JPH0365630B2 - - Google Patents
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- JPH0365630B2 JPH0365630B2 JP9739485A JP9739485A JPH0365630B2 JP H0365630 B2 JPH0365630 B2 JP H0365630B2 JP 9739485 A JP9739485 A JP 9739485A JP 9739485 A JP9739485 A JP 9739485A JP H0365630 B2 JPH0365630 B2 JP H0365630B2
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は電気、電子機器に用いられるSn又は
Sn合金を被覆したリン青銅からなるコネクター
の改良に関するものである。 ＜従来の技術＞ 最近電気、電子機器では組立てや補修の簡素化
を図るため、回路をブロツク化し、これを相互に
組合せて接続している。このようなブロツク相互
の接続には、AuやRhなどの貴金属をメツキした
ばね用銅合金を加工成形したコネクターが用いら
れている。しかしこれ等コネクターは高価な貴金
属を使用するためコストアツプとなり、特にAu
メツキを施したものは端部から硫化物のクリープ
現象を起し、接点障害を起すことが知られてい
る。 これに対し安価なSnやSu合金、例えば半田は
長期間安定した接続性を有し、信頼性も高いとこ
ろから、ばね特性の優れた比較的安価なリン青
銅、例えばP0.1〜0.15wt％（以下wt％を％と略
記）、Sn3〜８％、残部Cuからなるコネクター母
材にSn又はSn合金をメツキしたものが民生機器
に広く用いられる。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ コネクターは使用中に導体抵抗や接触抵抗によ
り高温になる場合があり、リン青銅からなるコネ
クター母材にSn又はSn合金をメツキしたコネク
ターでは高温になると、メツキ層のSnと母材の
Cuとの間で拡散反応を起し、メツキ層と母材間
の母材近傍にＰが富化した脆い合金相を生じ、使
用中にメツキ層が剥離して接触不良を起す欠点が
あつた。 これを防止するのに、母材とSn又はSn合金メ
ツキ層間にCuメツキ層を介在させる方法が知ら
れているが、有効に防止するには数μｍ以上の厚
さに形成する必要があり、これが製造工程の増大
とコストアツプの要因となつている。またCuメ
ツキに代えてNiメツキを施すことにより、上記
拡散を防止する方法も試みられているが、Niメ
ツキのような硬質Niは加工変形時に割れを起し
たり、バネ特性を微妙に変化させるなどの有害作
用がある。 ＜問題点を解決するための手段＞ 本発明はこれに鑑み種々検討の結果、リン青銅
のＰ含有量を制限することにより上記Ｐの富化を
低減し得ることを知見し、更に検討の結果、Cu
等の下地メツキを必要とせず、長期間安定した接
触抵抗を示すコネクターを開発したもので、
P0.01〜0.08％、Sn3〜８％、残部Cuと不可避的
不純物からなるコネクター母材の少なくとも接点
部に、Sn又はSn合金を直接被覆したことを特徴
とするものである。 ＜作用＞ 本発明においてコネクター母材であるリン青銅
のＰ含有量を0.01〜0.08％と限定したのは、含有
量が0.01％未満ではコネクターとしての強度及び
ばね特性が不十分となり、0.08％を越えるとSn又
はSn合金メツキの密着性を低下するばかりか、
使用中の高温下におけるＰの富化が無視できず、
使用中にSn又はSn合金メツキ層の剥離を起す恐
れが生ずるためで、Ｐ含有量が0.03〜0.08％のリ
ン青銅を用いることが望ましい。またSn含有量
を３〜８％と限定したのは従来同様十分な強度と
ばね特性を得るためで、含有量が３％未満では強
度及びばね特性が不十分となり、８％を越えると
δ相を生じて加工性が著しく劣化するためであ
る。 実施例 １ 第１表に示す組成のリン青銅を溶解鋳造し、鋳
塊を面削後、焼鈍、圧延を繰返し、最終加工率60
％の厚さ0.45mmの条に仕上げた。これをカソード
脱脂、酸洗後、Snを2μｍの厚さにメツキし、成
型して本発明コネクターを得た。 尚比較のため第１表に示すＰ含有量の多い組成
のリン青銅について、同様にして厚さ0.45mmの条
に仕上げ、これをカソード脱脂酸洗後、一部の条
についてSnメツキ前にCuの下地メツキを施し、
これを成型して比較用コネクターを得た。各メツ
キ条件は次の通りである。 (1) カソード脱脂 J.M.F製クリーナー＃160 60ｇ／ 浴 温 60℃ 電流密度・処理時間 2.5A／ｄm2×１〓 (2) 酸洗（浸漬） H2SO4 100ｇ／ H2O2 30ｇ／ 添加剤 1vol％ 浴 温 20℃ (3) Snメツキ H2SO4 100ｇ／ SnSO4 40ｇ／ 添加剤 石原製薬製 UTB 514H 10c.c.／ No2 10c.c.／ No3 0.5c.c.／ ホルマリン ２c.c.／ 浴 温 20℃ 電流密度 5A／ｄm2 (4) Cuメツキ H2SO4 60ｇ／ CuSO4 240ｇ／ 添加剤 日本シエーリング社製 カパラシド
MK ５c.c.／ 〃 Ａ 0.5c.c.／ NaCl 200mg／ 浴 温 50℃ 電流密度 3.0A／ｄm2 上記コネクターを用いて８芯のコネクターを形
成し、プリント板のSnメツキ端子に挿入し、劣
化試験（無負荷で大気中110℃の温度に1000時間
保持）した後、接触抵抗とSnメツキ層の剥離を
観察した。その結果を第１表に併記した。
Sn合金を被覆したリン青銅からなるコネクター
の改良に関するものである。 ＜従来の技術＞ 最近電気、電子機器では組立てや補修の簡素化
を図るため、回路をブロツク化し、これを相互に
組合せて接続している。このようなブロツク相互
の接続には、AuやRhなどの貴金属をメツキした
ばね用銅合金を加工成形したコネクターが用いら
れている。しかしこれ等コネクターは高価な貴金
属を使用するためコストアツプとなり、特にAu
メツキを施したものは端部から硫化物のクリープ
現象を起し、接点障害を起すことが知られてい
る。 これに対し安価なSnやSu合金、例えば半田は
長期間安定した接続性を有し、信頼性も高いとこ
ろから、ばね特性の優れた比較的安価なリン青
銅、例えばP0.1〜0.15wt％（以下wt％を％と略
記）、Sn3〜８％、残部Cuからなるコネクター母
材にSn又はSn合金をメツキしたものが民生機器
に広く用いられる。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ コネクターは使用中に導体抵抗や接触抵抗によ
り高温になる場合があり、リン青銅からなるコネ
クター母材にSn又はSn合金をメツキしたコネク
ターでは高温になると、メツキ層のSnと母材の
Cuとの間で拡散反応を起し、メツキ層と母材間
の母材近傍にＰが富化した脆い合金相を生じ、使
用中にメツキ層が剥離して接触不良を起す欠点が
あつた。 これを防止するのに、母材とSn又はSn合金メ
ツキ層間にCuメツキ層を介在させる方法が知ら
れているが、有効に防止するには数μｍ以上の厚
さに形成する必要があり、これが製造工程の増大
とコストアツプの要因となつている。またCuメ
ツキに代えてNiメツキを施すことにより、上記
拡散を防止する方法も試みられているが、Niメ
ツキのような硬質Niは加工変形時に割れを起し
たり、バネ特性を微妙に変化させるなどの有害作
用がある。 ＜問題点を解決するための手段＞ 本発明はこれに鑑み種々検討の結果、リン青銅
のＰ含有量を制限することにより上記Ｐの富化を
低減し得ることを知見し、更に検討の結果、Cu
等の下地メツキを必要とせず、長期間安定した接
触抵抗を示すコネクターを開発したもので、
P0.01〜0.08％、Sn3〜８％、残部Cuと不可避的
不純物からなるコネクター母材の少なくとも接点
部に、Sn又はSn合金を直接被覆したことを特徴
とするものである。 ＜作用＞ 本発明においてコネクター母材であるリン青銅
のＰ含有量を0.01〜0.08％と限定したのは、含有
量が0.01％未満ではコネクターとしての強度及び
ばね特性が不十分となり、0.08％を越えるとSn又
はSn合金メツキの密着性を低下するばかりか、
使用中の高温下におけるＰの富化が無視できず、
使用中にSn又はSn合金メツキ層の剥離を起す恐
れが生ずるためで、Ｐ含有量が0.03〜0.08％のリ
ン青銅を用いることが望ましい。またSn含有量
を３〜８％と限定したのは従来同様十分な強度と
ばね特性を得るためで、含有量が３％未満では強
度及びばね特性が不十分となり、８％を越えると
δ相を生じて加工性が著しく劣化するためであ
る。 実施例 １ 第１表に示す組成のリン青銅を溶解鋳造し、鋳
塊を面削後、焼鈍、圧延を繰返し、最終加工率60
％の厚さ0.45mmの条に仕上げた。これをカソード
脱脂、酸洗後、Snを2μｍの厚さにメツキし、成
型して本発明コネクターを得た。 尚比較のため第１表に示すＰ含有量の多い組成
のリン青銅について、同様にして厚さ0.45mmの条
に仕上げ、これをカソード脱脂酸洗後、一部の条
についてSnメツキ前にCuの下地メツキを施し、
これを成型して比較用コネクターを得た。各メツ
キ条件は次の通りである。 (1) カソード脱脂 J.M.F製クリーナー＃160 60ｇ／ 浴 温 60℃ 電流密度・処理時間 2.5A／ｄm2×１〓 (2) 酸洗（浸漬） H2SO4 100ｇ／ H2O2 30ｇ／ 添加剤 1vol％ 浴 温 20℃ (3) Snメツキ H2SO4 100ｇ／ SnSO4 40ｇ／ 添加剤 石原製薬製 UTB 514H 10c.c.／ No2 10c.c.／ No3 0.5c.c.／ ホルマリン ２c.c.／ 浴 温 20℃ 電流密度 5A／ｄm2 (4) Cuメツキ H2SO4 60ｇ／ CuSO4 240ｇ／ 添加剤 日本シエーリング社製 カパラシド
MK ５c.c.／ 〃 Ａ 0.5c.c.／ NaCl 200mg／ 浴 温 50℃ 電流密度 3.0A／ｄm2 上記コネクターを用いて８芯のコネクターを形
成し、プリント板のSnメツキ端子に挿入し、劣
化試験（無負荷で大気中110℃の温度に1000時間
保持）した後、接触抵抗とSnメツキ層の剥離を
観察した。その結果を第１表に併記した。
【表】
【表】
第１表から明らかなように本発明コネクターは
Cuの厚い下地メツキを施したものと同様にSnメ
ツキ層の剥離がなく安定した特性が得られること
が判る。これに対しＰ含有量が多く、Cuの下地
メツキを施さない比較コネクターNo.６ではSnメ
ツキ層が剥離し、接触抵抗も著しく増加すること
が判る。 実施例 ２ 第１表中本発明コネクターNo.１，３，４及び比
較用コネクターNo.６，７，９，10を用いて実施例
１と同様の８芯コネクターを形成し、プリント板
のSnメツキ端子に挿入し、室温で各芯に5Aの交
流電流を負荷として1000時間通電試験した後、接
触抵抗とSnメツキ層の剥離を観察した。その結
果を第２表に示す。
Cuの厚い下地メツキを施したものと同様にSnメ
ツキ層の剥離がなく安定した特性が得られること
が判る。これに対しＰ含有量が多く、Cuの下地
メツキを施さない比較コネクターNo.６ではSnメ
ツキ層が剥離し、接触抵抗も著しく増加すること
が判る。 実施例 ２ 第１表中本発明コネクターNo.１，３，４及び比
較用コネクターNo.６，７，９，10を用いて実施例
１と同様の８芯コネクターを形成し、プリント板
のSnメツキ端子に挿入し、室温で各芯に5Aの交
流電流を負荷として1000時間通電試験した後、接
触抵抗とSnメツキ層の剥離を観察した。その結
果を第２表に示す。
【表】
第２表から明らかなように実際の通電試験にお
いても、本発明コネクターはCuの厚い下地メツ
キを施したものと同様、Snメツキ層の剥離がな
く、安定した特性が得られることが判る。これに
対しＰ含有量が多く、Cuの下地メツキを施さな
い比較用コネクターNo.６ではSnメツキ層が剥離
し、特性も著しく劣化することが判る。 以上実施例ではスズメツキとしたが、本発明は
これに限定されることなく、リフロースズメツキ
や半田等のスズ合金メツキでも同様の効果を示す
ことは明らかである。 ＜発明の効果＞ このように本発明によれば、下地Cuメツキを
施すことなく、直接Snメツキを施すも、長期間
安定した接触抵抗を示し、しかも製造工程を簡素
化し、コストダウンを可能にする等工業上顕著な
効果を奏するものである。
いても、本発明コネクターはCuの厚い下地メツ
キを施したものと同様、Snメツキ層の剥離がな
く、安定した特性が得られることが判る。これに
対しＰ含有量が多く、Cuの下地メツキを施さな
い比較用コネクターNo.６ではSnメツキ層が剥離
し、特性も著しく劣化することが判る。 以上実施例ではスズメツキとしたが、本発明は
これに限定されることなく、リフロースズメツキ
や半田等のスズ合金メツキでも同様の効果を示す
ことは明らかである。 ＜発明の効果＞ このように本発明によれば、下地Cuメツキを
施すことなく、直接Snメツキを施すも、長期間
安定した接触抵抗を示し、しかも製造工程を簡素
化し、コストダウンを可能にする等工業上顕著な
効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ P0.01〜0.08wt％、Sn3〜8wt％、残部Cuと
不可避的不純物からなるコネクター母材の少なく
とも接合部に、Sn又はSn合金を直接被覆したこ
とを特徴とするコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739485A JPS61256579A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739485A JPS61256579A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | コネクタ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61256579A JPS61256579A (ja) | 1986-11-14 |
| JPH0365630B2 true JPH0365630B2 (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=14191299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9739485A Granted JPS61256579A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | コネクタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61256579A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0830231B2 (ja) * | 1987-07-16 | 1996-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 耐屈曲ケ−ブル導体 |
| JPH0830232B2 (ja) * | 1987-07-16 | 1996-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 耐屈曲ケ−ブル導体 |
| JPH0830230B2 (ja) * | 1987-07-16 | 1996-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 耐屈曲ケ−ブル導体 |
| JPS6421024A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd | Bending-resisting cable conductor |
| US4990820A (en) * | 1988-03-04 | 1991-02-05 | General Electric Company | Corrosion resistant sockets for electric lamps |
| JP4461269B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2010-05-12 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 導電性を改善した銅合金およびその製造法 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP9739485A patent/JPS61256579A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61256579A (ja) | 1986-11-14 |
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