JPH037344A - 薄膜の張付方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線がＲ＠縁性基板の片面又
は両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄膜）上に
、感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透
光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体フィルム
を熱圧着ラミネートする。この熱圧着ラミネートは、薄
膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。こ
の後、前記積層体フィルムに配線パターンフィルムを重
ね、この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルム
を通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、
透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光され
た感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを
形成する。この後、前記導電層の不必要部分をエツチン
グにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し
、所定の配線パターンを有するプリント配線板を形成す
る。

〔発明が解決［２ようとする課題〕 しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁性基板上
に設けられた導電層上に、感光性樹脂（フォトレジスト
）Ｎとそれを保護する透光性樹脂フィルム（保護膜）と
からなる積層体フィルムを熱圧着ラミネートするが、前
記導電層の表面に微小の凹凸があり、通電層表面と積層
体フィルムをラミネートした際に前記導電層の表面の微
小凹部に空気が残るため、通電層表面と積層体フィルム
との接着面に空泡（ボイド）が発生し、導電層表面と積
層体フィルムとの接着性が低下するという問題があった
。

また、このためプリント基板の配線の信頼性が低下する
という問題があった。

本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けた基板の信頼性を向上することができる技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を向上する
ことができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、導電層が形成された基板の導電層
表面と積層体フィルムとの接着面に空泡が発生するのを
防止することができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、圧着ロ
ーラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及び薄
膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を吸引し
て除去することができる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明は、基板搬送路の仮付
位置に基板が搬送される前の位置で薄膜に空泡防止剤を
付着させ、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた薄
膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラの回転
によって、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を張
り付ける薄膜の張付方法であって、前記圧着ローラの後
段で、該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及び薄膜が張
り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を吸引して除去
することを最も主要な特徴とする。

また、基板搬送路の基板の搬送方向先端部の表面に、仮
付部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし
、前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付け
された薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ロー
ラの回転によって、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付装置であって、基板搬送路
装置の枠体の前記仮付位置に基板が搬送される前の位置
に配設された、当該基板に空泡防止剤を付着するウェッ
トローラと、該ウェットローラの内部から表面に向けて
空泡防止剤供給をほぼ均一に供給する手段と、前記圧着
ローラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及び
薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を同時
に除去する空泡防止剤除去手段を設けたことを特徴とす
る。

また、前記空泡防止剤除去手段は、シリンダの可動部材
により回転される同調ギヤにより連結される一対のリン
ク機構を設け、各リンク機構を第１リンク及び第２リン
クで構成し、それぞれの第１リンクは圧縮バネにより外
部方向に押圧されており、前記第１リンクには薄膜が張
り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を除去する基板
用拭取ローラを回転自在に設け、第２リンクには圧着ロ
ーラ上の残余の空泡防止剤を除去する圧着ローラ用拭取
ローラを設けたことを特徴とする。

〔作用〕

本発明は、前述のように基板搬送路装置の枠体の前記仮
付位置に基板が搬送される前の位置に配設された、当該
基板に空泡防止剤を付着するウェットローラと、該ウェ
ットローラの内部から表面に向けて空泡防止剤供給をほ
ぼ均一に供給する手段を設けたことにより、ウェットロ
ーラ全域にほぼ一様に空泡防止剤を供給し、仮付位置に
基板が搬送される前に、当該基板にほぼ均一に空泡防止
剤を付着するので、導電層表面と薄膜を密着させると共
に、導電層表面と薄膜との接着面に空泡（ボイド）が発
生するのを防止することができる。

また、圧着ローラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡
防止剤及び薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防
止剤を同時に除去する空泡防止剤除去手段を設けたこと
を設けたことにより、薄膜が張り付けられた基板上のシ
ミや汚れを除去ことができるので、露光時のパターン形
成の信頼度及び歩留を向上することができる。

前記空泡防止剤除去手段は、シリンダの可動部材により
回転される同調ギヤにより連結される一対のリンク機構
を設け、各リンク機構を第１リンク及び第２リンクで構
成し、それぞれの第１リンクは圧縮バネにより外部方向
に押圧されており、前記第１リンクには薄膜が張り付け
られた基板上の残余の空泡防止剤を除去する基板用拭取
ローラを回転自在に設け、第２リンクには圧着ローラ上
の残余の空泡防止剤を除去する圧着ローラ用拭取ローラ
を設けたことにより、薄膜が張り付けられた基板上のシ
ミや汚れをさらに効率良く除去ことができるので、歩留
をさらに向上することができる。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。

〔発明の実施例〕

以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フィルムとからなる積層体フィルムを熱圧着ラ
ミネートする薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例
について、図面に基づいて詳細に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

前記本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概
略構成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体フ
ィルム１は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。

供給ローラ２の積層体フィルム１は、薄膜分離ローラ３
で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接着
面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる潰層体フィルムＩＢとに分離される。分離され
た透光性樹脂フィルムＩＡは、巻取ローラ４により巻き
取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルムＩＢ
の供給方向の先端部は、第１図及び第２図（第１図の部
分拡大図）に示すように、テンションローラ９を通して
メインバキュームプレート１０に吸着されるように構成
されている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート（薄膜供給部材）１０との間の積層体フィル
ムＩＢに適度なテンションを与えるように構成されてい
る。つまり、テンションローラ９は、供給される積層体
フィルムＩＢにしわ等を生じないように構成されている
。

メインバキュームプレート１０は、積層体フィルムＩＢ
を供給ローラ２から絶縁性基板１１の導電層（例えば、
銅薄膜層）上に供給するように構成されている。メイン
バキュームプレート１０は、第１図及び第２図に示すよ
うに、絶縁性基板１１に近接しかつ離反する（矢印Ｂ方
向に移動する）支持部材１２に設けられている。支持部
材１２は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ方向に摺動可能なよ
うに、装置本体（薄膜張付装置の枠体）７に設けられて
いる。支持部材１２は、絶縁性基抜工１の搬送経路を中
心に、上下、一対に設けられている。上部の支持部材１
２と下部の支持部材１２とは、ラックアンドピニオン機
構により連動的に動作する（両者が同時に近接又は離反
する）ように構成されている。つまり、上下、一対の支
持部材１２は、夫々に設けられたラック１２Ａと、この
ラック１２Ａと嵌合するピニオン１２Ｂとで連動的に動
作するにの支持部材１２の動作は、下部の支持部材１２
に設けられた駆動源１２Ｃで行われる。駆動源１２Ｃは
、例えば、エアーシリンダで構成され、電磁式バルブで
制御される。また、駆動源１２Ｇは、油圧シリンダ、電
磁シリンダ、ステップモータ及びその変位を支持部材１
２に伝達する伝達機構等で構成することができる。

前記メインバキュームプレート１０は、支持部材１２の
移動とは独立的に、絶縁性基板１１に近接しかつ離反す
る（矢印Ｃ方向に移動する）ように支持部材１２に設け
られている。メインバキュームプレト１０は、支持部材
１２に設けられた駆動源１２Ｄと、ラックアンドピニオ
ン機構とで動作するように構成されている。このラック
アンドピニオン機構は、駆動源１２Ｄに設けられたピニ
オン１２Ｅ、支持部材１２に設けられたラック１２Ｆ、
メインバキュームプレート１０に設けられたラックＩＯ
Ａで構成されている。駆動源１２Ｄは、駆動源１２Ｃと
同様のもので構成する。

メインバキュームプレート１０には、図示していないが
、積層体フィルムＩＢを吸着しそれを保持する吸着孔が
複数設けられている。この吸着孔は、排気管を通して、
真空ポンプ等の真空源に接続されている。メインバキュ
ームプレート１０の吸着動作、仮付部１０Ｅの吸着動作
の夫々は、独立に制御されるように構成されている。

積層体フィルムＩＢの供給方向におけるメインバキュー
ムプレート１０の先端部には、積層体フィルムＩＢを吸
着する面が円孤形状に形成された仮付部１０Ｅが設けら
れている。仮付部ＩＱＥは、メインバキュームプレート
１０と一体に構成されている。

仮付部１０Ｅの内部には、第１図及び第２図に示すよう
に、円孤形状部分を加熱するヒータＩＯＦが設けられて
いる。仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレート１０
で供給される積層体フィルムＩＢの先端部を、絶縁性基
板１１の導電層上に仮り付け（仮熱圧着）するように構
成されている。

なお、本発明は、メインバキュームプレート１０と仮付
部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
１２で支持してもよい。

前記仮付部１０Ｅに近接した位置、つまり、仮付部１０
Ｅと絶縁性基板１１との間の積層体フィルムＩＢの供給
経路の近傍には、サブバキュームプレート（３膵保持部
材）１３が設けられている。サブバキュームプレート１
３は、吸引孔を図示していないが、第２図に示すように
、上部吸着部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コの
字形状に構成されている（このコの掌部分は積層体フィ
ルムＩＢの切断位置に相当する）。サブバキュームプレ
ート１３の上部吸着部１３ａは、主に、供給方向の積層
体フィルムＩＢの先端部を吸着し、仮付部１０Ｅに吸着
（保持）させるように構成されている。サブバキューム
プレート１３は、積層体フィルムＩＢの先端部を仮付部
１０Ｅに吸着可能なように、積層体フィルムＩＢの供給
経路に対して近接及び離反（矢印り方向に移動）する例
えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介して、支
持部材１２に取り付けられでいる。

また、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
は、連続した積層体フィルムＩＢを切断装置１４で切断
し、この切断された積層体フィルムＩＢの後端部を吸着
し、積層体フィルムＩＢの供給経路内に保持するように
構成されている。下部吸着部１３ｂは、熱圧着ラミネー
ト開始後、回転バキュームプレート１５との間において
、第２図に示すように、積層体フィルムＩＢにたるみを
形成する（たるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’　を
形成する）ように構成されている。このたるみを持たせ
た積層体フィルムＩＢ’　は、熱圧着ローラ１６の周速
度（熱圧着ラミネート速度）に対して、メインバキュー
ムプレート１０の積層体フィルムＩＢの供給速度を速く
制御することにより形成することができる。両者の制御
は、図示していないが、シーケンス制御回路により行わ
れるようになっている。

なお、サブバキュームプレート１３の駆動源１３Ａとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動源１２Ｃと同様に
、油圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実際には、
仮付部１０Ｅと回転バキュームプレート１５との間）の
積層体フィルムＩＢの供給経路の近傍の装置本体７には
、切断装置１４が設けられている（固定されている）。

詳述すわば、切断装置１４は、積層体フィルムＩＢの後
端部を切断位置まで供給した時のサブバキュームプレー
ト１３に対向した位置に構成されている。切断装置１４
は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬送装置１７側に構
成されている（又はこの前段搬送装置１７に構成しても
よい）。

切断装置１１４は、メインバキュームプレート１０で連
続的に供給される積層体フィルムＩＢを絶縁性基板１１
の寸法に対応して所定の長さに切断するように構成され
ている。

前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレート
１０の仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１の導電層上に先端
部が仮り付け（仮熱圧着）される積層体フィルムＩＢは
、熱圧着ローラ１６でその全体が絶縁性基板１１に熱圧
着ラミネートされるように構成されている。熱圧着ロー
ラ１６は、積層体フィルムＩＢの先端部を仮付部１０Ｅ
で仮り付けする仮付動作時には、第１図に点線で示す待
避位置に配置されている。待避位置に配置された熱圧着
ローラ１６（１）は、仮付動作時に、仮付位置に近接動
作した仮付部１０Ｅと接触しないように構成されている
。仮付動作後の熱圧着ローラ１６は、符号１６（１）を
付けた点線で示す待避位置から、符号１６（２）を付け
た実線で示す仮付位置まで移動するように構成されてい
る。仮付位置に移動した熱圧着ローラ１６（２）は、積
層体フィルムＩＢを介在して絶縁性基板１１を挟持する
ように構成されている。

前記切断装置１１４で切断された積層体フィルムＩＢの
後端部は、三角形状の回転バキュームパー１５でしわ等
を生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１６で熱圧
着ラミネートされるように構成されている。回転バキュ
ームパー１５は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支持され
かつそれを中心に回転するように構成されており１図示
していないが、積層体フィルムＩＢと対向する吸着面に
は、複数の吸引孔１５Ａが設けられている。前記吸着孔
１５Ａが配設された吸着面の構造は、メインバキューム
プレートｔｏの吸着面と同様の構造になっている。図示
しないが、回転バキュームパー１５の上面にも吸引孔を
設けてもよく、このように構成することにより、第２図
に示すように、たるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’
　をより形成し７易くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、第１図及び第２図に示すように
、駆動搬送ローラ（下段）１７Ａと遊動搬送ローラ（上
段）１７Ｂとで構成される前段搬送装置１７により、薄
膜張付装置の積層体フィルムＩＢの仮付位置まで搬送さ
れる。

前段搬送装置１７には、仮付位置に基板１１が搬送され
る前に、当該絶縁性基板１１に水（空泡防止剤）を付着
させるための水付着用ウェットローラ装置３０が設けら
れている。

水付着用ウェットローラ装置３０は、第３図（第１図に
示す水付着用ウエッＩ〜ローラ装置の下側のウェットロ
ーラ部分を上から見た平面図）、第４図（第３図の矢印
Ｐの方向から見た図）及び第５図（第４図のＡ−Ａ線で
切った断面図）に示すように、熱圧着ローラ１６（２）
の前段に、一対の下側ウェットローラ３１Ａ、上側ウェ
ットローラ３１Ｂが、前段搬送装置１７の枠体１７Ｃに
回転自在に取り付けられている。

一対の下側ウェットローラ３１Ａ、上側ウェットローラ
３１Ｂは、第６図（斜視図）及び第７図（第６図に示す
水供給孔（排水孔）の配置を説明するための断面図）に
示すように１例えばステンレス、防錆処理アルミニウム
等の錆にくい金属あるいは硬質プラスチックスからなる
円筒体に複数個の水供給孔３２Ａ、３２Ｂが設けられた
給水パイプ３２の表面上にスポンジ等の水を含みやすい
多孔性物質からなる被覆層３３が設けられたものである
（第５図）。

そして、前記下側ウェットローラ３１Ａの給水パイプ３
２に設けられている複数個の水供給孔３２Ａ。

３２Ｂは、それぞれ当該給水パイプ３２の径方向に水供
給孔３２Ａと３２人、水供給孔３２Ｂと３２Ｂというよ
うに対向して設けられ、一対の水供給孔３２Ａと一対の
水供給孔３２Ｂとは所定の間隔で位相を９０度ずらして
設けられている。

また、前記下側ウェットローラ３１Ａの給水パイプ３２
は、当該下側ウェットローラ３１Ａの回転軸３１Ａ１，
３１Ａ２に設けられている連結装置３４．３５により着
脱自在に連結されるようになっている。

また、下側ウェットローラ３１Ａの回転軸３１Ａ１は、
駆動搬送ローラ１７Ａと同期して回転するように同一駆
動源に軸受装置３１ＡＬを介して回転自在に接続されて
いる。この軸受装置３１ＡＬは、前段搬送装置１７の枠
体１７Ｇに固定ネジにより取り付けられている。

また、下側ウェットローラ３１Ａのもう一方の回転軸３
１Ａ２は、軸受装置３１Ａ、Ｒによって回転自在に支持
されている。この回転軸３１Ａ２には、歯車３６が取り
付けられている。３７はベヤリングである。

前記給水パイプ３２の下側ウェットローラ３１Ａの左端
部には給水装置３８が設けられ、右端部には排水装置３
９が設けられている。同様に前記上側ウェットローラ３
１Ｂの給水パイプ３２のウェットローラ左端部には、給
水装置３８が設けられ、右端部には排水装置３９が設け
られている。前記給水装置３８及び排水装置３９は、そ
れぞれ前段搬送装置１７の枠体１７Ｇに取り付はフレー
ムによって取り付けられている。

そして、前記上側ウェットローラ３１Ｂは、遊動ローラ
であり、その給水パイプ３２の両端部には、回転軸３１
Ｂ１及び３１Ｂ２が設けられており、これらの回転軸３
１Ｂよ及び３１Ｂ２には、それぞれ枠体１７Ｃより軟い
軸受材質からなる軸受（ブツシュ）４０カ設けられてい
る。この上側ウェットローラ３１Ｂの軸受４０は、枠体
１７Ｃに設けられているＵ字溝４１にはめ込まれて、着
脱自在になっている。

また、第４図に示すように、上側ウェットローラ３１Ｂ
の回転軸３１Ｂ２の右端には、前記回転軸３１Ａ２に取
り付けられている歯車３６と噛合する歯車７０が取り付
は部材７１を介して取り付けられている。

これにより、下側ウェットローラ３１Ａの回転が上側ウ
ェットローラ３１Ｂに伝達されるようになっている。

次に、給水装置３８（排水装置３９）の詳細な構成につ
いて説明する。

給水装置３８（排水装置３９）は、第８図（要部断面図
）及び第９図（第８図のＢ−Ｂ線で切った断面拡大図）
に示すように、その支持部材４２に給水パイプ３２を貫
通させ、○リング４３で回転自在に密封されている。そ
して、支持部材４２の中央部にダム４４が設けられてお
り、このダム４４には給水孔（排水孔）４５が接続され
、この給水孔４５の端部には、給水口（排水口）４６が
設けられている。前記ダム４４の中に給水パイプ３２に
設けられている水供給孔（排水孔）３２Ａ又は３２Ｂが
位置するように、給水パイプ３２と給水装置３８（排水
装置３９）の支持部材４２が配置されている。

次に、前記連結装置３４．３５の詳細構成について第１
０図乃至第１４図を用いて説明する。

前記第１０図は、連結装置３４２回転軸３１Ａ１及び軸
受装置３１ＡＬの部分の要部断面図である。

前記回転軸３１Ａ□側の連結装置３４は、第１０図に示
すように、回転軸３１ＡＬのプーリ５１が取り付けられ
ている部分と反対側の端部中央部にガイド溝５２が回転
軸３１Ａ１と一体に設けられている。この回転軸３１Ａ
工には、ガイド溝５２の内部からプーリ５１方向に回転
軸３１Ａよと同心円のガイド穴５３が設けられている。

このガイド穴５３には例えばコイル等からなるスプリン
グ５４を介して連結ガイドバー５５が嵌め込まれている
。また、前記回転軸３１Ａ、のガイド溝５２の部分の所
定位置に長形の貫通孔５６が設けられている。この貫通
孔５６に摺動自在に嵌め込まれたストッパーピン５７が
連結ガイドバー５５の所定位置に設けられている（第１
１図）。また、第１１図に示すように、前記連結ガイド
バー５５の前記給水パイプ３２側の先端部には、連結突
出部材５８が連結ガイドバー５５と一体に設けられてい
る。

また、連結装置３４の給水パイプ３２側は、第１２図に
示すように、給水パイプ３２の端部に設けられている連
結部材５９の中央部に連結突起部材６０が連結部材５９
と一体に構成され、その連結突起部材６０の中央部に、
回転軸３１Ａ１側の連結突出部材５８と係合する連結溝
６１が設けられている。

また、回転軸３１Ａ２の連結装置１ｉ３５は、第１３図
及び第１４図に示すように、回転＃３１Ａ２の歯車３６
が取り付けられている部分と反対側の先端部に連結ガイ
ド溝６２が設けられている。そして、連結ガイド溝６２
を横切るように回転軸３１Ａ２の径方向に連結部材６３
が設けられている。

また、連結装置３５の給水パイプ３２側は、連結装置３
４と同様に、第１２図に示すように、給水パイプ３２の
端部に設けられている連結部材５９の中央部に連結突起
部材６０が連結部材５９と一体に構成され、その連結突
起部材６０の中央部に、回転軸３１Ａ２側の連結部材６
３と係合する連結溝６１が設けられている。

次に、前記連結装置３４及び３５の動作について簡単に
説明する。

まず最初に、連結装置３５の給水パイプ３２側の連結溝
６１と、回転軸３１Ａ２側の連結部材６３とを係合し、
前記回転軸３１Ａ工側の連結装置３４の連結突起部材６
０をスプリング５４に抗して手で押し込み、回転軸３１
Ａ□側の連結突出部材５８と、給水パイプ３２側の連結
溝６１とを係合させて手を離す。これにより、給水パイ
プ３２が回転軸３１Ａ１及び回転軸３１Ａ２に確実に連
結され、下側ウェットローラ３１Ａが装着される。

前記下側ウェットローラ３１Ａを回転軸３１Ａ、及び回
転軸３１Ａ２から外す時は、前記回転軸３１Ａ工側の連
結装置３４のストッパーピン５７をスプリング５４に抗
して手でプーリ５１側に移動させて、連結突起部材６０
を押し込み、回転軸３１Ａ工側の連結突出部材５８と、
給水パイプ３２側の連結溝６１との係合を外し、連結装
置３５の給水パイプ３２側の連結溝６１と、回転軸３１
Ａ２側の連結部材６３との係合を外す。

また、上側ウェットローラ３１Ｂの装着は、前述したよ
うに、給水パイプ３２の両端部に設けられている軸受４
０は、前段搬送装Ｗ１７の枠体１７Ｇに設けられている
Ｕ字溝４１にはめ込まれて、着脱自在になっているので
、上側ウェットローラ３１Ｂを手で持上げて装着し、外
す時も手で持上げて取り外す。

また、第１５図（正面図）、第１７図（第１５図のＣ−
Ｃ線で切った要部断面図）及び第１６図（第１５図のＱ
の方向から見た正面図側面図）に示すように、前記熱圧
着ローラ１６（２）の後段に、薄膜が張付けられた基板
上の水を除去するための吸水装Ｗ８０が設けられている
。

この吸水装置８０は、第１５図乃至第１７図に示すよう
に、エアシリンダ８１の可動部材により回転される同調
ギヤ８２Ａ、８２Ｂにより連結さられる一対のリンク機
構８３が設けられている。各リンク機構を第１リンク８
３Ａ及び第２リンク８３Ｂで構成し、それぞれの第１リ
ンク８３Ａは圧縮バネ８４により外部方向に押圧されて
いる。前記第１リンク８３Ａには薄膜が張り付けられた
基板上の残余の空泡防止剤を除去する基板用拭取ローラ
８５が回転自在に設けられている。第２リンク８３Ｂに
は熱圧着ローラ１６（２）上の残余の空泡防止剤を除去
する圧着ローラ用拭取ローラ８６が設けられている。

前記基板用拭取ローラ８５及び圧着ローラ用拭取ローラ
８６は、第１６図及び第１７図に示すように、回転軸８
５Ａ、８６Ａ及びベアリング等からなる軸受８７によっ
て回転自在に支持されている。

また、基板用拭取ローラ８５及び圧着ローラ用拭取ロー
ラ８６は、第１７図に示すように、排水穴を有するパイ
プ８８の外周面を吸水材（耐熱性の多孔質部材、例えば
布、スポンジ等）８９で覆ったものである。

そして、前記パイプ８８と前記回転軸８５Ａ、８６Ａの
それぞれの中心部に設けられている排気孔９０と連結さ
れ、排気管９１に連結されている。

そして、前記同調ギア８２Ａ及び同調ギア８２Ｂは取付
ブロック９２に固定されており、取付ブロック９２は取
付シャフト９３に取付金具９４により取付けられている
。

また、エアシリンダ８１は、装置本体の取付枠９５に取
付けられている。

次に、前記吸水装置８０の動作を第１８図乃至第２０図
を用いて説明する。

まず、第１８図に示すように、吸水装置８０の復帰状態
ではリンク機構８３の第１リンク８３Ａと第２リンク８
３Ｂとのなす角度は９０度より大きくなっている（鈍角
）。

そして、エアシリンダ８１の可動部材を圧縮バネ８４が
拡大しようとする弾力に抗して押し出すと、第１９図に
示すように、リンク機構８３の第１リンク８３Ａが矢印
ｍ方向に回転し基板に近づき、第２リンク８３Ｂに設け
られている圧着ローラ用拭取ローラ８６が熱圧着ローラ
１６（２）に当接して矢印ｎ方向に回転し始め、熱圧着
ローラ１６（２）上の残余の空泡防止剤を除去する。

そして、前記エアシリンダ８１の可動部材をさらに押し
出すと、第２０図に示すように、第１リンク８３Ａが矢
印ｍ方向にさらに回転し、さらに基板に近づき、第１リ
ンク８３Ａと第２リンク８３Ｂとのなす角度はほぼ９０
度になり、第１リンク８３Ａに設けられている基板用拭
取ローラ８５が、矢印ｐ方向に回転し始め、基板上の残
余の空泡防止剤を除去する。

このように、前記熱圧着ローラ１６（２）の後段に、薄
膜が張付けられた基板上の水を除去するための吸水装置
８０を設けられていることにより、熱圧着ローラ１Ｂ（
２）上及び絶縁性基板１１に張付けられた積層フィルム
ＩＢ上に水球跡等のシミや汚れが発生しないので、露光
によるパターン形成の信頼度及び歩留を向上することが
できる。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。

また、第２１＠に示すように、メインバキュームプレー
ト１０の上に、積層体フィルムＩＢを仮り付けした後、
積層体フィルムＩＢをメインバキュームプレート１０か
ら廻すためのエア吹き付はノズル１００が配置されてい
る。

エア吹き付はノズル１００は、第２１図に示すように、
エア吹き付は速度調整器１０１を介して圧縮空気発生器
１０２に接続され、必要に応じてエア吹き付は速度を調
整するようになっている。

前記エア吹き付はノズル１００を設ける理由は、絶縁性
基板１１に水を塗布して積層体フィルムＩＢをメインバ
キュームプレート１０の先端部に設けられている仮付部
１０Ｅの先端が水にぬれ、かつ水蒸気が仮付部１０Ｅ及
びメインバキュームプレート１０により冷やされて露結
することにより、仮付部１０Ｅ及びメインバキュームプ
レート１０に積層体フィルムＩＢが付着し、メインバキ
ュームプレート１０の移動に追従して、せっかく仮付け
した絶縁性基板１１から積層体フィルムＩＢが剥離して
しまうからである。この剥離を防止するために設けであ
る。

前記第２１図において、１０３はポンプユニット、１０
５は下側ウェットローラ３１Ａ及び上側ウェットローラ
３１Ｂに供給する水の流量を調整する流量調整用バルブ
、１０６は吸引流から水を除去するためのトラップ、１
０７は水受皿である。

また、第２１図に示すように、下側ウェットローラ３１
Ａが搬送ローラ駆動用ベルトによって回転され、これに
より上側ウェットローラ３１Ｂが回転し、絶縁性基板１
１が搬送されることにより回転して絶縁性基板１１の表
面に水が塗布される。その際に余った水は、水受皿１０
７に受は取られ、排水ホースを通してポンプユニット１
０３に送られるようになっている。また、熱圧着ローラ
１６（２）によって絶縁性基板１１と積層体フィルムＩ
Ｂが接着される際に除去される水及び積層体フィルムＩ
Ｂが接着された絶縁性基板１１に付着している水も水受
皿１０７に受は取られ、排水ホースを通してポンプユニ
ット１０３に送られるようになっている。

また、下側ウェットローラ３１Ａ及び上側ウェットロー
ラ３１Ｂへの流量の制御は、第２１図に示すように、ポ
ンプユニット１０３からの水の流量を流量調整用バルブ
１０５で調整してから、下側ウェットローラ３１Ａ及び
上側ウェットローラ３１Ｂに水を供給する。

このように、仮付位置に絶縁性基板１１及び積層体フィ
ルムＩＢが搬送される前に、水付着用ウェットローラ装
［３０の下側ウェットローラ３１Ａ、上側ウェットロー
ラ３１Ｂにより、当該絶縁性基板１１に水等の空泡防止
剤を付着させ、絶縁性基板１１の搬送方向先端部の表面
に、仮付部１０Ｅに当接させて積層体フィルムＩＢの供
給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部１０Ｅを絶縁性
基板１１の表面から離反した後に、仮り付けされた仮付
位置の積層体フィルムＩＢの先端部に、熱圧着ローラ１
６（２）を当接し、熱圧着ローラ１６（２）の回転によ
って、前記絶縁性基板１１を搬送すると共に、絶縁性基
板１１に積層体フィルムＩＢを張り付けることにより、
絶縁性基板１１の４電体層表面と積層体フィルムＩＢを
ラミネートした際に前記導電層の表面に微小の凹部に溜
った水が空泡を除去すると共に、積層体フィルムＩＢの
フォトレジスト（水溶性の感光性樹脂の場合）を溶かし
て接着剤の役目をするので、導電体層表面と積層体フィ
ルムＩＢを密着させると共に、導電体層表面と積層体フ
ィルムＩＢとの接着面に空泡（ボイド）が発生するのを
防止することができる。

これにより、当該絶縁性基板１１と積層体フィルムＩＢ
との接着性を向上すると共に、プリント基板の配線の信
頼性を向上することができる。

また、積層体フィルムＩＢのフォトレジスト（感光性樹
脂）としては水溶性のものが好適である。

また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張力調整剤
、銅表面接着剤等を添加して行う場合もある。

第１図に示すように、前段搬送装置１７には仮付位置よ
りも前の基板搬送経路の近傍（基板先端部検出位置）に
、絶縁性基板１１の搬送方向先端部の位置を検出する検
出センサＳ１が配置されている。

この検出センサＳ１は、絶縁性基板１１の搬送方向先端
部を検出すると、マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）のプ
リセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力す
るように構成されている。プリセットカウンタは、予じ
め人為的に設定された所要寸法を計数すると、絶縁性基
板１１の搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御信
号を出力するように構成されている。検出センサＳ１は
、例えば光電スイッチで構成する。

また、前段搬送装置１７には、前記検出センサＳｌより
も前の基板搬送経路の近傍（基板先端部検出位置）に、
絶縁性基板１１の搬送方向後端部の位置を検出する検出
センサＳ２が配置されている。

この検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に。

絶縁性基板１１の搬送方向後端部を検出すると、ＣＰＵ
のプリセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出
力するように構成されている。プリセットカウンタは、
予じめ人為的に設定された所要時間を経過すると、供給
方向後端部の積層体フィルムＩＢにたるみ部ＩＢ″　を
形成し、積層体フィルムＩＢの切断位置を切断装置１ｉ
１４で切断し、この切断された積層体フィルムＩＢの供
給方向後端部を絶縁性基板１１に熱圧着ラミネートする
制御信号を出力するように構成されている６さらに、プ
リセットカウンタは、ＷＭ体フィルムＩＢの供給方向後
端部を絶縁性基板１１に熱圧着ラミネートすると共に、
熱圧着ローラ１６を仮付位置から待避位置の近傍まで移
動させる制御信号を出力するように構成されている。検
出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に、例えば光電
スイッチで構成する。

また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ローラ（上段）
１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８は、薄膜張付装
置の熱圧着ローラ１６で積層体フィルムＩＢが熱圧着ラ
ミネートされた絶縁性基板１１を配線パターンを形成す
る露光装置まで搬送するように構成されている。

前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅの移
動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬
送装置１７．或は支持部材１２）には、第１図及び第２
図に示すように、薄膜矯正装置１９が設けられている。

薄膜矯正装置１９は、仮付部１０Ｅに密着させる方向（
矢印Ｇ方向）に積層体フィルムＩＢの供給方向の先端部
を矯正するように構成されている。薄膜矯正装置１９は
、積層体フィルムＩＢの幅方向に延在して設けられた流
体搬送管１９Ａと、この流体搬送管１９Ａに複数設けら
れた流体吹付孔１９Ｂとで構成されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管１９Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体フィルムＩＢを矯正する方
向に流体を吹き付けるように設けられている。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空気を使用
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３
ｂと回転バキュームパー１５との間に供給される積層体
フィルムＩＢに近接した装置本体７（又は前段搬送装置
１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第２図に示
すように、薄膜突出装置２０が設けられている。つまり
、薄膜突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に密着させる
方向（矢印Ｈ方向）に前記たるみを持たせた積層体フィ
ルムＩＢを形成するように構成されている。薄膜突出装
置２０は、積層体フィルムＩＢの供給幅方向に延在して
設けられた流体搬送管２０Ａと、この流体搬送管２０Ａ
に複数設けられた流体吹付孔２０Ｂとで構成されている
。

流体搬送管２０Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管２０Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管１９Ａと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２０Ｂは、積層体フィルムＩＢの前記たるみ
を前述のように突出させる方向に流体を吹き付けるよう
に設けられている。

薄膜突出装置２０で使用する流体としては、薄膜矯正装
置１９と同様に、空気を使用する。また、流体としては
、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いてもよい
。

なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢの幅方向に複数設けられた積
層体フィルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させるように、流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構
成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢの幅方向に延在して設けられ
た吸引管と、この吸引管に複数設けられた積層体フィル
ムＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させる方
向に吸引する吸引孔とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装Ｗ２
０を、積層体フィルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯
正又は突出させる突状部材で構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出装置２０
で、若しくは薄膜突出装Ｗ２０を薄膜矯正装置１９で兼
用することも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ１６（２）と後
段搬送装置１８の駆動搬送ローラ１８Ａとの間の装置本
体７（又は後段搬送装置１８）には、第１図及び第２図
に示すように、基板ガイド部材２１が設けられている。

基板ガイド部材２１は、積層体フィルムＩＢが熱圧着ラ
ミネートされた絶縁性基板１１を、熱圧着ラミネート位
置（仮付位置）から搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂの位置
までガイドするように構成されている。基板ガイド部材
２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方向に延在する
棒状部をその搬送幅方向に複数配置したクシ型形状で構
成する。クシ型形状に構成された基板ガイド部材２１は
、絶縁性基板１１の搬送に際して、絶縁性基板１１との
接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくできるので、スム
ーズに絶縁性基板１１をガイドすることができる。

なお１本発明は、基板ガイド部材２１を網状溝造成は板
状構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フィルムＩ
Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第１図及び第２図
を用いて簡単に説明する。

まず、最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業
により、薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルム
ＩＢの供給方向の先端部を、サブバキュームプレート１
３と切断装置１４との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート１３で積層体フィルムＩ
Ｂの先端部を吸着する。積層体フィルムＩＢの吸着後、
駆動源１３Ａで積層体フィルムＩＢの供給経路から離反
する位置にサブバキュームプレート１３を移動させ、仮
付部１０′Ｅに積層体フィルムＩＢの先端部を吸着させ
る。この時、メインバキュームプレート１０及び仮付部
１０Ｅの吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置１９
で積層体フィルム１Ｂを矯正できるので、仮付部１０Ｅ
に積層体フィルムＩＢの先端部を確実に吸着させること
ができる。なお、連続動作が行われている時は、切断装
置１４で切断された積層体フィルムＩＢの先端部が仮付
部１０Ｅに吸着される。

次に、前段搬送装置１７の駆動搬送ローラ１７Ａ及び遊
動搬送ローラ１７Ｂで絶縁性基板１１が搬送される。

そして、絶縁性基板１１が仮付位置に搬送される前に、
下側ウェットローラ３１Ａ、上剥ウェットローラ３１Ｂ
により、絶縁性基板１１の表面に水を塗布する８ 次に、絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が、基板先端
部検出位置を通過した時に、検出センサＳ１が作動し、
その位置が検出される。この検出センサＳ１の検出信号
は、ＣＰＵに入力され、プリセットカウンタを作動させ
る。このプリセットカウンタは、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された
所定時間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、ＣＰＵの他のプ
リセットカウンタを作動させる。この他のプリセットカ
ウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向先端部が基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送される最中に４仮付部
１０Ｅを搬送経路に近接移動させるその開始時間をカウ
ントするように構成されている。

この状態においては、仮付部１０Ｅ（メインバキューム
プレート１０）は仮付動作の開始位置に位置し、熱圧着
ローラ１６は待避位置に配置されるようになっている。

仮付動作の開始位置は、上下、夫々の支持部材１２が基
板搬送経路に最も近接し停止している状態において、メ
インバキュームプレート１０を移動させる駆動源１２Ｄ
が作動している位置である。

次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶縁性基板
１１の搬送方向先端部を搬送中に、仮付部１０Ｅの近接
動作が開始する。この仮付部１０Ｅの近接動作は、前記
他のプリセットカウンタの出力信号に基づき、ＣＰＵで
駆動源１２Ｄを制御することにより開始される。

次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板１１の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、
絶縁性基板１１の搬送が停止される。

この絶縁性基板１１の停止と実質的に同時、或はそれよ
りも若干遅れて、絶縁性基板１１の導電層上の搬送方向
先端部に、近接移動する仮付部１０Ｅが当接し、仮付部
１０Ｅに吸着された積層体フィルムＩＢの先端部を仮り
付け（仮熱圧着）する。

このように、積層体フィルムＩＢの張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶
縁性基板１１の搬送方向先端部を検出し、この検出信号
によって、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると
共に、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を検出位置から
仮付位置まで搬送中に、前記仮付部１０Ｅを基板搬送経
路に近接させ、前記絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
仮付位置に停止させた後に、前記仮付部１０Ｅで絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フィルムＩＢの供給方自失
端部を仮り付したことにより、Ｍｍ性基板１１の搬送方
向先端部を基板先端部検出位置から仮付位置まで搬送す
る時間内に、仮付部１０Ｅを搬送経路に近接動作させる
時間の一部を組込ませ、仮付部１０Ｅの近接移動する実
質的な時間（仮付位置において、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部の停止から仮付動作が終了するまでの時間）
を短縮したので、積層体フィルムＩＢの張付時間を短縮
することができる。

この結果、単位時間当りの積層体フィルムＩＢの張付回
数を増加することができるので、薄膜の張り付けの生産
能力を向上することができる。

前記仮付部１０Ｅが絶縁性基板１１の導電層上の搬送方
向先端部に当接すると、駆動源１２Ｄが作動する。この
動作はＣＰＵに入力され、ＣＰＵで仮付動作を所定時間
保持した後に、メインバキュームプレート１０及び仮付
部１０Ｅの吸着動作を停止し、駆動源１２Ｃ及び１２Ｄ
でメインバキュームプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬
送経路から離反させる。この離反は、第１図及び第２図
に示す位置に比べてさらに離反する位置に、駆動源１２
Ｃ及び１２Ｄでメインバキュームプレート１０、仮付部
１０Ｅ及びサブバキュームプレート１３を移動させる。

この移動量は、積層体フィルムＩＢに持たせるたるみ量
に比例する。

ここで、前記駆動源１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキュー
ムプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬送経路から離反さ
せる前に、メインバキュームプレート１０、仮付部１０
Ｅ及びサブバキュームプレート１３と積層体フィルムＩ
Ｂとの間にエア吹き付はノズル１００により空気（エア
）を吹き付けてメインバキュームプレート１０及び仮付
部１０Ｅと積層体フィルムＩＢと分離する。

次に２点線で示す待避位置から実線で示す仮付位置に熱
圧着ローラ１６を移動させ、熱圧着ローラ１６を供給方
向先端部が仮り付けされた積層体フィルムＩＢに当接さ
せる。

次に、熱圧着ローラ１６で絶縁性基板１１を挟持した状
態でそれを回転させることにより、絶縁性基板１１の導
電層上に積層体フィルムＩＢを熱圧着ラミネートする。

この時、メインバキュームプレート１０、仮付部１０Ｅ
、サブバキュームプレート１３の夫々の吸着動作は停止
しているので、熱圧着ローラ１６には、その回転力と、
絶縁性基板１１との挟持力とで、ＭＭ体フィルムＩＢが
供給ローラ２から自動的に供給されるようになっている
。

そして、前記熱圧着ローラ１６の後段で吸水装置８０に
より、積層体フィルムＩＢが張り付けられた絶縁性基板
１１上及び熱圧着ローラ１６上の残余の空泡防止剤が同
時に除去される。

次に、積層体フィルムＩＢが、一定量、熱圧着ラミネー
トされ、第１図に示す基板先端部検出位置において、検
出センサＳ２で絶縁性基板１１の搬送方向後端部が検出
される。基板後端部検出センサＳ２の検出信号は、ＣＰ
Ｕに入力され、メインバキュームプレート１０、サブバ
キュームプレート１３、回転バキュームパー１５の夫々
の吸着動作が実質的に同時に開始される。そして、基板
搬送経路から最も離反した位置から駆動源１２Ｃで支持
部材１２を移動させ、メインバキュームプレート１０で
積層体フィルムＩＢを絶縁性基板１１側に過剥供給する
と共に、前記第２図に示すように、サブバキュームプレ
ート１３の下部吸着部１３ｂで積層体フィルムＩＢの供
給方向後端部（切断位置）を切断装置１４の切断位置に
一致させる。積層体フィルムＩＢの供給速度（支持部材
１２の移動速度）は、熱圧着ローラ１６（２）による熱
圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ１６の周速度）より
も速く設定されている。

この状態において、前記積層体フィルムＩＢは、サブバ
キュームプレート１０と回転バキュームパー１５との間
にたるみを持たせた積層体フィルムＩＢを形成すること
ができる。このたるみを持たせた積層体フィルムＩＢの
供給方向の両端部は、３暎矯正装置１９の矯正により、
サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ、回転
バキュームパー１５の夫々に確実に吸着させることがで
きる。

次に、切断装置１１４の切断位置に一致された積層体フ
ィルムＩＢの供給方向後端部は、切断装置１４により、
絶縁性基板１１の寸法に対応した所定寸法に切断される
。そして、積層体フィルムＩＢの供結方向後端部を熱圧
着ラミネートしながら、基板搬送方向と同一の方向に、
熱圧着ローラ１６を移動させる。

次に、実質的に、積層体フィルムＩＢの供給方向後端部
を絶縁性基板１１の導電層上に回転バキュームパー１５
で熱圧着ラミネートさせる状態まで、熱圧着ローラ１６
を絶縁性基板１１の搬送と共に移動させる。この熱圧着
ローラ１６は、待避位置の近傍まで移動することができ
る。前記回転バキュームパー１５は、熱圧着ローラ１６
の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁性基板１１
の導電層上に積層体フィルムＩＢの後端部を熱圧着ラミ
ネートする。

つまり、回転バキュームパー１５は、熱圧着ローラ１６
の回転速度より若干遅い速度で回転すると、熱圧着ロー
ラ１６との間の積層体フィルムＩＢに適度なテンション
を与えることができるので、積層体フィルムＩＢにしわ
等を生じることがなく熱圧着ラミネートを行うことがで
きる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着ローラ１
６は、基板搬送経路から離反する方向に待避位置の近傍
から待避位置まで移動する。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１を予熱し
た後、この絶縁性基板１１に積層体フィルｌ、ＩＢを非
加熱圧着ローラで圧着ラミネートする薄膜張付装置に適
用することができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、基板と薄膜との
接着面に空泡が発生するのを防止することができるので
、基板と薄膜との接着性を向上することができる。

また、薄膜が張り付けられた基板上及び圧着ローラ上の
残余の空泡防止剤を同時に除去してシミや汚れを除去こ
とができるので、露光時のパターン形成の信頼度及び歩
留を向上することができる。

これらにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると
共に、プリント基板の配線の信頼性を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成を説明するための説明図、第２図は、前記第１図の
部分拡大構成図、第３図は、前記第１図に示す水付着用
ウェットローラ装置の下側のウェットローラ部分を上か
ら見た平面図、 第４図は、第３図の矢印方向Ｐから見た平面図、第５図
は、第４図のＡ−Ａ線で切った断面図、第６図は、第５
図の給水パイプの概略構成を示す斜視図、 第７図は、第６図に示す水供給孔の配置を説明するため
の断面図、 第８図は、第４図の給水装置の要部断面図、第９図は、
第８図のＢ−Ｂ線で切った断面拡大図、 第１０図乃至第１４図は、連結部材の詳細構成を説明す
るための図、 第１５図乃至第１７図は、本実施例の吸水装置の概略構
成を説明するための図。 第１８図乃至第２０回は、第１５図乃至第１７図に示す
吸水装置の動作を説明するための図、第２１図は、本実
施例の薄膜張付装置の給水部・吸水部の概略システム構
成を説明するための図である。 図中、ＩＢ・・・積層体フィルム（薄膜）、７・・・装
置本体、１０・・・メインバキュームプレート（薄膜供
給部材）、１０Ｅ・・・仮付部、１１・・・絶縁性基板
、１３・・・サブバキュームプレート（薄膜保持部材）
、１４・・切断装置、１５・・・回転バキュームパー、
１６・・・熱圧着ロラ、３０・・・水付着用ウェットロ
ーラ装置、３１Ａ、３１Ｂ・・・ウェットローラ、３２
・・・給水パイプ、　３４．３５連結装置、８０・・・
吸水装置、１００・・・エア吹き付はノズル。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　基板搬送路の仮付位置に基板が搬送される前の
   位置で薄膜に空泡防止剤を付着させ、基板の搬送方向先
   端部の表面に、仮付部材を近接させて薄膜の供給方向先
   端部を仮り付けし、前記仮付部材を基板表面から離反し
   た後に、仮り付けされた薄膜の先端部に、圧着ローラを
   当接し、圧着ローラの回転によって、前記基板を搬送す
   ると共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法であ
   って、前記圧着ローラの後段で、該圧着ローラ上の残余
   の空泡防止剤及び薄膜が張り付けられた基板上の残余の
   空泡防止剤を吸引して除去することを特徴とする薄膜の
   張付方法。
2. （２）　基板搬送路の基板の搬送方向先端部の表面に、
   仮付部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付け
   し、前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付
   けされた薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ロ
   ーラの回転によって、前記基板を搬送すると共に、基板
   に薄膜を張り付ける薄膜の張付装置であって、基板搬送
   路装置の枠体の前記仮付位置に基板が搬送される前の位
   置に配設された、当該基板に空泡防止剤を付着するウエ
   ットローラと、該ウエットローラの内部から表面に向け
   て空泡防止剤供給をほぼ均一に供給する手段と、前記圧
   着ローラの後段で該圧着ローラ上の残余の空泡防止剤及
   び薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を同
   時に除去する空泡防止剤除去手段を設けたことを特徴と
   する薄膜の張付装置。
3. （３）　前記請求項第２項の記載において、前記空泡防
   止剤除去手段は、シリンダの可動部材により回転される
   同調ギヤにより連結される一対のリンク機構を設け、各
   リンク機構を第１リンク及び第２リンクで構成し、それ
   ぞれの第１リンクは圧縮バネにより外部方向に押圧され
   ており、前記第１リンクには薄膜が張り付けられた基板
   上の残余の空泡防止剤を除去する基板用拭取ローラを回
   転自在に設け、第２リンクには圧着ローラ上の残余の空
   泡防止剤を除去する圧着ローラ用拭取ローラを設けたこ
   とを特徴とする薄膜の張付装置。