JPH037325A - フィルムラミネート装置 - Google Patents

フィルムラミネート装置

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Publication number
JPH037325A
JPH037325A JP1142575A JP14257589A JPH037325A JP H037325 A JPH037325 A JP H037325A JP 1142575 A JP1142575 A JP 1142575A JP 14257589 A JP14257589 A JP 14257589A JP H037325 A JPH037325 A JP H037325A
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JP
Japan
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guides
films
film
rollers
peeling
Prior art date
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Granted
Application number
JP1142575A
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English (en)
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JPH0536226B2 (ja
Inventor
Akio Ogawara
小河原 章雄
Tamotsu Kirino
桐野 保
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Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Priority to JP1142575A priority Critical patent/JPH037325A/ja
Publication of JPH037325A publication Critical patent/JPH037325A/ja
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、フィルムラミネート装置に関し、特にプリン
ト基板等にフィルムを張り付けるフィルムラミネート装
置に関する。
(従来の技術) 保護フィルムの積層されたフィルムからこの保護フィル
ムをはく離し、フィルムをプリント基板等に張り付ける
には、従来は、例えば次の通りにする。すなわち、フィ
ルムを供給ローラから送り出し、固定したはく離ガイド
によりフィルムから保護フィルムをはく離し、フィルム
のみを基板に張り付ける。
(発明が解決しようとする課題) しかし、従来のフィルムラミネート装置では、はく離ガ
イドが固定されているために、フィルムから保護フィル
ムをはく離してから基板に張り付ける位置までフィルム
のみを送る必要がある。そして保護フィルムをはく離す
る際にフィルムに発生した静電気のために、フィルムは
送られる途中で、その走路の側面に設けられたガイドに
張り付いて、シワがよったり、曲がったりする欠点があ
った。
本発明は、以上の欠点を改良し、フィルムの走行不良を
防止し、所定箇所にフィルムを正確に張り付けることの
できるフィルムラミネート装置を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、基板の搬送機
構と、フィルムに保護フィルムを積層した積層フィルム
の送りtliI4と、このw4層フィルムを前記基板に
張り付ける張付は機構と、移動可能なはく離ガイドによ
り前記積層フィルムをこの張付は機構の近傍までガイド
して前記保護フィルムをはく離するはく鍵機構と、はく
離後の前記フィルムを所定長に切断する切l!li磯構
とからなるフィルムラミネート装置を提供するものであ
る。
(作用) はく離ガイドを移動可能とし、W4層フィルムを張付は
機構の近傍までガイドして保護フィルムをはく離してい
るために、保護フィルムをはく離する際に生じる静電気
によってガイド等に張り付いたりすることを防止できる
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第1図において、1a及び1bは、供給ローラであり、
プラスチックフィルムや紙等のフィルム2a及び2bに
保護フィルム3a及び3bを積層した積層フィルム4a
及び4bが巻回されている。
5a及び5bは金WV4Jの送りローラである。6a及
び6bは、各々送りローラ5a及び5bに接触するゴム
製の送りローラである。送りローラ5aと送りローラ6
a及び送りローラ5bと送りローラ6bとにより各々積
層シート4a及び4bをクランプし、それ等の回転によ
り積層シート4a及び4bを走行している。7a及び7
bは積層フィルム4a及び4bを送りローラ5a、5b
、5a及び6bまで案内するガイドローラである。送り
門構は、供給ローラ1a及び1b、送りローラ5a、5
b、6a及び6b1ガイドローラ7a及び7bからなる
。8a及び8bは、移動可能なはく離ガイドであり、先
端が湾曲し尖っている。9a及び9bは、スライドガイ
ドであり、途中まではく離ガイド8a及び8bとともに
移動でき、積層フィルム4a及び4bをその表面に沿っ
てスライドさせうるもので、途中に孔10a及び10b
が設けられている。11a及び11bは、巻取ローラで
あり、はく離ガイド8a及び8bによって積層フィルム
4a及び4bからはく離された保護フィルム3a及び3
bを巻き取るためのものである。
12a及び12bは、スライドガイド9a及び9bと同
一平面に配置され、フィルム2a及び2bの先端を真空
@肴するための吸着ガイドであり、先端が湾曲し尖って
りる。はく離橢構は、はく離ガイド8a及び8b、スラ
イドガイド9a及び9b1巻取ローラ11a及び11b
1吸肴ガイド12aおよび12bからなる。13a及び
13bはフィルム2a及び2bを所定長に切断するため
の切断114+1を構成するカッターであり、孔10a
及び10bの真上に設けられ、フィルム2a及び2bの
切断の際にその先端が孔10a及び10bに挿入される
。14a及び14bは、互いに接近する移動可能な張付
はローうであり、内部に抵抗体が収納され通電により加
熱され、フィルム2a及び2b@基板に加熱圧着して張
り付けるものである。15a及び15bは、エアーの吹
き出し口を張付はローラi4a及び14bに向けたエア
ージェットノズルであり、フィルム2a及び2bの先端
を張付はローラ14a及び14bの方に吹き付けるもの
である。張付け機構は、張付はローラ14a及び14b
1エアージエツトノズル15a及び15bからなる。1
6a及び16bは基板を投入するための投入ローラであ
る。17a及び17bは基板を搬出するための搬出ロー
ラである。18a及び18bは、ローラ16a及び16
bの近傍に配置された光電検出器であり、制御器19に
接続されている。
次に、上記実施例の動作を説明する。
先ず、保護フィルム3a及び3bだけを巻取ローラ11
a及び11bに巻き取る。スライドガイド9a及び9b
は吸着ガイド12a及び12bの方に位置しているとす
る。また、はく離ガイド8a及び8bは、スライドガイ
ド9a及び9bに設けた孔10a及び10bの手前に位
置している。
フィルム2a及び2bはこのはく離ガイド8a及び8b
から2〜3 txtn突出している。
次に、この初期状態から、第2図に示す通り、はく離ガ
イド8a及び8bをスライドガイド9a及び9b並びに
吸着ガイド13a及び13bに沿って移動し、吸着ガイ
ド13a及び13bの先端に位置させる。この状態でエ
アージェットノズル16a及び16bからフィルム2a
及び2bに、張付はローラ14a及び14bに向ってエ
アーを吹き付ける。
そして第3図に示す通り、基板20を投入ローラ16a
及び16bに投入すると、光電検出器18aによって基
板20の前端を検出し、制御器19によって投入ローラ
16a及び16bを制御して、基板20を先端が張付は
ローラ14a及び14bの中心に位置するところまで走
行して停止する。基板20tfi停止すると、第4図に
示す通り、張付はローラ14a及び14bが互いに接近
してこの基板20を挟み、張付はローラ14a及び14
bが回転を始め、フィルム2a及び2bが基板20の両
面に張り付けられる。張付はローラ14a及び14bが
回転を始めると、スライドガイドから離れる方向に移動
し始め、上端及び下端で停止する。
スライドガイド9a及び9b7’/停止後、基板20の
後端を光電検出器18bが検出すると、第5図に示す通
り、その信号が制御器19に伝達される。そして制御器
19によってスライドガイド9a及び9b並びにカッタ
ー13a及び13bを動作させ、フィルム2a及び2b
を切断する。なお、スライドガイド9a及び9bの移動
速度はフィルム2a及び2bの走行速度に一致さぜる。
基板20の両面にフィルム2a及び2bを張り付けしお
わると、再び上記と同一の動作が繰り返される。
(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、はく離ガイドを張付は機
構の近傍まで移動可能としているために、フィルムの走
行不良を防止しつるフィルムラミネート装置が得られる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の襞構図、第2図〜第5図は第
1図の実施例の動作状態の橢構図を示す。 ia、lb・・・供給ローラ、 2a、2b・・・フィルム、 3at 3b・・・保護フィルム、 4a、4b・・・積層フィルム、 5a、5b、5a、f3b・・・送りローラ、F3a、
 8b・・・はく離ガイド、 9a、9b・・・スライドガイド、 11a、llb・・・巻取ローラ、 12a、12b・・・吸着ガイド、 13a、13b・・・カッター 14a、14b・・・張付はローラ、 16a、16b・・・投入ローラ、 17a、17b・・・搬出ローラ、 20・・・基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 基板の搬送機構と、フィルムに保護フィルムを
    積層した積層フィルムの送り機構と、この積層フィルム
    を前記基板に張り付ける張付け機構と、移動可能なはく
    離ガイドにより前記積層フィルムをこの張付け機構の近
    傍までガイドして前記保護フィルムをはく離するはく離
    機構と、はく離後の前記フィルムを所定長に切断する切
    断機構とからなるフィルムラミネート装置。
JP1142575A 1989-06-05 1989-06-05 フィルムラミネート装置 Granted JPH037325A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1142575A JPH037325A (ja) 1989-06-05 1989-06-05 フィルムラミネート装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1142575A JPH037325A (ja) 1989-06-05 1989-06-05 フィルムラミネート装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH037325A true JPH037325A (ja) 1991-01-14
JPH0536226B2 JPH0536226B2 (ja) 1993-05-28

Family

ID=15318509

Family Applications (1)

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JP1142575A Granted JPH037325A (ja) 1989-06-05 1989-06-05 フィルムラミネート装置

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JP (1) JPH037325A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130357A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の製造方法および製造装置
JP2008103477A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Hitachi Aic Inc プレラミネート装置
JP2010173233A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Hitachi Chem Co Ltd フィルムのラミネート装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008103477A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Hitachi Aic Inc プレラミネート装置
JP2010173233A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Hitachi Chem Co Ltd フィルムのラミネート装置

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Publication number Publication date
JPH0536226B2 (ja) 1993-05-28

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