JPH04106B2 - - Google Patents
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- JPH04106B2 JPH04106B2 JP57177386A JP17738682A JPH04106B2 JP H04106 B2 JPH04106 B2 JP H04106B2 JP 57177386 A JP57177386 A JP 57177386A JP 17738682 A JP17738682 A JP 17738682A JP H04106 B2 JPH04106 B2 JP H04106B2
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- semiconductive
- internal
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
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- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの
内部半導電層を形成するに好適な半導電性樹脂組
成物に関するものである。 一般に架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは導
体上に内部半導電層、絶縁層、必要に応じて外部
半導電層及びシースを押出し被覆により形成して
得ているものである。 これらの各層の内、特に内部半導電層の上面は
電界が最も高く、この界面にカーボンブラツクの
分散不良等による突起部が存在すると電界集中が
おこり、ケーブルの絶縁破壊強度を低下せしめる
ものであつた。従つて内部半導電層面は突起物の
ない極力平滑にすることが必要である。又内部半
導電層が絶縁層と同等以上の耐熱性を有すれば架
橋工程において高温度で架橋を行うことが出来る
ため架橋時間が短縮され生産性を向上せしめるこ
とができる。更に耐油性及び可撓性に良好な内部
半導電層をうることによりケーブルの特性を向上
せしめることができる。 而して従来の内部半導電層を構成する組成とし
てはエチレンアクリル酸エチル共重合体(A)又はエ
チレン酢酸ビニル共重合体(B)等のエチレン共重合
体に導電性カーボンブラツクを添加したものを使
用しているものであるが、ケーブルの絶縁材料と
して使用されるポリエチレンに比して(A)は耐油性
に劣り又(B)は耐熱性に劣るものであつた。従つて
ケーブルの特性は内部半導電層を構成する材料に
よつて著しく影響されるものであつた。 かゝる現況から内部半導電性材料としてポリエ
チレンを使用することが望ましいが、ポリエチレ
ン（高圧法低密度ポリエチレン）は多量のカーボ
ンブラツクを配合した場合、可撓性を喪失し且つ
内部半導電層の界面に突起部を発生せしめるとい
う問題を生ずるため使用することが出来ないもの
であつた。 本発明はかゝる現状に鑑み、耐熱性、耐油性を
改善し、しかも表面平滑な内部半導電層を形成し
得るための電力ケーブル用半導電性樹脂組成物を
見出したものである。即ち本発明は直鎖状低密度
ポリエチレン50〜95重量％とエチレン共重合体50
〜５重量％との混合物に所定量の導電性カーボン
ブラツクを配合したことを特徴とするものであ
る。 本発明において直鎖状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと炭素数３以上のαオレフインとの
共重合体であり、長鎖分岐のないポリエチレンを
いうものである。その製法は気相法、液相法の何
れでもよく、密度は加工性を容易にするため
0.930ｇ／cm3以下のものが望ましい。 又エチレン共重合体としては、例えばエチレン
アクリル酸エチル共重合体、エチレン酢酸ビニル
共重合体、エチレンプロピレンゴム等を使用する
ものである。 本発明においてエチレン共重合体の含有量を50
〜５重量％に限定した理由は、50重量％を超して
配合した場合には耐油性が低下するためであり、
又５重量％未満の場合には当該組成物を用いて形
成した半導電層の界面が荒れて突起を生成するた
めである。 なおエチレン共重合体の好ましい配合量範囲は
30〜50重量％である。又、導電性付与のためのカ
ーボンブラツクとしてはフアーネスブラツク、ア
セチレンブラツク、ケツチエンブラツク等何れを
使用してもよい。 次に本発明の実施例について説明する。 実施例１〜５及び比較例１〜４ 第１表に示す組成によるベースポリマー100重
量部に対しアセチレンブラツク60重量部、酸化防
止剤0.3重量部、及びヂクミルパーオキサイド1.0
重量部を夫々添加し混練して本発明半導電性樹脂
組成物及び比較例半導電性樹脂組成物をえた。 斯くして得た半導電性樹脂組成物について性能
を試みるために180℃、10分間プレス架橋を行つ
た後JISK−6723に準じて耐油性試験（引張強度
残率％）を行つた、その結果は第１表に示す通り
である。 又上記の半導電性樹脂組成物を導体の外側に押
出被覆した内部半導電層を形成し、その外側にポ
リエチレンの絶縁層を設けて6.6KV250mm2のポリ
エチレン絶縁電力ケーブルを製造し、内部半導電
層の界面の状態並に電気的特性を試験した。その
結果は第１表に示す通りである。 なお第１表のベースポリマーの欄における数値
は何れも重量部である。
内部半導電層を形成するに好適な半導電性樹脂組
成物に関するものである。 一般に架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは導
体上に内部半導電層、絶縁層、必要に応じて外部
半導電層及びシースを押出し被覆により形成して
得ているものである。 これらの各層の内、特に内部半導電層の上面は
電界が最も高く、この界面にカーボンブラツクの
分散不良等による突起部が存在すると電界集中が
おこり、ケーブルの絶縁破壊強度を低下せしめる
ものであつた。従つて内部半導電層面は突起物の
ない極力平滑にすることが必要である。又内部半
導電層が絶縁層と同等以上の耐熱性を有すれば架
橋工程において高温度で架橋を行うことが出来る
ため架橋時間が短縮され生産性を向上せしめるこ
とができる。更に耐油性及び可撓性に良好な内部
半導電層をうることによりケーブルの特性を向上
せしめることができる。 而して従来の内部半導電層を構成する組成とし
てはエチレンアクリル酸エチル共重合体(A)又はエ
チレン酢酸ビニル共重合体(B)等のエチレン共重合
体に導電性カーボンブラツクを添加したものを使
用しているものであるが、ケーブルの絶縁材料と
して使用されるポリエチレンに比して(A)は耐油性
に劣り又(B)は耐熱性に劣るものであつた。従つて
ケーブルの特性は内部半導電層を構成する材料に
よつて著しく影響されるものであつた。 かゝる現況から内部半導電性材料としてポリエ
チレンを使用することが望ましいが、ポリエチレ
ン（高圧法低密度ポリエチレン）は多量のカーボ
ンブラツクを配合した場合、可撓性を喪失し且つ
内部半導電層の界面に突起部を発生せしめるとい
う問題を生ずるため使用することが出来ないもの
であつた。 本発明はかゝる現状に鑑み、耐熱性、耐油性を
改善し、しかも表面平滑な内部半導電層を形成し
得るための電力ケーブル用半導電性樹脂組成物を
見出したものである。即ち本発明は直鎖状低密度
ポリエチレン50〜95重量％とエチレン共重合体50
〜５重量％との混合物に所定量の導電性カーボン
ブラツクを配合したことを特徴とするものであ
る。 本発明において直鎖状低密度ポリエチレンと
は、エチレンと炭素数３以上のαオレフインとの
共重合体であり、長鎖分岐のないポリエチレンを
いうものである。その製法は気相法、液相法の何
れでもよく、密度は加工性を容易にするため
0.930ｇ／cm3以下のものが望ましい。 又エチレン共重合体としては、例えばエチレン
アクリル酸エチル共重合体、エチレン酢酸ビニル
共重合体、エチレンプロピレンゴム等を使用する
ものである。 本発明においてエチレン共重合体の含有量を50
〜５重量％に限定した理由は、50重量％を超して
配合した場合には耐油性が低下するためであり、
又５重量％未満の場合には当該組成物を用いて形
成した半導電層の界面が荒れて突起を生成するた
めである。 なおエチレン共重合体の好ましい配合量範囲は
30〜50重量％である。又、導電性付与のためのカ
ーボンブラツクとしてはフアーネスブラツク、ア
セチレンブラツク、ケツチエンブラツク等何れを
使用してもよい。 次に本発明の実施例について説明する。 実施例１〜５及び比較例１〜４ 第１表に示す組成によるベースポリマー100重
量部に対しアセチレンブラツク60重量部、酸化防
止剤0.3重量部、及びヂクミルパーオキサイド1.0
重量部を夫々添加し混練して本発明半導電性樹脂
組成物及び比較例半導電性樹脂組成物をえた。 斯くして得た半導電性樹脂組成物について性能
を試みるために180℃、10分間プレス架橋を行つ
た後JISK−6723に準じて耐油性試験（引張強度
残率％）を行つた、その結果は第１表に示す通り
である。 又上記の半導電性樹脂組成物を導体の外側に押
出被覆した内部半導電層を形成し、その外側にポ
リエチレンの絶縁層を設けて6.6KV250mm2のポリ
エチレン絶縁電力ケーブルを製造し、内部半導電
層の界面の状態並に電気的特性を試験した。その
結果は第１表に示す通りである。 なお第１表のベースポリマーの欄における数値
は何れも重量部である。
【表】
【表】
上表より明らかな如く本発明電力ケーブル用半
導電性組成物は耐油性、AC破壊電圧値が優れ且
つ導体上に押出成形した内部半導電層界面も突起
などは生成していない。これに対して比較例半導
電性組成物は内部半導電層の界面が良好な場合に
は耐油性が低下し、耐油性が良好であると内部半
導電層の界面が荒れて不良となるなど一長一短を
有するものであつた。 以上詳述した如く本発明の電力ケーブル用半導
電性樹脂組成物は耐油性、可撓性及び電気特性に
優れているため、この組成物により電力ケーブル
の内部半導電層を形成すれば優れた電気特性を有
する電力ケーブルが得られるなど極めて有用なも
のである。
導電性組成物は耐油性、AC破壊電圧値が優れ且
つ導体上に押出成形した内部半導電層界面も突起
などは生成していない。これに対して比較例半導
電性組成物は内部半導電層の界面が良好な場合に
は耐油性が低下し、耐油性が良好であると内部半
導電層の界面が荒れて不良となるなど一長一短を
有するものであつた。 以上詳述した如く本発明の電力ケーブル用半導
電性樹脂組成物は耐油性、可撓性及び電気特性に
優れているため、この組成物により電力ケーブル
の内部半導電層を形成すれば優れた電気特性を有
する電力ケーブルが得られるなど極めて有用なも
のである。
Claims (1)
- １ 直鎖状低密度ポリエチレン50〜95重量％とエ
チレン共重合体50〜５重量％との混和物に所定量
の導電性カーボンブラツクを配合してなることを
特徴とする電力ケーブル用半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17738682A JPS5966436A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17738682A JPS5966436A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966436A JPS5966436A (ja) | 1984-04-14 |
| JPH04106B2 true JPH04106B2 (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=16030029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17738682A Granted JPS5966436A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966436A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215342A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Nippon Petrochem Co Ltd | 電力ケ−ブル用樹脂組成物 |
| JPS60147456A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | Hitachi Cable Ltd | 導電性組成物 |
| JPS60199041A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
| JPS60206855A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
| JPS6112738A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
| JPS6112737A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-21 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
| JPH0680127B2 (ja) * | 1985-04-10 | 1994-10-12 | 古河電気工業株式会社 | 半導電性樹脂組成物 |
| KR900002983B1 (en) * | 1985-04-11 | 1990-05-03 | Furukawa Electric Co Ltd | Lead alloy foil for laminated tape |
| JPH01246707A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-02 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性樹脂組成物 |
| US8388868B2 (en) | 2010-02-01 | 2013-03-05 | General Cable Technologies Corporation | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS5861138A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-04-12 | ユニオン・カーバイド・コーポレーション | 照射により架橋された滴下潅漑用管状体及び押出性管成形用組成物 |
| JPS58118839A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性組成物 |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17738682A patent/JPS5966436A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645933A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-25 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS5861138A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-04-12 | ユニオン・カーバイド・コーポレーション | 照射により架橋された滴下潅漑用管状体及び押出性管成形用組成物 |
| JPS58118839A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5966436A (ja) | 1984-04-14 |
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