JPH0397570A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0397570A JPH0397570A JP23474389A JP23474389A JPH0397570A JP H0397570 A JPH0397570 A JP H0397570A JP 23474389 A JP23474389 A JP 23474389A JP 23474389 A JP23474389 A JP 23474389A JP H0397570 A JPH0397570 A JP H0397570A
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- Japan
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- heat transmission
- ceramic substrate
- transmission sheet
- heat
- heat transfer
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、サーマルヘッド、すなわち、サーマルプリ
ンタ等加熱によって印字されるプリンタのサーマルヘッ
ドに関するものである.[従来の技術] 従来のサ〜マルヘッドは、第4図に示すように、放熱板
〈1)の面上に、発熱ライン(21)を有するセラミッ
ク基板(2)、セラミック基板(2)を放熱板(1)に
均等に押圧するフレキシブル基板(3)及びヘッドカバ
ー(4)が順次重ねられて,固定ねし(5)により、一
体的に締め付け固定されていた,なお,(6〉はシリコ
ンゴムである. このように構成されるサーマルヘッドの上記各部材を組
み立てる場合には、セラミック基板(2)からの発熱を
効果的に放熱板(1)へ伝熱するために、放熱板(1)
とセラミック基板(2)との間にナマルコンバウド(7
)が塗布される. [発明が解決しようとする課題] 従来装置は、上記のように構成されているので、サーマ
ルコンパウド(7)によっては、セラミック基板(2)
の凹凸歪が矯正されずにそのまま残り、従って、発熱ラ
インの平坦性が得られず、その結果、印画に濃度むらが
生じ、更に、上記セラミック基板(2〉の歪のために残
存する気泡(8)が、第5図に示すように、そのまま残
って伝熱の均一性を一層阻害し、更には又、サーマルコ
ンバウドの潤滑性のためにセラミック基板(2)と放熱
板(1)との間の横ずれの防止も十分にはなし得す、き
わめて不安定であるという、いくたの問題点を有してい
た.従来装置は、このような多くの問題点を解決したい
という課題を有していた. この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、放熱のための伝熱を均一に行なわせ、セラミック基
板の歪も十分矯正されて発熱ラインの平坦性も確保され
、また、気泡も十分排除し得ると共に、セラミック基板
と放熱板との間の槓ずれもなく安定したサーマルヘッド
を得ることを目的とする. [課題を解決するための手段] この発明に係るサーマルヘッドは、セラミック基板と放
熱板との間に伝熱シートが設けられ、この伝熱シートに
はその厚さ方向に貫通している多数の通気穴を設け、上
記放熱板の上記伝熱シートに接する面に、ピッチが発熱
体のほぼ1ドットピッチ以下の凹凸部が設けられている
ものである.[作 用] この発明におけるサーマルヘッドは、上記のように構成
されているので、セラミック基板の歪は伝熱シートの弾
性によって押圧され、従って十分に矯正されて発熱ライ
ンも平坦となり、伝熱シートと伝熱板との間に残存する
気泡は放熱板に形成の凹凸部に沿って外部に放出され、
また、伝熱シートとセラミック基板との間に残存する気
泡は通気穴を通って上記凹凸部に入り、凹凸部から、外
部に放出されてセラミック基板、伝熱シート及び放熱板
間の伝熱も一層均一かつ効果的となり、また、放熱板の
凹凸部のために伝熱が均一に行なわれ、更に、伝熱シー
トと放熱板との間の横ずれも、凹凸部に伝熱シートが食
い込むために摩擦抵抗が大きくなって横ずれも生じにく
く安定して扶持される. [実施例コ 以下、この発明をその一実施例を示す図面に基づいて説
明する.なお、符号(2)〜(6)で示すものは従来装
置において同一符号で示したものと同一又は同等のもの
である. 第1区において、符号(11)は放熱板(12)とセラ
ミック基板(2〉との間に介装される厚さ約50〜50
0μ論の伝熱シ一トであり、例えば、シリコンゴムによ
り構或されている.また、この伝熱シート(11〉には
その厚さ方向に貫通している多数の通気穴(lla)が
設けられている.また、放熱板(12)には、その伝熱
シート(11)に接する面に、ビッチPが発熱体のほぼ
1ドットピッチ以下に構成されている凹凸部例えば溝(
12a)が形成されており、上記ビッチPはサーマルヘ
ッドの解像度により決まる. この発明は、上記のように構戒されているので、放熱板
(12〉とセラミック基板(2)とへ伝熱シート(11
)を組み付けると、第2図に示すように、伝熱シ一ト(
11)は、その弾性のために、放熱板(12)の溝(l
la)に食い込む.しかし、放熱板(12)の渭(12
a)の底部(12c)には、伝熱シー} (11)は入
り込まず、空隙が残存し、かつ、セラミック基板(2)
の端面まで711 (12a)が形成されていると共に
、通気穴(lla)はこの底部(12c)に開口する.
従つて、伝熱シート(11)と放熱板(12)とは、清
(12a>への食込みによって伝熱が全面一様に均等に
行なわれ、更に、放熱板(12)と伝熱シート(11)
との間に発生する気泡は底部(12c)を通って、また
、セラミック基板(2)と伝熱シート(11)との間に
生ずる気泡も通気穴(lla)により底部(Izc)に
導かれた後、底部(12c)を通って伝熱シート(11
)の押圧力により外部に排出されて気泡は残存せず、従
って、均一な熱伝導が得られ、更にまた、セラミック基
[(2)に歪(22〉があっても、伝熱シー} (11
)の弾性力により歪(22)は第3図に示すように矯正
されて発熱ライン(21〉は平坦になり、また、放熱板
(12)と伝熱板(12)と伝熱シート(11)との間
は、放熱板(12)の溝(12a)の山部(12b)の
伝熱シート(11)への食込みによって摩擦抵抗も大き
くなって横ずれも生ぜず、安定に挟持される. なお、上記実施例では伝熱シート(11)をシリコンゴ
ムで楕戒し、かつ、放熱板(12)の凹凸として発熱ラ
イン(21)の方向に対して直角方向に連続して形成し
ている溝(12m)を設けたが、シリコンゴムに限らず
、適当な硬度と柔軟性を有する伝熱部材であればよく、
また、凹凸部(12a)の形状及び形成方向も、気泡の
排出が可能で押圧が均一でありかつ摩擦抵抗を向上させ
るものであれば、いかなる形状、例えば、多数の突起状
部又は穴でもよく、また、その形成方向もいずれの方向
でもよい.[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、セラミック基板と放
熱板との間に伝黙シ一トを介装させ、この伝熱シートに
はその厚さ方向に貫通している多数の通気穴を設け、ま
た、放熱板の伝熱シートに接する面には、ピッチが発熱
体のほぼ1ビットピッチ以下の凹凸部を設けているので
、放熱のための伝熱も均等に行なわれ、セラミック基板
の歪も十分矯正されて完熟ラインも平坦性を有し、また
、気泡も十分排除し得て伝熱を妨げず、かつ、組付けも
安定しているサーマルヘッドが得られる効果を有してい
る.
ンタ等加熱によって印字されるプリンタのサーマルヘッ
ドに関するものである.[従来の技術] 従来のサ〜マルヘッドは、第4図に示すように、放熱板
〈1)の面上に、発熱ライン(21)を有するセラミッ
ク基板(2)、セラミック基板(2)を放熱板(1)に
均等に押圧するフレキシブル基板(3)及びヘッドカバ
ー(4)が順次重ねられて,固定ねし(5)により、一
体的に締め付け固定されていた,なお,(6〉はシリコ
ンゴムである. このように構成されるサーマルヘッドの上記各部材を組
み立てる場合には、セラミック基板(2)からの発熱を
効果的に放熱板(1)へ伝熱するために、放熱板(1)
とセラミック基板(2)との間にナマルコンバウド(7
)が塗布される. [発明が解決しようとする課題] 従来装置は、上記のように構成されているので、サーマ
ルコンパウド(7)によっては、セラミック基板(2)
の凹凸歪が矯正されずにそのまま残り、従って、発熱ラ
インの平坦性が得られず、その結果、印画に濃度むらが
生じ、更に、上記セラミック基板(2〉の歪のために残
存する気泡(8)が、第5図に示すように、そのまま残
って伝熱の均一性を一層阻害し、更には又、サーマルコ
ンバウドの潤滑性のためにセラミック基板(2)と放熱
板(1)との間の横ずれの防止も十分にはなし得す、き
わめて不安定であるという、いくたの問題点を有してい
た.従来装置は、このような多くの問題点を解決したい
という課題を有していた. この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、放熱のための伝熱を均一に行なわせ、セラミック基
板の歪も十分矯正されて発熱ラインの平坦性も確保され
、また、気泡も十分排除し得ると共に、セラミック基板
と放熱板との間の槓ずれもなく安定したサーマルヘッド
を得ることを目的とする. [課題を解決するための手段] この発明に係るサーマルヘッドは、セラミック基板と放
熱板との間に伝熱シートが設けられ、この伝熱シートに
はその厚さ方向に貫通している多数の通気穴を設け、上
記放熱板の上記伝熱シートに接する面に、ピッチが発熱
体のほぼ1ドットピッチ以下の凹凸部が設けられている
ものである.[作 用] この発明におけるサーマルヘッドは、上記のように構成
されているので、セラミック基板の歪は伝熱シートの弾
性によって押圧され、従って十分に矯正されて発熱ライ
ンも平坦となり、伝熱シートと伝熱板との間に残存する
気泡は放熱板に形成の凹凸部に沿って外部に放出され、
また、伝熱シートとセラミック基板との間に残存する気
泡は通気穴を通って上記凹凸部に入り、凹凸部から、外
部に放出されてセラミック基板、伝熱シート及び放熱板
間の伝熱も一層均一かつ効果的となり、また、放熱板の
凹凸部のために伝熱が均一に行なわれ、更に、伝熱シー
トと放熱板との間の横ずれも、凹凸部に伝熱シートが食
い込むために摩擦抵抗が大きくなって横ずれも生じにく
く安定して扶持される. [実施例コ 以下、この発明をその一実施例を示す図面に基づいて説
明する.なお、符号(2)〜(6)で示すものは従来装
置において同一符号で示したものと同一又は同等のもの
である. 第1区において、符号(11)は放熱板(12)とセラ
ミック基板(2〉との間に介装される厚さ約50〜50
0μ論の伝熱シ一トであり、例えば、シリコンゴムによ
り構或されている.また、この伝熱シート(11〉には
その厚さ方向に貫通している多数の通気穴(lla)が
設けられている.また、放熱板(12)には、その伝熱
シート(11)に接する面に、ビッチPが発熱体のほぼ
1ドットピッチ以下に構成されている凹凸部例えば溝(
12a)が形成されており、上記ビッチPはサーマルヘ
ッドの解像度により決まる. この発明は、上記のように構戒されているので、放熱板
(12〉とセラミック基板(2)とへ伝熱シート(11
)を組み付けると、第2図に示すように、伝熱シ一ト(
11)は、その弾性のために、放熱板(12)の溝(l
la)に食い込む.しかし、放熱板(12)の渭(12
a)の底部(12c)には、伝熱シー} (11)は入
り込まず、空隙が残存し、かつ、セラミック基板(2)
の端面まで711 (12a)が形成されていると共に
、通気穴(lla)はこの底部(12c)に開口する.
従つて、伝熱シート(11)と放熱板(12)とは、清
(12a>への食込みによって伝熱が全面一様に均等に
行なわれ、更に、放熱板(12)と伝熱シート(11)
との間に発生する気泡は底部(12c)を通って、また
、セラミック基板(2)と伝熱シート(11)との間に
生ずる気泡も通気穴(lla)により底部(Izc)に
導かれた後、底部(12c)を通って伝熱シート(11
)の押圧力により外部に排出されて気泡は残存せず、従
って、均一な熱伝導が得られ、更にまた、セラミック基
[(2)に歪(22〉があっても、伝熱シー} (11
)の弾性力により歪(22)は第3図に示すように矯正
されて発熱ライン(21〉は平坦になり、また、放熱板
(12)と伝熱板(12)と伝熱シート(11)との間
は、放熱板(12)の溝(12a)の山部(12b)の
伝熱シート(11)への食込みによって摩擦抵抗も大き
くなって横ずれも生ぜず、安定に挟持される. なお、上記実施例では伝熱シート(11)をシリコンゴ
ムで楕戒し、かつ、放熱板(12)の凹凸として発熱ラ
イン(21)の方向に対して直角方向に連続して形成し
ている溝(12m)を設けたが、シリコンゴムに限らず
、適当な硬度と柔軟性を有する伝熱部材であればよく、
また、凹凸部(12a)の形状及び形成方向も、気泡の
排出が可能で押圧が均一でありかつ摩擦抵抗を向上させ
るものであれば、いかなる形状、例えば、多数の突起状
部又は穴でもよく、また、その形成方向もいずれの方向
でもよい.[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、セラミック基板と放
熱板との間に伝黙シ一トを介装させ、この伝熱シートに
はその厚さ方向に貫通している多数の通気穴を設け、ま
た、放熱板の伝熱シートに接する面には、ピッチが発熱
体のほぼ1ビットピッチ以下の凹凸部を設けているので
、放熱のための伝熱も均等に行なわれ、セラミック基板
の歪も十分矯正されて完熟ラインも平坦性を有し、また
、気泡も十分排除し得て伝熱を妨げず、かつ、組付けも
安定しているサーマルヘッドが得られる効果を有してい
る.
第l図はこの発明の一実施例の分解斜視図、第2図は第
1図の放熱板、伝熱シート及びセラミック基板の組付け
状態を示す側面図、第3図は第2図の側面図であってセ
ラミック基板(2〉の歪が矯正された状態を示す説明図
、第4図は従来のサーマルヘッドの分解斜視図、第5図
は第4図の正面又は側面から見た図で放熱板(1)とセ
ラミック基板(2)との間に気泡(8〉が残存している
状態の説明図である. (2)・・セラミック基板、(3〉 ・・フレキシブ
ル基板,(4)・・ヘッドカバー、(11)・・伝熱シ
ト、(lla) ・・通気穴、(12)・・放熱板、
(12a)・凹凸部(溝) 、(12c) ・・底部
.なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す. 代 理 人 曾 我 道 照第2図 第3図 第 5 図 8
1図の放熱板、伝熱シート及びセラミック基板の組付け
状態を示す側面図、第3図は第2図の側面図であってセ
ラミック基板(2〉の歪が矯正された状態を示す説明図
、第4図は従来のサーマルヘッドの分解斜視図、第5図
は第4図の正面又は側面から見た図で放熱板(1)とセ
ラミック基板(2)との間に気泡(8〉が残存している
状態の説明図である. (2)・・セラミック基板、(3〉 ・・フレキシブ
ル基板,(4)・・ヘッドカバー、(11)・・伝熱シ
ト、(lla) ・・通気穴、(12)・・放熱板、
(12a)・凹凸部(溝) 、(12c) ・・底部
.なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す. 代 理 人 曾 我 道 照第2図 第3図 第 5 図 8
Claims (1)
- ヘッドカバー、フレキシブル基板、セラミック基板及び
放熱板が順次重ねられて構成されているサーマルヘッド
の上記セラミック基板と放熱板との間に伝熱シートが設
けられており、この伝熱シートにはその厚さ方向に貫通
している多数の通気穴が設けられており、上記放熱板の
上記伝熱シートに接する面には、ピッチが発熱体のほぼ
1ドットピッチ以下の凹凸部が設けられていることを特
徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23474389A JPH0397570A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23474389A JPH0397570A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0397570A true JPH0397570A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16975662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23474389A Pending JPH0397570A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0397570A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH047143U (ja) * | 1990-05-01 | 1992-01-22 | ||
JP2013180502A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23474389A patent/JPH0397570A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH047143U (ja) * | 1990-05-01 | 1992-01-22 | ||
JP2013180502A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
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