JPH04106890A - Surface-mount ic socket device - Google Patents
Surface-mount ic socket deviceInfo
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- 238000012795 verification Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 235000012976 tarts Nutrition 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば基板上に実装された状態での面実装
ICの機能・動作を検証・解析する際などに、基板に面
実装ICを着脱自在に実装するため、基板と面実装IC
との間に介在させる面実装IC用ソケット装置に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention is applicable to surface-mounted ICs mounted on a board, for example, when verifying and analyzing the functions and operations of the surface-mounted IC mounted on the board. Board and surface mount IC for removable mounting.
This invention relates to a socket device for a surface-mounted IC that is interposed between the two.
[従来の技術]
第2図は基板に面実装ICが実装されている状態の一例
を示す側面図である。[Prior Art] FIG. 2 is a side view showing an example of a state in which a surface-mounted IC is mounted on a board.
図において、符号(1)は基板であるプリント配線板、
(2)はプリント配線板(1)に設けられたはんだ付は
用のパット部、(3)はパット部(2)にはんだ付けさ
れ実装されている2個の面実装rcである。In the figure, code (1) is a printed wiring board, which is a substrate;
(2) is a soldering pad provided on the printed wiring board (1), and (3) is two surface-mounted RCs soldered and mounted on the pad (2).
上記のような面実装IC(3)の実装状態での機能・動
作を検証・解析する場合、面実装IC(3)をプリント
配線板(1)に対して何度も着脱することがある。この
とき、面実装IC(3)をプリント配線板(1)に対し
て直接着脱すると、はんだ鏝の熱によりパット部(2)
が剥離する虞れがある。このため、通常は、検証・解析
の対象となる面実装IC(3)とプリント配線板(1)
との間に、次に示すようなICソケットを介在させる。When verifying and analyzing the functions and operations of the surface-mounted IC (3) in the mounted state as described above, the surface-mounted IC (3) may be attached to and removed from the printed wiring board (1) many times. At this time, when the surface mount IC (3) is directly attached/detached to/from the printed wiring board (1), the heat from the soldering iron causes the pad portion (2) to
There is a risk of peeling off. For this reason, surface mount ICs (3) and printed wiring boards (1) are usually subject to verification and analysis.
An IC socket as shown below is interposed between the two.
第3図は第2図の一方の面実装■c (3>を従来のI
Cソケットを介I7てプリント配線板(1)上に実装し
た状態を示す側面図である。Figure 3 shows one surface mount ■c (3>) in Figure 2 for conventional I
It is a side view which shows the state mounted on the printed wiring board (1) via C socket I7.
図において、(4)は多数の接続リート線(5)を介し
てパット部(2)に接続されているICソケットであり
、この■Cソケ・ント(4)は、面実装IC<3)が装
着されるベース(4a)、ベース(4a)に開閉自在に
取り付けられた蓋<4b)、蓋(4b)を閉位置でロッ
クするロック部(4c)、及びベース(4a)の下面か
ら突出して接続リード線(5)が接続されたソケットリ
ード部(4d)とからなっている。In the figure, (4) is an IC socket that is connected to the pad part (2) via a large number of connection wires (5), and this ■C socket (4) is for surface-mounted IC<3. A base (4a) to which the base (4a) is attached, a lid <4b) attached to the base (4a) so as to be openable and closable, a locking part (4c) that locks the lid (4b) in the closed position, and a locking part (4c) protruding from the bottom surface of the base (4a). and a socket lead part (4d) to which a connection lead wire (5) is connected.
を記のような従来のICソケット(4)は、接続リード
線(5)をパット部(2)とソケットリード部(4d)
とにはんだ付けして、各ソケットリード部(4d)をそ
れぞれ対応するパット部(2)に電気的に接続すること
により、プリント配線板〈1)上に取り付けられる。こ
の状態で、面実装■c (3)をベース(4a)上にセ
’7トし、11(4b)を閉じてロックする。これによ
り、面実装IC(3)は、ICソケット(4)を介して
プリント配線板(1)に着脱自在に実装される。即ち、
装着された面実装IC(3)のリード部は、それぞれソ
ケットリード部(4d)及び接続リード線〈5)を介し
て対応するパット部(2)に電気的に接続されている。A conventional IC socket (4) as shown below connects the connecting lead wire (5) to the pad part (2) and the socket lead part (4d).
It is mounted on the printed wiring board <1) by soldering to and electrically connecting each socket lead part (4d) to the corresponding pad part (2). In this state, set the surface mount ■c (3) on the base (4a), and close and lock 11 (4b). Thereby, the surface mount IC (3) is removably mounted on the printed wiring board (1) via the IC socket (4). That is,
The lead portions of the mounted surface-mounted IC (3) are electrically connected to the corresponding pad portions (2) via socket lead portions (4d) and connection lead wires (5), respectively.
この後、面実装IC(3)に対して機能・動作の検証・
解析が行われる。After this, we will verify the functionality and operation of the surface mount IC (3).
Analysis is performed.
ところで、上記のICソケット(4)は、パット部(2
)の位置にそのまま対応するようにソケ・ントリード部
(4d)を設けることが困難であるとともに、隣接する
面実装IC(3)にベース(4a)が接触する虞れがあ
るため、接続リード線(5)を使用してプリント配線板
(1)に取り付けちれている。By the way, the above IC socket (4) has a pad part (2).
) It is difficult to provide the socket lead part (4d) so as to correspond directly to the position of the connection lead wire. (5) is used to attach it to the printed wiring board (1).
[発明が解決しようとする課題]
上記のように精成された従来のICソケットにおいては
、接続リード線(5)を介してプリント配線板(1)上
に取り付けられているので、支持状態が不安定であり、
また接続リードa(5)からノイズが入ったり、接続リ
ード線(5)の抵抗により信号のタイミングが遅れたり
して、面実装IC(3)に対する検証・解析の信頼性が
低下し、また接続リード線(5)のはんだ付けにかなり
の手間がかかるなどの問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional IC socket refined as described above, since it is attached to the printed wiring board (1) via the connection lead wire (5), the supporting state is unstable,
In addition, noise may enter from the connection lead a (5), and the timing of the signal may be delayed due to the resistance of the connection lead (5), reducing the reliability of verification and analysis of the surface mount IC (3). There were problems such as the fact that soldering the lead wires (5) required a considerable amount of effort.
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題
としてなされたものであり、面実装ICや装置自体を基
板上に安定して支持できるとともに、面実装ICに対す
る検証・解析の信頼性を向上させることができ、かつ基
板への取付を簡単にすることができる面実装IC用ソケ
ット装置を得ることを目的とする。This invention was made with the aim of solving the above-mentioned problems, and it not only makes it possible to stably support surface-mounted ICs and devices themselves on a substrate, but also improves the reliability of verification and analysis of surface-mounted ICs. It is an object of the present invention to provide a socket device for a surface-mounted IC that can improve the performance of the IC and can be easily attached to a board.
[課題を解決するための手段]
この発明に係る面実装IC用ソケット装置は、基板上の
パット部にはんだ付けされるパターン、及びこのパター
ンに電気的に接続されているアダプタソケット部を有し
ているアダプタを、ICソケットと基板との間に介在さ
せたものである。[Means for Solving the Problems] A socket device for a surface-mounted IC according to the present invention includes a pattern soldered to a pad portion on a board, and an adapter socket portion electrically connected to this pattern. The adapter is interposed between the IC socket and the board.
[作用]
この発明においては、ICソケットに面実装ICを装着
することにより、面実装ICのリード部が、ICソケッ
ト及びアダプタを介して、対応するパット部に電気的に
接続される。[Operation] In the present invention, by mounting a surface-mounted IC on an IC socket, the lead portion of the surface-mounted IC is electrically connected to the corresponding pad portion via the IC socket and the adapter.
[実施例] 以下、この発明の実施例を図について説明する。[Example] Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図はこの発明の一実施例による面実装ICソケット
装置を示す分解斜視図てあり、第3図と同−又は相当部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a surface mount IC socket device according to an embodiment of the present invention, and the same or equivalent parts as in FIG.
図において、符号(6)はプリント配線板(1)とIC
ソケット(4)との間に介在しているアダプタであり、
このアダプタ(6)の下面には、パット部(2)に対応
して設けられパット部(2)にはんだ付けされるパター
ン(6a)が設けられている。また、アダプタ(6)の
上面には、各ソケットリード部(4d)が挿入されて電
気的に接続されるとともに、パターン(6a)の対応部
分に電気的に接続されているアダプタソケット部(6b
)が設けられている。さらに、この実施例の面実装IC
用ソケット装置は、ICソケット(4)とアダブタ(6
)とから構成されている。In the figure, code (6) indicates printed wiring board (1) and IC.
It is an adapter interposed between the socket (4),
The lower surface of the adapter (6) is provided with a pattern (6a) that corresponds to the pad (2) and is soldered to the pad (2). Moreover, each socket lead part (4d) is inserted into the upper surface of the adapter (6) and electrically connected to it, and the adapter socket part (6b) is electrically connected to the corresponding part of the pattern (6a).
) is provided. Furthermore, the surface mount IC of this example
IC socket (4) and adapter (6)
).
なお、(4e)はベース(4a)の上面に多数段けられ
、対応する面実装IC(3)のリート部に圧接されて電
気的に接続されるとともに、対応するソケットリード部
(4d)に電気的に接続されているビンである。Note that (4e) are arranged in multiple stages on the upper surface of the base (4a), and are electrically connected to the lead part of the corresponding surface mount IC (3) by pressure contact, and are also connected to the corresponding socket lead part (4d). A bin that is electrically connected.
上記のように構成された面実装置C用ソケ・・/ト装置
を介して面実装IC<3)をプリント配線板(1)に実
装する場合、まずパターン(6a)をパット部(2)に
はんな付けすることにより、アダプタ(6)をプリント
配線板(1)上に取り付ける。When mounting a surface mount IC < 3) on a printed wiring board (1) via the socket device for surface mount device C configured as described above, first place the pattern (6a) on the pad portion (2). The adapter (6) is attached onto the printed wiring board (1) by soldering.
次に、ソケットリード部(4d)をアダプタソケット部
(6b)に挿入することにより、ICソケット(4)を
アダプタ(5)に取り付ける。Next, the IC socket (4) is attached to the adapter (5) by inserting the socket lead part (4d) into the adapter socket part (6b).
この後、面実装IC(3)をそのリード部がそれぞれ対
応するビン(4e)に重なるようにベース(4a)上に
置く。そして、蓋(4b)を閉して口・ツクする。これ
により、面実装IC<3)のリード部は、ビン(4e)
、ソケットリード部(4d)、アダプタソケット部<6
b)及びパターン(6a)を介して、それぞれ対応する
パット部(2)に電気的に接続される。Thereafter, the surface-mounted IC (3) is placed on the base (4a) so that its lead portions overlap the corresponding bins (4e). Then, close the lid (4b) and sip. As a result, the lead part of the surface mount IC < 3) is placed in the bin (4e).
, socket lead part (4d), adapter socket part <6
b) and the pattern (6a), and are electrically connected to the corresponding pad portions (2), respectively.
この後、面実装IC(3)の実装状態での機能動作に対
する検証 解析が行われる。このとき、面実装IC(3
)は、従来と同様に蓋(4b)を開閉するだけで丁Cソ
ケット(4)に対して何度でも簡単に着脱できる。After this, a verification analysis is performed on the functional operation of the surface mount IC (3) in its mounted state. At this time, surface mount IC (3
) can be easily attached to and detached from the socket (4) any number of times by simply opening and closing the cover (4b) as in the conventional case.
このような面実装置C用゛/ケ・ソト装置は、アダプタ
(6)を介してICソケット(4)をプリント配線板(
1)上に取り付けているので、面実装IC(3)や装置
自体の支持状態が安定している。Such a device for surface real estate device C connects an IC socket (4) to a printed wiring board (via an adapter (6)).
1) Since it is mounted on the top, the support state of the surface mount IC (3) and the device itself is stable.
また、従来のような接続リード線(5)を必要としない
ので、ノイズが低減するとともに、信号のタイミング遅
れも防止され、面実装IC(3>に対する検証・解析の
信頼性が向上する。さらに、はんだ付けは、パターン(
6a)とパット部(2)との間だけであるので、プリン
ト配線板(1)への取付が簡単である。また、アダプタ
(6)のパターン(6a)の部分の面積は、必要最小限
の大きさであり、ベース(4a)よりも小さいので、隣
接する面実装IC(3)に接触することはないのは言う
まてもない。In addition, since the conventional connection lead wire (5) is not required, noise is reduced and signal timing delays are also prevented, improving the reliability of verification and analysis of surface-mounted ICs (3).Furthermore, , the soldering pattern (
6a) and the pad portion (2), it is easy to attach it to the printed wiring board (1). In addition, the area of the pattern (6a) of the adapter (6) is the minimum necessary size and is smaller than the base (4a), so it does not come into contact with the adjacent surface mount IC (3). Needless to say.
なお、ICソケット(4)やアダプタ(6)の形状は上
記実施例に限定されるものではない。また、上記実施例
ではICソケッT−(4)として蓋(4b)をロックす
ることにより面実装IC(3)を挟持するものを示した
が、面実装IC<3ンを着脱自在に装着できれば、他の
方法により装着するようにしてもよい。Note that the shapes of the IC socket (4) and the adapter (6) are not limited to those of the above embodiments. In addition, in the above embodiment, the IC socket T-(4) was shown to hold the surface-mounted IC (3) by locking the lid (4b), but if the surface-mounted IC<3 can be attached and detached, However, it may be attached using other methods.
また、上記実施例では実装状態での面実装IC(3)の
機能・動作の検証・解析のために面実装IC用ソケット
装置を利用した場合について説明したが、他の用途で面
実装IC<3)を基板に仮に実装する場合などにもこの
発明の装置を適用できることは言うまでもない。Furthermore, in the above embodiment, the case where the socket device for surface mount IC (3) is used to verify and analyze the function and operation of the surface mount IC (3) in the mounted state has been described, but in other applications, surface mount IC (3) It goes without saying that the apparatus of the present invention can also be applied to cases where 3) is temporarily mounted on a board.
[発明の効果]
以上説明したように、この発明の面実装IC用ソケット
装置は、基板上のパット部にはんだ付けされるパターン
と、このパターンに電気的に接続されているアダプタソ
ケット部とを有j7ているアダプタを、ICソケットと
基板との間に介在させなので、面実装ICや装置自体を
基板上に安定して支持することができ、また従来必要て
あった接続リード線をなくすことができ、これによりノ
イズを低減できるとともに、信号のタイミング遅れを防
止てき、この結果面実装ICに対する検証解析の信頼性
を向上させることができ、さらに基板への取付を簡単に
することができるなどの効果を奏する。[Effects of the Invention] As explained above, the surface mount IC socket device of the present invention has a pattern soldered to a pad portion on a board and an adapter socket portion electrically connected to this pattern. Since the adapter is interposed between the IC socket and the board, surface-mounted ICs and devices themselves can be stably supported on the board, and the connection lead wires that were conventionally required can be eliminated. This reduces noise and prevents signal timing delays.As a result, the reliability of verification analysis for surface-mounted ICs can be improved, and mounting on the board can be simplified. It has the effect of
第1図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図、第2図
は通常のプリント配線板への面実装ICの実装状態を示
す側面図、第3図は従来のICソケットの一例を示す側
面図である。
図において、(1)はプリント配線板(基板)、(2)
はパット部、(3)は面実装IC3(4)はICソケッ
ト、(4d)はソケットリード部、(6)はアダプタ、
(6a)はパターン、(6b)はアダプタソケット部で
ある。
なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。Fig. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side view showing a surface mount IC mounted on a normal printed wiring board, and Fig. 3 is an example of a conventional IC socket. FIG. In the figure, (1) is a printed wiring board (substrate), (2)
is the pad part, (3) is the surface mount IC3, (4) is the IC socket, (4d) is the socket lead part, (6) is the adapter,
(6a) is a pattern, and (6b) is an adapter socket part. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
のパターンに電気的に接続されているアダプタソケット
部を有しているアダプタと、前記アダプタソケット部に
挿入されて電気的に接続されるソケットリード部を有し
ており、面実装ICが着脱自在に装着されるICソケッ
トとを備え、前記ICソケットに前記面実装ICを装着
することにより、前記面実装ICのリード部が、前記I
Cソケット及び前記アダプタを介して、対応するパット
部に電気的に接続されることを特徴とする面実装IC用
ソケット装置。An adapter having a pattern to be soldered to a pad part on a board, an adapter socket part electrically connected to this pattern, and a socket lead inserted into the adapter socket part and electrically connected. and an IC socket into which a surface-mounted IC is removably mounted, and by mounting the surface-mounted IC in the IC socket, the lead part of the surface-mounted IC is connected to the surface-mounted IC.
A socket device for a surface-mounted IC, characterized in that it is electrically connected to a corresponding pad portion via a C socket and the adapter.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22446890A JPH04106890A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Surface-mount ic socket device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22446890A JPH04106890A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Surface-mount ic socket device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04106890A true JPH04106890A (en) | 1992-04-08 |
Family
ID=16814268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22446890A Pending JPH04106890A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Surface-mount ic socket device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04106890A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05234649A (en) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | Ic socket |
CN102231542A (en) * | 2011-06-24 | 2011-11-02 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | Battery charging device of electromobile |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP22446890A patent/JPH04106890A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05234649A (en) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | Ic socket |
CN102231542A (en) * | 2011-06-24 | 2011-11-02 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | Battery charging device of electromobile |
US8749197B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-06-10 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Battery charging apparatus for electric vehicle with fixing member and cooling mechanism |
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