JPH04105511U - 積層セラミツクインダクタ素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程数を低減でき、信頼性の高い積層セ
ラミック・インダクタ素子を得る。 【構成】 コイルパターン３₁，３₂，３₃及び接続パタ
ーン７を形成したセラミック・グリーンシート１₁〜１₄
の４種類のシートを用意し、シート１₁と１₂を交互に所
望枚数積層すると共にその上下にシート１₃と１₄を積層
する。そしてシート１₁〜１₃に穿設したスルーホール２
₁〜２₃を介してコイルパターン３₁〜３₃及び接続パター
ン７を相互に接続する。この積層体を焼成し、その両端
に、コイルパターン３₃及び接続パターンの７の引出部
６₁，６₄に接続する外部電極を形成する。このインダク
タ素子は、チップインダクタ素子や複合部品のインダク
タ素子として使用される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層セラミックインダクタ素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の積層セラミックチップインダクタは、図７に示すように、所定の位置に スルーホールＳ₁〜Ｓ₄を穿孔したグリーンシートａ，ｂ，ｃ，ｄに導体ペースト にて3/4ターンのコイルパターンｌ₁〜ｌ₄を印刷した４種類のシートと、Ｓ₁と同 じ位置にスルーホールＳ₅を穿孔したグリーンシートｅに外部電極に接続するた めにグリーンシートｅの端縁まで延びたパターンｌ₅を印刷したシートと、グリ ーンシートｆに外部電極に接続するためにシートｆの端縁まで延びたパターンｌ ₆ を印刷したシートの合計６種類のシートを作成し、これらを図８に示すような 順序で積層するとともにスルホールＳ₁〜Ｓ₅を介してコイルパターンｌ₁〜ｌ₄及 びパターンｌ₅，ｌ₆を相互に接続し、その上下に複数枚の無印刷のグリーンシー トｇを重ねた後焼成して作成されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した積層セラミックインダクタは３ターン以上のものでは、４種類のスル ーホールＳ₁〜Ｓ₅と４種類のコイルパターンｌ₁〜ｌ₄及び外部電極へ接続するた めの２種類の導体パターンｌ₅，ｌ₆があるため工程が多く、またグリーンシート １枚当り3/4ターンしかコイルを形成できないため所望のターン数を得るのに必 要なグリーンシートの枚数が多いなど製造コストの面で課題があった。 本考案は、従来のこのような課題を解決し、製造コストの低廉な積層セラミッ クインダクタ素子を提供することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の目的を達成するために、コイル用導体を形成したセラミック グリーンシートを複数枚積層し、これらを焼成して成る積層セラミックインダク タ素子において、前記コイル用導体を１ターンのコイルを構成するコイルパター ンに形成し、コイル用導体の一方の端部を他方の端部と重ならないようにコイル の周回の一方の側に配置した前記シートと、コイル用導体の他方の端部を一方の 端部と重ならないように周回の一方の側に配置した前記シートとを交互に積層し 、コイル用導体の一方の端部を隣接するコイル用導体の他方の端部に前記シート のスルーホールを介して接続し、外側のコイル用導体の端部を外部へ引出して成 る。

【０００５】

【作用】

本考案のインダクタ素子では、一方の端部を他方の端部と重ならないようにコ イルの周回の一方の側に配置したコイル用導体と、他方の端部を一方の端部と重 ならないようにコイルの周回の一方の側に配置したコイル用導体の２種類と外部 電極に接続する引出用導体の２種類のみであるため、上述した従来のものに比べ て工程が少なく、また、同一ターンの従来のコイルに比べてスルーホールの数が 少ないので接続の信頼性が高い。また、１枚のセラミックグリーンシートに形成 されるコイル用導体は１ターンのコイルを構成するコイルパターンであるので、 従来のものに比べて少ないシート数で同一ターンのコイルが得られる。また、コ イル導体が近接して密に巻回されるので、同一ターンでも従来のものよりインダ クタンスが向上する。

【０００６】

【実施例】

以下本考案の実施例を添付図面につき説明する。

【０００７】 本考案の一実施例の積層チップインダクタ素子は次のようにして製造される。 Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕのフェライトの粉末をポリビニルブチラールとトルエンから 成る有機ビヒクルと混合してスラリーとし、これをドクタブレード法により厚さ ７０μｍの長尺なグリーンシートを形成し、次にこのグリーンシートを適当な大 きさに切断した。図１は、説明の便宜上、一チップ分のグリーンシート１₁，１₂ ，１₃及び１₄を示す。グリーンシート１₁，１₂，１₃にはスルーホール２₁，２₂ ，２₃を穿孔し、グリーンシート１₁，１₂には導体ペーストにてコイル用導体と して１ターンのコイルを構成するコイルパターン３₁，３₂を印刷した。コイルパ ターン３₁の一端部４₁は他端部５₁と重ならないようにコイルの周回の外側に且 つ前記スルーホール２₁と重なるように形成した。コイルパターン３₂の他端部５ ₂ は一端部４₂と重ならないようにコイルの周回の外側に且つグリーンシート１₁ と１₂を重ねたときグリーンシート１₁のスルーホール２₁と一致するように形成 し、一端部４₂は前記スルーホール２₂と重なるように形成した。グリーンシート １₃にも導体ペーストにてコイル用導体として１ターンのコイルを構成するコイ ルパターン３₃を印刷した。その一端部４₃は、前記スルーホール２₂と同じ位置 に穿孔したスルーホール２₃と重なるように、且つグリーンシート１₁と１₃を重 ねたときグリーンシート１₁の他端部５₁と一致するように形成し、他端部はグリ ーンシート１₃の端縁まで形成し、外部電極に接続する引出部６₁とした。グリー ンシート１₄には、導体ペーストにて、グリーンシート１₂と１₄を重ねたとき一 端部４₄がグリーンシート１₂のスルーホール２₂と一致する接続パターン７を印 刷し、グリーンシート１₄の端縁まで延びた他端部を引出部６₂とした。これら４ 種類のグリーンシート１₁〜１₄を、図２に示すような順序で重ね合わせ、スルー ホール２₁，２₂，２₃を介してコイルパターン３₁，３₂，３₃とパターン７とを相 互に接続し、その上下に信頼性等を考慮して無印刷の複数枚のグリーンシート８ ，８を重ね、熱圧着して一体化した。圧着した積層体は裁断してチップ毎に分離 し、９００℃で焼成して図３に示すような焼成体９を得た。焼成体９の長さ方向 の端面には、前記シート１₃，１₄の引出部６₁，６₂が露出している。次にこの焼 成体９の長さ方向両端部にＡｇを主体とする導体ペーストを塗布し焼付けて図４ に示すように引出部６₁，６₂と電気的に接続する外部電極１０，１０を形成し、 積層チップインダクタ素子を得た。

【０００８】 前記実施例ではコイルパターン３₁及び３₂の一端部４₁及び他端部５₂を屈曲さ せて他端部５₁及び一端部４₂と重ならないようにしたが、図５に示すように、一 端部４₁及び他端部５₂を直線状にのばして他端部５₁及び一端部４₂と重ならない ようにコイルパターン３ａ₁及び３ａ₂をグリーンシート１₁，１₂に印刷してもよ い。この実施例では、グリーンシート１₃，１₄には前記実施例のグリーンシート １₃，１₄に印刷したパターン３₃，７と同じパターン３₃，７を形成した。これら のグリーンシート１₁，１₂，１₃，１₄と無印刷の複数のグリーンシート８，８を 図６に示す順序で積層して一体化し、各チップに切断して焼成し、外部電極を焼 付けて１０ターンの積層チップインダクタ素子を得た。

【０００９】 以上の実施例はいずれも積層チップインダクタ素子であるが、同一グリーンシ ート上にコンデンサ、抵抗等の電子部品と共に形成する複合部品のインダクタに も適用できることは勿論である。

【００１０】

【考案の効果】

本考案は、上述のような構成を有するから、スルーホールの穿孔、導体パター ンの印刷、グリーンシート積層などの工程を少なくでき、また、所望のターン数 を得るのに必要なグリーンシートの枚数を少なくでき、その結果製造コストを低 減できる。また、所望のターンのコイルを得るのにスルーホール数を少なくでき 、そのため接続の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例に使用する４種類のセラミ
ックグリーンシートの平面図

【図２】 図１に示すグリーンシートの積層順序を説明
するための本考案の一実施例の展開斜面図

【図３】 本考案の一実施例の焼成体の斜面図

【図４】 本考案の一実施例である積層チップインダク
タ素子の斜面図

【図５】 本考案の他の実施例に使用する４種類のグリ
ーンシートの平面図

【図６】 図５に示すグリーンシートの積層順序を説明
するための本考案の他の実施例の展開斜面図

【図７】 従来の積層セラミックインダクタに使用する
６種類のグリーンシートの平面図

【図８】 図７に示すグリーンシート積層順序で説明す
るための従来の積層セラミックインダクタの展開斜面図

【符号の説明】

１₁，１₂，１₃，１₄ グリーンシート ２₁，２₂，２₃
スルーホール ３₁，３ａ₁，３₂，３ａ₂，３₃，３₄ コイルパターン ４₁，４₂，４₃，４₄ 一端部 ５₁，５₂，
５₃，５₄ 他端部 ６₁，６₂ 引出部 ７
接続のパターン ８ グリーンシート

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル用導体を形成したセラミックグリ
   ーンシートを複数枚積層し、これらを焼成して成る積層
   セラミックインダクタ素子において、前記コイル用導体
   を１ターンのコイルを構成するコイルパターンに形成
   し、コイル用導体の一方の端部を他方の端部と重ならな
   いようにコイルの周回の一方の側に配置した前記シート
   と、コイル用導体の他方の端部を一方の端部と重ならな
   いように周回の一方の側に配置した前記シートとを交互
   に積層し、コイル用導体の一方の端部を隣接するコイル
   用導体の他方の端部に前記シートのスルーホールを介し
   て接続し、外側のコイル用導体の端部を外部へ引出して
   成る積層セラミックインダクタ素子。