JPH0381983A - 電子部品の製造方法および製造装置 - Google Patents
電子部品の製造方法および製造装置Info
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- JPH0381983A JPH0381983A JP1218308A JP21830889A JPH0381983A JP H0381983 A JPH0381983 A JP H0381983A JP 1218308 A JP1218308 A JP 1218308A JP 21830889 A JP21830889 A JP 21830889A JP H0381983 A JPH0381983 A JP H0381983A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 11
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品の製造方法の改良およびこの製造方
法に適した電子部品の製造装置にかかり、特に電子部品
の外部接続用の端子と電子部品素子から導出した帯状の
リード線との接続構造に関する。
法に適した電子部品の製造装置にかかり、特に電子部品
の外部接続用の端子と電子部品素子から導出した帯状の
リード線との接続構造に関する。
通常の電子部品、特に比較的大型の電子部品、例えば電
解コンデンサは、コンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口部に、外部接続用の端子が固着された封口板を装
着して形成している。
解コンデンサは、コンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口部に、外部接続用の端子が固着された封口板を装
着して形成している。
このような電子部品では、封口板を貫通して封口板の裏
面に突出した端子の端面に、電子部品素子から導出した
帯状のリード線を、その先端部分に形成した透孔を挿通
させて係留し、更にワッシャ等を装着してこれらを一体
に圧接した端子構造を有している。
面に突出した端子の端面に、電子部品素子から導出した
帯状のリード線を、その先端部分に形成した透孔を挿通
させて係留し、更にワッシャ等を装着してこれらを一体
に圧接した端子構造を有している。
ところが、このような電子部品の端子構造では、リード
線と外部接続用の端子は、端子の端部を介して圧接によ
る機械的な接続が行われているに過ぎない。このような
機械的な接続の場合、各部位間の接触抵抗は避けられず
、そのため電気的特性の劣化を招くことがあった。特に
電解コンデンサの場合、損失やインピーダンス値が大き
くなり、また静電容量値も不安定になってしまう。
線と外部接続用の端子は、端子の端部を介して圧接によ
る機械的な接続が行われているに過ぎない。このような
機械的な接続の場合、各部位間の接触抵抗は避けられず
、そのため電気的特性の劣化を招くことがあった。特に
電解コンデンサの場合、損失やインピーダンス値が大き
くなり、また静電容量値も不安定になってしまう。
そこで、電子部品素子から導出したリード線と端子の端
部とを冷間圧接、超音波溶接、あるいはアーク溶接等の
電気的な溶接、レーザ溶接等によしかし、冷間圧接、超
音波溶接等による端子とリード線との接続では、接触抵
抗が低く、電気的接続は良好となるが、その接続強度が
脆弱であるため、リード線と端子とを接続したのち、外
装ケースに収納する工程中に、あるいは外装ケースに収
納したのちに、リード線が端子から離脱してしまうこと
があった。
部とを冷間圧接、超音波溶接、あるいはアーク溶接等の
電気的な溶接、レーザ溶接等によしかし、冷間圧接、超
音波溶接等による端子とリード線との接続では、接触抵
抗が低く、電気的接続は良好となるが、その接続強度が
脆弱であるため、リード線と端子とを接続したのち、外
装ケースに収納する工程中に、あるいは外装ケースに収
納したのちに、リード線が端子から離脱してしまうこと
があった。
更に、通常の圧接、超音波溶接等の手段による接続方法
では、接続工程に必要な治具を封口板と電子部品素子と
の間隙に装着する必要がある。また、特に圧接によりリ
ード線と端子とを接続する場合には、端子の端部に装着
し、リード線と封口板との間隙にワッシャ等の別部材を
配置する必要があった。そのため、電子部品素子から導
出するリード線は、接続工程で必要な治具を装着する空
間、あるいはワッシャおよびリベット部の圧潰部による
空間のため、一定の長さ寸法以下に形成することはでき
ない。
では、接続工程に必要な治具を封口板と電子部品素子と
の間隙に装着する必要がある。また、特に圧接によりリ
ード線と端子とを接続する場合には、端子の端部に装着
し、リード線と封口板との間隙にワッシャ等の別部材を
配置する必要があった。そのため、電子部品素子から導
出するリード線は、接続工程で必要な治具を装着する空
間、あるいはワッシャおよびリベット部の圧潰部による
空間のため、一定の長さ寸法以下に形成することはでき
ない。
帯状のリード線の長さは電子部品のインピーダンス特性
に大きな影響があり、短いほどインピーダンス値は低く
なる。しかし、従来の端子構造による場合、前記のよう
な製造工程上の要請から、リード線を短くすることには
限界があった。
に大きな影響があり、短いほどインピーダンス値は低く
なる。しかし、従来の端子構造による場合、前記のよう
な製造工程上の要請から、リード線を短くすることには
限界があった。
また、電気的な溶接、例えばアーク溶接等の放電により
リード線と端子とを接続する場合は、その溶接部にカー
ボン等の不純物が付着してしまう。
リード線と端子とを接続する場合は、その溶接部にカー
ボン等の不純物が付着してしまう。
また冷間圧接、超音波溶接により接続する場合は、その
溶接部に、リード線および端子とは異なる金属からなる
溶接用の治具を圧着しているので、溶接部に異種金属が
微量に残存してしまうことがあった。
溶接部に、リード線および端子とは異なる金属からなる
溶接用の治具を圧着しているので、溶接部に異種金属が
微量に残存してしまうことがあった。
このようにカーボン、異種金属等が溶接部に付着すると
、特に電解液を使用する電解コンデンサにおいては、腐
食等の原因となってしまう。そのため、電子部品の信頼
性が損なわれるほか、リード線と端子とを溶接した後に
カーボン等の不純物を除去する工程は、製造工程を著し
く煩雑にしてしまう。
、特に電解液を使用する電解コンデンサにおいては、腐
食等の原因となってしまう。そのため、電子部品の信頼
性が損なわれるほか、リード線と端子とを溶接した後に
カーボン等の不純物を除去する工程は、製造工程を著し
く煩雑にしてしまう。
このような不都合を解消するための手段として、外部接
続用の端子とリード線とをレーザ溶接することも考えら
れる。レーザ溶接による溶接では、充分な接続強度を得
ることが容易となり、電気的な接続状態も良好となると
ともに、前記のようなカーボンの発生も見られない。
続用の端子とリード線とをレーザ溶接することも考えら
れる。レーザ溶接による溶接では、充分な接続強度を得
ることが容易となり、電気的な接続状態も良好となると
ともに、前記のようなカーボンの発生も見られない。
更に、レーザ溶接によれば、ワッシャ等を必要とせず、
また治具を封口板と電子部品素子との間隙に装着する必
要もないので、リード線を短く形成することが可能とな
り、インピーダンス特性を改善することができる。
また治具を封口板と電子部品素子との間隙に装着する必
要もないので、リード線を短く形成することが可能とな
り、インピーダンス特性を改善することができる。
しかしながら、レーザ2容接では、0.15mm〜0.
25閣程度の薄い帯状のリード線にレーザ光を照射する
。そのため、充分な溶接強度を得るため、レーザ光の出
力を上げると、リード線を穿孔してしまうことがあった
。逆に、リード線に穿孔しない程度の出力では、充分な
溶接強度を得ることが困難となる場合がある。
25閣程度の薄い帯状のリード線にレーザ光を照射する
。そのため、充分な溶接強度を得るため、レーザ光の出
力を上げると、リード線を穿孔してしまうことがあった
。逆に、リード線に穿孔しない程度の出力では、充分な
溶接強度を得ることが困難となる場合がある。
通常、第2図(a)に示したように、溶接面に対して垂
直方向からレーザ光10を照射して溶接する場合、その
溶接帯12は中心部分において最も深く、周辺にわたっ
て暫時浅くなる椀状に形成される。
直方向からレーザ光10を照射して溶接する場合、その
溶接帯12は中心部分において最も深く、周辺にわたっ
て暫時浅くなる椀状に形成される。
そのため、レーザ照射による?容接においては、その溶
接点(溶接帯12)の中心部分にレーザ光10が集中し
てしまい、リード線4を穿孔してしまうことがあった。
接点(溶接帯12)の中心部分にレーザ光10が集中し
てしまい、リード線4を穿孔してしまうことがあった。
レーザ光10の焦点をややずらすことによってこのよう
な不都合はある程度解消できるが、その調整が煩雑であ
るとともに、焦点をぼかすため、レーザ光10の出力を
上げる必要があり、レーザ光源の耐久性に悪影響を及ぼ
してしまう。
な不都合はある程度解消できるが、その調整が煩雑であ
るとともに、焦点をぼかすため、レーザ光10の出力を
上げる必要があり、レーザ光源の耐久性に悪影響を及ぼ
してしまう。
この発明の第1の目的は、電子部品素子から導出したリ
ード線と外部接続用の端子との接続状態を良好にするこ
とにある。
ード線と外部接続用の端子との接続状態を良好にするこ
とにある。
また、この発明の第2の目的は、前記第1の目的を達成
するのに適した電子部品の製造装置の提この発明は、電
子部品素子を収納した外装ケースの開口部を、外部接続
用の端子を固着させた封口板で密封する電子部品の製造
方法において、平坦状に形成された端子の端面に、電子
部品素子から導出した帯状のリード線を載置するととも
に、この端子の端面に対して斜め方向からレーザ光を照
射し、端子とリード線とを溶接することを特徴としてい
る。
するのに適した電子部品の製造装置の提この発明は、電
子部品素子を収納した外装ケースの開口部を、外部接続
用の端子を固着させた封口板で密封する電子部品の製造
方法において、平坦状に形成された端子の端面に、電子
部品素子から導出した帯状のリード線を載置するととも
に、この端子の端面に対して斜め方向からレーザ光を照
射し、端子とリード線とを溶接することを特徴としてい
る。
また、このような製造方法に適した電子部品の製造装置
として、レーザ光の集光レンズと、この集光レンズを電
子部品素子から導出した帯状のリード線の表面に対して
一定の角度をもって固定する支持体と、支持体を介して
集光レンズの焦点を移動させる手段とを備え、リード線
に対して斜め方向からレーザ光を照射するとともに、そ
の焦点の移動によりリート線に複数の溶接点を設けるこ
とを特徴としている。
として、レーザ光の集光レンズと、この集光レンズを電
子部品素子から導出した帯状のリード線の表面に対して
一定の角度をもって固定する支持体と、支持体を介して
集光レンズの焦点を移動させる手段とを備え、リード線
に対して斜め方向からレーザ光を照射するとともに、そ
の焦点の移動によりリート線に複数の溶接点を設けるこ
とを特徴としている。
更にこの製造装置において、レーザ光は、集光レンズに
連結した光ファイバを介して集光レンズに供給されるこ
と、あるいはこの光ファイバを、10m以上のステップ
型の光ファイバとしたことを特徴としている。
連結した光ファイバを介して集光レンズに供給されるこ
と、あるいはこの光ファイバを、10m以上のステップ
型の光ファイバとしたことを特徴としている。
図面に示したように、この発明では、電子部品素子lか
ら導出した帯状のリード線4は、封口板2を貫通して裏
面に突出した端子3、すなわち端子3の端面に載置され
、レーザ照射により溶接されている。そして、このレー
ザ光10は、リード線4の表面に対して斜めの方向から
照射されている。
ら導出した帯状のリード線4は、封口板2を貫通して裏
面に突出した端子3、すなわち端子3の端面に載置され
、レーザ照射により溶接されている。そして、このレー
ザ光10は、リード線4の表面に対して斜めの方向から
照射されている。
前記のように、溶接面に対して垂直方向からレーザ光1
0を照射した場合、第2図(a)に示すとおりその溶接
帯12は椀状に形成される。
0を照射した場合、第2図(a)に示すとおりその溶接
帯12は椀状に形成される。
この発明による製造方法では、第2図(b)に示したよ
うに、レーザ光10がリード線4の表面に対して斜め方
向から照射されるため、その溶接帯夏3は押し潰された
ようにほぼ均一となり、リード線4に穿孔することがな
くなるとともに、より広い範囲に渡って溶接帯13を設
けることができるようになる。
うに、レーザ光10がリード線4の表面に対して斜め方
向から照射されるため、その溶接帯夏3は押し潰された
ようにほぼ均一となり、リード線4に穿孔することがな
くなるとともに、より広い範囲に渡って溶接帯13を設
けることができるようになる。
また、レーザ光10を集光する集光レンズ5の焦点は、
この集光レンズ5を一定の角度をもって支える支持体7
の運動に伴って移動する。そのため、リード線4に複数
の溶接点8を設ける場合に、その位置決めを支持体7の
移動距離の調整のみで行うことが可能となる。また、集
光レンズ5には、光ファイバ6が直結されているため、
レーザ光■0は支持体7の運動を介する集光レンズ5の
移動に関わりなく、集光レンズ5に送られることになる
。
この集光レンズ5を一定の角度をもって支える支持体7
の運動に伴って移動する。そのため、リード線4に複数
の溶接点8を設ける場合に、その位置決めを支持体7の
移動距離の調整のみで行うことが可能となる。また、集
光レンズ5には、光ファイバ6が直結されているため、
レーザ光■0は支持体7の運動を介する集光レンズ5の
移動に関わりなく、集光レンズ5に送られることになる
。
更に、集光レンズ5に直結された光ファイハロは、その
光源から10m以上の長さ寸法を有するステップ型のも
のとした。
光源から10m以上の長さ寸法を有するステップ型のも
のとした。
一般に、光ファイバは、光を伝播するコア部分と光をコ
ア部分に閉じ込めるクラッド部分からなり、コア部分の
光の屈折率によってステップ型とグレーデツト型に分類
される。グレーデツト型の光ファイバは、コア部分の屈
折率が半径方向に連続的に変化しており、中心軸上で最
も屈折率が高く形成されている。そのため、グレーテッ
ド型の光ファイバによる光の伝播は、コア部分内で曲線
状に蛇行する軌跡を示す。これに対してステップ型の光
ファイバは、コア部分の屈折率が均一であり、光はコア
部分とクラッド部分・との境界で反射を繰り返しつつ折
線状に進行する。そのため、光をこのステップ型の光フ
ァイバを介して一定の距離伝播させると、伝播する光が
互いに干渉し合い、そのパルス波形が崩れ、全体として
コア部分における光が均一に伝播されることになる。
ア部分に閉じ込めるクラッド部分からなり、コア部分の
光の屈折率によってステップ型とグレーデツト型に分類
される。グレーデツト型の光ファイバは、コア部分の屈
折率が半径方向に連続的に変化しており、中心軸上で最
も屈折率が高く形成されている。そのため、グレーテッ
ド型の光ファイバによる光の伝播は、コア部分内で曲線
状に蛇行する軌跡を示す。これに対してステップ型の光
ファイバは、コア部分の屈折率が均一であり、光はコア
部分とクラッド部分・との境界で反射を繰り返しつつ折
線状に進行する。そのため、光をこのステップ型の光フ
ァイバを介して一定の距離伝播させると、伝播する光が
互いに干渉し合い、そのパルス波形が崩れ、全体として
コア部分における光が均一に伝播されることになる。
前記のように、電子部品の製造においては、アルミニウ
ムからなる薄い帯状の素材であるリード線4にレーザ照
射するため、溶接点8におけるレーザ光は均一であるこ
とが望ましく、発明者の実験の結果、ステップ型の光フ
ァイバ6を光源から10m以上とすると、溶接状態が良
好になることが判明した。
ムからなる薄い帯状の素材であるリード線4にレーザ照
射するため、溶接点8におけるレーザ光は均一であるこ
とが望ましく、発明者の実験の結果、ステップ型の光フ
ァイバ6を光源から10m以上とすると、溶接状態が良
好になることが判明した。
実験では、レーザ光を溶接面に対して垂直方向から出力
30J、パルス幅8+IISのレーザ光を照射して行っ
た。そして、光源から集光レンズ5までをグレーテッド
型の光ファイバ(1)とステップ型の光ファイバ(II
)とで結び、それぞれ距離を(a)3 m、 (b)
5 m、(C) 10 m、(d) 15 mとした。
30J、パルス幅8+IISのレーザ光を照射して行っ
た。そして、光源から集光レンズ5までをグレーテッド
型の光ファイバ(1)とステップ型の光ファイバ(II
)とで結び、それぞれ距離を(a)3 m、 (b)
5 m、(C) 10 m、(d) 15 mとした。
また、焦点ズラシはそれぞれll1lI11とし、その
溶接強度(溶接部分における引っ張り強度/ kg )
の測定および目視による溶接部分の状態を確認した。そ
の結果を以下に示す。
溶接強度(溶接部分における引っ張り強度/ kg )
の測定および目視による溶接部分の状態を確認した。そ
の結果を以下に示す。
へ〜〜−へ
この結果からも明らかなように、光源から集光レンズ5
までの距離を10m以上としたステップ型の光フアイバ
場合、穿孔、窪み等が見られず、その溶接状態が良好と
なる。
までの距離を10m以上としたステップ型の光フアイバ
場合、穿孔、窪み等が見られず、その溶接状態が良好と
なる。
以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第1図は、この発明の製造方法によるリード線と端子と
の接続工程を説明する斜視図、第2図はリード線と端子
との溶接状態を示す説明図である。
の接続工程を説明する斜視図、第2図はリード線と端子
との溶接状態を示す説明図である。
また第3図および第4図は、この発明の製造装置を表す
正面図である。
正面図である。
なお、この実施例においては、電解コンデンサを例に採
り説明する。
り説明する。
第1図に示すように、コンデンサ素子lは、図示しない
電極箔を巻回して形成しているとともに、コンデンサ素
子1の電極箔には、アルミニウム等からなる帯状のり−
F線4が、公知の手段で電気的に接続されている。そし
てこのリード線4は、コンデンサ素子1の一方の端面か
ら外部に導出されている。
電極箔を巻回して形成しているとともに、コンデンサ素
子1の電極箔には、アルミニウム等からなる帯状のり−
F線4が、公知の手段で電気的に接続されている。そし
てこのリード線4は、コンデンサ素子1の一方の端面か
ら外部に導出されている。
封口板2は、耐熱性の合成樹脂、例えばフェノール樹脂
等からなる硬質板と弾性ゴム等の弾性体とを張り合わせ
て形成し、その中央部付近には、外部接続用の端子3が
固着されている。端子3の端面ば、封口板2を貫通して
封口板2の端面から突出している。
等からなる硬質板と弾性ゴム等の弾性体とを張り合わせ
て形成し、その中央部付近には、外部接続用の端子3が
固着されている。端子3の端面ば、封口板2を貫通して
封口板2の端面から突出している。
コンデンサ素子1から導出したリード線4と端子3との
接続工程は、先ず、移送ベルH1等により移送された封
口板2と、別の手段で移送されたコンデンサ素子lとを
所定箇所に配置する。このときリード線4は、端子3の
端面に載置され、次いで第2図(b)に示したように、
レーザ光lOをリード線4の表面に対して斜め方向から
照射し、溶接帯13を形成する。この実施例では、イツ
トリウム・アルミニウム・ガーネット(YAC;)レー
ザを、出力エネルギー35.OJ、パルス幅?、5a+
s 、焦点ダラシ+2.0晒の条件で、4点照射した。
接続工程は、先ず、移送ベルH1等により移送された封
口板2と、別の手段で移送されたコンデンサ素子lとを
所定箇所に配置する。このときリード線4は、端子3の
端面に載置され、次いで第2図(b)に示したように、
レーザ光lOをリード線4の表面に対して斜め方向から
照射し、溶接帯13を形成する。この実施例では、イツ
トリウム・アルミニウム・ガーネット(YAC;)レー
ザを、出力エネルギー35.OJ、パルス幅?、5a+
s 、焦点ダラシ+2.0晒の条件で、4点照射した。
集光レン、ズ5は、第3図に示すように、レーザ光の光
源から10mの光ファイバ6で直結されているとともに
、垂直に対して一定の角度θで支持体7に固定されてい
る。この実施例において、集光レンズ5は、垂直に対し
て約30″の角度をもって支持体7に固着されている。
源から10mの光ファイバ6で直結されているとともに
、垂直に対して一定の角度θで支持体7に固定されてい
る。この実施例において、集光レンズ5は、垂直に対し
て約30″の角度をもって支持体7に固着されている。
そのため、集光レンズ5を介してリード線4に照射され
るレーザ光は、リード線4の表面に対して仰角60°で
照射されることになり、第1図に示すように、その溶接
点8はやや楕円状になる。
るレーザ光は、リード線4の表面に対して仰角60°で
照射されることになり、第1図に示すように、その溶接
点8はやや楕円状になる。
更に集光レンズ5の焦点は、第4図に示したように、こ
の集光レンズ5を支持する支持体7の運動に応じて移動
し、第1図に示した溶接点8を移動させ、複数の溶接点
を設ける。この実施例では、支持体7にサーボモータ9
を連結し、このサーボモータ9の回転運動により集光レ
ンズ5を回転させた。そしてサーボモータ9を1秒間に
4回停止させてレーザ光を照射し、1 、2 mm間隔
の溶接点8を設けた。
の集光レンズ5を支持する支持体7の運動に応じて移動
し、第1図に示した溶接点8を移動させ、複数の溶接点
を設ける。この実施例では、支持体7にサーボモータ9
を連結し、このサーボモータ9の回転運動により集光レ
ンズ5を回転させた。そしてサーボモータ9を1秒間に
4回停止させてレーザ光を照射し、1 、2 mm間隔
の溶接点8を設けた。
このように、コンデンサ素子lから導出したリード線4
を封口板2に固着した端子3に溶接した後、コンデンサ
素子1を図示しない外装ケースに収納し、外装ケースの
開口部を封口板2で密封してコンデンサを得る。
を封口板2に固着した端子3に溶接した後、コンデンサ
素子1を図示しない外装ケースに収納し、外装ケースの
開口部を封口板2で密封してコンデンサを得る。
この実施例により得られたコンデンサの端子3とリード
線4との接続状態を目視により確認したところ、いずれ
の溶接点8にも穿孔は見られず、その溶接強度は、4.
65kgであった。
線4との接続状態を目視により確認したところ、いずれ
の溶接点8にも穿孔は見られず、その溶接強度は、4.
65kgであった。
以上のようにこの発明は、電子部品素子を収納した外装
ケースの開口部を、外部接続用の端子を固着させた封口
板で密封する電子部品の製造方法において、平坦状に形
成された端子の端面に、電子部品素子から導出した帯状
のリード線を載置するとともに、この端子の端面に対し
て斜め方向からレーザ光を照射し、端子とリード線とを
溶接することを特徴としているので、従来の圧接による
接続以上の接続強度を実現しつつ、リード線に穿孔する
ことなく良好な接続状態とすることができる。
ケースの開口部を、外部接続用の端子を固着させた封口
板で密封する電子部品の製造方法において、平坦状に形
成された端子の端面に、電子部品素子から導出した帯状
のリード線を載置するとともに、この端子の端面に対し
て斜め方向からレーザ光を照射し、端子とリード線とを
溶接することを特徴としているので、従来の圧接による
接続以上の接続強度を実現しつつ、リード線に穿孔する
ことなく良好な接続状態とすることができる。
また、レーザ光は、リード線に対して斜めの方向から照
射されるため、従来直角方向からレーザ光を照射した状
態と比較して、リード線からの反射光が集光レンズに照
射されることがなくなる。
射されるため、従来直角方向からレーザ光を照射した状
態と比較して、リード線からの反射光が集光レンズに照
射されることがなくなる。
そのため、集光レンズおよびレーザ光源の耐久性が向上
する。
する。
更に、レーザ照射による溶接工程では、集光レンズを一
定の角度で固定する支持体を介して、例えばモータ等の
手段による回転運動に伴い、集光レンズの焦点を移動さ
せる電子部品の製造装置により、レーザ光を斜めの方向
から照射し、かつ複数の溶接点を設けることができるの
で、集光レンズの移動のみでリード線上における溶接点
を移動させることができ、製造装置が簡略になるととも
に、製造工程の高速化が図れる。
定の角度で固定する支持体を介して、例えばモータ等の
手段による回転運動に伴い、集光レンズの焦点を移動さ
せる電子部品の製造装置により、レーザ光を斜めの方向
から照射し、かつ複数の溶接点を設けることができるの
で、集光レンズの移動のみでリード線上における溶接点
を移動させることができ、製造装置が簡略になるととも
に、製造工程の高速化が図れる。
また、この集光レンズに光ファイバを連結してレーザ光
を供給する場合、集光レンズの移動に関わりなく常に所
望の条件で溶接部分に照射することが可能となり、製造
工程が容易となる。
を供給する場合、集光レンズの移動に関わりなく常に所
望の条件で溶接部分に照射することが可能となり、製造
工程が容易となる。
更に、この光ファイバを、10m以上のステップ型の光
ファイバとしたことを特徴としているので、レーザ光の
パルス波形が崩れ、均一な状態となるので、リード線に
穿孔することを更に抑制することができ、その接続状態
を良好にすることができる。
ファイバとしたことを特徴としているので、レーザ光の
パルス波形が崩れ、均一な状態となるので、リード線に
穿孔することを更に抑制することができ、その接続状態
を良好にすることができる。
第1図は、この発明の製造方法によるリード線と端子と
の接続工程を説明する斜視図、第2図はリード線と端子
との溶接状態を示す説明図である。 また第3図および第4図は、この発明の製造装置を表す
正面図である。 l・・・電子部品素子(コンデンサ素子)、2・・・封
口板、 3・・・端 子、4・・・リード線、 5
・・・集光レンズ、6・・・光ファイバ、7・・・支持
体、8・・・溶接点、 9・・・サーボモータ、 10・・・レーザ光、 11・・・移送ベルト、 12、13 ・・・溶接帯。 特 許 出 願 人 日本ケミコン株式会社 第 2 図 り両 子j3 第 図 第 図
の接続工程を説明する斜視図、第2図はリード線と端子
との溶接状態を示す説明図である。 また第3図および第4図は、この発明の製造装置を表す
正面図である。 l・・・電子部品素子(コンデンサ素子)、2・・・封
口板、 3・・・端 子、4・・・リード線、 5
・・・集光レンズ、6・・・光ファイバ、7・・・支持
体、8・・・溶接点、 9・・・サーボモータ、 10・・・レーザ光、 11・・・移送ベルト、 12、13 ・・・溶接帯。 特 許 出 願 人 日本ケミコン株式会社 第 2 図 り両 子j3 第 図 第 図
Claims (4)
- (1)電子部品素子を収納した外装ケースの開口部を、
外部接続用の端子を固着させた封口板で密封する電子部
品の製造方法において、平坦状に形成された端子の端面
に、電子部品素子から導出した帯状のリード線を載置す
るとともに、この端子の端面に対して斜め方向からレー
ザ光を照射し、端子とリード線とを溶接することを特徴
とする電子部品の製造方法。 - (2)レーザ光の集光レンズと、この集光レンズを電子
部品素子から導出した帯状のリード線の表面に対して一
定の角度をもって固定する支持体と、支持体を介して集
光レンズの焦点を移動させる手段とを備え、リード線に
対して斜め方向からレーザ光を照射するとともに、その
焦点の移動によりリード線に複数の溶接点を設けること
を特徴とする電子部品の製造装置。 - (3)レーザ光は、集光レンズに連結した光ファイバを
介して集光レンズに供給することを特徴とする請求項2
記載の電子部品の製造装置。 - (4)光ファイバは、光源からの距離を10m以上のス
テップ型の光ファイバとしたことを特徴とする請求項3
記載の電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1218308A JPH0381983A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 電子部品の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1218308A JPH0381983A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 電子部品の製造方法および製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0381983A true JPH0381983A (ja) | 1991-04-08 |
JPH0583169B2 JPH0583169B2 (ja) | 1993-11-25 |
Family
ID=16717808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1218308A Granted JPH0381983A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 電子部品の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0381983A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014049334A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧着端子の製造方法、圧着端子およびワイヤハーネス |
JP5579341B1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 古河電気工業株式会社 | 端子連結帯、圧着端子の製造方法、電線圧着装置、及び電線圧着方法 |
WO2014129080A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、圧着接続構造体及び圧着接続構造体の製造方法 |
WO2014129079A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、圧着接続構造体及び圧着接続構造体の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1218308A patent/JPH0381983A/ja active Granted
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014049334A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧着端子の製造方法、圧着端子およびワイヤハーネス |
JP5579341B1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 古河電気工業株式会社 | 端子連結帯、圧着端子の製造方法、電線圧着装置、及び電線圧着方法 |
WO2014129080A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、圧着接続構造体及び圧着接続構造体の製造方法 |
WO2014129078A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 古河電気工業株式会社 | 端子連結帯、圧着端子の製造方法、電線圧着装置、及び電線圧着方法 |
WO2014129079A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 古河電気工業株式会社 | 圧着端子、圧着接続構造体及び圧着接続構造体の製造方法 |
JP2015005521A (ja) * | 2013-02-22 | 2015-01-08 | 古河電気工業株式会社 | 端子連結帯、圧着端子の製造方法、電線圧着装置、及び電線圧着方法 |
US9118123B2 (en) | 2013-02-22 | 2015-08-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Crimp terminal, crimp-connection structural body, and method for manufacturing crimp-connection structural body |
US9484652B2 (en) | 2013-02-22 | 2016-11-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Crimp terminal, crimp-connection structural body, and method for manufacturing crimp-connection structural body |
US9601840B2 (en) | 2013-02-22 | 2017-03-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Terminal connection strip, method of manufacturing crimp terminal, wire crimping device, and method of crimping wire |
US10424891B2 (en) | 2013-02-22 | 2019-09-24 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Wire crimping device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0583169B2 (ja) | 1993-11-25 |
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