JPH04107861U - 発光表示装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオードの輝度及び指向性を高めると
共に、吸引コレット30による吸引を容易且つ確実にす
る。 【構成】 基板11に傾斜壁面16を有する凹部15を
設け、この傾斜壁面16に光反射性配線導体18、19
を設ける。凹部15を充填する部分を有する他に、基板
11よりも突出している台座部14aとレンズ部14b
を有する光透過性樹脂封止体14を設ける。コレット3
0による吸引を可能にするために、レンズ部14bを台
座部14aの内側に配置する。
共に、吸引コレット30による吸引を容易且つ確実にす
る。 【構成】 基板11に傾斜壁面16を有する凹部15を
設け、この傾斜壁面16に光反射性配線導体18、19
を設ける。凹部15を充填する部分を有する他に、基板
11よりも突出している台座部14aとレンズ部14b
を有する光透過性樹脂封止体14を設ける。コレット3
0による吸引を可能にするために、レンズ部14bを台
座部14aの内側に配置する。
Description
【0001】
本考案は光刺激性の大きい表面実装形の発光表示装置に関する。
【0002】
従来の表面実装形の発光ダイオードは図6に示すように、絶縁性基板1と、こ
の上に配設された配線導体5、6と、発光ダイオードチップ2と、リード細線3
と、光透過性の樹脂封止体4から構成される。配線導体5、6の先端側は基板1
の裏面まで延在して接続電極を形成している。従って、図6の発光ダイオードは
基板1の裏面を下側にして表面実装することができる。
【0003】
今日、この種の表面実装形の発光ダイオードにおいても高輝度化が強く要求さ
れている。これを実現する手段として、基板1の上面に発光ダイオードチップ2
を囲むように反射板(リフレクタ)を配設する構造が公知となっている。この構
造によれば、図6の発光ダイオードに比べて高輝度化はできる。しかし、別体の
リフレクタを備えた分、装置が大型化する欠点があった。この種の問題を解決す
るために、本考案者は基板1の発光ダイオードチップ2が配設される部分に傾斜
壁を有する凹部を形成し、凹部の傾斜壁に反射板を兼ねる配線導体を配設した発
光ダイオードの製作を試みた。該発光ダイオードによれば高輝度化が実現できる
し、別体のリフレクタを必要としないから装置が大型化することもない。
【0004】
ところで、回路基板に対する装着を能率的且つ確実に行うことができる発光表
示装置が要求されている。
【0005】
従って、本考案の目的は、高輝度化及び高指向性化を達成することができると
共に、回路基板に対する装着を能率的且つ確実に行うことができる発光表示装置
を提供することにある。
【0006】
上記目的を達成するための本考案は、絶縁性基板と発光素子とリード細線と光
透過性の樹脂封止体とを有し、前記絶縁性基板の一方の主面には凹部が形成され
ており、前記凹部の底面及び壁面には光反射性を有し且つ互いに電気的に分離さ
れた第1の配線導体及び第2の配線導体が形成されており、前記発光素子の下面
側の電極が前記底面において前記第1の配線導体に固着されており、前記発光素
子の上面側の電極が前記リード細線を介して前記第2の配線導体に電気的に接続
されており、前記樹脂封止体は前記第1の配線導体と第2の配線導体との間に形
成された分離領域と前記発光素子と前記リード細線とを被覆するように前記凹部
を充填する部分と、前記絶縁性基板の上面よりも突出し且つ平坦面を有するよう
に形成された台座部と、平面的に見て前記台座部の内側に配設され且つ前記発光
素子のためのレンズ作用が生じるように形成されたレンズ部とを有していること
を特徴とする発光表示装置に係わるものである。
【0007】
本考案によれば、凹部の底面及び壁面に形成された第1及び第2の配線導体が
反射板として機能するので、高輝度化が実現される。また、光透過性の樹脂封止
体のレンズ部によって指向性を任意に設定できる。結果として、光刺激性の大き
い発光表示装置が実現できる。樹脂封止体は台座部を有し、この内側にレンズ部
が設けられているので、台座部に真空吸引装置(コレット)を当てて発光表示装
置を吸引することができる。従って、配線導体を損傷することなしに、発光表示
装置を能率的且つ確実に吸引することができる。
【0008】
次に、図1〜図5を参照して本考案の一実施例に係わる表面実装形の発光ダイ
オードを説明する。
本実施例の発光ダイオードは、図1に示すように、絶縁性基板11と、発光ダ
イオードチップ12と、リード細線13と、光透過性の樹脂封止体14から構成
されている。平面形状長方形の絶縁性基板11は耐熱性及び成形性に優れた超高
機能樹脂や液晶ポリマー等から成り、周知の樹脂成形法によって形成されている
。絶縁性基板11の略中央部に形成された凹部15は傾斜壁面16を有しており
、この壁面16の傾斜角は底面17を含む平面に対して約45度となっている。
なお、この傾斜角は良好な反射を得るために40〜50度の範囲にするのがよい
。
【0009】
絶縁性基板11の凹部15には、光反射性を有する第1の配線導体(電極層)
18と第2の配線導体(電極層)19が形成されている。第1の配線導体18と
第2の配線導体19は絶縁性基板11の短辺方向の中心線に沿う分離領域20を
介して電気的に分離されている。凹部15の壁面16及び底面17は分離領域2
0を除いて配線導体18、19に被覆されている。
【0010】
絶縁性基板11の長辺方向の両端には切欠部21、22が形成されている。一
方の切欠部22は平面的に見て円弧状になっており、他方の切欠部21は平面的
に見て矩形状になっている。第1及び第2の配線導体18、19はそれぞれ切欠
部21、22の壁面を通って絶縁性基板11の裏面側に延在して、図4に示すよ
うに接続用電極23、24を構成する。第1及び第2の配線導体18、19は、
絶縁性基板11側から厚さ約10μmの銅層、厚さ約25μmのニッケル層、厚
さ約5μmの銀層が順次メッキされて成る3層の光反射性を有する金属層となっ
ている。
【0011】
発光ダイオードチップ12の下面側電極(カソード電極)は凹部15の底面1
7において第1の配線導体18に固着されている。発光ダイオードチップ12の
上面に形成された透明電極は、リード細線13を介して第2の配線導体19に電
気的に接続されている。
【0012】
樹脂封止体14は光透過性のエポキシ樹脂から成り、周知のトランスファモー
ルド法によって形成されている。樹脂封止体14は、図1から特に明らかなよう
に台座部14aとレンズ部14bを有し、凹部15を充填して発光ダイオードチ
ップ12とリード細線13を被覆する。図1に示すように、平坦な表面を有する
台座部14aは絶縁性基板11の長辺方向の両端側の一部、即ち、切欠部21、
22の形成された側の一部を除いて絶縁性基板11の表面を被覆する。レンズ部
14bは平面的に見てその中心点が発光ダイオードチップ12の上面に位置する
ように形成されており、台座部14aの内側に配設されている。
【0013】
上記の発光ダイオードは多数個の凹部が形成された多連個取りの絶縁性基板に
発光ダイオードチップ及びリード細線を配設し、トランスファモールド法によっ
て図2の絶縁性基板11の短辺方向に延びるように樹脂封止体を形成し、後にこ
れをダイシングして個別化することによって製作する。従って、この実施例では
凹部15が1個のみ形成された単チップ単発光色の発光ダイオードを示したが、
凹部15の個数は任意に選択し、複合化発光ダイオードとすることができる。
【0014】
本実施例の発光ダイオードにおいて、発光ダイオードチップ12から放射され
た光の通路は主としてチップ12の上面から放射されて上方に向う第1の径路と
、チップ12の側面から放射されて凹部15の側壁で反射して上方に向う第2の
径路に分けられる。ここで、第1及び第2の配線導体18、19は、発光ダイオ
ードチップ12の放射する波長領域の光に対する光反射率が絶縁性基板11のそ
れに比べて十分に大きい。このため、凹部15の壁面は光反射率の大きい反射板
として機能する。従って、上記の第2の径路の光の量を増大でき、結果として高
輝度化が可能となっている。
【0015】
更に、本実施例のダイオードでは樹脂封止体14のレンズ部14bの中心が平
面的に見てチップ12の中心と一致するように配設されている。このため、レン
ズ部14bのレンズ作用が有効に得られ、鋭い指向性が得られる。結果として、
光刺激性の高い発光ダイオードが得られる。勿論、本実施例の発光ダイオードで
は別体のリフレクタを必要としないから、装置が大型化することはない。
【0016】
発光ダイオードを回路基板(図示せず)上に装着する時には、図3で破線で示
すコレット(吸引装置)30の先端を台座部14aの上面に当て、コレット30
の凹部31にレンズ部14bを収容させ、真空吸引する。これにより、レンズ部
14bに無関係に発光ダイオードを確実に吸引することができる。また、コレッ
ト30の先端が配線導体18、19に接触しないので、これ等の損傷が生じない
。
【0017】
本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの
である。
(1) 凹部15の壁面16の傾斜角を底面17側から段階的に増大させても
良い。これによって、装置の平面サイズを小さくすることができる。この場合、
チップ12の側面に対向する部分の傾斜角は40〜50度にするのが望ましい。
(2) レンズ部14bの形状は要求される用途によって種々変形できる。例
えば、円柱状や回転楕円形状にしても良い。
(3) レンズ部14bと台座部14aの間に環状の溝を形成して、レンズ部
14bの下側を台座部14aの上面よりも下方に配設しても良い。但し、この場
合もコレットによる吸着を良好に行えるようにするためレンズ部14bの上側を
台座部14aの上面よりも突出させるのが望ましい。
【0018】
本考案によれば、高輝度化及び高指向性化が達成でき、且つ実装時における吸
着を容易且つ確実に行うことができる。
【図1】本考案の実施例に係わる発光ダイオードを図2
のA−A線で示す断面図である。
のA−A線で示す断面図である。
【図2】図1の発光ダイオードの平面図である。
【図3】図2の発光ダイオードとコレットとの関係を図
2の右側面で示す図である。
2の右側面で示す図である。
【図4】図2の発光ダイオードの底面図である。
【図5】図2の発光ダイオードから樹脂封止体を省いた
状態を示す平面図である。
状態を示す平面図である。
【図6】従来の発光ダイオードを示す斜視図である。
11 基板
12 チップ
14 樹脂封止体
14a 台座部
14b レンズ部
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁性基板と発光素子とリード細線と光
透過性の樹脂封止体とを有し、前記絶縁性基板の一方の
主面には凹部が形成されており、前記凹部の底面及び壁
面には光反射性を有し且つ互いに電気的に分離された第
1の配線導体及び第2の配線導体が形成されており、前
記発光素子の下面側の電極が前記底面において前記第1
の配線導体に固着されており、前記発光素子の上面側の
電極が前記リード細線を介して前記第2の配線導体に電
気的に接続されており、前記樹脂封止体は前記第1の配
線導体と第2の配線導体との間に形成された分離領域と
前記発光素子と前記リード細線とを被覆するように前記
凹部を充填する部分と、前記絶縁性基板の上面よりも突
出し且つ平坦面を有するように形成された台座部と、平
面的に見て前記台座部の内側に配設され且つ前記発光素
子のためのレンズ作用が生じるように形成されたレンズ
部とを有していることを特徴とする発光表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1833891U JPH04107861U (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1833891U JPH04107861U (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 発光表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04107861U true JPH04107861U (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=31904882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1833891U Pending JPH04107861U (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04107861U (ja) |
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-
1991
- 1991-02-28 JP JP1833891U patent/JPH04107861U/ja active Pending
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