JPH04115910A

JPH04115910A - 金型交換方式

Info

Publication number: JPH04115910A
Application number: JP23572890A
Authority: JP
Inventors: Zenji Inaba; 善治稲葉; Susumu Ito; 進伊藤; Takayuki Taira; 平　尊之; Kikuo Watanabe; 渡辺　菊夫; Akira Koketsu; 晃纐纈; Toshio Matsukura; 利夫松倉; Kaoru Maeda; 薫前田; Hiroshi Yonekubo; 広志米久保; Kenji Haga; 健二芳賀; Kazunari Tokuda; 一成徳田
Original assignee: Fanuc Corp; Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp; Fanuc Corp
Priority date: 1990-09-07
Filing date: 1990-09-07
Publication date: 1992-04-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は、射出成形機など金型を使用する成形機の金
型交換方式に関する。

従来技術金型を使用する成形機では、成形する製品を変更すると
き金型の交換を要する。

金型交換に際しては、金型の重量が大きいことに伴う金
型交換時の危険や多大な作業負荷を回避するため、金型
を待機位置から型締部の横に搬送し、その位置から型締
部の固定プラテンと可動プラテン間に送り込む、金型搬
送・送り込み装置を利用することがある。

しかし、従来の金型搬送・送り込み装置は成形機とは別
途の装置で成形機の作動と連動することはなく、しかも
、そのつどこれまで使用してきた金型（旧金型）を取出
してから、新しい金型（断金型）を送り込むという手間
のかかる操作であった。

そのため、多種、少量生産のように成形作業において、
金型交換が頻繁な場合には成形能率が悪くなっていた。

発明が解決しようとした課題この発明は、成形機の作動と連動し、かつ、金型交換の
能率が良い金型交換方式の提供を課題とした。

発明を解決するための手段型締部の下部タイバー上に、型締軸線と直交する方向に
レールを設ける。

前記のレールに、予備温調手段を備えると共に載置され
る金型の型厚より幅狭の金型搬送体を移動可能に配置す
る。

搬送体上に載置されている金型を選択する手段、搬送体
を移動する手段および制御手段を設ける。

制御手段は、成形機の制御手段と共通にする。

制御手段は、予備温調手段を介して金型温度を設定値に
調整し、また、搬送体を移動して選択された金型を金型
装着位置に移動させる機能を有する。

なお、レールを上下平行に移動可能とし、金型交換時以
外は下降位置としたことがある。

作用レールは金型重量を支持し、搬送体は金型を装着位置あ
るいは退避位置へ移動させることを可能とした。

移動手段は搬送体を駆動し、金型を移動する。

制御手段を成形機の制御手段と共通にした構成は、金型
交換作動を成形機の作動と連動させることを可能にする
。

実施例第１図は、射出成形機１における型締ユニット２を示す
。符号３はシリンダアンブリの先端部で図示していない
射出ユニット側である。

型締部２は、固定プラテン４、可動プラテン５、リアプ
ラテン６を備え、固定プラテン４とリアプラテン６がタ
イバー７で結合されると共にこのタイバー７に可動プラ
テン５が前後に摺動可能に装着されている。固定プラテ
ン４と可動プラテン５間は金型８が装着される型締部９
とされ、可動プラテン５とリアプラテン６間にはこの実
施例において型締用のクランク１０が装着されている。

符号１１は型締用サーボモータで前記クランク１０を駆
動するものである。

固定プラテン４、可動プラテン５は金型取付は面側にそ
れぞれ自動クランプ２４を備える。

なお、タイバー７は上下左右の４本が存在する。

符号１２は金型交換装置で、型締部９の下部タイバー７
．７の上方に、型締軸線ａと直交する方向にレール１３
を有し、このレール１３に金型搬送体１４が移動可能に
配置されている。搬送体１４はその上に載置される金型
８の型厚より幅狭でこの実施例において図のように３基
の金型８（可動側、固定側が接合されて１基となってい
る）を所定の間隔を置いて載置できる長さを有し、金型
８の載置部１５には金型８の予備温調手段１６として断
熱材で囲まれた電熱ヒータが配置されている（第１図に
おいてハツチング部、３か所）。

搬送体１４に載置する金型８の型厚は同じ寸法に統一さ
れる。

レール１３は搬送体１４より長く、この実施例において
第３図のように金型８を所定の間隔を置いて５基並ぶ長
さを有し、両端が上下移動するアクチュエータ１７．１
７で支持されている。このアクチュエータ１７のストロ
ークは２ｍｍ程度で電磁弁１８の切り替えで作動し左右
両側が連動する。

レール１３が上昇した位置ではリミットスイッチ２３が
オンとなる。

搬送体１４は、第２図のようにレール１３にあり溝形に
噛合してガイドされ、側部の下面にラック１９が形成さ
れている。そして、このラック１９に金型移動サーボモ
ータ２０（第１図）の出力軸に固定されたピニオン２１
が噛み合って搬送体移動手段を構成している。なお、第
３図のラック１９、ピニオン２１は、本来図の向こう側
に位置するものをわかり易く表示している。

符号２２は射出成形機１が備えた数値制御装置（ＮＣ装
置）で射出成形機１における前記のリミットスイッチ２
３のような各種検出器、センサーからのデータの受信や
、各軸のサーボモータ（例えば、前記型締用サーボモー
タ１１）、自動クランプ２４（解除・作動の検出器を備
える）、その他のアクチュエータおよび金型交換装置１
２における金型交換用サーボモータ２０の回転、電磁弁
１８の切り替え、予備温調手段１６の電熱ヒータのオン
・オフスイッチを制御をする。

なお、第４図のように予備温調手段１６の電熱ヒータは
ＮＣ装置２２によって、シリンダアセンブリ３における
バンドヒータＢ１〜Ｂ３と一体的に温度制御されるよう
になっている。

すなわち、第４図において、シリンダアセンブリ３は複
数の加熱帯に分けられ、各加熱帯にはバンドヒータＢ１
〜Ｂ３が装着され、それぞれ開閉器ＳＷＩ〜ＳＷ３を介
して電源３５に接続されている。また、各加熱帯には熱
電対３２−１〜３２３が配設され、各加熱帯の温度を検
出するようになっており、各熱電対３２−１〜３２−３
の出力は温度変換器３３に入力されている。さらに、温
度変換器３３には、金型交換装置１２の各予備温調手段
１６−１．１６−３に配設された各熱電対３４が接続さ
れ、温度変換器３３は、ＮＣ装置２２の出力回路から出
力される選択信号に応じて、各熱電対３２．３４で検出
される温度をディジタル信号変換して、ＮＣ装置２２の
入力回路に出力している。

また、各予備温調手段１６の電熱ヒータは夫々開閉器Ｓ
Ｗ４〜ＳＷ６を介して電源３５に接続されている。

各開閉器ＳＷＩ〜ＳＷ６は、さらにＮＣ装置２２の出力
回路に接続され、該出力回路を介して出力される信号に
よってオン／オフ制御されるようになっている。

なお、本実施例では、シリンダアセンブリ３のノズル部
の熱電対３２−１の出力が温度変換器３３の端子１に入
力され、バンドヒータＢ２の加熱帯の熱電対３２−２の
出力が端子２に、バンドヒータＢ３の加熱帯の熱電対３
２−３の出力が端子３に入力され、温度変換器３３の端
子４〜６に予備温調手段１６に対して設けられた熱電対
３４が対応して接続されている。すなわち、第４図にお
いて、ＦＣＩ〜ＦＣ３は各予備温調手段１６に対して設
定されているコードで、該コードＦＣＩ〜ＦＣ３に対応
する熱電対３４が夫々温度変換器３３の端子４〜６に対
応して接続されている。また、開閉器ＳＷ１〜ＳＷ６も
熱電対３２−１〜３２−３、予備温調手段１６コードＦ
Ｃ１〜ＦＣ３に対応する熱電対に夫々対応して設けられ
ている。

第５図は制御装置としてのＮＣ装置２２のブロック図で
ある。

ＮＣ装置２２は、ＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、
ＣＰＵという）１０１とプログラマブルマシンコントロ
ーラ（以下、ＰＭＣという）用のＣＰＵ１０２を有して
おり、ＰＭＣ用ＣＰＵＩＯ２には射出成形機のシーケン
ス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したＲ
ＯＭ１０９とデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ１０
８が接続されている。

ＮＣ用ＣＰＵｌ０Ｉには射出成形機１を全体的に制御す
る管理プログラムを記憶したＲＯＭｌＯ７および射出用
、型締用、スクリュー回転用、金型移動用サーボモータ
２０．エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動制御
するサーボ回路１０５がサーボインターフェイス１０４
を介して接続されている。また、１１０はバブルメモリ
やＭＯＳメモリで構成される不揮発性の共有ＲＡＭで、
射出成形機１の各動作を制御するＮＣプログラム等を記
憶するメモリ部と各種設定値、パラメータ。

マクロ変数を記憶する設定メモリ部とを有している。

１０３はバスアービタコントローラ（以下、ＢＡＣとい
う）で、該ＢＡＣ１０３にはＮＣ用ＣＰＵ１０１及びＰ
ＭＣ用ＣＰＵ１０２．共有ＲＡＭ１１０、入力回路１１
１．出力回路１１２の各バスが接続され、該ＢＡＣ１０
３によって使用するバスを制御するようになっている。

また、１１４はオペレータパネルコントローラ１１３を
介してＢＡＣ１０３に接続されたＣＲ７表示装置付手動
データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）であり
、ソフトキーやテンキー等の各種操作キーを操作するこ
とにより様々な指令及び設定データの入力ができるよう
になっている。なお、１０６はＮＣ用ＣＰＵ２１にバス
接続されたＲＡＭでデータの一時記憶等に利用されるも
のである。

出力回路１１２は、射出成形機１における前述した各種
アクチュエータや電磁弁１８．シリンダアセンブリ３の
各バンドヒータＢ１〜Ｂ３及び金型交換装置１２の各予
備温調手段１６に対して設けられたヒータの開閉器ＳＷ
１〜ＳＷ６．温度変換器３３．各軸のサーボモータのサ
ーボ回路１０５に接続されている。

また、入力回路１１１は、射出成形機における各種セン
サーや図示していない金型温調装置、温度変換器３３に
接続されている。

また、各サーボ回路１０５には各軸のサーボモータに接
続されると共に、各サーボモータに設けられたサーボモ
ータの回転位置等を検出するパルスコーダ等の位置検出
器が接続され、各サーボモータの速度、位置を制御する
ようになっている。

以上のような構成において、ＮＣ装置２２は、共有ＲＡ
ＭＩ　１０に格納された射出成形機の各動作を制御する
ＮＣプログラム及び上記設定メモリ部に記憶された各種
成形条件等のパラメータやＲＯＭ１０９に格納されてい
るシーケンスプログラムにより、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０９
がシーケンス制御を行いながら、ＮＣ用ＣＰＵｌ０Ｉが
射出成形機の各軸のサーホ回路ヘサーホインターフェイ
ス１０４を介してパルス分配し、射出成形機を制御する
ものである。

射出成形動作、すなわち、計量、型締、射出。

保圧、冷却、方開き、エゼクト等の動作処理制御は従来
と同様な動作を行うもので、その動作説明は省略する。

そして、本発明の特徴とした金型の予備温調および金型
交換の動作について以下説明する。

［金型予備温調］第６図は、搬送体１４に金型８を載置した時に設定する
予備設定温度を記憶するテーブルの説明図で、このよう
なテーブルＴｂが共有ＲＡＭｌｌ０内に設けられている
。

すなわち、各金型８を搬送体１４に載置する際に、ＣＲ
Ｔ／ＭＤ　Ｉ　１１４を操作して、ＣＲＴの画面を金型
予備温度設定画面に切替え、第６図に示すように予備温
調手段番号（コード）ＦＣＩ〜ＦＣ３に対応させて、夫
々の予備温調手段１６に載置した金型の名称（金型コー
ド）８−１〜８−３を設定すると共に、該金型８に対す
る予備加熱温度Ｔ１〜Ｔ３を設定する。さらに、各ヒー
ターのオン／オフ制御周期ｔ１〜ｔ３をも設定する。

なおオン／オフ制御周期は全て同一としてもよくこの場
合には、予め固定的に設定し、金型載置時に設定する必
要がないようにしてもよい。また、第６図において、位
置Ｑ１〜Ｑ３は搬送体１４の一端を原点として同一方向
に定めた各載置部１５の位置すなわち、搬送体１４を駆
動する金型移動用サーボモータ２０の回転位置であり、
この回転位置Ｑ１〜Ｑ３に金型８を位置決めすることに
より金型８−１．８−３を型締部９における金型装着位
置位置決めすることができる。そして、この位置は固定
的に決まっているものであるから、設定する必要がなく
、射出成形機が製造されたとき設定入力されており、Ｃ
ＲＴ画面にもこの位置は表示されない。

このようにして各予備温調手段１６に対して載置した金
型８のコード８−１〜８−３と予備加熱温度Ｔ１〜Ｔ３
、さらにはオン／オフ制御周期ｔ１〜ｔ７を設定して、
共有ＲＡＭＩ　１０に記憶させると、ＰＭＣ用ＣＰＵ１
０２はこのテーブルＴｂに記憶された予備加熱温度Ｔ１
〜Ｔ３に基づいて各金型８の予備温度制御を行う。また
、従来と同様に、各種成形条件を設定して、シリンダア
センブリ３の各加熱帯の設定温度、金型設定温度を設定
し共有ＲＡＭＩ　１０に記憶させると、ＰＭＣ用ＣＰＵ
１０２は従来と同様に金型設定温度を金型温調装置に出
力回路１１２を介して送出し、金型温調装置はこの設定
温度になるように金型内を循環する熱交換媒体の温度を
自動制御する。

また、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は第７図（ａ）。

（ｂ）にフローチャートで示す温度制御を所定周期毎繰
り返し実行する。なお、この温度制御処理周期は、加熱
帯のバンドヒータＢ１〜Ｂ３、各予備温調手段１６のヒ
ータをオン／オフ制御するオン／オフ周期より十分短い
周期である。

ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は、まず、指標ｉを１にセットし
くステップ５１００）、各加熱帯ごとに設けられている
フラグＦ２−１〜Ｆ２−６．Ｆ１１〜Ｆ１−６のうち、
指標ｉに対応するフラグＦ２ｉ　　Ｆｌｉが１にセット
されているか否か判断する（ステップ５ＩＯＩ、５１０
２）。なお、これらフラグＦ１−１〜Ｆｌ−６，Ｆ２−
１〜Ｆ２−６は初期設定で０にセットされている。フラ
グＦ２ｉ、Ｆｌｉが１でなければ、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０
２はＢＡＣ１０３，出力回路１１２を介して温度変換器
３３を切換え、指標ｉで示される温度変換器３３の端子
ｉに入力される熱電対からの検出温度を、入力回路１１
１に入力させるようにし、この熱電対からの検出温度Ｔ
ａｉを読み取る（ステップＳ　１０３）。次に、端子ｊ
に対応するヒータ（１が１〜３てあればバンドヒータＢ
１〜Ｂ３、ｉが４〜６であれば予備温調手段１６のコー
ドＦＣＩ〜ＦＣ３に対応するヒータ）を前回オンさせる
ときに当該端子】で検出されていた温度偏差を記憶する
レジスタＥｌｉの値をレジスタＥＯ１に格納し、設定さ
れている当該端子に対する加熱帯もしくは予備温調手段
１６の設定温度ＴＳ（ｉが１〜３であれば、シリンダア
センブリ３に対して設定されている設定温度、ｉが４〜
６であれば予備温調手段１６のコードＦＣ１〜ＦＣ３に
対して設定されている設定温度Ｔ１〜Ｔ３）からステッ
プ５１０３で読み取った検出温度Ｔａｉを減じて温度偏
差を求めレジスタＥｌｉに格納する（ステップ５１０４
，５４０５）。そして、温度偏差の積算値を記憶するレ
ジスタＥＳｉにレジスタＥｌｉに記憶する温度偏差の値
を加算する（ステップＳ　１０６）。次に、次の第１式
で示す演算を行ってオン時間ｔｏｎを算出する（ステッ
プ５１０７゜ｔＯｎ＝に１・Ｅ１１＋に２・ＥＳｉ＋に３・　（Ｅｌ　１−ＥＯｉ）・・・（１）なお第１式において、Ｋｌ、に２．に３は温度制御にお
ける比例、積分、微分ゲインで、Ｅｌｉ。

ＥＳｉ、ＥＯｉは夫々のレジスタの値、すなわち、現時
点において検出された温度偏差、温度偏差の積算値、前
回検出された温度偏差を意味する。

こうして求められたオン時間ｔｏｎが当該端子（ｉ）に
対応する加熱帯もしくは予備温調手段１６に対して設定
され温度制御周期（オン／オフ周期）ｔｐｉ　　（ｉが
１〜３であれば加熱帯に対してワークメモリ上に記憶さ
れている温度制御周期、ｉが４〜６であればテーブルＴ
ｂに設定されている温度制御周期ｔ１〜ｔ３が夫々対応
する。）より大きいか否か判断し、大きいときのみオン
時間をこの温度制御周期（オン／オフ周期）ｔｐｉに変
える（ステップ５１０８，５１０９）。すなわち、温度
制御周期（オン／オフ周期）全期間をオン時間とした。

次に、温度制御周期（オン／オフ周期）ｔｐｉからオン
時間ｔｏｎを減じてオフ時間ｔｏｆ　ｆを求め（ステッ
プ５１１０）、タイマＴｌｉ、Ｔ２ｉに夫々オン時間ｔ
ｏｎ、オフ時間ｔｏｆｆを設定する（ステップ５ｉ１１
．５ｌ１２）。そして、タイマＴｌｉをスタートさせる
と共にＢＡＣ１０３，出力回路１１２を介して開閉器Ｓ
Ｗｉをオンにし指標ｉに対応する加熱帯のバンドヒータ
Ｂｉ若しくは予備温調手段１６のヒータを作動させ、フ
ラグＦｌｉを１にセットする（ステップ５１１３．５１
１４．５１１５）。次にタイマＴｌｉがタイムアツプし
たか否か判断しくステップ５１１６）、始めはタイムア
ツプしていないので、ステップ５１２２に移行し、指標
ｉを１インクリメントし、該指標ｉが加熱帯及び予備温
調手段１６制御数６以下か否か判断しくステップ５１２
３）、６以下であれば、ステップ５１０１に戻りステッ
プ８１０１以下の処理を繰り返す。

作動開始直後ではフラグＦ２−１〜Ｆ２−６゜Ｆｌ−１
〜Ｆ１−６は初期設定で０であるので、指標ｉが６を越
えるまでステップ５１０１〜５１１６．５１２２，５１
２３の処理が繰り返し実施され、各バンドヒータＢ１〜
Ｂ３、及び各予備温調手段１６に対するヒータは、算出
されたオン時間だけシリンダ及び予備温調手段１６上の
金型８を加熱することになる。

こうして、各バンドヒータＢ１〜Ｂ３．予備温調手段１
６の各ヒータを作動開始させ、指標ｉがバンドヒータ及
び収納孔の数６を越えると、当該処理周期の処理は終了
する。

次の処理周期では、各フラグＦ１−１〜Ｆｌ−６が１に
セットされていることから、ステップ５１００．５ＬＯ
Ｌの処理をし、ステップ５１０２からステップ８１１６
に移行してタイマＴｌｉがタイムアツプしたか否か判断
し、タイムアツプしてなければステップ５１２２に移行
し、指標ｉを１インクリメントし、該指標ｉが６以下で
あればステップ１０１に戻り、指標ｉが６を越えるまで
ステップ５ＩＯ１，５１０２，５１１６，５１２２，５
１２３の処理を繰り返し、当該処理周期の処理を終了す
る。

次の処理周期以降も、上述した処理を繰り返すが、ステ
ップ５１１６でタイマＴｌｉがタイムアツプしたことが
検出されると、ＢＡＣ１０３，出力回路１１２を介して
、指標ｉに対応する開閉器ＳＷｉをオフにしくステップ
５１１７）、フラグＦ１１を０、Ｆ２ｉを１にセットす
る（ステップ５１１９）そして、タイマＴ２ｉをスター
トさせ、ステップ５１１２で設定されたオフ時間ｔｏｆ
　ｆの計測を開始しくステップ５１１９）、該タイマＴ
２ｉがタイムアツプしたか否か判断しくステップ５１２
０）、タイムアツプしてなければ、ステップ５１２２に
移行し、指標ｌを１インクリメントシ、指標ｉが６を越
えてなければ、ステップ５１０１に戻り上述した処理を
繰り返す。

こうして、タイマＴｌｉがタイムアツプしてオン時間が
経過したものは開閉器がオフとなりオフ時間の計測が開
始される。

そして、次の周期からはフラグＦ２ｉが１でオフ時間の
計測を開始しているものは、ステップ５１０１からステ
ップ５１２０に移行し、タイマＴ２１がタイムアツプし
たか否か判断され、また、オン時間中のものはステップ
５１０２からステップ８１１６に移行して上述した処理
が繰り返されることとなる。

また、ステップ５１２０でタイマＴ２ｉがタイムアツプ
したことが検出されると、フラグＦ２ｉを０にセットす
る。このようにしてフラグＦ２ｉ。

Ｆｌｉが０となると、次の処理周期では、前述したステ
ップ８１０３以下の処理が実施されることとなる。

ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は上述した処理を処理周期ごと繰
り返し、各開閉器ＳＷ１〜ＳＷ６をオン／オフし、各バ
ンドヒータＢ１〜Ｂ３．各予備温調手段１６のヒータに
よって夫々の加熱帯若しくは金型８を加熱し、夫々設定
温度になるようにＰＩＤ（比例、積分、微分）制御され
ることになる。

また、射出成形に対する温度条件を設定する時若しくは
温度をモニターする時に、温度条件設定及びモニター画
面にＣＲＴ装置を切替えると、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は
すでに共有ＲＡＭｌｌ０に設定記憶されている設定金型
温度、各加熱帯の設定温度を読み出し、ＣＲＴ画面に表
示すると共に、出力回路１１２を介して順次温度変換器
３３の端子（各加熱帯の熱電対もしくは予備温調手段１
６に対応する熱電対３４）を指定し各熱電対で検出され
る温度をＣＲＴ画面に表示する。そのため、金型温度の
現在値、各加熱帯の現在温度、搬送体１４上における他
の金型８の現在温度をも同時にモニタすることができる
。

なお、上記実施例では、シリンダアセンブリ３の温度制
御と搬送体１４上の金型８の温度制御を同時に制御する
ようにしたが、搬送体１４での予備温調は、シリンダア
センブリ３のように精度高く温度制御する必要がない場
合があるので、搬送体１４における金型８の予備温調は
シリンダアセンブリ３の温度制御とは別の周期で金型８
の予備温調のみを実施してもよい。この場合の制御は第
７図（ａ）、　　（ｂ）の制御処理と同様で、処理周期
が長くなる程度である。

［金型交換制御］第８図（ａ）、　　（ｂ）は金型交換指令が入力された
とき、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２が実施する処理のフローチ
ャートである。

ＣＲＴ／ＭＤ　１１１４から、またはプログラムから新
しく用いる金型（新金型８）が載置されている予備温調
手段１６のコード（新金型コードという）と金型交換指
令が入力されると、ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は新金型コー
ドに基づいて前記のテーブルＴｂから新金型の位置Ｑ２
を読み、共有ＲＡＭｌｌ０の金型レジスタＲ（Ｑ）のデ
ータをＱｌからＱ２に書き替える（ステップＳ　２００
）。

ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は共有ＲＡＭＩ　１０から型締用
サーボモータ１１の回転位置を読み、その位置と別途型
厚調整時にテーチングされた金型タッチ位置ＰＬ（共有
ＲＡＭＩ　１０に格納されている）とを比較し、可動プ
ラテン５が金型タッチ位置にあるか判断する（ステップ
５２０１）。

金型タッチ位置にない場合、ＰＭＣ用ＣＰＵＩＯ２はＮ
Ｃ用ＣＰＵｌ０Ｉに可動プラテン５を金型タッチ位置に
移動する指令を出し、ＮＣ用ＣＰＵ１０１は記憶された
金型タッチ位１１Ｐ１に基づき、パルス分配を行ってサ
ーボインターフェース１０４、サーボ回路１０５を介し
て型締用サーボモータ１１を必要量回転し、移動がイン
ポジションの幅位置に達すると完了信号を共有ＲＡＭｌ
ｌ０を介してＰＭＣ用ＣＰＵ１０２に出す。なお、この
ようなＰＭＣ用ＣＰＵ１０２とＮＣ用ＣＰＵ１０１の信
号のやり取り、処理自体は以後同様であり、また、周知
である（ステップＳ　２０２）。

可動プラテン５が金型タッチ位置にあることが確認され
るとＰＭＣ用ＣＰＵ１０２はＢＡＣＩＯ３、出力回路１
１２を介して電磁弁１８をオンとしてアクチュエータ１
７を作動し、レール１３を上昇させる。これにより、リ
ミットスイッチ２３はオンされ、旧金型の下面がレール
１３で支持される（ステップ３２０３）。

ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は入力回路１１１を読んでリミッ
トスイッチ２３のオンを確認すると、クランプ２４を解
除する。これにより旧金型が搬送体１４上に載置される
。（ステップ５２０４．２０５）。

ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２から可動プラテン５を金型交換位
置Ｐ２とした指令が出され、ＮＣ用ＣＰＵ１０１は共有
ＲＡＭＩ　１０にあらかじめ設定されている可動プラテ
ン５の金型交換位置Ｐ２を読み出して相当するパルス分
配を行い、可動プラテンを移動する。可動プラテンのこ
の金型交換位置は、固定プラテン４、可動プラテン５の
金型取付は面が旧金型８かられずかに離れる程度であっ
て、旧金型８を送り出す際に支障がないようにするため
である（ステップＳ　２０６）。

可動プラテン５の移動完了が確認されると、ＰＭＣ用Ｃ
ＰＵ１０２は、搬送体１４上の新金型（が載置されてい
る予備温調手段１６の位置）を金型装着位置に移動する
指令を出し、ＮＣ用ＣＰＵ１０１は共有ＲＡＭＩ　１０
の金型レジスタＲ（Ｑ）から新金型の位置Ｑ２を読み出
し、対応するパルス分配を行い、金型送すモータ１１を
駆動して搬送体１４を移動する。これにより、旧金型８
が金型装着位置から送り出されると共に新金型が金型装
着位置とされる（ステップ５２０７）可動プラテン５を
前記同様にして金型タッチ位置Ｐ１に移動（ステップ８
２０８）。

ＰＭＣ用ＣＰＵ１０２は可動プラテン５の移動完了を確
認してＢＡＣ１０３、出力回路１１２を介して自動クラ
ンプ２４を作動する（ステップ５２０９）。

次いで、同様にして電磁弁１８をオフしてレール１３を
下降させ、リミットスイッチ２３のオフでその下降を確
認し、処理を終了する（ステップ５２１０，２１１）。

これにより、新金型が型締部９に装着され、以後射出成
形作動に移行することができる。

なお、前記の新金型の位置Ｑ２は、次回の金型交換処理
では旧金型位置Ｑ１である。

以上のように、射出成形機のＮＣ装置２２に入力した金
型交換指令によって、これもＮＣ装置２２のによって予
備温調されている金型が自動的に交換される。

以上は実施例である。

レール１３の上下移動は必須ではない。しかし、下降作
動がないと成形作動の型開き型締時に金型下面がレール
と摺接し、不都合なことがある。

前記処理のステップ５２０５．同５２０９におけるクラ
ンプの着脱作動は作業者が行っても良く、この場合、こ
れらのステップはクランプ２４の着・脱を確認するもの
となる。

準備できる金型は３個に限らない。また、レール１３、
搬送体１４の規模は準備する金型８の数に対応する。

発明の効果金型の交換が自動的に行われ、交換作業が軽減されると
共に、交換に要する時間が短縮される。

金型交換装置が金型ストッカの機能を持ち、複数の金型
を準備することで異なる製品を連続して成形する生産プ
ランを設定することができる。

断金型が予備温調されており、金型交換後の成形作動へ
の移行を早期に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿ってみ
る正面図、第３図は機構的に表した第１図のＢ−Ｂ線に
沿ってみる側面図、第４図は制御機構図、第５図は制御
装置のブロック図、第６図は記憶させるテーブルの一例
、第７図（ａ）（ｂ）は金型予備温調処理のフローチャ
ート、第８図（ａ）（ｂ）は金型交換処理のフローチャ
ートである。８・・・金型、９・・・型締部、１２・・・金型交換装
置、１３・・・レール、１４・・・搬送体、１５・・・
載置部、１６・・・予備温調手段、２０・・・金型移動
サーボモータ、２２・・・ＮＣ装置。特許出願人　フ　ァナッ　り株式会社第１図「８ °１ −６７＝第８図（ｂ）手　　続　　補　　正　　書平成２年１１月２０日

Claims

【特許請求の範囲】

（１）型締部の下部タイバー上に、型締軸線と直交する
方向にレールを設け、該レールに、予備温調手段を備え
ると共に載置される金型の型厚より幅狭の金型搬送体が
移動可能に配置された構造を有し、搬送体上に載置され
ている金型を選択する手段、該搬送体を移動する手段お
よび制御手段を有し、制御手段は成形機の制御手段と共
通であって予備温調手段を介して前記搬送体上の金型温
度を設定値に調整し、また、搬送体を移動して選択され
た金型を金型装着位置に移動させることを特徴とした成
形機の金型交換方式。
（２）レールは平行に上下移動可能とされており、金型
交換時以外は下降位置にあることを特徴とした請求項１
に記載の金型交換方式。