JPH04103311A - Mold clamping force adjusting method - Google Patents
Mold clamping force adjusting methodInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1751—Adjustment means allowing the use of moulds of different thicknesses
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、射出成形機の型締力を一定に維持する型締力
調整方式に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a mold clamping force adjustment method for maintaining a constant mold clamping force of an injection molding machine.
従来の技術
射出成形機の型締力は、搭載した金型がロックアツプさ
れた状態で金型に作用する圧縮力であり、この圧縮力は
金型タッチ位置から、更に、可動プラテンを固定プラテ
ンの方向に微小移動させることによって得られ、タイバ
ーの微小な伸びによって維持される。The mold clamping force of conventional injection molding machines is the compressive force that acts on the mold when the mounted mold is locked up, and this compressive force is applied from the mold touch position to the movable platen and the fixed platen. It is obtained by slight movement in the direction and maintained by minute elongation of the tie bar.
つまり、型締力はロックアツプ時に生ずるタイバーの伸
びによって一義的に決定される値であり、実際に型締力
を調整する場合には、金型タッチ位置からロックアツプ
位置に至るプラテンの微小な移動量（追込み量）を変化
させてタイバーの伸びを調整することで行う。In other words, the mold clamping force is a value uniquely determined by the elongation of the tie bars that occurs during lock-up, and when actually adjusting the mold clamping force, it is necessary to adjust the minute amount of movement of the platen from the mold touch position to the lock-up position. This is done by changing the amount of push-in and adjusting the extension of the tie bar.
そして、数値制御袋ａｃＮｃ装置）を備え自動化された
射出成形機では、設定された型締力に基づいた追込み量
を記憶し、また、金型を搭載して型締力を設定（入力）
すると、ＮＣ装置がプログラムにしたかって型厚調整手
段を作動し、金型タッチ位置を検出してこれを記憶する
。In an automated injection molding machine equipped with a numerically controlled bag (acNc device), the amount of push-in based on the set mold clamping force is memorized, and the mold clamping force is set (input) when the mold is mounted.
Then, the NC device operates the mold thickness adjusting means according to the program, detects the mold touch position, and stores it.
以下、記憶された金型タッチ位置と追込み量に従って型
締動作が行なわれる。Thereafter, the mold clamping operation is performed according to the stored mold touch position and push-in amount.
ところが、同じ金型であっても型厚は温度変化によって
生ずる金型の膨張、収縮により刻々と変化し、射出成形
機に設定された金型タッチ位置と追込み量が型厚調整時
にセットされた一定の値のままであると、金型の温度が
型厚調整時に比べて低下した場合には型締力が不足する
一方、金型の温度が型厚調整時に比べて上昇した場合に
は型締力が増加し、型締力を一定に保てないという問題
があった。However, even if the mold is the same, the mold thickness changes from moment to moment due to expansion and contraction of the mold caused by temperature changes, and the mold touch position and push-in amount set on the injection molding machine are not set when adjusting the mold thickness. If the value remains constant, the mold clamping force will be insufficient if the mold temperature drops compared to when adjusting the mold thickness, but if the mold temperature rises compared to when adjusting the mold thickness, the mold clamping force will be insufficient. There was a problem in that the clamping force increased and the mold clamping force could not be kept constant.
このため、例えば、長時間に亘って射出成形機の無人運
転を行った場合等、外気温の影響で型温に変化が生じる
と型締力が変わるために成形不良をおこすことがあった
。For this reason, when the mold temperature changes due to the influence of outside air temperature, for example, when the injection molding machine is operated unattended for a long period of time, the mold clamping force changes and molding defects may occur.
発明が解決しようとする課題
この発明は、射出成形機の型締力を常に一定に維持する
ことができる型締力調整方式の提供を課題とする。Problems to be Solved by the Invention An object of the present invention is to provide a mold clamping force adjustment method that can always maintain the mold clamping force of an injection molding machine constant.
問題点を解決するための手段
自動型厚調整手段を備えた型締機構に金型温度を検出す
る型温検出手段を設ける。Means for Solving the Problems A mold temperature detection means for detecting the mold temperature is provided in a mold clamping mechanism equipped with an automatic mold thickness adjustment means.
型厚調整時に、そのときの金型温度を検出し記憶する。When adjusting mold thickness, the mold temperature at that time is detected and stored.
成形サイクル開始後は、各成形サイクル毎に上記型温検
出手段により金型の温度を検出し、これと型厚調整時に
記憶した金型温度を比較し、温度差が設定温度差（１）
以上であるか否か判定する。After the molding cycle starts, the temperature of the mold is detected by the mold temperature detection means for each molding cycle, and this is compared with the mold temperature memorized when adjusting the mold thickness, and the temperature difference is determined as the set temperature difference (1).
It is determined whether or not the above is satisfied.
設定温度差（１）内にあれば成形サイクルをそのまま継
続し、設定値以上であれば上記と同様な自動型厚調整を
新たに行い、その後に上記と同様に成形サイクルを継続
する。If the temperature difference is within the set temperature difference (1), the molding cycle is continued as is, and if it is above the set value, automatic mold thickness adjustment similar to the above is performed anew, and then the molding cycle is continued in the same manner as above.
作用
温度検出手段と記憶手段は、型厚調整時と今回の金型温
度の差分を得るデータを提供する。The operating temperature detection means and the storage means provide data for obtaining the difference in mold temperature between the mold thickness adjustment time and the current mold temperature.
新たな自動型厚調整は、型締力を設定した値に修正する
。The new automatic mold thickness adjustment modifies the mold clamping force to the set value.
実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。Example An embodiment of the present invention will be described below.
第２図は電動式射出成形機の要部を示す図で、符号３は
リアプラテン、符号８は固定プラテンであり、両プラテ
ン間は弾性材料から成るタイバー５．５（上下、左右に
あり計４本）によって連結されている。Figure 2 is a diagram showing the main parts of an electric injection molding machine, where numeral 3 is a rear platen, numeral 8 is a fixed platen, and between both platens there are tie bars 5.5 (top, bottom, left and right, in total 4 tie bars made of elastic material). books).
リアプラテン３に固設されたクランプ軸用のサーボモー
タ２のモータ軸にはボールネジ４が固着され、該ボール
ネジ４の回転により可動プラテン６をタイバー５，５に
沿って摺動させ、型閉じ。A ball screw 4 is fixed to the motor shaft of a servo motor 2 for a clamp shaft fixed to the rear platen 3, and the rotation of the ball screw 4 causes the movable platen 6 to slide along the tie bars 5, 5, thereby closing the mold.
型開き、型締、型厚調整の各動作が行われる。Mold opening, mold clamping, and mold thickness adjustment operations are performed.
なお、第２図においては、射出成形機のクランプ軸に関
するものだけを示しているが、射出軸。In addition, in FIG. 2, only the clamp shaft of the injection molding machine is shown, but the injection shaft.
スクリュー回転軸、エジェクタ軸等は従来と同様の構成
を有する。The screw rotation shaft, ejector shaft, etc. have the same configuration as conventional ones.
符号７は可動プラテン６に装着されたコアプレート７ａ
と固定プラテン８に装着されたキャビティプレート７ｂ
とから成る金型であり、コアプレート７ａとキャビティ
プレート７ｂにはそれぞれ型温測定手段の一部を構成す
る熱電対９ａ、 ９ｂが装着され、各熱電対の出力端
子はＡ／Ｄ変換器１６を介して入力回路１７に接続され
ている。Reference numeral 7 denotes a core plate 7a attached to the movable platen 6.
and the cavity plate 7b attached to the fixed platen 8.
The core plate 7a and the cavity plate 7b are each equipped with thermocouples 9a and 9b, which constitute a part of the mold temperature measuring means, and the output terminal of each thermocouple is connected to an A/D converter 16. It is connected to the input circuit 17 via.
また、制御系要部を示すブロック図において、符号１３
はＮＣ用のマイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）
、符号２２はプログラマブルマシンコントローラ（以下
、ＰＭＣという）用のＣＰＵである。ＰＭＣ用ＣＰＵ２
２には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケン
スプログラム等を記憶したＲＯＭ２３が接続され、又、
データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ２４が接続され
ている。ＮＣ用ＣＰＵ１３には、射出成形機を全体的に
制御する管理プログラムを記憶したＲＯＭ１４及び射出
用、クランプ用、スクリュー回転用７エジエクタ用等の
各軸サーボモータを駆動制御するサーボ回路１０がサー
ボインタフェース１１を介して接続されている。In addition, in the block diagram showing the main parts of the control system, reference numeral 13
is a microprocessor for NC (hereinafter referred to as CPU)
, 22 is a CPU for a programmable machine controller (hereinafter referred to as PMC). CPU2 for PMC
2 is connected to a ROM 23 which stores sequence programs etc. for controlling sequence operations of the injection molding machine, and
A RAM 24 used for temporary storage of data is connected. The NC CPU 13 has a servo interface that includes a ROM 14 that stores a management program that controls the injection molding machine as a whole, and a servo circuit 10 that drives and controls servo motors for each axis such as those for injection, clamp, and seven screw rotation ejectors. 11.
なお、第２図では、クランプ軸用のサーボモータ２のサ
ーボ回路１０のみを示しており、該サーボモータ２には
モータの回転を検出するパルスコーダ１が装着され、サ
ーボ回路１０に信号が入力されるよう接続されている。Note that FIG. 2 only shows the servo circuit 10 of the servo motor 2 for the clamp shaft, and the servo motor 2 is equipped with a pulse coder 1 that detects the rotation of the motor, and signals are input to the servo circuit 10. connected so that
また、符号１５は不揮発性の共有ＲＡＭで、射出成形機
の各動作を制御するＮＣプログラム等を記憶するメモリ
部と各種設定値、パラメータ、マクロ変数用のメモリ部
を有する。Reference numeral 15 denotes a nonvolatile shared RAM, which has a memory section for storing NC programs and the like for controlling each operation of the injection molding machine, and a memory section for various setting values, parameters, and macro variables.
符号１８はバスアービタコントローラ（以下、ＢＡＣと
いう）で、ＮＣ用ＣＰＵ１３及びＰＭＣ用ＣＰＵ２２．
共有ＲＡＭＩ ５．入力回路１７゜出力回路２１の各バ
スが接続され、更にオペレータパネルコントローラ１９
（以下、ｏＰＣという）を介してＣＲＴ表示装置付き手
動データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）２０
が接続され、該ＢＡＣ１８によって使用するバスが制御
されるようになっている。Reference numeral 18 is a bus arbiter controller (hereinafter referred to as BAC), which includes an NC CPU 13 and a PMC CPU 22 .
Shared RAMI 5. Each bus of the input circuit 17 and output circuit 21 is connected, and furthermore, the operator panel controller 19
Manual data input device (hereinafter referred to as CRT/MDI) 20 with a CRT display device (hereinafter referred to as CRT/MDI)
is connected, and the bus to be used is controlled by the BAC 18.
符号１２は、ＮＣ用ＣＰＵＩ ３にバス接続されたＲＡ
Ｍでデータの一時記憶等に利用されるものである。Reference numeral 12 is an RA connected to the NC CPUI 3 by bus.
M is used for temporary storage of data.
以上のような構成において、射出成形機は共有ＲＡＭ１
５に格納された射出成形機の各動作を制御するＮＣプロ
グラム及びＲＯＭ２３に格納されているシーケンスプロ
グラムにより、ＰＭＣ用ＣＰＵ２２がシーケンス制御を
行いながら、ＮＣ用ＣＰＵＩ ３が射出成形機の制御を
行うため、射８成形機の各軸のサーボ回路１ｏヘサーボ
インタフエース１１を介してパルス分配し、射８成形機
を制御するもので、各軸のサーボ回路１０は、サーボイ
ンタフェース１１を介して受けた分配パルスからパルス
コーダ１からのパルスを減じ、指令位置に対する現在位
置のエラー量を出力するエラーレジスタによって、現在
位置と指令位置とを比較し、サーボモータに流す電流を
制御し、出力トルクを制御するようになっている。In the above configuration, the injection molding machine uses shared RAM1
The NC CPU 3 controls the injection molding machine while the PMC CPU 22 performs sequence control based on the NC program that controls each operation of the injection molding machine stored in the CPU 5 and the sequence program stored in the ROM 23. The servo circuit 10 of each axis distributes pulses to the servo circuit 1o of each axis of the injection molding machine via the servo interface 11 to control the injection molding machine. Subtracts the pulse from pulse coder 1 from the distributed pulse and outputs the error amount of the current position relative to the command position.The current position is compared with the command position, and the current flowing to the servo motor is controlled to control the output torque. It looks like this.
以上の構成において、新しい金型を搭載した場合には、
ＣＲＴ／ＭＤ Ｉ ２０より型締力（型締力より型締力
付与移動量をＰＭＣ用ＣＰＵ２２で計算していない場合
は型締力付与移動量、すなわち、追込み量）および温度
変化に伴う金型の練炭形に関し、成形上で許容し得る温
度差ｔを設定したあと、策１図（ａ）に示す型厚調整処
理（初回）を行う。In the above configuration, when a new mold is installed,
From the CRT/MD I 20, the mold clamping force (if the PMC CPU 22 does not calculate the clamping force application movement amount from the mold clamping force, the mold clamping force application movement amount, that is, the push-in amount) and the mold change due to temperature change. Regarding the briquette shape, after setting an allowable temperature difference t for forming, perform the mold thickness adjustment process (first time) shown in Figure 1 (a).
なお、上記の設定温度差（１）は金型の大きさ、形状あ
るいは成形品に求められる仕上り精度によって異なり、
−律ではないが、例えば２〜５℃程度である。Note that the above set temperature difference (1) varies depending on the size and shape of the mold or the finishing accuracy required for the molded product.
- Although not critical, it is, for example, about 2 to 5°C.
ＰＭＣ用ＣＰＵ２２は、まず、従来と同様に、金型タッ
チ位置検出処理を行い、タッチ位置Ｐをタッチ位置記憶
レジスタＲ（ｐ）に記憶する（ステップ５ＱＬ）。First, the PMC CPU 22 performs mold touch position detection processing as in the prior art, and stores the touch position P in the touch position storage register R(p) (step 5QL).
次に、熱電対９ａ、９ｂによって測定されＡ／Ｄ変換器
１６を介してデジタル化され入力回路１７、ＢＡＣ１８
を介して共有ＲＡＭ１５に記憶されたコアプレート７ａ
’及びキャビティプレート７ｂの現在の型温Ｔｌ、Ｔ２
を読込み（ステップ５Ｏ２）、コアプレート７ａの型温
Ｔ１とキャビティプレート７ｂの型温Ｔ２を基に単純平
均を算出して金型７の現在の型温Ｔｐと見做し、金型７
の型温を配憶する型温記憶第２レジスタＲ（Ｔｐ）に記
憶する（ステップ５０３）。Next, it is measured by the thermocouples 9a and 9b and is digitized via the A/D converter 16 and input to the input circuit 17 and the BAC 18.
The core plate 7a stored in the shared RAM 15 via
' and the current mold temperature Tl, T2 of the cavity plate 7b
is read (step 5O2), and a simple average is calculated based on the mold temperature T1 of the core plate 7a and the mold temperature T2 of the cavity plate 7b, which is regarded as the current mold temperature Tp of the mold 7.
The mold temperature is stored in the second mold temperature storage register R (Tp) (step 503).
このようにして、型厚調整処理は終了する。In this way, the mold thickness adjustment process ends.
そして、成形サイクルが開始されると、第１図（ｂ）に
示すフローチャートの型厚修正処理を、各成形サイクル
の最初に行う。When the molding cycle is started, the mold thickness correction process shown in the flowchart shown in FIG. 1(b) is performed at the beginning of each molding cycle.
ＰＭＣ用ＣＰＵ２２は、まず、熱電対９ａ、９ｂによっ
て測定されＡ／Ｄ変換器１６を介してデジタル化され入
力回路１７．８ＡＣ１８を介して共有ＲＡＭ１５に記憶
されたコアプレート７ａ及びキャビティプレー）７ｂの
現在の型温Ｔｎｌ。The PMC CPU 22 first reads the values of the core plate 7a and cavity plate 7b, which are measured by the thermocouples 9a and 9b, digitized via the A/D converter 16, and stored in the shared RAM 15 via the input circuit 17.8AC18. Current mold temperature Tnl.
Ｔｎ２を読込み（ステップ５ＩＯ）、コアプレー）７ａ
の型温Ｔｎｌとキャビティプレート７ｂの型温Ｔｎ２を
基に単純平均を算出して金型７の現在の型温Ｔｎと見做
し、金型７の型温を記憶する型温記憶第２レジスタＲ（
Ｔｎ）に記憶する（ステップ５１１）。Load Tn2 (step 5IO), core play) 7a
A second mold temperature storage register stores the mold temperature of the mold 7 by calculating a simple average based on the mold temperature Tnl of the mold temperature Tnl and the mold temperature Tn2 of the cavity plate 7b and considering it as the current mold temperature Tn of the mold 7. R(
Tn) (step 511).
次に、今回測定し記憶された金型７の型温Ｔｎから初回
の型厚調整時に測定し記憶された金型７の型温Ｔｐを減
じた値、即ち、初回型厚調整時から今回の成形サイクル
に至る間の金型７の温度変化量ΔＴを演算し、金型７の
温度変化量を記憶する温度変化量記憶レジスタＲ（ΔＴ
）に記憶する（ステップ５１２）。Next, the value obtained by subtracting the mold temperature Tp of the mold 7 measured and stored at the time of the first mold thickness adjustment from the mold temperature Tn of the mold 7 measured and stored this time, that is, the value obtained by subtracting the mold temperature Tp of the mold 7 measured and stored at the time of the first mold thickness adjustment. A temperature change amount storage register R (ΔT
) (step 512).
次に、ステップＳ１２で求めた金型の温度変化量ΔＴが
設定温度差（１）より大であるか否かを判別しくステッ
プ５１３）、金型７の温度変化量ΔＴ＞ｔであって、前
回の成形サイクルから今回の成形サイクルに至る間に金
型７に設定温度差以上の温度変化が生じていれば、第１
図（ａ）の自動型厚調整処理と同様の処理を新たに行う
（ステップ１４）。Next, it is determined whether the temperature change amount ΔT of the mold obtained in step S12 is larger than the set temperature difference (1) (step 513), and the temperature change amount ΔT>t of the mold 7, If a temperature change greater than the set temperature difference has occurred in the mold 7 between the previous molding cycle and the current molding cycle, the first
A process similar to the automatic mold thickness adjustment process shown in FIG. 3(a) is newly performed (step 14).
これにより、型温記憶第ルジスタＲ（Ｔｐ）における前
回の成形サイクルまでの型温は今回の型厚調整時の型温
Ｔｎに書き換えられ、前回との温度変化に対応した新し
い金型タッチ位１１Ｅｐが設定される。As a result, the mold temperature up to the previous molding cycle in the mold temperature memory register R (Tp) is rewritten to the mold temperature Tn at the time of the current mold thickness adjustment, and a new mold touch position 11Ep corresponding to the temperature change from the previous time is rewritten. is set.
そして、この後、追込み量を付加してロックアツプ処理
を行い、以後、射出、保圧、冷却、計量の成形サイクル
の処理が行なわれる。Then, a lock-up process is performed by adding a push-in amount, and thereafter, a molding cycle process of injection, pressure holding, cooling, and metering is performed.
次の成形サイクルでも同様に型厚修正処理が行われ、前
回の型厚調整時から今回の成形サイクルに至る間の金型
７の温度変化量ΔＴが設定値以上であるときに、再び自
動型調整が行われ、型厚か現時点における実際の型厚に
修正される。The mold thickness correction process is performed in the same way in the next molding cycle, and when the temperature change ΔT of the mold 7 from the previous mold thickness adjustment to the current molding cycle is greater than or equal to the set value, the automatic mold An adjustment is made to correct the mold thickness to the current actual mold thickness.
なお、ステップ１３において△Ｔ≦ｔの場合は新たに自
動型厚調整を行うことな（、成形サイクルが継続される
。Note that if ΔT≦t in step 13, no new automatic mold thickness adjustment is performed (and the molding cycle is continued).
以上のように、成形サイクルの型締処理において追込み
を開始する位置、即ち、金型タッチ位置が金型の温度変
化に伴って自動的に補正されるため、設定された追込み
量を付加することで、型締力を常に一定に保つことがで
きる。As described above, the position at which the push-in starts in the mold clamping process of the molding cycle, that is, the mold touch position, is automatically corrected according to the temperature change of the mold, so the set push-in amount can be added. Therefore, the mold clamping force can always be kept constant.
なお、上述の型厚修正処理を実行するタイミングは型締
処理実行以前であればどこでもよいが型閉開始直前に行
われることが最適である。Note that the above-described mold thickness correction process may be performed at any time before the mold clamping process is performed, but it is optimal to perform the mold thickness correction process immediately before the start of mold closing.
また、上記実施例では、直圧式の型締装置の例を示した
が、クランク式、トグル式など、リンク式型締装置の場
合には、自動型厚調整の際に、リンク機構をロックアツ
プ前の金型タッチ状態にして（追込み量に相当する伸長
量を残して）、サーボモーター２に変わる型厚調整用サ
ーボモーター３１（第１図）を駆動し、金型タッチ位置
までリアプラテン３の位置を補正するようにすればよい
。In addition, in the above embodiment, an example of a direct pressure type mold clamping device was shown, but in the case of a link type mold clamping device such as a crank type or a toggle type, the link mechanism is closed before locking up during automatic mold thickness adjustment. When the mold is touched (leaving an extension amount equivalent to the amount of drive-in), drive the mold thickness adjustment servo motor 31 (Fig. 1), which replaces the servo motor 2, and move the rear platen 3 to the mold touch position. All you have to do is correct it.
上記モーター３１はインダクションモータでもよく、こ
の場合の金型タッチまでの回転量はタイマーで設定され
る。The motor 31 may be an induction motor, and in this case, the amount of rotation until the mold touches is set by a timer.
更に、上記実施例においては、ステップ８１２からステ
ップＳ１４の処理において、前回の型厚調整時に測定し
た型温と今回の成形サイクル時に測定した型温との差を
求めることで処理を進めているが、初回の型厚調整処理
で求めた型温Ｔｐと各成形サイクル時に測定した型温Ｔ
ｎとの差ΔＴを求めて同様な処理を進めても良い。Furthermore, in the above embodiment, in the processing from step 812 to step S14, the processing is proceeded by determining the difference between the mold temperature measured during the previous mold thickness adjustment and the mold temperature measured during the current molding cycle. , the mold temperature Tp obtained in the first mold thickness adjustment process and the mold temperature T measured during each molding cycle.
Similar processing may be performed by calculating the difference ΔT from n.
しかし、この場合、初回の型厚調整処理時を金型温度が
熱平衡状態となった後に行って、金型温度が不安定なた
めに生じる当初の頻繁な型厚調整作動を避けるようにし
た方が好ましいことがある。However, in this case, it is recommended to carry out the initial mold thickness adjustment process after the mold temperature has reached a thermal equilibrium state to avoid frequent initial mold thickness adjustment operations that occur due to the instability of the mold temperature. is sometimes preferable.
発明の効果
本発明によれば、金型の温度変化に関係なく型締力が常
に一定に保たれるので、射出成形機に搭載した金型が熱
平衡の状態に達して金型の寸法が安定するのを待って型
厚調整を行う必要はなくなり、金型温度の変化が成形条
件に影響を与えないような樹脂を用いて成形作業を行う
場合であれば、射出成形機に金型を搭載して型厚調整を
行った後、直ちに成形作業を開始することができ作業の
能率が向上する。Effects of the Invention According to the present invention, the mold clamping force is always kept constant regardless of changes in the temperature of the mold, so the mold mounted on the injection molding machine reaches a state of thermal equilibrium and the dimensions of the mold are stabilized. There is no longer any need to wait for the mold thickness to be adjusted, and if molding is performed using a resin where changes in mold temperature do not affect molding conditions, the mold can be mounted on the injection molding machine. After adjusting the mold thickness, molding work can be started immediately, improving work efficiency.
また、外気の温度変化等の外的要因によって金型に温度
変化が生じた場合であっても、型締力は常に一定に保た
れるので、例えば、長時間に亘って射出成形機の無人運
転を行っている最中に気温が低下して金型が収縮した場
合であっても、従来のように型締力が低下することはな
く、パリ発生等の重大な事故を未然に防止することが可
能となり無人運転による成形作業の信頼性が向上する。In addition, even if the temperature of the mold changes due to external factors such as changes in the temperature of the outside air, the mold clamping force is always kept constant. Even if the mold shrinks due to a drop in temperature during operation, the mold clamping force will not decrease like in the past, preventing serious accidents such as cracking. This makes it possible to improve the reliability of molding operations through unmanned operation.
さらに、金型に設定温度差以上の温度変化があった場合
に自動型厚調整によって直接に金型タッチ位置を見つけ
る型厚調整を行うので、金型の熱膨張率からその伸び量
を算出し、これにより金型タッチ位置を修正するなどの
面倒な処理を必要としないから、型厚修正処理が速く、
実際的でしかも確実である。Furthermore, if there is a temperature change in the mold that exceeds the set temperature difference, automatic mold thickness adjustment will directly find the mold touch position, so the amount of elongation can be calculated from the coefficient of thermal expansion of the mold. This eliminates the need for troublesome processes such as correcting the mold touch position, so the mold thickness correction process is fast.
It's practical and certain.
第１図（ａ）は本発明の一実施例における型厚調整処理
のフローチャート、第１図（ｂ）は型厚修正処理を示す
フローチャート、第２図は同実施例のブロック図である
。
１・・・パルスコーダ、２・・・クランプ軸用サーボモ
ータ、３・・・リアプラテン、４・・・ボールネジ、５
・・・タイバー、６・・・可動プラテン、７・・・金型
、７ａ・・・コアプレート、７ｂ・・・キャビティプレ
ート、８・・・固定プラテン、９ａ、９ｂ・・・熱電対
、１０・・・サーボ回路、１１・・・サーボインタフェ
ース、１２．２４・・・ＲＡＭ、１３・・・ＮＣ用マイ
クロプロセッサ、１４．２３・・・ＲＯＭ、１５・・・
共有ＲＡＭ。
１６・・・Ａ／Ｄ変換器、１７・・・入力回路、１８・
・・バスアービタコントローラ、１９・・・オペレータ
コントロールパネル、２ｏ・・・ＣＲＴ表示装置付き手
動データ入力装置、２１由出力回路、２２・・・プログ
ラマブルマシンコントローラ用ＣＰｔＪ０第１図（Ｑ）FIG. 1(a) is a flowchart of mold thickness adjustment processing in one embodiment of the present invention, FIG. 1(b) is a flowchart showing mold thickness correction processing, and FIG. 2 is a block diagram of the same embodiment. 1... Pulse coder, 2... Servo motor for clamp axis, 3... Rear platen, 4... Ball screw, 5
... Tie bar, 6... Movable platen, 7... Mold, 7a... Core plate, 7b... Cavity plate, 8... Fixed platen, 9a, 9b... Thermocouple, 10 ... Servo circuit, 11... Servo interface, 12.24... RAM, 13... NC microprocessor, 14.23... ROM, 15...
Shared RAM. 16... A/D converter, 17... Input circuit, 18.
... Bus arbiter controller, 19... Operator control panel, 2o... Manual data input device with CRT display, 21 Output circuit, 22... CPtJ0 for programmable machine controller Figure 1 (Q)
Claims (2)
型温度を検出する型温検出手段を設け、型厚調整時に、
そのときの金型温度を検出して記憶し、成形サイクル開
始後は、各成形サイクル毎に金型の温度を検出して、そ
の温度と前回の型厚調整時における金型温度を比較し、
その差が設定温度差（ｔ）以上である時、新たに上記と
同様の型厚調整を行った後、上記同様に成形サイクルを
継続することを特徴とした型締力調整方式。(1) A mold clamping mechanism equipped with an automatic mold thickness adjustment means, which is equipped with a mold temperature detection means to detect the mold temperature, and when adjusting the mold thickness,
The mold temperature at that time is detected and stored, and after the molding cycle starts, the mold temperature is detected for each molding cycle, and the temperature is compared with the mold temperature at the previous mold thickness adjustment.
A mold clamping force adjustment method characterized in that when the difference is greater than or equal to the set temperature difference (t), the mold thickness is newly adjusted in the same way as above, and then the molding cycle is continued in the same manner as above.
型温度を検出する型温検出手段を設け、初回の型厚調整
を金型の熱平衡の後に行い、そのときの金型温度を検出
して記憶し、成形サイクル開始後は、各成形サイクル毎
に金型の温度を検出して、その温度と初回の型厚調整時
における金型温度を比較し、その差が設定温度差（ｔ）
以上である時、新たに上記と同様の型厚調整を行った後
、上記同様に成形サイクルを継続することを特徴とした
型締力調整方式。(2) A mold clamping mechanism equipped with an automatic mold thickness adjustment means, which is equipped with a mold temperature detection means to detect the mold temperature, performs the first mold thickness adjustment after the mold has reached thermal equilibrium, and The temperature is detected and stored, and after the molding cycle starts, the temperature of the mold is detected for each molding cycle, and the temperature is compared with the mold temperature at the time of the first mold thickness adjustment, and the difference is the set temperature. Difference (t)
When the above is the case, the mold clamping force adjustment method is characterized in that the mold thickness is newly adjusted in the same manner as above, and then the molding cycle is continued in the same manner as above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114890A JPH04103311A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Mold clamping force adjusting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114890A JPH04103311A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Mold clamping force adjusting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103311A true JPH04103311A (en) | 1992-04-06 |
Family
ID=16762219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22114890A Pending JPH04103311A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Mold clamping force adjusting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103311A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013018328A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Fanuc Corporation | Adjusting device for the thickness of the injection mold of an injection molding machine |
| WO2024089851A1 (en) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | ファナック株式会社 | Determination device and determination method |
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| JPS62286658A (en) * | 1986-06-06 | 1987-12-12 | Ube Ind Ltd | Control method of die clamping force for forming machine |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22114890A patent/JPH04103311A/en active Pending
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