JPH039080Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、メモリ等の集積回路チツプが封入さ
れ、マイクロコンピユータ等の電子機器に挿入す
ることにより所望の動作を行なわせることができ
るメモリカードに関する。

背景技術とその問題点 従来のメモリカードの１例を第１図の分解斜視
図に示す。このメモリカード１は、上面に電極７
を有する塩化ビニルよりなる円盤状回路基板２の
凹所１０内にメモリ等の集積回路チツプ３を配置
した後、この回路基板２を例えば塩化ビニル製の
カード基板４の凹部５に収納し、上下両面に印刷
による樹脂フイルム６を形成することにより構成
されている。なお、上側の樹脂フイルム６には、
回路基板２の電極７が臨む孔部９が設けられてい
る。また、集積回路チツプ３の端子と電極７には
ワイヤボンド等によつて電気的に接続されてい
る。

このようなメモリカード１は、図示せざるもマ
イクロコンピユータ等の電子機器匣体に挿入され
て用いられる。そして匣体内にはカード挿入時の
電極７に対応する位置に電極７に接触する接触子
が設けられ、この接触子が信号処理回路に接続さ
れる。

ところで、このような従来のメモリカード１に
おいては、集積回路チツプ３と電極７とが同一平
面に設けられた回路基板２を使用しているため、
メモリカード１の厚さが厚くなるという欠点があ
つた。

考案の目的 本考案は、上述の点に鑑みて、カードの厚さを
より薄くすることができるメモリカードを提供す
るものである。

考案の概要 本考案は、集積回路チツプと電極を設けたフレ
キシブル配線基板をカード基板と一体化し、その
カード基板には透孔又は凹部を有して該透孔又は
凹部間の部分を突部として構成し、カード基板の
突部にフレキシブル配線基板の電極を支持するよ
うにして成るメモリカードである。

本メモリカードによれば、従来のメモリカード
と比較して、より薄型化が可能になる。また、メ
モリカードを電子機器匣体に挿入したとき、カー
ドの電極と匣体内の接触子との電気的接触が確実
になる。

実施例 本考案においては、第３図に示すように、従来
の回路基板２の代わりにフレキシブル配線基板１
２を使用し、この配線基板１２の電極１３部分が
配されるカード基板１４の部分を残して、配線基
板１２の他の部分（集積回路チツプ１５が配置さ
れる部分も含む）が配されるカード基板１４に透
孔１６を形成し、その透孔１６間の部分を電極１
３を支持する突部１７として構成する。そして、
上述したようにフレキシブル配線基板１２が配さ
れたカード基板１４と、カード基板１４の上にス
ペーサ１８を介して設けたシール板１９と、カー
ド基板１４の下に設けたシール板２０、そして上
下両面に形成した樹脂フイルム２１により本メモ
リカード１１を構成する。なお、上側の樹脂フイ
ルム２１には、電極１３が臨む孔部２２を設け
る。第７図にこのメモリカード１１の分解斜視図
を示す。カード基板１４、スペーサ１８、シール
板１９，２０は、例えばステンレスにより作るこ
とができる。２３は、集積回路チツプ１５が配置
される孔部である。なお、本例においては、突部
１７をカード基板１４と一体に形成したが、この
突部１７部分だけを別体の例えば弾性材により形
成し、これを突部１７として設けるようにしても
よい。このように突部１７の部材として弾性体を
使用することにより、電極１３の接触性が高ま
る。

かかる構成のメモリカード１１によれば、回路
基板としてフレキシブル配線基板１２を用いるこ
とによつてメモリカード全体を薄型化することが
できる。しかも、このフレキシブル配線基板１２
の電極１３の部分はカード基板１４側の突部１７
にて支持されるので、このメモリカード１１をマ
イクロコンピユータ等の電子機器匣体内に挿入し
て使用する場合において、そのカード側の電極１
３と匣体側の接触子との接触が確実に行える。ま
た、カード基板１４に配されるフレキシブル配線
基板１２の形状は第７図に示すように断面〓状で
あるので、突部１７を両側より挟みつけることに
なり、フレキシブル配線基板１２をカード基板１
４に対して安定した状態で配置できる。

なお、第７図の構成において、集積回路チツプ
１５を取付けたフレキシブル配線基板１２をカー
ド基板１４の透孔１６内に配したのち、集積回路
チツプ１５が配されている透孔１６内を含めて樹
脂モールドし、次で印刷による樹脂フイルム２１
を被着することもでき、このときにはスペーサ１
８、シール板１９，２０等が省略でき、さらに薄
型化が可能になる。

次に、本考案の第２の実施例を第４図に示す。
このカード基板１４においては、上記実施例の透
孔１６の代わりに凹部２４を形成し、この両凹部
２４により突部１７が形成されるようにする。こ
の場合の突部１７の上部は、カード基板１４の上
面よりフレキシブル配線基板１２の厚み分だけ低
く形成される。このカード基板１４を使用した場
合には、上記実施例におけるスペーサ１８、下の
シール板２０を省くことができ、上面にシール板
１９を設けた後、上下両面に樹脂フイルム２１を
形成することにより本メモリカード１１を構成す
る。このカード基板１４の製法の１例を第６図に
示す。先ず、ステンレス板２５の凹部２４を形成
すべき部分以外の部分にホトレジスト２６を被着
した後（第６図Ａ）、例えば塩化第２鉄水溶液を
使用してエツチングを施す（第６図Ｂ）。次に、
突部１７となる部分のホトレジスト２６のみを除
去した後（第６図Ｃ）、更にエツチングを施し、
所要の突部１７及び凹部２４を形成する（第６図
Ｄ）。次に、ホトレジスト２６を除去することに
より、本実施例に係るカード基板１４を得る（第
６図Ｅ）。

この第３図の構成のメモリカード１１によれ
ば、第７図におけるカード基板１４、スペーサ１
８及びシール板１９が一体化された構成であるの
で、さらにメモリカードの薄型化が可能となる。
特に構造及び製造工程が簡略化され、メモリカー
ドの信頼性、歩留りが向上する。

次に、本考案の第３の実施例を第５図に示す。
このメモリカード１１においては、裏面に集積回
路チツプ１５が設けられたフレキシブル配線基板
１２を使用し、集積回路チツプ１５が配置される
部分に凹部２４を形成し、この両凹部２４により
配線基板１２の電極１３が支持される突部１７が
形成されたカード基板１４を使用する。集積回路
チツプ１５と電極１３間の接続は例えばスルホー
ルにより行なう。このカード基板１４を使用した
場合には、上記第２の実施例と同様に、上面にシ
ール基板１９を設けた後、上下両面に樹脂フイル
ム２１を印刷で形成することにより本メモリカー
ド１１を構成することができる。

考案の効果 本メモリカードによれば、フレキシブル配線基
板を使用したことにより、従来のメモリカードと
比較してより薄型化を実現することができる。ま
た、カード基板に配線基板の電極を支持する突部
を形成したことにより、メモリカードをマイクロ
コンピユータ等の電子機器匣体に挿入したときに
メモリカードの電極と匣体側の接触子との電気的
接触が確実となる。従つて、薄型且つ信頼性の高
いメモリカードが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のメモリカードの分解斜視図、第
２図は従来のメモリカードの斜視図、第３図〜第
５図は本考案の各実施例の断面図、第６図Ａ〜Ｅ
はカード基板の製法の１例を示す工程図、第７図
は１実施例の分解斜視図である。 １１はメモリカード、１２はフレキシブル配線
基板、１３は電極、１４はカード基板、１５は集
積回路チツプ、１７は突部である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 集積回路チツプと電極を設けたフレキシブル配
   線基板がカード基板と一体化され、 前記カード基板は透孔又は凹部を有して該透孔
   又は凹部間の部分が突部として構成され、 前記カード基板の突部に前記フレキシブル配線
   基板の電極が支持されて成るメモリカード。