JPH0373527A - 化学気相成長装置 - Google Patents
化学気相成長装置Info
- Publication number
- JPH0373527A JPH0373527A JP20991089A JP20991089A JPH0373527A JP H0373527 A JPH0373527 A JP H0373527A JP 20991089 A JP20991089 A JP 20991089A JP 20991089 A JP20991089 A JP 20991089A JP H0373527 A JPH0373527 A JP H0373527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- substrate
- permeable plate
- film
- chemical vapor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
多数のガス噴射孔を形成した板をガス導入部に取付けた
化学気相成長装置に関し、 膜を均一な厚さに形成することを目的とし、成膜対象物
載置台に対向するガス導入口を備えた化学気相成長装置
において、多数のガス噴出孔を有するとともに、球面状
に形成されたガス透過板の曲面の凸側を前記成膜対象物
載置台に対向させて、該ガス透過板を上記ガス導入口に
装着したことを含み#I或する。
化学気相成長装置に関し、 膜を均一な厚さに形成することを目的とし、成膜対象物
載置台に対向するガス導入口を備えた化学気相成長装置
において、多数のガス噴出孔を有するとともに、球面状
に形成されたガス透過板の曲面の凸側を前記成膜対象物
載置台に対向させて、該ガス透過板を上記ガス導入口に
装着したことを含み#I或する。
本発明は、化学気相成長装置に関し、より詳しくは、多
数のガス噴射孔を有する板をガス導入部に取付けた化学
気相成長装置に関する。
数のガス噴射孔を有する板をガス導入部に取付けた化学
気相成長装置に関する。
燐ガラス膜、シリコン酸化膜等を基板上に形成する装置
の1つとして、第4図に示すような化学気相成長装置4
0が使用されており、この装置40には、反応ガスを導
入するガス導入層41が基板42に対向して取付けられ
ている。
の1つとして、第4図に示すような化学気相成長装置4
0が使用されており、この装置40には、反応ガスを導
入するガス導入層41が基板42に対向して取付けられ
ている。
そして、ガス導入層41は、外部から送られたガスをガ
ス拡散室43に導入し、ここで拡散したガスをアルミニ
ウムよりなる平坦なガス透過板44を通して基板42に
放出するように構成されている。
ス拡散室43に導入し、ここで拡散したガスをアルミニ
ウムよりなる平坦なガス透過板44を通して基板42に
放出するように構成されている。
また、ガス透過板44は、基板42にガスを均−に供給
するために板厚をlss程度に薄く形成するとともに、
その面に多数のガス噴出孔45を設け、ガス拡散室3内
のガスをガス噴射孔45から扇形状に放出するようにt
l威されている。
するために板厚をlss程度に薄く形成するとともに、
その面に多数のガス噴出孔45を設け、ガス拡散室3内
のガスをガス噴射孔45から扇形状に放出するようにt
l威されている。
しかし、薄く形成された平坦なガス透過板44は、ヒー
タ46から300℃程度の熱を受けて第5図に示すよう
な波型に湾曲してしまい、そのうち、ガス放出方向に対
して内向きに曲がった部分から出たガスが乱気流発生の
原因となり、その下方の領域にある基板42の一部に十
分な量の反応ガスが供給されず、形成しようとする膜が
部分的に薄層化するといった問題がある。
タ46から300℃程度の熱を受けて第5図に示すよう
な波型に湾曲してしまい、そのうち、ガス放出方向に対
して内向きに曲がった部分から出たガスが乱気流発生の
原因となり、その下方の領域にある基板42の一部に十
分な量の反応ガスが供給されず、形成しようとする膜が
部分的に薄層化するといった問題がある。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、膜を均一な厚さに形成することができる気相成長装
置を提供することを目的とする。
て、膜を均一な厚さに形成することができる気相成長装
置を提供することを目的とする。
上記したill!は、第1図に例示するように、成膜対
象物載置台5に対向するガス導入口3を備えた化学気相
成長装置において、多数のガス噴出孔6を有するととも
に、球面状に形成されたガス透過板4の曲面の凸側を前
記tc膜対象物I!置台5に対向させて、咳ガス透過板
4を上記ガス導入口3に装着したことを特徴とする化学
気相成長装置により解決する。
象物載置台5に対向するガス導入口3を備えた化学気相
成長装置において、多数のガス噴出孔6を有するととも
に、球面状に形成されたガス透過板4の曲面の凸側を前
記tc膜対象物I!置台5に対向させて、咳ガス透過板
4を上記ガス導入口3に装着したことを特徴とする化学
気相成長装置により解決する。
本発明によれば、ガス透過板4を球面状に形成している
ため、ガス透過板4が加熱されて膨張しても、その応力
はガス透明板4の曲面に沿って加わるために、波状に変
形しにくくなる。
ため、ガス透過板4が加熱されて膨張しても、その応力
はガス透明板4の曲面に沿って加わるために、波状に変
形しにくくなる。
このため、ガス透過板4のガス噴射孔6から放出された
ガスは扇形状に放出されて乱気流を発生することがなく
、成膜対象物に均一に分布することになる。
ガスは扇形状に放出されて乱気流を発生することがなく
、成膜対象物に均一に分布することになる。
また、球面状に形成されたガス透過板4は、厚み方向の
耐応力性が増すことになるため、外部からの力による変
形が生じ雛くなり、取扱いが容易になる。
耐応力性が増すことになるため、外部からの力による変
形が生じ雛くなり、取扱いが容易になる。
そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図は、本発明の一実施例を示す装置の断面図と斜視
図、第2.3図は、本発明の一実施例を示す装置の要部
の断面図及び側面図である。
図、第2.3図は、本発明の一実施例を示す装置の要部
の断面図及び側面図である。
図中符号1は、化学気相成膜装置における反応室2内の
上部に取付けた円盤型のガス導入器で、このガス導入器
1は、内部を空洞に形成した下面開放形のガス拡散室3
を有するとともに、その底面が、後述するガス透過!j
4によって覆われており、ガス拡散室3内!拡散した反
応ガスをガス透過板4を透過させて基板載置台5に均一
に放出するように構成されている。
上部に取付けた円盤型のガス導入器で、このガス導入器
1は、内部を空洞に形成した下面開放形のガス拡散室3
を有するとともに、その底面が、後述するガス透過!j
4によって覆われており、ガス拡散室3内!拡散した反
応ガスをガス透過板4を透過させて基板載置台5に均一
に放出するように構成されている。
上記したガス透過板4は、アルミニウムやアル電ニウム
合金等により形成されたもので、第2.3図に示すよう
に、一定の曲率をもって球面状に形成されるとともに、
面に対してほぼ垂直向きに多数のガス噴出孔6が形成さ
れている。また、ガス透過板4は、曲面の凸側を基板載
置台5に対向させて装着されており、このガス透過板4
を透過したガスが扇形状に広がって基板Wに達するよう
に構成されている。
合金等により形成されたもので、第2.3図に示すよう
に、一定の曲率をもって球面状に形成されるとともに、
面に対してほぼ垂直向きに多数のガス噴出孔6が形成さ
れている。また、ガス透過板4は、曲面の凸側を基板載
置台5に対向させて装着されており、このガス透過板4
を透過したガスが扇形状に広がって基板Wに達するよう
に構成されている。
7は、ガス導入器1の下面にビス止めされるドーナツツ
状の裏蓋で、ガス導入器1との間にガス透明II&、4
を挟持するように構成されている。
状の裏蓋で、ガス導入器1との間にガス透明II&、4
を挟持するように構成されている。
8は、ガス導入器1のガス管9に電圧を印加する高周波
電源、10は、裏蓋7をガス導入器lに取付けるビス、
11は、基板載置第5の下に取付けた基板加熱用のヒー
タ、12は、反応室2に設けた排気口を示している。
電源、10は、裏蓋7をガス導入器lに取付けるビス、
11は、基板載置第5の下に取付けた基板加熱用のヒー
タ、12は、反応室2に設けた排気口を示している。
次に、上記した実施例の動作について説明する。
上記した実施例において、ガス管9を通して反応ガスや
不活性ガスを反応室2内に供給すると、そのガスはガス
導入器lのガス拡散室3内に入って拡散した後、ガス透
過板4のガス噴出孔6を通して基板Wに向けて噴射され
る。この結果、ヒータ11によって加熱された基板Wの
表面で化学反応が起きて反応ガスの種類に応じた膜が形
成される。
不活性ガスを反応室2内に供給すると、そのガスはガス
導入器lのガス拡散室3内に入って拡散した後、ガス透
過板4のガス噴出孔6を通して基板Wに向けて噴射され
る。この結果、ヒータ11によって加熱された基板Wの
表面で化学反応が起きて反応ガスの種類に応じた膜が形
成される。
この状態において、ガス透過板4を球面状に形成してい
るため、ガス透過板4がヒータ11から熱を受けて膨張
しても、その応力はガス透過板4の曲面に沿って外方向
に加わるために、第5図に示すような波状の変形が生じ
ない、従って、ガス透過板4のガス噴出孔6から放出さ
れたガスがぶつかり合って乱気流を発生させることがな
い。
るため、ガス透過板4がヒータ11から熱を受けて膨張
しても、その応力はガス透過板4の曲面に沿って外方向
に加わるために、第5図に示すような波状の変形が生じ
ない、従って、ガス透過板4のガス噴出孔6から放出さ
れたガスがぶつかり合って乱気流を発生させることがな
い。
また、球面状に形成されたガス透過板4は、厚み方向の
耐力性が増すことになり、外からの力によって変形しに
くくなり、取扱いが容易になる。
耐力性が増すことになり、外からの力によって変形しに
くくなり、取扱いが容易になる。
次に、本発明をさらに具体化した例を説明する。
ガス透過板4の本体の直径を200g+m、曲率半径を
2000m5、板厚を1.5Inに形成するとともに、
ガス噴出孔6の径を1,0曽■、ガス噴出孔6の間隔を
5.0問として多数形威し、これをガス導入器41の底
部に取付け、1τorrの圧力下において、ガス管から
シラン10cc、酸素100cc、窒素llを導入して
ガス透過板から基板42に反応ガスを放出すると、基板
42には、均一な厚さのSiO□膜が形成されることが
確認されている。
2000m5、板厚を1.5Inに形成するとともに、
ガス噴出孔6の径を1,0曽■、ガス噴出孔6の間隔を
5.0問として多数形威し、これをガス導入器41の底
部に取付け、1τorrの圧力下において、ガス管から
シラン10cc、酸素100cc、窒素llを導入して
ガス透過板から基板42に反応ガスを放出すると、基板
42には、均一な厚さのSiO□膜が形成されることが
確認されている。
この場合、基板42の温度を400℃にするが、ガス透
過板4には、第5図に示すような逆向きの曲面が形成さ
れないことが確認されている。
過板4には、第5図に示すような逆向きの曲面が形成さ
れないことが確認されている。
以上述べたように本発明によれば、ガス透過板を球面状
に形成しているので、ガス透過板が加熱されて膨張して
も、その応力がガス透明板の曲面に沿って外側に加わる
ことになって変形し難くなり、ガスを扇形に放射して基
板に均一に供給することができる。
に形成しているので、ガス透過板が加熱されて膨張して
も、その応力がガス透明板の曲面に沿って外側に加わる
ことになって変形し難くなり、ガスを扇形に放射して基
板に均一に供給することができる。
また、球面状に形成されたガス透過板は、厚み方向の耐
力性が増すことになり、外からの力によって変形しにく
くなり、ガス透過板の取扱いが容易になる。
力性が増すことになり、外からの力によって変形しにく
くなり、ガス透過板の取扱いが容易になる。
第1図は、本発明の一実施例を示す装置の断面図、
第2図は、本発明の一実施例装置の要部を示す断面図、
第3図は、本発明の一実施例に適用するガス透過板を示
す側面図、 第4図は、従来装置の一例を示す断面図、第5図は、従
来装置のガス透過板の要部を示す断面図である。 (符号の説明) l・・・ガス導入器、 2・・・反応室、 3・・・ガス拡散室、 4・・・ガス透過板、 5・・・基板at台、 6・・・ガス噴出孔、 7・・・裏蓋、 8・・・高周波電源、 9・・・ガス管。 本発明の一実施例を示す装置の断面図 第1図 出 願 人 富士通株式会社
す側面図、 第4図は、従来装置の一例を示す断面図、第5図は、従
来装置のガス透過板の要部を示す断面図である。 (符号の説明) l・・・ガス導入器、 2・・・反応室、 3・・・ガス拡散室、 4・・・ガス透過板、 5・・・基板at台、 6・・・ガス噴出孔、 7・・・裏蓋、 8・・・高周波電源、 9・・・ガス管。 本発明の一実施例を示す装置の断面図 第1図 出 願 人 富士通株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 成膜対象物載置台に対向するガス導入口を備えた化学気
相成長装置において、 多数のガス噴出孔を有するとともに、球面状に形成され
たガス透過板の曲面の凸側を前記成膜対象物載置台に対
向させて、該ガス透過板を上記ガス導入口に装着したこ
とを特徴とする化学気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20991089A JPH0373527A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 化学気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20991089A JPH0373527A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 化学気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0373527A true JPH0373527A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16580679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20991089A Pending JPH0373527A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 化学気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0373527A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6109209A (en) * | 1994-11-16 | 2000-08-29 | Rudolph; James W. | Apparatus for use with CVI/CVD processes |
US6497767B1 (en) * | 1999-05-14 | 2002-12-24 | Tokyo Electron Limited | Thermal processing unit for single substrate |
JP2005528955A (ja) * | 2002-06-08 | 2005-09-29 | トムソン,イアン,ロバート | 薬剤・健康増進剤投与装置 |
US20110244128A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Tokyo Electron Limited | Flow plate utilization in filament assisted chemical vapor deposition |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP20991089A patent/JPH0373527A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6109209A (en) * | 1994-11-16 | 2000-08-29 | Rudolph; James W. | Apparatus for use with CVI/CVD processes |
US6497767B1 (en) * | 1999-05-14 | 2002-12-24 | Tokyo Electron Limited | Thermal processing unit for single substrate |
JP2005528955A (ja) * | 2002-06-08 | 2005-09-29 | トムソン,イアン,ロバート | 薬剤・健康増進剤投与装置 |
US20110244128A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Tokyo Electron Limited | Flow plate utilization in filament assisted chemical vapor deposition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5561087A (en) | Method of forming a uniform thin film by cooling wafers during CVD | |
JP2006515039A (ja) | 大面積プラズマ化学気相堆積法のためのガス分配プレートアセンブリ | |
JPH04123257U (ja) | バイアスecrプラズマcvd装置 | |
JP2005051200A5 (ja) | ||
JPH10189469A (ja) | 基板をガスにより支持する方法 | |
JPH06349761A (ja) | 半導体製造装置用ガス供給ノズル及び半導体製造装置 | |
JPH0373527A (ja) | 化学気相成長装置 | |
JPH0273624A (ja) | Cvd用ガス導入装置 | |
TW202027194A (zh) | 氣體分配組件及其操作 | |
JP2783796B2 (ja) | 堆積膜形成装置及びプラズマ処理装置 | |
JPS5821025B2 (ja) | 気相化学蒸着装置 | |
JPH01256118A (ja) | 気相反応装置 | |
JP4594137B2 (ja) | 皮膜形成装置及び有機高分子皮膜の形成方法 | |
JPH0693434B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JP3100702B2 (ja) | 減圧化学反応方法及びその装置 | |
JPH04320031A (ja) | ウエハ加熱用均熱板 | |
JPH05255857A (ja) | プラズマcvd薄膜の形成方法 | |
JPH0778779A (ja) | 輻射熱防止板およびその使用方法 | |
KR20010076521A (ko) | 화학 기상 증착 장치 | |
JPH05195230A (ja) | 長尺体用コーティング装置 | |
JP2766280B2 (ja) | 処理装置 | |
JPH042118A (ja) | Cvd膜の形成方法及び形成装置 | |
JPH05222537A (ja) | 表面処理装置 | |
JPS6115976A (ja) | プラズマ反応装置およびその使用方法 | |
JPH05267277A (ja) | プラズマcvd装置 |