JPH0376197A - 電子部品保護方法 - Google Patents

電子部品保護方法

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Publication number
JPH0376197A
JPH0376197A JP21225189A JP21225189A JPH0376197A JP H0376197 A JPH0376197 A JP H0376197A JP 21225189 A JP21225189 A JP 21225189A JP 21225189 A JP21225189 A JP 21225189A JP H0376197 A JPH0376197 A JP H0376197A
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JP
Japan
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electronic components
electronic component
light
quality
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP21225189A
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English (en)
Inventor
Masaru Kawazumi
河住 優
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板に実装した電子部品の保護方法に関し、当
該電子部品を湿度、ガスからの影響を受けて品質劣化を
防止するための電子部品保護方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の電子部品の保護方法は、プリント基板に
実装した状態で電子部品に直接樹脂でコーティングし保
護していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電子部品保護方法は、直接電子部品に樹
脂コーティングするため、電子部品への樹脂の反応によ
り品質を劣化させるとともに、光素子の電子部品等は樹
脂の光の屈折率により光が素子にうまく当たらなく、性
能を十分に発揮できないという欠点があった。
また、電子部品の交換時に困難をきたすという欠点もあ
った。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電子部品保護方法は、上述した欠点を解決する
ために、プリント基板に実装された電子部品を保護する
ために、直接電子部品に樹脂コーティングせず、ガラス
のコの字の容器で実装された電子部品全体を覆い、当該
容器の周囲を湿度やガスの侵入を防止するために樹脂・
でシールすることにより、上述した欠点を解決した構造
を有している。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図、第2図および第3図は本発明の一実施例のガラ
ス容器、平面図、および側断面図をそれぞれ示す。
本発明は第3図のように電子部品2および3をプリント
基板1上に実装した後、第1図のガラス容器5をプリン
ト基板1上に設けられた溝6に入れ、その後当該溝の周
囲を樹脂6aにてコーティングすることにより、電子部
品を湿度やガスから防止し品質劣化を防ぐと共に、ガラ
スであるため光素子等光を利用した素子の場合、光の屈
折率の影響を受けずに品質向上が計れる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、プリント基板上に実装し
た電子部品を保護するために、電子部品へ直接樹脂をコ
ーティングすることなく、ガラスの容器で電子部品全体
を覆い、その周囲を接着剤でシールすることにより、電
子部品を湿度やガスから防護することができるという効
果がある。
また、電子部品の交換の際も、ガラス容器を外すことに
より電子部品を容易に交換できる効果がある。
また、光素子のように光を与えて動作する電子部品など
のようなものは、直接電子部品に樹脂でコーティングし
なくガラスの容器を通して光を受けるため、光に対する
性能上の品質向上が期待できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のガラス容器を示す図、第2図は本発明
の平面図、第3図は側断面図である。 1・・・プリント基板、2・3・・・電子部品、4・・
・樹脂、5・・・ガラス容器、6・・・プリント基板上
に設けられた溝、6a・・・ガラスの周囲をシールした
接着剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品を基板に実装した後、当該電子部品を周囲の
    湿度及びガスからの影響により品質劣化を防止するため
    、これら電子部品をガラスの容器でふさぎ、その周囲を
    接着剤によりシールすることを特徴とする電子部品保護
    方法。
JP21225189A 1989-08-18 1989-08-18 電子部品保護方法 Pending JPH0376197A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6430327B1 (en) 1999-06-23 2002-08-06 Nec Corporation Optical module and manufacturing method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6157927A (ja) * 1984-08-29 1986-03-25 Ricoh Co Ltd 密閉装置
JPS62109357A (ja) * 1985-11-08 1987-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 密着型イメ−ジセンサとその組立方法

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