JPH037574B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ウエーハ搬送機構に関し、特に、
ウエーハの製造検査あるいは、ICの製作段階に
おける表面検査等においてウエーハの搬送に適す
る搬送機構に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a wafer transport mechanism, and in particular,
The present invention relates to a transport mechanism suitable for transporting wafers during wafer manufacturing inspection or surface inspection during the IC manufacturing stage.

［従来の技術］ ICの基本材料であるシリコンウエーハにはIC
の性能を劣化させる種々の欠陥ないしは塵埃の付
着があり、ウエーハの製造検査あるいは、ICの
製作段階において、光学的その他の方法による表
面検査がおこなわれている。最近ではICの集積
度がますます高まり、製造環境として高度の清浄
性をもつスーパークリーンルームにおいて作業が
おこなわれている。しかし作業、検査工程に従つ
て、ウエーハのワークを逐次搬送するための搬送
機構が必要であり、これが機械的動作の際、塵埃
を発生する場合があり、大きい問題である。[Conventional technology] Silicon wafers, which are the basic material for ICs,
There are various defects and dust deposits that degrade the performance of ICs, so surface inspections using optical and other methods are performed during wafer manufacturing inspection or IC manufacturing stages. In recent years, the degree of integration of ICs has been increasing, and work is being carried out in super clean rooms with a high degree of cleanliness as a manufacturing environment. However, a transport mechanism is required to sequentially transport the wafer workpieces according to the work and inspection process, and this may generate dust during mechanical operation, which is a major problem.

従来、ウエーハの表面検査装置においては搬送
のための機構として、ベルトを用いる方法がおこ
なわれている。第５図ａ，ｂにこれを示す。 Conventionally, a wafer surface inspection apparatus uses a belt as a conveyance mechanism. This is shown in Figures 5a and 5b.

図において、ウエーハ８は適当な枚数、例えば
25枚がカセツト１０に上下に一定の間隔で収容さ
れている。このウエーハ８を取り出すには、ベル
ト２１が使われるもので、上下方向（Ｚ軸）移動
機構１８によりカセツト１０が下降して、ウエー
ハ８のうち最下位にあるものがベルト２１に接触
してカセツトは停止する。このあとベルト２１が
ウエーハ８を載置して矢印Ｅの方向に移動して搬
送される。ウエーハ８の収納の場合には、ベルト
２１が反対の矢印Ｆの方向に移動してカセツト１
０に押し入れるものである。この場合、ベルト２
１はプーリー２２−１，２２−２の間を回つてお
り、これらの回転、移動の動作により前述した塵
埃の発生があり、特にウエーハにベルトが接触し
て塵埃が付着することが最も危険である。 In the figure, the number of wafers 8 is an appropriate number, e.g.
25 sheets are stored in a cassette 10 at regular intervals above and below. A belt 21 is used to take out the wafers 8. The cassette 10 is lowered by the vertical direction (Z-axis) moving mechanism 18, and the lowest wafer 8 comes into contact with the belt 21 and is removed from the cassette. stops. Thereafter, the belt 21 carries the wafer 8 and moves in the direction of arrow E. When storing the wafers 8, the belt 21 moves in the opposite direction of the arrow F and the cassette 1
It pushes it to 0. In this case, belt 2
1 rotates between pulleys 22-1 and 22-2, and the rotation and movement of these generates the dust mentioned above, and the most dangerous situation is when the belt comes into contact with the wafer and dust adheres to it. be.

さらに、ベルト搬送方式には他の欠点がある。
すなわち、ベルト、プーリーの機構上ウエーハワ
ークの取り出しは下にあるものから順次上のもの
へとおこなうように限定される。また収納は逆に
上から下へとおこなう以外になく、要するにベル
ト方式にはワークの取り出し、収納の順序に、自
由度がないのである。しかしながら、最近におい
てはウエーハの製造技術の進歩、IC製造環境の
向上があり、また検査時間の短縮のためなどによ
り、ウエーハの全数検査を廃止して抜取検査の方
向にある。この場合は明らかに、ベルト方式は適
用できない。なおこのほかの欠点としては、ベル
トの移動速度が速いときウエーハが揺れて不安定
となるため高速な搬送ができないこと、大きさの
異なるウエーハに対しては、ベルト機構の段取り
替えを必要とし機構が複雑であることなど、多く
の点について根本的な改善が求められている。 Additionally, belt transport systems have other drawbacks.
That is, due to the mechanism of the belt and pulley, the removal of wafer works is limited to sequentially from the bottom to the top. Moreover, the only way to store the workpieces is from top to bottom; in short, the belt system does not have any degree of freedom in the order in which workpieces are taken out and stored. However, in recent years, there has been progress in wafer manufacturing technology, improvements in the IC manufacturing environment, and in order to shorten inspection time, the 100% inspection of wafers has been abolished and the trend is toward sampling inspection. Obviously, the belt method cannot be applied in this case. Other drawbacks include that when the belt moves at a high speed, the wafer shakes and becomes unstable, making high-speed conveyance impossible; and for wafers of different sizes, it is necessary to change the belt mechanism. Fundamental improvements are required on many points, including the complexity of the system.

［発明の目的］ この発明は上記した従来のベルトによるウエー
ハの搬送方式の欠点を排除して、発塵が極小に押
さえられ、カセツトよりの取り出し、収納の順序
に自由度があり、サイズの異なるウエーハに対し
てもある程度の範囲では段取り替えを必要とせ
ず、高速で安定に搬送できる、ウエーハ搬送機構
を提供することを目的とするものである。[Objective of the Invention] The present invention eliminates the drawbacks of the conventional belt-based wafer conveyance method described above, minimizes dust generation, allows flexibility in the order of taking out and storing wafers from cassettes, and allows handling of wafers of different sizes. It is an object of the present invention to provide a wafer transport mechanism that can transport wafers stably at high speed without requiring setup changes to a certain extent.

［問題点を解決するための手段］ この発明においては、ベルトに代わつて連結構
造のアーム把手を使い、その先端でワークを吸着
してカセツトからの取り出しおよび収納をおこな
うものである。第１図ａ，ｂによりこの発明によ
る連結アーム把手の原理と構造を説明する。[Means for Solving the Problems] In the present invention, an arm handle having a connecting structure is used in place of the belt, and the workpiece is taken out from the cassette and stored by suctioning the workpiece at its tip. The principle and structure of the connecting arm handle according to the present invention will be explained with reference to FIGS. 1a and 1b.

同図ａにおいて、第１アーム１の１端のｃ点に
第１プーリー２を軸支し、他端のｄ点に第２プー
リー３を軸支する。第２プーリー３の直径は第１
プーリー２の直径の２分の１とする。いま第１プ
ーリー２を固定しておき、第１アーム１を矢印Ｒ
の方向に回転するときは、両者のプーリー２，３
にかけられたベルト４により、第２プーリー３が
回転する。たとえば第１アーム１が実線の位置か
ら点線の位置に動くとき、第２プーリー３の点ｐ
は点p′に移り、この場合、第２プーリー３の回転
角度は第１プーリー２の２倍である。 In the figure a, the first pulley 2 is pivotally supported at point c at one end of the first arm 1, and the second pulley 3 is pivotally supported at point d at the other end. The diameter of the second pulley 3 is the same as the diameter of the second pulley 3.
It is half the diameter of pulley 2. Now fix the first pulley 2 and move the first arm 1 in the direction of arrow R.
When rotating in the direction of , both pulleys 2 and 3
The second pulley 3 is rotated by the belt 4 that is placed around the belt 4 . For example, when the first arm 1 moves from the position shown by the solid line to the position shown by the dotted line, the point p of the second pulley 3
moves to point p', in which case the rotation angle of the second pulley 3 is twice that of the first pulley 2.

次にこの機構において、第２プーリー３に第１
アーム１と等長ｌの第２アーム５を固着する。第
１アーム１を角度θだけ回転すると第２アーム５
は2θ回転することは明らかであるが、このとき第
２アーム５の先端部の点ｑは、第１プーリー２の
中心ｃと点ｑを結ぶ直線上を移動し、角度θが直
角となつたとき点Ｑで停止する。図示の一点鎖線
はこの移動の途中を示し、点q′は直線cQ上にあ
る。 Next, in this mechanism, the second pulley 3 is connected to the first
A second arm 5 having the same length l as arm 1 is fixed. When the first arm 1 is rotated by an angle θ, the second arm 5
It is clear that the point q at the tip of the second arm 5 moves on the straight line connecting the center c of the first pulley 2 and the point q, and the angle θ becomes a right angle. It stops at point Q. The dashed dotted line shown in the figure shows the middle of this movement, and point q' is on the straight line cQ.

この発明においては、このような連結アーム把
手を使用してカセツトに収容されたウエーハの間
のギヤツプに挿入し、ウエーハをエア吸着して引
き出しまたは押し入れるものである。 In the present invention, such a connecting arm handle is used to insert the wafer into the gap between the wafers housed in the cassette, and pull out or push the wafer by air suction.

第２図はこの発明の連結アーム把手６を示すも
ので、図において６−１を第１アームとし、６−
２を第２アームとする。第２アーム６−２に円弧
状のエア孔６−３を設けウエーハを吸着する。ま
た円弧状の切欠き部６−４は、後述する機構の中
心軸および検査装置の試料台の中心軸に触れない
ように切り欠いたものである。 FIG. 2 shows the connecting arm handle 6 of the present invention. In the figure, 6-1 is the first arm, and 6-
2 is the second arm. An arcuate air hole 6-3 is provided in the second arm 6-2 to attract a wafer. Further, the arc-shaped notch 6-4 is cut out so as not to touch the central axis of the mechanism described later and the central axis of the sample stage of the inspection device.

この発明においては、上記の連結アーム把手を
ターンテーブルの上におき、その周囲に検査装
置、ウエーハを収容したカセツトを配置し、連結
アーム把手の方向変更と先端の伸縮により目的と
するウエーハを吸着把持し、カセツトと検査装置
の間を搬送するものである。なお任意のウエーハ
を搬送するため、カセツトに対して、ターンテー
ブルを上下に移動することにより、連結アーム把
手を任意のウエーハの位置に停止できる機構を持
つものである。 In this invention, the above-mentioned connecting arm handle is placed on a turntable, an inspection device and a cassette containing wafers are arranged around it, and the target wafer is sucked by changing the direction of the connecting arm handle and expanding and contracting the tip. It is used to hold and transport the cassette between the cassette and the inspection device. In order to transport any wafer, the device has a mechanism that allows the connecting arm handle to be stopped at any wafer position by moving the turntable up and down with respect to the cassette.

［作用］ 以上の説明により明らかなように、この発明に
よるウエーハ搬送機構においては、ウエーハの搬
送のために効率的な連結アーム把手を使用するも
のであつて、この連結アーム把手は第１アームを
回転するとプーリーにより第２アームが２倍の角
度回転し、その結果第２アームの先端が直線上を
移動してカセツト内のウエーハの間のギヤツプに
挿入され、エア孔によりウエーハが吸着される。
このような連結アーム把手をターンテーブルの中
心軸に取り付け、その周囲に検査装置、カセツト
を配置して、それらの間をウエーハを搬送するも
のであり、カセツト内の任意のウエーハを搬送す
るために、カセツトに対して連結アーム把手は上
下方向に移動できるものである。[Function] As is clear from the above explanation, the wafer transport mechanism according to the present invention uses an efficient connecting arm handle for transporting wafers, and this connecting arm handle connects the first arm with the first arm. When rotated, the second arm rotates twice the angle by the pulley, and as a result, the tip of the second arm moves on a straight line and is inserted into the gap between the wafers in the cassette, and the wafers are attracted by the air hole.
Such a connecting arm handle is attached to the central axis of the turntable, and an inspection device and a cassette are arranged around it, and wafers are transported between them.In order to transport any wafer in the cassette, , the connecting arm handle can be moved vertically with respect to the cassette.

［実施例］ 第３図は、第１図及び第２図で説明した連結ア
ーム把手６を使用したこの発明によるウエーハ搬
送機構の実施例における平面図を示す。[Embodiment] FIG. 3 shows a plan view of an embodiment of a wafer transport mechanism according to the present invention using the connecting arm handle 6 described in FIGS. 1 and 2.

図において点Ａはウエーハ表面検査装置におけ
る、被検ウエーハ８ａをを載置する試料台１１の
回転中心で、点Ｂ，ＣおよびＤは点Ａとともに正
方形の頂点の位置で、カセツト１０ｂ，１０ｃお
よび１０ｄに収容されているウエーハの中心であ
る。 In the figure, point A is the rotation center of the sample stage 11 on which the test wafer 8a is placed in the wafer surface inspection apparatus, and points B, C, and D are the apex positions of the square along with point A, and the cassettes 10b, 10c, and This is the center of the wafer housed in 10d.

さて、全体の中心点Ｏに設けられた回転自由な
中心軸１２−１に、連結アーム把手６が取り付け
られ、第１アーム６−１が矢印Ｓの方向に回転す
ると、第２アーム６−２は、先端部の仮想中心点
が直線OAに沿つて移動し、点Ａにあるウエーハ
８ａを吸着する。ついで第１アーム６−１が逆方
向に回転するとウエーハ８ａを中心点Ｏまで持ち
来つて停止する。この連結アーム把手６は第４図
に示すターンテーブル１５の上にあつて点Ｂ，Ｃ
またはＤのいずれの方向にも回転することができ
るので、必要な方向に向きを変え、その方向たと
えば点Ｃに第２アーム６−２を伸ばしてウエーハ
８ａをカセツト１０ｃに収納する。カセツト１０
ｃよりウエーハ８ｃを取り出す方法は点Ａにおけ
ると同様である。またカセツト１０ｂ，１０ｄに
おけるウエーハ８ｂ，８ｄの出し入れも同様に１
個の連結アーム把手６でおこなうことができる。 Now, the connecting arm handle 6 is attached to the freely rotatable central shaft 12-1 provided at the center point O of the whole, and when the first arm 6-1 rotates in the direction of arrow S, the second arm 6-2 In this case, the virtual center point of the tip moves along the straight line OA and attracts the wafer 8a at point A. Then, when the first arm 6-1 rotates in the opposite direction, it brings the wafer 8a to the center point O and stops. This connecting arm handle 6 is placed on the turntable 15 shown in FIG.
Since the wafer 8a can be rotated in either direction, the second arm 6-2 is extended in that direction, for example, to point C, and the wafer 8a is stored in the cassette 10c. Cassette 10
The method for taking out the wafer 8c from point A is the same as at point A. Also, the loading and unloading of wafers 8b and 8d into and out of the cassettes 10b and 10d is done in the same way.
This can be done by using two connecting arm handles 6.

しかしながら、この実施例においては、４箇所
の点Ａ，Ｂ，ＣおよびＤの相互間を短時間で効率
的にウエーハを搬送するため、さらに別の第２の
連結アーム把手６′を設けたものである。この第
２の連結アーム把手６′は第１のものと同一のタ
ーンテーブルの上にあるので方向変更は同時的と
なるが、先端の伸縮はおこなわれるものである。
たとえば一方で第１連結アーム把手６が点Ａでウ
エーハ８ａを把持し、他方で第２連結アーム把手
６′が点Ｂでウエーハ８ｂを把持する。ターンテ
ーブルの回転により、同時に第１連結アーム把手
６が点Ｃの方向を、また第２連結アーム把手６′
が点Ａの方向を向き、それぞれのウエーハをカセ
ツト１０ｃに収納し、また試料台１１に載置する
ことができ、搬送の所要時間が大幅に短縮され
る。 However, in this embodiment, in order to efficiently transport the wafer between the four points A, B, C, and D in a short time, a second connecting arm handle 6' is provided. It is. Since this second connecting arm handle 6' is on the same turntable as the first one, the direction can be changed simultaneously, but the tip can be expanded and contracted.
For example, the first connecting arm handle 6 grips the wafer 8a at point A on the one hand, and the second connecting arm handle 6' grips the wafer 8b at point B on the other hand. As the turntable rotates, the first connecting arm handle 6 simultaneously moves in the direction of point C, and the second connecting arm handle 6'
The wafers face the direction of point A, and each wafer can be stored in the cassette 10c and placed on the sample stage 11, thereby greatly shortening the time required for transportation.

第４図は第３図の点Ｂ，Ｃ方向の垂直断面図
で、軸構造１２の第１連結アーム把手６がまたそ
の下部に第２連結アーム把手６′が設けられ、そ
れぞれモータ１３，１４により駆動されて回転
し、先端部が伸縮する。ターンテーブル１５も同
様にモータ１６により駆動されて回転し、第１お
よび第２連結アーム把手６，６′の方向を変更す
る。以上の各部の機構はＺ軸移動台１７に取り付
けられており、Ｚ軸移動機構１８により、上下方
向に動いて既充の連結アーム把手の高さ位置の設
定を行うものである。ベベルギヤ１９、モータ２
０はこのための駆動機構である。なお、図示の９
は第２図に示したエア孔６−３よりのエアを排気
するために設けられたエアパイプである。 FIG. 4 is a vertical cross-sectional view in the direction of points B and C in FIG. It is driven by and rotates, and the tip expands and contracts. The turntable 15 is similarly driven and rotated by the motor 16 to change the direction of the first and second connecting arm handles 6, 6'. The above-mentioned mechanisms of each part are attached to a Z-axis moving table 17, and are moved vertically by the Z-axis moving mechanism 18 to set the height position of the existing connecting arm handle. Bevel gear 19, motor 2
0 is a drive mechanism for this purpose. In addition, 9 shown in the figure
is an air pipe provided to exhaust air from the air hole 6-3 shown in FIG.

第５図ａ、は第４図の軸機構１２および各駆
動、回転機構の詳細図で、図ｂは軸機構１２の断
面である。図において、円筒軸１２−２はターン
テーブル１５に固定され、その中心部に回転自在
な中心軸１２−１を挿入する。中心軸はギヤ１３
−１を介してモータ１３により駆動される。 5A is a detailed view of the shaft mechanism 12 and each drive and rotation mechanism of FIG. 4, and FIG. 5B is a cross section of the shaft mechanism 12. In the figure, a cylindrical shaft 12-2 is fixed to a turntable 15, and a rotatable central shaft 12-1 is inserted into the center thereof. The center shaft is gear 13
-1 and is driven by a motor 13.

中心軸１２−１の上端には第１連結アーム把手
６が取り付けられており、第１プーリー２−１は
図示のように、第１アーム６−１に内包されてア
ームとともに一体として回転する機構である。こ
れに対する第２プーリー３−１はその直径を第１
プーリー２−１の２分の１とし、第２アーム６−
２に固定されている。第１および第２プーリーの
間にはベルト４が装着されている。ベルト４の材
質はポリウレタンのもので、タイミングベルトと
よばれる歯付きのものがスリツプすることがなく
適している。これに対して、第１プーリー２−１
および第２プーリー３−１は歯付きのものが必要
である。第２連結アーム把手６′は、円筒軸１２
−２の周囲をギヤ１４−１を介してモータ１４に
より駆動され回転するもので、その第１プーリー
２−２、第２プーリー３−２は第１連結アーム把
手６の場合と同様な構造である。 A first connecting arm handle 6 is attached to the upper end of the central shaft 12-1, and the first pulley 2-1 is a mechanism that is included in the first arm 6-1 and rotates together with the arm, as shown in the figure. It is. In contrast, the second pulley 3-1 has its diameter
1/2 of the pulley 2-1, and the second arm 6-
It is fixed at 2. A belt 4 is attached between the first and second pulleys. The material of the belt 4 is polyurethane, and a toothed belt called a timing belt is suitable because it will not slip. On the other hand, the first pulley 2-1
The second pulley 3-1 needs to have teeth. The second connecting arm handle 6' has a cylindrical shaft 12
The first pulley 2-2 and the second pulley 3-2 have the same structure as the first connecting arm handle 6. be.

ターンテーブル１５は周囲の下部をベアリング
１５−１でＺ軸移動機構１７に支持されており、
ギヤ１６−１を介してモータ１６により駆動回転
するものである。 The lower part of the turntable 15 is supported by the Z-axis moving mechanism 17 by bearings 15-1.
It is driven and rotated by the motor 16 via a gear 16-1.

なお、この実施例はカセツトを点Ｂ，Ｃ，Ｄの
３箇所に設けたものであるが、点Ｂ，Ｃの２箇所
でも勿論差し支えない。 In this embodiment, the cassettes are provided at three locations, B, C, and D, but it is of course possible to provide the cassettes at two locations, B and C.

以上における各モータの駆動制御はマイクロコ
ンピユータにより別途おこなわれる。 The drive control of each motor in the above is separately performed by a microcomputer.

［発明の効果］ 以上述べたところにより、この発明によるウエ
ーハ搬送機構は従来のベルト搬送方式に比してそ
の欠点が解消されていることが明白である。[Effects of the Invention] From what has been described above, it is clear that the wafer transport mechanism according to the present invention has eliminated the drawbacks of the conventional belt transport system.

すなわち、等長の２個のアームを連結した連結
アームは、プーリーにより回転運動が直線運動に
変換されることに着眼し、これをカセツト内に挿
入してウエーハを吸着把持して出入れをおこなう
ことが、この発明の大きい特徴である。これによ
り、ベルト方式の欠点である、塵埃の発生と付着
が極めて少なくなるとともに、カセツト内の任意
の位置のウエーハに自由にアクセスできるので、
抜取検査が可能となる。また連結アーム把手は各
種のサイズのウエーハに共通して使用できるので
サイズの変更に対して段取り替えの必要性を殆ど
なくなる。さらに連結アーム把手を最小必要限度
まで短いストロークとして、試料台と各カセツト
との間をベルト方式より短くできるので、機構全
体が小型、コンパクトとなる。 In other words, we focused on the fact that a pulley converts rotational motion into linear motion in a connecting arm that connects two arms of equal length, and inserts it into a cassette to grip the wafers and take them in and out. This is a major feature of this invention. This greatly reduces the generation and adhesion of dust, which is a disadvantage of the belt method, and also allows free access to wafers in any position within the cassette.
Sampling inspection becomes possible. Furthermore, since the connecting arm handle can be commonly used for wafers of various sizes, there is almost no need for setup changes when changing the size. Furthermore, since the stroke of the connecting arm handle is shortened to the minimum necessary limit, the distance between the sample stage and each cassette can be made shorter than with a belt system, so the entire mechanism becomes small and compact.

これらの多くの長所により、この発明によるウ
エーハ搬送機構は、カセツトと検査装置との間の
高速、安定なウエーハの搬送を可能とし、よつて
スループツト時間の短い効率的な検査をおこなう
ことができる効果は優れたものである。 Due to these many advantages, the wafer transfer mechanism according to the present invention enables high-speed and stable wafer transfer between the cassette and the inspection device, and has the effect of enabling efficient inspection with short throughput time. is excellent.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図ａ，ｂは、それぞれこの発明によるウエ
ーハ搬送機構における連結アーム把手の原理を説
明する図、第２図はこの発明によるウエーハ搬送
機構に使用する連結アーム把手の構造を示す平面
図、第３図はこの発明によるウエーハ搬送機構の
実施例における平面図、第４図は第３図に対する
垂直断面図、第５図ａ，ｂは、それぞれ第４図の
一部断面詳細図、第６図ａ，ｂは、それぞれ従来
のベルト搬送方式の説明図である。 １，６−１…第１アーム、５，６−２…第２ア
ーム、２，２−１，２−２…第１プーリー、３，
３−１，３−２…第２プーリー、４，２１…ベル
ト、６，６′…連結アーム把手、６−３…エア孔、
６−４…円弧状切欠き、８…ウエーハ、９…排気
パイプ、１０…カセツト、１１…試料台、１２…
軸構造、１２−１…中心軸、１２−２…円筒軸、
１３，１４，１６，２０…モータ、１３−１，１
４−１，１６−１，１９…ギヤ、１５…ターンテ
ーブル、１７…Ｚ軸移動台、１８…Ｚ軸移動機
構、２２…プーリー。 FIGS. 1a and 1b are views explaining the principle of the connecting arm handle in the wafer transport mechanism according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the structure of the connecting arm handle used in the wafer transport mechanism according to the present invention. 3 is a plan view of an embodiment of the wafer transport mechanism according to the present invention, FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of FIG. 3, FIGS. 5 a and 5 are detailed partial cross-sectional views of FIG. 4, and FIG. a and b are explanatory diagrams of conventional belt conveyance systems, respectively. 1, 6-1...first arm, 5,6-2...second arm, 2,2-1,2-2...first pulley, 3,
3-1, 3-2...Second pulley, 4,21...Belt, 6,6'...Connection arm handle, 6-3...Air hole,
6-4...Circular notch, 8...Wafer, 9...Exhaust pipe, 10...Cassette, 11...Sample stand, 12...
Shaft structure, 12-1... central axis, 12-2... cylindrical shaft,
13, 14, 16, 20...Motor, 13-1, 1
4-1, 16-1, 19... Gear, 15... Turntable, 17... Z-axis moving table, 18... Z-axis moving mechanism, 22... Pulley.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １ Ｚ軸移動台に周囲をベアリングで回転自在に
支持されたターンテーブルを設け、該ターンテー
ブルの回転中心を共軸として中空の円筒軸を該タ
ーンテーブルに固定して取り付け、該円筒軸の中
心部に挿入され、該ターンテーブルに対して回転
自由な中心軸の上端に、該中心軸の回転により先
端部が該ターンテーブルの半径方向に直線移動
し、かつ該先端部でウエーハを吸着できる第１連
結アーム把手を取り付け、また上記円筒軸の外周
に接して設けられた上記円筒軸に対して回転自由
な回転軸に、該回転軸の回転により先端部が上記
ターンテーブルの半径方向に直線移動し、かつ該
先端部でウエーハを吸着できる第２連結アーム把
手を取り付けて構成されたことを特徴とするウエ
ーハ搬送機構。 ２ 第１および第２連結アーム把手は、連結節点
で互いに回動自由に連結された、第１アームと第
２アームよりなる連結アームであつて、該第１ア
ームの１端は第１プーリーとともに上記中心軸ま
たは上記回転軸に固着され、該第２アームには該
連結節点において、該第１プーリーの直径の２分
の１の直径を有する第２プーリーが固着され、か
つ該第１プーリーの回転を該第２プーリーに伝動
することにより、上記第２アームの先端部が、上
記ターンテーブルの半径方向に直線移動すること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載のウエ
ーハ搬送機構。 ３ 第１および第２連結アーム把手は、上記第２
アームの先端部に、上記ウエーハをエアにより吸
着する孔を有することを特徴とする、特許請求の
範囲第２項記載のウエーハ搬送機構。[Scope of Claims] 1. A turntable whose periphery is rotatably supported by a bearing is provided on a Z-axis moving table, and a hollow cylindrical shaft is fixed and attached to the turntable with the rotation center of the turntable being coaxial. , inserted into the center of the cylindrical shaft, at the upper end of the central shaft that is free to rotate with respect to the turntable, the leading end of which moves linearly in the radial direction of the turntable by rotation of the central shaft; A first connecting arm handle capable of suctioning a wafer is attached to the rotary shaft, which is provided in contact with the outer periphery of the cylindrical shaft and is free to rotate with respect to the cylindrical shaft. 1. A wafer transport mechanism, comprising: a second connecting arm handle that moves linearly in the radial direction of the arm and is capable of suctioning a wafer at its tip end; 2 The first and second connecting arm handles are connecting arms consisting of a first arm and a second arm that are rotatably connected to each other at a connecting node, and one end of the first arm is connected to the first pulley. A second pulley is fixed to the central shaft or the rotating shaft, and a second pulley having a diameter that is half the diameter of the first pulley is fixed to the second arm at the connecting node; 2. The wafer transport mechanism according to claim 1, wherein the tip of the second arm moves linearly in the radial direction of the turntable by transmitting rotation to the second pulley. 3 The first and second connecting arm handles are connected to the second
3. The wafer transport mechanism according to claim 2, wherein the arm has a hole at the tip thereof to suck the wafer with air.