JPH04107298A - Device for supplying chips - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To accurately supply chips and to obtain a high quality product by providing a chute for receiving the chips from opening part at the lower part of a hopper and for guiding it to a plating vessel at the position of the lower part of hopper. CONSTITUTION:Since the lower end part of the hopper 12 is formed to a tapered part 31 downward, the chips 2... in the hopper 12 are not dropped to the chute 13 in large quantity thereof at a stretch, but dropped in the suitable quantity. At this time, by vibrating the hopper 12 with a vibrator 40, dropping of the chips 2... is made to be sure. The chips 2... dropped to the chute 13 are supplied to each incorporating parts 7, 8 successively with the vibration of the chute 13 through a feeder 36, and at the time of feeding, since the extending part 35 of the chute 13 is shakable around axis O1, collision against a supporting column 39a in a supporting leg part 39 can be avoided.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はチップ供給装置に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a chip supply device.

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕金属線（
例えば、鋼線）に、導電材（例えば、銅）をメッキする
場合、メッキ槽内に、アノードチップ（＆ｌｉ！千ノブ
）を投入していたが、従来では、作業者がメッキ槽近傍
において該チップをスコップ等にて投入する作業を行っ
ていた。[Problems to be solved by conventional technology and invention] Metal wire (
For example, when plating a conductive material (e.g., copper) onto a steel wire, an anode chip (&li! thousand knobs) was placed in the plating bath. They were working to insert chips with a shovel, etc.

従って、投入時に、メッキ槽内のメッキ液が飛散し、危
険であり、しかも、メッキ槽近傍は高温となっており、
作業者にとっては、つらい労働となっていた。また、メ
ッキ槽内のチップはメッキの進行と共に消耗するので、
その消耗に応してチップをメッキ槽内に投入する必要が
あるが、消耗に応してチップを投入することはかなりの
朝練を要した。Therefore, when charging, the plating solution in the plating tank will scatter, which is dangerous, and the area near the plating tank is high temperature.
It was hard work for the workers. In addition, the chips in the plating tank are worn out as plating progresses, so
It is necessary to put the chips into the plating tank according to the wear, but it took a lot of practice in the morning to put the chips in according to the wear.

そこで、本発明では、チップの消耗に応して正確にチッ
プを供給することができて高品質の製品を提供すること
ができ、しがも、作業者がメッキ槽に近づく必要がなく
極めて安全なチップ供給装置を提供することを目的とす
る。Therefore, with the present invention, it is possible to accurately supply chips according to chip wear and provide a high-quality product, and it is also extremely safe because the operator does not have to approach the plating bath. The purpose of the present invention is to provide a chip supply device that is easy to use.

［課題を解決するための手段〕 上述の目的を達成するために、本発明に係るチップ供給
装置は、メンキ槽に、アノードチップを供給するための
チップ供給装置であって；上記アノードチップが多数貯
蔵されるチップコンテナを設けると共に、該メンキ槽よ
りも上方の位置にサイクロンを設け、かつ、該チップコ
ンテナ内のチップを該サイクロン内に空気流にて輸送す
るための空気搬送用配管でもって、該チ・ノブコンテナ
とサイクロンとを連結し、さらに、該サイクロンからの
チップが投下されかつ少なくとも下端部が下方先細状テ
ーパ部とされたホッパを、該サイクロンの下方位置に設
けると共に、該ホッパの下方開口部からのチップを受け
かつ該チップを上記メ・ツキ槽に案内するシュートを、
該ホッパの下方位置に設けたものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, a chip supply device according to the present invention is a chip supply device for supplying anode chips to a coating tank; A chip container to be stored is provided, a cyclone is provided at a position above the bran tank, and air conveying piping is provided for transporting the chips in the chip container into the cyclone by air flow, The chi-knob container and the cyclone are connected to each other, and a hopper into which chips from the cyclone are dropped is provided at a position below the cyclone and has at least a lower end tapered downward. a chute for receiving chips from the lower opening and guiding the chips to the mesh tank;
It is provided below the hopper.

〔作　用〕 チップコンテナ内のチップは輸送用配管を介してサイク
ロンに輸送され、該サイクロンにおいて、多数のチップ
が下部に集まり、それらのチップがホッパに落下する。[Operation] The chips in the chip container are transported to a cyclone via a transport pipe, and in the cyclone, a large number of chips gather at the bottom and fall into a hopper.

そして、ホ・ンパに落下したチップは、該ホッパの下方
開口部からシュートに落下するが、この場合、ホッパの
下端はテーパ部とされているので、−度に多量のチップ
は落下せず、シュートは適度な量のチップを受けること
になり、その適度な量のチップが該シュートに案内され
てメンキ槽に投入（供給）される。従って、作業者がメ
ッキ槽の近傍において作業することなく、チップは順次
メッキ槽に供給されてゆくことになる。The chips that have fallen into the hopper fall into the chute from the lower opening of the hopper, but in this case, since the lower end of the hopper is tapered, a large amount of chips does not fall at once. The chute will receive an appropriate amount of chips, and the appropriate amount of chips will be guided by the chute and fed into the bran tank. Therefore, the chips are sequentially supplied to the plating tank without the operator having to work near the plating tank.

〔実施例〕〔Example〕

以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を詳説する。 Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on drawings showing examples.

第１図は本発明に係るチップ供給装置を示し、この装置
は、メッキ槽１に、アノードチップ２（銅チップ）（第
２図参照）を供給するためのものであり、メッキ槽１と
は、第３図に示すように、鋼線等の芯部材３に銅等の被
覆層４を被覆してなる銅被覆銅線５等を形成するもので
あって、第１Ｖに示すように、断面半長円形のメ・ツキ
槽本体６と、該メッキ槽本体６内に設けられるチップ収
納部７，８と、を備え、該収納部７．８内に本発明に係
る供給装置を介してチップ２が供給される。FIG. 1 shows a chip supply device according to the present invention. This device is for supplying anode chips 2 (copper chips) (see FIG. 2) to a plating bath 1. As shown in FIG. 3, a copper-coated copper wire 5 or the like is formed by coating a core member 3 such as a steel wire with a coating layer 4 made of copper or the like, and as shown in FIG. It is equipped with a semi-elliptical plating tank main body 6 and chip storage parts 7 and 8 provided in the plating tank main body 6, and chips are fed into the storage parts 7 and 8 through the supply device according to the present invention. 2 is supplied.

即ち、本体Ｇ内にはメッキ液Ｍが貯蔵され、長い線状の
芯部材３がチップ収納部７．８間を螺旋を描きつつ走行
することにより、該芯部材３の表面に被覆Ｎ４がメンキ
される。なお、一方の千ノブ収納部７は、断回路Ｕの字
形の多孔板又はネット板からなり、他方のチップ収納部
８は、本体６の底面６ａに沿って配設される多孔板又は
２Ａ　ｙ　ト板からなる収納壁と、該本体６の底面６ａ
と、でもって形成され、各チップ２・・・は、各収納部
７．８の上方開口部７ａ、８ａから各収納部７．８内に
投入される。That is, a plating solution M is stored in the main body G, and as the long linear core member 3 runs in a spiral between the chip storage parts 7 and 8, the coating N4 is coated on the surface of the core member 3. be done. Note that one thousand-knob storage section 7 is made of a perforated plate or a net board in the shape of a disconnected circuit U, and the other chip storage section 8 is made of a perforated plate or 2A y arranged along the bottom surface 6a of the main body 6. A storage wall made of a top plate and a bottom surface 6a of the main body 6
Each chip 2 . . . is inserted into each storage portion 7.8 from the upper openings 7a, 8a of each storage portion 7.8.

しかして、供給装置は、メッキ槽１の長手方向に沿って
該メッキ槽１を挟むように２機設けられており、アノー
ドチップ２が多数貯蔵されるチップコンテナ１０と、該
チップコンテナ１０の近傍（上方位置）に配設されるサ
イクロン１１と、該サイクロン１１の下方位置に設けら
れるホッパ１２と、該ホッパ１２からのチップ２をメッ
キ槽１に案内するシュート１３と、を備え、チップコン
テナＩＯとサイクロン１１とは空気搬送用配管Ｉ４にて
連結されている。Therefore, two supply devices are provided along the longitudinal direction of the plating tank 1 so as to sandwich the plating tank 1 therebetween. The chip container IO is equipped with a cyclone 11 disposed at a position above the cyclone 11, a hopper 12 disposed at a position below the cyclone 11, and a chute 13 for guiding chips 2 from the hopper 12 to the plating tank 1. and the cyclone 11 are connected by an air conveying pipe I4.

そして、コンテナ１０とサイクロン１１とホッパ１２と
シュー目３と配管１４は、メッキ槽１に沿って走行する
台車１５に付設されている。The container 10, cyclone 11, hopper 12, shoe eye 3, and piping 14 are attached to a cart 15 that runs along the plating tank 1.

ここで、台車１５とは、メッキ槽１に沿って配設される
レール１６．１６上を走行するものであって、レール１
６１６は、メッキ槽ｌに沿って配設されるレール敷設台
１７上に敷設され、該レール１６．１６上を、台車１５
０車輪１８．１８が転勤し、該台車１５がメッキ槽１に
沿って走行する。なお、この場合、台車１５に駆動装置
（図示省略）を搭載するも好ましい。Here, the trolley 15 is a vehicle that runs on rails 16 and 16 disposed along the plating tank 1, and
616 is laid on the rail laying base 17 arranged along the plating tank l, and the trolley 15 is placed on the rail 16.16.
The zero wheels 18.18 are transferred and the trolley 15 runs along the plating tank 1. In this case, it is also preferable to mount a drive device (not shown) on the trolley 15.

しかして、チップコンテナ１０は、下端部に下方に向か
って順次先細となるテーパ部１９を有し、台車１５上に
図示省略の着脱機構を介して着脱自在に取付けられる。Thus, the chip container 10 has a tapered portion 19 at its lower end that gradually tapers downward, and is detachably attached to the cart 15 via an attachment/detachment mechanism (not shown).

また、テーパ部１９にはチップ排出口２０が設けられ、
該排出口２０に配管１４の一端（下端）が連通連結され
ている。Further, the taper portion 19 is provided with a chip outlet 20,
One end (lower end) of a pipe 14 is connected to the discharge port 20 .

また、サイクロン１１はメッキ槽１よりも上方の位置に
設けられ、上端部に吸入口２１が開設され、該吸入口２
１に空気搬送用配管１４の他端（上端）が連通連結され
ている。そして、該サイクロン１１には、ブロワ−２２
が連設され、ブロワ−２２には、モータ（インダクショ
ンモータ）２３及びサイレンサ２４が付設されている。Further, the cyclone 11 is provided at a position above the plating tank 1, and has an inlet 21 at its upper end.
1 is connected to the other end (upper end) of the air conveying pipe 14. The cyclone 11 has a blower 22.
A motor (induction motor) 23 and a silencer 24 are attached to the blower 22 .

即ち、モータ２３の回転駆動により、該ブロワ−２２が
回転して、サイクロン１１の上端面の開口部２５とを連
通連結している連結用配管２６を介して、サイクロン１
１内の空気を吸引すると共に、チップコンテナ１０内の
チップ２・・・を空気搬送用配管１４を介してサイクロ
ン１１内に輸送する。従って、サイクロン１１内では、
チップ２・・・が、下方先細状テーパ部２７に落下して
溜まる。また、サイクロン１１の下端には、下方開口部
２８を施蓋するダンパ２９が付設され、該ダンパ２９の
開閉により、該下方開口部２８から投下するチップ２の
量が調整される。なお、サイクロン１１には、チップ量
を検出するためのセンサ３０が設けられている。即ち、
このセンサ３０はチップ２の上限レベルＬ、を検出する
ものであって、この上限レベル上１以下では、チップコ
ンテナｌＯからサイクロン１１ヘチツプ２を供給し、上
限レベルＬ＋以上となれば、チップコンテナ１０からの
サイクロン１１へのチップ２の供給を停止する。That is, the blower 22 is rotated by the rotational drive of the motor 23, and the cyclone 1 is connected to the opening 25 on the upper end surface of the cyclone 11 through the connecting pipe 26.
At the same time, the chips 2 in the chip container 10 are transported into the cyclone 11 via the air conveying pipe 14. Therefore, within cyclone 11,
The chips 2... fall into the downwardly tapered portion 27 and accumulate there. Further, a damper 29 that covers the lower opening 28 is attached to the lower end of the cyclone 11, and the amount of chips 2 dropped from the lower opening 28 is adjusted by opening and closing the damper 29. Note that the cyclone 11 is provided with a sensor 30 for detecting the amount of chips. That is,
This sensor 30 detects the upper limit level L of the chip 2. When the upper limit level is 1 or less, the cyclone 11 and the chip 2 are supplied from the chip container IO, and when the upper limit level is above L+, the chip 2 is supplied to the chip container 10. The supply of chips 2 to the cyclone 11 is stopped.

次に、ホッパ１２は、下端部が下方先細状テーパ部３１
とされると共に、振動子４０と、ホッパ１２内に供給さ
れるチップ群の上面の上限レベルＬ２を検出するセンサ
３２と、該上面の下限レベルＬ３を検出するセンサ３３
とが付設されている。即ち、上限レベルＬ２と下限レベ
ルＬ、との間に、チップ群の上面を位置させている。Next, the hopper 12 has a downwardly tapered portion 31 at its lower end.
In addition, the vibrator 40, a sensor 32 that detects the upper limit level L2 of the upper surface of the chip group supplied into the hopper 12, and a sensor 33 that detects the lower limit level L3 of the upper surface
is attached. That is, the upper surface of the chip group is located between the upper limit level L2 and the lower limit level L.

また、シュート１３は、サイクロン１１からのチップ２
を受けるシュート本体３４と、該シュート本体３４から
延設される延設部３５と、からなり、該延設部３５はそ
の長手方向に伸縮可能であり、かつ、その基端部の軸０
１を中心とする水平面内における揺動が可能とされてい
る。具体的には、延設部３５は、変形例を示す第４図の
ように、チップ受は部３５ａと、該チップ受は部３５ａ
に長手方向摺動可能として取付けられる摺動部３５ｂと
、からなり、受は部３５ａが軸０．を中心として水平面
内における所定範囲の揺動が可能とされる。なお、第４
図において、本体３４、チップ受は部３５ａ及び摺動部
３５ｂは、夫々、下壁と側壁とを備えた上方開口状の断
面コの字形状体からなり、チップ受は部３５ａの基端部
は、延設部３５の揺動を可能とするために、側壁間寸法
が大とされている。In addition, the chute 13 receives chips 2 from the cyclone 11.
It consists of a chute body 34 that receives the chute body 34, and an extension part 35 extending from the chute body 34.
It is possible to swing in a horizontal plane centered at 1. Specifically, as shown in FIG. 4 showing a modified example, the extending portion 35 has a tip holder portion 35a and a tip holder portion 35a.
A sliding part 35b is attached to the shaft so as to be slidable in the longitudinal direction, and the receiving part 35a is attached to the shaft 0. It is possible to swing within a predetermined range in a horizontal plane around . In addition, the fourth
In the figure, the main body 34, the tip receiver section 35a, and the sliding section 35b each have a U-shaped cross section with an upper opening and a lower wall and a side wall, and the tip receiver is at the base end of the section 35a. In order to allow the extension portion 35 to swing, the dimension between the side walls is made large.

そして、第１図においてはシュート本体３４には直進フ
ィーダ３６が付設されているが、第４回に示すシュート
１３の場合、本体３４と、延設部３５のチップ受は部３
５ａとに、フィーダ３６ａ、３６ｂが設けられている。In FIG. 1, the straight feeder 36 is attached to the chute body 34, but in the case of the chute 13 shown in the fourth article, the body 34 and the chip receiver of the extension part 35 are attached to the part 3.
5a, feeders 36a and 36b are provided.

従って、第１図においては、ホッパ１２の下方開口部３
７を介して本体３４に落下したチップ２は、フィーダ３
６による本体３４の長手方向の往復動にて延設部３５に
進み、咳延設部３５に進んだチップ２・・・は、チップ
収納部７．８に案内される。また、第４図においては、
本体３４に落下したチップ２・・・は、フィーダ３６ａ
による本体３４の長手方向の往復動にて延設部３５のチ
ップ受は部３５ａに進み、該チップ受は部３５ａに進ん
だ千ノブ２・・・は、フィーダ３６ｂによるチップ受は
部３５ａの長手方向の往復動にて摺動部３５ｂを介して
チップ収納部７，８に案内される。即ち、第４図の実線
に示すように、摺動部３５ｂが伸びた状態では、その先
端が中央の千ノブ収納部７に対応し、該チップ収納部７
にチップ２・・・が供給され、縮んだ状態では、その先
端が外側のチップ収納部８に対応し、該チップ収納部８
にチップ２・・・が供給される。Therefore, in FIG. 1, the lower opening 3 of the hopper 12
The chips 2 that have fallen into the main body 34 via the feeder 3
The chips 2, . Also, in Figure 4,
The chips 2 that have fallen onto the main body 34 are transferred to the feeder 36a.
Due to the reciprocating movement of the main body 34 in the longitudinal direction, the chip receptacle of the extension part 35 advances to the part 35a, and the chip receptacle 2 advances to the part 35a. It is guided to the chip storage parts 7 and 8 via the sliding part 35b by reciprocating in the longitudinal direction. That is, as shown by the solid line in FIG. 4, when the sliding portion 35b is in an extended state, its tip corresponds to the central 1000-knob storage portion 7, and the tip thereof corresponds to the tip storage portion 7.
The chip 2... is supplied to the chip storage part 8, and in the contracted state, the tip thereof corresponds to the chip storage part 8 on the outside.
Chip 2... is supplied to.

なお、メンキ槽１の上方位置には、第１図に示すように
、ダクト３８が設けられており、このダクト３８は、メ
ッキ槽１から立設される支持脚部３９に保持されている
。As shown in FIG. 1, a duct 38 is provided above the plating tank 1, and the duct 38 is held by a support leg 39 that stands up from the plating tank 1.

従って、上述の如く構成された供給装置によれば、台車
１５をメッキ槽１に沿って走行させつつ、チップコンテ
ナ１０内のチップ２・・・を順次空気搬送用配管１４を
介してサイクロン１１内に供給することができ、サイク
ロン１１に供給されたチップ２・・・は、ホッパ１２に
投下される。（この場合、ダンパ２９を制御することに
よって、該ホン式１２内のチップ２・・・は適度な量と
される。）そし”Ｃ、ホッパ１２内のチップ２・・・は
、該ホッパ１２の下端部が下方先細状テーパ部３１とさ
れているので、−度に大量のチップ２・・・がシュート
１３に落下することがなく適度な量にて落下する。その
際、振動子４０にてホッパ１２を振動させることにより
、チップ２・・・の落下を確実なものとすることができ
る。そして、シュート１３に落下したチップ２・・・は
、フィーダ３６による該シュート１３の振動により、順
次、各収納部７，８に供給されてゆくが、走行する際に
おいて、シュー目３の延設部３５は、軸心ＯＩ廻りに揺
動可能であるので、支持脚部３９の支柱３９ａへの衝突
を回避することができる。Therefore, according to the supply device configured as described above, while the cart 15 is traveling along the plating tank 1, the chips 2 in the chip container 10 are sequentially transferred into the cyclone 11 via the air conveying pipe 14. Chips 2 . . . supplied to the cyclone 11 are dropped into a hopper 12. (In this case, by controlling the damper 29, the amount of chips 2 in the hopper 12 is set to an appropriate amount.) Since the lower end portion is formed into a downwardly tapered portion 31, a large amount of chips 2 do not fall into the chute 13 at once, but fall in an appropriate amount. By vibrating the hopper 12, the chips 2 can be ensured to fall.The chips 2, which have fallen into the chute 13, are vibrated by the feeder 36, causing the chips 2 to fall. It is sequentially supplied to each of the storage sections 7 and 8, but since the extending portion 35 of the shoe eye 3 is swingable around the axis OI when traveling, it is supplied to the support column 39a of the support leg portion 39. collision can be avoided.

しかして、メッキ作業開始時には、大量のチップ２・・
・をメッキ槽１（具体的には、収納部７８）に供給せね
ばならず、その場合において、本実施例の如く、チップ
コンテナ１０が台車１５に対して着脱自在なものであれ
ば、作業能率が向上する。However, at the start of plating work, a large amount of chips 2...
・ must be supplied to the plating tank 1 (specifically, the storage section 78), and in this case, if the chip container 10 is detachable from the trolley 15 as in this embodiment, the work will be easier. Improves efficiency.

即ち、複数（１台の台車１５に対して少なくとも２台）
のコンテナ１０を用意し、−のコンテナ】０を台車１５
に取付けて該コンテナ１０内のチップ２・・・を供給し
ている間に他のコンテナ１０にチップ２を供給しておけ
ば、一方のコンテナ１０のチップ２が無くなったときに
、直ちに、その一方のコンテナ１０を台車１５から取り
外し、チップ２が貯蔵された他方のコンテナｌＯを台車
１５に取付けることができるからである。That is, a plurality of (at least two for one trolley 15)
Prepare the container 10, and move the container 0 to the cart 15.
If you supply chips 2 to another container 10 while supplying the chips 2 in the container 10, when the chips 2 in one container 10 run out, you can immediately This is because one container 10 can be removed from the trolley 15 and the other container IO storing the chips 2 can be attached to the trolley 15.

なお、本発明は上述の実施例に限定されず、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で設計変更自由であり、例えば、空
気搬送用配管１４における空気流は、実施例では、サイ
クロンｌｌ側への吸引流であるが、チップコンテナ１０
からサイクロン１１側へ押圧スる押圧流とするも自由で
ある。また、ホッパ１２としては、実施例では、下端部
のみが下方先細状テーパ部３１とされたものであるが、
全体を下方先細状テーパとするも自由であり、下方開口
部３７の位置を（実施例では、メッキ槽１寄りとされて
いるが）ホン式１２中心に位置するようにするも自由で
ある。Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the design may be changed without departing from the gist of the present invention. For example, in the embodiment, the air flow in the air conveying pipe 14 is Although it is a suction flow, the chip container 10
It is also possible to use a pressure flow that presses from the cyclone 11 side to the cyclone 11 side. Further, in the embodiment, only the lower end of the hopper 12 has a downwardly tapered portion 31;
The whole can be freely tapered downward, and the lower opening 37 can be positioned at the center of the plating tank 12 (although in the embodiment it is closer to the plating tank 1).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は上述の如く構成されているので、次に記載する
効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it produces the effects described below.

■　チップ２のメッキ層１への供給は、とぎれることな
くスムースに、しかも−度に大量に（ＡＭされることな
く適度な量（メッキにょるチップ２の消耗量に応した量
）にて行われ、メッキにて形成されるメッキ層（つまり
、第３図に示す被覆層４）の厚さ寸法を均一なものとす
ることができ、高品質の製品（例えば、銅被覆８線５）
を提供することができる。■ The supply of the chip 2 to the plating layer 1 is carried out smoothly without interruption and in large quantities (without AM) and in an appropriate amount (an amount corresponding to the wear amount of the chip 2 due to plating). This makes it possible to make the thickness of the plating layer formed by plating (that is, the coating layer 4 shown in FIG. 3) uniform, resulting in a high-quality product (for example, copper-coated 8-wire 5).
can be provided.

■　作業者がメンキ槽ｌの近傍で作業をする必要がなく
なり、作業者にとっては安全でかつ軽作業となる。■ It is no longer necessary for the worker to work near the boiling tank l, making the work safer and lighter for the worker.

■　装置全体としてコンパクトでシンプルなものとする
ことができる。■ The entire device can be made compact and simple.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例の簡略図、第２図はチップの
拡大斜視図、第３図は銅被Ｍ鋼線の拡大断面図、第４図
は変形例の要部拡大正面図である。 ■・・・メッキ槽、２・・・アノードチップ、１０・・
・チップコンテナ、１１・・・サイクロン、１２・・・
ホッパ、１３・・・シュート、Ｉ４・・・空気搬送用配
管、３１・・・下方先細状テーパ部、３７・・・下方開
口部。 特許出廟人 三菱電線工業株式会社 同 上 東洋工商株式会社 第２図 第３ 図 需庁長官植松　敏殿 ■ ２゜ ４゜ １略牛のスじＲ 平成　２年！ｌ郭罹第２２５５１、 発明の名称 千ノブ供給装置 補正をする者 羽生とのｉ■係　特許出願人 名　称　　三菱電線工業株式会社 名　称　　東洋工商株式会社 イ（門り入　◎５（資）；占（０６）３４４−０１７７
　番起案日　平成　２年１１月１３日 発送日　平成　２年１１月２７日Fig. 1 is a simplified diagram of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged perspective view of a chip, Fig. 3 is an enlarged sectional view of a copper-covered M steel wire, and Fig. 4 is an enlarged front view of main parts of a modified example. It is. ■...Plating tank, 2...Anode chip, 10...
・Chip container, 11...Cyclone, 12...
Hopper, 13... Chute, I4... Air conveyance piping, 31... Lower tapered portion, 37... Lower opening. Patent source: Mitsubishi Cable Industries Co., Ltd. Toyo Kosho Co., Ltd. Figure 2, Figure 3 Toshidono Uematsu, Director-General of the Ministry of Land, Infrastructure, Transport and Tourism ■ 2゜4゜1 Abbreviation of Cow Steak R 1990! Title of the invention: 1,000-knob supply device amendment person Hanyu and I■ Patent applicant name Name Mitsubishi Cable Industries Co., Ltd. Name Toyo Kosho Co., Ltd. (06)344-0177
Number drafting date: November 13, 1990 Shipping date: November 27, 1990

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、メッキ槽に、アノードチップを供給するためのチッ
プ供給装置であって、 上記アノードチップが多数貯蔵されるチップコンテナを
設けると共に、該メッキ槽よりも上方の位置にサイクロ
ンを設け、かつ、該チップコンテナ内のチップを該サイ
クロン内に空気流にて輸送するための空気搬送用配管で
もって、該チップコンテナとサイクロンとを連結し、さ
らに、該サイクロンからのチップが投下されかつ少なく
とも下端部が下方先細状テーパ部とされたホッパを、該
サイクロンの下方位置に設けると共に、該ホッパの下方
開口部からのチップを受けかつ該チップを上記メッキ槽
に案内するシュートを、該ホッパの下方位置に設けたこ
とを特徴とするチップ供給装置。[Claims] 1. A chip supply device for supplying anode chips to a plating tank, which includes a chip container in which a large number of the above-mentioned anode chips are stored, and a cyclone located above the plating tank. and connect the chip container and the cyclone with an air conveying pipe for transporting the chips in the chip container into the cyclone by air flow, and further, the chip container is connected to the cyclone, and the chips from the cyclone are dropped. a hopper with at least a lower end tapered downwardly, provided at a position below the cyclone, and a chute for receiving chips from a lower opening of the hopper and guiding the chips to the plating bath; A chip supply device characterized in that it is provided at a position below the hopper.