JPH0372075A - 炭化珪素膜製造装置 - Google Patents
炭化珪素膜製造装置Info
- Publication number
- JPH0372075A JPH0372075A JP20742689A JP20742689A JPH0372075A JP H0372075 A JPH0372075 A JP H0372075A JP 20742689 A JP20742689 A JP 20742689A JP 20742689 A JP20742689 A JP 20742689A JP H0372075 A JPH0372075 A JP H0372075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- silicon carbide
- reaction tube
- source
- supply pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 58
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims description 58
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 48
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体に熱処理を施す拡散炉用の反応管等の
筒状基体の内面に炭化珪素被膜を形成するのに好適に用
いられる炭化珪素膜製造装置に関する。
筒状基体の内面に炭化珪素被膜を形成するのに好適に用
いられる炭化珪素膜製造装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕半導体
拡散炉用の反応管としては筒状の炭化珪素質基体の内面
に高純度の炭化珪素被膜を形成したものが好ましいが、
このような反応管を製造する場合、基体内面に高純度炭
化珪素被膜を形成する方法としては、珪素源と炭素源と
を含む原料ガスを基体内に供給し、常圧又は減圧下で加
熱して基体内面に炭化珪素膜を蒸着する化学気相蒸着(
CDV)法が通常用いられている。
拡散炉用の反応管としては筒状の炭化珪素質基体の内面
に高純度の炭化珪素被膜を形成したものが好ましいが、
このような反応管を製造する場合、基体内面に高純度炭
化珪素被膜を形成する方法としては、珪素源と炭素源と
を含む原料ガスを基体内に供給し、常圧又は減圧下で加
熱して基体内面に炭化珪素膜を蒸着する化学気相蒸着(
CDV)法が通常用いられている。
しかし、このような方法で得られた炭化珪素膜は緻密性
、均一性、均質性に劣り、破損や剥離といった不都合を
生じる。場合がある。即ち、拡散炉用反応管などのよう
に長尺筒状の基体内面に化学気相蒸着法により炭化珪素
膜を形成する場合、加熱下において筒状基体の一端開口
部より原料ガスを供給するが、この場合原料ガスの供給
部付近、即ち一端側はど厚い被膜となり易く、反応条件
の変化が緻密性にも影響し、緻密性、均一性、均質性の
高い被膜を得ることが困難である。このため。
、均一性、均質性に劣り、破損や剥離といった不都合を
生じる。場合がある。即ち、拡散炉用反応管などのよう
に長尺筒状の基体内面に化学気相蒸着法により炭化珪素
膜を形成する場合、加熱下において筒状基体の一端開口
部より原料ガスを供給するが、この場合原料ガスの供給
部付近、即ち一端側はど厚い被膜となり易く、反応条件
の変化が緻密性にも影響し、緻密性、均一性、均質性の
高い被膜を得ることが困難である。このため。
このような方法により被膜を形成した半導体拡散炉用反
応管は、半導体の熱処理中に被膜の破損。
応管は、半導体の熱処理中に被膜の破損。
剥離を起こしやすく、不純物の通過や拡散により。
内部の半導体を汚染する場合がある。
このような問題を解決するため、筒状の外殻内に筒状電
極を配し、該筒状電極内に被処理炭化珪素管を配設して
該炭化珪素管内にその一端側から原料ガスを供給し、上
記外殻外周に移動可能に配設されたリング状の誘導加熱
器により筒状電極内を帯域状に誘導加熱すると共に、誘
導加熱器を外殻に沿って移動させることによって加熱帯
域、即ち反応領域を移動させ、原料ガスの似絵側の端部
と他端部とで膜厚や緻密性に差が生じるのを防止した被
膜形成装置が提案されている(特公昭60−6304号
公報)。
極を配し、該筒状電極内に被処理炭化珪素管を配設して
該炭化珪素管内にその一端側から原料ガスを供給し、上
記外殻外周に移動可能に配設されたリング状の誘導加熱
器により筒状電極内を帯域状に誘導加熱すると共に、誘
導加熱器を外殻に沿って移動させることによって加熱帯
域、即ち反応領域を移動させ、原料ガスの似絵側の端部
と他端部とで膜厚や緻密性に差が生じるのを防止した被
膜形成装置が提案されている(特公昭60−6304号
公報)。
しかし、このような装置にあっては、加熱部(反応領域
)とガス導入部との距離が変化し、その間の温度分布、
ガス組成(炭素源/珪素源比、原料ガス/キャリヤーガ
ス比等)の制御が困難であり、このため膜厚の均一性は
得られ易いものの、膜が多層横進になり易いなど、均質
性の点て問題を生しる場合がある。
)とガス導入部との距離が変化し、その間の温度分布、
ガス組成(炭素源/珪素源比、原料ガス/キャリヤーガ
ス比等)の制御が困難であり、このため膜厚の均一性は
得られ易いものの、膜が多層横進になり易いなど、均質
性の点て問題を生しる場合がある。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、長尺の筒状
物であっても、その内面全面に均一性。
物であっても、その内面全面に均一性。
均質性の優れた高純度炭化珪素膜を確実に形威し得、半
導体拡散炉用の炭化珪素質反応管の製造に好適に用いら
れる炭化珪素膜製造装置を提供することを目的とする。
導体拡散炉用の炭化珪素質反応管の製造に好適に用いら
れる炭化珪素膜製造装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を連取するため、筒状の被処理物内
面に高純度炭化珪素被+lWを化学気相蒸着法によって
形成する装置であって、上記筒状の被処理物を収容する
反応管と、この反応管内を加熱する加熱機構と、先端部
が上記反応管内をその軸方向に沿って移動し得るように
配設され、その先端部から上記反応管内に収容された筒
状の被処理物内に炭素源と珪素源とを含む原料ガスを併
給するガス供給管と、このガス供給管を移動させるガス
供給管移動機構とを具備してなることを特徴とする炭化
珪素膜製造装置を提供する。
面に高純度炭化珪素被+lWを化学気相蒸着法によって
形成する装置であって、上記筒状の被処理物を収容する
反応管と、この反応管内を加熱する加熱機構と、先端部
が上記反応管内をその軸方向に沿って移動し得るように
配設され、その先端部から上記反応管内に収容された筒
状の被処理物内に炭素源と珪素源とを含む原料ガスを併
給するガス供給管と、このガス供給管を移動させるガス
供給管移動機構とを具備してなることを特徴とする炭化
珪素膜製造装置を提供する。
本発明の炭化珪素膜製造装置を用いて筒状の被処理物の
内面に炭化珪素被膜を形成する場合、該被処理物を反応
管に収容した後、加熱機構により反応管内を加熱し、ガ
ス供給管先端部から珪素源と炭素源とを含む原料ガスを
被処理物内に供給すると共に、ガス供給管の先端を被処
理物内に軸方向に沿って移動させて筒状被処理物の内面
全面に炭化珪素を化学気相蒸着させ、炭化珪素被膜を形
成する。なお、この際反応管内を減圧とすることが好ま
しい。
内面に炭化珪素被膜を形成する場合、該被処理物を反応
管に収容した後、加熱機構により反応管内を加熱し、ガ
ス供給管先端部から珪素源と炭素源とを含む原料ガスを
被処理物内に供給すると共に、ガス供給管の先端を被処
理物内に軸方向に沿って移動させて筒状被処理物の内面
全面に炭化珪素を化学気相蒸着させ、炭化珪素被膜を形
成する。なお、この際反応管内を減圧とすることが好ま
しい。
而して、P発明の炭化珪素膜製造装置によれば、ガス供
給管の先端部(ガス噴出部)が筒状被処理物内に原料ガ
スを供給しつつ、該被処理物内を軸方向に沿って移動す
ることにより、被処理物が長尺な筒状物であっても、そ
の内面に均一、均質な蒸着膜が得られる反応領域にたえ
ず新しい原料ガスを供給することができ、更に被処理物
の一端側であっても他端側であっても同一の条件で気相
合成及び蒸着を行なうことができるので、被処理物内面
全面に均一、均質で緻密な炭化珪素I摸を確実に形成す
ることができる。従って、被処理物として炭化珪素管を
用いることにより、被l摸の破損。
給管の先端部(ガス噴出部)が筒状被処理物内に原料ガ
スを供給しつつ、該被処理物内を軸方向に沿って移動す
ることにより、被処理物が長尺な筒状物であっても、そ
の内面に均一、均質な蒸着膜が得られる反応領域にたえ
ず新しい原料ガスを供給することができ、更に被処理物
の一端側であっても他端側であっても同一の条件で気相
合成及び蒸着を行なうことができるので、被処理物内面
全面に均一、均質で緻密な炭化珪素I摸を確実に形成す
ることができる。従って、被処理物として炭化珪素管を
用いることにより、被l摸の破損。
剥離といった不都合を生したり、熱処理中に不純物の通
過や拡散により内部の半導体を汚染するようなことのな
い半導体拡散炉用の炭化珪素質反応管を得ることができ
る。
過や拡散により内部の半導体を汚染するようなことのな
い半導体拡散炉用の炭化珪素質反応管を得ることができ
る。
以下1本発明の一実施例につき図面を参照して説明する
。
。
図面は、半導体拡散炉用反応管の筒状炭化珪素質基体の
内面に高純度炭化珪素被膜を形成するのに好適に使用さ
れる本発明の一実施例に係る炭化珪素膜製造装置を示す
もので、この炭化珪素膜製造装置1は、箱型基台2の上
面に立設された円筒状反応管3を具備する。なお、この
円筒状反応管3は石英等から形成されている。この反応
管3内には、その軸方向に沿って円筒状の黒鉛電極4が
配置固定され、この電ri4と反応管3との間にはカー
ボン繊維等の断熱材が介装されて断熱層5が形成されて
いる。また、反応管3の外側には、上記電極4を誘導加
熱する水冷誘導コイル6が配設されており、上記電極4
と共に誘導加熱機構を構成している。なお1反応管3の
」二端開ロ部は中央部に排気管7を有する蓋体8により
Oリング(図示せず)を介して気密に閉塞されている。
内面に高純度炭化珪素被膜を形成するのに好適に使用さ
れる本発明の一実施例に係る炭化珪素膜製造装置を示す
もので、この炭化珪素膜製造装置1は、箱型基台2の上
面に立設された円筒状反応管3を具備する。なお、この
円筒状反応管3は石英等から形成されている。この反応
管3内には、その軸方向に沿って円筒状の黒鉛電極4が
配置固定され、この電ri4と反応管3との間にはカー
ボン繊維等の断熱材が介装されて断熱層5が形成されて
いる。また、反応管3の外側には、上記電極4を誘導加
熱する水冷誘導コイル6が配設されており、上記電極4
と共に誘導加熱機構を構成している。なお1反応管3の
」二端開ロ部は中央部に排気管7を有する蓋体8により
Oリング(図示せず)を介して気密に閉塞されている。
」二記載台2内には、原料ガスを反応管3内(電極4内
)に供給するガス供給管9が上記反応管3の軸方向に沿
って移動可能に配設されている。この供給管9の基端部
は、基台2内に互に所定間隔離間して立設された2本の
支柱10.11にそれぞれ摺動可能に取り付けられた摺
動リング12a。
)に供給するガス供給管9が上記反応管3の軸方向に沿
って移動可能に配設されている。この供給管9の基端部
は、基台2内に互に所定間隔離間して立設された2本の
支柱10.11にそれぞれ摺動可能に取り付けられた摺
動リング12a。
12b間に架設固定された支持棒13に固定されている
。上記一方の摺動リング12aには、その端部に突起1
4が突設されていると共に、この突起14は基台2の底
壁に固定された減速モータ15の回転軸16と支柱10
の先端側部に突設されたピン17との間に巻装された邸
動用チェーン↓8に固定され、減速モーター15の作動
により駆動用チェーン18が上下方向に移動すると共に
、この移動と一体に摺動リング12a、12b及び支持
棒13が移動し、従ってガス供給管9が一体に移動する
ようになっている。一方、上記ガス供給管9の先端部1
9は、該ガス供給管9の下降限位置において、上記反応
管3が立設された基台2のそ上壁の該反応管3中心部に
対応する箇所に穿設された挿通孔20内に挿入されてい
る。
。上記一方の摺動リング12aには、その端部に突起1
4が突設されていると共に、この突起14は基台2の底
壁に固定された減速モータ15の回転軸16と支柱10
の先端側部に突設されたピン17との間に巻装された邸
動用チェーン↓8に固定され、減速モーター15の作動
により駆動用チェーン18が上下方向に移動すると共に
、この移動と一体に摺動リング12a、12b及び支持
棒13が移動し、従ってガス供給管9が一体に移動する
ようになっている。一方、上記ガス供給管9の先端部1
9は、該ガス供給管9の下降限位置において、上記反応
管3が立設された基台2のそ上壁の該反応管3中心部に
対応する箇所に穿設された挿通孔20内に挿入されてい
る。
次に、上記炭化珪素膜製造装置1を用いて半導体拡散炉
用反応管の筒状炭化珪素質基体の内面に高純度炭化珪素
被膜を形成する場合は、まず被処理物である筒状の炭化
珪素質基体21を電極4内に配設し、蓋体8で反応管3
を閉塞した後、排気管7から真空ポンプ等により反応管
3内の空気を排気して反応管3内を減圧とする。この減
圧状態を保持したまま、水冷誘導コイル6に通電して電
極4内を誘導加熱し、ガス供給管9の先端部19より炭
素源と珪素源とを含有する原料ガスを炭化珪素質基体2
1内に噴出させると共に、減速モータ15を作動させ、
ガス供給管9をゆっくりと上昇させて炭化珪素質基体内
面の下端部から上端部までの全面に亘って同一の条件で
気相合成及び蒸着を行なうものである。なお、この場合
、原料ガスとしては炭素源と珪素源とを含有するもので
あり、具体的にはメチルトリクロロシラン等が好適に使
用され、この際通常はキャリヤーガスとして水素ガスが
併用される。また、炭素源と珪素源とを別々のガスから
供給することもできる。この場合、ガス供給管9を二重
構造とすることにより。
用反応管の筒状炭化珪素質基体の内面に高純度炭化珪素
被膜を形成する場合は、まず被処理物である筒状の炭化
珪素質基体21を電極4内に配設し、蓋体8で反応管3
を閉塞した後、排気管7から真空ポンプ等により反応管
3内の空気を排気して反応管3内を減圧とする。この減
圧状態を保持したまま、水冷誘導コイル6に通電して電
極4内を誘導加熱し、ガス供給管9の先端部19より炭
素源と珪素源とを含有する原料ガスを炭化珪素質基体2
1内に噴出させると共に、減速モータ15を作動させ、
ガス供給管9をゆっくりと上昇させて炭化珪素質基体内
面の下端部から上端部までの全面に亘って同一の条件で
気相合成及び蒸着を行なうものである。なお、この場合
、原料ガスとしては炭素源と珪素源とを含有するもので
あり、具体的にはメチルトリクロロシラン等が好適に使
用され、この際通常はキャリヤーガスとして水素ガスが
併用される。また、炭素源と珪素源とを別々のガスから
供給することもできる。この場合、ガス供給管9を二重
構造とすることにより。
原料ガスに対して任意のキャリヤーガス流量が容易に選
択できる。また、二種類の原料ガスを別々に供給でき、
ガス供給管9内での反応を防ぐことができ、反応管内へ
設定ガス流量で供給できる等の利点がある。反応管内の
加熱温度は1↓OO〜1500℃とすることができ、ま
た反応管内を1〜100Torr程度の減圧とすること
が釘ましい。
択できる。また、二種類の原料ガスを別々に供給でき、
ガス供給管9内での反応を防ぐことができ、反応管内へ
設定ガス流量で供給できる等の利点がある。反応管内の
加熱温度は1↓OO〜1500℃とすることができ、ま
た反応管内を1〜100Torr程度の減圧とすること
が釘ましい。
更に、ガス供給管9の移動速度は、希望する膜厚と処理
対象物の大きさ、その他の処理条件とから決定する必要
があるが200nwn/hr程度とすることが好ましい
。
対象物の大きさ、その他の処理条件とから決定する必要
があるが200nwn/hr程度とすることが好ましい
。
上記炭化珪素膜製造装置lによれば、ガス供給管9の先
端部(ガス噴出部)10が筒状の被処理物21内に原料
ガスを供給しつつ、該被処理物21内を移動することに
より、その内面の均一均質な蒸着膜が得られる反応領域
にたえず新しい原料ガスが供給され、更に被処理物2(
内面の下端部から上端部までの全面に亘って同一の条件
で気相合成及び蒸着が行なわれ、被処理物2↓の内面全
面に均一、均質で緻密な炭化珪素膜が確実に形成される
。
端部(ガス噴出部)10が筒状の被処理物21内に原料
ガスを供給しつつ、該被処理物21内を移動することに
より、その内面の均一均質な蒸着膜が得られる反応領域
にたえず新しい原料ガスが供給され、更に被処理物2(
内面の下端部から上端部までの全面に亘って同一の条件
で気相合成及び蒸着が行なわれ、被処理物2↓の内面全
面に均一、均質で緻密な炭化珪素膜が確実に形成される
。
従って、被処理物21として炭化珪素管を用いることに
より、被膜の破損、剥離といった不都合を生じたり、熱
処理中に不純物の通過や拡散により内部の半導体を汚染
するようなことのない半導体拡散炉用の炭化珪素質反応
管を得ることができるものである。
より、被膜の破損、剥離といった不都合を生じたり、熱
処理中に不純物の通過や拡散により内部の半導体を汚染
するようなことのない半導体拡散炉用の炭化珪素質反応
管を得ることができるものである。
なお、本発明の炭化珪素膜製造装置は、上記実施例に限
定されるものではなく、例えば加熱機構を誘導加熱に代
えて抵抗加熱、赤外放射加熱、レーザービーム加熱等の
他の方法による加熱機構とすることや反応管を水平に配
置することは何ら差し支えなく、またガス供給管の移動
機構や各部材の形状及びそれらの配置等も本発明の要旨
の範囲内において種々変更して差し支えない。
定されるものではなく、例えば加熱機構を誘導加熱に代
えて抵抗加熱、赤外放射加熱、レーザービーム加熱等の
他の方法による加熱機構とすることや反応管を水平に配
置することは何ら差し支えなく、またガス供給管の移動
機構や各部材の形状及びそれらの配置等も本発明の要旨
の範囲内において種々変更して差し支えない。
以上説明したように、本発明の炭化珪素膜製造装置によ
れば、長尺筒状の被処理物であってもその内面全面に均
一、均質で緻密な炭化珪素膜を形成することができ、被
処理物として炭化珪素管を用いることにより、被膜の破
損、剥離といった不都合を生じたり、熱処理中に不純物
の通過や拡散により内部の半導体を汚染するようなこと
のない半導体拡散炉用の炭化珪素質反応管を得ることが
できるものである。
れば、長尺筒状の被処理物であってもその内面全面に均
一、均質で緻密な炭化珪素膜を形成することができ、被
処理物として炭化珪素管を用いることにより、被膜の破
損、剥離といった不都合を生じたり、熱処理中に不純物
の通過や拡散により内部の半導体を汚染するようなこと
のない半導体拡散炉用の炭化珪素質反応管を得ることが
できるものである。
以下、実験例を示し、本発明の効果を具体的に説明する
。
。
上記実施例において示した炭化珪素膜製造装置1を用い
、その黒鉛電極4内に内径150m++φ。
、その黒鉛電極4内に内径150m++φ。
外径160nmφ、長さ200011111の炭化珪素
管21を装填し、蓋体8で反応管3上端開口部を気密に
閉塞した後、排気管7から真空ポンプにより反応管3内
の空気を排気して管内を減圧した。
管21を装填し、蓋体8で反応管3上端開口部を気密に
閉塞した後、排気管7から真空ポンプにより反応管3内
の空気を排気して管内を減圧した。
次に、水冷誘導コイル6に通電して電極4内を誘湛加熱
すると共に、ガス供給管9から炭化珪素管21内に水素
ガスを6000 mQ/minの条件で流入させながら
反応管3内を50Torrに調整した。
すると共に、ガス供給管9から炭化珪素管21内に水素
ガスを6000 mQ/minの条件で流入させながら
反応管3内を50Torrに調整した。
その後、炭化珪素管21内を1300°Cとし、ガス浜
給管9の先端19より水素ガス及びメチルトリクロロシ
ランをそれぞれ6000 mQ/+njn及び5QmQ
/minの流速で炭化珪素管21内に流入させながら、
減速モーター15を作動させてガス供給管9を炭化珪素
管21の軸方向に沿って下方から上方へ200 n+m
/hrの速度で移動させ、炭化珪素管21の内面に炭化
珪素を気相蒸着させて、内面が緻密質の炭化珪素膜で被
覆された炭化珪素質反応管を得た。
給管9の先端19より水素ガス及びメチルトリクロロシ
ランをそれぞれ6000 mQ/+njn及び5QmQ
/minの流速で炭化珪素管21内に流入させながら、
減速モーター15を作動させてガス供給管9を炭化珪素
管21の軸方向に沿って下方から上方へ200 n+m
/hrの速度で移動させ、炭化珪素管21の内面に炭化
珪素を気相蒸着させて、内面が緻密質の炭化珪素膜で被
覆された炭化珪素質反応管を得た。
上記炭化珪素質反応管において、その被膜の両端部及び
中央部での膜厚は平均500μsでそのバラツキは最大
厚と最小厚との差が15戸であった。
中央部での膜厚は平均500μsでそのバラツキは最大
厚と最小厚との差が15戸であった。
また、被膜の断面を観察したところ層状態は認められず
、均一、均質な炭化珪素膜であることが確認された。
、均一、均質な炭化珪素膜であることが確認された。
一方、比較のため減速モータ15を作動させずにガス供
給管9を最下部に固定して、即ち従来の装置と同様の原
料ガス供給機構とし、その他の条件は上記と同様にして
被膜形成を行なったところ、得られた炭化珪素膜はガス
下流側はど薄くなり。
給管9を最下部に固定して、即ち従来の装置と同様の原
料ガス供給機構とし、その他の条件は上記と同様にして
被膜形成を行なったところ、得られた炭化珪素膜はガス
下流側はど薄くなり。
ガス下流側の端部ではほとんど被覆されなかった。
図面は本発明の一実施例を示す断面図である。
1・・・炭化珪素膜製造装置 3・・・反応管6・・
・水冷誘導コイル 9・・・ガス供給管21・・
被処理物
・水冷誘導コイル 9・・・ガス供給管21・・
被処理物
Claims (1)
- 1.筒状の被処理物内面に高純度炭化珪素被膜を化学気
相蒸着法によって形成する装置であって、上記筒状の被
処理物を収容する反応管と、この反応管内を加熱する加
熱機構と、先端部が上記反応管内をその軸方向に沿って
移動し得るように配設され、その先端部から上記反応管
内に収容された筒状の被処理物内に炭素源と珪素源とを
含む原料ガスを供給するガス供給管と、このガス供給管
を移動させるガス供給管移動機構とを具備してなること
を特徴とする炭化珪素膜製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20742689A JPH0372075A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 炭化珪素膜製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20742689A JPH0372075A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 炭化珪素膜製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0372075A true JPH0372075A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16539560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20742689A Pending JPH0372075A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 炭化珪素膜製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0372075A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5221355A (en) * | 1991-10-31 | 1993-06-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicon carbide film forming apparatus |
US8771416B2 (en) | 2009-07-02 | 2014-07-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus with an insulator disposed in the reaction chamber |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP20742689A patent/JPH0372075A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5221355A (en) * | 1991-10-31 | 1993-06-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicon carbide film forming apparatus |
US8771416B2 (en) | 2009-07-02 | 2014-07-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus with an insulator disposed in the reaction chamber |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1388891B1 (en) | System for heat treating semiconductor | |
US5735960A (en) | Apparatus and method to increase gas residence time in a reactor | |
US3603284A (en) | Vapor deposition apparatus | |
JP4174837B2 (ja) | 縦型熱処理炉 | |
US7504078B1 (en) | Continuous production of aligned carbon nanotubes | |
EP1160838B1 (en) | Heat treatment system and method | |
US5131842A (en) | Corrosion resistant thermal treating apparatus | |
US5164012A (en) | Heat treatment apparatus and method of forming a thin film using the apparatus | |
KR20100096033A (ko) | 기판 처리 장치 | |
US11746415B2 (en) | Method for applying a carbon layer to a substrate comprising introducing a process gas into a deposition chamber via a gas inlet and gas activation element | |
JP2003151737A (ja) | 加熱装置 | |
JP3929397B2 (ja) | 有機el素子の製造方法及び装置 | |
US5136978A (en) | Heat pipe susceptor for epitaxy | |
JPH0372075A (ja) | 炭化珪素膜製造装置 | |
JPH05125543A (ja) | 炭化珪素膜製造装置 | |
JP4509433B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
CN107641796B (zh) | 制程设备及化学气相沉积制程 | |
US4035460A (en) | Shaped bodies and production of semiconductor material | |
JPH03130366A (ja) | 炭化珪素膜製造装置 | |
JP4703844B2 (ja) | グラファイトナノファイバー薄膜形成用熱cvd装置 | |
US6010749A (en) | Process for the production of volatile metal | |
JPH03126876A (ja) | 炭化珪素膜製造装置 | |
KR20210072455A (ko) | 화학 기상 반응 공정에 의한 탄화규소 코팅층의 형성 방법 | |
TWI609988B (zh) | 製程設備及化學氣相沉積製程 | |
RU2053210C1 (ru) | Способ получения карбидокремниевого покрытия на углеграфитовых материалах |