2〜30
μmの範囲内である。 また、物質(B)の分散性を高
めるため、物質(B)としては、粘弾性樹脂(A)と非
相溶を呈するもの、あるいはマイクロカプセル化された
ものを使用するのが好ましい。
本発明第一の態様の芯材樹脂の必須構成成分は、以上の
通りであるが、それらの割合は、得られる芯材樹脂が、
−50〜100℃の範囲内、好ましくは一40〜60℃
の範囲内、さらに好ましくは一30〜10℃の範囲内に
ガラス転移点を有し、周波数0.1〜20000 Hz
の範囲内におけるガラス転移に基づく損失正接(tan
−δ)の極大値が0.5以上、好ましくは0.7以上を
示すような割合とするのが好ましい。
通りであるが、それらの割合は、得られる芯材樹脂が、
−50〜100℃の範囲内、好ましくは一40〜60℃
の範囲内、さらに好ましくは一30〜10℃の範囲内に
ガラス転移点を有し、周波数0.1〜20000 Hz
の範囲内におけるガラス転移に基づく損失正接(tan
−δ)の極大値が0.5以上、好ましくは0.7以上を
示すような割合とするのが好ましい。
上記範囲内にガラス転移点があると、常温付近において
制振性が発揮される。
制振性が発揮される。
また、jan−δが高い値を示すものほど制振性の高い
樹脂であるといえ、制振性の観点から、tanδの極大
値が0.5以上を示す樹脂が好ましいからである。
樹脂であるといえ、制振性の観点から、tanδの極大
値が0.5以上を示す樹脂が好ましいからである。
なお、芯材樹脂のガラス転移点やjan−δは、後記す
る必須構成成分以外の成分の影響も受ける。
る必須構成成分以外の成分の影響も受ける。
本発明の芯材樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲で
、各種の添加剤、フィラーなどを含有していてもよい。
、各種の添加剤、フィラーなどを含有していてもよい。
添加剤としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ス
チレン樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
ロジン系樹脂、炭化水素系樹脂、芳香族系樹脂、フェノ
ール樹脂などの粘着性付与樹脂、ポリアルキレングリコ
ールポリエステル系可塑剤、メラミン樹脂、シランカッ
プリング剤などの架橋剤、金属塩、鎖延長剤などを挙げ
ることができる。 また、フィラーとしては、炭酸カル
シウム、クルク、ハードシールなどの無機フィラーが使
用可能である。
チレン樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
ロジン系樹脂、炭化水素系樹脂、芳香族系樹脂、フェノ
ール樹脂などの粘着性付与樹脂、ポリアルキレングリコ
ールポリエステル系可塑剤、メラミン樹脂、シランカッ
プリング剤などの架橋剤、金属塩、鎖延長剤などを挙げ
ることができる。 また、フィラーとしては、炭酸カル
シウム、クルク、ハードシールなどの無機フィラーが使
用可能である。
さらに、上記本発明第一の態様の芯材樹脂に、導電性固
体物質を含有せしめて導電性を付与したものが、本発明
第二の態様の芯材樹脂である。 そして、本発明第二の
態様の芯材樹脂を中間層として有する複合型制振金属板
は、スポット溶接可能な材料である。
体物質を含有せしめて導電性を付与したものが、本発明
第二の態様の芯材樹脂である。 そして、本発明第二の
態様の芯材樹脂を中間層として有する複合型制振金属板
は、スポット溶接可能な材料である。
このような目的で使用される導電性物質(C)としては
、ステンレス、亜鉛、銅、スズ、ニッケル、黄銅などの
金属を粉末状、フレーク状、ファイバー状、ワイヤー状
などに加工した金属物質や、銅、あるいはニッケルなど
のめっき処理した鉄系金属や、カーボンブラック、グラ
ファイト、カーボンファイバーなどの導電性炭素物質な
どを挙げることができる。
、ステンレス、亜鉛、銅、スズ、ニッケル、黄銅などの
金属を粉末状、フレーク状、ファイバー状、ワイヤー状
などに加工した金属物質や、銅、あるいはニッケルなど
のめっき処理した鉄系金属や、カーボンブラック、グラ
ファイト、カーボンファイバーなどの導電性炭素物質な
どを挙げることができる。
これらの導電性物質(C)は、単独または2種類以上組
み合わせて使用することができる。
み合わせて使用することができる。
なお、導電性物質(C)は、良好な導電性を発現させる
ためには金属物質を選択することが好ましい。
ためには金属物質を選択することが好ましい。
ところで、導電性物質(C)は、その性状が粉末状であ
る場合にはその最大粒径を、また、フレーク状である場
合には、その最大厚みを、さらにファイバー状やワイヤ
ー状である場合は、その最大直径をそれぞれの代表長さ
(L)とすると、より良好な導電性を発現させるため、
代表長さ(L)と得られる導電性芯材樹脂の厚さ(T)
との比(L/T)が0.5以上、好ましくは、0.8以
上となるものを用いるのがよい。 L/Tの比が0.5
未満では、本発明第二の態様の芯材樹脂を中間層とする
複合型制振金属板のスポット溶接性能が低下する。
る場合にはその最大粒径を、また、フレーク状である場
合には、その最大厚みを、さらにファイバー状やワイヤ
ー状である場合は、その最大直径をそれぞれの代表長さ
(L)とすると、より良好な導電性を発現させるため、
代表長さ(L)と得られる導電性芯材樹脂の厚さ(T)
との比(L/T)が0.5以上、好ましくは、0.8以
上となるものを用いるのがよい。 L/Tの比が0.5
未満では、本発明第二の態様の芯材樹脂を中間層とする
複合型制振金属板のスポット溶接性能が低下する。
さらに、導電性物質(C)の充填量は、導電性芯材樹脂
の0.5〜10体積%を占めるようになる量が好ましい
。 0,5体積%未瀾では、該芯材樹脂を中間層とする
複合型制振金属板のスポット溶接性能が低く、又、10
体積%を越えると、スポット溶接性は十分満足されるが
、金属板と芯材樹脂との間の接着性や芯材樹脂の制振性
能が低下し、好ましくない。 さらに好ましい範囲は1
〜5体積%である。
の0.5〜10体積%を占めるようになる量が好ましい
。 0,5体積%未瀾では、該芯材樹脂を中間層とする
複合型制振金属板のスポット溶接性能が低く、又、10
体積%を越えると、スポット溶接性は十分満足されるが
、金属板と芯材樹脂との間の接着性や芯材樹脂の制振性
能が低下し、好ましくない。 さらに好ましい範囲は1
〜5体積%である。
ところで、本発明第一の態様、第二の態様の芯材樹脂は
、粘弾性樹脂(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合
には、熱可塑性樹脂(粘弾性樹脂(A)の前駆物質に相
当する)、物質(B)および必要に応じて導電性物質(
C)やその他の成分も配合された混合物(樹脂組成物)
から、また、粘弾性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選
択する場合には、該粘弾性樹脂(A)の前駆物質である
架橋性樹脂および架橋剤と、物質(B)、さらには、必
要に応じて導電性物質(C)やその他の成分も配合され
た混合物(樹脂組成物)から製造される。 そ して、
このような樹脂組成物には、その粘度を調整することな
どを目的として、揮発性有機溶剤を添加してもよい。
そのような有機溶剤としては、トルエン、キシレン、M
EK、アセトン等が例示される。
、粘弾性樹脂(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合
には、熱可塑性樹脂(粘弾性樹脂(A)の前駆物質に相
当する)、物質(B)および必要に応じて導電性物質(
C)やその他の成分も配合された混合物(樹脂組成物)
から、また、粘弾性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選
択する場合には、該粘弾性樹脂(A)の前駆物質である
架橋性樹脂および架橋剤と、物質(B)、さらには、必
要に応じて導電性物質(C)やその他の成分も配合され
た混合物(樹脂組成物)から製造される。 そ して、
このような樹脂組成物には、その粘度を調整することな
どを目的として、揮発性有機溶剤を添加してもよい。
そのような有機溶剤としては、トルエン、キシレン、M
EK、アセトン等が例示される。
また、本発明第一の態様、第二の態様の芯材樹脂を製造
するために用いる樹脂組成物は、下記のように調製され
る。
するために用いる樹脂組成物は、下記のように調製され
る。
粘弾性樹脂(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合に
は、トルエンやキシレンなどの有機溶剤を溶媒とする熱
可塑性樹脂溶液と物質(B)、さらには必要に応じて導
電性物質(C)やその他の成分をも計量し、混合、撹拌
しておけばよい。 これにより、粘弾性樹脂(A)中に
物質(B)を分数させることができる。
は、トルエンやキシレンなどの有機溶剤を溶媒とする熱
可塑性樹脂溶液と物質(B)、さらには必要に応じて導
電性物質(C)やその他の成分をも計量し、混合、撹拌
しておけばよい。 これにより、粘弾性樹脂(A)中に
物質(B)を分数させることができる。
また、粘弾性樹脂(A)として、架橋性樹脂と架橋剤と
の反応生成物(熱硬化性樹脂)を選択する場合には、架
橋性樹脂と架橋剤とは別々に保管してお(、すなわち、
いわゆる主剤と硬化剤とからなる2液型接着剤のように
保管しておくのが一般的である。 物質(B)は、架橋
性樹脂または架橋剤と混合しておいてもよいし、別に保
管しておいてもよい。 しかし、数的には、架橋性樹脂
と有機溶剤等を含有する架橋性樹脂溶液に、予め物質、
(B)を混合、攪拌しておく。 また、導電性物質(C
)やその他の成分については、予め、これらの必須成分
のいずれかと混合しておくのが一般的である。
の反応生成物(熱硬化性樹脂)を選択する場合には、架
橋性樹脂と架橋剤とは別々に保管してお(、すなわち、
いわゆる主剤と硬化剤とからなる2液型接着剤のように
保管しておくのが一般的である。 物質(B)は、架橋
性樹脂または架橋剤と混合しておいてもよいし、別に保
管しておいてもよい。 しかし、数的には、架橋性樹脂
と有機溶剤等を含有する架橋性樹脂溶液に、予め物質、
(B)を混合、攪拌しておく。 また、導電性物質(C
)やその他の成分については、予め、これらの必須成分
のいずれかと混合しておくのが一般的である。
そして、該樹脂組成物の使用時、すなわち芯材樹脂また
は複合型制振金属板の製造の際に全成分を混合し、続い
て架橋性樹脂と架橋剤とを反応させれば、粘弾性樹脂(
A)中に物質(B)を分散させることができる。
は複合型制振金属板の製造の際に全成分を混合し、続い
て架橋性樹脂と架橋剤とを反応させれば、粘弾性樹脂(
A)中に物質(B)を分散させることができる。
なお、物質(B)が熱可塑性樹脂溶液あるいは架橋性樹
脂溶液に対して相溶挙動を呈し、分散性に欠ける場合に
は、物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセル
を用いるのがよい。
脂溶液に対して相溶挙動を呈し、分散性に欠ける場合に
は、物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセル
を用いるのがよい。
本発明第一の態様、第二の態様の芯材樹脂の製造は、粘
弾性樹脂(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合には
、前記樹脂組成物を適当な厚さに塗工し、その後、必要
に応じて有機溶剤を揮散させればよい。 また、粘弾性
樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選択する場合には、前
記樹脂組成物を適当な厚さに塗工した後、適当な条件で
加熱処理を行ない、該樹脂組成物中の架橋性樹脂と架橋
剤とを反応せしめればよい。 加熱処理等の条件は、架
橋性樹脂と架橋剤とが反応する条件であればよい。
弾性樹脂(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合には
、前記樹脂組成物を適当な厚さに塗工し、その後、必要
に応じて有機溶剤を揮散させればよい。 また、粘弾性
樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選択する場合には、前
記樹脂組成物を適当な厚さに塗工した後、適当な条件で
加熱処理を行ない、該樹脂組成物中の架橋性樹脂と架橋
剤とを反応せしめればよい。 加熱処理等の条件は、架
橋性樹脂と架橋剤とが反応する条件であればよい。
次に本発明第三の態様および第四の態様について説明す
る。
る。
本発明第三の態様は、本発明第一の態様の芯材樹脂を中
間層として有する複合型制振金属板である。 また、本
発明第四の態様は、本発明第二の態様の芯材樹脂を中間
層として有するスポット溶接可能な複合型制振金属板で
ある。
間層として有する複合型制振金属板である。 また、本
発明第四の態様は、本発明第二の態様の芯材樹脂を中間
層として有するスポット溶接可能な複合型制振金属板で
ある。
このような複合型制振金属板に適用される金属板は、特
に限定されず、冷間圧延鋼板、クロメート処理鋼板、亜
鉛系めっき鋼板、リン酸塩処理鋼板などの表面処理鋼板
、銅板、アルミ板、ステンレス板などのいずれであって
もよく、また、コイル状原板、切り板のいずれであって
もよい。 その板厚は、特に限定されないが、成形加工
性と保形性を考慮すれば、0.3〜2mmのものが好ま
しい。
に限定されず、冷間圧延鋼板、クロメート処理鋼板、亜
鉛系めっき鋼板、リン酸塩処理鋼板などの表面処理鋼板
、銅板、アルミ板、ステンレス板などのいずれであって
もよく、また、コイル状原板、切り板のいずれであって
もよい。 その板厚は、特に限定されないが、成形加工
性と保形性を考慮すれば、0.3〜2mmのものが好ま
しい。
また、中間層は、前記金属板1枚の厚さの1150〜1
15の厚さが好ましく、実質的に20〜150μmであ
ることが好ましい。
15の厚さが好ましく、実質的に20〜150μmであ
ることが好ましい。
20μm未満である場合には、制振性および接着性が低
下し、また150μmを越える場合には、成形加工時の
金属板のズレやワレの原因となることがある。
下し、また150μmを越える場合には、成形加工時の
金属板のズレやワレの原因となることがある。
なお、・本発明第三の態様および第四の態様の複合型制
振金属板において、中間層は、該中間層を構成する芯材
樹脂中の粘弾性樹脂(A)自身の接着性によって金属板
と接着されている。
振金属板において、中間層は、該中間層を構成する芯材
樹脂中の粘弾性樹脂(A)自身の接着性によって金属板
と接着されている。
また、本発明の芯材樹脂を有する複合型制振金属板とし
ては、2枚の金属板の間に中間層として芯材樹脂を有す
る3層構造の本発明第三の態様および第四の態様の複合
型制振金属板が一般的であるが、本発明の芯材樹脂は、
他の構造の複合型制振金属板にも適用できる。 他の構
造の複合型制振金属板としては、例えば、1枚の金属板
の片面あるいは両面に芯材樹脂を有するもの、金属板と
芯材樹脂が交互に重ね合わされ、4層以上の積層構造と
なったものなどが挙げられる。
ては、2枚の金属板の間に中間層として芯材樹脂を有す
る3層構造の本発明第三の態様および第四の態様の複合
型制振金属板が一般的であるが、本発明の芯材樹脂は、
他の構造の複合型制振金属板にも適用できる。 他の構
造の複合型制振金属板としては、例えば、1枚の金属板
の片面あるいは両面に芯材樹脂を有するもの、金属板と
芯材樹脂が交互に重ね合わされ、4層以上の積層構造と
なったものなどが挙げられる。
続いて、本発明第五の態様〜第への態様について説明す
る。
る。
本発明第五の態様および第六の態様は、本発明第一の態
様の芯材樹脂を中間層として有する複合型制振金属板の
製造方法である。
様の芯材樹脂を中間層として有する複合型制振金属板の
製造方法である。
また、本発明第七の態様および第への態様は、本発明第
二の態様の芯材樹脂を中間層として有するスポット溶接
可能な複合型制振金属板の製造方法である。
二の態様の芯材樹脂を中間層として有するスポット溶接
可能な複合型制振金属板の製造方法である。
すなわち、本発明第五の態様は、粘弾性樹脂(A)の前
駆物質と、−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度
においてヤング率が1×10 ’ dyne/cm”以
下を呈する物質(B)とを混合し、得られた混合物を積
層される2枚の金属板のうちの少なくとも1枚の積層面
に塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着することを特徴
とする複合型制振金属板の製造方法であり、本発明第六
の態様は、前記物質(B)のかわりに、前記物質(B)
をその内部に含有するマイクロカプセルを用いる製造方
法である。
駆物質と、−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度
においてヤング率が1×10 ’ dyne/cm”以
下を呈する物質(B)とを混合し、得られた混合物を積
層される2枚の金属板のうちの少なくとも1枚の積層面
に塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着することを特徴
とする複合型制振金属板の製造方法であり、本発明第六
の態様は、前記物質(B)のかわりに、前記物質(B)
をその内部に含有するマイクロカプセルを用いる製造方
法である。
また、本発明第七の態様は、粘弾性樹脂(A)の前駆物
質、−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度におい
てヤング率が1x10 ’ dyne/cm″以下を呈
する物質(B)および得られる導電性芯材樹脂の厚さの
0.5倍以上の代表長さを有する導電性物質(C)を混
合し、得られた混合物を積層される2枚の金属板のうち
の少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を加
熱積層接着することを特徴とするスポット溶接可能な複
合型制振金属の製造方法であり、本発明筒への態様は、
前記物質(B)のかわりに、前記物質(B)をその内部
に含有するマイクロカプセルを用いる製造方法である。
質、−50〜100℃の範囲内のいずれかの温度におい
てヤング率が1x10 ’ dyne/cm″以下を呈
する物質(B)および得られる導電性芯材樹脂の厚さの
0.5倍以上の代表長さを有する導電性物質(C)を混
合し、得られた混合物を積層される2枚の金属板のうち
の少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を加
熱積層接着することを特徴とするスポット溶接可能な複
合型制振金属の製造方法であり、本発明筒への態様は、
前記物質(B)のかわりに、前記物質(B)をその内部
に含有するマイクロカプセルを用いる製造方法である。
ここで、粘弾性樹脂(A)の前駆物質とは、粘弾性樹脂
(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合は、熱可塑性
樹脂であり、粘弾性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選
択する場合は、架橋性樹脂と架橋剤の両者をいう。
(A)として熱可塑性樹脂を選択する場合は、熱可塑性
樹脂であり、粘弾性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選
択する場合は、架橋性樹脂と架橋剤の両者をいう。
本発明第五の態様〜第への態様において用いる混合物(
樹脂組成物)については、すでに、本発明第一の態様お
よび第二の態様についての説明の項で述べたので、ここ
では省略する。
樹脂組成物)については、すでに、本発明第一の態様お
よび第二の態様についての説明の項で述べたので、ここ
では省略する。
本発明第五の態様〜第への態様としては、本発明第三の
態様および第四の態様についての説明の項で述べたよう
な金属板の少なくとも一方、好ましくは両方の積層面に
、前記混合物(樹脂組成物)を塗布し、室温ないし好ま
しくは100〜150℃の温度で加熱して溶剤を留去し
、引き続きもしくは放置後、加熱積層接着する方法が例
示される。 これにより、金属板間に芯材樹脂を有する
複合型制振金属板が得られる。
態様および第四の態様についての説明の項で述べたよう
な金属板の少なくとも一方、好ましくは両方の積層面に
、前記混合物(樹脂組成物)を塗布し、室温ないし好ま
しくは100〜150℃の温度で加熱して溶剤を留去し
、引き続きもしくは放置後、加熱積層接着する方法が例
示される。 これにより、金属板間に芯材樹脂を有する
複合型制振金属板が得られる。
前記混合物(樹脂組成物)の塗工方法は、特に限定され
ないが、ロールコータ−、スプレー、カーテンフローコ
ーター、ドクターナイフコーター等が好ましい。
ないが、ロールコータ−、スプレー、カーテンフローコ
ーター、ドクターナイフコーター等が好ましい。
この時の塗布厚さは、最終的に得られる芯材樹脂の厚さ
が、積層される1枚の金属板の厚さの1150〜115
となる厚さであることが好ましく、実質的に20〜15
0μmとなる厚さであることが好ましい。
が、積層される1枚の金属板の厚さの1150〜115
となる厚さであることが好ましく、実質的に20〜15
0μmとなる厚さであることが好ましい。
積層接着温度は、粘弾性樹脂(A)として熱可塑性樹脂
を選択する場合、中間層に50〜180℃の加熱が与え
られるようにすればよく、粘弾性樹脂(A)として熱硬
化性樹脂を選択する場合は、硬化温度、すなわち中間層
に130〜250℃の加熱が与えられるようにすればよ
い。 そして、このような加熱は、加熱プレスの場合3
0秒間〜2分間程度、加熱ロールの場合には1〜10秒
間程度の接触時間で達成される。 また、金属板を予め
同温度に加熱し、冷却プレスまたは冷却ロールにより積
層接着してもよい。
を選択する場合、中間層に50〜180℃の加熱が与え
られるようにすればよく、粘弾性樹脂(A)として熱硬
化性樹脂を選択する場合は、硬化温度、すなわち中間層
に130〜250℃の加熱が与えられるようにすればよ
い。 そして、このような加熱は、加熱プレスの場合3
0秒間〜2分間程度、加熱ロールの場合には1〜10秒
間程度の接触時間で達成される。 また、金属板を予め
同温度に加熱し、冷却プレスまたは冷却ロールにより積
層接着してもよい。
このように、本発明の製造方法において、本発明の芯材
樹脂を得るために用いられる混合物(樹脂組成物)は、
溶液状で金属板に塗工することもできるので、金属板と
芯材樹脂との密着性を高めることができ、ガス層の巻き
込みを防止することができる。
樹脂を得るために用いられる混合物(樹脂組成物)は、
溶液状で金属板に塗工することもできるので、金属板と
芯材樹脂との密着性を高めることができ、ガス層の巻き
込みを防止することができる。
また、該混合物(樹脂組成物)は、金属板への塗布後の
ポットライフが実用上問題のない長さであるという特徴
も有する。
ポットライフが実用上問題のない長さであるという特徴
も有する。
さらに、本発明の製造方法では、前記混合物(樹脂組成
物)が塗布された金属板が積層接着されると、直ちに所
定の接着性が得られるという特徴を有し、加えて、粘弾
性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選択すれば、本発明
の複合型制振金属板の製造に際し、通常の熱可塑性樹脂
を用いる場合と同等の条件で製造しても、得られた芯材
樹脂が接着温度以上の耐熱性を示すという特徴を有する
。
物)が塗布された金属板が積層接着されると、直ちに所
定の接着性が得られるという特徴を有し、加えて、粘弾
性樹脂(A)として熱硬化性樹脂を選択すれば、本発明
の複合型制振金属板の製造に際し、通常の熱可塑性樹脂
を用いる場合と同等の条件で製造しても、得られた芯材
樹脂が接着温度以上の耐熱性を示すという特徴を有する
。
く作用〉
本発明の複合型制振金属板用芯材樹脂では、前述したよ
うに、粘弾性樹脂(A)中に、液状あるいは半固体状の
物質(B)が分散して介在されているために、該芯材樹
脂を中間層として有する本発明の複合型制振金属板にお
いては、優れた制振性が発揮され、かつ芯材樹脂に伴な
う複合型制振金属板の加工性の低下がなく、さらに該金
属板は耐久性にも優れるものとなるのである。
うに、粘弾性樹脂(A)中に、液状あるいは半固体状の
物質(B)が分散して介在されているために、該芯材樹
脂を中間層として有する本発明の複合型制振金属板にお
いては、優れた制振性が発揮され、かつ芯材樹脂に伴な
う複合型制振金属板の加工性の低下がなく、さらに該金
属板は耐久性にも優れるものとなるのである。
その最大の特徴は、従来問題となっていた低周波数域の
振動を抑制すること、すなわち、広範な周波数領域にて
優れた制振性な発揮することにあり、かつ、芯材樹脂の
軟質化に伴なう加工性、耐久性の低下を克服し、その高
制振性な有効に利用するというところにある。
振動を抑制すること、すなわち、広範な周波数領域にて
優れた制振性な発揮することにあり、かつ、芯材樹脂の
軟質化に伴なう加工性、耐久性の低下を克服し、その高
制振性な有効に利用するというところにある。
本発明の芯材樹脂が優れた制振性を発揮し、なおかつ他
の弊害を招かないことについて、考察を以下に述べる。
の弊害を招かないことについて、考察を以下に述べる。
従来の複合型制振金属板用芯材樹脂は、粘弾性樹脂(A
)のガラス転移に基づく弾性変化を利用して制振性を得
ていた。 従って、制振性の一層の向上を考えるとき、
特に、低周波数域振動に対して高制振性を発揮させるた
めには、粘弾性樹脂(A)を液状に近い低弾性状態にす
ることが有効と知見した。 しかし、粘弾性樹脂(A)
の低弾性化は、制振性以外の特性を低下させる。 この
ため、本発明では、緒特性を分担する芯材樹脂構成とし
たのである。 具体的には、液状あるいは半固体状の物
質(B)を芯材樹脂の構成成分とすることにより、複合
型制振金属板の使用温度に影響を受けずに、広範な温度
域にて高制振性を発揮でき、特に低周波数域振動に対す
る制振性の高い芯材樹脂を得たのである。
)のガラス転移に基づく弾性変化を利用して制振性を得
ていた。 従って、制振性の一層の向上を考えるとき、
特に、低周波数域振動に対して高制振性を発揮させるた
めには、粘弾性樹脂(A)を液状に近い低弾性状態にす
ることが有効と知見した。 しかし、粘弾性樹脂(A)
の低弾性化は、制振性以外の特性を低下させる。 この
ため、本発明では、緒特性を分担する芯材樹脂構成とし
たのである。 具体的には、液状あるいは半固体状の物
質(B)を芯材樹脂の構成成分とすることにより、複合
型制振金属板の使用温度に影響を受けずに、広範な温度
域にて高制振性を発揮でき、特に低周波数域振動に対す
る制振性の高い芯材樹脂を得たのである。
液状あるいは半固体状の物質(B)の作用による高制振
性を有効に利用するためには、物質(B)の芯材樹脂中
への介在状態を考慮する必要がある。
性を有効に利用するためには、物質(B)の芯材樹脂中
への介在状態を考慮する必要がある。
本発明の芯材樹脂は、従来使用されていた粘弾性樹脂(
A)に物質(B)を介在させたものであるが、粘弾性樹
脂(A)は、物質(B)の介在に伴なう加工性、耐久性
の低下を補うだけの凝集力および金属板との接着力を有
するものを選択すればよい。 物質(B)は、粘弾性樹
脂(A)中に細かく分散しており、粘弾性樹脂(A)に
よって包まれていることから、加工時あるいは使用環境
下にて流圧することはない。 また、複合型制振金属板
としたときに、金属板と物質(B)との接触部は極めて
少ないので、物質(B)の存在は、金属板と芯材樹脂と
の界面における接着性には殆ど影響しない。 さらに、
物質(B)部に剪断力が集中することがないため、複合
型制振金属板の加工性、耐久性の低下が生じないのであ
る。
A)に物質(B)を介在させたものであるが、粘弾性樹
脂(A)は、物質(B)の介在に伴なう加工性、耐久性
の低下を補うだけの凝集力および金属板との接着力を有
するものを選択すればよい。 物質(B)は、粘弾性樹
脂(A)中に細かく分散しており、粘弾性樹脂(A)に
よって包まれていることから、加工時あるいは使用環境
下にて流圧することはない。 また、複合型制振金属板
としたときに、金属板と物質(B)との接触部は極めて
少ないので、物質(B)の存在は、金属板と芯材樹脂と
の界面における接着性には殆ど影響しない。 さらに、
物質(B)部に剪断力が集中することがないため、複合
型制振金属板の加工性、耐久性の低下が生じないのであ
る。
上述したように、本発明の芯材樹脂を用いれば、広い温
度変化、広い振動周波数変化に対して優れた制振性を有
し、加工性、耐久性においても優れた性能を有する複合
型制振金属板を得ることができる。
度変化、広い振動周波数変化に対して優れた制振性を有
し、加工性、耐久性においても優れた性能を有する複合
型制振金属板を得ることができる。
〈実施例〉
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
本実施例においては、下記の各条件にて、2枚の金属板
の間に本発明の芯材樹脂を中間層として有する複合型制
振金属板を製造し、あるいは芯材樹脂のみを製造し、そ
れらを試料とした。
の間に本発明の芯材樹脂を中間層として有する複合型制
振金属板を製造し、あるいは芯材樹脂のみを製造し、そ
れらを試料とした。
また、各試料の性能評価試験方法は以下のとおりである
。
。
■制振性能
制振性能の評価として、各複合型制振金属板試料の損失
係数(71)を機械インピーダンス法によって測定し、
200Hz、80Hzにおける損失係数の温度依存性を
調査した。
係数(71)を機械インピーダンス法によって測定し、
200Hz、80Hzにおける損失係数の温度依存性を
調査した。
さらに、芯材樹脂のみの動的力学的性質を示すために、
動的粘弾性測定装置により、5×30X1mmの芯材樹
脂試料を用い、周波数10Hz、昇温速度2℃/ m
i nにて、ガラス転移に基づ<tan−δの極大値を
測定した。
動的粘弾性測定装置により、5×30X1mmの芯材樹
脂試料を用い、周波数10Hz、昇温速度2℃/ m
i nにて、ガラス転移に基づ<tan−δの極大値を
測定した。
■加工性能(接着性能)
(1)T−剥離強度:各複合型制振金属板試料を25m
m巾に裁断し、引張速度200mm/分、室温23℃に
て、JIS K−6854に準じて測定した。
m巾に裁断し、引張速度200mm/分、室温23℃に
て、JIS K−6854に準じて測定した。
(2)引張剪断強度:各複合型制振金属板試料を25m
mX 25mmの面積に裁断し、室温23℃にて、JI
S K−6850に準じて測定した。
mX 25mmの面積に裁断し、室温23℃にて、JI
S K−6850に準じて測定した。
■耐久性能
(1)耐熱試験:各複合型制振金属板試料を100℃空
気のオーブン中に1000時間さらし、試験前後の接着
強度を■に従って測定し、接着強度保持率を算出した。
気のオーブン中に1000時間さらし、試験前後の接着
強度を■に従って測定し、接着強度保持率を算出した。
(2)耐焼付は塗装試験:各複合型制振金属板試料を2
20℃空気のオーブン中に1時間さらし、試験前後の接
着強度を■に従って測定し、接着強度保持率を算出した
。
20℃空気のオーブン中に1時間さらし、試験前後の接
着強度を■に従って測定し、接着強度保持率を算出した
。
(3)塩温水浸漬試験:各複合型制振金属板試料を、5
0℃、5%NaCJ2水溶液中に1000時間浸漬し、
試験前後の接着強度を■に従って測定し、接着強度保持
率を算出した。
0℃、5%NaCJ2水溶液中に1000時間浸漬し、
試験前後の接着強度を■に従って測定し、接着強度保持
率を算出した。
■物質(B)粒子の最長径の測定
下記実施例1〜4について、金属板のかわりにスライド
ガラスを用いたほかは■〜■に用いた複合型制振金属板
試料と同様の方法で製造した試料を用い、反射型偏光顕
微鏡にて物質(B)粒子の最長径を測定した。
ガラスを用いたほかは■〜■に用いた複合型制振金属板
試料と同様の方法で製造した試料を用い、反射型偏光顕
微鏡にて物質(B)粒子の最長径を測定した。
(実施例1)
粘弾性樹脂(A)として、熱硬化性樹脂を選択した。
粘弾性樹脂(A)の一方の前駆物質として、テレフタル
酸残基80モル、アジピン酸残基20モル、エチレング
リコール残基45モル、1.6−ヘキサンジオール残基
55モルの当量比よりなる、重量平均分子量23,00
0の共重合飽和ポリエステルを用いた。 そして、該ポ
リエステルをトルエン、MEK混合溶剤中に溶解し、固
形分30重量%の共重合飽和ポリエステル溶液とした。
酸残基80モル、アジピン酸残基20モル、エチレング
リコール残基45モル、1.6−ヘキサンジオール残基
55モルの当量比よりなる、重量平均分子量23,00
0の共重合飽和ポリエステルを用いた。 そして、該ポ
リエステルをトルエン、MEK混合溶剤中に溶解し、固
形分30重量%の共重合飽和ポリエステル溶液とした。
粘弾性樹脂(A)の他方の前駆物質として、架橋剤であ
る重合ポリイソシアナートを用いた。 具体的には、重
合ポリイソシアナート溶液(3官能、固形分=50重量
%、商品名:コロネート2030 (日本ポリウレタン
■製))を用いた。
る重合ポリイソシアナートを用いた。 具体的には、重
合ポリイソシアナート溶液(3官能、固形分=50重量
%、商品名:コロネート2030 (日本ポリウレタン
■製))を用いた。
物質(B)として、粘弾性樹脂(A)のtan−δが極
大となる温度下でヤング率約lX 102dyne/c
m2を示すシリコーンオイル(商品名:KF−965(
信越シリコーンオイル))を用い、これを、変性ゼラチ
ンおよび尿素−ホルマリン樹脂の複合壁によりマイクロ
カプセル化した。 該マイクロカプセルは、粒径が15
〜35μm、壁材のカプセル全体に占める割合は約25
体積%であった。
大となる温度下でヤング率約lX 102dyne/c
m2を示すシリコーンオイル(商品名:KF−965(
信越シリコーンオイル))を用い、これを、変性ゼラチ
ンおよび尿素−ホルマリン樹脂の複合壁によりマイクロ
カプセル化した。 該マイクロカプセルは、粒径が15
〜35μm、壁材のカプセル全体に占める割合は約25
体積%であった。
前記共重合飽和ポリエステル溶液、重合ポリイソシアナ
ート溶液およびマイクロカプセル化された物質(B)を
混合し、撹拌して樹脂組成物を得た。 ただし、その割
合は、得られる芯材樹脂中に重合ポリイソシアナートの
正味量が5重量%となり、かつ、物質(B)が得られる
芯材樹脂中に30体積%となるようにした。
ート溶液およびマイクロカプセル化された物質(B)を
混合し、撹拌して樹脂組成物を得た。 ただし、その割
合は、得られる芯材樹脂中に重合ポリイソシアナートの
正味量が5重量%となり、かつ、物質(B)が得られる
芯材樹脂中に30体積%となるようにした。
こうして得た樹脂組成物を、脱脂した0、 6mm厚み
の冷間圧延鋼板(SPCC−SD)2枚に、ロールコー
タ−を用いて、該鋼板各々の片面に膜厚254Lm(塗
布時の厚さ:約85μm、硬化(加熱接着)後の厚さ:
25μm)になるように塗布し、塗布後オーブン(10
0℃空気中×1分)で溶剤を留去した。 こ の後、2
枚の鋼板の樹脂組成物の塗布面同士を合わせ、熱ブレス
(200℃×1分X圧力5kgf/cn+” )で加熱
接着し、複合型制振金属板試料を得た。
の冷間圧延鋼板(SPCC−SD)2枚に、ロールコー
タ−を用いて、該鋼板各々の片面に膜厚254Lm(塗
布時の厚さ:約85μm、硬化(加熱接着)後の厚さ:
25μm)になるように塗布し、塗布後オーブン(10
0℃空気中×1分)で溶剤を留去した。 こ の後、2
枚の鋼板の樹脂組成物の塗布面同士を合わせ、熱ブレス
(200℃×1分X圧力5kgf/cn+” )で加熱
接着し、複合型制振金属板試料を得た。
また、ガラス板上に、前記樹脂組成物を硬化後(芯材樹
脂)の厚さが1mmとなるように塗布し、溶剤を留去し
、200℃×2分で加熱硬化させた後、得られた芯材樹
脂をガラス板から剥がし、5X30X1mmの大きさに
打ちぬいて芯材樹脂試料とした。
脂)の厚さが1mmとなるように塗布し、溶剤を留去し
、200℃×2分で加熱硬化させた後、得られた芯材樹
脂をガラス板から剥がし、5X30X1mmの大きさに
打ちぬいて芯材樹脂試料とした。
これらの試料を用いて前記の性能評価試験を行ない、各
評価結果を第1表および第1図、第2図に示した。
評価結果を第1表および第1図、第2図に示した。
なお、粘弾性樹脂(A)(物質(B)は含まない、後記
比較例1に相当する)についても、芯材樹脂試料と同様
の方法で試料を作製し、そのガラス転移温度を測定した
ところ、−15℃であった。 また、周波数10Hzに
て測定したガラス転移に基づく損失正接(tan−δ)
は0.88であった。
比較例1に相当する)についても、芯材樹脂試料と同様
の方法で試料を作製し、そのガラス転移温度を測定した
ところ、−15℃であった。 また、周波数10Hzに
て測定したガラス転移に基づく損失正接(tan−δ)
は0.88であった。
(実施例2)
粘弾性樹脂(A)の前駆物質として、実施例1と同様の
共重合飽和ポリエステルおよび重合ポリイソシアナート
を用いた。 ただし、共重合飽和ポリエステル溶液は、
アセトンを溶媒とする固形分30重量%の溶液とした。
共重合飽和ポリエステルおよび重合ポリイソシアナート
を用いた。 ただし、共重合飽和ポリエステル溶液は、
アセトンを溶媒とする固形分30重量%の溶液とした。
また、物質(B)として、粘弾性樹脂(A)のtan−
δが極大となる温度下でヤング率約5 X 10 ’d
yne/cm”を示すシリコーンゲル(商品名:γGE
L (シーゲル社製))の微粉末(15〜30μm)を
そのまま用いた。
δが極大となる温度下でヤング率約5 X 10 ’d
yne/cm”を示すシリコーンゲル(商品名:γGE
L (シーゲル社製))の微粉末(15〜30μm)を
そのまま用いた。
これらを用い、実施例1と同様に樹脂組成物を得、実施
例1と同様の方法によって試料を得、性能評価試験を行
ない、各評価結果を第1表および第1図、第2図に示し
た。
例1と同様の方法によって試料を得、性能評価試験を行
ない、各評価結果を第1表および第1図、第2図に示し
た。
(実施例3)
物質(B)を、得られる芯材樹脂中に60体積%となる
ように用いた以外は、実施例1と同様の方法によって試
料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を第1表に
示した。
ように用いた以外は、実施例1と同様の方法によって試
料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を第1表に
示した。
(実施例4)
物質(B)として、その粒子径が50〜200μmのシ
リコーンゲルを用いたほかは、実施例2と同様の方法に
よって試料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を
第1表に示した。
リコーンゲルを用いたほかは、実施例2と同様の方法に
よって試料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を
第1表に示した。
(比較例1)
物質(B)を用いない以外は、実施例1と同様の方法に
よって試料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を
第1表および第1図、第2図に示した。
よって試料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を
第1表および第1図、第2図に示した。
(実施例5)
粘弾性樹脂(A)として、熱可塑性樹脂を選択した。
粘弾性樹脂の前駆物質として、テレフタル酸残基75モ
ル、イソフタル酸残基25モル、エチレングリコール残
基40モル、1.6−ヘキサンジオール残基50モル、
ポリエチレングリコール残基10モルの当量比よりなる
、重量平均分子量30.000の共重合飽和ポリエステ
ルを用いた。 そして、該ポリエステルをトルエン、M
EK混合溶剤中に溶解し、固形分30重量%の共重合飽
和ポリエステル溶液とした。
ル、イソフタル酸残基25モル、エチレングリコール残
基40モル、1.6−ヘキサンジオール残基50モル、
ポリエチレングリコール残基10モルの当量比よりなる
、重量平均分子量30.000の共重合飽和ポリエステ
ルを用いた。 そして、該ポリエステルをトルエン、M
EK混合溶剤中に溶解し、固形分30重量%の共重合飽
和ポリエステル溶液とした。
物質(B)として、実施例1と同様のマイクロカプセル
化シリコーンオイルを用いた。
化シリコーンオイルを用いた。
前記共重合飽和ポリエステル溶液およびマイクロカプセ
ル化された物質(B)を混合し、撹拌して樹脂組成物を
得た。 ただし、その割合は、得られる芯材樹脂中に物
質(B)が20体積%となるようにした。
ル化された物質(B)を混合し、撹拌して樹脂組成物を
得た。 ただし、その割合は、得られる芯材樹脂中に物
質(B)が20体積%となるようにした。
こうして得た樹脂組成物を、脱脂した0、6mm厚みの
冷間圧延鋼板(SPCC−SD ) 2枚に、ロールコ
ータ−を用いて、該鋼板各々の片面に膜厚25μm(塗
布時の厚さ:約85μm、加熱接着後の厚さ=25μm
)になるように塗布し、塗布後オーブン(100℃空気
中×1分)で溶剤を留去した。 この後、2枚の鋼板の
樹脂組成物の塗布面同士を合わせ、熱プレス(130℃
×1分×圧力5 kgf/Cm’ )で加熱接着し、複
合型制振金属板試料を得た。
冷間圧延鋼板(SPCC−SD ) 2枚に、ロールコ
ータ−を用いて、該鋼板各々の片面に膜厚25μm(塗
布時の厚さ:約85μm、加熱接着後の厚さ=25μm
)になるように塗布し、塗布後オーブン(100℃空気
中×1分)で溶剤を留去した。 この後、2枚の鋼板の
樹脂組成物の塗布面同士を合わせ、熱プレス(130℃
×1分×圧力5 kgf/Cm’ )で加熱接着し、複
合型制振金属板試料を得た。
また、実施例1と同様に芯材樹脂試料を作製した。
これらの試料を用いて前記の性能評価試験を行ない、各
評価結果を第1表に示した。
評価結果を第1表に示した。
なお、粘弾性樹脂(A)(物質(B)は含まない、復配
比較例2に相当する)についても、芯材樹脂試料と同様
の方法で試料を作製し、そのガラス転移温度を測定した
ところ、5℃であった。
比較例2に相当する)についても、芯材樹脂試料と同様
の方法で試料を作製し、そのガラス転移温度を測定した
ところ、5℃であった。
(比較例2)
物質(B)を用いない以外は、実施例5と同様の方法に
よって試料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を
第1表に示した。
よって試料を得、性能評価試験を行ない、各評価結果を
第1表に示した。
〈発明の効果〉
本発明により、樹脂の凝集力に関連する制振性と加工性
という相反する関係が改善され、よって、制振性、加工
性、さらには耐久性という全ての要求性能を満足する複
合型制振金属板用芯材樹脂、該芯材樹脂を中間層として
有する複合型制振金属板および複合型制振金属板の製造
方法が提供される。
という相反する関係が改善され、よって、制振性、加工
性、さらには耐久性という全ての要求性能を満足する複
合型制振金属板用芯材樹脂、該芯材樹脂を中間層として
有する複合型制振金属板および複合型制振金属板の製造
方法が提供される。
本発明の複合型制振金属板用芯材樹脂は、加工性、耐久
性に優れる粘弾性樹脂中に、制振性、特に低周波数振動
に対する制振性に優れる液状あるいは半固体状の物質を
所定量分散して介在させている点に特徴があり、そのた
めに、該芯材樹脂を利用した複合型制振金属板は、要求
される特性をすべて満足し、なかでも制振性においては
、広範な温度域および広範な周波数域に対応して優れた
性能を発揮するものである。
性に優れる粘弾性樹脂中に、制振性、特に低周波数振動
に対する制振性に優れる液状あるいは半固体状の物質を
所定量分散して介在させている点に特徴があり、そのた
めに、該芯材樹脂を利用した複合型制振金属板は、要求
される特性をすべて満足し、なかでも制振性においては
、広範な温度域および広範な周波数域に対応して優れた
性能を発揮するものである。
また、本発明の複合型制振金属板用芯材樹脂は、導電性
物質を含んでいてもよく、その場合は、該芯材樹脂を利
用した複合型制振金属板は、スポット溶接が可能となる
。
物質を含んでいてもよく、その場合は、該芯材樹脂を利
用した複合型制振金属板は、スポット溶接が可能となる
。
以上の特徴から、本発明の複合型制振金属板用芯材樹脂
は、建材など従来の複合型制振金属板の用途に使用され
ることは勿論のこと、従来使用が困難であった自動車部
材などの用途にも幅広く利用される。
は、建材など従来の複合型制振金属板の用途に使用され
ることは勿論のこと、従来使用が困難であった自動車部
材などの用途にも幅広く利用される。
第1図は、実施例1および2、比較例1について、20
0Hzで測定した損失係数の温度依存性を示すグラフで
ある。 第2図は、実施例1および2、比較例1について、80
Hzで測定した損失係数の温度依存性を示すグラフであ
る。 FIG、1 GO205817 じC) GO205817 F I G。 温 度 (°C)
0Hzで測定した損失係数の温度依存性を示すグラフで
ある。 第2図は、実施例1および2、比較例1について、80
Hzで測定した損失係数の温度依存性を示すグラフであ
る。 FIG、1 GO205817 じC) GO205817 F I G。 温 度 (°C)
Claims (18)
- (1)粘弾性樹脂(A)中に、−50〜100℃の範囲
内のいずれかの温度においてヤング率が1×10^7d
yne/cm^2以下を呈する物質(B)が分散されて
なることを特徴とする複合型制振金属板用芯材樹脂。 - (2)前記物質(B)が、前記粘弾性樹脂(A)のガラ
ス転移に基づく損失正接(tan−δ)が極大となる温
度下にて、ヤング率1×10^7dyne/cm^2以
下を呈する請求項1に記載の複合型制振金属板用芯材樹
脂。 - (3)前記粘弾性樹脂(A)が、−50〜100℃の範
囲内にガラス転移点を有し、周波数0.1〜20000
Hzの範囲内におけるガラス転移に基づく損失正接(t
an−δ)の極大値が0.5以上を示すものである請求
項1または2に記載の複合型制振金属板用芯材樹脂。 - (4)前記粘弾性樹脂(A)が共重合飽和ポリエステル
がイソシアナート化合物によって架橋された架橋型粘弾
性樹脂である請求項1〜3のいずれかに記載の複合型制
振金属板用芯材樹脂。 - (5)前記物質(B)が200℃以上の沸点を有するも
のである請求項1〜4のいずれかに記載の複合型制振金
属板用芯材樹脂。 - (6)前記物質(B)がシリコン化合物である請求項1
〜5のいずれかに記載の複合型制振金属板用芯材樹脂。 - (7)前記物質(B)の最長部粒子径が0.1〜100
μmである請求項1〜6のいずれかに記載の複合型制振
金属板用芯材樹脂。 - (8)前記物質(B)がマイクロカプセル化されている
請求項1〜6のいずれかに記載の複合型制振金属板用芯
材樹脂。 - (9)マイクロカプセル化されている前記物質(B)の
最長部粒子径が0.1〜100μmである請求項8に記
載の複合型制振金属板用芯材樹脂。 - (10)前記物質(B)の前記芯材樹脂に占める割合が
1〜50体積%である請求項1〜9のいずれかに記載の
複合型制振金属板用芯材樹脂。 - (11)前記芯材樹脂が、−50〜100℃の範囲内に
ガラス転移点を有し、周波数0.1〜20000Hzの
範囲内におけるガラス転移に基づく損失正接(tan−
δ)の極大値が0.5以上を示す請求項1〜10いずれ
かに記載の複合型制振金属板用芯材樹脂。 - (12)請求項1〜11のいずれかに記載の芯材樹脂中
に、得られる導電性芯材樹脂の厚さの0.5倍以上の代
表長さを有する導電性物質(C)が、該導電性芯材樹脂
の0.5〜10体積%を占めるように添加されてなるこ
とを特徴とするスポット溶接可能な複合型制振金属板用
芯材樹脂。 - (13)請求項1〜11のいずれかに記載の複合型制振
金属板用芯材樹脂を中間層として有することを特徴とす
る複合型制振金属板。 - (14)請求項12に記載のスポット溶接可能な複合型
制振金属板用芯材樹脂を中間層として有することを特徴
とするスポット溶接可能な複合型制振金属板。 - (15)粘弾性樹脂(A)の前駆物質と、 −50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率が1×10^7dyne/cm^2以下を呈する
物質(B)とを混合し、得られた混合物を積層される2
枚の金属板のうちの少なくとも1枚の積層面に塗布し、
2枚の金属板を加熱積層接着することを特徴とする複合
型制振金属板の製造方法。 - (16)粘弾性樹脂(A)の前駆物質と、 −50〜100℃の範囲内のいずれかの温度においてヤ
ング率が1×10^7dyne/cm^2以下を呈する
物質(B)をその内部に含有するマイクロカプセルとを
混合し、得られた混合物を積層される2枚の金属板のう
ちの少なくとも1枚の積層面に塗布し、2枚の金属板を
加熱積層接着することを特徴とする複合型制振金属板の
製造方法。 - (17)粘弾性樹脂(A)の前駆物質、−50〜100
℃の範囲内のいずれかの温度においてヤング率が1×1
0^7dyne/cm^2以下を呈する物質(B)およ
び得られる導電性芯材樹脂の厚さの0.5倍以上の代表
長さを有する導電性物質(C)を混合し、得られた混合
物を積層される2枚の金属板のうちの少なくとも1枚の
積層面に塗布し、2枚の金属板を加熱積層接着すること
を特徴とするスポット溶接可能な複合型制振金属板の製
造方法。 - (18)粘弾性樹脂(A)の前駆物質、−50〜100
℃の範囲内のいずれかの温度においてヤング率が1×1
0^7dyne/cm^2以下を呈する物質(B)をそ
の内部に含有するマイクロカプセルおよび得られる導電
性芯材樹脂の厚さの0.5倍以上の代表長さを有する導
電性物質(C)を混合し、得られた混合物を積層される
2枚の金属板のうちの少なくとも1枚の積層面に塗布し
、2枚の金属板を加熱積層接着することを特徴とするス
ポット溶接可能な複合型制振金属板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23826090A JPH04117463A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 複合型制振金属板用芯材樹脂およびこれを用いた複合型制振金属板ならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23826090A JPH04117463A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 複合型制振金属板用芯材樹脂およびこれを用いた複合型制振金属板ならびにその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04117463A true JPH04117463A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=17027539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23826090A Pending JPH04117463A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | 複合型制振金属板用芯材樹脂およびこれを用いた複合型制振金属板ならびにその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04117463A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001032776A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Shishiai-Kabushikigaisha | Resine destinee a une tole d'acier d'amortissement |
WO2002006396A1 (fr) * | 2000-07-14 | 2002-01-24 | Shishiai-Kabushikigaisha | Materiau antivibrations |
WO2003082972A1 (fr) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Cci Corporation | Composition amortisseuse de vibrations et procede de production d'une telle composition |
JP2005272830A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Sk Kaken Co Ltd | 制振性樹脂組成物 |
JP2015048401A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社日本触媒 | 振動減衰材用樹脂組成物 |
JP2019532356A (ja) * | 2016-09-21 | 2019-11-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ガラスを含む保護ディスプレイフィルム |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23826090A patent/JPH04117463A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001032776A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Shishiai-Kabushikigaisha | Resine destinee a une tole d'acier d'amortissement |
WO2001032777A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Shishiai-Kabushikigaisha | Resine pour plaque d'acier a pouvoir amortissant eleve |
WO2002006396A1 (fr) * | 2000-07-14 | 2002-01-24 | Shishiai-Kabushikigaisha | Materiau antivibrations |
WO2003082972A1 (fr) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Cci Corporation | Composition amortisseuse de vibrations et procede de production d'une telle composition |
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JP2015048401A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社日本触媒 | 振動減衰材用樹脂組成物 |
JP2019532356A (ja) * | 2016-09-21 | 2019-11-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ガラスを含む保護ディスプレイフィルム |
US11577492B2 (en) | 2016-09-21 | 2023-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Protective display film with glass |
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