JPH0372442B2 - - Google Patents
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- JPH0372442B2 JPH0372442B2 JP20193482A JP20193482A JPH0372442B2 JP H0372442 B2 JPH0372442 B2 JP H0372442B2 JP 20193482 A JP20193482 A JP 20193482A JP 20193482 A JP20193482 A JP 20193482A JP H0372442 B2 JPH0372442 B2 JP H0372442B2
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- JP
- Japan
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- grindstone
- cutting
- grinding
- displacement means
- shaft
- Prior art date
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 73
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はセラミツク等の硬質材料を高精度に研
削切断する高精度研削切断装置に関する。
削切断する高精度研削切断装置に関する。
薄膜ヘツド基板をはじめ最近の電子部品材は高
硬度セラミツクを使用するものが多い。この切断
のためダイヤモンド砥石等が使用されるが摩耗が
早く、かつ研削抵抗も高く砥石が屈曲し高精度加
工ができない欠点があつた。
硬度セラミツクを使用するものが多い。この切断
のためダイヤモンド砥石等が使用されるが摩耗が
早く、かつ研削抵抗も高く砥石が屈曲し高精度加
工ができない欠点があつた。
すなわち、従来の硬質材料の切断手段として
は、ワイヤソー、マルチブレードソー、内周スラ
イサ、外周スライサ、ダイサ等が採用されてい
る。ワイヤソー、マルチブレードソーは、切断工
具として砥石を直接使用せず、遊離砥粒を切断工
具に供給しながら研削切断を行うものであるた
め、切断効率が極めて悪く、また切断面にテー
パ、うねり等が生じ易い。従つて、高精度切断が
できない欠点があつた。又、内周スライサはドー
ナツ状薄板ブレードの内周に電着されたダイヤモ
ンド等の砥石で研削切断するものでセラミツク等
に対して切断抵抗が極めて大となる欠点を有して
いる。又、外周スライサおよびダイサは、砥石の
外周側で研削切断するものであるが、予め一定量
の切込み量を決め、そのまま砥石送りして切断す
るクリープフイード研削を行うものである。従つ
て、砥石の側面部に大きな抵抗が生じ、砥石が曲
げられる。このため高精度の切断ができない欠点
があつた。
は、ワイヤソー、マルチブレードソー、内周スラ
イサ、外周スライサ、ダイサ等が採用されてい
る。ワイヤソー、マルチブレードソーは、切断工
具として砥石を直接使用せず、遊離砥粒を切断工
具に供給しながら研削切断を行うものであるた
め、切断効率が極めて悪く、また切断面にテー
パ、うねり等が生じ易い。従つて、高精度切断が
できない欠点があつた。又、内周スライサはドー
ナツ状薄板ブレードの内周に電着されたダイヤモ
ンド等の砥石で研削切断するものでセラミツク等
に対して切断抵抗が極めて大となる欠点を有して
いる。又、外周スライサおよびダイサは、砥石の
外周側で研削切断するものであるが、予め一定量
の切込み量を決め、そのまま砥石送りして切断す
るクリープフイード研削を行うものである。従つ
て、砥石の側面部に大きな抵抗が生じ、砥石が曲
げられる。このため高精度の切断ができない欠点
があつた。
本発明は、上記の欠点を解決すべく創案された
ものであり、その目的は高精度の研削切断ができ
ると共に、生産コストを低減し得る高精度研削切
断装置を提供することにある。
ものであり、その目的は高精度の研削切断ができ
ると共に、生産コストを低減し得る高精度研削切
断装置を提供することにある。
本発明は、上記の目的を達成するために、砥石
を切断切込み方向に微少切込みする微少切込み装
置と、砥石の軸部に係合し、砥石を軸線方向に微
少変位させる例えば圧電素子等から構成される第
1の変位手段と、上記砥石をその切断切込み送り
方向に微少傾斜させる例えば圧電素子等から構成
される第2の変位手段と、上記砥石の研削抵抗と
その研削位置とを検出する検出手段と、該検出手
段と上記第1および第2の変位手段に係合し、検
出手段の信号により第1および第2の変位手段を
動作すると共に、上記第1および第2の変位手段
の変位量を制御する制御手段とを備え、上記砥石
を軸方向に変位させると共に切断切込み方向に傾
斜させながら切断し、研削抵抗を減少せしめ、切
断面のうねりを減少させて高精度切断を可能とす
る高精度研削切断装置を特徴とするものである。
を切断切込み方向に微少切込みする微少切込み装
置と、砥石の軸部に係合し、砥石を軸線方向に微
少変位させる例えば圧電素子等から構成される第
1の変位手段と、上記砥石をその切断切込み送り
方向に微少傾斜させる例えば圧電素子等から構成
される第2の変位手段と、上記砥石の研削抵抗と
その研削位置とを検出する検出手段と、該検出手
段と上記第1および第2の変位手段に係合し、検
出手段の信号により第1および第2の変位手段を
動作すると共に、上記第1および第2の変位手段
の変位量を制御する制御手段とを備え、上記砥石
を軸方向に変位させると共に切断切込み方向に傾
斜させながら切断し、研削抵抗を減少せしめ、切
断面のうねりを減少させて高精度切断を可能とす
る高精度研削切断装置を特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図に基づき説明す
る。
る。
まず、実施例の概要を第1図により説明する。
砥石7を支持する軸部1は、第1の変位手段2
および第2の変位手段3を介して砥石軸本体13
に支承される。砥石軸本体13はベツド18に支
承される微少切込み装置4に係合し、砥石7を切
断切込み方向に微少移動される。第1の変位手段
2は軸部1の外周側に係合する4個の圧電素子2
a,2b,2c,2dから構成され、これ等の圧
電素子2a等は、電圧変化により軸部1の軸線方
向に変位するように設けられ、軸部1およびこれ
に枢着される砥石7を軸線方向に微少変位させ
る。第2の変位手段3は、同じく軸部1の外周側
に係合する4個の圧電素子3a,3b,3c,3
dから構成され、これ等の圧電素子3a等は、電
圧変化により軸部1をその軸線と直交する方向に
微少変位させる。従つて、例えば、圧電素子3a
等に異つた電圧を負荷することにより、軸部1お
よび砥石7を傾斜させることができる。
および第2の変位手段3を介して砥石軸本体13
に支承される。砥石軸本体13はベツド18に支
承される微少切込み装置4に係合し、砥石7を切
断切込み方向に微少移動される。第1の変位手段
2は軸部1の外周側に係合する4個の圧電素子2
a,2b,2c,2dから構成され、これ等の圧
電素子2a等は、電圧変化により軸部1の軸線方
向に変位するように設けられ、軸部1およびこれ
に枢着される砥石7を軸線方向に微少変位させ
る。第2の変位手段3は、同じく軸部1の外周側
に係合する4個の圧電素子3a,3b,3c,3
dから構成され、これ等の圧電素子3a等は、電
圧変化により軸部1をその軸線と直交する方向に
微少変位させる。従つて、例えば、圧電素子3a
等に異つた電圧を負荷することにより、軸部1お
よび砥石7を傾斜させることができる。
検出手段12は、研削抵抗を検出する研削抵抗
センサ8と、研削位置を検出するテーブル位置セ
ンサ9とから構成される。
センサ8と、研削位置を検出するテーブル位置セ
ンサ9とから構成される。
制御手段11は、検出手段12と第1および第
2の変位手段とに接続し、検知手段12からの信
号により、上記の圧電素子2a等および3a等の
負荷電圧を調節し、砥石7を変位および傾斜せし
めると共に、検知手段12とは関係なく、圧電素
子2a等および3a等の変位を制御し、研削抵抗
を減少させ、切断面のうねりを減少するように切
断条件を調整制御する。
2の変位手段とに接続し、検知手段12からの信
号により、上記の圧電素子2a等および3a等の
負荷電圧を調節し、砥石7を変位および傾斜せし
めると共に、検知手段12とは関係なく、圧電素
子2a等および3a等の変位を制御し、研削抵抗
を減少させ、切断面のうねりを減少するように切
断条件を調整制御する。
以上により、切断面のうねりを減少せしめ、切
断代を少なくして生産コストを減少させることが
できる。
断代を少なくして生産コストを減少させることが
できる。
次に、本実施例を更に詳しく説明する。
極薄(例えば0.2m/m厚)の砥石7は、砥石
軸15の一端側に取付けられる。砥石軸15は軸
部1内に枢着され、その他端側にはプーリ16が
取付けられている。軸部1の外周側には、後に説
明する第1および第2の変位手段2および3が係
合し、軸部1はこれ等の変位手段2および3を介
して砥石軸本体13に支承される。砥石軸本体1
3には砥石軸駆動モータ14が設けられ、砥石軸
駆動モータ14の回転はベルト17を介しプーリ
16に伝えられ、これにより砥石軸15および砥
石7は回転される。
軸15の一端側に取付けられる。砥石軸15は軸
部1内に枢着され、その他端側にはプーリ16が
取付けられている。軸部1の外周側には、後に説
明する第1および第2の変位手段2および3が係
合し、軸部1はこれ等の変位手段2および3を介
して砥石軸本体13に支承される。砥石軸本体1
3には砥石軸駆動モータ14が設けられ、砥石軸
駆動モータ14の回転はベルト17を介しプーリ
16に伝えられ、これにより砥石軸15および砥
石7は回転される。
砥石軸本体13は、その下方側に設けられた微
少切込み装置4により、砥石切断切込み方向に微
動自在に支持される。微少切込み装置4は、ヘツ
ド18に取付けられ明示していないが、例えば、
砥石軸本体13をボールねじを介して支承し該ボ
ールねじにパルスモータ等を連結し、該パルスモ
ータを後に説明する制御手段11に接続し制御手
段11の指示により、上記パルスモータを微少回
転し、砥石軸本体13を微少移動せしめるように
構成される。微少切込み量としては切断材料や砥
石7の性質等によつて異なるが2μmないし200μ
mの範囲が設定される。
少切込み装置4により、砥石切断切込み方向に微
動自在に支持される。微少切込み装置4は、ヘツ
ド18に取付けられ明示していないが、例えば、
砥石軸本体13をボールねじを介して支承し該ボ
ールねじにパルスモータ等を連結し、該パルスモ
ータを後に説明する制御手段11に接続し制御手
段11の指示により、上記パルスモータを微少回
転し、砥石軸本体13を微少移動せしめるように
構成される。微少切込み量としては切断材料や砥
石7の性質等によつて異なるが2μmないし200μ
mの範囲が設定される。
第1の変位手段2は、4個の圧電素子2a,2
b,2c,2dから構成される。圧電素子2aお
よび2cは軸部1の軸線方向の同一位置に、軸部
1の外周側に相対向して設けられている。又、圧
電素子2b,2dは軸部1の圧電素子2a,2c
から離れた軸線方向の同一位置に相対向して設け
られている。又、圧電素子2a,2b,2c,2
dはいづれも電圧変化に応じて軸部1の軸線方向
に変位するように取付けられている。従つて、圧
電素子2a等の変位により、軸部1が軸線方向に
変位し、従つてこれに枢着される砥石軸15およ
び砥石7が軸線方向に微少変位する。
b,2c,2dから構成される。圧電素子2aお
よび2cは軸部1の軸線方向の同一位置に、軸部
1の外周側に相対向して設けられている。又、圧
電素子2b,2dは軸部1の圧電素子2a,2c
から離れた軸線方向の同一位置に相対向して設け
られている。又、圧電素子2a,2b,2c,2
dはいづれも電圧変化に応じて軸部1の軸線方向
に変位するように取付けられている。従つて、圧
電素子2a等の変位により、軸部1が軸線方向に
変位し、従つてこれに枢着される砥石軸15およ
び砥石7が軸線方向に微少変位する。
第2の変位手段3は、4個の圧電素子3a,3b,
3c,3dから構成される。これ等の圧電素子3a
等は、対応する第1の変位手段2の圧電素子2a
等の外方側に係合すると共に、砥石軸本体13の
内周側に挿設され、第1の変位手段2の圧電素子
2a等を介在して軸部1を支承するように形成さ
れている。従つて、圧電素子3a,3b,3c,
3dのすべてに一定の初期電圧を負荷した後、圧
電素子3aおよび3dをそのままにし、圧電素子
3bおよび3cの初期電圧を増加又は減少させる
ことにより、軸部1を傾斜せしめることができ
る。軸部1が傾斜すると、砥石7をその切断切込
み方向に対し傾斜させることができる。この傾斜
は0ないし0.005radの範囲で適宜に調節すること
ができる。
3c,3dから構成される。これ等の圧電素子3a
等は、対応する第1の変位手段2の圧電素子2a
等の外方側に係合すると共に、砥石軸本体13の
内周側に挿設され、第1の変位手段2の圧電素子
2a等を介在して軸部1を支承するように形成さ
れている。従つて、圧電素子3a,3b,3c,
3dのすべてに一定の初期電圧を負荷した後、圧
電素子3aおよび3dをそのままにし、圧電素子
3bおよび3cの初期電圧を増加又は減少させる
ことにより、軸部1を傾斜せしめることができ
る。軸部1が傾斜すると、砥石7をその切断切込
み方向に対し傾斜させることができる。この傾斜
は0ないし0.005radの範囲で適宜に調節すること
ができる。
セラミツク等の硬質材料からなる切断試料6は
テーブル5上に設けられ、テーブル5は割り出し
テーブル10上に載置され、テーブル5は割り出
しテーブル10に沿つて切断方向に摺動すると共
に、砥石の軸線方向に割り出し位置決めされる。
テーブル5上に設けられ、テーブル5は割り出し
テーブル10上に載置され、テーブル5は割り出
しテーブル10に沿つて切断方向に摺動すると共
に、砥石の軸線方向に割り出し位置決めされる。
検出手段12は、上記の如く研削抵抗センサ8
とテーブル位置センサ9とから構成される。研削
抵抗センサ8は切断試料6とテーブル5間に設け
られ、研削抵抗力を、例えばストレーンゲージ等
によつて検出するごときものから形成される。
又、テーブル位置センサ8は、テーブル5と割り
出しテーブル10間に設けられ、テーブル5の移
動位置を例えばマグネスケール等によつて検出す
るもので、特に、砥石7の切断始めおよび切断終
りの出入口位置を検出するものである。
とテーブル位置センサ9とから構成される。研削
抵抗センサ8は切断試料6とテーブル5間に設け
られ、研削抵抗力を、例えばストレーンゲージ等
によつて検出するごときものから形成される。
又、テーブル位置センサ8は、テーブル5と割り
出しテーブル10間に設けられ、テーブル5の移
動位置を例えばマグネスケール等によつて検出す
るもので、特に、砥石7の切断始めおよび切断終
りの出入口位置を検出するものである。
制御装置11は、検出手段12の研削抵抗セン
サ8とテーブル位置センサ9に接続すると共に、
第1の変位手段2の圧電素子2a等と第2の変位
手段3の圧電素子3a等とにそれぞれ接続してい
る。そして、検出手段12による研削抵抗および
研削位置の検出信号により、各圧電素子2a等、
3aを動作し、最適な研削切断条件を設定しうる
演算手段等(図示せず)が設けられている。又検
出手段12と無関係に、各圧電素子2a等、3a
等の電圧を制御し、最適な研削切断条件を設定し
得るマイコン等(図示せず)も設けられている。
サ8とテーブル位置センサ9に接続すると共に、
第1の変位手段2の圧電素子2a等と第2の変位
手段3の圧電素子3a等とにそれぞれ接続してい
る。そして、検出手段12による研削抵抗および
研削位置の検出信号により、各圧電素子2a等、
3aを動作し、最適な研削切断条件を設定しうる
演算手段等(図示せず)が設けられている。又検
出手段12と無関係に、各圧電素子2a等、3a
等の電圧を制御し、最適な研削切断条件を設定し
得るマイコン等(図示せず)も設けられている。
次に、本実施例の作用を説明する。
割り出しテーブル10およびテーブル5により
切断試料6の位置決めをし、微少切込み装置4に
より例えば10μm程の切込み量を与えて切断切込
み送りする。従来技術では、前記した如くクリー
プフイード切断をするため、大きな研削抵抗が生
じるが、上記の如き微少切込みより、砥石7の側
面に加わる研削抵抗を小さくすることができる。
勿論、クリープフイード切断と同一の切断能率を
上げるため、テーブル5の送り速度は早くなるが
研削抵抗は上記の如く減少し切断面のうねりが減
少する。
切断試料6の位置決めをし、微少切込み装置4に
より例えば10μm程の切込み量を与えて切断切込
み送りする。従来技術では、前記した如くクリー
プフイード切断をするため、大きな研削抵抗が生
じるが、上記の如き微少切込みより、砥石7の側
面に加わる研削抵抗を小さくすることができる。
勿論、クリープフイード切断と同一の切断能率を
上げるため、テーブル5の送り速度は早くなるが
研削抵抗は上記の如く減少し切断面のうねりが減
少する。
しかしながら、微少切込み切断でも、砥石7の
先端切味分布の非対称性により、砥石7に曲げ力
が作用する。これを減少するため、第2図に示す
如く、第1の変位手段2の圧電素子2a等の電圧
を調節し、砥石7を軸線方向に微小量変位させな
がら微少送りする。すなわち、砥石7を位置か
ら,,の如く移動させながら研削切断をす
る。これにより、上記のうねりを小さくし得る
が、切断切込み量が深くなるに従つて、砥石7の
片側面の抵抗が大きくなり、砥石7が曲る。これ
を防止するため、第3図に示す如く、第2の変位
手段3により砥石7を傾斜させ、この傾斜方向を
図の位置,,,の如く交叉に変化させな
がら研削切断送りをする。以上により切断面のう
ねりを大幅に低減することができる。以上の第1
の変位手段2および第2の変位手段3による変位
量は、研削切断条件、切断試料6の材質、砥石7
の形状、材質切込み量、切込み深さ等により、適
宜最適のものを制御手段11により設定すること
ができる。
先端切味分布の非対称性により、砥石7に曲げ力
が作用する。これを減少するため、第2図に示す
如く、第1の変位手段2の圧電素子2a等の電圧
を調節し、砥石7を軸線方向に微小量変位させな
がら微少送りする。すなわち、砥石7を位置か
ら,,の如く移動させながら研削切断をす
る。これにより、上記のうねりを小さくし得る
が、切断切込み量が深くなるに従つて、砥石7の
片側面の抵抗が大きくなり、砥石7が曲る。これ
を防止するため、第3図に示す如く、第2の変位
手段3により砥石7を傾斜させ、この傾斜方向を
図の位置,,,の如く交叉に変化させな
がら研削切断送りをする。以上により切断面のう
ねりを大幅に低減することができる。以上の第1
の変位手段2および第2の変位手段3による変位
量は、研削切断条件、切断試料6の材質、砥石7
の形状、材質切込み量、切込み深さ等により、適
宜最適のものを制御手段11により設定すること
ができる。
又、上記の砥石7の切断出入口では研削抵抗が
減少するため、他の位置と同一条件で研削切断を
すると、うねりが生ずる。これを防止するため、
研削抵抗センサ8又はテーブル位置センサ9によ
り、その状態を検知し、この信号を制御手段11
に入力し、砥石7の曲り等を演算し、最適の位置
に砥石7を変位すべく調節する。勿論切断出入口
以外の所でも、研削抵抗の変化に応じて、砥石7
の変位調節ができ、最適な研削切断が補償され
る。
減少するため、他の位置と同一条件で研削切断を
すると、うねりが生ずる。これを防止するため、
研削抵抗センサ8又はテーブル位置センサ9によ
り、その状態を検知し、この信号を制御手段11
に入力し、砥石7の曲り等を演算し、最適の位置
に砥石7を変位すべく調節する。勿論切断出入口
以外の所でも、研削抵抗の変化に応じて、砥石7
の変位調節ができ、最適な研削切断が補償され
る。
次に、実験例を説明する。
厚さ約4m/mのセラミツクからなる切断試料
を切断能率150mm2/minで厚み0.2m/mの砥石で
切断した場合うねり状態を第4図に示す。図にお
いて、横軸は切断切込み量fμmを示し縦軸はうね
りδμmを示す。点Bは従来技術のクリープフイ
ードで切断した場合を示し、約40μm以上のうね
りδが生じている。これに対し、切断切込み量f
が10μmの本実施例では、点Aで示す如く、うね
りδは10μmと大幅に減少している。但し、上記
の如く、切断切込み量fが深くなつてくると、上
記の如く砥石7が曲り、かえつてうねりδが大き
くなる。この場合でも、第5図に示す如く、砥石
を傾斜させることにより、うねりδを減少するこ
とができる。すなわち、図において、横軸に傾斜
θradをとり、縦軸にうねりδμmをとると傾斜
θradが零のとき40μm以上のうねりδμmのものが
傾斜θが0.005radになると点Cに示す如く6μmと
大幅に減少する。
を切断能率150mm2/minで厚み0.2m/mの砥石で
切断した場合うねり状態を第4図に示す。図にお
いて、横軸は切断切込み量fμmを示し縦軸はうね
りδμmを示す。点Bは従来技術のクリープフイ
ードで切断した場合を示し、約40μm以上のうね
りδが生じている。これに対し、切断切込み量f
が10μmの本実施例では、点Aで示す如く、うね
りδは10μmと大幅に減少している。但し、上記
の如く、切断切込み量fが深くなつてくると、上
記の如く砥石7が曲り、かえつてうねりδが大き
くなる。この場合でも、第5図に示す如く、砥石
を傾斜させることにより、うねりδを減少するこ
とができる。すなわち、図において、横軸に傾斜
θradをとり、縦軸にうねりδμmをとると傾斜
θradが零のとき40μm以上のうねりδμmのものが
傾斜θが0.005radになると点Cに示す如く6μmと
大幅に減少する。
更に、上記の砥石7の出入口における研削抵抗
の変化による砥石7の曲り等を制御手段11によ
り調節することにより、点Dに示す如く、うねり
δを3μm以下に減少させることができる。
の変化による砥石7の曲り等を制御手段11によ
り調節することにより、点Dに示す如く、うねり
δを3μm以下に減少させることができる。
以上の如く、うねりδが減少すると、切断に必
要な切断代を減少することができる。切断代の減
少により、切断によつて廃却される切断試料が減
少し、従つて生産コストを10ないし20%程度向上
することができる。
要な切断代を減少することができる。切断代の減
少により、切断によつて廃却される切断試料が減
少し、従つて生産コストを10ないし20%程度向上
することができる。
本実施例において、第1および第2の変位手段
2,3として、圧電素子を用いたが、これに限定
するものではない。又、圧電素子2a等、3a等
を各4個使用したが勿論これに限定するものでな
い。又、圧電素子3a等を圧電素子2a等の外方
に設けたが逆でもよく、又、異つた位置に設ける
ものであつてもよい。
2,3として、圧電素子を用いたが、これに限定
するものではない。又、圧電素子2a等、3a等
を各4個使用したが勿論これに限定するものでな
い。又、圧電素子3a等を圧電素子2a等の外方
に設けたが逆でもよく、又、異つた位置に設ける
ものであつてもよい。
以上の説明によつて明らかな如く、本発明によ
れば、高精度の研削切断が可能となると共に生産
コストを低減し得る効果が上げられる。
れば、高精度の研削切断が可能となると共に生産
コストを低減し得る効果が上げられる。
第1図は本発明一実施例の構成図、第2図は砥
石を軸線方向に変位させながら切断する状態を示
す説明図、第3図は砥石を切断切込み方向に傾斜
させながら切断する状態を示す説明図、第4図は
切断切込み量とうねりとの関係を示す線図、第5
図は傾斜とうねりとの関係を示す線図である。 1……軸部、2……第1の変位手段、3……第
2の変位手段、2a,2b,2c,2d,3a,
3b,3c,3d……圧電素子、4……微少切込
み装置、5……テーブル、6……切断試料、7…
…砥石、8……研削抵抗センサ、9……テーブル
位置センサ、10……割り出しテーブル、11…
…制御手段、12……検知手段、13……砥石軸
本体、14……砥石軸駆動モータ、15……砥石
軸、16……プーリ、17……ベルト、18……
ベツド。
石を軸線方向に変位させながら切断する状態を示
す説明図、第3図は砥石を切断切込み方向に傾斜
させながら切断する状態を示す説明図、第4図は
切断切込み量とうねりとの関係を示す線図、第5
図は傾斜とうねりとの関係を示す線図である。 1……軸部、2……第1の変位手段、3……第
2の変位手段、2a,2b,2c,2d,3a,
3b,3c,3d……圧電素子、4……微少切込
み装置、5……テーブル、6……切断試料、7…
…砥石、8……研削抵抗センサ、9……テーブル
位置センサ、10……割り出しテーブル、11…
…制御手段、12……検知手段、13……砥石軸
本体、14……砥石軸駆動モータ、15……砥石
軸、16……プーリ、17……ベルト、18……
ベツド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 砥石をその切断切込み方向に微少切込みする
微少切込み装置と、上記砥石の軸部に係合し、該
軸部を軸線方向に微少変位する第1の変位手段
と、同じく、上記砥石の軸部に係合し、該軸部を
上記軸線に直交する向きに微少変位して、上記砥
石をその切断切込み方向に傾斜せしめる第2の変
位手段と、上記砥石の研削抵抗およびその研削位
置を検出する検出手段と、該検出手段と第1およ
び第2の変位手段に係合し、上記検出手段の信号
により、上記第1および第2の変位手段を動作す
ると共に、上記第1および第2の変位手段の変位
量を制御する制御手段とを備えることを特徴とす
る高精度研削切断装置。 2 上記微少切込み装置の切込み量が2μmない
し200μmであると共に、第2の変位手段による
上記傾斜が0radないし0.05radであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の高精度研削切
断装置。 3 第1の変位手段が、電圧変化により、上記砥
石の軸部の軸線方向に変位する圧電素子であると
共に、第2の変位手段が、同じく電圧変化によ
り、上記軸部の軸線に直交する向きに変位する圧
電素子であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の高精度研削切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20193482A JPS5993312A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 高精度研削切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20193482A JPS5993312A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 高精度研削切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5993312A JPS5993312A (ja) | 1984-05-29 |
JPH0372442B2 true JPH0372442B2 (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=16449205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20193482A Granted JPS5993312A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 高精度研削切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5993312A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010073821A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ分割方法 |
WO2012126840A1 (de) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Erwin Junker Maschinenfabrik Gmbh | Schleifmaschinen-einrichtung mit schwenklagerung einer schleifspindeleinheit und verfahren zum verschwenken einer schleifspindeleinheit an einer schleifmaschine |
JP6144095B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2017-06-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20193482A patent/JPS5993312A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5993312A (ja) | 1984-05-29 |
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