JPH0397570A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH0397570A
JPH0397570A JP23474389A JP23474389A JPH0397570A JP H0397570 A JPH0397570 A JP H0397570A JP 23474389 A JP23474389 A JP 23474389A JP 23474389 A JP23474389 A JP 23474389A JP H0397570 A JPH0397570 A JP H0397570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transmission
ceramic substrate
transmission sheet
heat
heat transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23474389A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Kozai
香西 文男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0397570A publication Critical patent/JPH0397570A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、サーマルヘッド、すなわち、サーマルプリ
ンタ等加熱によって印字されるプリンタのサーマルヘッ
ドに関するものである.[従来の技術] 従来のサ〜マルヘッドは、第4図に示すように、放熱板
〈1)の面上に、発熱ライン(21)を有するセラミッ
ク基板(2)、セラミック基板(2)を放熱板(1)に
均等に押圧するフレキシブル基板(3)及びヘッドカバ
ー(4)が順次重ねられて,固定ねし(5)により、一
体的に締め付け固定されていた,なお,(6〉はシリコ
ンゴムである. このように構成されるサーマルヘッドの上記各部材を組
み立てる場合には、セラミック基板(2)からの発熱を
効果的に放熱板(1)へ伝熱するために、放熱板(1)
とセラミック基板(2)との間にナマルコンバウド(7
)が塗布される. [発明が解決しようとする課題] 従来装置は、上記のように構成されているので、サーマ
ルコンパウド(7)によっては、セラミック基板(2)
の凹凸歪が矯正されずにそのまま残り、従って、発熱ラ
インの平坦性が得られず、その結果、印画に濃度むらが
生じ、更に、上記セラミック基板(2〉の歪のために残
存する気泡(8)が、第5図に示すように、そのまま残
って伝熱の均一性を一層阻害し、更には又、サーマルコ
ンバウドの潤滑性のためにセラミック基板(2)と放熱
板(1)との間の横ずれの防止も十分にはなし得す、き
わめて不安定であるという、いくたの問題点を有してい
た.従来装置は、このような多くの問題点を解決したい
という課題を有していた. この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、放熱のための伝熱を均一に行なわせ、セラミック基
板の歪も十分矯正されて発熱ラインの平坦性も確保され
、また、気泡も十分排除し得ると共に、セラミック基板
と放熱板との間の槓ずれもなく安定したサーマルヘッド
を得ることを目的とする. [課題を解決するための手段] この発明に係るサーマルヘッドは、セラミック基板と放
熱板との間に伝熱シートが設けられ、この伝熱シートに
はその厚さ方向に貫通している多数の通気穴を設け、上
記放熱板の上記伝熱シートに接する面に、ピッチが発熱
体のほぼ1ドットピッチ以下の凹凸部が設けられている
ものである.[作 用] この発明におけるサーマルヘッドは、上記のように構成
されているので、セラミック基板の歪は伝熱シートの弾
性によって押圧され、従って十分に矯正されて発熱ライ
ンも平坦となり、伝熱シートと伝熱板との間に残存する
気泡は放熱板に形成の凹凸部に沿って外部に放出され、
また、伝熱シートとセラミック基板との間に残存する気
泡は通気穴を通って上記凹凸部に入り、凹凸部から、外
部に放出されてセラミック基板、伝熱シート及び放熱板
間の伝熱も一層均一かつ効果的となり、また、放熱板の
凹凸部のために伝熱が均一に行なわれ、更に、伝熱シー
トと放熱板との間の横ずれも、凹凸部に伝熱シートが食
い込むために摩擦抵抗が大きくなって横ずれも生じにく
く安定して扶持される. [実施例コ 以下、この発明をその一実施例を示す図面に基づいて説
明する.なお、符号(2)〜(6)で示すものは従来装
置において同一符号で示したものと同一又は同等のもの
である. 第1区において、符号(11)は放熱板(12)とセラ
ミック基板(2〉との間に介装される厚さ約50〜50
0μ論の伝熱シ一トであり、例えば、シリコンゴムによ
り構或されている.また、この伝熱シート(11〉には
その厚さ方向に貫通している多数の通気穴(lla)が
設けられている.また、放熱板(12)には、その伝熱
シート(11)に接する面に、ビッチPが発熱体のほぼ
1ドットピッチ以下に構成されている凹凸部例えば溝(
12a)が形成されており、上記ビッチPはサーマルヘ
ッドの解像度により決まる. この発明は、上記のように構戒されているので、放熱板
(12〉とセラミック基板(2)とへ伝熱シート(11
)を組み付けると、第2図に示すように、伝熱シ一ト(
11)は、その弾性のために、放熱板(12)の溝(l
la)に食い込む.しかし、放熱板(12)の渭(12
a)の底部(12c)には、伝熱シー} (11)は入
り込まず、空隙が残存し、かつ、セラミック基板(2)
の端面まで711 (12a)が形成されていると共に
、通気穴(lla)はこの底部(12c)に開口する.
従つて、伝熱シート(11)と放熱板(12)とは、清
(12a>への食込みによって伝熱が全面一様に均等に
行なわれ、更に、放熱板(12)と伝熱シート(11)
との間に発生する気泡は底部(12c)を通って、また
、セラミック基板(2)と伝熱シート(11)との間に
生ずる気泡も通気穴(lla)により底部(Izc)に
導かれた後、底部(12c)を通って伝熱シート(11
)の押圧力により外部に排出されて気泡は残存せず、従
って、均一な熱伝導が得られ、更にまた、セラミック基
[(2)に歪(22〉があっても、伝熱シー} (11
)の弾性力により歪(22)は第3図に示すように矯正
されて発熱ライン(21〉は平坦になり、また、放熱板
(12)と伝熱板(12)と伝熱シート(11)との間
は、放熱板(12)の溝(12a)の山部(12b)の
伝熱シート(11)への食込みによって摩擦抵抗も大き
くなって横ずれも生ぜず、安定に挟持される. なお、上記実施例では伝熱シート(11)をシリコンゴ
ムで楕戒し、かつ、放熱板(12)の凹凸として発熱ラ
イン(21)の方向に対して直角方向に連続して形成し
ている溝(12m)を設けたが、シリコンゴムに限らず
、適当な硬度と柔軟性を有する伝熱部材であればよく、
また、凹凸部(12a)の形状及び形成方向も、気泡の
排出が可能で押圧が均一でありかつ摩擦抵抗を向上させ
るものであれば、いかなる形状、例えば、多数の突起状
部又は穴でもよく、また、その形成方向もいずれの方向
でもよい.[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、セラミック基板と放
熱板との間に伝黙シ一トを介装させ、この伝熱シートに
はその厚さ方向に貫通している多数の通気穴を設け、ま
た、放熱板の伝熱シートに接する面には、ピッチが発熱
体のほぼ1ビットピッチ以下の凹凸部を設けているので
、放熱のための伝熱も均等に行なわれ、セラミック基板
の歪も十分矯正されて完熟ラインも平坦性を有し、また
、気泡も十分排除し得て伝熱を妨げず、かつ、組付けも
安定しているサーマルヘッドが得られる効果を有してい
る.
【図面の簡単な説明】
第l図はこの発明の一実施例の分解斜視図、第2図は第
1図の放熱板、伝熱シート及びセラミック基板の組付け
状態を示す側面図、第3図は第2図の側面図であってセ
ラミック基板(2〉の歪が矯正された状態を示す説明図
、第4図は従来のサーマルヘッドの分解斜視図、第5図
は第4図の正面又は側面から見た図で放熱板(1)とセ
ラミック基板(2)との間に気泡(8〉が残存している
状態の説明図である. (2)・・セラミック基板、(3〉  ・・フレキシブ
ル基板,(4)・・ヘッドカバー、(11)・・伝熱シ
ト、(lla)  ・・通気穴、(12)・・放熱板、
(12a)・凹凸部(溝) 、(12c)  ・・底部
.なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す. 代  理  人   曾  我  道  照第2図 第3図 第 5 図 8

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヘッドカバー、フレキシブル基板、セラミック基板及び
    放熱板が順次重ねられて構成されているサーマルヘッド
    の上記セラミック基板と放熱板との間に伝熱シートが設
    けられており、この伝熱シートにはその厚さ方向に貫通
    している多数の通気穴が設けられており、上記放熱板の
    上記伝熱シートに接する面には、ピッチが発熱体のほぼ
    1ドットピッチ以下の凹凸部が設けられていることを特
    徴とするサーマルヘッド。
JP23474389A 1989-09-12 1989-09-12 サーマルヘッド Pending JPH0397570A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23474389A JPH0397570A (ja) 1989-09-12 1989-09-12 サーマルヘッド

Applications Claiming Priority (1)

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JP23474389A JPH0397570A (ja) 1989-09-12 1989-09-12 サーマルヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0397570A true JPH0397570A (ja) 1991-04-23

Family

ID=16975662

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23474389A Pending JPH0397570A (ja) 1989-09-12 1989-09-12 サーマルヘッド

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JP (1) JPH0397570A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH047143U (ja) * 1990-05-01 1992-01-22
JP2013180502A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッドおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH047143U (ja) * 1990-05-01 1992-01-22
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