JPH0376197A - 電子部品保護方法 - Google Patents
電子部品保護方法Info
- Publication number
- JPH0376197A JPH0376197A JP21225189A JP21225189A JPH0376197A JP H0376197 A JPH0376197 A JP H0376197A JP 21225189 A JP21225189 A JP 21225189A JP 21225189 A JP21225189 A JP 21225189A JP H0376197 A JPH0376197 A JP H0376197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- electronic component
- light
- quality
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板に実装した電子部品の保護方法に関し、当
該電子部品を湿度、ガスからの影響を受けて品質劣化を
防止するための電子部品保護方法に関する。
該電子部品を湿度、ガスからの影響を受けて品質劣化を
防止するための電子部品保護方法に関する。
従来、この種の電子部品の保護方法は、プリント基板に
実装した状態で電子部品に直接樹脂でコーティングし保
護していた。
実装した状態で電子部品に直接樹脂でコーティングし保
護していた。
上述した従来の電子部品保護方法は、直接電子部品に樹
脂コーティングするため、電子部品への樹脂の反応によ
り品質を劣化させるとともに、光素子の電子部品等は樹
脂の光の屈折率により光が素子にうまく当たらなく、性
能を十分に発揮できないという欠点があった。
脂コーティングするため、電子部品への樹脂の反応によ
り品質を劣化させるとともに、光素子の電子部品等は樹
脂の光の屈折率により光が素子にうまく当たらなく、性
能を十分に発揮できないという欠点があった。
また、電子部品の交換時に困難をきたすという欠点もあ
った。
った。
本発明の電子部品保護方法は、上述した欠点を解決する
ために、プリント基板に実装された電子部品を保護する
ために、直接電子部品に樹脂コーティングせず、ガラス
のコの字の容器で実装された電子部品全体を覆い、当該
容器の周囲を湿度やガスの侵入を防止するために樹脂・
でシールすることにより、上述した欠点を解決した構造
を有している。
ために、プリント基板に実装された電子部品を保護する
ために、直接電子部品に樹脂コーティングせず、ガラス
のコの字の容器で実装された電子部品全体を覆い、当該
容器の周囲を湿度やガスの侵入を防止するために樹脂・
でシールすることにより、上述した欠点を解決した構造
を有している。
次に本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図、第2図および第3図は本発明の一実施例のガラ
ス容器、平面図、および側断面図をそれぞれ示す。
ス容器、平面図、および側断面図をそれぞれ示す。
本発明は第3図のように電子部品2および3をプリント
基板1上に実装した後、第1図のガラス容器5をプリン
ト基板1上に設けられた溝6に入れ、その後当該溝の周
囲を樹脂6aにてコーティングすることにより、電子部
品を湿度やガスから防止し品質劣化を防ぐと共に、ガラ
スであるため光素子等光を利用した素子の場合、光の屈
折率の影響を受けずに品質向上が計れる。
基板1上に実装した後、第1図のガラス容器5をプリン
ト基板1上に設けられた溝6に入れ、その後当該溝の周
囲を樹脂6aにてコーティングすることにより、電子部
品を湿度やガスから防止し品質劣化を防ぐと共に、ガラ
スであるため光素子等光を利用した素子の場合、光の屈
折率の影響を受けずに品質向上が計れる。
以上説明したように本発明は、プリント基板上に実装し
た電子部品を保護するために、電子部品へ直接樹脂をコ
ーティングすることなく、ガラスの容器で電子部品全体
を覆い、その周囲を接着剤でシールすることにより、電
子部品を湿度やガスから防護することができるという効
果がある。
た電子部品を保護するために、電子部品へ直接樹脂をコ
ーティングすることなく、ガラスの容器で電子部品全体
を覆い、その周囲を接着剤でシールすることにより、電
子部品を湿度やガスから防護することができるという効
果がある。
また、電子部品の交換の際も、ガラス容器を外すことに
より電子部品を容易に交換できる効果がある。
より電子部品を容易に交換できる効果がある。
また、光素子のように光を与えて動作する電子部品など
のようなものは、直接電子部品に樹脂でコーティングし
なくガラスの容器を通して光を受けるため、光に対する
性能上の品質向上が期待できるという効果もある。
のようなものは、直接電子部品に樹脂でコーティングし
なくガラスの容器を通して光を受けるため、光に対する
性能上の品質向上が期待できるという効果もある。
第1図は本発明のガラス容器を示す図、第2図は本発明
の平面図、第3図は側断面図である。 1・・・プリント基板、2・3・・・電子部品、4・・
・樹脂、5・・・ガラス容器、6・・・プリント基板上
に設けられた溝、6a・・・ガラスの周囲をシールした
接着剤。
の平面図、第3図は側断面図である。 1・・・プリント基板、2・3・・・電子部品、4・・
・樹脂、5・・・ガラス容器、6・・・プリント基板上
に設けられた溝、6a・・・ガラスの周囲をシールした
接着剤。
Claims (1)
- 電子部品を基板に実装した後、当該電子部品を周囲の
湿度及びガスからの影響により品質劣化を防止するため
、これら電子部品をガラスの容器でふさぎ、その周囲を
接着剤によりシールすることを特徴とする電子部品保護
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21225189A JPH0376197A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 電子部品保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21225189A JPH0376197A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 電子部品保護方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0376197A true JPH0376197A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16619477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21225189A Pending JPH0376197A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 電子部品保護方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0376197A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6430327B1 (en) | 1999-06-23 | 2002-08-06 | Nec Corporation | Optical module and manufacturing method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6157927A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Ricoh Co Ltd | 密閉装置 |
JPS62109357A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着型イメ−ジセンサとその組立方法 |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP21225189A patent/JPH0376197A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6157927A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Ricoh Co Ltd | 密閉装置 |
JPS62109357A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着型イメ−ジセンサとその組立方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6430327B1 (en) | 1999-06-23 | 2002-08-06 | Nec Corporation | Optical module and manufacturing method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5932875A (en) | Single piece integrated package and optical lid | |
US11257892B2 (en) | Light-emitting module and display device | |
US4852979A (en) | Encapsulated electrochromic mirror and method of making same | |
EP1765002A2 (en) | Coated wafer level camera modules and associated methods | |
US20210149089A1 (en) | Display device | |
US9893311B2 (en) | OLED display panel packaging with hydrophobic barricade corresponding to package cover enclosing OLED device and support enclosing hydrophobic barricade | |
US20140078387A1 (en) | Housing for wafer-level camera module | |
US20100006965A1 (en) | Electronic device package with electromagnetic compatibility (emc) coating thereon | |
EP3664176B1 (en) | Screen printing plate, packaging method, display panel and display device | |
KR100373481B1 (ko) | 고체 촬상 소자의 패키지 구조 | |
JPH0376197A (ja) | 電子部品保護方法 | |
CA2302924A1 (en) | An optical element having cured film | |
US20100277855A1 (en) | Flat Display Panel | |
US20010007475A1 (en) | Image pickup device and its mounting structure for an optical low-pass filter | |
US8854526B2 (en) | Image sensor device with opaque coating | |
US4489116A (en) | Skin packaging technique providing paint masking | |
JP2011118047A (ja) | 表示モジュール | |
US10378952B2 (en) | Optical detecting device capable of preventing environmental pollution | |
JPH05333359A (ja) | パネルの実装構造 | |
JPH0744261B2 (ja) | 半導体装置用透明被覆体 | |
JP3817103B2 (ja) | 表示パネル装置の製造方法 | |
CN112346600A (zh) | 触控结构及具有触控结构的装置 | |
JPS63285955A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH03140823A (ja) | ホログラムスケール及びその製造方法 | |
CN118169929A (zh) | 显示装置及其制作方法 |